JPH1092490A - 基板接続構造 - Google Patents

基板接続構造

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JPH1092490A JP8246131A JP24613196A JPH1092490A JP H1092490 A JPH1092490 A JP H1092490A JP 8246131 A JP8246131 A JP 8246131A JP 24613196 A JP24613196 A JP 24613196A JP H1092490 A JPH1092490 A JP H1092490A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 液晶表示装置において、印刷基板とプリント
基板の間におけるグランド電位のインピーダンスを低下
させる。 【解決手段】 印刷基板２側の接触片４は、スタッキン
グコネクタ３の裏面を覆いグランドパターン２１にあて
がわれて一体に結合され、スタッキングコネクタ３に対
する磁気シールドを構成するとともに、印刷基板４を補
強し、さらにプリント基板１側の接触片５と接合してス
タッキングコネクタ３のグランドピンに対するグランド
電位のバイパスを形成し、プリント基板１と印刷基板２
の間におけるグランド電位のインピーダンスを低下させ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板同士
のグランド電位のインピーダンスを低下して電磁波ノイ
ズの漏洩を抑制した基板接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】ノートパソコンやサブノートパソコン等
に利用される液晶表示装置は、画面の大型化，軽量，外
形寸法の小型化，薄型化が要求されている。従って、液
晶表示装置内で使用するプリント基板の回路実装密度を
上げることを余儀なくされている。回路実装密度を上げ
る技術として実開平５−８７８６８号公報に開示された
技術がある。
【０００３】実開平５−８７８６８号公報に開示された
技術は、プリント基板にスタッキングコネクタを介して
ＦＰＣ（フレキシブル・プリンテッド・サーキット）を
増設し、プリント基板の回路実装密度をＦＰＣにより増
大させるようにしたものである。
【０００４】また特開平７−１８３０５８号公報には、
メインプリント基板とサブプリント基板間を接合するス
タッキングコネクタの抜け止めを行い、かつシグナルグ
ランドをとる構造のものが開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、スタッキン
グコネクタにより接続される基板には、信号ラインとグ
ランドラインとがあり、信号伝送の観点からすると、接
続される基板同士の信号ラインとグランドラインとの本
数は、スタッキングコネクタの部位で縮小されることは
好ましくない。
【０００６】何故ならば、スタッキングコネクタの部位
でグランドラインの本数が縮小された場合には、信号ラ
インのうち何本かの信号ラインは、共通に接続されたグ
ランドラインと組をなし、信号伝送が行なわれることと
なり、共通に接続されたグランドラインが、信号電位の
異なる信号ラインから帰還する帰路電流の妨げとなり、
グランド電位に差が生じ、そのグランド電位差によるエ
ネルギーが電磁波ノイズとして、スタッキングコネクタ
或いはスタッキングコネクタを介して接続される基板側
から放射されるためである。
【０００７】実開平５−８７８６８号公報に示された技
術では、スタッキングコネクタを用いているが、スタッ
キングコネクタにおいてグランドピンの本数を増加させ
ることは、スタッキングコネクタの外形寸法を大型化す
るものであり、現状としては、スタッキングコネクタの
グランドピンの本数を減らし、グランドピンを何本かの
信号ラインに共通に用いている。
【０００８】そのため実開平５−８７８６８号公報に示
された技術では、スタッキングコネクタの部位からの電
磁波ノイズを抑制することはできず、その電磁波ノイズ
が信号伝送に影響を与えてしまうという問題があった。
【０００９】また特開平７−１８３０５８号公報の技術
では、サブプリント基板の押え突片と対向する上面周辺
部にアースパターンを設け、メインプリント基板とサブ
プリント基板との間を金属製の抜け止め板にてシグナル
グランドをとるようにしているため、メインプリント基
板とサブプリント基板間でのインピーダンスの低下を図
ることは可能であるが、スタッキングコネクタとアース
パターンとは、分離して設けられ、その間を配線により
電気的に接続されるようになっている。
【００１０】そのため、特開平７−１８３０５８号公報
の技術では、スタッキングコネクタとアースパターン間
の配線と、金属製抜け止め板との直列インピーダンス回
路がスタッキングコネクタのバイパス回路として作用す
ることとなり、配線の部位でグランド電位差が生じてし
まい、インピーダンスを低下させることが不可能である
という問題があった。
【００１１】本発明の目的は、プリント基板同士のグラ
ンド電位のインピーダンスを低下して電磁波ノイズの漏
洩を抑制した基板接続構造を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る基板接続構造は、印刷基板と、スタッ
キングコネクタと、接触片の対とを有する基板接続構造
であって、印刷基板とスタッキングコネクタとは、プリ
ント基板同士の信号ラインとグランドラインとを電気的
に接続するものであり、印刷基板は、可撓性を備え、端
部裏面にスタッキングコネクタを覆う面積をもつグラン
ドパターンを有するものであり、スタッキングコネクタ
は、凹凸嵌合するコネクタの対を有し、該コネクタの対
は、分離されて印刷基板とプリント基板とに取付けられ
たものであり、前記印刷基板に取付けられたコネクタ
は、グランドピンが前記印刷基板のグランドパターンに
直付けされており、対をなす接触片は、導電性を有し、
かつ脱着する構造のものであって、分離されて印刷基板
とプリント基板とに取付けられたものであり、前記印刷
基板側の接触片は、前記スタッキングコネクタの裏面を
覆い前記グランドパターンにあてがわれて一体に結合さ
れ、スタッキングコネクタに対する磁気シールドを構成
するとともに、前記印刷基板を補強し、さらにプリント
基板側の接触片と接合してスタッキングコネクタのグラ
ンドピンに対するグランド電位のバイパスを形成し、プ
リント基板と印刷基板の間におけるグランド電位のイン
ピーダンスを低下させるものである。
【００１３】また、前記対をなす接触片として、一体構
造のものを用い、該一体構造の接触片は、前記印刷基板
側に備付け、前記印刷基板側の接触片は、前記スタッキ
ングコネクタの裏面を覆い前記グランドパターンにあて
がわれて一体に結合され、スタッキングコネクタに対す
る電磁シールドを構成するとともに、前記印刷基板を補
強し、さらにプリント基板側のグランドパターンに密着
してスタッキングコネクタのグランドピンに対するグラ
ンド電位のバイパスを形成し、プリント基板と印刷基板
の間におけるグランド電位のインピーダンスを低下させ
るものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
より説明する
【００１５】（実施形態１）図１は、本発明の実施形態
１に係る基板接続構造を示す分解斜視図、図２は、接続
状態を示す図である。
【００１６】図において、本発明の実施形態１に係る基
板接続構造は、印刷基板２と、スタッキングコネクタ３
と、接触片４，５の対とを有している。
【００１７】印刷基板２とスタッキングコネクタ３と
は、プリント基板１，１同士（図１では、一方のプリン
ト基板を省略している）の信号ラインとグランドライン
とを電気的に接続するようになっている。
【００１８】印刷基板２は、可撓性を備え、端部裏面に
スタッキングコネクタ３を覆う面積をもつグランドパタ
ーン２１を有している。
【００１９】スタッキングコネクタ３は、凹凸嵌合する
コネクタ３ａ，３ｂの対を有し、コネクタ３ａ，３ｂの
対は、分離されて印刷基板（ＦＰＣ：フレキシブル・プ
リンテッド・サーキット）２とプリント基板１とに取付
けられている。
【００２０】ＦＰＣ２に取付けられたコネクタ３ａは、
グランド電位のグランドピンがＦＰＣ２のグランドパタ
ーン２１に直付けされている。
【００２１】対をなす接触片４，５は、リン青銅等から
なり導電性を有し、かつ、脱着する構造のものであっ
て、分離されてＦＰＣ２とプリント基板１とに取付けら
れている。
【００２２】ＦＰＣ２側の接触片３ａは、スタッキング
コネクタ３の裏面を覆いグランドパターン２１にあてが
われて一体に結合され、スタッキングコネクタ３に対す
る電磁シールドを構成するとともに、ＦＰＣ２を補強
し、さらにプリント基板１側の接触片３ｂと接合してス
タッキングコネクタ３のグランドピンに対するグランド
電位のバイパスを形成し、プリント基板１ＦＰＣ２の間
におけるグランド電位のインピーダンスを低下させるよ
うになっている。
【００２３】実施形態１における接触片４，５は、水平
部４１，５１と、水平部４１，５１に折曲げて連設され
先端を湾曲させた嵌合部４２，５２とを有しており、嵌
合部４２，５２により脱着する構造となっている。ま
た、接触片４，５の水平部４１，５１は、グランドパタ
ーン２１を覆うようにグランドパターン２１に相当する
面積を有しており、スタッキングコネクタ３の裏面を覆
いグランドパターン２１にあてがわれて一体に結合され
ている。
【００２４】図２に示すように、ＦＰＣ２に実装された
スタッキングコネクタ３ａと信号処理用のプリント基板
１に実装されたスタッキングコネクタ３ｂを凹凸嵌合さ
せると、接触片４の先端に形成した嵌合部４２と接触片
５の先端に形成した嵌合部５１が凹凸嵌合する。この接
触片４および接触片５の嵌合によって、ＦＰＣ２の裏面
側グランドパターン２１とプリント基板１の電気的導通
を対をなす接触片４および接触片５により得ることによ
り、グランドが強化され帰路電流のパスが増える。
【００２５】したがって、ＦＰＣ２の裏面グランドパタ
ーン２１とプリント基板１の間のグランド電位のインピ
ーダンスが低下することにより、帰路電流は抵抗なく流
れることになる。そのため、ＦＰＣ２のスタッキングコ
ネクタ３からの電磁波ノイズの放射が抑えられることに
なる。
【００２６】（実施形態２）図３（ａ）は、本発明の実
施形態２に係る基板接続構造を示す斜視図である。図３
（ａ）に示す本発明の実施形態２に係る基板接続構造
は、ＦＰＣ２に実装する接触片４の嵌合部４２に代え
て、突起部４３を形成し、突起部４３を接触片５の平面
部に密着させることにより、ＦＰＣ２の裏面グランドパ
ターン２１とプリント基板１のグランド電位のインピー
ダンスを低下させるようにしたものである。
【００２７】（実施形態３）図３（ｂ）は、本発明の実
施形態３に係る基板接続構造を示す斜視図である。図３
（ｂ）に示す本発明の実施形態３に係る基板接続構造
は、対をなす接触片４，５として、一体構造の接触片４
を用い、一体構造の接触片４は、先端に彎曲させた接触
部４４を有し、ＦＰＣ２側に備付けられたものである。
この接触片４は、スタッキングコネクタ３の裏面を覆い
グランドパターン２１にあてがわれて一体に結合され、
スタッキングコネクタ３に対する電磁シールドを構成す
るとともに、ＦＰＣ２を補強し、さらにプリント基板１
側のグランドパターン１１に接触部４４を密着してスタ
ッキングコネクタ３のグランドピンに対するグランド電
位のバイパスを形成し、プリント基板１とＦＰＣ２の間
におけるグランド電位のインピーダンスを低下させるよ
うになっている。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、印
刷基板のグランドパターンとプリント基板間のグランド
が強化され帰路電流のパスが増えるため、印刷基板のグ
ランドパターンとプリント基板の間のグランド電位のイ
ンピーダンスを低下させることができ、帰路電流は抵抗
なく流れることになり、そのため、スタッキングコネク
タからの電磁波ノイズの放射を抑えることができる。
【００２９】また印刷基板側の接触片は、スタッキング
コネクタの裏面を覆いグランドパターンにあてがわれて
一体に結合されるため、印刷基板を補強することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態１に係る基板接続構造を示す
分解斜視図である。
【図２】本発明の実施形態１に係る基板接続構造におい
て、スタッキングコネクタを接続した状態を示す側面図
である。
【図３】（ａ）は、本発明の実施形態２に係る基板接続
構造を示す分解斜視図、（ｂ）は、 本発明の実施形態
３に係る基板接続構造を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
１ 信号処理用のプリント基板 ２ 印刷基板（ＦＰＣ） ３ スタッキングコネクタ ３ａ コネクタ ３ｂ コネクタ ４ 接触片 ５ 接触片 １１ グランドパターン ２１ 印刷基板のグランドパターン

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 印刷基板と、スタッキングコネクタと、
    接触片の対とを有する基板接続構造であって、 印刷基板とスタッキングコネクタとは、プリント基板同
    士の信号ラインとグランドラインとを電気的に接続する
    ものであり、 印刷基板は、可撓性を備え、端部裏面にスタッキングコ
    ネクタを覆う面積をもつグランドパターンを有するもの
    であり、 スタッキングコネクタは、凹凸嵌合するコネクタの対を
    有し、該コネクタの対は、分離されて印刷基板とプリン
    ト基板とに取付けられたものであり、 前記印刷基板に取付けられたコネクタは、グランドピン
    が前記印刷基板のグランドパターンに直付けされてお
    り、 対をなす接触片は、導電性を有し、かつ脱着する構造の
    ものであって、分離されて印刷基板とプリント基板とに
    取付けられたものであり、 前記印刷基板側の接触片は、前記スタッキングコネクタ
    の裏面を覆い前記グランドパターンにあてがわれて一体
    に結合され、スタッキングコネクタに対する電磁シール
    ドを構成するとともに、前記印刷基板を補強し、さらに
    プリント基板側の接触片と接合してスタッキングコネク
    タのグランドピンに対するグランド電位のバイパスを形
    成し、プリント基板と印刷基板の間におけるグランド電
    位のインピーダンスを低下させるものであることを特徴
    とする基板接続構造。
  2. 【請求項２】 前記対をなす接触片として、一体構造の
    ものを用い、該一体構造の接触片は、前記印刷基板側に
    備付け、 前記印刷基板側の接触片は、前記スタッキングコネクタ
    の裏面を覆い前記グランドパターンにあてがわれて一体
    に結合され、スタッキングコネクタに対する電磁シール
    ドを構成するとともに、前記印刷基板を補強し、さらに
    プリント基板側のグランドパターンに密着してスタッキ
    ングコネクタのグランドピンに対するグランド電位のバ
    イパスを形成し、プリント基板と印刷基板の間における
    グランド電位のインピーダンスを低下させるものである
    ことを特徴とする請求項１に記載の基板接続構造。
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