JPH1086172A - 樹脂モールド電子部品の外装凸部の成形法 - Google Patents
樹脂モールド電子部品の外装凸部の成形法Info
- Publication number
- JPH1086172A JPH1086172A JP26514696A JP26514696A JPH1086172A JP H1086172 A JPH1086172 A JP H1086172A JP 26514696 A JP26514696 A JP 26514696A JP 26514696 A JP26514696 A JP 26514696A JP H1086172 A JPH1086172 A JP H1086172A
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 20
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- 238000000465 moulding Methods 0.000 title description 5
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Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 モールド金型に一切の彫込加工を施すことな
く、金型の突出しピンとこれのピン穴とで樹脂モールド
電子部品の外装に凸部を成形すること。 【解決手段】 互いに閉合開割自在とされた上型１０と
下型１１が閉合型締めされ、下型１１のピン穴１６と該
ピン穴１６内を上下動する突出しピン１７の端面１８と
で形成された凹陥部１９の深さが電子部品２０の外装凸
部２１の高さと同等となる位置において、下型１１の樹
脂注入部１５より熱硬化性樹脂３０が上下型１０、１１
のパターン空間部１２、１３および凹陥部１９に注入さ
れて硬化され、次いで、型締めが解除され、そのまま突
出しピン１７により押し出され、離脱されて外装凸部２
１を有する樹脂モールド電子部品２０が成形される。
く、金型の突出しピンとこれのピン穴とで樹脂モールド
電子部品の外装に凸部を成形すること。 【解決手段】 互いに閉合開割自在とされた上型１０と
下型１１が閉合型締めされ、下型１１のピン穴１６と該
ピン穴１６内を上下動する突出しピン１７の端面１８と
で形成された凹陥部１９の深さが電子部品２０の外装凸
部２１の高さと同等となる位置において、下型１１の樹
脂注入部１５より熱硬化性樹脂３０が上下型１０、１１
のパターン空間部１２、１３および凹陥部１９に注入さ
れて硬化され、次いで、型締めが解除され、そのまま突
出しピン１７により押し出され、離脱されて外装凸部２
１を有する樹脂モールド電子部品２０が成形される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂モールド電子
部品の外装に凸部を成形する方法に関し、更に詳しく
は、樹脂モールド電子部品、代表的には、プリント基板
に樹脂モールドコンデンサを自動実装する場合の接着剤
による仮留めため、該コンデンサの外装に凸部を成形す
る方法に関するものである。
部品の外装に凸部を成形する方法に関し、更に詳しく
は、樹脂モールド電子部品、代表的には、プリント基板
に樹脂モールドコンデンサを自動実装する場合の接着剤
による仮留めため、該コンデンサの外装に凸部を成形す
る方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、モールドチップコンデンサ等の樹
脂モールド電子部品の外装に凸部を成形するには、モー
ルド金型に逆の形状である凹陥部を直接彫込むか、或い
は金型の部品を分割するかによって、凸部成形のための
空間部を設ける必要があった。
脂モールド電子部品の外装に凸部を成形するには、モー
ルド金型に逆の形状である凹陥部を直接彫込むか、或い
は金型の部品を分割するかによって、凸部成形のための
空間部を設ける必要があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従って、前記方法によ
っては、金型の加工コストが高くなるため、それの低減
化が要請されていた。そこで、本発明者は、このような
要請に応答すべく、樹脂モールド成形において、モール
ド品を金型から取り出す際の離型のための補助機能を有
する突出しピンと、それのピン穴とに着眼し、これらピ
ン穴と突出しピン端面とで形成される凹陥部により凸部
を成形すれば、従来のように金型に凹陥部形成のための
彫込加工をする必要がなくなり、金型の加工コストの低
減が可能となり、また、凸部の離型性向上による製品の
品質アップも計られることを見出し、本発明を完成させ
たものである。
っては、金型の加工コストが高くなるため、それの低減
化が要請されていた。そこで、本発明者は、このような
要請に応答すべく、樹脂モールド成形において、モール
ド品を金型から取り出す際の離型のための補助機能を有
する突出しピンと、それのピン穴とに着眼し、これらピ
ン穴と突出しピン端面とで形成される凹陥部により凸部
を成形すれば、従来のように金型に凹陥部形成のための
彫込加工をする必要がなくなり、金型の加工コストの低
減が可能となり、また、凸部の離型性向上による製品の
品質アップも計られることを見出し、本発明を完成させ
たものである。
【０００４】よって、本発明の目的は、樹脂モールド金
型に凸部成形のための加工を一切要することなくして外
装凸部を成形することがてき、以って金型の加工コスト
の低減と製品の品質アップを計ることができる樹脂モー
ルド電子部品の外装凸部の成形法を提供することにあ
る。
型に凸部成形のための加工を一切要することなくして外
装凸部を成形することがてき、以って金型の加工コスト
の低減と製品の品質アップを計ることができる樹脂モー
ルド電子部品の外装凸部の成形法を提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的のため、本発明
は、二つに分割された樹脂モールド金型のうちの一方の
金型における突出しピンのピン穴と、該ピン穴内を上下
動する突出しピンの端面とで形成される凹陥部により外
装凸部が成形される構成を特徴とするものである。
は、二つに分割された樹脂モールド金型のうちの一方の
金型における突出しピンのピン穴と、該ピン穴内を上下
動する突出しピンの端面とで形成される凹陥部により外
装凸部が成形される構成を特徴とするものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について説明
する。図１は、本発明に係る外装凸部成形法を実施する
ための樹脂モールド金型の一例を示す部分的縦断面図
で、同図において該金型は、互いに閉合開割自在とされ
た二つに分割の上型（可動型）１０と下型（固定型）１
１を含み、上下型１０、１１は、閉合により樹脂モール
ド電子部品２０が成形されるパターン空間部１２、１３
を有している。また、下型１１における上型１０との合
わせ面１４の一側には、パターン空間部１３と一体に連
通する熱硬化性樹脂３０の注入部１５を有し、更に下型
１１におけるパターン空間部１３の底面中心部縦方向に
ピン穴１６を有し、該ピン穴１６内には、離型時に成形
品２０を押し出すピン穴１６と略同径の突出しピン１７
が上下動可能として設けられている。なお、ピン穴１６
と突出しピン１７の直径は、樹脂モールド電子部品２０
の凸部２１の直径に適合させて適宜設定される。
する。図１は、本発明に係る外装凸部成形法を実施する
ための樹脂モールド金型の一例を示す部分的縦断面図
で、同図において該金型は、互いに閉合開割自在とされ
た二つに分割の上型（可動型）１０と下型（固定型）１
１を含み、上下型１０、１１は、閉合により樹脂モール
ド電子部品２０が成形されるパターン空間部１２、１３
を有している。また、下型１１における上型１０との合
わせ面１４の一側には、パターン空間部１３と一体に連
通する熱硬化性樹脂３０の注入部１５を有し、更に下型
１１におけるパターン空間部１３の底面中心部縦方向に
ピン穴１６を有し、該ピン穴１６内には、離型時に成形
品２０を押し出すピン穴１６と略同径の突出しピン１７
が上下動可能として設けられている。なお、ピン穴１６
と突出しピン１７の直径は、樹脂モールド電子部品２０
の凸部２１の直径に適合させて適宜設定される。
【０００７】そして、このように構成された樹脂モール
ド金型において、上下型１０、１１が閉合型締めされ、
突出しピン１７がピン穴１６内の所定位置、換言すれ
ば、ピン穴１６と突出しピン１７の端面１８とで形成さ
れた凹陥部１９の深さが凸部２１の高さと同等となる位
置において、注入部１５より熱硬化性樹脂３０がパター
ン空間部１２、１３および凹陥部１９に注入されて硬化
され（図２参照）、次いで、型締めが解除されると、そ
のまま突出しピン１７が図３に示されている実線矢印イ
方向に上動して樹脂モールド電子部品２０が下型１１か
ら押し出され、かつ突出しピン１７から離脱されて、図
３および図４に例示されている外装凸部２１を有する樹
脂モールド電子部品２０が得られる。
ド金型において、上下型１０、１１が閉合型締めされ、
突出しピン１７がピン穴１６内の所定位置、換言すれ
ば、ピン穴１６と突出しピン１７の端面１８とで形成さ
れた凹陥部１９の深さが凸部２１の高さと同等となる位
置において、注入部１５より熱硬化性樹脂３０がパター
ン空間部１２、１３および凹陥部１９に注入されて硬化
され（図２参照）、次いで、型締めが解除されると、そ
のまま突出しピン１７が図３に示されている実線矢印イ
方向に上動して樹脂モールド電子部品２０が下型１１か
ら押し出され、かつ突出しピン１７から離脱されて、図
３および図４に例示されている外装凸部２１を有する樹
脂モールド電子部品２０が得られる。
【０００８】
【発明の効果】しかして、本発明によれば、樹脂モール
ド成形において、モールド金型における突出しピンの端
面と、該突出しピンのピン穴とで形成される凹陥部によ
り外装凸部が成形され、離型時にはそのまま突出しピン
で樹脂モールド電子部品が押し出されるものであるか
ら、金型に凸部成形のための彫込加工は不要であって、
金型の加工コストを低減し得るとともに、凸部の離型性
向上による成形品の品質を高め得るものである。
ド成形において、モールド金型における突出しピンの端
面と、該突出しピンのピン穴とで形成される凹陥部によ
り外装凸部が成形され、離型時にはそのまま突出しピン
で樹脂モールド電子部品が押し出されるものであるか
ら、金型に凸部成形のための彫込加工は不要であって、
金型の加工コストを低減し得るとともに、凸部の離型性
向上による成形品の品質を高め得るものである。
【図１】本発明に係る成形法を実施するための樹脂モー
ルド金型の一例での部分的縦断面図である。
ルド金型の一例での部分的縦断面図である。
【図２】上下型が型締めされて樹脂が注入された状態を
示す部分的縦断面図である。
示す部分的縦断面図である。
【図３】樹脂モールド電子部品が下型より突出しピンに
より押し出された状態を示す部分的縦断面図である。
より押し出された状態を示す部分的縦断面図である。
【図４】本発明成形法により得られた樹脂モールド電子
部品の一例での底面図である。
部品の一例での底面図である。
１０ 上型 １１ 下型 １２、１３ パターン空間部 １５ 樹脂注入部 １６ ピン穴 １７ 突出しピン １８ 突出しピン端面 １９ 凹陥部 ２０ 樹脂モールド電子部品 ２１ 外装凸部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 21/56 Ｈ０１Ｌ 21/56 Ｔ // Ｂ２９Ｋ 101:10 Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (1)
- 【請求項１】 二つに分割された樹脂モールド金型のう
ちの一方の金型における突出しピンのピン穴と、該ピン
穴内を上下動する突出しピンの端面とで形成される凹陥
部により外装凸部が成形される構成を特徴とする樹脂モ
ールド電子部品の外装凸部の成形法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26514696A JPH1086172A (ja) | 1996-09-13 | 1996-09-13 | 樹脂モールド電子部品の外装凸部の成形法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26514696A JPH1086172A (ja) | 1996-09-13 | 1996-09-13 | 樹脂モールド電子部品の外装凸部の成形法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1086172A true JPH1086172A (ja) | 1998-04-07 |
Family
ID=17413279
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26514696A Pending JPH1086172A (ja) | 1996-09-13 | 1996-09-13 | 樹脂モールド電子部品の外装凸部の成形法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1086172A (ja) |
-
1996
- 1996-09-13 JP JP26514696A patent/JPH1086172A/ja active Pending
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