JPH1081390A

JPH1081390A - 電子部品のための包装材及び包装方法

Info

Publication number: JPH1081390A
Application number: JP8239325A
Authority: JP
Inventors: Tadashi Sugimoto; 忠杉本; Koji Nagase; 孝司長瀬; Hideaki Makino; 英彰牧野
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1996-09-10
Filing date: 1996-09-10
Publication date: 1998-03-31

Abstract

(57)【要約】【課題】サービス交換用の電子部品を乾燥状態にて保
存するための包装材及び包装方法を提供することを目的
とする。【解決手段】包装材はトップシートとボトムシートと
を有し、電子部品はその間に挟まれて密封包装される。
トップシートとボトムシートの少なくとも一方は乾燥材
より構成されている。他の例では、トップシートとボト
ムシートの間にスペーサが配置され、スペーサに電子部
品を収容するための孔が設けられている。スペーサも乾
燥材より構成されてよい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体製品の如き小
型の電子部品の包装技術に関し、より詳細には、サービ
ス交換用の電子部品の包装に関する。

【０００２】

【従来の技術】電気製品が故障した場合、サービスステ
ーションに送られ、故障した電子部品が交換される。回
路基板に装着されたチップ型電子部品、例えば、半導体
チップが故障した場合、回路基板全体が交換される。通
常、チップ型電子部品は回路基板にはんだ接続されると
同時に接着剤によって接着されている。従って、故障し
たチップ型電子部品のみを交換することが困難だからで
ある。

【０００３】しかしながら、回路基板全体を交換する
と、故障していない電子部品も廃棄しなければならなく
なり、電子部品が無駄となる。そこで、故障した半導体
チップだけを交換することができるように、チップサイ
ズパッケージ（ＣＳＰ）と称する半導体製品が製造され
使用されている。

【０００４】図７を参照して従来のチップサイズパーケ
ージ(Chip Size Package) （以下ＣＳＰと称する。）の
例を説明する。この例は本願出願人と同一の出願人によ
って平成７年１２月３０日付にて出願された特願平７−
３５２４９２号（Ｓ９５０４３８６４）に開示されたも
のであり、詳細は同出願を参照されたい。

【０００５】図７に示すように、ＣＳＰは上側の半導体
チップ１０と下側のインタポーザ基板２０よりなる。イ
ンタポーザ基板２０は半導体チップ１０より僅かに大き
な寸法を有する。上側の半導体チップ１０は通常の半導
体チップ又はフリップチップであり、回路基板上にフリ
ップチップボンディングによって実装されることができ
るように構成されており、ＣＳＰでは回路基板の代わり
にインタポーザ基板２０上に装着されている。半導体チ
ップ１０はフリップチップボンディングではなく、ワイ
ヤボンディング、ＴＡＢ熱圧着等によって実装されるよ
うに構成されたものであってもよい。

【０００６】インタポーザ基板２０の上面２０Ａには多
数のランド２１とスルーホールランド２５Ａが整列して
配置され、両者は配線パターン２２によって電気的に接
続されている。スルーホールランド２５Ａは、インタポ
ーザ基板２０の下面２０Ｂの電極（図示なし）とスルー
ホール接続されている。

【０００７】半導体チップ１０の下面２０Ｂには、イン
タポーザ基板２０の上面２０Ａのランド２１に対応し
て、多数の整列して配置されたアルミニウム電極（図示
なし）が配置され、アルミニウム電極にははんだバンプ
１１が装着されている。半導体チップ１０のはんだバン
プ１１はインタポーザ基板２０の対応するランド２１と
はんだ接合される。

【０００８】半導体チップ１０とインタポーザ基板２０
の間に封止材１５が挿入され、それによって両者は接着
される。封止材１５はインタポーザ基板２０の中央に設
けられた孔２０Ｃ又は周囲の間隙より充填される。

【０００９】こうしてパッケージングされた半導体チッ
プ１０とインタポーザ基板２０からなるＣＳＰは図示し
ない回路基板（マザーボード）上に実装される。インタ
ポーザ基板２０の下面２０Ｂがマザーボードに対する接
合面となる。マザーボード上に実装されたＣＳＰが故障
した場合、故障してたＣＳＰのみが除去される。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】上述のように、サービ
スステーションでは、故障した電子部品を交換するため
に、交換サービス用の電子部品を保管する必要がある。
通常のチップ型電子部品が故障した場合には、回路基板
全体が交換されるため、交換サービス用の回路基板を保
管する必要があるが、ＣＳＰの場合、回路基板全体を交
換する必要がないため、ＣＳＰ単品が保管される。

