JPH1092611A - 三連形回転摺動電子部品の素子基板 - Google Patents
三連形回転摺動電子部品の素子基板Info
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- JPH1092611A JPH1092611A JP24493596A JP24493596A JPH1092611A JP H1092611 A JPH1092611 A JP H1092611A JP 24493596 A JP24493596 A JP 24493596A JP 24493596 A JP24493596 A JP 24493596A JP H1092611 A JPH1092611 A JP H1092611A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- element substrate
- resistor
- substrate
- current collector
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 三連形回転摺動電子部品において、電子部品
要素と摺動子とよりなる三組の電子部品の摺動寿命の均
一化を可能とする。 【解決手段】 要素体（抵抗体）と集電体とよりなる三
つの電子部品要素を絶縁基板１１上、孔１２の中心（回
転体の回転中心）回りに三分割した各領域に配置し、第
１の半径位置に抵抗体Ｒ1 〜Ｒ3 を位置させ、第２の半
径位置に集電体Ｃ 1 〜Ｃ3 を位置させる。各電子部品要
素と各別に摺接する相手方回転体に取付けられた三つの
摺動子の摺動距離は同一となり、それらの摺動摩耗量は
ほぼ均一となる。
要素と摺動子とよりなる三組の電子部品の摺動寿命の均
一化を可能とする。 【解決手段】 要素体（抵抗体）と集電体とよりなる三
つの電子部品要素を絶縁基板１１上、孔１２の中心（回
転体の回転中心）回りに三分割した各領域に配置し、第
１の半径位置に抵抗体Ｒ1 〜Ｒ3 を位置させ、第２の半
径位置に集電体Ｃ 1 〜Ｃ3 を位置させる。各電子部品要
素と各別に摺接する相手方回転体に取付けられた三つの
摺動子の摺動距離は同一となり、それらの摺動摩耗量は
ほぼ均一となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は例えば三連の回転
形可変抵抗器などのように、三つの電子部品要素が形成
された素子基板に対し、それら電子部品要素に各別に摺
接する摺動子を有する回転体が係合されて構成される三
連形回転摺動電子部品における上記素子基板の構成に関
する。
形可変抵抗器などのように、三つの電子部品要素が形成
された素子基板に対し、それら電子部品要素に各別に摺
接する摺動子を有する回転体が係合されて構成される三
連形回転摺動電子部品における上記素子基板の構成に関
する。
【０００２】
【従来の技術】図６はこの種の素子基板の従来例とし
て、三連形可変抵抗器に用いられている素子基板の構成
を示したものである。絶縁基板１１上に可変抵抗器用の
三つの電子部品要素が形成される。各電子部品要素は抵
抗体と集電体とよりなり、図中、抵抗体をＲ1 〜Ｒ3 、
集電体をＣ1〜Ｃ3 で示す。この例では絶縁基板１１の
中央に、回転軸が挿通される孔１２が形成されており、
この孔１２の中心を中心として、同一円周上のほぼ対称
位置に円弧状の抵抗体Ｒ1 及びＲ2 が形成され、それら
の外側にそれぞれ円弧状の集電体Ｃ1 及びＣ2 が形成さ
れる。そして、さらに集電体Ｃ1 の外側に順次、円弧状
の抵抗体Ｒ3 、集電体Ｃ3 が形成される。
て、三連形可変抵抗器に用いられている素子基板の構成
を示したものである。絶縁基板１１上に可変抵抗器用の
三つの電子部品要素が形成される。各電子部品要素は抵
抗体と集電体とよりなり、図中、抵抗体をＲ1 〜Ｒ3 、
集電体をＣ1〜Ｃ3 で示す。この例では絶縁基板１１の
中央に、回転軸が挿通される孔１２が形成されており、
この孔１２の中心を中心として、同一円周上のほぼ対称
位置に円弧状の抵抗体Ｒ1 及びＲ2 が形成され、それら
