JPH1084014A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

半導体装置の製造方法

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JPH1084014A
JPH1084014A JP9138579A JP13857997A JPH1084014A JP H1084014 A JPH1084014 A JP H1084014A JP 9138579 A JP9138579 A JP 9138579A JP 13857997 A JP13857997 A JP 13857997A JP H1084014 A JPH1084014 A JP H1084014A
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conductive adhesive
anisotropic conductive
semiconductor
semiconductor chip
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Mitsutoshi Azuma
光敏 東
Masatoshi Akagawa
雅俊 赤川
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Shinko Electric Industries Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 工程を簡略化すると共に複数の回路基板を好
適に処理して生産効率を向上する。 【解決手段】 半導体チップ搭載領域の内方に半導体チ
ップ３０に形成された電極端子３２と同一の配置で電極
端子接合部１２ａが設けられた回路基板１０を長手方向
に多数個連ねて形成された帯状基板１１の前記電極端子
接合部が設けられた面に、少なくとも前記半導体チップ
搭載領域に対応して、熱硬化性または熱可塑性樹脂材の
中に導電粒子が分散されて成る異方導電性接着剤層２０
を形成した後、前記異方導電性接着剤層２０を軟化さ
せ、前記半導体チップ３０を、電極端子３２と前記電極
端子接合部１２ａとを対向させ、前記異方導電性接着剤
層２０を加圧して前記電極端子３２と前記電極端子接合
部１２ａとを前記導電粒子２２を介して電気的に接続す
るとともに、前記回路基板１０に一体に接合する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置の製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１３に従来のフリップチップボンディ
ング法により半導体チップを回路基板に搭載した半導体
装置を示す。半導体チップ３０の回路基板１０に接合さ
れる面には、個片の回路基板１０に形成された配線パタ
ーンの電極端子接合部１２ａに接合されるように電極端
子３２が設けられている。その電極端子３２の先端に、
はんだなどの導電性物質５０を付けた半導体チップ３０
を、回路基板１０上にマウントする。このとき、回路基
板１０の配線パターン１２に形成された電極端子接合部
１２ａに対応させ、電極端子３２が載置される。その状
態で加熱することで導電性物質５０を溶融させて電極端
子３２と前記配線パターン１２を電気的に接続させ、次
に、半導体チップ３０と回路基板１０との間に、アンダ
ーフィル材５２（主にエポキシ樹脂）を流して加熱し、
そのアンダーフィル材５２を加熱し硬化（キュア工程）
させる。そして、はんだボールやリードピンなどの外部
接続端子を回路基板１０の配線パターン１２を形成した
面の裏面に形成したランド部１４に接合することで、半
導体装置が完成する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
半導体装置の製造方法では、前記のアンダーフィル材５
２を充填する工程、およびキュア工程が必要であるた
め、生産効率が悪いという課題がある。また、個片の回
路基板１０毎に半導体チップを搭載し、固着する処理を
するのでは生産効率が悪いという課題がある。さらに、
前記導電性物質５０に金属フィラー入りのペーストを用
いた場合には、それ自身には接着力がないため、回路基
板１０に搭載した半導体チップの位置ずれが発生し易い
という課題がある。
【０００４】そこで、本発明の目的は、工程を簡略化す
ると共に複数の回路基板を好適に処理して生産効率を向
