JPH1090161A - 微粒子集塵計測方法および微粒子集塵計測装置 - Google Patents
微粒子集塵計測方法および微粒子集塵計測装置Info
- Publication number
- JPH1090161A JPH1090161A JP8243827A JP24382796A JPH1090161A JP H1090161 A JPH1090161 A JP H1090161A JP 8243827 A JP8243827 A JP 8243827A JP 24382796 A JP24382796 A JP 24382796A JP H1090161 A JPH1090161 A JP H1090161A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dust
- gas
- workpiece
- fine particle
- negative pressure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Sampling And Sample Adjustment (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 負圧形の微粒子集塵の計測手段において、密
閉度のすぐれた被測定系での微粒子集塵および集塵した
微粒子塵埃数の計測・測定を容易に行うことができる微
粒子集塵計測方法、微粒子集塵計測装置の提供。 【解決手段】 微粒子集塵計測装置の発明は、気体流入
口5aが被加工体周辺に位置して微粒子塵埃を含む気体を
排気する負圧形の排気路５と、前記負圧形の排気路５に
順次介挿・配置した集塵ガスアダプター７、微粒子数計
測部８および気体吸引部９と、前記集塵ガスアダプター
７に無塵な気体を供給する無塵気体供給路10とを有する
微粒子集塵計測装置であって、前記集塵ガスアダプター
７は負圧形の排気路５の排気気体の流入口5aに近接して
配置・装着され、かつ供給した無塵気体を被加工体周辺
に供給・放出させ、被加工体周辺の微粒子塵埃を浮遊さ
せるように構成されていることを特徴とする微粒子集塵
計測装置である。
閉度のすぐれた被測定系での微粒子集塵および集塵した
微粒子塵埃数の計測・測定を容易に行うことができる微
粒子集塵計測方法、微粒子集塵計測装置の提供。 【解決手段】 微粒子集塵計測装置の発明は、気体流入
口5aが被加工体周辺に位置して微粒子塵埃を含む気体を
排気する負圧形の排気路５と、前記負圧形の排気路５に
順次介挿・配置した集塵ガスアダプター７、微粒子数計
測部８および気体吸引部９と、前記集塵ガスアダプター
７に無塵な気体を供給する無塵気体供給路10とを有する
微粒子集塵計測装置であって、前記集塵ガスアダプター
７は負圧形の排気路５の排気気体の流入口5aに近接して
配置・装着され、かつ供給した無塵気体を被加工体周辺
に供給・放出させ、被加工体周辺の微粒子塵埃を浮遊さ
せるように構成されていることを特徴とする微粒子集塵
計測装置である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハーの
加工処理などにおい実施される微粒子集塵計測方法およ
び微粒子集塵計測装置に関する。
加工処理などにおい実施される微粒子集塵計測方法およ
び微粒子集塵計測装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の構成においては、高集積化
などに伴って加工技術も微細化する一方、高度化してい
る。また、こうした技術動向に対応し、半導体ウエハー
に所要の加工を施して半導体装置の製造に当たっては、
加工などによって生じる微粒子状の塵埃など極力排除し
て、加工前後における半導体ウエハーの清浄性を保つよ
うにしている。すなわち、半導体ウエハー搬送部、半導
体ウエハーの加工（たとえば気相成長膜の形成、蒸着や
スパッターによる金属層の形成、酸化膜の生成・成長）
などでの発塵、クリーンルーム内での発塵により生じる
塵埃の種類および数を測定するよって、半導体ウエハー
における塵埃（微粒子）の被着状態を推定して品質管理
を図っている。
などに伴って加工技術も微細化する一方、高度化してい
る。また、こうした技術動向に対応し、半導体ウエハー
に所要の加工を施して半導体装置の製造に当たっては、
加工などによって生じる微粒子状の塵埃など極力排除し
て、加工前後における半導体ウエハーの清浄性を保つよ
うにしている。すなわち、半導体ウエハー搬送部、半導
体ウエハーの加工（たとえば気相成長膜の形成、蒸着や
スパッターによる金属層の形成、酸化膜の生成・成長）
などでの発塵、クリーンルーム内での発塵により生じる
塵埃の種類および数を測定するよって、半導体ウエハー
における塵埃（微粒子）の被着状態を推定して品質管理
を図っている。
【０００３】換言すると、従来は、吸引式パーティクル
（ダスト）カウンター装置、あるいは吸引サイクロン式
集塵装置を半導体ウエハーの加工系に設置している。そ
して、所要の加工を施した後、被加工領域を一旦常圧に
戻してから真空（負圧）集塵によって、被加工体周辺な
どにおける塵埃微粒子を吸引排除し、半導体ウエハー加
工系に存在する塵埃微粒子の種類や、数の計測によっ
て、被加工体自体の汚染度合もしくは被加工体周辺の汚
染度合いなどを管理している。
（ダスト）カウンター装置、あるいは吸引サイクロン式
集塵装置を半導体ウエハーの加工系に設置している。そ
して、所要の加工を施した後、被加工領域を一旦常圧に
戻してから真空（負圧）集塵によって、被加工体周辺な
どにおける塵埃微粒子を吸引排除し、半導体ウエハー加
工系に存在する塵埃微粒子の種類や、数の計測によっ
て、被加工体自体の汚染度合もしくは被加工体周辺の汚
染度合いなどを管理している。
【０００４】図３は、吸引式パーティクル（ダスト）カ
ウンター装置の概略構成を示すブロック図である。図３
において、１は真空（負圧）系を形成する真空ポンプ、
２は前記真空ポンプ１に接続する微粒子数計測部、３は
一端が微粒子数計測部２に気密に接続し、他端（排気気
体の流入口側）が被加工体周辺（たとえば被加工体の一
部領域、被加工体を含む空間領域）４に気密に装着され
る負圧形の排気路である。なお、吸引サイクロン式集塵
装置の場合も、その基本的な構成・機能は、前記吸引式
パーティクル（ダスト）カウンター装置の場合と同様で
ある。
ウンター装置の概略構成を示すブロック図である。図３
において、１は真空（負圧）系を形成する真空ポンプ、
２は前記真空ポンプ１に接続する微粒子数計測部、３は
一端が微粒子数計測部２に気密に接続し、他端（排気気
体の流入口側）が被加工体周辺（たとえば被加工体の一
部領域、被加工体を含む空間領域）４に気密に装着され
る負圧形の排気路である。なお、吸引サイクロン式集塵
装置の場合も、その基本的な構成・機能は、前記吸引式
パーティクル（ダスト）カウンター装置の場合と同様で
ある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記、
従来の微粒子集塵計測装置の場合は、次のような不都合
がある。すなわち、両方式とも、所要の加工終了後、一
旦常圧に戻した状態とし、微粒子の集塵計測を行うため
に、被加工体周辺（加工空間領域など）の発塵微粒子を
含む空気などの雰囲気ガスを吸引し、この吸引雰囲気ガ
ス中の塵埃を集塵し、微粒子数計測部２で塵埃数を計測
する。そして、この負圧形集塵は、密閉した系で行われ
るため、密閉度がすぐれていると雰囲気ガスの流動がな
くなるので、発塵微粒子の移動性が抑制され、結果とし
て集塵に限界が生じて高精度の微粒子塵埃の集塵・計測
を行うことが困難となる。
従来の微粒子集塵計測装置の場合は、次のような不都合
がある。すなわち、両方式とも、所要の加工終了後、一
旦常圧に戻した状態とし、微粒子の集塵計測を行うため
に、被加工体周辺（加工空間領域など）の発塵微粒子を
含む空気などの雰囲気ガスを吸引し、この吸引雰囲気ガ
ス中の塵埃を集塵し、微粒子数計測部２で塵埃数を計測
する。そして、この負圧形集塵は、密閉した系で行われ
るため、密閉度がすぐれていると雰囲気ガスの流動がな
くなるので、発塵微粒子の移動性が抑制され、結果とし
て集塵に限界が生じて高精度の微粒子塵埃の集塵・計測
を行うことが困難となる。
【０００６】一方、塵埃計測系の密閉度が劣る場合は、
加工部空間領域外の要素の影響を受け易い。つまり、被
加工体周辺の雰囲気ガス吸引に伴って、この吸引塵埃計
測系に外部雰囲気ガスが流入し易く、流入する外部雰囲
気ガスが塵埃を含んでいるとその影響を受け、正常な集
塵および塵埃数の計測が阻害される。
加工部空間領域外の要素の影響を受け易い。つまり、被
加工体周辺の雰囲気ガス吸引に伴って、この吸引塵埃計
測系に外部雰囲気ガスが流入し易く、流入する外部雰囲
気ガスが塵埃を含んでいるとその影響を受け、正常な集
塵および塵埃数の計測が阻害される。
【０００７】いずれにしても、従来の微粒子集塵計測手
段（方法、装置）は、信頼性もしくは品質管理など実用
性の点で、十分満足できるとはいえず、より有効な微粒
子集塵計測手段の開発、提供が待たれているのが現状で
ある。
段（方法、装置）は、信頼性もしくは品質管理など実用
性の点で、十分満足できるとはいえず、より有効な微粒
子集塵計測手段の開発、提供が待たれているのが現状で
ある。
【０００８】本発明は、上記事情に対処してなされたも
ので、負圧形の微粒子集塵の計測手段において、密閉度
のすぐれた被測定系での微粒子集塵および集塵した微粒
子塵埃数の計測・測定を容易に行うことができる微粒子
集塵計測方法、微粒子集塵計測装置の提供を目的とす
る。
ので、負圧形の微粒子集塵の計測手段において、密閉度
のすぐれた被測定系での微粒子集塵および集塵した微粒
子塵埃数の計測・測定を容易に行うことができる微粒子
集塵計測方法、微粒子集塵計測装置の提供を目的とす
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、一端
が加工処理空間に接続する負圧形の排気路を介して、被
加工体周辺から排気される気体中の微粒子塵埃数を微粒
子数計測部で計測する微粒子集塵計測方法において、前
記負圧形の排気路の排気気体の流入口を被加工体周辺に
近接させ、かつ被加工体周辺に、前記排気量にほぼ対応
する無塵な気体を供給・放出して、被加工体周辺の微粒
子塵埃を浮遊させるようにしたことを特徴とする微粒子
集塵計測方法である。
が加工処理空間に接続する負圧形の排気路を介して、被
加工体周辺から排気される気体中の微粒子塵埃数を微粒
子数計測部で計測する微粒子集塵計測方法において、前
記負圧形の排気路の排気気体の流入口を被加工体周辺に
近接させ、かつ被加工体周辺に、前記排気量にほぼ対応
する無塵な気体を供給・放出して、被加工体周辺の微粒
子塵埃を浮遊させるようにしたことを特徴とする微粒子
集塵計測方法である。
【００１０】請求項２の発明は、気体流入口が被加工体
周辺に位置して微粒子塵埃を含む気体を排気する負圧形
の排気路と、前記負圧形の排気路に順次介挿・配置した
集塵ガスアダプター、微粒子数計測部および気体吸引部
と、前記集塵ガスアダプターに無塵な気体を供給する無
塵気体供給路とを有する微粒子集塵計測装置であって、
前記集塵ガスアダプターは負圧形の排気路の排気気体
の流入口に近接して配置・装着され、かつ供給した無塵
気体を被加工体周辺に供給・放出させ、被加工体周辺の
微粒子塵埃を浮遊させるように構成されていることを特
徴とする微粒子集塵計測装置である。
周辺に位置して微粒子塵埃を含む気体を排気する負圧形
の排気路と、前記負圧形の排気路に順次介挿・配置した
集塵ガスアダプター、微粒子数計測部および気体吸引部
と、前記集塵ガスアダプターに無塵な気体を供給する無
塵気体供給路とを有する微粒子集塵計測装置であって、
前記集塵ガスアダプターは負圧形の排気路の排気気体
の流入口に近接して配置・装着され、かつ供給した無塵
気体を被加工体周辺に供給・放出させ、被加工体周辺の
微粒子塵埃を浮遊させるように構成されていることを特
徴とする微粒子集塵計測装置である。
【００１１】請求項３の発明は、気体流入口が被加工体
周辺に位置して微粒子塵埃を含む気体を排気する負圧形
の排気路と、前記負圧形の排気路に順次介挿・配置した
集塵ガスアダプター、微粒子数計測部およびフィルター
付き気体吸引部と、前記集塵ガスアダプターにフィルタ
ー付き気体吸引部から排出した無塵な気体を供給する無
塵気体供給路とを有する微粒子集塵計測装置であって、
前記集塵ガスアダプターは負圧形の排気路の排気気体の
流入口に近接して配置・装着され、かつ供給した無塵気
体を被加工体周辺に供給・放出させ、被加工体周辺の微
粒子塵埃を浮遊させるように構成されていることを特徴
とする微粒子集塵計測装置である。
周辺に位置して微粒子塵埃を含む気体を排気する負圧形
の排気路と、前記負圧形の排気路に順次介挿・配置した
集塵ガスアダプター、微粒子数計測部およびフィルター
付き気体吸引部と、前記集塵ガスアダプターにフィルタ
ー付き気体吸引部から排出した無塵な気体を供給する無
塵気体供給路とを有する微粒子集塵計測装置であって、
前記集塵ガスアダプターは負圧形の排気路の排気気体の
流入口に近接して配置・装着され、かつ供給した無塵気
体を被加工体周辺に供給・放出させ、被加工体周辺の微
粒子塵埃を浮遊させるように構成されていることを特徴
とする微粒子集塵計測装置である。
【００１２】上記、本発明の微粒子集塵計測手段は、被
加工体周辺（被加工体を含む空間領域）に、負圧形の排
気路の排気気体の流入口（吸引口）を臨ませ、かつその
流入口近傍に、被加工体周辺からの排気量にほぼ見合う
無塵のガス（たとえば清浄な空気や純窒素ガスなど）
を、被加工体周辺に供給・放出し、その無塵ガスで微粒
子塵埃の浮遊を助長させ、集塵の容易化を図ることを骨
子とする。
加工体周辺（被加工体を含む空間領域）に、負圧形の排
気路の排気気体の流入口（吸引口）を臨ませ、かつその
流入口近傍に、被加工体周辺からの排気量にほぼ見合う
無塵のガス（たとえば清浄な空気や純窒素ガスなど）
を、被加工体周辺に供給・放出し、その無塵ガスで微粒
子塵埃の浮遊を助長させ、集塵の容易化を図ることを骨
子とする。
【００１３】ここで、被加工体周辺とは、たとえば加工
処理された半導体ウエハーの被加工ぶ近傍、半導体ウエ
ハーの近傍、半導体ウエハーがセットされた加工装置の
空間領域、あるいはクリーンルームなど、それらの領域
での発塵状態を測定把握する必要のある空間を指す。ま
た、被加工体周辺に対する無塵のガスの供給・放出量
は、加工体周辺からの排気量と同等量ないし若干多めで
ある。
処理された半導体ウエハーの被加工ぶ近傍、半導体ウエ
ハーの近傍、半導体ウエハーがセットされた加工装置の
空間領域、あるいはクリーンルームなど、それらの領域
での発塵状態を測定把握する必要のある空間を指す。ま
た、被加工体周辺に対する無塵のガスの供給・放出量
は、加工体周辺からの排気量と同等量ないし若干多めで
ある。
【００１４】さらに、被加工体周辺に供給・放出された
無塵のガスは、被加工体周辺で発塵した微粒子塵埃を浮
遊させ、負圧形の排気路を介して微粒子数計測部に移送
し、微粒子数計測部で高精度に集塵するとともに、集塵
した微粒子数を計測する構成となっている。
無塵のガスは、被加工体周辺で発塵した微粒子塵埃を浮
遊させ、負圧形の排気路を介して微粒子数計測部に移送
し、微粒子数計測部で高精度に集塵するとともに、集塵
した微粒子数を計測する構成となっている。
【００１５】したがって、被加工体周辺に対する無塵ガ
スの供給・放出は、被加工体周辺の全域で微粒子塵埃が
浮遊し易いように行ない、かつ負圧形の排気路側に集塵
し易いことが望まれる。そのためには、たとえば負圧形
の排気路の排気気体流入口に対し、同心円的に無塵ガス
を供給・放出する無塵ガスアダプターを装着配置して、
被加工体周辺のほぼ全域に亘って無塵ガスを放出させる
ことが好ましい。なお、前記無塵ガス（無塵の気体ガ
ス）は、別途に清浄化したものであってもよいし、被加
工体周辺から負圧形の排気路を介した排気気体をフィル
ター処理して集塵化したものを再利用してもよい。
スの供給・放出は、被加工体周辺の全域で微粒子塵埃が
浮遊し易いように行ない、かつ負圧形の排気路側に集塵
し易いことが望まれる。そのためには、たとえば負圧形
の排気路の排気気体流入口に対し、同心円的に無塵ガス
を供給・放出する無塵ガスアダプターを装着配置して、
被加工体周辺のほぼ全域に亘って無塵ガスを放出させる
ことが好ましい。なお、前記無塵ガス（無塵の気体ガ
ス）は、別途に清浄化したものであってもよいし、被加
工体周辺から負圧形の排気路を介した排気気体をフィル
ター処理して集塵化したものを再利用してもよい。
【００１６】請求項１の発明では、加工処理空間の密閉
度がよく、所要の排気によってガス体の流動がなくなっ
て、微粒子塵埃が移動し難い状態を採るときでも、別
途、所定量の無塵ガスが被加工体周辺に補給されるの
で、被加工体周辺における微粒子塵埃の浮遊が起こり、
負圧形の排気路に吸引される。つまり、密閉度のよい加
工処理空間内での発塵は、被加工体周辺に沈積・付着な
ど静置することなく、浮遊状態を採って負圧形の排気路
に吸引され、微粒子数計測部にて集塵・計測される。し
たがって、被加工体周辺（もしくは加工処理空間内）で
の発塵状態ないし発塵の傾向など精度よく把握できるの
で、被加工体の品質管理もしくは加工処理空間ないし加
工処理装置のメンテナンスなどに適正に対応できる。
度がよく、所要の排気によってガス体の流動がなくなっ
て、微粒子塵埃が移動し難い状態を採るときでも、別
途、所定量の無塵ガスが被加工体周辺に補給されるの
で、被加工体周辺における微粒子塵埃の浮遊が起こり、
負圧形の排気路に吸引される。つまり、密閉度のよい加
工処理空間内での発塵は、被加工体周辺に沈積・付着な
ど静置することなく、浮遊状態を採って負圧形の排気路
に吸引され、微粒子数計測部にて集塵・計測される。し
たがって、被加工体周辺（もしくは加工処理空間内）で
の発塵状態ないし発塵の傾向など精度よく把握できるの
で、被加工体の品質管理もしくは加工処理空間ないし加
工処理装置のメンテナンスなどに適正に対応できる。
【００１７】請求項２および請求項３の発明では、前記
請求項１の場合の作用が、効率的に、かつ再現性よく達
成される。
請求項１の場合の作用が、効率的に、かつ再現性よく達
成される。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、図１および図２を参照して
実施例を説明する。
実施例を説明する。
【００１９】図１は、微粒子集塵計測装置の一構成例の
要部を示すブロック図である。図１において、５は排気
気体の流入口（排出口）5a側が加工処理空間６に接続
し、微粒子塵埃を含む気体を排気する負圧形の排気路、
７は前記負圧形の排気路５に順次介挿・配置した集塵ア
ダプター、８は微粒子数計測部、９は気体吸引部、10は
前記集塵ガスアダプター７に無塵な気体を供給する無塵
気体供給路である。
要部を示すブロック図である。図１において、５は排気
気体の流入口（排出口）5a側が加工処理空間６に接続
し、微粒子塵埃を含む気体を排気する負圧形の排気路、
７は前記負圧形の排気路５に順次介挿・配置した集塵ア
ダプター、８は微粒子数計測部、９は気体吸引部、10は
前記集塵ガスアダプター７に無塵な気体を供給する無塵
気体供給路である。
【００２０】ここで、負圧形の排気路５の排気気体の流
入口5aは、加工処理空間６内にセットされた被加工体
（図示省略）の近傍に臨ませて配置されている。また、
集塵ガスアダプター７は、前記負圧形の排気路５の排気
気体流入口5aに近接して配置・装着され、かつ無塵気体
供給路10を介して供給した無塵気体を被加工体周辺に供
給・放出させて、被加工体周辺で発塵した微粒子塵埃を
浮遊させる構成と成っている。つまり、この構成例で
は、集塵ガスアダプター７を、負圧形の排気路５に対し
て同心円的に、かつ排気気体の流入口5aを突出させて装
着し、無塵な気体なが被加工体周辺部に放出され、排気
気体の流入口5a側に回遊して負圧形の排気路５で排気さ
れる。
入口5aは、加工処理空間６内にセットされた被加工体
（図示省略）の近傍に臨ませて配置されている。また、
集塵ガスアダプター７は、前記負圧形の排気路５の排気
気体流入口5aに近接して配置・装着され、かつ無塵気体
供給路10を介して供給した無塵気体を被加工体周辺に供
給・放出させて、被加工体周辺で発塵した微粒子塵埃を
浮遊させる構成と成っている。つまり、この構成例で
は、集塵ガスアダプター７を、負圧形の排気路５に対し
て同心円的に、かつ排気気体の流入口5aを突出させて装
着し、無塵な気体なが被加工体周辺部に放出され、排気
気体の流入口5a側に回遊して負圧形の排気路５で排気さ
れる。
【００２１】また、前記微粒子数計測部８は、たとえば
パーティクルカウンターを備えており、微粒子塵埃を含
む排気・集塵ガスがパーティクルカウンターを通過する
とき、その微粒子塵埃のサイズ（球形に換算）や微粒子
塵埃数を計測して、微粒子数計測部８付設されている表
示手段、たとえば LCDディスプレイで表示する構成と成
っている。
パーティクルカウンターを備えており、微粒子塵埃を含
む排気・集塵ガスがパーティクルカウンターを通過する
とき、その微粒子塵埃のサイズ（球形に換算）や微粒子
塵埃数を計測して、微粒子数計測部８付設されている表
示手段、たとえば LCDディスプレイで表示する構成と成
っている。
【００２２】さらに、前記気体吸引部９は、たとえば真
空ポンプやブロアーである。そして、この構成例では、
気体吸引部９で吸引され、かつ排出した排気気体を高性
能フィルター9aで除塵（無塵化）し、これを無塵な気体
として再利用する構成を採っている。ここで、高性能フ
ィルター9aは、たとえばULPAである。なお、図１では、
気体吸引部９と高性能フィルター9aとを一体化した状態
を例示しているが、気体吸引部９と高性能フィルター9a
とを離して排気管で接続した構成としてもよい。 次
に、上記構成の微粒子集塵計測装置の動作について説明
する。
空ポンプやブロアーである。そして、この構成例では、
気体吸引部９で吸引され、かつ排出した排気気体を高性
能フィルター9aで除塵（無塵化）し、これを無塵な気体
として再利用する構成を採っている。ここで、高性能フ
ィルター9aは、たとえばULPAである。なお、図１では、
気体吸引部９と高性能フィルター9aとを一体化した状態
を例示しているが、気体吸引部９と高性能フィルター9a
とを離して排気管で接続した構成としてもよい。 次
に、上記構成の微粒子集塵計測装置の動作について説明
する。
【００２３】先ず、加工処理空間６（たとえばメタルス
バッター装置）内に被加工体、たとえば半導体ウエハー
をセットし、加工処理空間６内を所要の雰囲気条件、た
とえば10-3Torr以上の不活性雰囲気、雰囲気温度、 250
℃前後に設定する一方、所要のメタルスパッタリング加
工を行った。このメタルスパッタリング加工終了後、加
工処理空間６を常圧の不活性雰囲気に戻し、加工処理空
間６内の被加工体周辺に位置するように配置された排気
気体の流入口5aから、気体吸引部９の吸引作用によっ
て、微粒子数計測部８側に負圧形の排気路５を介して排
気する。
バッター装置）内に被加工体、たとえば半導体ウエハー
をセットし、加工処理空間６内を所要の雰囲気条件、た
とえば10-3Torr以上の不活性雰囲気、雰囲気温度、 250
℃前後に設定する一方、所要のメタルスパッタリング加
工を行った。このメタルスパッタリング加工終了後、加
工処理空間６を常圧の不活性雰囲気に戻し、加工処理空
間６内の被加工体周辺に位置するように配置された排気
気体の流入口5aから、気体吸引部９の吸引作用によっ
て、微粒子数計測部８側に負圧形の排気路５を介して排
気する。
【００２４】そして、この気体吸引部９の吸引作用にお
いては、高性能フィルター9aで除塵（無塵化）し、排気
された無塵な気体が無塵気体供給路10を介して集塵ガス
アダプター７に供給され、その無塵な気体は集塵ガスア
ダプター７を介して加工処理空間６内の被加工体周辺に
放出される。ここで、被加工体周辺に放出される無塵な
気体量は、前記気体吸引部９の吸引作用による被加工体
周辺（加工処理空間６内）からの吸引・排気量にほぼ見
合う量なので、被加工体周辺の雰囲気条件は、ほぼ同一
性を維持する。
いては、高性能フィルター9aで除塵（無塵化）し、排気
された無塵な気体が無塵気体供給路10を介して集塵ガス
アダプター７に供給され、その無塵な気体は集塵ガスア
ダプター７を介して加工処理空間６内の被加工体周辺に
放出される。ここで、被加工体周辺に放出される無塵な
気体量は、前記気体吸引部９の吸引作用による被加工体
周辺（加工処理空間６内）からの吸引・排気量にほぼ見
合う量なので、被加工体周辺の雰囲気条件は、ほぼ同一
性を維持する。
【００２５】前記被加工体周辺に対する無塵な気体の放
出に伴って、被加工体周辺はガス体（気体）の流動が維
持されるため、メタルスパッタリング加工で発生した塵
埃は、無塵な気体中に浮遊して微粒子数計測部８側に負
圧形の排気路５を介して排気される。つまり、被加工体
周辺においては、外部要素の影響を受けずにほぼ一定の
雰囲気条件を維持しながら、発塵した微粒子塵埃が停滞
することなく、微粒子数計測部８に移送され、精度のよ
い集塵・計測が行われる。このことは、前記メタルスパ
ッタリング加工終了後、被加工体周辺を観察したとこ
ろ、微粒子塵埃の付着・残存がほとんど確認されなかっ
たことでも裏付けられる。
出に伴って、被加工体周辺はガス体（気体）の流動が維
持されるため、メタルスパッタリング加工で発生した塵
埃は、無塵な気体中に浮遊して微粒子数計測部８側に負
圧形の排気路５を介して排気される。つまり、被加工体
周辺においては、外部要素の影響を受けずにほぼ一定の
雰囲気条件を維持しながら、発塵した微粒子塵埃が停滞
することなく、微粒子数計測部８に移送され、精度のよ
い集塵・計測が行われる。このことは、前記メタルスパ
ッタリング加工終了後、被加工体周辺を観察したとこ
ろ、微粒子塵埃の付着・残存がほとんど確認されなかっ
たことでも裏付けられる。
【００２６】図２は、上記メタルスパッタリング加工に
おいて、被加工体周辺（被加工部）で発塵した微粒子塵
埃を微粒子数計測部８が集塵・計測データを、集塵した
元素別にその数（ダスト数）を示す棒グラフ（白柱）で
ある。
おいて、被加工体周辺（被加工部）で発塵した微粒子塵
埃を微粒子数計測部８が集塵・計測データを、集塵した
元素別にその数（ダスト数）を示す棒グラフ（白柱）で
ある。
【００２７】比較のため、発塵した微粒子塵埃が、浮遊
して集塵が行い易いような外部要素を付加した条件でメ
タルスパッタリング加工したときに、従来の吸引式パー
ティクルカウンター装置で集塵・計測した元素別の数
（ダスト数）を併せて図２に棒グラフ（斜線）で示す。
して集塵が行い易いような外部要素を付加した条件でメ
タルスパッタリング加工したときに、従来の吸引式パー
ティクルカウンター装置で集塵・計測した元素別の数
（ダスト数）を併せて図２に棒グラフ（斜線）で示す。
【００２８】図２において、Si， C，Ca，Naは作業者な
どが関与する環境ダストに起因する微粒子塵埃であり、
また、Fe，Ni，Al，Crなどはメタルスパッタリング加工
が関与した微粒子塵埃である。そして、比較例の場合、
集塵数が極めて多いのは、付加した外部要素、すなわち
外部から流入させた気体中の微粒子塵埃によることを示
し、被加工体周辺において発塵した微粒子塵埃を精度よ
く集塵・計測することの困難さが分かる。
どが関与する環境ダストに起因する微粒子塵埃であり、
また、Fe，Ni，Al，Crなどはメタルスパッタリング加工
が関与した微粒子塵埃である。そして、比較例の場合、
集塵数が極めて多いのは、付加した外部要素、すなわち
外部から流入させた気体中の微粒子塵埃によることを示
し、被加工体周辺において発塵した微粒子塵埃を精度よ
く集塵・計測することの困難さが分かる。
【００２９】上記集塵・計測例の比較でも明らかのよう
に、この発明に係る微粒子集塵計測手段の場合は、実態
に相応した微粒子塵埃の集塵・計測を容易に行うことが
できる。つまり、被加工体周辺において発塵した微粒子
塵埃を、実態に即応したままのテータが提示されるの
で、半導体チップなどに対して適正な加工処理などを行
うことができ、信頼性の高い半導体素子の歩留まりよい
製造などに大きく寄与するといえる。たとえば、同一条
件でのメタルスパッタリング加工を複数回行い、各メタ
ルスパッタリング加工終了後において、被加工体周辺に
おいて発塵した微粒子塵埃の種類や数をそれぞれ計測し
た場合、各計測おける塵埃の種類や数のバラツキがほと
んど認められなかった。
に、この発明に係る微粒子集塵計測手段の場合は、実態
に相応した微粒子塵埃の集塵・計測を容易に行うことが
できる。つまり、被加工体周辺において発塵した微粒子
塵埃を、実態に即応したままのテータが提示されるの
で、半導体チップなどに対して適正な加工処理などを行
うことができ、信頼性の高い半導体素子の歩留まりよい
製造などに大きく寄与するといえる。たとえば、同一条
件でのメタルスパッタリング加工を複数回行い、各メタ
ルスパッタリング加工終了後において、被加工体周辺に
おいて発塵した微粒子塵埃の種類や数をそれぞれ計測し
た場合、各計測おける塵埃の種類や数のバラツキがほと
んど認められなかった。
【００３０】上記では、微粒子集塵計測装置をメタルス
パッタリング加工に使用した例を説明したが、半導体チ
ップの搬送工程における金属系微粒子塵埃の発塵、成膜
工程における金属系微粒子塵埃の発塵なども、その種類
や微粒子数を精度よく計測できる。
パッタリング加工に使用した例を説明したが、半導体チ
ップの搬送工程における金属系微粒子塵埃の発塵、成膜
工程における金属系微粒子塵埃の発塵なども、その種類
や微粒子数を精度よく計測できる。
【００３１】なお、本発明は、上記実施例に限定される
ものでなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲でいろいろの
変形を採ることができる。たとえば、無塵気体供給路を
気体吸引部の高精度フィルター側と接続せずに、無塵気
体供給路を別途の精製処理機構に接続して無塵な気体を
無塵ガスアダプターに供給しても同様の作用・効果を得
ることができる。
ものでなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲でいろいろの
変形を採ることができる。たとえば、無塵気体供給路を
気体吸引部の高精度フィルター側と接続せずに、無塵気
体供給路を別途の精製処理機構に接続して無塵な気体を
無塵ガスアダプターに供給しても同様の作用・効果を得
ることができる。
【００３２】
【発明の効果】請求項１の発明によれば、加工処理空間
に存在もしくは発生した微粒子塵埃を微粒子計数計測部
に正確、かつ容易に収集・計測することができるので、
適正な工程管理などが可能となる。つまり、加工工程の
品質管理などを容易に行えるので、高品質の半導体素子
（もしくは半導体装置）の量産性向上などが図られる。
請求項２および請求項３の発明によれば、上記信頼性の
高い半導体素子の製造に関する半導体ウエハーの加工処
理を、効率よく、かつ歩留まりよく達成することができ
る。
に存在もしくは発生した微粒子塵埃を微粒子計数計測部
に正確、かつ容易に収集・計測することができるので、
適正な工程管理などが可能となる。つまり、加工工程の
品質管理などを容易に行えるので、高品質の半導体素子
（もしくは半導体装置）の量産性向上などが図られる。
請求項２および請求項３の発明によれば、上記信頼性の
高い半導体素子の製造に関する半導体ウエハーの加工処
理を、効率よく、かつ歩留まりよく達成することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例の微粒子塵埃計測装置の概略構成を示す
ブロック図。
ブロック図。
【図２】図１に図示した微粒子塵埃計測装置による微粒
子塵埃の集塵・計測結果を従来の微粒子塵埃計測装置に
よる場合と比較して示す棒グラフ図。
子塵埃の集塵・計測結果を従来の微粒子塵埃計測装置に
よる場合と比較して示す棒グラフ図。
【図３】従来の微粒子塵埃計測装置の概略構成を示すブ
ロック図。
ロック図。
１，９……気体吸引部（真空ポンプ） ２，８……微粒子数計測部 ３，６……加工処理空間 ４，５……負圧形の排気路 ７……集塵ガスアダプター 10……無塵気体供給路
Claims (3)
- 【請求項１】 一端が加工処理空間に接続する負圧形の
排気路を介して、被加工体周辺から排気される気体中の
微粒子塵埃数を微粒子数計測部で計測する微粒子集塵計
測方法において、 前記負圧形の排気路の排気気体の流入口を被加工体周辺
に近接させ、かつ被加工体周辺に、前記排気量にほぼ対
応する無塵な気体を供給・放出して、被加工体周辺の微
粒子塵埃を浮遊させるようにしたことを特徴とする微粒
子集塵計測方法。 - 【請求項２】 気体流入口が被加工体周辺に位置して微
粒子塵埃を含む気体を排気する負圧形の排気路と、 前記負圧形の排気路に順次介挿・配置した集塵ガスアダ
プター、微粒子数計測部および気体吸引部と、 前記集塵ガスアダプターに無塵な気体を供給する無塵気
体供給路とを有する微粒子集塵計測装置であって、 前記集塵ガスアダプターは負圧形の排気路の排気気体の
流入口に近接して配置・装着され、かつ供給した無塵気
体を被加工体周辺に供給・放出させ、被加工体周辺の微
粒子塵埃を浮遊させるように構成されていることを特徴
とする微粒子集塵計測装置。 - 【請求項３】 気体流入口が被加工体周辺に位置して微
粒子塵埃を含む気体を排気する負圧形の排気路と、 前記負圧形の排気路に順次介挿・配置した集塵ガスアダ
プター、微粒子数計測部およびフィルター付き気体吸引
部と、 前記集塵ガスアダプターにフィルター付き気体吸引部か
ら排出した無塵な気体を供給する無塵気体供給路とを有
する微粒子集塵計測装置であって、 前記集塵ガスアダプターは負圧形の排気路の排気気体の
流入口に近接して配置・装着され、かつ供給した無塵気
体を被加工体周辺に供給・放出させ、被加工体周辺の微
粒子塵埃を浮遊させるように構成されていることを特徴
とする微粒子集塵計測装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8243827A JPH1090161A (ja) | 1996-09-13 | 1996-09-13 | 微粒子集塵計測方法および微粒子集塵計測装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8243827A JPH1090161A (ja) | 1996-09-13 | 1996-09-13 | 微粒子集塵計測方法および微粒子集塵計測装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1090161A true JPH1090161A (ja) | 1998-04-10 |
Family
ID=17109529
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8243827A Withdrawn JPH1090161A (ja) | 1996-09-13 | 1996-09-13 | 微粒子集塵計測方法および微粒子集塵計測装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1090161A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009025023A (ja) * | 2007-07-17 | 2009-02-05 | Shimizu Corp | 石綿発塵量の測定装置 |
| US8943883B2 (en) | 2012-09-14 | 2015-02-03 | HGST Netherlands B.V. | Apparatus for counting microparticles using a gas reservoir to increase stability of air pressure |
| JP2019049451A (ja) * | 2017-09-08 | 2019-03-28 | キヤノン株式会社 | 集塵装置、基板処理システム、および物品の製造方法 |
| CN110927031A (zh) * | 2018-09-20 | 2020-03-27 | 现代自动车株式会社 | 颗粒物感测传感器组件 |
| US20220238379A1 (en) * | 2021-01-27 | 2022-07-28 | Disco Corporation | Wafer dividing method and dividing apparatus |
-
1996
- 1996-09-13 JP JP8243827A patent/JPH1090161A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009025023A (ja) * | 2007-07-17 | 2009-02-05 | Shimizu Corp | 石綿発塵量の測定装置 |
| US8943883B2 (en) | 2012-09-14 | 2015-02-03 | HGST Netherlands B.V. | Apparatus for counting microparticles using a gas reservoir to increase stability of air pressure |
| JP2019049451A (ja) * | 2017-09-08 | 2019-03-28 | キヤノン株式会社 | 集塵装置、基板処理システム、および物品の製造方法 |
| CN110927031A (zh) * | 2018-09-20 | 2020-03-27 | 现代自动车株式会社 | 颗粒物感测传感器组件 |
| US20220238379A1 (en) * | 2021-01-27 | 2022-07-28 | Disco Corporation | Wafer dividing method and dividing apparatus |
| CN114823504A (zh) * | 2021-01-27 | 2022-07-29 | 株式会社迪思科 | 晶片的分割方法和分割装置 |
| US12074067B2 (en) * | 2021-01-27 | 2024-08-27 | Disco Corporation | Wafer dividing method and dividing apparatus |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102074472B1 (ko) | 기판 캐리어 퇴화 검출 및 수리 | |
| KR20200063977A (ko) | 이에프이엠 | |
| WO1990006502A1 (en) | System for airborne particle measurement in a vacuum | |
| US20030047012A1 (en) | Configuration for determining a concentration of contaminating particles in a loading and unloading chamber of an appliance for processing at least one disk-like object | |
| CN105842992B (zh) | 一种新型的光刻涂布软烘系统 | |
| CN110246791A (zh) | 一种晶圆传送装置、去除杂质的设备及去除杂质的方法 | |
| US20040018650A1 (en) | Substrate processing apparatus | |
| JP3147325B2 (ja) | 半導体ウエハ処理装置 | |
| TW386275B (en) | Particle measuring device having cyclone -shaped collector for semiconductor cleanroom application | |
| JP2001338967A (ja) | 基板処理装置 | |
| JPH05160111A (ja) | 半導体製造装置 | |
| WO2025043907A1 (zh) | 外延反应腔室的监测装置及方法 | |
| JP2011216591A (ja) | 試料の搬送処理方法 | |
| JP7497150B2 (ja) | 搬送装置、リソグラフィ装置及び物品の製造方法 | |
| JP3719391B2 (ja) | ガス中不純物評価方法及びその評価装置 | |
| JP2001250802A (ja) | 製造プロセスの異物除去システム。 | |
| JP3865941B2 (ja) | 気中不純物監視装置 | |
| CN218108796U (zh) | 轨道清洁小车 | |
| JPH07198556A (ja) | 微粒子計測装置 | |
| JP4238485B2 (ja) | 密閉容器 | |
| JPH05263248A (ja) | 配管クリーニング機構 | |
| JPH11216317A (ja) | 基板処理システム | |
| JPH0626460A (ja) | 真空製造装置の排気用真空ポンプ | |
| JP2635062B2 (ja) | 真空排気系用微粒子捕集装置 | |
| JP3268225B2 (ja) | 製造プロセスの異物除去システム |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20031202 |