の外側にそれぞれ円弧状の集電体Ｃ1 及びＣ2 が形成さ
れる。そして、さらに集電体Ｃ1 の外側に順次、円弧状
の抵抗体Ｒ3 、集電体Ｃ3 が形成される。
【０００３】即ち、この例では回転中心から第１の半径
位置に抵抗体Ｒ1 ，Ｒ2 、第２の半径位置に集電体
Ｃ1 ，Ｃ2 、第３の半径位置に抵抗体Ｒ3 、第４の半径
位置に集電体Ｃ3 が配置されている。抵抗体Ｒ1 〜Ｒ3
の各両端には延長導体１３が接続され、それら延長導体
１３は図に示したようにそれぞれ延長されて絶縁基板１
１の一辺側に導出され、その一辺に配列形成された端子
電極１４にそれぞれ接続される。同様に、集電体Ｃ1 〜
Ｃ3 の各一端が延長導体１３を介して端子電極１４に接
続される。従って、絶縁基板１１の一辺には９個の端子
電極１４が配置されたものとなっている。
位置に抵抗体Ｒ1 ，Ｒ2 、第２の半径位置に集電体
Ｃ1 ，Ｃ2 、第３の半径位置に抵抗体Ｒ3 、第４の半径
位置に集電体Ｃ3 が配置されている。抵抗体Ｒ1 〜Ｒ3
の各両端には延長導体１３が接続され、それら延長導体
１３は図に示したようにそれぞれ延長されて絶縁基板１
１の一辺側に導出され、その一辺に配列形成された端子
電極１４にそれぞれ接続される。同様に、集電体Ｃ1 〜
Ｃ3 の各一端が延長導体１３を介して端子電極１４に接
続される。従って、絶縁基板１１の一辺には９個の端子
電極１４が配置されたものとなっている。
【０００４】上記のような構成とされた素子基板１５に
対し、摺動子が三つ取付けられた回転体が組み合わされ
て三連形可変抵抗器が構成され、各摺動子がそれぞれ対
応する抵抗体と集電体、即ちＲ1 とＣ1 、Ｒ2 とＣ2 、
Ｒ3 とＣ3 に摺動接触することにより、抵抗値が可変と
される。
対し、摺動子が三つ取付けられた回転体が組み合わされ
て三連形可変抵抗器が構成され、各摺動子がそれぞれ対
応する抵抗体と集電体、即ちＲ1 とＣ1 、Ｒ2 とＣ2 、
Ｒ3 とＣ3 に摺動接触することにより、抵抗値が可変と
される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来の素子基板１５においては、抵抗体と集電体とよりな
る三つの電子部品要素のうち、二つは同一半径位置に位
置されているものの、他の一つは外側、つまり半径大位
置に位置されているため、その分絶縁基板１１が大きく
なるという欠点がある。
来の素子基板１５においては、抵抗体と集電体とよりな
る三つの電子部品要素のうち、二つは同一半径位置に位
置されているものの、他の一つは外側、つまり半径大位
置に位置されているため、その分絶縁基板１１が大きく
なるという欠点がある。
【０００６】また、この外側の電子部品要素に対応する
摺動子の摺動距離は、他の二つの摺動子の摺動距離に比
し、長くなるため、内側二つの摺動子の摺動摩耗量に比
べ、外側の摺動子の摺動摩耗量は大きくなり、つまり電
子部品要素と摺動子とよりなる三組の電子部品の寿命に
差が生じ、外側に位置する電子部品の摺動寿命が短かく
なるという欠点がある。
摺動子の摺動距離は、他の二つの摺動子の摺動距離に比
し、長くなるため、内側二つの摺動子の摺動摩耗量に比
べ、外側の摺動子の摺動摩耗量は大きくなり、つまり電
子部品要素と摺動子とよりなる三組の電子部品の寿命に
差が生じ、外側に位置する電子部品の摺動寿命が短かく
なるという欠点がある。
【０００７】この発明の目的はこれら従来の欠点を解消
し、相手方三つの摺動子の摺動摩耗量がほぼ均一とな
り、即ち三組の電子部品の摺動寿命がほぼ均一となり、
かつ小型に構成することができる三連形回転摺動電子部
品用の素子基板を提供することにある。
し、相手方三つの摺動子の摺動摩耗量がほぼ均一とな
り、即ち三組の電子部品の摺動寿命がほぼ均一となり、
かつ小型に構成することができる三連形回転摺動電子部
品用の素子基板を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明によれ
ば、三つの電子部品要素を有する素子基板に対し、それ
ら電子部品要素に各別に摺接する摺動子を有する回転体
が係合されてなる三連形回転摺動電子部品の上記素子基