上できる半導体装置の製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために次の構成を備える。すなわち、本発明は半
導体チップ搭載領域の内方に半導体チップに形成された
電極端子と同一の配置で電極端子接合部が設けられた回
路基板を長手方向に多数個連ねて形成された帯状基板の
前記電極端子接合部が設けられた面に、少なくとも前記
半導体チップ搭載領域に対応して、熱硬化性または熱可
塑性樹脂材の中に導電粒子が分散されて成る異方導電性
接着剤層を形成した後、前記異方導電性接着剤層を軟化
させ、前記半導体チップを、電極端子と前記電極端子接
合部とを対向させ、前記異方導電性接着剤層を加圧して
前記電極端子と前記電極端子接合部とを前記導電粒子を
介して電気的に接続するとともに、前記回路基板に一体
に接合することを特徴とする。
【０００６】また、前記異方導電性接着剤層が異方導電
性樹脂フィルムから成ること、前記回路基板がフレキシ
ブル樹脂基板であることで、リール状の形態で連続送り
を好適に行うことができ、前記異方導電性接着剤層を、
前記電極端子接合部に沿って枠状に形成することで、接
着剤のはみ出しを抑制できるなど、効率良く製造でき
る。また、前記異方導電性接着剤層が、前記帯状基板の
長手方向に沿って、少なくとも前記回路基板の半導体チ
ップ搭載領域を含んで一連に被覆することで、帯状基板
に異方導電性接着剤層を効率良く形成することができ
る。
【０００７】また、前記回路基板は、前記配線パターン
が形成された面の反対面に配線パターンと電気的に接続
されたランド部を備えており、前記回路基板に前記半導
体チップが搭載された後、前記ランド部に外部接続端子
を接合することで、効率よく半導体装置を製造すること
ができる。
【０００８】また、バンプ状の電極端子が設けられた半
導体チップが複数個形成された半導体ウエハと、前記各
々の半導体チップに対応して前記電極端子と同一の配置
で電極端子接合部が設けられたウエハ搭載基板とを、前
記電極端子と前記電極端子接合部とを対向させ、樹脂材
の中に導電粒子が分散されて成る異方導電性接着剤を用
いて前記電極端子と前記電極端子接合部とを電気的に接
続して一体に接合する半導体装置の製造方法であって、
前記ウエハ搭載基板の前記電極端子接合部を形成した面
に前記異方導電性接着剤からなる異方導電性接着剤層を
形成し、前記半導体ウエハと前記ウエハ搭載基板を位置
合わせし、前記異方導電性接着剤層を介して一体に接合
すると共に前記電極端子と電極端子接合部とを電気的に
接続した後、前記各半導体チップの外周形状に沿って前
記半導体ウエハおよび前記ウエハ搭載基板をダイシング
して個片に分割することを特徴とする。また、前記ウエ
ハ搭載基板の分割位置に沿ってスリットを設けたことに
より、容易に個片に分割することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明にかかる好適な実施
の形態を添付図面と共に詳細に説明する。図１は本発明
の製造方法によって形成された半導体装置の一実施例を
示す断面図である。また、図２は本発明に用いる異方導
電性接着剤の一実施例を示す断面図である。１０は回路
基板であり、表面に配線パターン１２が形成されてい
る。この回路基板１０を長手方向に多数個連ねて帯状基
板１１が形成されている。回路基板１０の材質および形
態等は特に限定されず、例えば、ＦＰＣ(Flexible Pri
nted Circuit) 、ＴＡＢ等のシート状若しくはリール状
の基板、またはＰＣＢ(PrintedCircuit Board) やセラ
ミック基板を用いることができる。また、回路基板１０
の裏面には、外部接続端子が接続されるランド１４が形
成されている。ランド１４は前記配線パターン１２と、
公知の接続手段で電気的に接続されている。例えば、ラ
ンド１４は貫通孔内に導電性物質を充填したビア（図３
参照）、または貫通孔内壁面に金属めっきを施したスル
ーホール１６などを介して配線パターン１２と電気的に
接続されている。
【００１０】２０は異方導電性接着剤（ＡＣＦ）であ
り、回路基板１０上に貼着されている。これにより、前
記帯状基板１１に、少なくともその帯状基板１１の各回
路基板１０・・・の半導体チップ搭載領域に対応して、
異方導電性接着剤層が形成された状態となっている。異
方導電性接着剤２０は、熱硬化性（エポキシ樹脂等）ま
たは熱可塑性（ポレオレシン樹脂、ポリイミド樹脂等）
の接着剤２１の中に導電粒子２２が分散されて薄膜状に
形成されている。導電粒子２２は、例えば、図２に示す
ように接着剤２１層の一方の面側に一層で且つ略等間隔