【００１１】従来、サービス交換用の電子部品、例え
ば、ＣＳＰを保存する適当な装置又は方法がなかった。
サービス交換用の電子部品は一般に、多品種少量である
ため、専用の保存容器又は保存方法がなかった。保存状
態が悪いと、電子部品が劣化することとなる。

【００１２】チップ型電子部品、特に半導体チップを保
存する場合、最も重要なことは、水分又は湿気を排除す
ることである。半導体製品の如き、精密な電子部品は乾
燥雰囲気にて保存される必要がある。湿気のある雰囲気
にて保存すると電子製品が劣化し、また使用するとき、
一旦乾燥器によって乾燥させる必要がある。

【００１３】本発明は斯かる点に鑑み、サービス交換用
の電子部品を保存するための方法を提供することを目的
とする。

【００１４】本発明は斯かる点に鑑み、サービス交換用
の電子部品を保存するための包装材及び包装方法を提供
することを目的とする。

【００１５】本発明は斯かる点に鑑み、多品種少量の電
子部品でも簡単に保存することができる手段及び方法を
提供することを目的とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明によると、トップ
シートとボトムシートとの間に挟まれた電子部品を密封
包装するための包装材において、トップシートとボトム
シートの少なくとも一方は乾燥材より構成されている。
また、ボトムシートは電子部品を配置するための凹部を
有する。トップシート及びボトムシートは複合材料シー
ト又は積層フィルムを含む。

【００１７】本発明によると、トップシートとボトムシ
ートとの間に挟まれた電子部品を密封包装するための包
装材において、トップシートとボトムシートの間にスペ
ーサが配置され、該スペーサに電子部品を収容するため
の孔が設けられ、トップシート及びボトムシートとスペ
ーサの少なくとも一つは乾燥材より構成されている。ト
ップシート及びボトムシートは複合材料シート又は積層
フィルムを含む。

【００１８】本発明によると、トップシートとボトムシ
ートを含む包装材によって密封包装された電子部品にお
いて、包装材の少なくとも一部は乾燥材より構成されて
いる。包装材は更にトップシートとボトムシートの間に
配置されたスペーサを有し、該スペーサは電子部品を配
置するための孔を有する。

【００１９】本発明によると、電子部品のための包装方
法は、トップシートとボトムシートとの間に電子部品を
配置することと、トップシートとボトムシートの周囲を
接着して内部を密閉することと、を含み、トップシート
及びボトムシートの少なくとも１つは乾燥材シートより
構成されている。トップシートとボトムシートの間に電
子部品を収容するための孔が設けられたスペーサを配置
し、トップシート及びボトムシートとスペーサの少なく
とも一つは乾燥材より構成されている。

【００２０】

【発明の実施の形態】図１及び図２を参照して本発明に
よる電子部品のための包装材及び包装方法の例を説明す
る。本例によると、電子部品２は、包装材４、６によっ
て１個づつ密封包装される。包装材４、６は上側のトッ
プシート４と下側のボトムシート６とを含む。図１Ａに
示す例では、ボトムシート６は中央に凹部６Ａを有し、
この凹部６Ａに電子部品２が収容されるように構成され
ている。凹部６Ａはボトムシート６と一体的に形成さ
れ、例えばボトムシート６を成形することによって形成
されてよい。図１Ｂに示す例では、凹部を設ける代わり
に、トップシート４とボトムシート６の中央部分が僅か
にに膨らみ、その間に電子部品２が収容されるように構
成されている。

【００２１】トップシート４及びボトムシート６の周囲
はガス密に接着されており、内部に収容された電子部品
２は長時間外気より遮断される。電子部品２は真空包装
されてよく又は乾燥した不活性ガス（窒素、炭酸ガス）
を空気と置換したガス充填包装されてよい。電子部品２
は、通常の小型の電子部品であり、サービス交換用のチ
ップ型電子部品、半導体装置、ＣＳＰ等であってよい。

【００２２】本発明によると、包装材４、６を構成する
トップシート４及びボトムシート６は薄いシート材料よ
りなり、ガスバリヤー性を有する複合材料又は複合フィ
ルムよりなり、少なくともその一部は吸湿性を有する乾
燥材によって構成されている。従って、包装材４、６の
内部に乾燥剤を封入する必要がない。

【００２３】図３は、包装材４、６に使用されるシート
材の断面構成を示す。シート材は、複合材料（コンポジ
ットマテリアル）又は複合フィルム（ラミネーテッドフ
ィルム）５１、５２と乾燥材シート又は乾燥材フィルム
５３とを含む。複合材料又は複合フィルム５１、５２は
互いに異なる物理的性質を有する材料、例えば、紙、プ
ラスチックフィルム、金属箔、樹脂フィルム等を張り合
わせ又は積層したものである。尚、乾燥材シート又は乾
燥材フィルム５３自身がガスバリヤー性を有する場合に
は、複合材料又は複合フィルム５１、５２は省略してよ
い。

【００２４】本発明によると、包装材４、６に使用され
るシート材の一部又は全部が乾燥材を含むことを除い
て、周知の真空包装技術又はガス充填包装技術が利用さ
れてよい。例えば、粉状又はパウダー状の薬剤又は食
品、錠剤、菓子等を真空包装するための真空包技術又は
ガス充填包装技術が使用されてよい。

【００２５】図４を参照して本発明による電子部品のた
めの包装方法の他の例を説明する。本例によると包装材
はトップシート４及びボトムシート６とその間に挿入さ
れたスペーサ５とを有する。トップシート４及びボトム
シート６は平坦な薄いシート材料よりなる。スペーサ５
は電子部品２の厚さに対応した厚さを有し、電子部品２
を収容するための孔５Ａを有する。

【００２６】図示のように、ボトムシート６上にスペー
サ５を張り付け、スペーサ５の孔５Ａ内に電子部品２を
配置する。トップシート４をスペーサ５の上に被せるよ
うに装着することによって、電子部品２は包装される。
この例でも、電子部品２は包装材４、５、６によって、
真空包装又はガス充填包装される。

【００２７】本例によると、トップシート４、ボトムシ
ート６及びスペーサ５の少なくとも１つは乾燥材によっ
て構成される。トップシート４及びボトムシート６は図
３を参照して説明した如き構成のシート材が使用されて
よい。スペーサ５は、好ましくは乾燥材より構成され
る。従って本例では、トップシート４及びボトムシート
６は通常のガスバリヤー性の複合材料又は複合フィルム
５１、５２よりなり、スペーサ５のみを乾燥材より構成
してよい。

【００２８】図５は、電子部品２を収容するための凹部
５Ａ、６Ａの構成例を示す。電子部品２を収容するため
の凹部５Ａ、６Ａは、図１Ａ及び図２の例ではボトムシ
ート６に形成され、図４の例ではスペーサ５に形成され
ている。この凹部５Ａ、６Ａは、電子部品２が内部で移
動しないように、電子部品２の外形に対応した形状に形
成される。しかしながら、異なる形状及び寸法の電子部
品毎に、異なる形状及び寸法の凹部５Ａ、６Ａを形成す
る代わりに、異なる形状及び寸法の電子部品２を収容す
ることができるような凹部が形成されてよい。

【００２９】図５Ａに示す例では寸法Ｌ₁の電子部品２
と寸法Ｌ₂の電子部品２の２種類を収容することができ
るように構成され、図５Ｂに示す例では寸法Ｌ₃の電子
部品２と寸法Ｌ₄の電子部品２の２種類を収容すること
ができるように構成されている。尚、この例では電子部
品２は正方形であると仮定しているが、矩形であっても
よく、その場合には凹部５Ａ、６Ａは、矩形の電子部品
を収容することができるような形状に形成される。

【００３０】本発明によると、包装材に使用される全て
の材料、即ち、トップシート４、ボトムシート６及びス
ペーサ５は、予め、乾燥器又は除湿ストッカに収容され
て所定時間保持される。上述のように、トップシート
４、ボトムシート６及びスペーサ５の少なくとも１つは
乾燥材を含む。乾燥材は使用される前に除湿されている
必要があるが、乾燥材以外の材料も、乾燥器又は除湿ス
トッカによって予め乾燥又は除湿される。

【００３１】図６を参照して本発明によって、多数の電
子部品を同時に包装する場合について説明する。図示の
ように、トップシート４及びボトムシート６（トップシ
ート４のみ図示）は比較的大きな寸法のシート材より多
数形成される。それらは多数の切断線４−１、４−２に
沿って分離されることができるように構成されている。
即ち、各トップシート４及びボトムシート６は、切断線
４−１、４−２にて互いに接続された状態で、出荷さ
れ、使用時に、切断線４−１、４−２を切断して必要な
個数だけ取り出し、販売又は使用する。

【００３２】包装材によって包装された電子部品２は、
互いに接続された状態で、横方向及び縦方向に多数並ん
で配列された状態で出荷され、搬送され、サービスステ
ーションにて保管される。尚、１列又は２列に並んだ状
態で出荷されてよい。

【００３３】実際に電子部品２を使用する場合には、切
断線４−１、４−２に沿って切断し、１個づつ分離され
る。中を開いて電子部品２を取り出す場合には、図１に
示すようにトップシート４を剥がしてよく、又は適当な
切断線（図示なし）に沿って切断してもよい。

【００３４】包装材によって包装された電子部品は密閉
された状態で乾燥状態にて保存されているから、長期間
の保管の後でも、そのままサービス交換用に良好な状態
で且つ特別な検査を必要とすることなく使用されること
ができる。

【００３５】以上本発明の実施の形態について詳細に説
明したが、本発明はこれらの例に限定されることなく特
許請求の範囲に記載された発明の範囲にて様々な変更等
が可能であることは当業者にとって理解されよう。

【００３６】本発明の適用例として、ＣＳＰについて説
明してきたが、ＣＳＰは本発明の適用例の単なる例示で
あり、他の小型電子部品も本発明に適用されることが可
能であることは言うまでもない。また、本発明による包
装技術は、好ましくはサービスステーションにて保管さ
れる交換用電子部品に利用されるが、回路基板の製造工
場にて保管される製造用電子部品に利用されてもよい。

【００３７】

【発明の効果】本発明によると、サービス交換用の電子
部品が湿気によって劣化しないように保存することがで
きる利点を有する。

【００３８】本発明によると、電子部品が１個づつ包装
材４によって包装されているから、必要な数だけ必要な
時に取り出せることができる利点を有する。

【００３９】本発明によると、包装材は乾燥材より構成
されているから、内部に乾燥剤を封入することなく電子
部品を防湿包装及び防湿保存することができる利点を有
する。

【００４０】本発明によると、予め包装材を乾燥器又は
防湿ストッカにて乾燥させてから電子部品を包装するか
ら内部の電子部品を長時間乾燥状態にて保持することが
できる利点を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によって包装された電子部品を示す図で
ある。

【図２】本発明による電子部品の包装方法を説明するた
めの説明図である。

【図３】本発明に使用される包装材を構成するシート材
の構造の例を示す図である。

【図４】本発明による電子部品の包装方法の他の例を説
明するための説明図である。

【図５】本発明による包装材の凹部の例を示す図であ
る。

【図６】本発明によって包装された電子部品の出荷状態
を示す図である。

【図７】従来のＣＳＰの構成を示す図である。

【符号の説明】

２電子部品、４トップシート、５スペーサ、
５Ａ凹部、６ボトムシート、６Ａ凹部、
１０半導体チップ、１１はんだバンプ、１５封
止材、２０インタポーザ基板、２０Ａ上面、
２０Ｂ下面、２０Ｃ孔、２１ランド、２２
配線パターン、２５Ａスルーホールランド

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】トップシートとボトムシートとの間に挟
まれた電子部品を密封包装するための包装材において、
上記トップシートとボトムシートの少なくとも一方は乾
燥材より構成されていることを特徴とする電子部品のた
めの包装材。
【請求項２】請求項１記載の電子部品のための包装材
において、上記ボトムシートは電子部品を配置するため
の凹部を有することを特徴とする電子部品のための包装
材。
【請求項３】請求項１又は２記載の電子部品のための
包装材において、上記トップシート及びボトムシートは
複合材料シート又は積層フィルムを含むことを特徴とす
る電子部品のための包装材。
【請求項４】トップシートとボトムシートとの間に挟
まれた電子部品を密封包装するための包装材において、
上記トップシートとボトムシートの間にスペーサが配置
され、該スペーサに上記電子部品を収容するための孔が
設けられ、上記トップシート及びボトムシートと上記ス
ペーサの少なくとも一つは乾燥材より構成されているこ
とを特徴とする電子部品のための包装材。
【請求項５】請求項４記載の電子部品のための包装材
において、上記トップシート及びボトムシートは複合材
料シート又は積層フィルムを含むことを特徴とする電子
部品のための包装材。
【請求項６】トップシートとボトムシートを含む包装
材によって密封包装された電子部品において、上記包装
材の少なくとも一部は乾燥材より構成されていることを
特徴とする密封包装された電子部品。
【請求項７】請求項６記載の密封包装された電子部品
において、上記包装材は更に上記トップシートとボトム
シートの間に配置されたスペーサを有し、該スペーサは
電子部品を配置するための孔を有することを特徴とする
密封包装された電子部品。
【請求項８】トップシートとボトムシートとの間に電
子部品を配置することと、上記トップシートとボトムシ
ートの周囲を接着して内部を密閉することと、を含み、
上記トップシート及びボトムシートの少なくとも１つは
乾燥材シートより構成されていることを特徴とする電子
部品のための包装方法。
【請求項９】請求項８記載の電子部品のための包装方
法において、上記トップシートとボトムシートの間に上
記電子部品を収容するための孔が設けられたスペーサを
配置し、上記トップシート及びボトムシートと上記スペ
ーサの少なくとも一つは乾燥材より構成されていること
を特徴とする電子部品のための包装方法。