板は、各電子部品要素が絶縁基板上、上記回転体の回転
中心回りに三分割された領域にそれぞれ配置され、各電
子部品要素がそれぞれ要素体と集電体とによって構成さ
れ、各要素体が回転中心から第１の半径位置に位置さ
れ、各集電体が回転中心から第２の半径位置に位置さ
れ、各要素体及び集電体からそれぞれ導出されて設けら
れた端子電極が絶縁基板の一辺に配列された構成とされ
る。
ば、三つの電子部品要素を有する素子基板に対し、それ
ら電子部品要素に各別に摺接する摺動子を有する回転体
が係合されてなる三連形回転摺動電子部品の上記素子基
板は、各電子部品要素が絶縁基板上、上記回転体の回転
中心回りに三分割された領域にそれぞれ配置され、各電
子部品要素がそれぞれ要素体と集電体とによって構成さ
れ、各要素体が回転中心から第１の半径位置に位置さ
れ、各集電体が回転中心から第２の半径位置に位置さ
れ、各要素体及び集電体からそれぞれ導出されて設けら
れた端子電極が絶縁基板の一辺に配列された構成とされ
る。
【０００９】請求項２の発明では請求項１の発明におい
て、各要素体が抵抗体とされる。請求項３の発明では請
求項１の発明において、三つの要素体のうち、少なくと
も一つが導体領域と絶縁体領域とを備えたスイッチ体と
され、残りが抵抗体とされる。請求項４の発明では請求
項１乃至３のいずれかの発明において、上記三分割が１
２０°等間隔とされる。
て、各要素体が抵抗体とされる。請求項３の発明では請
求項１の発明において、三つの要素体のうち、少なくと
も一つが導体領域と絶縁体領域とを備えたスイッチ体と
され、残りが抵抗体とされる。請求項４の発明では請求
項１乃至３のいずれかの発明において、上記三分割が１
２０°等間隔とされる。
【００１０】
【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を図面を参
照して実施例により説明する。図１はこの発明の一実施
例を示したものである。この例は三連形可変抵抗器に用
いられる素子基板を示したものであり、要素体と集電体
とによって構成される各電子部品要素の各要素体は抵抗
体とされる。なお、図６と対応する部分には同一符号を
付してある。
照して実施例により説明する。図１はこの発明の一実施
例を示したものである。この例は三連形可変抵抗器に用
いられる素子基板を示したものであり、要素体と集電体
とによって構成される各電子部品要素の各要素体は抵抗
体とされる。なお、図６と対応する部分には同一符号を
付してある。
【００１１】絶縁基板１１の回転軸が挿通される孔１２
の回りの領域は孔１２の中心（回転体の回転中心）回り
に三分割されて、各領域に各電子部品要素、即ち抵抗体
Ｒ1と集電体Ｃ1 、Ｒ2 とＣ2 、Ｒ3 とＣ3 が配置され
る。この例では各分割領域は中心角１２０°とされ、等
間隔とされている。各抵抗体Ｒ1 〜Ｒ3 は円弧状とされ
て、回転中心から第１の半径位置に位置され、その外側
の第２の半径位置に円弧状の集電体Ｃ1 〜Ｃ3 が配置さ
れる。各抵抗体Ｒ1 〜Ｒ3 の長さ及び幅は互いに等しく
され、同様に各集電体Ｃ1 〜Ｃ3 の長さ及び幅も互いに
等しくされる。なお、集電体Ｃ1 〜Ｃ3 を内側に配置
し、その外側に抵抗体Ｒ1 〜Ｒ3 を配置してもよい。
の回りの領域は孔１２の中心（回転体の回転中心）回り
に三分割されて、各領域に各電子部品要素、即ち抵抗体
Ｒ1と集電体Ｃ1 、Ｒ2 とＣ2 、Ｒ3 とＣ3 が配置され
る。この例では各分割領域は中心角１２０°とされ、等
間隔とされている。各抵抗体Ｒ1 〜Ｒ3 は円弧状とされ
て、回転中心から第１の半径位置に位置され、その外側
の第２の半径位置に円弧状の集電体Ｃ1 〜Ｃ3 が配置さ
れる。各抵抗体Ｒ1 〜Ｒ3 の長さ及び幅は互いに等しく
され、同様に各集電体Ｃ1 〜Ｃ3 の長さ及び幅も互いに
等しくされる。なお、集電体Ｃ1 〜Ｃ3 を内側に配置
し、その外側に抵抗体Ｒ1 〜Ｒ3 を配置してもよい。
【００１２】各抵抗体Ｒ1 〜Ｒ3 、集電体Ｃ1 〜Ｃ3 に
は図に示したように延長導体１３が接続され、それら延
長導体１３が絶縁基板１１の一辺側に導出されて、それ
ぞれ端子電極１４に接続される。上記のような構成を有