に分散された状態で配列され、均一な粒径（例えば、５
μｍ程度）に揃えられている。その材質は、ニッケル、
ニッケルの球体に金めっきが施されたもの、球体の樹脂
材表面に金めっきが施されたもの等がある。また、異方
導電性接着剤の基材である樹脂から成る接着剤２１とし
ては、エポキシ樹脂膜等がある。異方導電性接着剤２０
の厚さは、数１０μｍ、例えば５０μｍ程度が一般的で
ある。図２は、シート状の異方導電性接着剤が、その両
面にそれぞれ貼付された剥離紙２４、２６で保護されて
いる状態を示す。剥離紙２４を剥いで回路基板１０に貼
着し、次に剥離紙２６を剥いで半導体チップ３０を貼着
する。なお、異方導電性接着剤はペースト状のものを基
板の各チップ搭載領域にそれぞれ塗布してもよい。
【００１１】半導体チップ３０には、回路基板１０へ異
方導電性接着剤２０を介して接着される面に、配線パタ
ーン１２に形成された電極端子接合部１２ａに対応して
電極端子３２が設けられている。電極端子３２は、半導
体チップ３０のパット部に形成されており、例えば金バ
ンプによって形成されている。この半導体チップ３０
は、回路基板１０上の半導体チップ搭載領域に貼着され
た異方導電性接着剤２０上に位置されて搭載される。そ
して、異方導電性接着剤２０の接着剤２１を軟化させる
べく加熱すると共に、半導体チップ３０を回路基板１０
に近接させる方向へ加圧する。なお、この工程としては
異方導電性接着剤を軟化させておいてからチップを搭載
し、加熱加圧してもよい。これにより、電極端子３２
が、接着剤２１の層を突っ切って導電粒子２２に接触す
る共に、その導電粒子２２を電極端子接合部１２ａとの
間に挟む状態になり、電極端子３２が電極端子接合部１
２ａに導電粒子２２を介在して電気的に接続される。そ
の後冷却することによって接着剤２１を硬化させて、回
路基板１０に半導体チップ３０を容易且つ確実に接合す
ることができる。
【００１２】例えば、配線パターン１２が銅であり、電
極端子３２が金で形成されていると共に、導電粒子２２
がニッケルの球体によって形成されている場合、導電粒
子２２が、電極端子接合部１２ａと電極端子３２によっ
て挟まれ、それぞれにめり込むことによって、電気的な
接続が好適になされる。また、導電粒子２２が、電極端
子接合部１２ａと電極端子３２との両方にめり込むこと
によって、くさびの作用を生じ、半導体チップ３０が回
路基板１０に対して滑ったり、剥離したりすることを防
止できる。さらに、導電粒子２２が、電極端子接合部１
２ａと電極端子３２との両方にめり込むように介在する
ことが、電極端子３２の高さ等のバラツキ（誤差）に対
し、その誤差を吸収するように作用するため、電気的な
接続を確実に得ることができる。
【００１３】次に図３に基づいて半導体装置の製造方法
を工程順に説明する。先ず、図３（ａ）に示すように帯
状基板１１を構成する各回路基板１０上の半導体チップ
搭載領域に、個片のフィルム状に形成された異方導電性
接着剤２０を剥離紙２４を剥いで貼着する。次に剥離紙
２６を剥いで（図３（ｂ））、その上に半導体チップを
搭載して仮接着する（図３（ｃ））。そして、異方導電
性接着剤２０上の半導体チップ３０を、電極端子３２が
配線パターンの電極端子接合部１２ａに一致するように
位置決めした状態にマウントする。その状態で、半導体
チップ３０を回路基板１０に密着する方向に加圧しなが
ら加熱し、その後冷却する（図３（ｄ））。これによ
り、電極端子接合部１２ａに電極端子３２を導電粒子２
２を介して電気的に接続させると共に、回路基板１０上
に半導体チップ３０を異方導電性接着剤２０の熱硬化性
或いは熱可塑性の接着剤２１によって接着して、回路基
板１０上に半導体チップ３０を好適に接合できる。以降
は従来の片面樹脂封止タイプの半導体装置と同様の工程
により、回路基板１０の裏面のランド部１４に外部接続
端子を接合する（図３（ｅ））。外部接続端子として
は、はんだボール４０を利用できる。３９はソルダーレ
ジストである。そして、最後に、個片に切り離し（（図
３（ｆ））、半導体装置が完成する。以上の工程によれ
ば、従来例のようなアンダーフィル工程、キュア工程が
不要になり、生産効率を向上できる。また、半導体チッ
プ１０は異方導電性接着剤２０に接着されてマウントさ
れるから、そのマウント後の位置ずれを防止でき、歩留
りが向上する。
【００１４】図４〜６は、回路基板１０が複数個長手方
向に連なって成る帯状基板１１に沿って、異方導電性接
着剤（２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ）がシート状の形態で供
給されると共に、少なくとも回路基板１０の半導体チッ
プ搭載領域に対応して貼着されて、異方導電性接着剤層
が形成されることを説明する平面図である。図４（ａ）
は帯状基板１１を説明する平面図である。図４（ｂ）に
は、帯状基板１１と異方導電性接着剤２０Ａの両方が帯
状に形成されており、両者が連続的に供給されて、回路
基板１０上の半導体チップ搭載領域を含めてシート状の
異方導電性接着剤２０が連続的に接着された状態が示さ
れている。帯状基板１１としては、短冊状のもの、或い
は一方のリールから繰り出されて他方のリールに巻き取
られる可撓性のリール状のものがある。短冊状の帯状基
板１１としてはＰＣＢ、セラミック基板が該当し、リー
ル状のものとしてはＦＰＣ、ＴＡＢテープが該当する。
また、帯状基板としては、回路基板を複数列で複数行と
してもよい。例えば、回路基板を５行５列に形成しても
よい。また、異方導電性接着剤２０Ａは、リールから繰
り出されて、剥離紙２４（図２参照）が剥離されて帯状
基板１１の各回路基板上に接着される。これによれば、
基板に異方導電性接着剤２０Ａを効率良く貼着して異方
導電性接着剤層を形成できる。なお、異方導電性接着剤
層を回路基板１０上に形成するには、異方導電性接着剤
を回路基板１０上に塗布してもよい。
【００１５】また、図５には、前記回路基板１０に、個
片の矩形に形成された異方導電性接着剤２０Ｂが、貼着
された状態を示している。図６には、前記回路基板１０
の半導体チップが電気的に接続される領域のみに対応し
て、個片の矩形枠状に形成された異方導電性接着剤２０
Ｃが、貼着された状態を示している。このように個片の
異方導電性接着剤であっても、帯状の剥離紙状に各回路
基板と対応させて個片の異方導電性接着剤（フィルム状
のもの）を設けておき、その帯状の剥離紙によって送れ
ば、多数個連なった回路基板１０に連続的に効率よく接
着することができ、生産効率を向上できる。また、この
ように異方導電性接着剤を枠状に形成して接着すれば、
半導体チップを加圧して回路基板上に搭載する際に、半
導体チップと基板との間に挟まれる接着剤が加圧力によ
り半導体チップ周囲にはみ出す量を抑制できる利点があ
る。
【００１６】上記実施形態は異方導電性接着剤（ＡＣ
Ｆ）を利用して帯状基板に半導体チップを搭載して半導
体装置を製造する方法である。以下の実施形態ではさら
に効率的に半導体装置を製造する方法として、個片にダ
イシングする前の半導体ウエハを利用して半導体装置を
製造する方法を示す。図７はダイシングする前の半導体
ウエハ５０の平面図である。半導体ウエハ５０は後工程
で個片にダイシングするが、まずウエハの状態で各半導
体チップのすべての外部出力用のパッド５２にバンプ状
に電極端子５４を形成する。図８に電極端子５４を形成
した状態を拡大して示す。図示例はワイヤボンディング
法によってスタッドバンプを形成したものである。電極
端子５４はめっき法によっても形成できる。
【００１７】次に、電極端子５４を形成した半導体ウエ
ハ５０を異方導電性接着剤２０を介して半導体ウエハ５
０の全体が搭載できる大判のウエハ搭載基板６０にマウ
ントする。図９にウエハ搭載基板６０の一部を拡大して
示す。ウエハ搭載基板６０は半導体ウエハ５０に形成さ
れている半導体チップの電極端子５４の配列に一致させ
て電極端子接合部１２ａを形成したものである。回路基
板１０はダイシングにより個片に分割される一単位部分
を示す。６２はウエハ搭載基板を分割して個片とする際
の分割位置に沿って設けたスリットである。回路基板１
０はコーナー部分で相互に連結される。ウエハ搭載基板
６０の分割位置にスリット６２を設ける理由は、ウエハ
搭載基板６０に半導体ウエハ５０を搭載した後、ダイシ
ング刃で個片に分割する際にダイシング刃がウエハ搭載
基板６０を切断する長さを短くするためである。
【００１８】図１０(a) にウエハ搭載基板６０の断面図
を示す。ウエハ搭載基板６０の構成は前述した帯状基板
１１の構成と同様であり、半導体チップ搭載面に電極端
子接合部１２ａが形成され、外部接続端子の接合面にラ
ンド１４が形成されている。このウエハ搭載基板６０に
半導体ウエハ５０をマウントするため、ウエハ搭載基板
６０で電極端子接合部１２ａを形成した面に前述した実
施形態で使用したものと同じ異方導電性接着剤２０を接
着する（図１０(b))。異方導電性接着剤２０を接着する
際に、ウエハ搭載基板６０に異方導電性接着剤２０を若
干加圧し、剥離紙２６を剥がすようにすることによって
スリット６２部分に異方導電性接着剤２０ａを充填しな
いようにすることができる。
【００１９】異方導電性接着剤２０を接着した後、ウエ
ハ搭載基板６０と半導体ウエハ５０とを位置合わせし、
半導体ウエハ５０を仮接着する。仮接着した状態で半導
体ウエハ５０をウエハ搭載基板６０に押圧しながら加熱
して一体化するとともに、異方導電性接着剤２０中に分
散されている導電粒子を介してウエハ搭載基板６０の電
極端子接合部１２ａと半導体ウエハ５０の電極端子５４
とを電気的に接続する（図１０(c))。本実施形態では外
部接続端子としてはんだボール４０を使用するから、次
にランド１４にはんだボール４０を接合する。もちろ
ん、外部接続端子としてはんだボール４０以外の接続端
子を使用しても良いし、外部接続端子を接合しないこと
も可能である。
【００２０】最後に、一体に接合された半導体ウエハ５
０とウエハ搭載基板６０とをダイシングして半導体装置
を個片に切り出しする。図１０(d) はダイシング刃７０
を用いて半導体ウエハ５０とウエハ搭載基板６０とをダ
イシングする方法を示す。ダイシングは半導体ウエハ５
０の半導体チップの外周形状に沿って行う。ウエハ搭載
基板６０にはスリット６２が設けられているから、ダイ
シング刃７０がウエハ搭載基板６０に接触する範囲は狭
く、ダイシング刃７０はほとんど半導体ウエハ５０にの
み接触してダイシングされる。ダイシングする際に異種
材料を同時に切断することはダイシング刃の切断性能を
低下させ、ダイシング刃を傷める難点がある。本実施形
態のようにウエハ搭載基板６０にスリット６２を設けて
おくと、異方導電性接着剤２０とダイシング刃７０とが
接する距離が短くできるから、半導体ウエハ５０とウエ
ハ搭載基板６０とを一体化させた状態で確実にダイシン
グできるという利点がある。もちろん、ウエハ搭載基板
６０としてスリット６２を設けない単板状のものを使用
した場合でも、半導体ウエハ５０とウエハ搭載基板６０
とを位置合わせして一体化した後に個片にダイシングす
る方法によって半導体装置を得ることができる。図１１
は本実施形態の方法によって得られた半導体装置の断面
図である。
【００２１】なお、上記実施形態では電極端子接合部１
２ａを設けたウエハ搭載基板６０に異方導電性接着剤２
０を貼着し、これに半導体ウエハ５０を接合して半導体
装置を得たが、この方法とは逆に、図１２に示すように
電極端子５４を形成した半導体ウエハ５０に異方導電性
接着剤２０をラミネートした後（図１２(a))、異方導電
性接着剤２０を介してウエハ搭載基板６０を位置合わせ
して接合して一体化し、半導体ウエハ５０とウエハ搭載
基板６０とをダイシングして半導体装置とすることも可
能である。
【００２２】以上の半導体ウエハ５０とウエハ搭載基板
６０とを異方導電性接着剤２０を介して一体に接合して
から個片に分割して半導体装置を得る方法は、半導体装
置の製造効率の点からみてきわめて有効である。すなわ
ち、半導体ウエハ５０そのものを使用することから個片
の半導体チップを取り扱う方法にくらべて効果的に生産
性を向上させることができ、また、ウエハ搭載基板６０
は半導体ウエハ５０と同一の配置で回路基板１０となる
範囲を配列するから半導体装置に使用できる回路基板１
０の配置密度が高まり、基板の無駄を無くして、基板の
製造コストを大幅に下げることが可能になる。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、帯状基板の各回路基板
上の半導体チップ搭載領域に予め異方導電性接着剤層を
設け、その異方導電性接着剤層を軟化させると共に加圧
することで、半導体チップを回路基板に好適に接合でき
る。従って、従来例のようなアンダーフィル工程、キュ
ア工程が不要になり、工程を簡略化すると共に、帯状基
板を使用することによって複数の回路基板を同時に処理
することができ、生産効率を向上させることができる。
また、半導体ウエハとウエハ搭載基板とを用いて製造す
る方法により、さらに半導体装置の製造効率を向上させ
ることができる等の著効を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の製造方法によって形成された半導体装
置の一実施例を示す断面図である。
【図２】本発明に用いる異方導電性接着剤の一実施例を
示す断面図である。
【図３】本発明の製造方法を説明する工程図である。
【図４】帯状基板に帯状の異方導電性接着剤が貼着され
る状態を説明する平面図である。
【図５】帯状基板に個片の異方導電性接着剤が貼着され
た状態を示す平面図である。
【図６】帯状基板に枠状個片の異方導電性接着剤が貼着
された状態を示す平面図である。
【図７】半導体ウエハの平面図である。
【図８】半導体ウエハにスタッドバンプ形状の電極端子
を形成した状態の断面図である。
【図９】ウエハ搭載基板の一部を拡大して示す平面図で
ある。
【図１０】半導体ウエハとウエハ搭載基板とを用いて半
導体装置を製造する方法を示す説明図である。
【図１１】本発明方法によって得られた半導体装置の断
面図である。
【図１２】半導体ウエハにウエハ搭載基板を接合して半
導体装置を製造する方法を示す説明図である。
【図１３】従来の製造方法によって形成された半導体装
置を示す断面図である。
【符号の説明】
１０ 回路基板 １１ 帯状基板 １２ 配線パターン １２ａ 電極端子接合部 １４ ランド ２０ 異方導電性接着剤 ２１ 接着剤 ２２ 導電粒子 ２４ 剥離紙 ２６ 剥離紙 ３０ 半導体チップ ３２ 電極端子 ４０ はんだボール ５０ 半導体ウエハ ５４ 電極端子 ６０ ウエハ搭載基板 ６２ スリット ７０ ダイシング刃

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体チップ搭載領域の内方に半導体チ
    ップに形成された電極端子と同一の配置で電極端子接合
    部が設けられた回路基板を長手方向に多数個連ねて形成
    された帯状基板の前記電極端子接合部が設けられた面
    に、少なくとも前記半導体チップ搭載領域に対応して、
    熱硬化性または熱可塑性樹脂材の中に導電粒子が分散さ
    れて成る異方導電性接着剤層を形成した後、 前記異方導電性接着剤層を軟化させ、 前記半導体チップを、電極端子と前記電極端子接合部と
    を対向させ、前記異方導電性接着剤層を加圧して前記電
    極端子と前記電極端子接合部とを前記導電粒子を介して
    電気的に接続するとともに、前記回路基板に一体に接合
    することを特徴とする半導体装置の製造方法。
  2. 【請求項２】 前記異方導電性接着剤層が異方導電性樹
    脂フィルムから成ることを特徴とする請求項１記載の半
    導体装置の製造方法。
  3. 【請求項３】 前記回路基板がフレキシブル樹脂基板で
    あることを特徴とする請求項１または２記載の半導体装
    置の製造方法。
  4. 【請求項４】 前記異方導電性接着剤層を、前記電極端
    子接合部に沿って枠状に形成することを特徴とする請求
    項１、２または３記載の半導体装置の製造方法。
  5. 【請求項５】 前記異方導電性接着剤層が、前記帯状基
    板の長手方向に沿って、少なくとも前記回路基板の半導
    体チップ搭載領域を含んで一連に被覆することを特徴と
    する請求項１、２、３または４記載の半導体装置の製造
    方法。
  6. 【請求項６】 前記回路基板は、前記配線パターンが形
    成された面の反対面に配線パターンと電気的に接続され
    たランド部を備えており、前記回路基板に前記半導体チ
    ップが搭載された後、前記ランド部に外部接続端子を接
    合することを特徴とする請求項１、２、３、４または５
    記載の半導体装置の製造方法。
  7. 【請求項７】 バンプ状の電極端子が設けられた半導体
    チップが複数個形成された半導体ウエハと、前記各々の
    半導体チップに対応して前記電極端子と同一の配置で電
    極端子接合部が設けられたウエハ搭載基板とを、前記電
    極端子と前記電極端子接合部とを対向させ、樹脂材の中
    に導電粒子が分散されて成る異方導電性接着剤を用いて
    前記電極端子と前記電極端子接合部とを電気的に接続し
    て一体に接合する半導体装置の製造方法であって、 前記ウエハ搭載基板の前記電極端子接合部を形成した面
    に前記異方導電性接着剤からなる異方導電性接着剤層を
    形成し、 前記半導体ウエハと前記ウエハ搭載基板を位置合わせ
    し、前記異方導電性接着剤層を介して一体に接合すると
    共に前記電極端子と電極端子接合部とを電気的に接続し
    た後、 前記各半導体チップの外周形状に沿って前記半導体ウエ
    ハおよび前記ウエハ搭載基板をダイシングして個片に分
    割することを特徴とする半導体装置の製造方法。
  8. 【請求項８】 前記ウエハ搭載基板の分割位置に沿って
    スリットが設けられていることを特徴とする請求項７記
    載の半導体装置の製造方法。
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