JPH04314121A - タッチパネル - Google Patents
タッチパネルInfo
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- JPH04314121A JPH04314121A JP3106705A JP10670591A JPH04314121A JP H04314121 A JPH04314121 A JP H04314121A JP 3106705 A JP3106705 A JP 3106705A JP 10670591 A JP10670591 A JP 10670591A JP H04314121 A JPH04314121 A JP H04314121A
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- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 24
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 16
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はタッチパネルに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、タッチパネルは、ＣＲＴディスプ
レイや液晶ディスプレイ等の表示体の表面に設置し、情
報入力装置や座標指示装置として利用されている。
レイや液晶ディスプレイ等の表示体の表面に設置し、情
報入力装置や座標指示装置として利用されている。
【０００３】このタッチパネルは、例えば図３に示す通
り、ガラス板やアクリル板等に電極を形成した絶縁基板
２０と、フレキシブルな高分子フィルムに電極を形成し
た絶縁基板２１とを積層した構造になっている。そして
電極を外部回路に接続するために、Ａｇペースト等から
なる取り出し回路を設けこれを電極に接続する。しかし
、前者のガラス板等に取り出し回路を設けると外部回路
に接続するのにコストがかかるため、通常、この前者の
絶縁基板２０に形成した電極２２用の取り出し回路２３
も、後者の高分子フィルムからなる絶縁基板２１の方に
設けている。そして、電極２２の表面と取り出し回路２
３の表面とにのみ導電性接着剤２４を積層して互いに電
気的に接続している。
り、ガラス板やアクリル板等に電極を形成した絶縁基板
２０と、フレキシブルな高分子フィルムに電極を形成し
た絶縁基板２１とを積層した構造になっている。そして
電極を外部回路に接続するために、Ａｇペースト等から
なる取り出し回路を設けこれを電極に接続する。しかし
、前者のガラス板等に取り出し回路を設けると外部回路
に接続するのにコストがかかるため、通常、この前者の
絶縁基板２０に形成した電極２２用の取り出し回路２３
も、後者の高分子フィルムからなる絶縁基板２１の方に
設けている。そして、電極２２の表面と取り出し回路２
３の表面とにのみ導電性接着剤２４を積層して互いに電
気的に接続している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、タッチパネル
は、高温雰囲気中に晒すと内部の圧力が上昇してふくれ
、また、高湿の雰囲気中に晒すと高分子フィルムがたる
んでふくらんだりする。そのために、導電性接着剤層の
箇所にストレスがかかり、電極と取り出し回路とが接続
不良となり易い欠点がある。
は、高温雰囲気中に晒すと内部の圧力が上昇してふくれ
、また、高湿の雰囲気中に晒すと高分子フィルムがたる
んでふくらんだりする。そのために、導電性接着剤層の
箇所にストレスがかかり、電極と取り出し回路とが接続
不良となり易い欠点がある。
【０００５】また、取り出し回路を形成するのに用いる
Ａｇペースト等は、高分子フィルムとの密着性が比較的
小さく、そのため、導電性接着剤層にストレスがかかる
と、取り出し回路が高分子フィルムから剥離する欠点も
ある。
Ａｇペースト等は、高分子フィルムとの密着性が比較的
小さく、そのため、導電性接着剤層にストレスがかかる
と、取り出し回路が高分子フィルムから剥離する欠点も
ある。
【０００６】本発明の目的は、以上の欠点を改良し、電
極と取り出し回路との接続不良や取り出し回路が高分子
フィルムから剥離する不良を防止できるタッチパネルを
提供するものである。
極と取り出し回路との接続不良や取り出し回路が高分子
フィルムから剥離する不良を防止できるタッチパネルを
提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために、高分子フィルムに第１電極を設けると
ともにこの第１電極に接続する第１取り出し回路と前記
第１電極に対して絶縁した第２取り出し回路とを設けて
第１絶縁基板とし、この第１絶縁基板を第２電極を設け
た第２絶縁基板に積層し、前記第２取り出し回路をこの
第２電極に導電性接着剤層を介して接続したタッチパネ
ルにおいて、第２取り出し回路周辺の高分子フィルムの
部分にまで積層した導電性接着剤層を設けることを特徴
とするタッチパネルを提供するものである。
達成するために、高分子フィルムに第１電極を設けると
ともにこの第１電極に接続する第１取り出し回路と前記
第１電極に対して絶縁した第２取り出し回路とを設けて
第１絶縁基板とし、この第１絶縁基板を第２電極を設け
た第２絶縁基板に積層し、前記第２取り出し回路をこの
第２電極に導電性接着剤層を介して接続したタッチパネ
ルにおいて、第２取り出し回路周辺の高分子フィルムの
部分にまで積層した導電性接着剤層を設けることを特徴
とするタッチパネルを提供するものである。
【０００８】
【作用】導電性接着剤層を第２取り出し回路だけに積層
して第２電極と接続するだけでなく、第２取り出し回路
周辺の高分子フィルムの部分にまで積層しているため、
この箇所で高分子フィルムを第２絶縁基板により強固に
接着できる。従って、内圧が上昇したり高分子フィルム
にたるみ等を生じ導電性接着剤層にストレスがかかって
も、第２取り出し回路と第２電極とが接続不良となった
りあるいは第２取り出し回路が高分子フィルムから剥離
したりするのを防止できる。
して第２電極と接続するだけでなく、第２取り出し回路
周辺の高分子フィルムの部分にまで積層しているため、
この箇所で高分子フィルムを第２絶縁基板により強固に
接着できる。従って、内圧が上昇したり高分子フィルム
にたるみ等を生じ導電性接着剤層にストレスがかかって
も、第２取り出し回路と第２電極とが接続不良となった
りあるいは第２取り出し回路が高分子フィルムから剥離
したりするのを防止できる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
図１は第１絶縁基板１の平面図を示す。２はポリエステ
ル等のフレキシブルな高分子フィルムであり、長方形状
で長辺と短辺に各々突起状の第１テール部３及び第２テ
ール部４を形成している。５は、この高分子フィルム２
に設けたＩＴＯ等からなる第１電極であり、高分子フィ
ルム２の短辺に長辺を合わせた長方形状に形成し、複数
条、互いに並列に配置している。６は第１テール部３か
ら第１電極５までＡｇペースト等を印刷して設けた第１
取り出し回路である。７は、第２テール部４を通り第１
電極５の近傍まで設けた第２取り出し回路である。この
第２取り出し回路７の第１電極５に近い方の端は、巾が
広くなっていて、第２電極ヘッド部８を形成している。
ル等のフレキシブルな高分子フィルムであり、長方形状
で長辺と短辺に各々突起状の第１テール部３及び第２テ
ール部４を形成している。５は、この高分子フィルム２
に設けたＩＴＯ等からなる第１電極であり、高分子フィ
ルム２の短辺に長辺を合わせた長方形状に形成し、複数
条、互いに並列に配置している。６は第１テール部３か
ら第１電極５までＡｇペースト等を印刷して設けた第１
取り出し回路である。７は、第２テール部４を通り第１
電極５の近傍まで設けた第２取り出し回路である。この
第２取り出し回路７の第１電極５に近い方の端は、巾が
広くなっていて、第２電極ヘッド部８を形成している。
【００１０】図２は第１絶縁基板１を、第２絶縁基板９
に積層したタッチパネル１０を示す。第２絶縁基板９は
、ガラス板やアクリル板等に第２電極１１を複数条設け
、適当な間隔でドット状のスペーサ１２を設けたもので
ある。第２電極１１は、長方形状で、第１絶縁基板１に
設けた第１電極５と直角に交差する方向に設けている。 １３は、両面テープ等からなるスペーサであり、第１絶
縁基板１と第２絶縁基板９との端の間に配置している。 １４は、異方導電性接着剤層であり、第２電極１１と第
２取り出し回路７との間に積層していて、特に、第２取
り出し回路７の周辺の高分子フィルム２表面にまで積層
して設けている。
に積層したタッチパネル１０を示す。第２絶縁基板９は
、ガラス板やアクリル板等に第２電極１１を複数条設け
、適当な間隔でドット状のスペーサ１２を設けたもので
ある。第２電極１１は、長方形状で、第１絶縁基板１に
設けた第１電極５と直角に交差する方向に設けている。 １３は、両面テープ等からなるスペーサであり、第１絶
縁基板１と第２絶縁基板９との端の間に配置している。 １４は、異方導電性接着剤層であり、第２電極１１と第
２取り出し回路７との間に積層していて、特に、第２取
り出し回路７の周辺の高分子フィルム２表面にまで積層
して設けている。
【００１１】次に、上記実施例の製造方法について述べ
る。先ず、高分子フィルム２にＩＴＯ等をスパッタリン
グしたり真空蒸着して透明導電膜を積層し、エッチング
して第１電極５を形成する。次に、第１取り出し回路６
及び第２取り出し回路７をＡｇペースト等を印刷して形
成する。各回路６及び７を形成後、高分子フィルム２を
所定の形状に切断する。
る。先ず、高分子フィルム２にＩＴＯ等をスパッタリン
グしたり真空蒸着して透明導電膜を積層し、エッチング
して第１電極５を形成する。次に、第１取り出し回路６
及び第２取り出し回路７をＡｇペースト等を印刷して形
成する。各回路６及び７を形成後、高分子フィルム２を
所定の形状に切断する。
【００１２】また、予じめ所定の形状に形成したガラス
板等にＩＴＯ等をスパッタリング等して透明導電膜を積
層し、エッチングして第２電極１１を形成する。第２電
極１１を形成後、ドット状のスペーサ１２を印刷して形
成する。
板等にＩＴＯ等をスパッタリング等して透明導電膜を積
層し、エッチングして第２電極１１を形成する。第２電
極１１を形成後、ドット状のスペーサ１２を印刷して形
成する。
【００１３】さらに、第２取り出し回路７の第２電極ヘ
ッド部８及びその周辺に異方導電性接着剤層１４を積層
して仮接着するとともに、第１絶縁基板１と第２絶縁基
板９との端を両面テープ等を介して互いに張り付ける。 そしてこのタッチパネル１０の第１絶縁基板１側から熱
ヘッド１３を押し付け異方導電性接着剤層１４を熱プレ
スする。
ッド部８及びその周辺に異方導電性接着剤層１４を積層
して仮接着するとともに、第１絶縁基板１と第２絶縁基
板９との端を両面テープ等を介して互いに張り付ける。 そしてこのタッチパネル１０の第１絶縁基板１側から熱
ヘッド１３を押し付け異方導電性接着剤層１４を熱プレ
スする。
【００１４】次に、実施例と従来例とについて、湿乾サ
イクルテストを行い、それ等の変化を測定した。実施例
等の製造条件は次の通りとする。
イクルテストを行い、それ等の変化を測定した。実施例
等の製造条件は次の通りとする。
【００１５】実施例：
高分子フィルム
厚さ１７５μｍのポリエステルフィルムを２０×３０ｃ
ｍ（第１テール部及び第２テール部を除く）の長方形状
に形成する。 電 極 ＩＴＯからなる厚さ４００Ａの透明導電膜第１取り出し
回路・第２取り出し回路 Ａｇインクを厚さ１０μｍに塗布印刷する。 熱圧着処理 異方導電性接着剤として４ｍｍ巾のアニソルム（日立化
成工業株式会社製商品名）を用い、これを第２電極ヘッ
ド部とその周辺に積層する。そしてアニソルム側から４
ｍｍ×１７ｃｍの熱ヘッドを当て、アニソルムを温度１
００℃にして、４ｋｇ／ｃｍ２ 圧で５秒間熱プレスし
、仮圧着する。この仮圧着後、アニソルムからセパレー
タを剥離し、高分子フィルム側から、アニソルムを温度
１５０℃にして２０ｋｇ／ｃｍ２ で２０秒間熱プレス
し、本圧着する。
ｍ（第１テール部及び第２テール部を除く）の長方形状
に形成する。 電 極 ＩＴＯからなる厚さ４００Ａの透明導電膜第１取り出し
回路・第２取り出し回路 Ａｇインクを厚さ１０μｍに塗布印刷する。 熱圧着処理 異方導電性接着剤として４ｍｍ巾のアニソルム（日立化
成工業株式会社製商品名）を用い、これを第２電極ヘッ
ド部とその周辺に積層する。そしてアニソルム側から４
ｍｍ×１７ｃｍの熱ヘッドを当て、アニソルムを温度１
００℃にして、４ｋｇ／ｃｍ２ 圧で５秒間熱プレスし
、仮圧着する。この仮圧着後、アニソルムからセパレー
タを剥離し、高分子フィルム側から、アニソルムを温度
１５０℃にして２０ｋｇ／ｃｍ２ で２０秒間熱プレス
し、本圧着する。
【００１６】従来例：実施例において、異方導電性接着
剤として３ｍｍ巾のアニソルムを用い、これを第２電極
ヘッド部にのみ積層し、その周辺には積層しない構成と
したもの。
剤として３ｍｍ巾のアニソルムを用い、これを第２電極
ヘッド部にのみ積層し、その周辺には積層しない構成と
したもの。
【００１７】なお、湿乾サイクルテストは、タッチパネ
ルを温度６５℃、湿度９５％ＲＨの雰囲気中に１時間放
置後、温度６５℃で１時間乾燥する処理を１００回繰り
返す。また、テストに用いた試料数は、実施例及び従来
例とも５ヶづつとする。
ルを温度６５℃、湿度９５％ＲＨの雰囲気中に１時間放
置後、温度６５℃で１時間乾燥する処理を１００回繰り
返す。また、テストに用いた試料数は、実施例及び従来
例とも５ヶづつとする。
【００１８】テストの結果、従来例では第２電極ヘッド
部が高分子フィルムから浮き上がったが、実施例では変
化がなかった。
部が高分子フィルムから浮き上がったが、実施例では変
化がなかった。
【００１９】また、第２電極にプルーブを接触するとと
もに、第２取り出し回路に電極を接続し、その間の電気
抵抗を測定したところ、表１の通りの結果が得られた。
もに、第２取り出し回路に電極を接続し、その間の電気
抵抗を測定したところ、表１の通りの結果が得られた。
【００２０】
【００２１】表１から明らかな通り、実施例によれば抵
抗値は変化しないが、従来例によれば５０倍上昇してい
る。
抗値は変化しないが、従来例によれば５０倍上昇してい
る。
【００２２】
【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、導電性接
着剤層を第２取り出し回路の端だけではなくその周辺の
高分子フィルムの部分にまで積層しているために、導電
性接着剤層の部分での接続不良や、第２取り出し回路が
高分子フィルムから剥離する不良を防止できるタッチパ