する素子基板２１は例えば以下のようにして形成され
る。
は図に示したように延長導体１３が接続され、それら延
長導体１３が絶縁基板１１の一辺側に導出されて、それ
ぞれ端子電極１４に接続される。上記のような構成を有
する素子基板２１は例えば以下のようにして形成され
る。
【００１３】合成樹脂材またはセラミックからなる絶縁
基板１１上に銀ペーストを印刷塗布することによって、
集電体Ｃ1 〜Ｃ3 、延長導体１３及び端子電極１４を形
成し、焼成する。次に、例えばカーボン粉末を含有した
合成樹脂材よりなる抵抗ペーストを印刷塗布して、抵抗
体Ｒ1 〜Ｒ3 を形成し、焼成する。この際、集電体Ｃ1
〜Ｃ3 上、延長導体１３上及び端子電極１４の周縁部に
も同時に抵抗ペーストを塗布して、それらを抵抗体で覆
う。これにより、集電体Ｃ1 〜Ｃ3 の摩擦係数を下げる
ことができ、かつ集電体Ｃ1 〜Ｃ3 、延長導体１３等の
酸化、硫化、マイグレーション等を防止することができ
る。
基板１１上に銀ペーストを印刷塗布することによって、
集電体Ｃ1 〜Ｃ3 、延長導体１３及び端子電極１４を形
成し、焼成する。次に、例えばカーボン粉末を含有した
合成樹脂材よりなる抵抗ペーストを印刷塗布して、抵抗
体Ｒ1 〜Ｒ3 を形成し、焼成する。この際、集電体Ｃ1
〜Ｃ3 上、延長導体１３上及び端子電極１４の周縁部に
も同時に抵抗ペーストを塗布して、それらを抵抗体で覆
う。これにより、集電体Ｃ1 〜Ｃ3 の摩擦係数を下げる
ことができ、かつ集電体Ｃ1 〜Ｃ3 、延長導体１３等の
酸化、硫化、マイグレーション等を防止することができ
る。
【００１４】図２は上述のようにして形成された素子基
板２１がケース２２に収容固定され、かつ各端子電極１
４部分に端子２３が取付けられた状態を示したものであ
る。一方、図３はこのケース２２に取付けられた素子基
板２１と組み合わされる回転体２４を示したものであ
る。回転体２４の円板状基体２５はその中央に取付け孔
２６を有しており、その一方の板面に、同一円周上、等
角間隔に３個の摺動子２７が取付けられている。摺動子
２７はこの例では金合金等の貴金属からなる複数の線を
バスバーに取付けたいわゆるワイヤブラシとされ、一対
のワイヤブラシが板バネ２８に取付けられ、その板バネ
２８の基部が基体２５にかしめ止めされて取付けられて
いる。
板２１がケース２２に収容固定され、かつ各端子電極１
４部分に端子２３が取付けられた状態を示したものであ
る。一方、図３はこのケース２２に取付けられた素子基
板２１と組み合わされる回転体２４を示したものであ
る。回転体２４の円板状基体２５はその中央に取付け孔
２６を有しており、その一方の板面に、同一円周上、等
角間隔に３個の摺動子２７が取付けられている。摺動子
２７はこの例では金合金等の貴金属からなる複数の線を
バスバーに取付けたいわゆるワイヤブラシとされ、一対
のワイヤブラシが板バネ２８に取付けられ、その板バネ
２８の基部が基体２５にかしめ止めされて取付けられて
いる。
【００１５】基体２５の他方の板面にはこの回転体２４
を回転軸に取付け固定するための三脚状駆動バネ２９が
取付けられている。図３中、３１はこの駆動バネ２９の
各脚部の先端を基体２５に位置決め固定するためのコ字
状周壁部であり、このコ字状周壁部３１内に各脚部の先
端が圧入される。３２は回転軸が圧入固定される取付け
孔である。
を回転軸に取付け固定するための三脚状駆動バネ２９が
取付けられている。図３中、３１はこの駆動バネ２９の
各脚部の先端を基体２５に位置決め固定するためのコ字
状周壁部であり、このコ字状周壁部３１内に各脚部の先
端が圧入される。３２は回転軸が圧入固定される取付け
孔である。
【００１６】図４はケース２２に一端側が突出されてイ
ンサートされている軸受３３の突出外周部に、回転体２
４の取付け孔２６が係合されて、回転体２４がケース２
２に回動自在に保持され、三連形の可変抵抗器が構成さ
れた状態を示したものである。各摺動子２７はそれぞれ
対応する抵抗体及び集電体と摺接するように位置され
る。なお、この図４に示した可変抵抗器は例えばシャー
シにケース２２が取付けられ、そのシャーシから突出す
る回転軸に回転体２４が取付けられて回転軸の回転角を
検出する用途等に使用される。図４中、３４は端子２３
にハンダ付けされたリード線を示す。
ンサートされている軸受３３の突出外周部に、回転体２
４の取付け孔２６が係合されて、回転体２４がケース２
２に回動自在に保持され、三連形の可変抵抗器が構成さ
れた状態を示したものである。各摺動子２７はそれぞれ
対応する抵抗体及び集電体と摺接するように位置され
る。なお、この図４に示した可変抵抗器は例えばシャー
シにケース２２が取付けられ、そのシャーシから突出す
る回転軸に回転体２４が取付けられて回転軸の回転角を
検出する用途等に使用される。図４中、３４は端子２３
にハンダ付けされたリード線を示す。
【００１７】図５は絶縁基板１１に配置される三つの電
子部品要素のうち、一つがスイッチ用の要素とされ、他
の二つが可変抵抗器用の要素とされた例を示したもので
あり、図１に示した素子基板２１に対して、抵抗体Ｒ3
がスイッチ体Ｓに置き換えられたものとなっている。ス
イッチ体Ｓは導体領域と絶縁体領域とによって構成さ
れ、この例では導体領域Ｓ1 、絶縁体領域Ｉ及び導体領
域Ｓ2 が順次配列されたものとされ、摺動子がそれら上
を移動することにより、単極双投形のスイッチが構成さ
れる。なお、スイッチ体Ｓの長さ及び幅は抵抗体Ｒ1 ，
Ｒ2 の長さ及び幅と等しくされる。
子部品要素のうち、一つがスイッチ用の要素とされ、他
の二つが可変抵抗器用の要素とされた例を示したもので
あり、図１に示した素子基板２１に対して、抵抗体Ｒ3
がスイッチ体Ｓに置き換えられたものとなっている。ス
イッチ体Ｓは導体領域と絶縁体領域とによって構成さ
れ、この例では導体領域Ｓ1 、絶縁体領域Ｉ及び導体領
域Ｓ2 が順次配列されたものとされ、摺動子がそれら上
を移動することにより、単極双投形のスイッチが構成さ
れる。なお、スイッチ体Ｓの長さ及び幅は抵抗体Ｒ1 ，
Ｒ2 の長さ及び幅と等しくされる。
【００１８】この図５に示した素子基板３５におけるス
イッチ体Ｓは下記のようにして形成される。導体領域Ｓ
1 ，Ｓ2 は銀ペーストを印刷塗布して形成し、焼成後、
さらに抵抗ペーストを塗布、焼成する。絶縁体領域Ｉは
フェノール樹脂、エポキシ樹脂等の耐摩耗性に富む合成
樹脂を印刷塗布して形成する。なお、摩擦係数低減のた
め、絶縁体領域Ｉを形成する合成樹脂にはカーボン粉末
やフッソ樹脂を含有させるのが好ましい。また、スイッ
チの切れを良くするために、導体領域Ｓ1 ，Ｓ 2 と絶縁
体領域Ｉとの各間にはごくわずかの隙間を設けるのが好
ましい。
イッチ体Ｓは下記のようにして形成される。導体領域Ｓ
1 ，Ｓ2 は銀ペーストを印刷塗布して形成し、焼成後、
さらに抵抗ペーストを塗布、焼成する。絶縁体領域Ｉは
フェノール樹脂、エポキシ樹脂等の耐摩耗性に富む合成
樹脂を印刷塗布して形成する。なお、摩擦係数低減のた
め、絶縁体領域Ｉを形成する合成樹脂にはカーボン粉末
やフッソ樹脂を含有させるのが好ましい。また、スイッ
チの切れを良くするために、導体領域Ｓ1 ，Ｓ 2 と絶縁
体領域Ｉとの各間にはごくわずかの隙間を設けるのが好
ましい。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
三つの電子部品要素は回転体の回転中心回りに三分割さ
れた各領域に配置され、同一円周上に位置されるため、
各電子部品要素に対応して相手方回転体に取付けられた
三つの摺動子の摺動距離は同一となり、よって各摺動子
の摺動摩耗量はほぼ均一なものとなる。
三つの電子部品要素は回転体の回転中心回りに三分割さ
れた各領域に配置され、同一円周上に位置されるため、
各電子部品要素に対応して相手方回転体に取付けられた
三つの摺動子の摺動距離は同一となり、よって各摺動子
の摺動摩耗量はほぼ均一なものとなる。
【００２０】従って、この発明による素子基板を用いれ
ば、電子部品要素と摺動子とよりなる三組の電子部品の
摺動寿命がほぼ均一な三連形回転摺動電子部品を得るこ
とができる。また、三つの電子部品要素がこのように同
一円周上に配置されるため、図６に示した従来の素子基
板に比し、小型に構成することができる。
