JPH1087070A - Ｉｃ搬送用制御装置 - Google Patents

Ｉｃ搬送用制御装置

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JPH1087070A
JPH1087070A JP8249711A JP24971196A JPH1087070A JP H1087070 A JPH1087070 A JP H1087070A JP 8249711 A JP8249711 A JP 8249711A JP 24971196 A JP24971196 A JP 24971196A JP H1087070 A JPH1087070 A JP H1087070A
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jam
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 真空吸着ヘッドによってＩＣを吸着して搬送
するＩＣ試験装置において、真空吸着ヘッドがＩＣを吸
着し損なって発生したジャムに対して恒温槽のドアを開
くことなく、ジャムを解除することができるＩＣ搬送用
制御装置を提供する。 【解決手段】 ジャム検出手段２２Ｂがジャムの発生を
検出し、ＩＣ試験装置の動作を停止させると、移動制御
手段２２Ｃが起動され、真空吸着ヘッドの位置をジャム
の発生位置から離れた位置まで移動させ、ジャム発生位
置の上部を解放させる。これにより、恒温槽９の外壁に
形成した孔から操作棒１２を挿入し、ジャム状態にある
ＩＣを除去する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はＩＣ試験装置に利
用することができるＩＣ搬送用制御装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３にこの発明によるＩＣ搬送用制御装
置を適用して好適なＩＣ搬送装置の一例を示す。このＩ
Ｃ搬送装置はベースとなる架台１の一辺側１Ａに沿って
ＩＣを格納するためのトレー群２が配置される。トレー
群２Ａはローダ部に積み重ねられて配置されたトレー群
を示す。ローダ部に積み重ねられて配置されたトレー群
２Ａにはこれから試験しようとするＩＣが格納されてい
る。
【０００３】トレー群２Ａの最上段のトレーからＸ−Ｙ
搬送アーム３が真空吸着ヘッドによりＩＣを１個乃至２
個ずつ搬出してソークステージと呼ばれるＩＣ搬送架台
４に搬送する。ＩＣ搬送架台４にはＩＣを受け取るため
の位置を規定するために、正方形の４辺が上向きの傾斜
面で囲まれた位置決装置５が等角間隔に形成され、ＩＣ
搬送架台４が例えば図の例では時計廻り方向に位置決装
置５の配列ピッチずつ回動するごとに、Ｘ−Ｙ搬送アー
ム３は各位置決装置５にＩＣを１個或いは２個ずつ落と
し込む。
【０００４】６はＩＣ搬送架台４で運ばれて来たＩＣを
テスト部７に送り込むコンタクトアームを示す。コンタ
クトアーム６はＩＣ搬送架台４に設けた各位置決装置５
からＩＣを真空吸着ヘッドによって吸着して取り出し、
そのＩＣをテスト部７に搬送する。コンタクトアーム６
は３つのアームを有し、その３つのアームが回転して順
次ＩＣをテスト部７に送り込む動作と、テスト部７でテ
ストが終了したＩＣを出口側の搬送アーム８に引き渡す
動作を行う。ＩＣ搬送架台４とコンタクトアーム６及び
テスト部７はチャンバ９内に収納され、チャンバ９内が
高温または低温の適当な温度に制御され、被試験ＩＣに
熱ストレスを加えることができる構造とされる。
【０００５】出口側の搬送アーム８で取り出されたＩＣ
は試験の結果に応じてＸ−Ｙ搬送アーム１０によりトレ
ー群２Ｃ，２Ｄ，２Ｅのいずれかに分別されて格納され
る。例えば不良のＩＣはトレー群２Ｅのトレーに格納
し、良品のＩＣはトレー群２Ｄのトレーに格納し、再試
験が必要なＩＣはトレー群２Ｃのトレーに格納する。な
お、トレー群２Ｂはローダ部で空になったトレーを積み
重ねた空のトレー群を示す。この空のトレー群はトレー
群２Ｃ，２Ｄ，２Ｅに積み重ねられたトレーの最上段の
トレーが満杯になると、そのトレー群の上に運ばれてＩ
Ｃの格納に利用される。
【０００６】図３に示したＩＣ搬送装置において、Ｘ−
Ｙ搬送アーム３及びコンタクトアーム６、搬送アーム
８、Ｘ−Ｙ搬送アーム１０のそれぞれに真空吸着ヘッド
が搭載され、真空吸着ヘッドによってＩＣを吸着して目
的の位置にＩＣを搬送している。真空吸着ヘッドはＩＣ
の吸着面に空気の吸引孔を有し、この空気の吸引孔から
空気を吸引し、その吸引力によってＩＣを吸着保持する
ように動作する。従って、特にＩＣを吸着しようとする
場合、ＩＣの高さが規定より低くなっている場合、或い
はＩＣの姿勢不良の場合等に吸着が不可能になる不都合
がある。従って時としてＩＣを吸着しないまま、真空吸
着ヘッドだけが次のステージに移動してしまう事故が起
きる。このようにワーク（この場合ＩＣ）を搬送しない
で機構部だけが移動する事故を一般にジャムと称してい
る。
【０００７】従来より各真空吸着ヘッドにはＩＣの吸着
の有無を検出する手段が設けられ、このＩＣの吸着の有
無を検出してジャムの発生を検出し、装置を停止させる
方法が採られている。ジャムの発生位置が恒温槽９の外
側であった場合は、操作員は試験装置を一旦停止させジ
ャムが発生したＩＣを除去し、又は搬送すべき位置に手
で移動させることができ、ジャムの解除処理を簡単に行
なうことができる。
【０００８】しかしながら、恒温槽９の内部でジャムが
発生した場合には、恒温槽９のドアを開いてジャムの状
態を解除しなければならない。恒温槽９のドアを開ける
と、恒温槽９の内部の温度が急変し、再び元の温度に戻
るまでに時間が掛る不都合が生じ、その間試験を中断し
なければならないから試験の効率が著しく悪くなる欠点
が生じる。
【０００９】この不都合を解消するために、従来より、
図４に示すように恒温槽９の外壁９Ａに必要に応じて取
り外すことができる部材をビス等で固定して取り付けて
おき、この部材を取り外すことにより孔１１を形成し、
この孔１１からパイプ１２Ａの先に真空吸着ヘッド１２
Ｂを装備した操作棒１２を操作員が挿入し、操作棒１２
でジャム状態にあるＩＣを除去する方法を採っている。
尚、パイプ１２Ａには特に図示しないが、ホースが接続
され真空ポンプに接続される。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この方法で
除去できるＩＣは例えばＩＣ搬送架台４上で位置決装置
５に正しく位置決めされない状態で載せられたＩＣ或は
コンタクトアーム６が回転中に落下させたＩＣ等であ
る。上述した操作棒によって除去できない状態のＩＣが
ある。このＩＣはコンタクトアーム６がＩＣ搬送架台４
からＩＣを吸着できなかった場合、或はテスト部７から
コンタクトアーム６に吸着されるべきＩＣが吸着できな
かった場合に発生する。つまり、位置決装置５からＩＣ
を吸着してテスト部７に移動させる場合、或はテスト部
７で試験が終了し、コンタクトアーム６がＩＣを吸着し
て搬送アーム８に引き渡す場合に、位置決装置５又はテ
スト部７の上に載置されたＩＣを吸着できなかったとす
ると、コンタクトアーム６はジャムの発生を検知してそ
の位置で停止する。この結果、コンタクトアーム６の真
空吸着ヘッドは吸着し損なったＩＣの上を塞いだ状態で
停止してしまうから、この状況では操作棒１２を挿入し
てもＩＣを位置決装置５又はテスト部７の上から取り出
すことができない不都合が生じる。
【００１１】従ってこの場合には恒温槽９のドアを開
き、コンタクトアーム６を手動で回転させ、ジャムの状
態にあるＩＣの上部を解放させてＩＣを除去しなければ
ならない。よって、この場合には恒温槽９の温度が大き
く変化してしまい、温度が元に戻るまで待たなくてはな
らない不都合が生じる。この発明の目的は真空吸着ヘッ
ドがＩＣを吸着し損なってジャムが発生した場合でも恒
温槽のドアを開けなくて済むＩＣ搬送用制御装置を提供
しようとするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】この発明では、真空吸着
ヘッドがＩＣの吸着に失敗してジャムが発生したことを
検出すると、ジャム検出手段によりＩＣ搬送装置の動作
を一時停止させると共に、真空吸着ヘッドをジャムが発
生した位置から離れた位置まで移動させて停止させる移
動制御手段を設けた構成を特徴とするものである。
【００１３】この発明の構成によれば真空吸着ヘッドが
ＩＣの吸着に失敗してジャムが発生しても、真空吸着ヘ
ッドはその位置で一時停止した後、ジャムの発生位置か
ら離れた位置まで移動して停止し、ジャムの発生位置の
上部を解放させる。ジャム発生位置の上部が解放される
ことにより上述した操作棒によって恒温槽の外からＩＣ
を除去することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】図１にこの発明の一実施例を示
す。２０はこの発明によるＩＣ搬送用制御装置を示す。
この発明によるとＩＣ搬送用制御装置２０はマイクロコ
ンピュータによって構成することができる。マイクロコ
ンピュータは周知のように、中央演算処理装置２１と、
この中央演算処理装置２１を所定の順序で動作させるた
めのプログラムを格納したメモリ２２と、外部からのデ
ータ等を一時記憶する読み出し、書き込み可能なメモリ
（以下ＲＡＭと称す）２３と、入力ポート２４、出力ポ
ート２５とによって構成される。
【００１５】メモリ２２にはプログラムによって構成さ
れるシーケンス制御手段２２Ａが設けられ、このシーケ
ンス制御手段２２Ａによって図３に示したＩＣ搬送装置
の各部が動作し、ＩＣを搬送し試験を実行する。３０は
シーケンス制御手段２２Ａによって制御されるパルスモ
ータ、エアーシリンダ等の各被制御機器群を示す。３１
はこの被制御機器群３０の中で特にコンタクトアーム６
を駆動するためのパルスモータを具体的に示す。
【００１６】メモリ２２にはシーケンス制御手段２２Ａ
の他に、ジャム検出手段２２Ｂが設けられている。この
ジャム検出手段２２Ｂは例えば各真空吸着ヘッドに設け
た光学検知スイッチ３２の検知信号とシーケンス制御手
段２２Ａの制御状態とによってジャムの発生を検出す
る。この例ではコンタクトアーム６をジャム検出対象と
した場合について説明する。コンタクトアーム６には図
３の例では各アームのそれぞれに２個を１組として３組
の真空吸着ヘッドが設けられる。各真空吸着ヘッドの組
に光学検知スイッチ３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃが設けられ
る。各光学検知スイッチ３２Ａ〜３２Ｃは各真空吸着ヘ
ッドにＩＣが吸着されていれば例えば「１」論理の検知
信号を出力し、ＩＣを吸着していない状態では「０」論
理の検知信号を出力する。
【００１７】コンタクトアーム６の一つのアームがＩＣ
搬送架台４の位置決装置５からＩＣを吸着してテスト部
７に搬送すべき状況、及びテスト部７からＩＣを吸着し
て搬送アーム８に引き渡す状況において、ＩＣを吸着し
て上昇動作に入った時点で例えば光学検知スイッチ３２
Ａと３２Ｂの検知信号が「１」論理であればＩＣを吸着
している状態であるから、そのままコンタクトアーム６
は回転を始め、テスト部７及び搬送アーム８にＩＣを運
ぶことができる。
【００１８】これに対し、真空吸着ヘッドを上昇させる
シーケンスに入った時点で光学検知スイッチ例えば３２
Ａと３２Ｂの何れか一方又は双方の検知信号が「０」論
理であった場合には、ＩＣを吸着していないからジャム
検出手段２２Ｂはジャムの発生を検出し、シーケンス制
御手段２２Ａにジャム検出信号を送り、搬送装置の全体
を停止させる。
【００１９】この発明ではメモリ２２に移動制御手段２
２Ｃを設けた構成を特徴とするものである。この移動制
御手段２２Ｃはジャム検出手段２２Ｂがジャムの発生を
検出し、シーケンス制御手段２２ＡがＩＣ搬送装置の全
体を停止させた後に起動され、コンタクトアーム６をジ
ャム発生位置から離れた位置まで移動させる制御を行な
う。
【００２０】このためには、移動制御手段２２Ｃが起動
されると、コンタクトアーム６を駆動するためのパルス
モータ３１に所定個数の駆動パルスを与える。駆動パル
スの個数はコンタクトアーム６をこの例では約６０°程
度回動させるに要する個数に選定しておけばよい。移動
制御手段２２Ｃがコンタクトアーム６を約６０°回動さ
せると、駆動パルスの供給が断たれコンタクトアーム６
は停止状態となる。この状態でＩＣ搬送架台４上の位置
決装置５（ＩＣが取り残された位置決装置）とテスト部
７の上部からコンタクトアーム６のアームが除去された
状態にあるから、図４に示したように恒温槽９の外壁に
孔１１を開け、この孔１１を通じて操作棒１２を挿入
し、ＩＣ搬送架台４上の位置決装置５又はテスト部７に
取り残されたＩＣを取り除くことができる。
【００２１】ジャム状態にあるＩＣを取り除いた後、操
作者は解除スイッチ３３をオンに操作し、解除信号をＩ
Ｃ搬送用制御装置２０に入力する。この解除信号が入力
されることによってメモリ２２に設けた解除手段２２Ｄ
が起動され、解除手段２２ＤによってＩＣ搬送用制御装
置２０が再起動され、シーケンス制御手段２２Ａの制御
状態に戻される。つまり、コンタクトアーム６は正規の
停止位置Ａ，Ｂ，Ｃにアームを停止した姿勢に戻され、
通常の動作状態に戻される。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
ＩＣ搬送装置にジャムが発生すると、ＩＣ搬送装置はそ
の動作を一時停止し、その停止状態で移動制御手段２２
Ｃが起動されてコンタクトアーム６を所定量移動させ、
ジャム発生位置の上部を解放させる。従って、真空吸着
ヘッドがＩＣを吸着し損なって発生したジャムであって
も恒温槽９のドアを開くことなく、ジャム状態にあるＩ
Ｃを除去することができる。この結果恒温槽９の温度を
変動させることなくジャムの状態を解除できるから、ジ
ャムが発生したとしても、短時間に元の試験状態に戻す
ことができる。よって試験を効率よく行なうことができ
る利点が得られる。
【００２３】尚、上述ではＩＣをコンタクトアーム６で
テスト部７に送り込む構造のＩＣ搬送装置に応用した場
合を示すが、この発明はこの形式のＩＣ搬送装置に限ら
ず、真空吸着ヘッドをＸ−Ｙ方向に移動させて、ＩＣを
トレーからＩＣテスト部に送り込む形式のＩＣ搬送装置
或は汎用のトレーからテスト用トレーにＩＣを積み替
え、テストトレーをテスト部に移動させ、テストトレー
にＩＣを搭載した状態のままＩＣを試験する形式のＩＣ
搬送装置にもこの発明を適用できることは容易に理解で
きよう。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例を説明するためのブロック
図。
【図２】この発明の要部の動作を説明するための平面
図。
【図３】この発明を適用して好適なＩＣ搬送装置の一例
を説明するための平面図。
【図４】恒温槽の外側からジャム状態にあるＩＣを除去
する方法を説明するための断面図。
【符号の説明】
３ Ｘ−Ｙ搬送アーム ４ ＩＣ搬送架台 ５ 位置決装置 ６ コンタクトアーム ７ テスト部 ８ 搬送アーム ９ 恒温槽 ９Ａ 外壁 １１ 孔 １２ 操作棒 ２０ ＩＣ搬送用制御装置 ２１ 中央演算処理装置 ２２ メモリ ２２Ａ シーケンス制御手段 ２２Ｂ ジャム検出手段 ２２Ｃ 移動制御手段 ２２Ｄ 解除手段

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 恒温槽内部において真空吸着ヘッドを移
    動させ、真空吸着ヘッドに収着したＩＣをＩＣ搬送架台
    からテスト部へ、テスト部からＩＣ搬送架台へ移動させ
    設定された温度条件下においてＩＣを試験するＩＣ試験
    装置に用いるＩＣ搬送用制御装置において、 Ａ．上記テスト部に搭載したＩＣにジャムが発生したこ
    とを検出し、真空吸着ヘッドの動作を停止させるジャム
    検出手段と、 Ｂ．このジャム検出手段の検出信号によって上記真空吸
    着ヘッドを上記テスト部の上部から離れた位置まで移動
    させる移動制御手段と、 Ｃ．解除信号の入力により上記ジャム検出手段の停止制
    御状態を解除する解除手段と、 を設けたことを特徴とするＩＣ搬送用制御装置。
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GB9719763A GB2317499B (en) 1996-09-20 1997-09-18 Control system for use with semiconductor device transporting and handling apparatus
US08/934,023 US6168002B1 (en) 1996-09-20 1997-09-19 Control system for use with semiconductor device transporting and handling apparatus
DE19741390A DE19741390A1 (de) 1996-09-20 1997-09-19 Steuersystem zur Verwendung bei einer Transport- und Handhabungseinrichtung für Halbleiterbauelemente
TW086113645A TW345566B (en) 1996-09-20 1997-09-19 Control system for use with semiconductor device transporting and handling apparatus
KR1019970047868A KR100252571B1 (ko) 1996-09-20 1997-09-20 반도체장치운반및취급장치와함께사용하기위한제어시스템
CN97120687A CN1180644A (zh) 1996-09-20 1997-09-20 用于半导体器件输送和装卸设备的控制系统

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DE (1) DE19741390A1 (ja)
GB (1) GB2317499B (ja)
TW (1) TW345566B (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003167023A (ja) * 2001-12-04 2003-06-13 Seiko Epson Corp Ｉｃテストハンドラおよびその制御方法並びに吸着ハンドの制御方法
WO2007017953A1 (ja) * 2005-08-11 2007-02-15 Advantest Corporation 電子部品試験装置

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5823679A (en) * 1993-09-17 1998-10-20 Omega Engineering, Inc. Method and apparatus for measuring temperature including aiming light
DE19900804C2 (de) * 1999-01-12 2000-10-19 Siemens Ag Fördersystem
JP3687389B2 (ja) * 1999-02-16 2005-08-24 ウシオ電機株式会社 基板処理装置
WO2006004718A1 (en) * 2004-06-28 2006-01-12 Brooks Automation, Inc. Non productive wafer buffer module for substrate processing apparatus
CN103809590B (zh) * 2012-11-08 2016-08-24 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 一种搬运装置行走位置控制系统
US9340372B2 (en) * 2013-01-30 2016-05-17 Nittan Valve Co., Ltd. Workpiece inspection equipment
CN103547136B (zh) * 2013-10-21 2016-04-13 华南理工大学 旋臂式贴片机的上料方法和并行上料方法
JP6517324B2 (ja) 2015-08-03 2019-05-22 日鍛バルブ株式会社 エンジンバルブの軸接部の探傷検査方法および装置
CN106429305B (zh) * 2016-10-19 2018-11-30 顺丰速运有限公司 一种输送线堵包检测方法和装置
CN108147028B (zh) * 2017-12-22 2019-11-19 河北出入境检验检疫局检验检疫技术中心 棉花检测样品自动传输系统
CN109720814B (zh) * 2019-01-08 2020-11-24 四川省自贡运输机械集团股份有限公司 一种带式输送机远程故障监测与诊断系统
CN110137117B (zh) * 2019-06-05 2024-01-30 上海赢朔电子科技股份有限公司 一种半导体双轨dd马达高速自动测试打码编带分选机
KR102720570B1 (ko) * 2019-12-24 2024-10-21 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 테스트 시스템 및 방법
CN112452821A (zh) * 2020-11-05 2021-03-09 方晓娟 一种电压内阻测试机快速抓取机械装置
CN113800243B (zh) * 2021-01-04 2023-08-04 北京京东振世信息技术有限公司 物流输送线的排堵装置、方法以及排堵系统、方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0626257U (ja) * 1991-01-29 1994-04-08 株式会社テセック 電子部品の供給装置
JPH0974128A (ja) * 1995-09-05 1997-03-18 Hitachi Electron Eng Co Ltd Ｉｃパッケージの真空吸着ハンド

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1301220B (de) * 1960-04-13 1969-08-14 Pfauter Fa Hermann Sicherungseinrichtung an einer automatischen Werkstueckwechseleinrichtung an Werkzeugmaschinen
US4270649A (en) * 1978-12-04 1981-06-02 Censor Patent- Und Versuchs-Anstalt Method for controlling operating processes
US4397386A (en) * 1980-06-20 1983-08-09 Beckman Instruments, Inc. Retractible stop having reduced retraction resistance
US4799854A (en) * 1987-07-20 1989-01-24 Hughes Aircraft Company Rotatable pick and place vacuum sense head for die bonding apparatus
JPH01182742A (ja) * 1988-01-13 1989-07-20 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の外観検査機
US5190431A (en) 1991-07-03 1993-03-02 Sym-Tek Systems, Inc. Separation and transfer apparatus
US5680936A (en) * 1995-03-14 1997-10-28 Automated Technologies Industries, Inc. Printed circuit board sorting device
US6011998A (en) * 1997-05-09 2000-01-04 Lichti; Wayne High speed picking system

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0626257U (ja) * 1991-01-29 1994-04-08 株式会社テセック 電子部品の供給装置
JPH0974128A (ja) * 1995-09-05 1997-03-18 Hitachi Electron Eng Co Ltd Ｉｃパッケージの真空吸着ハンド

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003167023A (ja) * 2001-12-04 2003-06-13 Seiko Epson Corp Ｉｃテストハンドラおよびその制御方法並びに吸着ハンドの制御方法
WO2007017953A1 (ja) * 2005-08-11 2007-02-15 Advantest Corporation 電子部品試験装置
US8363924B2 (en) 2005-08-11 2013-01-29 Advantest Corporation Electronic device testing apparatus

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