ネルが得られる。
着剤層を第２取り出し回路の端だけではなくその周辺の
高分子フィルムの部分にまで積層しているために、導電
性接着剤層の部分での接続不良や、第２取り出し回路が
高分子フィルムから剥離する不良を防止できるタッチパ
ネルが得られる。
【図１】本発明の実施例に用いる第１絶縁基板の平面図
を示す。
を示す。
【図２】本発明の実施例の断面図を示す。
【図３】従来のタッチパネルの断面図を示す。
１…第１絶縁基板、 ２…高分子フィルム、 ５…
第１電極、６…第１取り出し回路、 ７…第２取り出
し回路、 ８…第２電極ヘッド部、９…第２絶縁基板
、１０…タッチパネル、 １１…第２電極、１４…異
方導電性接着剤層。
第１電極、６…第１取り出し回路、 ７…第２取り出
し回路、 ８…第２電極ヘッド部、９…第２絶縁基板
、１０…タッチパネル、 １１…第２電極、１４…異
方導電性接着剤層。
Claims (1)
- 【請求項１】 高分子フィルムに第１電極を設けると
ともにこの第１電極に接続する第１取り出し回路と前記
第１電極に対して絶縁した第２取り出し回路とを設けて
第１絶縁基板とし、この第１絶縁基板を第２電極を設け
た第２絶縁基板に積層し、前記第２取り出し回路をこの
第２電極に導電性接着剤層を介して接続したタッチパネ
ルにおいて、第２取り出し回路周辺の高分子フィルムの
部分にまで積層した導電性接着剤層を設けることを特徴
とするタッチパネル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3106705A JPH04314121A (ja) | 1991-04-11 | 1991-04-11 | タッチパネル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3106705A JPH04314121A (ja) | 1991-04-11 | 1991-04-11 | タッチパネル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04314121A true JPH04314121A (ja) | 1992-11-05 |
Family
ID=14440410
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3106705A Pending JPH04314121A (ja) | 1991-04-11 | 1991-04-11 | タッチパネル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04314121A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008506173A (ja) * | 2004-07-06 | 2008-02-28 | ユーピーエム−キンメネ コーポレイション | 電界検出用センサ製品 |
| JP2012059247A (ja) * | 2010-09-13 | 2012-03-22 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 静電容量式タッチスクリーン及びその製造方法 |
| JP2012089102A (ja) * | 2010-10-21 | 2012-05-10 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 静電容量式タッチスクリーン及びその製造方法 |
| TWI395999B (zh) * | 2009-09-18 | 2013-05-11 | Innolux Corp | 觸控面板 |
-
1991
- 1991-04-11 JP JP3106705A patent/JPH04314121A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008506173A (ja) * | 2004-07-06 | 2008-02-28 | ユーピーエム−キンメネ コーポレイション | 電界検出用センサ製品 |
| TWI395999B (zh) * | 2009-09-18 | 2013-05-11 | Innolux Corp | 觸控面板 |
| JP2012059247A (ja) * | 2010-09-13 | 2012-03-22 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 静電容量式タッチスクリーン及びその製造方法 |
| JP2012089102A (ja) * | 2010-10-21 | 2012-05-10 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 静電容量式タッチスクリーン及びその製造方法 |
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