ば、電子部品要素と摺動子とよりなる三組の電子部品の
摺動寿命がほぼ均一な三連形回転摺動電子部品を得るこ
とができる。また、三つの電子部品要素がこのように同
一円周上に配置されるため、図６に示した従来の素子基
板に比し、小型に構成することができる。
【図１】請求項１の発明の実施例を示す平面図。
【図２】図１の素子基板がケースに取付けられた状態を
示す平面図。
示す平面図。
【図３】図１の素子基板と組み合わされる回転体を示す
図、Ａは平面図、Ｂは一部省略した断面図、Ｃは底面
図。
図、Ａは平面図、Ｂは一部省略した断面図、Ｃは底面
図。
【図４】図１の素子基板を用いた三連形可変抵抗器を示
す図、Ａは一部省略した断面図、Ｂは平面図。
す図、Ａは一部省略した断面図、Ｂは平面図。
【図５】請求項３の発明の実施例を示す平面図。
【図６】従来の素子基板を示す平面図。
Claims (4)
- 【請求項１】 三つの電子部品要素を有する素子基板に
対し、それら電子部品要素に各別に摺接する摺動子を有
する回転体が係合されてなる三連形回転摺動電子部品の
上記素子基板であって、 上記各電子部品要素は絶縁基板上、上記回転体の回転中
心回りに三分割された領域にそれぞれ配置され、 上記各電子部品要素はそれぞれ要素体と集電体とよりな
り、 上記各要素体が上記回転中心から第１の半径位置に位置
され、 上記各集電体が上記回転中心から第２の半径位置に位置
され、 上記各要素体及び集電体からそれぞれ導出されて設けら
れた端子電極が上記絶縁基板の一辺に配列されているこ
とを特徴とする素子基板。 - 【請求項２】 請求項１記載の素子基板において、 上記各要素体が抵抗体とされていることを特徴とする素
子基板。 - 【請求項３】 請求項１記載の素子基板において、 上記三つの要素体のうち、少なくとも一つが導体領域と
絶縁体領域とを備えたスイッチ体とされ、残りが抵抗体
とされていることを特徴とする素子基板。 - 【請求項４】 請求項１乃至３記載のいずれかの素子基
板において、 上記三分割が１２０°等間隔とされていることを特徴と
する素子基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24493596A JPH1092611A (ja) | 1996-09-17 | 1996-09-17 | 三連形回転摺動電子部品の素子基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24493596A JPH1092611A (ja) | 1996-09-17 | 1996-09-17 | 三連形回転摺動電子部品の素子基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1092611A true JPH1092611A (ja) | 1998-04-10 |
Family
ID=17126162
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24493596A Pending JPH1092611A (ja) | 1996-09-17 | 1996-09-17 | 三連形回転摺動電子部品の素子基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1092611A (ja) |
-
1996
- 1996-09-17 JP JP24493596A patent/JPH1092611A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050614 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050621 |
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| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20051101 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |