JPH1083682A - 低い電源電圧での動作に適したメモリおよびそのためのセンスアンプ - Google Patents
低い電源電圧での動作に適したメモリおよびそのためのセンスアンプInfo
- Publication number
- JPH1083682A JPH1083682A JP23775597A JP23775597A JPH1083682A JP H1083682 A JPH1083682 A JP H1083682A JP 23775597 A JP23775597 A JP 23775597A JP 23775597 A JP23775597 A JP 23775597A JP H1083682 A JPH1083682 A JP H1083682A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- voltage
- input
- terminal
- circuit
- transistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000015654 memory Effects 0.000 title claims abstract description 167
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 claims 2
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 147
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 42
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 30
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 19
- 230000006870 function Effects 0.000 description 14
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 14
- 238000003491 array Methods 0.000 description 13
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 7
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 5
- PWPJGUXAGUPAHP-UHFFFAOYSA-N lufenuron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(C(F)(F)F)F)=CC(Cl)=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F PWPJGUXAGUPAHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 4
- 239000013642 negative control Substances 0.000 description 4
- 239000013641 positive control Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 3
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 230000005641 tunneling Effects 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 210000004692 intercellular junction Anatomy 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 230000002459 sustained effect Effects 0.000 description 1
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/06—Sense amplifiers; Associated circuits, e.g. timing or triggering circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/26—Sensing or reading circuits; Data output circuits
- G11C16/28—Sensing or reading circuits; Data output circuits using differential sensing or reference cells, e.g. dummy cells
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/24—Bit-line control circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/12—Bit line control circuits, e.g. drivers, boosters, pull-up circuits, pull-down circuits, precharging circuits, equalising circuits, for bit lines
Landscapes
- Read Only Memory (AREA)
- Amplifiers (AREA)
Abstract
ス効率のよいセンスアンプおよび該センスアンプを含む
メモリを実現する。 【解決手段】 メモリ400は複数のビットラインに接
続された電流−電圧変換器512,513を備え、電流
基準を形成する共通の電流源548、および共通のラッ
チ比較器530を備えて形成されたセンスアンプ500
を含む。複数のビットラインの1つを選択するコラムデ
コード選択回路515が電流−電圧変換器512,51
3とラッチ比較器530の入力の間に挿入されている。
センスアンプ500の構成要素の分配は低い電源電圧の
動作を可能にする。センスアンプ500はクランプおよ
びローディング装置を使用してラッチ比較器530の基
準入力に対して第1の放電レートを確立する。また選択
メモリセルの状態に応じてラッチ比較器530の他の入
力に第2の放電レートを確立する。
Description
ンプ(sense amplifier)に関し、かつ
より特定的には低電圧メモリのためのセンスアンプに関
する。
リードオンリメモリ(EEPROM)は電気的信号を使
用して消去しかつプログラムされる不揮発性のメモリ装
置である。EEPROM装置は典型的には何千ものメモ
リセルを含み、その各々は個々にプログラムおよび消去
できる。一般に、EEPROMセルはフローティングゲ
ートトランジスタおよび選択用トランジスタを含む。E
EPROM装置における選択用トランジスタは消去また
はプログラムされるべき個々のEEPROMセルを選択
するために使用される。装置のフローティングゲートト
ランジスタは各々の特定のメモリセルのデジタル値を実
際に記憶するトランジスタである。
は、ファウラー・ノードハイムトンネル効果(Fowl
er Nordheim tunneling)として
知られた現象が通常使用されて前記フローティングゲー
トトランジスタのフローティングゲート電極上に正また
は負の電荷を蓄積する。例えば、プログラミングは選択
ゲートトランジスタのドレインおよびゲートに正の電圧
を印加し、一方フローティングゲートトランジスタの制
御ゲートはグランドに維持することによって達成され
る。その結果、フローティングゲートトランジスタのフ
ローティングゲートから、トンネル誘電体を通ってドレ
インに電子が通り抜け(tunnel)、フローティン
グゲートを正に帯電された状態に留める。
シュEEPROMである。フラッシュEEPROMは電
気的消去およびプログラミング能力を提供しかつ一般に
大きな回路密度を有する。この大きな回路密度は典型的
にはフラッシュEEPROMアレイをブロック消去でき
るのみであるという犠牲を払って生じる。典型的には、
前記アレイは単一ステップまたはフラッシュで消去さ
れ、これがフラッシュEEPROMと称される理由であ
る。
る集積回路EEPROMを作成することが望ましい。さ
らに、該集積回路EEPROMはますます低い電圧で動
作することが望ましい。時間がたつに応じて、電力を低
減する必要性はより低い電圧の集積回路の必要性につな
がってきている。今日の技術では、この低電圧は典型的
には2.7および3.0ボルトの間にあるが、さらなる
低減が期待されている。
EPROM集積回路はアドレスを受けかつそれに応じて
1つまたはそれ以上のメモリセルを選択する。メモリセ
ルは典型的には行またはロー(rows)および列また
はコラム(columns)に編成され、前記アドレス
の第1の部分、ローアドレス、に応じて、メモリは選択
されたローに沿って位置するメモリセルを選択する。前
記アドレスの第2の部分、コラムアドレス、に応じて、
センスおよび出力のために前記選択されたローに沿った
メモリセルが選択される。メモリセル自体は小さな差動
信号を提供できるのみであり、それはビット線として知
られた信号ラインが高い容量性負荷を有するからであ
り、従ってこの比較的小さな差動信号を出力可能な信号
に変換するために効率的なセンスアンプが要求される。
一般に、書込み動作は逆に進行し、1つまたはそれ以上
のデータ信号が受信されかつ選択されたローに沿って配
置された選択コラムにおけるメモリセルにドライブされ
る。
検知することができかつスペース効率がよいことが望ま
しい。
回路は消去電圧、正のプログラム電圧、および負のプロ
グラム電源を受ける。制御回路はバイアス回路を介して
バイアス電圧を発生する。選択されたメモリセルへのプ
ログラムサイクルの間に、負のプログラム電源が制御ゲ
ートラインに供給される。非選択メモリセルへのプログ
ラムサイクルの間に、正のプログラム電圧が制御ゲート
ラインに供給される。選択メモリセルへの消去サイクル
の間に、前記消去電圧が制御ゲートラインに供給され
る。読出しサイクルの間に、前記バイアス電圧が制御ゲ
ートラインに供給される。
ディスターブまたはドレイン外乱問題(drain d
isturb problem)およびバンド−バンド
リーケージ(band to band leakag
e)を改善するための方法を提供する。これらの問題に
対処するため、従来の知られた装置はメモリアレイの配
置を修正するかあるいはアレイにおける各メモリセルの
構造を調整した。しかしながら、本発明はメモリアレイ
の物理的設計を修正するよりはむしろどのようにメモリ
アレイが動作するかを修正する。
れるから、メモリアレイのレイアウトあるいは個々のメ
モリセル構造の設計変更に対する高価な変更を行う必要
はない。本発明はメモリアレイに対する変更を含まない
から、特定のEEPROMセル構造に限定されない。こ
れは本発明のプログラミングおよび読出し技術が多様な
不揮発性メモリアレイ構造と共に使用できるようにす
る。
係わる不揮発性メモリアレイをプログラミングする方法
の詳細な説明を行う。図1は、各々アイソレーショント
ランジスタおよびフローティングゲートトランジスタを
有する個々のメモリセルからなるメモリアレイ25を示
している。図1は不揮発性メモリアレイの概略的な表現
を与えるために設けられておりかつ本発明はメモリアレ
イ25内のこの構造そのものまたはメモリセルの数に限
定されないことが理解されるべきである。本発明の数多
くの特徴の内の1つは以下の動作技術が種々の寸法およ
び構造のメモリアレイと両立することである。
つの行またはローのメモリセルを有し各々のローが4つ
のセルを備えているように構成されている。点線ボック
スはメモリアレイ25内の2つの特定のメモリセルの要
素を識別するために使用されている。以下の説明のため
に、メモリアレイ25は選択メモリセル10および非選
択メモリセル30を備える。選択メモリセル10はプロ
グラムされ、消去されまたは読み出されているメモリセ
ルに言及し、かつ非選択メモリセル30は近傍のイネー
ブルされずかつ前記ドレイン外乱現象の影響を受ける可
能性のあるメモリアレイ25のセルに言及している。
ゲートライン、アイソレーションゲートライン、ソース
ライン、およびドレインラインによってイネーブルされ
る。これらの信号ラインのすべてはメモリアレイ25の
動作の間に各々のメモリセルの適切な部分に必要な電位
を提供する。前に述べたように、本発明の実施形態はあ
るメモリセルの構造に制限されるものではない。しかし
ながら、明瞭化のためにメモリアレイ25において使用
できるメモリセルの例としてある特定のメモリセル構造
が与えられる。図2は各々のメモリセルのロケーション
を構成するために使用できるメモリセル10の拡大され
た断面図である。
2つのトランジスタ、アイソレーショントランジスタ2
2およびフローティングゲートトランジスタ23、を備
えている。メモリセル10の構造および製造については
1995年11月28日にチャン(Chang)他に発
行された米国特許第5,471,422号に記載されて
おりかつ参照のためここに導入される。アイソレーショ
ントランジスタ22はソース端子12およびドレイン端
子13の間のチャネルを変調するために使用されるゲー
ト端子19を有する。フローティングゲートトランジス
タ23は誘電体材料17によってフローティングゲート
構造18から電気的に絶縁されたゲート端子21を有
し、かつゲート端子21はソース端子13とドレイン端
子14との間のチャネルを変調するための制御ゲートと
して使用される。アイソレーショントランジスタ22の
ドレイン端子13はまたフローティングゲートトランジ
スタ23のソース端子13として作用することに注意を
要する。トランジスタ22および23の双方は共通の誘
電体層16の上に形成され、該共通の誘電体層16は基
板11とゲート端子19およびフローティングゲート構
造18との間の電気的絶縁を提供する。
的には各メモリセルの論理状態を記憶する単一のフロー
ティングゲートトランジスタから形成されたメモリセル
を備えている。そのようなメモリアレイは一般に特定の
コラムにおけるすべてのトランジスタに対するドレイン
電圧が共用されかつ従ってゲート電圧が共通のローにお
けるすべてのトランジスタによって共用されるよう構成
される。個々のメモリセルをプログラムするためには、
負の電圧がゲート端子に印加され、ソースラインは接地
され、かつ正の電圧がドレインラインに印加される。ア
レイ構造においては、選択されたフローティングゲート
トランジスタのみがゲート上の負の電圧およびドレイン
上の正の電圧の双方を有しプログラミングを促進するた
めの大きな電圧差を生じさせる。しかしながら、プログ
ラムされているメモリセルと同じコラムにある他のフロ
ーティングゲートトランジスタもまた同様にそれらのド
レイン上に正の電圧をもつことはよく知られている。こ
れらの非選択メモリセルは、しかしながら、それらのゲ
ート端子に印加される負の電圧をもたない。従って、そ
れらはプログラムされているメモリセルと同じ大きさの
電圧差をもたないが、それでも前記ドレイン外乱問題を
誘発するのに十分大きな電圧差をもつことになる。
たメモリアレイのこの欠点をすべての非選択メモリセル
に存在する電圧差を低減することによって対処する。以
下の説明のために図1に戻ると、選択メモリセル10は
非選択メモリセル30が乱されていない状態の間にプロ
グラムされる。大部分の信号ラインは意図的に図2にお
いて使用される構造の同じエレメント番号で識別される
が、これはそれらがこれらの構造に電位を提供するため
に使用されるからである。本発明に従って選択メモリセ
ル10をプログラムするために、約−5ボルト〜−15
ボルトの、負の電圧が制御ゲートライン21によってゲ
ート端子21に印加される。ドレインライン14が使用
されて正の電圧、約0.1ボルト〜10ボルト、をフロ
ーティングゲートトランジスタ23のドレイン端子14
に印加する。アイソレーションゲートライン19は典型
的には接地され、すなわち0ボルトであり、あるいはア
イソレーショントランジスタ22をターンオフするのに
十分低い電圧を有する。選択メモリセル10および非選
択メモリセル30の双方によって共用されるソースライ
ン12は約−5ボルト〜5ボルトの電位を有する。
プログラムされ照合される(verified)際に非
選択メモリセル30の端子に異なる電圧を印加するため
に異なっている。非選択トランジスタのゲート端子を接
地する代わりに、約0.1ボルト〜10ボルトの電圧が
制御ゲートライン32を使用して非選択メモリセル30
に印加される。ゲート端子32の電位はゲート端子21
よりも約0.1ボルト〜20ボルト高いから、非選択メ
モリセル30におけるドレイン外乱問題は大幅に改善さ
れる。非選択ゲートのゲート端子に、従来技術における
ような接地と異なり、正の電圧が印加されるから、非選
択ゲートのドレイン端子に沿った垂直方向の電界が大幅
に低減される。
リセルに対して単一のフローティングゲートトランジス
タを有する従来知られたメモリアレイによって使用する
ことはできないことも指摘すべきである。これらの従来
知られたメモリセルはアイソレーショントランジスタを
持たないから、単一のフローティングゲートトランジス
タがメモリアレイに存在するすべての電圧にさらされる
ことになる。もし正の電圧が非選択メモリセルのゲート
端子に印加されるとすれば、該電圧はすべてのフローテ
ィングゲートトランジスタのソースおよびドレインの間
にチャネルを誘発するであろう。この電流は莫大な量の
電力を消費するのみならず、非選択トランジスタがホッ
トキャリア注入(HCI)によりプログラムされること
になる。
リセルをドレイン外乱問題から保護するのみならず、チ
ャージポンプから流れる電流の量をも低減する。すべて
の非選択メモリセルのドレイン端子の垂直方向の電界を
低減することにより、基板からドレイン端子に流れる電
流の量は大幅に低減される。これは次にプログラミング
シーケンスの間にチャージポンプによって提供されるこ
とが要求される電流の量を低減する。従って、本発明は
小さなチャージポンプを使用して不揮発性メモリアレイ
が設計できるようにし、これはメモリアレイの最終的な
製造コストを低減する。
がプログラムされたときにメモリアレイ25を読み出す
ための改善された技術を提供する。選択メモリセル10
に記憶された値を読み出すためには、約0.1ボルト〜
5ボルトがドレインライン14および制御ゲートライン
21に与えられる。電源電圧Vddがアイソレーション
ゲートライン19に与えられ、かつソースライン12は
接地される。いったん前記電圧が設定されると、フロー
ティングゲートトランジスタ23を通る電流が測定また
は検出されてメモリセル10の状態を決定する。
作の間に非選択メモリロケーションのゲート端子を接地
する。グランド電位でも、各々のメモリセルを通るいく
らかの有限の量のリーケージ電流がある。大きなアレイ
構造では、この寄生リーケージは読出し動作の電力消費
を増大させる。しかしながら、本発明はこれらのメモリ
セルが導通しないことを保証するために非選択メモリセ
ルのアイソレーショントランジスタのゲート端子に知ら
れた電圧レベルを与える。例えば、アイソレーションゲ
ートライン31は非選択メモリセル30が導通するのを
防止するために接地される。これはチャージポンプによ
って必要とされる電流の量を低減するのみならず、メモ
リアレイ25の電力消費を低減する。本発明のこの特徴
は非選択メモリロケーションの制御ゲートが任意の電位
になることを許容する。非選択メモリロケーションはリ
ーケージ電流に寄与しないが、それはこれらがアイソレ
ーショントランジスタによって電気的に絶縁されている
からである。
作の間における選択および非選択メモリセルの双方に対
する特定の一組の状態を示すために与えられている。こ
の特定の例は本発明によって提供される範囲内に入る
が、図3は決して本発明の範囲を決定する際に制限的な
ものと考えられるべきでないことに注意を要する。
面図形式で、本発明に係わるメモリモジュール400を
示す。メモリモジュール400は概略的に制御およびプ
リデコード部410、低電圧ワードデコード部420お
よび460、高電圧ワードデコード部430および47
0、高電圧プリデコード部432および474、ビット
セルアレイ440および480、およびセンスアンプ
(アンプ)部450を含む。制御およびプリデコード部
410は「アドレス/制御(ADDRESS/CONT
ROL)」と名付けられたアドレスおよび制御情報を受
けるための入力、「データ(DATA)」と名付けられ
た信号を導くための双方向端子、および低電圧ワードデ
コード部420および460、高電圧プリデコード部4
32および472、およびセンスアンプ部450に接続
された出力を有する。低電圧ワードデコード部420お
よび460はそれぞれビットセルアレイ440およびビ
ットセルアレイ480に接続された出力を有し信号をビ
ットセルアレイ440および480のトランジスタの選
択ゲートに提供する。高電圧プリデコード部432およ
び472は高電圧ワードデコード部430および高電圧
ワードデコード部470にそれぞれ接続された出力を有
する。高電圧ワードデコード部430および高電圧ワー
ドデコード部470はビットセルアレイ440および4
80に接続されている。
ft half)ビットセルアレイ440および右ハー
フ(right half)ビットセルアレイ480を
有するフラッシュEEPROMメモリアレイである。各
ビットセルアレイは、各々制御ゲートラインおよび選択
ゲートラインによって表される、ローおよび、ビットラ
インによって表される、コラムの交差部に位置するメモ
リセルを含む。前記ビットラインは、8つのコラムを選
択する、センスアンプ部450の対応する入力に接続さ
れている。読出しモードの間に、センスアンプ部450
は8つの選択されたビットラインからの信号を検知しか
つ該検知された信号を制御およびプリデコード部410
に提供し、該制御およびプリデコード部410はこれに
応じて「データ」を出力する。プログラムモードの間
に、「データ」が制御およびプリデコード部410を介
してセンスアンプ部450に入力されかつ対応するメモ
リセル内へプログラムするために8つの選択ビットライ
ンへとドライブされる。図4には2つの代表的なメモリ
セル10および30が示されており、これらは図1のメ
モリセルと同じであり、従って同じ参照数字が与えられ
ている。「選択ゲート(select gate)」お
よび「アイソレーションゲート(isolation
gate)」はこの説明においては相互交換可能に使用
されていることに注意を要する。ドレイン端子14およ
び同じコラムに位置する他のメモリセルのドレイン端子
はセンスアンプ部450に接続されたビットラインに接
続されている。読出しサイクルに関連して“IBIT”
と名付けられたビットセル電流があり、これは便宜的に
選択メモリセルへと流れる方向で名付けられており、か
つこれは以下の読出しサイクルの動作をより完全に理解
する上で有用である。
ル400はマイクロコントローラ(図示せず)の一部と
してのマイクロコントローラコアへの接続のために構成
されたモジュールである。しかしながら、メモリモジュ
ール400は単一チップのフラッシュメモリに適応する
よう同様に構成できることは明らかである。制御および
プリデコードブロック410はマイクロコントローラの
内部バスへの接続が可能なように構成されそこからアド
レスおよび制御信号を受けるための入力およびマイクロ
コントローラの内部バスのデータ部分への双方向接続を
有している。「データ」はメモリモジュール400の構
成に応じて任意の数の信号を含むことができるが、図示
された実施形態では8つのデータ信号を含んでいる。
いくつかの機能を行う。制御およびプリデコード410
はメモリモジュール400の異なる動作を可能にするた
めに種々のレジスタを含む。そのような動作は、制限的
なものではないが、チャージポンプイネーブル、書込み
イネーブル、および消去イネーブルを含む。さらに、制
御およびプリデコードブロック410は「アドレス/制
御」を受けかつアドレスを完全にデコードするために必
要なデコード機能の一部を行うロジックを含む。制御お
よびプリデコードブロック410はまた後に図11に示
されるチャージポンプ1120に関連する電圧を含む種
々の電力信号をルーティングするためのスイッチング機
能を含む。読出しまたはプログラムサイクルに応じて、
制御およびプリデコードブロック410はプリデコード
されたアドレスをさらなるデコードのために低電圧ワー
ドデコードブロック420および460に提供する。付
加的なデコードがさらに行われてそこから完全にデコー
ドされた選択ゲートドライブ信号が出力できるようにす
る。
20および460はビットセルアレイ440および48
0にわたるプリデコードされた信号を高電圧ワードデコ
ードブロック430および470に提供する。例えば、
図4は「プリデコード信号(PREDECODED S
IGNAL)」と名付けられた例示的な信号を示してお
り、これは低電圧ワードデコード部420がビットセル
アレイ440にわたり高電圧ワードデコート部430に
提供する。アレイの2つの端部の間で低電圧および高電
圧デコーダを分割することによりかつプリデコードされ
た信号をアレイ内のメモリセルの利用可能なピッチ内に
適合する信号ライン上に送信することにより、メモリ4
00はデコードのために必要な回路面積を低減する。
472はそれぞれ高電圧ワードデコードブロック430
および470において使用するために高電圧信号を提供
する。高電圧プリデコードブロック432および472
の各々は+5ボルト、+15ボルト、および−12ボル
トを含む3つの入力電源電圧を受けかつさらにアドレス
の一部および種々の制御信号を受ける。高電圧プリデコ
ードブロック432および472はこれに応じて高電圧
ワードデコードブロック430および470にそれぞれ
高電圧プリデコードアドレス信号を提供する。高電圧ワ
ードデコードブロック430および470は低電圧ワー
ドデコードブロック420および460ならびに高電圧
プリデコードブロック432および472の双方からプ
リデコードされた信号を受け、かつこれに応じて選択ロ
ーにおけるトランジスタ制御ゲートをドライブする。該
制御ゲートは前に図3に関して説明したように適切な電
圧にドライブされる。
々はメモリモジュール400の各ハーフ内にワードライ
ンおよびビットラインの独自の交差部に位置する個々の
ビットセルを含む。例えば、ビットセルアレイ440お
よび480は各々256ワードライン×512ビットラ
インに編成されている。各々のワードラインに対し、独
自の制御および選択ゲート信号が使用されることに注意
を要する。512のビットラインの各々はビットライン
信号をセンスアンプ部450に提供する。ビットセルア
レイ440内には図1のメモリセル10および30に対
応する代表的な一対のビットセルが示されており、かつ
従って同じ参照数字で示されている。
プを含みかつ制御およびプリデコード部410に対し双
方向接続を有する。64のセンスアンプの各々は8つの
ビットラインに接続されかつ、プリデコード部410か
らのデコード情報に基づき、読出しモードの間に8対1
のマルチプレクス(multiplex)機能を達成す
る。プログラムモードまたは消去モードの間は、1対8
のデマルチプレクス(de−multiplex)機能
が行われることに注意を要する。64のセンスアンプか
らの8つの多重化された出力はさらに選択されて8ビッ
トの出力を提供する。本発明の一態様によれば、センス
アンプの一部はさらにプログラムサイクルの間にデータ
を格納するために使用され、図8を参照して後により詳
細に説明するように集積回路面積を節約する。
コードブロック410は入力アドレスおよび読出しサイ
クルを指定する制御信号を受信する。このサイクルの間
に、制御およびプリデコードブロック410は1バイト
のメモリセルがアレイ440またはアレイ480のみが
アクティブになるように左ハーフのアレイにおいて選択
されるべきかあるいは右ハーフのアレイにおいて選択さ
れるべきかを決定する。読出しサイクルの間に、すべて
のメモリセルの制御ゲートは一定の電圧レベルに保持さ
れる。図示された実施形態では、この一定のレベルは
“VSS”と名付けられた電源電圧プラス“VTP”で
示されるPチャネルしきい値プラスほぼ200ミリボル
トに等しい小さな付加的な電圧に等しくなる。VSSは
ほぼゼロボルトの公称値を有するより負のまたはグラン
ドの電源電圧端子である。非選択メモリセルに対して
は、アイソレーションゲートは0ボルトに留まってお
り、一方選択メモリセルに対してはアイソレーションゲ
ートは“VDD”と名付けられた電源電圧端子の値にド
ライブされる。VDDは2.7ボルトの公称値を有する
より正の電源電圧端子であるが、本発明によれば、その
実際の値はほぼ1.8ボルトまで低下させることができ
る。これらの電圧はビットセルアレイの1つのワードラ
インを選択する。例えば、もしメモリセル10が所在す
るワードラインが選択されるべき場合は、選択ゲート1
“SG1”はVDDの電圧にドライブされかつ制御ゲー
ト1“CG1”は一定レベルに保持される。その結果、
メモリセル10のコンダクタンスはビットライン14を
放電するよう作用する。しかしながら、メモリセル30
の制御ゲートCG2は一定の(DC)レベルに保たれ、
そのアイソレーションゲートはほぼ0ボルトにドライブ
されることになる。
ラムサイクルの間は、制御およびプリデコードブロック
410はアドレスおよび書込みサイクルが進行中である
ことを示す制御信号を受信しかつデコードされたアドレ
ス信号を読出しサイクルと同様に提供する。しかしなが
ら、書込みサイクルの間は、データの流れが逆転され
る。センスアンプ部450におけるセンスアンプは入力
データをラッチしかつ該入力データを選択ビットライン
にドライブすることにより付加的な機能を果たす。書込
みサイクルの間は、選択ワードライン上のメモリセルは
それらのアイソレーションゲートが0ボルトにドライブ
されかつそれらの制御ゲートは高電圧ワードデコードブ
ロック430または470により−12ボルトにドライ
ブされる。しかしながら、非選択ワードライン上のメモ
リセルはそれらのアイソレーションゲートが0ボルトに
ドライブされかつそれらの制御ゲートが3.5ボルトに
ドライブされる。3.5ボルトの電圧は5ボルトのチャ
ージポンブ電圧を適切な寸法とされたNチャネルトラン
ジスタのNチャネルトランジスタしきい値“VTN”に
等しい量だけ低減することによって得られる。読出しサ
イクルの間は、前記アイソレーションゲートの電圧がメ
モリセル10がアクティブなワードラインにあるか否か
を決定し、一方、プログラムモードにおいては、制御ゲ
ートの電圧がセル10がアクティブなワードラインにあ
るか否かを決定する。
イン、選択されたブロックのワードライン、あるいはビ
ットセルアレイ全体が消去できる。消去のためのオプシ
ョンの選択は実施形態によって変わることに注意を要す
る。消去サイクルの間は、制御ゲート上にドライブされ
る電圧は選択されたワードラインのメモリセルが消去さ
れるか否かを決定する。選択されたワードラインのメモ
リセルはそれらの制御ゲートが高電圧ワードデコードブ
ロック430または470によって十分な量の時間の間
15ボルトにドライブされている。選択ワードラインの
メモリセルの制御ゲートに印加される15ボルトはほぼ
50ミリセカンドの間維持されなければならないことに
注意を要する。マイクロコントローラコアと共に使用す
るよう構成された、メモリモジュール400において
は、前記50ミリセカンドはマイクロコントローラコア
によって決定され、これはメモリモジュール400がそ
のような時間が経過するまでアクセスされないことを保
証しなければならない。しかしながら、もしメモリモジ
ュール400がスタンドアローンまたは独立型のメモリ
として実施されれば、消去モードの間に経過時間を測定
するためにオンチップタイマを含むことが好ましい。消
去モードの間は、選択ワードラインのアイソレーション
ゲートはVDDの電圧にドライブされる。消去モードの
間にはまた、すべてのビットラインはゼロボルトの電圧
に保持される。アイソレーションゲートをVDDの値に
保持することはトンネル現象がチャネルにわたりより一
様に行われることができるようにしかつ信頼性を改善す
ることができる。
図、および部分的回路図形式で、図4のメモリモジュー
ル400のデコードおよびセンスアンプ部(センスアン
プ)500を示す。センスアンプ500は図4に示され
る任意のセンスアンプSA1〜SANを表している。セ
ンスアンプ500はデコード論理部510および52
0、P型MOSトランジスタ542,544,562,
564、インバータ546および566、電流源54
8,550,568および570、そして電圧比較器5
30を含む。デコード論理部510はトランジスタ51
2および513、選択回路515、およびしきい値電圧
発生器511を含む複数のN型MOSトランジスタを有
する。トランジスタ512はゲート、ビットセルアレイ
440から複数のビットラインの1つを受ける第1の電
流電極、および第2の電流電極を有する。トランジスタ
513はゲート、ビットセルアレイ440から複数のビ
ットラインの1つを受ける第1の電流電極、および第2
の電流電極を有する。選択回路515は伝送ゲート51
8および517を含む複数の伝送ゲートを有する。伝送
ゲート518は前記制御およびデコード部410に接続
された正および負の制御電極、トランジスタ513の第
2の電流電極に接続された第1の電流電極、そして“I
NA”と名付けられたノード513に接続された第2の
電流電極を有する。伝送ゲート517は前記制御および
デコード部410に接続された正および負の制御電極、
トランジスタ512の第2の電流電極に接続された第1
の電流電極、そしてノードINA 531に接続された
第2の電流電極を有する。
および523、選択回路525、およびしきい値電圧発
生器521を含む複数のN型MOSトランジスタを有す
る。トランジスタ522はゲート、ビットセルアレイ4
80から複数のビットラインの1つを受ける第1の電流
電極、および第2の電流電極を有する。トランジスタ5
23はゲート、ビットセルアレイ480から複数のビッ
トラインの1つを受ける第1の電流電極、そして第2の
電流電極を有する。選択回路525は伝送ゲート528
および527を含む複数の伝送ゲートを有する。伝送ゲ
ート528は前記制御およびデコード部410に接続さ
れた正および負の制御電極、トランジスタ523の第2
の電流電極に接続された第1の電流電極、および“IN
B”と名付けられたノード532に接続された第2の電
流電極を有する。伝送ゲート527は前記制御およびデ
コード部410に接続された正および負の制御電極、ト
ランジスタ522の第2の電流電極に接続された第1の
電流電極、そしてノードINBに接続された第2の電流
電極を有する。
続されたソース、およびドレインを有する。トランジス
タ544はノードINA 531に接続されたゲート、
トランジスタ542のドレインに接続されたソース、お
よびノードINAに接続されたドレインを有する。イン
バータ546は「右アレイイネーブル(RIGHTAR
RAY ENABLE)」584と名付けられた信号を
受けるための入力端子、およびトランジスタ542のゲ
ートに接続された出力端子を有する。電流源548は信
号「左アレイイネーブル(LEFT ARRAY EN
ABLE)」580を受けるためのイネーブル入力端
子、VDDに接続された第1の電流端子、およびノード
INA 531に接続された第2の電流端子を有する。
電流源550は信号「右アレイイネーブル」584を受
けるためのイネーブル入力端子、ノードINA 531
に接続された第1の電流端子、およびVSSに接続され
た第2の電流端子を有する。
VDDに接続されたソース、およびドレインを有する。
P型トランジスタ564はノードINBに接続されたゲ
ート、トランジスタ562のドレインに接続されたソー
ス、および端子INBに接続されたドレインを有する。
インバータ566は「左アレイイネーブル」580を受
けるための入力端子、およびトランジスタ562のゲー
トに接続された第2の出力を有する。電流源568は
「右アレイイネーブル」584と名付けられた信号を受
けるためのイネーブル信号端子、VDDに接続された第
1の電流端子、およびノードINBに接続された第2の
電流端子を有する。電流源570は「左アレイイネーブ
ル」580と名付けられた信号を受けるためのイネーブ
ル端子、グランドに接続された第1の電流端子、および
ノードINBに接続された第2の電流端子を有する。電
圧比較器530は「比較イネーブル(COMPARE
ENABLE)582と名付けられた信号を受けるため
の制御入力端子、ノードINAに接続された第1の入力
端子、ノードINBに接続された第2の入力端子、およ
び「データ出力(DATA OUT)」534と名付け
られた信号を提供するための出力端子を有する。
の1つのセンスアンプの一部を表している。センスアン
プ500に示された要素は読出しモードに関連するセン
スアンプの部分である。
間に、電圧比較器530の両側の、ノード531および
532の電圧レベルは図5に示されていない回路によっ
てVDDに等化される。センスアンプ500は、ノード
INA 531およびノードINB 532の間で異な
る放電レートを生じさせることによって、電圧比較器5
30においてビットセルにおける適切な記憶されたデー
タ状態を検知しかつそれに応じて信号「データ出力」5
34をドライブすることができる。
レイ440から情報を受信するよう選択され、かつアレ
イ440の非導通ビットセルが選択されれば、ノードI
NA531上には放電レートはない。その結果、ノード
INA 531はVDDのそのプリチャージレベルを維
持する。しかしながら、ビットセルアレイ480から情
報を受信するよう選択されていない、ノードINB 5
32は所定のレートで放電することが可能になり、電圧
比較器がノードINA 531上よりはノードINB
532上により低い電圧を検出できるようにする。この
比較に基づき、電圧比較器530は信号「データ出力」
534をシステムによって特定される論理レベルハイま
たは論理レベルローの信号として提供する。
レイ440から情報を受けるよう選択され、かつアレイ
440の導通ビットセルが選択されれば、ノードINA
531上にある放電レート(discharge r
ate)が生じる。センスアンプ500はノードINA
531における放電レートがノードINB 532上
の放電レートより大きくなるように設計される。この放
電レートの相違は電圧比較器530がノードINB 5
32上よりはノードINA 531上により低い電圧を
検出できるようにする。その結果、電圧比較器530は
非導通ビットセルが読み出される場合に読み出されるも
のと相補的な状態を検出することになる。
出されているときに基準として作用する、ノードINB
532の放電レートは「左アレイイネーブル」580
が肯定されて読出しサイクルの始めを示している場合に
イネーブルされる電流源570によって実質的に固定さ
れたレートに制御される。また、信号「左アレイイネー
ブル」580の活性化は電流源548をイネーブルし、
該電流源548は選択されたときノードINA 531
をある与えられたレートで充電するよう電流を供給す
る。電流源548が電荷をノードINA 531に供給
するレートは非導通ビットセルがアレイ440において
選択されたときノードINA 531がVDDのプリチ
ャージ電圧を維持するようにされる。さらに、電流源5
48が電荷をノードINA 531に提供するレートは
電流源570の放電レートと振幅が異なり、従って導通
ビットが検知されている場合にノードINA 531上
の放電レートがノードINB 532上の放電レートよ
り大きくなるようにされる。従って、電流源548の充
電レートは電流源570の放電レートよりもずっと小さ
い。
較器530が、ノードINB 532および/またはノ
ードINA 531が放電しているときにビットセルの
導通状態を適切に検知するようにされる。この関係は高
い動作頻度または動作周波数で動作しているときに、放
電が比較的短い期間にわたり生じる点で重要である。セ
ンスアンプ500はもし長い時間にわたりノード531
および532が完全にゼロボルトに放電されれば、導通
ビットセルを読み出すことができず、それによって電圧
比較器530が正確なデータを読むことができないよう
になる。この問題を解決するため、センスアンプ500
はダイオード接続されたPチャネルトランジスタ564
およびイネーブルPチャネルトランジスタ562によっ
て形成されるクランプ回路を含んでいる。トランジスタ
562および564はノードINB 532をあらかじ
め規定された電圧にクランプし、かつ従って、電流源5
70がノード532を完全に放電することを防止する。
その結果、低速のシステムにおいて、ノード531およ
び532が放電を終了した場合、ノードINB 532
はノードINA 531よりもより高い電圧レベルを維
持し、この電圧差は電圧比較器530によって検知する
ことができる。逆に、非導通ビットが読み出されている
場合、ノードINB 532はノードINA 531よ
りも低い電圧になる。
めに、アレイ440におけるビットセルから検知された
電流をノードINA 531における電圧に変換するこ
とが必要である。センスアンプ500はこの検知機能を
電流−電圧変換機能をローディング機能から分離しかつ
それらを選択回路515の異なる側に分配することによ
って非常に低い電源電圧で動作できるようにする方法で
達成する。センスアンプ500は電圧比較器530にお
いて検知される電圧降下の量が、電圧降下を発生するた
めにより少ない電流を有していた従来技術に対して、最
適化されることを保証することによって低い電圧の動作
を可能にする。
伝送ゲート517が選択されたときに始まる。伝送ゲー
ト517はビットセルアレイ440から8ビットのゲー
トの1つを選択するためにデコード論理によって制御さ
れる左ビットデコードブロック519における8つの伝
送ラインの内の1つであることに注意を要する。いった
ん選択されると、選択されたビットラインからの検知さ
れた電流はNチャネルトランジスタ512を通って流れ
ることができ、該Nチャネルトランジスタ512は電圧
基準511によってVSSよりもNチャネルしきい値2
つ分高いレベルにバイアスされている。これはNチャネ
ルトランジスタ512が低い入力インピーダンスおよび
比較的高い出力インピーダンスを有するコモンゲート増
幅器のものと同様に動作できるようにする。トランジス
タ512の低い入力インピーダンス特性はトランジスタ
512のビットラインサイドが読出しサイクルの始まり
で迅速にプリチャージされ、一方電流源548の非常に
高いインピーダンス特性と組合わされた高いインピーダ
ンス出力特性はノードINA 531へのトランジスタ
512にわたる高い電圧利得を可能にする。
実施形態におけるトランジスタ512は従来技術によっ
て提供されたよりも低いインピーダンスをビットライン
に与える。電流−電圧変換器をこのように配置する利点
は伝送ゲート517にわたりより低い電圧降下が得ら
れ、より少ないビットライン充電時間、あるいはより小
さなプリチャージ用トランジスタを要求する結果となる
ことである。従来技術に対する本発明のさらに他の利点
はノードINA 531が読出しサイクルの始めに先立
ちVDDに充電されるという事実である。その結果、伝
送ゲート517が選択されたとき、伝送ゲート517の
Pチャネルゲート−ソース電圧は全電源電圧VDDであ
る。これは電圧伝送ゲート517のPチャネル部分が完
全に導通できるようにする。従来技術においては、ゲー
ト−ソース間はVDD−ビットライン動作レベルに制限
され、これは装置のしきい値に非常に近いゲートドライ
ブを提供する。その結果、従来技術の伝送ゲートはカッ
トオフ近くで動作する。本発明では、低速動作のメモリ
サイクルの間に、ノードINA 531は完全にグラン
ドに放電できることが保証される。ゲート517のNチ
ャネル部分なしでは、これは生じることはできない。
読出し動作に集中したが、データがメモリアレイ部分4
80から読出される場合は、回路は同様にかつミラー対
称で動作する。
を理解する上で有用な、導通および非導通メモリセルの
双方の読出しサイクルに関連する種々の信号のタイミン
グ図を示す。水平軸は各々のグラフ部分の時間を表す。
導通ビット読出しおよび非導通ビット読出しは各々3つ
のグラフ部分で表される。第1のグラフ部分は垂直アク
セスに関する電圧を表し、第2のグラフ部分は電流を表
し、一方第3のグラフ部分は比較器の出力状態を表す。
ット読出しに対する図5に関して説明した信号関係を示
している。図6に示される信号の相対値はメモリモジュ
ール400の動作を理解する上で有用であるが、それら
は必ずしも比例して描かれていないことに注意を要す
る。前に述べたように導通ビット読出しの間に、データ
がノードINA 531において読み出されるときに、
ノードINB 532の電圧レベルはノードINA 5
31の信号と異なるレートで放電されかつ完全にグラン
ドまで放電されない。その結果、電圧比較器530は、
比較器530の内部電圧オフセットによってのみひずみ
を受ける、ノードINA 531とノードINB 53
2との間の電圧差を検知することによって選択メモリセ
ルの状態を読み出すことができる。
2と称される、アレイ440のビットセルに関連するメ
モリセル電流の表現、“S1”614と称される、電流
源548および568を通る電流の表現、および“S
1”614と称される、電流源550および570を通
る電流の表現を示している。同様に、非選択ビット読み
出しに対するグラフ情報もグラフ600に与えられてい
る。
モジュール400において使用するためのプログラミン
グドライバ700を示す。プログラミングドライバ70
0は図5のセンスアンプ500の一部を形成し、かつ読
出しサイクルと共通の要素および書込みサイクル独自の
要素の双方を含む。プログラミングドライバ700は図
5の電圧比較器530の一部、プログラムドライバ71
0、デコーダ720および760、そしてフォーシング
回路(forcing circuits)740およ
び780を含む。プログラミングドライバ700に関連
する電圧比較器530の部分はアイソレーション回路7
30および770、そしてバランス型ラッチ750を含
む。アイソレーション回路730はノード731に接続
された入力、そしてノードINA 531に接続された
出力を有する。アイソレーション回路770はノード7
71に接続された入力、そして端子INBを有する。バ
ランス型ラッチ750は「読出しラッチ(READ L
ATCH)」、「読出しラッチB(READ LATC
HB)」、「プログラムラッチ(PROGRAMLAT
CH)」、「プログラムラッチB(PROGRAM L
ATCHB)」と名付けられた信号を受けるための制御
入力端子、ノード731および771に接続されたデー
タ入力端子、および信号「データ出力(DATA OU
T)」534を提供するための出力端子を有する。
ATAL)」と名付けられた信号を受けるための入力端
子およびノード731に接続された出力端子を有する。
フォーシング回路780は「データR(DATAR)」
と名付けられた信号を受けるための入力端子、およびノ
ード771に接続された出力端子を有する。プログラム
ドライバ710は“VPGM”と名付けられたチャージ
ポンプされた(charge pumped)基準電圧
を受けるための電圧基準入力端子、ノード731に接続
された“IN1”と名付けられた第1の入力端子、ノー
ド771に接続された“IN2”と名付けられた第2の
入力端子、“OUT1”と名付けられ“VOUTL”と
名付けられた第1の出力信号を提供するための第1の出
力端子、および“OUT2”と名付けられ
“VOUTR”と名付けられた信号を提供するための第
2の出力端子を有する。
700は図5のセンスアンプ500と共通のエレメント
を含み、これは回路面積を節約する。図7に示されるよ
うに、電圧比較器530はまたプログラムモードの間に
使用されかつバランス型ラッチ750および2つのアイ
ソレーション回路730および770を含む。バランス
型ラッチ750はフォーシング回路740および780
から選択ビットラインにドライブされるべきデータを受
信する。プログラムモードにあるときは、信号「データ
L」および「データR」は共にドライブされるが、相補
様式でドライブされる。信号「データL」および「デー
タR」の内のどの1つが真(true)でありかつどの
1つが補(complementary)であるかはど
のアレイのハーフが選択されるかに依存する。この状態
は「PGMラッチ(PGM LATCH)」および「P
GMラッチB(PGM LATCHB)」と名付けられ
た信号が活性化されるときにラッチに格納される。ラッ
チされたデータはプログラムドライバ710によって受
信され、該プログラムドライバ710は選択ビットライ
ンが位置するビットラインデコーダに対し適切な電圧レ
ベルを与える。同様に、右のビットセルアレイ480が
書込みモードの間に選択された場合、フォーシング回路
780は適切な状態をラッチ740にドライブし、かつ
プログラムドライバ710は適切な信号をビットライン
デコーダ760に提供する。
よびIN2においてそれぞれノード731および771
の信号を受信しかつそれぞれOUT1およびOUT2と
名付けられた出力電圧を提供するよう構成されている。
OUT1およびOUT2の電圧は受信電圧よりも高い電
圧レベルにある。より高い電圧レベルはほぼ5ボルトで
ある入力電圧信号VPGMによって決定される。プログ
ラムドライバ710の動作のため、電圧比較器530は
信号OUT1およびOUT2のより高い電圧がバランス
型ラッチ750の回路を損傷するのを防止するためアイ
ソレーション回路730および770を必要とする。ま
た、プログラムサイクルの間は、選択メモリセルの電流
要求はVPGMの電圧に大きな影響を与え、従って、V
PGMから分離されたアンテナVDD電源からバランス
型ラッチ750に電力を供給することが重要である。電
圧比較器530の再使用は回路面積の低減を可能にしか
つプログラムのドライブ機能が比較的小さなピッチ内
で、すなわちセンスアンプに関連する8つのビットライ
ンのピッチで、達成できるようにする。
よび部分的回路図形式で図5のセンスアンプ500およ
び図7のプログラミングドライバ700の一部を構成す
るために使用できる特定の回路を示す。図8および図9
の回路はこれらの回路の特定の例であるから、図8およ
び図9の信号と図5のものとの間に1対1の対応は必ず
しも行なわれていない。例えば、図5の信号「比較イネ
ーブル(COMPARE ENABLE)」582は図
8および図9の相補信号SALATBおよびSALAT
を使用して構成される。信号「データ出力(DATA
OUT)」534はバスの一部を形成する図8および図
9の相補信号「データL(DATAL)」「データR
(DATAR)」によって構成される。図8および図9
の信号CDECLおよびCDECRは図5のそれぞれノ
ードINA 531およびノードINB 532であ
る。図5および図7における要素に対応する他の要素は
同じ参照数字で示されている。
図、そして部分的回路図形式で本発明に係わる制御ゲー
トドライバ回路900を示す。制御ゲートドライバ回路
900は図4の高電圧ワードデコード部430の一部を
表わしている。制御ゲートドライバ回路900はアイソ
レーション回路/レベルシフタ910、電圧基準スイッ
チ912、P型MOSトランジスタ925,932,9
34および936、バイアス回路920、消去電源91
4、正のプログラム電源916、負のプログラム電源9
30、パルス回路940、そして高電圧ローデコーダ9
50を含んでいる。
0は「プログラム/消去デコード(PROGRAM/E
RASE DECODE)」964と名付けられた信号
を受けるための第1の入力端子、「読出し信号(REA
D SIGNAL)」962と名付けられた信号を受け
るための第2の入力端子、第1の電圧基準端子、グラン
ド電位に接続された第2の電圧基準端子、そして出力端
子を有する。電圧基準スイッチ912は第1の入力電圧
基準端子、第2の入力電圧基準端子、そして第3の入力
電圧基準端子、ならびにアイソレーション回路910の
前記第1の電圧基準端子に電圧基準出力を提供するよう
接続された出力端子を有する。
されたゲート、グランド電位に接続されたドレイン、電
圧基準スイッチ912の第1の入力電圧基準端子に接続
されたソース、そしてバルク端子を有する。バイアス回
路920はトランジスタ925のソースに接続された第
1の端子、およびトランジスタ925のバルク端子に接
続された第2の端子を有する。バイアス回路920は抵
抗921および922を含む。抵抗921はVDDに接
続された第1の端子、およびトランジスタ925のバル
ク電極に接続された第2の端子を有する。抵抗922は
抵抗921の第2の端子に接続された第1の端子、およ
びトランジスタ925のソースに接続された第2の端子
を有する。
された第1の端子、および電圧基準スイッチ912の第
2の電圧基準入力に接続された第2の端子を有する。正
のプログラム電源916はグランド電位基準に接続され
た第1の電圧端子、および電圧基準スイッチ912の第
3の入力電圧基準端子に接続された第2の電圧基準端子
を有する。トランジスタ936はグランド基準電位に接
続されたゲート、アイソレーション回路912の出力端
子に接続された第1の電流電極、選択ローに沿ったトラ
ンジスタの制御ゲートに接続された第2の電流電極、そ
して第1の電流電極に接続されたバルク電極を有する。
トランジスタ934はゲート、第1の電流電極、トラン
ジスタ936の第2の電流電極に接続された第2の電流
電極、そしてトランジスタ936の第1の電流電極に接
続されたバルク電極を有する。トランジスタ932はゲ
ート、第1の電流電極、トランジスタ934の第1の電
流電極に接続された第2の電流電極、そしてトランジス
タ936の第1の電流電極に接続されたバルク電極を有
する。負のプログラミング電源930はグランド電源に
接続された第1の端子、およびトランジスタ932の第
1の電流電極に接続された第2の端子を有する。パルス
回路940は「デコードアドレス(DECODED A
DDRESS)」と名付けられた信号を受けるための入
力、およびトランジスタ932のゲートに接続された第
1の出力端子、ならびにトランジスタ934のゲートに
接続された第2の出力端子を有する。高電圧ローデコー
ダ950は「アドレス(ADDRESS)」960と名
付けられた信号を受けるための入力、そして前記「デコ
ードアドレス」をパルス回路940に提供するための出
力を有する。
イバ回路900は高電圧プリデコードブロック432お
よび高電圧ワードデコーダ430の一部を含むことに注
意を要する。しかしながら、他の実施形態では、これら
の機能の指定は異なるものとすることができる。したが
って、制御ゲートドライバ回路900によって総合的に
機能が達成されることを認識することが重要である。
900は図3に示されかつさらに図4に関して説明され
た制御ゲートをドライブする。読出しモードの間には、
電圧基準スイッチ912は第1の位置にセットされてト
ランジスタ925のソースへの電気的接続を許容する。
また、読出しモードの間には、「読出し信号」962が
アクティブになってアイソレーション回路/レベルシフ
タ910がその出力端子に第1の電圧基準端子における
電圧に等しい電圧を提供するようにさせる。この電圧は
トランジスタ925のPチャネルしきい値電圧+小さな
付加的な値に等しい。この小さな付加的な値は抵抗92
1および922の相対的な寸法およびトランジスタ92
5の特性によって決定される。バイアス回路920はM
OSFETの基板効果(body effect)を使
用してトランジスタ925のしきい値がやや増大するよ
うにさせ、したがってダイオード接続されたトランジス
タ925のソースの電圧がトランジスタ936のソース
においてそれを導通させるために必要とされる電圧より
もやや高くなる。トランジスタ925およびトランジス
タ936の間のバイアスにおける増分的な差のため、ト
ランジスタ936はやや導通的になる。トランジスタ9
36をやや導通的にするこの制御はトランジスタ925
のバルクをバイアス回路920によってソースよりもや
や高くバイアスしかつトランジスタ925および936
の間の整合を行なうことによって達成される。好ましく
はトランジスタ925および936は同じゲート幅およ
び同じゲート長さ寸法を与えられかつ集積回路上で同じ
方向に向けられる。さらに、前記小さな付加的な電圧は
好ましくは全ての予期されるプロセス変動に対してトラ
ンジスタ936が導通的になることを保証するよう選択
される。
2は第2の位置にセットされて消去電源914およびア
イソレーション回路/レベルシフタ910の第1の電圧
基準端子を電気的に接続する。「読出し信号」962は
消去モードの間はインアクティブであるから、アイソレ
ーション回路/レベルシフタ910が+15ボルトを制
御ゲートに供給するか否かは「PGM/消去デコード信
号」964によって決定される。「PGM/消去デコー
ド信号」964はプログラム/消去信号および低電圧ワ
ードデコードブロック420または460から受信され
るプリデコード信号の双方の論理的組合わせを表わす。
消去モードの間に、もし「PGM/消去デコード信号」
964がアクティブであれば、制御ゲートドライバ90
0は対応する制御ゲートを消去電源914によって発生
される+15ボルトのレベルにドライブする。
チ912は前記第3の位置にセットされて正のプログラ
ム電源916およびアイソレーション回路/レベルシフ
タ910の第1の電圧基準端子を電気的に接続する。消
去モードと異なり、信号「PGR/消去デコード」96
4は対応する制御ゲートが選択ローに位置しない場合は
プログラムモードの間アクティブである。非選択ローを
ドライブする場合、アイソレーション回路/レベルシフ
タ910は3.5ボルトに等しい電圧をドライブしこれ
は正のプログラム電源916によって提供される。トラ
ンジスタ936の第1の電流電極に印加される3.5ボ
ルトの信号はトランジスタ936を導通させ、それによ
って3.5ボルトの電圧をプログラミングのために選択
されていないセルの制御ゲートに提供する。
ンアクティブであり、対応する制御ゲートが選択ローに
位置することを示している場合、アイソレーション回路
/レベルシフタ910はVSSをトランジスタ936の
第1の電流電極にドライブし、トランジスタ936を非
導通にする。同時に、高電圧ローデコーダ950はパル
ス回路940への信号「デコードアドレス」をアクティ
ベイトする。パルス回路940はトランジスタ932お
よび934を導通させ、負のプログラム電源930が制
御ゲートに接続されるようにする。このようにして選択
されたとき、トランジスタ936はアイソレーショント
ランジスタとして作用し負のプログラム電源930によ
って提供される−12ボルトがアイソレーション回路/
レベルシフタ910の出力端子に到達するのを防止する
ことに注意を要する。
のために選択されていないセルに提供することにより、
制御ゲートドライバ回路900は2つの目的を達成す
る。第1に、それはフローティングゲートのエッジ近く
の電界によって影響されるビットセル接合リーケージ電
流の部分を低減する。このリーケージ電流の低減は次に
プログラミング電源からの電流要求を低減する。制御ゲ
ートドライバ回路900はまた非選択制御ゲートに対す
る3.5ボルトのバイアスを使用しプログラミングのた
めに選択されたビットライン上の非選択セルのトンネル
酸化物にわたる電界を適度のものにする。これはビット
ライン電圧がプログラムされているビットラインの非選
択セルに蓄積されているデータ状態を乱すレートを低減
する。
ム電源916、および消去電圧914は左ハーフのビッ
トセルアレイ440および右ハーフのビットセルアレイ
480の双方に共通のものである。高電圧ワードデコー
ドブロック430内には4つのトランジスタがありトラ
ンジスタ932が代表している。さらに、各々のワード
ラインに対応してトランジスタ934に対応するトラン
ジスタがある。
ンに連続的なアクティブ信号を提供する代わりに、パル
ス回路940は選択トランジスタ932および934に
パルスの流れを提供して選択ワードライン上に−12ボ
ルトのプログラム電圧を除々に展開する。負のプログラ
ム電源930を接続するための回路は読出しモードの速
度が重要な経路にないから、速度を最大にする必要はな
く、これはパルス回路940が必要とされる−12ボル
トを除々に展開できるようにする。さらに、トランジス
タ932および934はより小さくすることができる。
図示された実施形態では、トランジスタ934はメモリ
セルのピッチ内に適合するよう充分小さくできる。さら
に、このパルス作用は負のプログラム電源930を発生
するあるいは負のプログラム電源930として機能する
チャージポンプにおける容量がより小さくできるように
する。
部を実施するために使用できる特定の回路を回路図形式
で示す。この回路は例示的なものでありかつ他の回路も
使用できることに注意を要する。図11はまたトランジ
スタ934およびPチャネルトランジスタ1002を示
している。トランジスタ1002はトランジスタ934
と同様のものであるが、トランジスタ934とは異なる
ワードラインによって制御ゲートをドライブする。トラ
ンジスタ934は“CG0”と名付けられた制御ゲート
ドライブ信号を提供し、一方トランジスタ1002は
“CG1”と名付けられた異なる制御ゲート信号を提供
する。本発明の特定の構成であるから、図11の信号と
図10のものとの間に1対1の対応は必要ではない。
回路図形式で本発明にしたがって図10の制御ゲートド
ライバ回路900のための電源電圧を発生するために使
用されるチャージポンプ1120を示す。チャージポン
プ1120は非線形段(non−linear sta
ge)1130、基準電圧発生段1140、および線形
段(linear stages)1150および11
60を含む。電圧基準発生回路1140は第1の電圧基
準端子(VDD)に接続され、かつ“Vz”と名付けら
れた基準電圧を生成する。VDDは2.7ボルトの公称
値を有するより正の電源電圧端子であるが、これはさら
に低い値を持つこともできる。回路段1130はVDD
に接続され、基準電圧Vzおよび「プログラム/消去制
御(PROGRAM/ERASE CONTROL)」
と名付けられた信号を受け、かつ「プログラム電圧1
(PROGRAM VOLTAGE1)」と名付けられ
た信号および“φA”,“φB”,“φC”および“φ
D”と名付けられた信号を生成する。線形段1150は
信号φC,φDおよび「プログラム電圧1」を受けかつ
「消去電圧(ERASE VOLTAGE)」と名付け
られた出力信号を発生する。線形段1160は信号φA
およびφBを受けかつ「プログラム電圧2(PROGR
AM VOLTAGE2)」と名付けられた信号を発生
する。図3に示されように、「プログラム電圧1」はほ
ぼ5ボルトであり、一方「プログラム電圧2」はほぼ−
12ボルトであり、したがってこれらは図1のEEPR
OMセルをプログラムするのに使用するのに適してい
る。前記「消去電圧」もまたほぼ15.5ボルトにセッ
トされる。
入力、電圧基準信号を受けるための“Vz”と名付けら
れた入力、および該入力において受信された電圧をほぼ
倍化する(double)出力電圧を生成するための出
力を有する調整電圧倍化段(regulated vo
ltage doubling stage)1132
を含む。非線形段1130はまた、前記回路段1132
の出力に接続された入力、電圧基準信号を受けるための
“Vz”と名付けられた入力、および該入力において受
信された電圧をほぼ倍化した出力電圧を生成するための
出力を有する電圧倍化段(voltage doubl
ing stage)1134を含む。非線形段113
0はさらに、前記回路段1134の出力に接続された入
力、電圧基準信号を受けるための“Vz”と名付けられ
た入力、信号「プログラム電圧1」および位相信号φ
A,φB,φC,φDを生成するための出力を有する電
圧倍化段1136を含んでいる。
も「プログラム電圧1」によって要求される5ボルトよ
り大きな出力を生成するのを制限するように選択され
る。本発明のこの実施形態では、各回路段は同じ電圧基
準を受け、それらは全て同じ電圧Vzを受ける。別の実
施形態では、異なる基準電圧を各々の回路段に使用する
ことができる。調整電圧倍化段1136はほぼ「プログ
ラム電圧1」に等しい電圧振幅を有する一連のドライブ
信号を発生する。これらのドライブ信号は前記線形段1
150および1160にタイミングおよび電力を供給す
るために使用される。
倍化段1144に接続された調整電圧倍化段1142を
含む。前記回路段1144は線形段1146に接続され
ている。回路段1146は電流シャント調整ダイオード
1148に接続され、該ダイオード1148は
“VSS”と名付けられた電源電圧端子に接続されてい
る。VSSは一般にVDDより低い電位であるゼロボル
トの公称値を有する。前記調整電圧倍化段1142およ
び1144は非調整(non regulated)様
式で使用される。したがって、回路段1142は、回路
段1144と同様に、その入力に提供された電圧を倍化
する。同様に、線形段1146もまた非調整(nure
gulated)である。しかしながら、当業者にはこ
れらの回路段1142,1144および1146のいず
れの1つも固有のトランジスタのブレークダウンを防止
するために2次的調整(secondary regu
lation)を有することが必要であることを理解す
るであろう。回路段1142,1144および1146
は与えられた用途の電流および面積の制約に応じて線形
および電圧倍化段の種々の組合わせとすることができる
ことが理解される。チャージポンプ1120のために
は、回路段1142,1144および1146はダイオ
ード1148をそれがブレークダウンするようにバイア
スするのに充分な電圧Vzを発生し、それによって基準
電圧Vzを発生することが必要である。
「消去電圧」および「プログラム電圧2」を発生するた
めに使用される。回路段1150および1160は技術
的に良く知られたディクソン型(Dickson ty
pe)の線形チャージポンプである。
回路図形式で電圧倍化段(voltage doubl
ing stage)1132を示す。電圧倍化段11
32は図12の他の電圧倍化段の1つとして使用できる
ことに注意を要する。電圧倍化段1132は容量128
2(C1),1292(C2)および1204(C
3)、P型トランジスタ1283,1284,128
5,1286,1293,1294,1295,129
6および1202、N型トランジスタ1287,129
7および1206、そしてレベルシフタ1270を含
む。容量C1は第1の電極および第2の電極を有する。
P型トランジスタ1283は“CK3”と名付けられた
信号を受けるための制御電極、第1の電流電極、容量C
1の第1の電極に接続された第2の電流電極、そしてそ
の第1の電流電極に接続されたN型バルク端子を有す
る。トランジスタ1284はCK7と名付けられた信号
を受けるよう接続された制御電極、第1の電流電極、容
量C1の第1の電極に接続された第2の電流電極、そし
てトランジスタ1283のバルク端子に接続されたN型
バルク端子を有する。P型トランジスタ1285はCK
6と名付けられた信号を受けるよう接続された制御電
極、トランジスタ1284の第2の電流電極に接続され
た第1の電流電極、“VIN”と名付けられた入力電圧
を受けるよう接続された第2の電流電極、そしてP型ト
ランジスタ1283のNバルク端子に接続されたNバル
ク端子を有する。P型トランジスタ1286はCK5と
名付けられた信号を受けるよう接続された制御電極、ト
ランジスタ1285の第2の電流電極に接続された第1
の電流電極、C1の第2の電極に接続された第2の電流
電極、そして入力電圧VINを受けるよう接続されたN
バルク端子を有する。トランジスタ1287はCK1と
名付けられた信号を受けるよう接続された制御電極、ト
ランジスタ1286の第2の電流電極に接続された第1
の電流電極、そして第1の電圧基準端子に接続された第
2の電流電極を有する。トランジスタ1294はCK8
と名付けられた信号を受けるよう接続された制御電極、
トランジスタ1284の第1の電流電極に接続された第
1の電流電極、第2の電流電極、そしてP型トランジス
タ1283のNバルク端子に接続されたNバルク端子を
有する。P型トランジスタ1295はトランジスタ12
86の制御電極に接続された制御電極、トランジスタ1
294の第2の電流電極に接続された第1の電流電極、
VINを受けるよう接続された第2の電流電極、そして
トランジスタ1283のNバルク端子に接続されたNバ
ルク端子を有する。P型トランジスタ1296はトラン
ジスタ1285の制御電極に接続された制御電極、トラ
ンジスタ1295の第2の電流電極に接続された第1の
電流電極、第2の電流電極、そしてVINを受けるよう
接続されたNバルク端子を有する。トランジスタ129
7はCK2と名付けられた信号を受けるよう接続された
制御電極、トランジスタ1296の第2の電流電極に接
続された第1の電流電極、そして第1の電圧基準端子に
接続された第2の電流電極を有する。C2はトランジス
タ1294の第2の電流電極に接続された第1の電極、
そしてトランジスタ1296の第2の電流電極に接続さ
れた第2の電極を有する。トランジスタ1293はCK
4と名付けられたクロック信号を受けるよう接続された
制御ノード、トランジスタ1283の第1の電流電極に
接続された第1の電流電極、C2の第1の電流電極に接
続された第2の電流電極、そしてトランジスタ1283
のNバルク端子に接続されたNバルク端子を有する。
子に接続された制御電極、トランジスタ1283の第1
の電流電極に接続された第1の電流電極、トランジスタ
1294の第1の電流電極に接続された第2の電流電
極、そしてトランジスタ1283のNバルク端子に接続
されたNバルク端子を有する。容量C3はトランジスタ
1202の第2の電流電極に接続されかつ「未調整出力
電圧(UNREGULATED OUTPUT VOL
TAGE)」と名付けられた信号をそこに提供する第1
の電極、および第1の電圧基準端子に接続された第2の
電圧を有する。トランジスタ1206は電圧Vzを受け
るよう接続された制御電極、C3の第1の電極に接続さ
れた第1の電流電極、そして「調整出力電圧(REGU
LATEDOUTPUT VOLTAGE)」と名付け
られた出力を提供するための第2の電流電極を有する。
レベルシフタ1270はトランジスタ1206の第1の
電流電極に接続され、VIN,φ1〜φ4を受け、かつ
信号CK3,CK4,CK5,CK6,CK7およびC
K8を生成する。
基準電圧Vzを非線形段1130の電圧倍化段113
2,1134および1136の各々に提供する。Vzは
電圧基準を提供するのみであるから、回路1140によ
って最少量の電荷が提供される必要があるのみである。
非線形段1130は「プログラム電圧1」を提供し、か
つしたがって、外部負荷(図示せず)によって必要とさ
れる電荷を提供する。非線形段を使用することにより、
より薄い誘電体層を有する第1ステージの容量を半導体
装置の上に形成することができ、これはこれらの第1ス
テージにおける非常に低い電圧のためである。より薄い
誘電体は、後に図15を参照して説明するように、より
高いキャパシタンスを有する容量を可能にする。これは
より少ない半導体面積を使用したチャージポンプを可能
にする。
作を理解する上で有用な信号のタイミング図を示す。図
14は図13の調整電圧倍化段1132の動作を制御す
る信号φ1〜φ4およびCK1〜CK8のタイミング関
係を示している。図13と組合せて図14を考察する
と、各々のクロック信号はクロックサイクルの特定の時
間、または部分、の間アクティブであるかあるいはイン
アクティブである。クロックサイクルの各部分はt1,
t2,t3およびt4として参照される。CK1はt1
およびt2の間にアクティブハイである。CK4はt1
の間アクティブローである。CK6はt1の間アクティ
ブローである。CK8はt1の間アクティブローであ
る。CK2は期間t3およびt4の間アクティブハイで
あり、CK3はt3の間アクティブローである。CK5
はt3の間アクティブローである。CK7はt3の間ア
クティブローである。図14の矢印はt2またはt4の
間に実質的に同じ時間に、しかしながら実際には実質的
に同じ時間に生じる他のエッジに続いて、エッジが発生
することを示していることに注意を要する。例えば、時
間t2のCK4の立上がりエッジは時間t2の間のCK
6の立上がりエッジの後に発生する。これは、結果的に
CK6によって制御されるトランジスタがCK4信号が
インアクティブになる前に遷移することを保証する。C
K1およびCK2はそれぞれ時間t2およびt4の終わ
りでアクティブローに遷移する。図14のタイミングは
前記容量1282および1292が入力信号によって交
互に充電されるようにし、一方トランジスタ1206を
通して「調整された出力電圧」を提供できるようにす
る。
と、容量C1が充電され、一方容量C2が放電される。
容量C1の充電はトランジスタ1285および1287
がアクティブにドライブされるため容易に可能であり、
一方トランジスタ1284,1286および1283は
インアクティブにドライブされる。これは容量C1をV
INおよび前記第1の電圧基準の間に接続し、一方容量
C1を回路1132の残りの部分から隔離する。その結
果、電荷はそれが電圧VINに充電されるまで、あるい
はそのサイクルが終了するまでC1に流れ込む。t3の
間に、容量C2が同様の方法でVINに充電される。
圧」を生成するのに必要な2倍にされた電圧を発生して
いる。これはトランジスタ1293,1296および1
294がアクティブにドライブされ、一方トランジスタ
1297,1295,1284,1286がインアクテ
ィブにドライブされることによって可能となる。これは
C2を「未調整出力電圧」端子とVINとの間に接続
し、一方容量C2を回路1132の残りから分離する。
未調整出力電圧を表す、トランジスタ1294の第1の
電極に生成される電圧はC2に渡る電圧とVINの加算
したものである。前に述べたように、C2に渡る電圧は
ほぼVINであり、したがって2倍、または倍化され
た、VINを生成する。前記未調整出力電圧は実質的に
一定である信号Vzによってバイアスされるトランジス
タ1206によって調整されて「調整された出力電圧」
を提供する。t3の間に、容量C1はVINと出力端子
との間に同様の方法で接続される。
86および1287に共通の電極において注入されるの
を防止するため、トランジスタ1287をアクティブ状
態に保持することが必要である。これは前記電極がグラ
ンドに保持されることを保証し、それによって前記電極
によって表されるドレイン−基板接合が順方向バイアス
されないことを保証する。例えば、トランジスタ128
4,1285および1286がトランジスタ1287が
インアクティブになる前に完全に遷移することを保証す
ることによって、基板接合の順方向バイアスの可能性が
避けられる。同様に、トランジスタ1294,1295
および1296が時間t4の間に遷移している間に、ト
ランジスタ1297はアクティブに保持されてトランジ
スタ1296および1297に共通のノードにおいて同
じ影響を避けることが保証される。
5,1293,1294,1295および1202は共
通のNバルク端子を有する。本発明の一実施形態に係わ
るNバルク端子は実際にはNウェルである。このNウェ
ルは時間t3およびt1の間にアクティブであるそれぞ
れトランジスタ1283および1293を通して「未調
整出力電圧」に充電される。トランジスタ1202はN
ウェル電圧が「調整された出力電圧」より大幅に上昇せ
ずかつ長い期間の間そこにとどまっていることを保証す
るために使用される弱いトランジスタである。例えば、
スタートアップに際して、あるいは出力ロードがチャー
ジポンプの出力に加えられた時、Nウェルが「未調整出
力電圧」よりもかなり上の電圧に充電される状況が存在
する可能性がある。そのような電圧差はMOSトランジ
スタがそうでない場合よりも導通しにくくする。もし持
続されればそのような状態はポンプの総合的な出力を低
減することになる。そのため、トランジスタ1202は
いずれの電圧差も単に過渡的な性質のものであることを
保証する。Nバルクを「未調整出力電圧」にドライブ
し、それがそれぞれのサイクルに充電および放電させな
いようにすることにより、前記ウェルに関連する容量寄
生によって何等の電荷も失われないため高い効率を得る
ことができる。
しかつCK1が遷移しない期間となることが可能であ
る。この時間の間に、「調整された出力電圧」はその電
圧を容量C1またはC2から受けることは可能ではな
く、したがって、容量C3はこの期間の間のギャップを
橋渡しする(bridge)ために必要であり、かつ時
間t2およびt4の間にレベルシフタ1270によって
必要とされる電荷を供給する。一般に、t2によって表
される時間はt1よりもずっと小さいため、容量C3は
容量C1およびC2よりもずっと小さくなるであろう。
同様に、C3は時間t4の間に必要な電圧を提供する。
ように信号φ1〜φ4を受ける。φ1は時間t1の間に
アクティブ信号を表す。信号φ2は時間t2の間アクテ
ィブな信号を表す。信号φ3は時間t3の間アクティブ
期間を表す。信号φ4は時間t4の間アクティブな信号
を表す。これらの信号は組み合わされてCK1〜CK8
のための適切なアクティブ信号およびインアクティブ信
号を発生する。CK1およびCK2はゼロまたはグラン
ドのインアクティブロー電圧を有し、かつVDDのアク
ティブハイの電圧基準を有する。CK3〜CK8は、ア
クティブであってもあるいはインアクティブであって
も、ゼロまたはグランドに等しいロー信号を有し、一方
ハイ状態は、アクティブであってもあるいはインアクテ
ィブであっても容量C3の第1の電極に現れる「未調整
出力電圧」に等しい。さらに、CK1およびCK2はそ
れぞれ信号φ1およびφ2そして信号φ3およびφ4を
組合せることによって発生される。したがって、レベル
シフタは図12のチャージポンプ1120内の回路段を
ドライブするのに必要な適切な電圧レベルを印加する。
144は図13の調整された電圧倍化段回路を使用して
実施される。しかしながら、ブロック1144はディク
ソン型(Dickson type)回路段1146を
ドライブするために2つの信号、φ5およびφ6、をド
ライブするよう示されている。ディクソン回路段114
6の要求のため、信号φ5およびφ6は実質的に回路段
1144のバイアスまたは出力電圧に等しくなければな
らない。この条件が適合すると、3つの内部回路段を有
する、ディクソン回路段1146はその入力電圧の4倍
程度の出力電圧を提供できるが、いずれの場合も、ダイ
オード1148のブレークダウン電圧に制限される。
34および1136は図13の調整された電圧倍化段回
路1132を使用する。これらの場合のいずれにおいて
も、調整電圧Vzはいずれの回路段によって発生される
電圧をも5ボルトに制限する。非線形段1130の最終
段は付加的なフェーズ信号φA,φB,φCおよびφD
を提供する。これらの信号は「調整された出力電圧」ノ
ードおよびグランドの間に接続された2つのNおよびP
トランジスタ対(図示せず)を使用して回路1132か
ら発生される。タイミングは図14のタイミング信号に
よって制御される。NおよびPトランジスタのどの対が
選択されるかは実際には「プログラム/消去制御」信号
によって制御される。選択されたNおよびPトランジス
タ対はディクソン型チャージポンプ1150および11
60が動作できるようにするのに必要な相補出力信号を
発生する。回路段1150および回路段1160の動作
は1つの回路段のみが任意の与えられた時間にドライブ
される点でお互いに排他的であることが注目されるべき
である。
4,1136,1142および1148の各々に対する
C1およびC2のための容量値を推定または計算するた
めに、以下の式を使用することができる。
(n/N)
*(eff**(n−1−N)))/Vc(n)
べてのC(n)の合計) この場合、VDDは電源電圧であり、Nはチャージポン
プにおける回路段の数であり、Ioutは所望の出力電
流であり、Voutは所望の出力電圧であり、effは
回路の効率であり、Freqはチャージポンプがスイッ
チングしている周波数である。
れる電荷の量を示す。数式2は回路段が一様なステージ
間電圧利得を生じるような寸法とされている場合のある
与えられた回路段nの出力における電圧を示す。数式3
はC1またはC2のような容量の充電および放電を含
む、ある与えられた回路段の容量にわたるかつポンプサ
イクルの間における電圧の変化を示す。数式4はある回
路段のかつピコファラッドで示されたチャージポンプの
合計の容量を示す。値C(n)はC1およびC2の容量
の合計である。一般に、C1およびC2は実質的に同じ
である。例えば、1.8ボルトのVDDおよび1マイク
ロアンペアの出力電流および4.5ボルトの要求出力電
圧を必要とし、1メガヘルツのクロック信号および98
%の回路効率を有する3段のチャージポンプに対し、第
1の回路段に対する容量値は出力電流のマイクロアンペ
アあたり3.7ピコファラッドである。回路段2は出力
電流のマイクロアンペアあたり1.3ピコファラッドの
容量要求を有し、一方回路段3は出力電流のマイクロア
ンペアあたり0.5ピコファラッドの容量要求を有す
る。これはC1およびC2の組み合わされたキャパシタ
ンスに対して必要な容量値である。
明の非線形チャージポンプを使用する利点を示してい
る。回路段1(ステージ1)の容量は組み合わされた回
路段2(ステージ2)または回路段3(ステージ3)に
おいて要求される容量よりも遥かに大きい。この関係は
図15に示されており、同図はグラフ形式で図12のチ
ャージポンプ1120の各回路段に関連する容量を示し
ている。前記利点は第1の回路段の動作電圧が第2およ
び第3の回路段のものより遥かに低く、それによって容
量C1の形成においてより薄い誘電体層が使用できるこ
とである。例えば、本発明の1実施形態では、容量C1
の誘電体層はビットセルにおいて使用されるトンネル酸
化物誘電体と同じ厚さとすることができる。これは回路
段C2およびC3において要求される厚膜誘電体を使用
するものよりも、それらに関連する大きな電圧のため、
ずっと小さな表面積を使用して容量を形成できるように
する。
ding device)(548)が電流源を備える
ことである。
器(512,513)の各々が対応するビットラインに
結合された第1の電流電極、基準電圧を受けるためのゲ
ート、および選択回路(515)の対応する入力端子に
結合された第2の電流電極を有する金属酸化物半導体
(MOS)トランジスタを備えることである。
(515)が複数の相補MOS(CMOS)伝送ゲート
を備えることであり、各々の伝送ゲートは前記選択回路
(515)の対応するトランジスタの第2の電流電極に
結合された第1の端子、コラムデコーダ(410)の出
力端子に結合された第1および第2の制御電極、そして
前記選択回路(515)の出力端子に結合された第2の
端子を有する。
アレイ(440)が不揮発性メモリセルのアレイを具備
することであり、該不揮発性メモリセルの各々は電気的
に消去可能なプログラム可能(EEPROM)メモリセ
ルによるような、フローティングゲート上に蓄積される
電荷によって決定されるその論理状態を有し、かつ前記
アレイ(440)はさらにフラッシュEEPROMアレ
イとすることができる。
れたが、当業者には本発明が数多くの方法で変更できか
つ特に上に述べかつ説明したもの以外の数多くの実施形
態を取り得ることは明らかであろう。例えば、メモリセ
ルをプログラムするために他の電圧レベルを使用するこ
とができ、あるいは制御回路によって異なる数の制御ゲ
ートを制御することができる。従って、添付の特許請求
の範囲により本発明の真の精神および範囲内に入る本発
明のすべての変更をカバーすることを意図している。
の断面図である。
の方法を示す説明図である。
ック図および部分的平面図形式で示す説明図である。
デコードおよびセンスアンプ部を部分的にブロック図、
部分的論理図、および部分的回路図形式で示す説明図で
ある。
イクルに関連する種々の信号を示すタイミング図であ
る。
のプログラミング用ドライバを示すブロック図である。
される回路の部分を構成するために使用できる回路を部
分的論理図および部分的回路図形式で示す電気回路図で
ある。
す回路の部分を実施するために使用できる回路を部分的
論理図および部分的回路図形式で示す電気回路図であ
る。
分的ブロック図、部分的論理図、および部分的回路図形
式で示す説明図である。
使用できる特定の回路を示す電気回路図である。
回路のための供給電圧を発生するために使用されるチャ
ージポンプを部分的ブロック図および部分的回路図形式
で示す説明図である。
図および部分的回路図形式で示す説明図である。
用な信号のタイミング図である。
連する容量をグラフ形式で示す説明図である。
スタ 546,566 インバータ 548,550,568,570 電流源 530 電圧比較器 512,513 N型MOSトランジスタ 515 選択回路 511 しきい値電圧発生器 517,518 伝送ゲート 522,523 N型MOSトランジスタ 521 しきい値電圧発生器 525 選択回路 527,528 伝送ゲート 700 プログラミング用ドライバ 710 プログラムドライバ 720,760 デコーダ 740,780 フォーシング回路 730,770 アイソレーション回路 750 バランス型ラッチ 900 制御ゲートドライバ回路 910 アイソレーション回路/レベルシフタ 912 電圧基準スイッチ 925 932,934,936 P型MOSトランジ
スタ 920 バイアス回路 914 消去電源 916 正のプログラム電源 930 負のプログラム電源 940 パルス回路 950 高電圧ローデコーダ 1120 チャージポンプ 1130 非線形段 1140 基準電圧発生段 1150,1160 線形段
Claims (3)
- 【請求項1】 複数の選択ラインおよび複数のビットラ
インの交差部に配置されたメモリセルのアレイ(44
0)、ローアドレスを受けるための入力および複数の選
択ラインの1つを活性化するための出力を有するローデ
コーダ(410,420)、そしてコラムアドレスを受
けるための入力および複数の選択信号の内の少なくとも
1つを活性化するための出力を有するコラムデコーダ
(410)を備えたメモリ(400)であって、 各々前記複数のビットラインの対応する1つに結合され
た入力端子、および出力端子を有する複数の電流−電圧
変換器(512,513)、 前記複数の電流−電圧変換器(512,513)の対応
する出力端子に結合された複数の入力端子、前記コラム
デコーダ(410)の前記出力端子に結合された複数の
制御入力端子、そして出力端子を有する選択回路(51
5)、 電源電圧端子に結合された第1の端子、および前記選択
回路(515)の前記出力端子に結合された第2の端子
を有するローディング装置(548)、そして前記選択
回路(515)の前記出力端子に結合された第1の入力
端子、基準信号を受けるための第2の入力端子、そして
選択メモリセルの論理状態を表すデータ出力信号を提供
するための出力端子を有する電圧比較器(530)、 を具備することを特徴とするメモリ(400)。 - 【請求項2】 センスアンプ(500)であって、 第1の入力(531)、第2の入力(532)に結合さ
れかつ前記第1の入力および前記第2の入力の値に基づ
き前記センスアンプのデータ出力を発生する電圧比較器
(530)、 前記第1の入力に結合された第1の入力クランプ部(5
42,544)であって、前記第1の入力クランプ部
(542,544)は前記第1の入力(531)がある
最小電圧以上となることを保証するもの、 第1の電圧基準端子、および前記第1の入力(531)
に結合された第1のローディング装置(548)であっ
て、前記第1のローディング装置(548)は前記第1
の入力(531)が第1のレートの放電を持つことがで
きるようにするもの、そして第2の電圧基準端子、およ
び前記第2の入力(532)に結合された第2のローデ
ィング装置(570)であって、前記第2のローディン
グ装置(570)は前記第2の入力(532)が導通ソ
ース(30)に接続された場合に前記第2の入力(53
2)が第2のレートの放電を持つことができるようにす
るもの、 を具備することを特徴とするセンスアンプ(500)。 - 【請求項3】 メモリ(400)のコラム選択回路(7
20,740)に結合されるよう構成されたラッチ回路
(530)であって、前記メモリ(400)は読出しモ
ードおよびプログラムモードを有し、前記ラッチ回路
(530)は、 第1の端子、第2の端子、第1のタイミング制御信号を
受けるための第1のイネーブル入力端子、そしてプログ
ラム信号を受けるための第2のイネーブル端子を有する
バランス型ラッチ(750)であって、前記第1および
第2の端子の内の選択された1つは前記読出しモードの
間に前記ラッチ回路(530)の出力端子を提供するも
の、 データ信号を受けるための入力端子、および前記バラン
ス型ラッチ(750)の前記第1および第2の端子の内
の少なくとも1つに結合された出力端子を有し、前記バ
ランス型ラッチ(750)の前記第1および第2端子の
内の前記少なくとも1つ上に電圧を駆動して前記バラン
ス型ラッチ(750)を前記プログラムモードの間に前
記データ信号に対応する所定の状態に強制するためのフ
ォーシング回路(740,780)、そして前記バラン
ス型ラッチ(750)の前記第1の端子に結合された入
力端子、および前記コラム選択回路(720,740)
に結合された出力端子を有するプログラムドライバ回路
(710)であって、該プログラムドライバ回路(71
0)は前記プログラムモードの間アクティブであるも
の、 を具備し、前記ラッチ回路(530)は前記読出しモー
ドおよび前記プログラムモードの双方において前記バラ
ンス型ラッチ(750)を使用することを特徴とするラ
ッチ回路(530)。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/703,176 | 1996-08-23 | ||
| US08/703,176 US5729493A (en) | 1996-08-23 | 1996-08-23 | Memory suitable for operation at low power supply voltages and sense amplifier therefor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1083682A true JPH1083682A (ja) | 1998-03-31 |
| JP3663039B2 JP3663039B2 (ja) | 2005-06-22 |
Family
ID=24824347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23775597A Expired - Fee Related JP3663039B2 (ja) | 1996-08-23 | 1997-08-19 | 低い電源電圧での動作に適したメモリおよびそのためのセンスアンプ |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5729493A (ja) |
| EP (1) | EP0828253B1 (ja) |
| JP (1) | JP3663039B2 (ja) |
| KR (1) | KR100439783B1 (ja) |
| CN (1) | CN1105389C (ja) |
| DE (1) | DE69727744T2 (ja) |
| SG (1) | SG71717A1 (ja) |
| TW (1) | TW337020B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6611468B2 (en) | 2001-01-31 | 2003-08-26 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Non-volatile semiconductor memory device having sensitive sense amplifier structure |
Families Citing this family (35)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10162573A (ja) * | 1996-11-29 | 1998-06-19 | Nec Corp | 半導体記憶装置 |
| DE19735136C1 (de) * | 1997-08-13 | 1998-10-01 | Siemens Ag | Schaltungsanordnung für die Bewertung des Dateninhalts von Speicherzellen |
| US6114724A (en) * | 1998-03-31 | 2000-09-05 | Cypress Semiconductor Corporation | Nonvolatile semiconductor memory cell with select gate |
| US6292117B1 (en) * | 1999-09-01 | 2001-09-18 | Hewlett-Packard Company | Integrated adjustable current to voltage converter and digital quadrature generator in a printer paper positioning system |
| IT1313873B1 (it) * | 1999-11-12 | 2002-09-24 | St Microelectronics Srl | Architettura per la gestione delle tensioni interne in una memoria nonvolatile, in particolare di tipo flash dual-work a singola tensione di |
| FR2801719B1 (fr) | 1999-11-30 | 2002-03-01 | St Microelectronics Sa | Dispositif de lecture pour memoire en circuit integre |
| KR100635195B1 (ko) * | 2000-12-29 | 2006-10-16 | 주식회사 하이닉스반도체 | 플래쉬 메모리 장치 |
| US6707715B2 (en) | 2001-08-02 | 2004-03-16 | Stmicroelectronics, Inc. | Reference generator circuit and method for nonvolatile memory devices |
| WO2003015101A2 (en) * | 2001-08-08 | 2003-02-20 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Random-access memory devices comprising a dioded buffer |
| KR100406539B1 (ko) * | 2001-12-24 | 2003-11-20 | 주식회사 하이닉스반도체 | 센스앰프 오버 드라이버 스킴에서의 소모전류 감소를 위한반도체 메모리 장치 및 그 방법 |
| US6667910B2 (en) * | 2002-05-10 | 2003-12-23 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for discharging an array well in a flash memory device |
| JP4052895B2 (ja) * | 2002-08-07 | 2008-02-27 | シャープ株式会社 | メモリセル情報の読み出し回路および半導体記憶装置 |
| US6785177B2 (en) * | 2002-12-10 | 2004-08-31 | Freescale Semiconductor Inc. | Method of accessing memory and device thereof |
| JP4346482B2 (ja) * | 2004-03-25 | 2009-10-21 | Necエレクトロニクス株式会社 | 不揮発性記憶装置及び不揮発性記憶装置の検証方法 |
| US7212447B2 (en) * | 2005-08-04 | 2007-05-01 | Micron Technology, Inc. | NAND flash memory cell programming |
| US7489546B2 (en) | 2005-12-20 | 2009-02-10 | Micron Technology, Inc. | NAND architecture memory devices and operation |
| JP2007272943A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 不揮発性半導体記憶装置 |
| US7450422B2 (en) * | 2006-05-11 | 2008-11-11 | Micron Technology, Inc. | NAND architecture memory devices and operation |
| US7505341B2 (en) * | 2006-05-17 | 2009-03-17 | Micron Technology, Inc. | Low voltage sense amplifier and sensing method |
| US7369450B2 (en) | 2006-05-26 | 2008-05-06 | Freescale Semiconductor, Inc. | Nonvolatile memory having latching sense amplifier and method of operation |
| US7279959B1 (en) | 2006-05-26 | 2007-10-09 | Freescale Semiconductor, Inc. | Charge pump system with reduced ripple and method therefor |
| US7551467B2 (en) * | 2006-08-04 | 2009-06-23 | Micron Technology, Inc. | Memory device architectures and operation |
| KR100805838B1 (ko) * | 2006-08-10 | 2008-02-21 | 삼성전자주식회사 | 엑스아이피 플래시 메모리 장치 및 그 프로그램 방법 |
| US8154936B2 (en) * | 2008-12-30 | 2012-04-10 | Stmicroelectronics Pvt. Ltd. | Single-ended bit line based storage system |
| US8879332B2 (en) * | 2012-02-10 | 2014-11-04 | Macronix International Co., Ltd. | Flash memory with read tracking clock and method thereof |
| US10720215B2 (en) | 2014-09-06 | 2020-07-21 | Fu-Chang Hsu | Methods and apparatus for writing nonvolatile 3D NAND flash memory using multiple-page programming |
| WO2016037146A1 (en) * | 2014-09-06 | 2016-03-10 | NEO Semiconductor, Inc. | Method and apparatus for writing nonvolatile memory using multiple-page programming |
| CN105741874B (zh) * | 2014-12-08 | 2019-10-25 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 用于快闪存储器的双位线读出电路和读出方法 |
| ITUB20153235A1 (it) | 2015-08-26 | 2017-02-26 | St Microelectronics Srl | Decodificatore di riga per un dispositivo di memoria non volatile e relativo dispositivo di memoria non volatile |
| US10090027B2 (en) * | 2016-05-25 | 2018-10-02 | Ememory Technology Inc. | Memory system with low read power |
| US10534554B2 (en) * | 2017-10-13 | 2020-01-14 | Silicon Storage Technology, Inc. | Anti-hacking mechanisms for flash memory device |
| US10340794B1 (en) | 2018-06-21 | 2019-07-02 | Linear Technology Llc | Reverse capacitor voltage balancing for high current high voltage charge pump circuits |
| EP3736813B1 (en) * | 2019-05-08 | 2025-07-02 | Ferroelectric Memory GmbH | Voltage supply circuit, memory cell arrangement, and method for operating a memory cell arrangement |
| US11243559B2 (en) * | 2019-05-29 | 2022-02-08 | Drexel University | Flexible on-chip power and clock |
| US11632084B2 (en) * | 2020-12-18 | 2023-04-18 | Micron Technology, Inc. | Amplifier with a controllable pull-down capability for a memory device |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4661931A (en) * | 1985-08-05 | 1987-04-28 | Motorola, Inc. | Asynchronous row and column control |
| US4713797A (en) * | 1985-11-25 | 1987-12-15 | Motorola Inc. | Current mirror sense amplifier for a non-volatile memory |
| JPH0682520B2 (ja) * | 1987-07-31 | 1994-10-19 | 株式会社東芝 | 半導体メモリ |
| JP2507529B2 (ja) * | 1988-03-31 | 1996-06-12 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置 |
| JPH01271996A (ja) * | 1988-04-22 | 1989-10-31 | Mitsubishi Electric Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
| EP0347935B1 (en) * | 1988-06-24 | 1995-07-26 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor memory device |
| GB2221111B (en) * | 1988-07-23 | 1993-01-06 | Motorola Inc | Eprom low voltage sense amplifier |
| US5237534A (en) * | 1989-04-27 | 1993-08-17 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Data sense circuit for a semiconductor nonvolatile memory device |
| US5153853A (en) * | 1990-09-20 | 1992-10-06 | Sharp Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for measuring EEPROM threshold voltages in a nonvolatile DRAM memory device |
| JP3160316B2 (ja) * | 1991-07-25 | 2001-04-25 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置 |
| FR2682505B1 (fr) * | 1991-10-11 | 1996-09-27 | Sgs Thomson Microelectronics | Dispositif pour detecter le contenu de cellules au sein d'une memoire, notamment une memoire eprom, procede mis en óoeuvre dans ce dispositif, et memoire munie de ce dispositif. |
| JP2564067B2 (ja) * | 1992-01-09 | 1996-12-18 | 株式会社東芝 | センス回路を有する読み出し出力回路 |
| JPH06290591A (ja) * | 1993-03-31 | 1994-10-18 | Sony Corp | 半導体不揮発性記憶装置 |
| US5471422A (en) * | 1994-04-11 | 1995-11-28 | Motorola, Inc. | EEPROM cell with isolation transistor and methods for making and operating the same |
| GB9423032D0 (en) * | 1994-11-15 | 1995-01-04 | Sgs Thomson Microelectronics | Bit line sensing in a memory array |
-
1996
- 1996-08-23 US US08/703,176 patent/US5729493A/en not_active Expired - Lifetime
-
1997
- 1997-04-21 US US08/845,097 patent/US5754482A/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-08-05 DE DE69727744T patent/DE69727744T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-08-05 EP EP97113470A patent/EP0828253B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-08-06 TW TW086111274A patent/TW337020B/zh not_active IP Right Cessation
- 1997-08-07 SG SG1997002812A patent/SG71717A1/en unknown
- 1997-08-19 JP JP23775597A patent/JP3663039B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1997-08-22 CN CN97117646A patent/CN1105389C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1997-08-23 KR KR1019970040914A patent/KR100439783B1/ko not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6611468B2 (en) | 2001-01-31 | 2003-08-26 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Non-volatile semiconductor memory device having sensitive sense amplifier structure |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1176466A (zh) | 1998-03-18 |
| CN1105389C (zh) | 2003-04-09 |
| DE69727744D1 (de) | 2004-04-01 |
| TW337020B (en) | 1998-07-21 |
| JP3663039B2 (ja) | 2005-06-22 |
| US5729493A (en) | 1998-03-17 |
| US5754482A (en) | 1998-05-19 |
| KR19980019017A (ko) | 1998-06-05 |
| SG71717A1 (en) | 2000-04-18 |
| KR100439783B1 (ko) | 2004-10-12 |
| EP0828253A2 (en) | 1998-03-11 |
| EP0828253A3 (en) | 1999-06-16 |
| EP0828253B1 (en) | 2004-02-25 |
| DE69727744T2 (de) | 2004-08-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3663039B2 (ja) | 低い電源電圧での動作に適したメモリおよびそのためのセンスアンプ | |
| US5721704A (en) | Control gate driver circuit for a non-volatile memory and memory using same | |
| US7742358B2 (en) | Power supply circuit and semiconductor memory | |
| JP2905666B2 (ja) | 半導体装置における内部電圧発生回路および不揮発性半導体記憶装置 | |
| US6172917B1 (en) | Semiconductor memory device and regulator | |
| US7663960B2 (en) | Voltage supply circuit and semiconductor memory | |
| US4967399A (en) | Erasable and programmable read-only memory system | |
| US5724284A (en) | Multiple bits-per-cell flash shift register page buffer | |
| US5740109A (en) | Non-linear charge pump | |
| US8339187B2 (en) | Charge pump systems and methods | |
| JP2002251896A (ja) | プログラミング用のビットラインセットアップ及びディスチャージ回路を有する不揮発性メモリ装置及びそのプログラミング方法 | |
| US7439794B2 (en) | Power source circuit | |
| US8259507B2 (en) | Word line booster for flash memory device | |
| US20060017077A1 (en) | Semiconductor device having switch circuit to supply voltage | |
| JP4916084B2 (ja) | フラッシュメモリにおけるワード線デコーディングアーキテクチャ | |
| US6243297B1 (en) | Semiconductor storage device | |
| JP3841560B2 (ja) | 低い電源電圧で安定された読出動作が可能なフラッシュメモリ装置 | |
| JP3935592B2 (ja) | 内部電位発生回路 | |
| JP3827418B2 (ja) | 不揮発性メモリのための制御ゲートドライバ回路およびこれを用いたメモリ | |
| KR20010085522A (ko) | 마이너스 전위 검지 회로, 및 마이너스 전위 검지 회로를구비한 반도체 기억 장치 | |
| US20040008078A1 (en) | Boosting circuit | |
| JP2010198731A (ja) | 半導体記憶装置 | |
| JPH04192196A (ja) | 不揮発性半導体記憶装置 | |
| JPH09147585A (ja) | 不揮発性半導体記憶装置 | |
| JP2000113690A (ja) | 半導体不揮発性記憶装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040323 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040618 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20050121 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20041217 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050308 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050325 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080401 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090401 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090401 Year of fee payment: 4 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D03 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100401 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100401 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110401 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120401 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130401 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130401 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140401 Year of fee payment: 9 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |