JPH1093383A - 弾性表面波デバイス及びその製造方法 - Google Patents

弾性表面波デバイス及びその製造方法

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JPH1093383A
JPH1093383A JP9123676A JP12367697A JPH1093383A JP H1093383 A JPH1093383 A JP H1093383A JP 9123676 A JP9123676 A JP 9123676A JP 12367697 A JP12367697 A JP 12367697A JP H1093383 A JPH1093383 A JP H1093383A
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JP
Japan
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acoustic wave
surface acoustic
wave device
lid
resin
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Application number
JP9123676A
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English (en)
Inventor
Atsushi Sasaki
厚 佐々木
Atsushi Matsui
敦志 松井
Keizaburo Kuramasu
敬三郎 倉増
Takashi Okada
隆史 岡田
Ryoichi Takayama
了一 高山
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

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  • Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来、弾性表面波デバイスは金属パッケージ
及び積層セラミックスパッケージなど高価なパッケージ
を必要とした。本発明は安価で信頼性の高い弾性表面波
デバイスを得ることを目的とする。 【解決手段】 圧電基板１の上に、弾性表面波デバイス
パターン２を形成し、弾性表面波が伝搬する部分を囲む
ように包囲壁３及び蓋体４を異なる樹脂を用いて形成す
る。以上のように構成した素子をリードフレーム５に接
着し、封止樹脂６及び７で封止する。このように構成す
ることにより、安価で信頼性の高い弾性表面波デバイス
が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は通信機器などに用い
られる弾性表面波デバイスのパッケージング技術とその
製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、一般にこの種の弾性表面波デバイ
スのパッケージングには、金属パッケージや積層セラミ
ックスパッケージ等が必要であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
弾性表面波デバイスに施されていた金属パッケージ及び
積層セラミックスパッケージ等は、非常にコストの高い
パッケージであった。
【０００４】本発明は安価で信頼性の高いパッケージを
有した弾性表面波デバイスを提供することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、圧電基板上に形成された少なくとも１つの
弾性表面波デバイスパターンを囲んだ包囲壁と、包囲壁
及び弾性表面波デバイスパターンの上方空間を覆う蓋体
を有し、包囲壁と蓋体を異なる材料によって形成したも
のである。これにより、安価で信頼性の高いパッケージ
を有した弾性表面波デバイスが得られる。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、圧電基板上に形成された少なくとも１つの弾性表面
波デバイスパターンを囲んだ包囲壁と、包囲壁及び弾性
表面波デバイスパターンの上方空間を覆う蓋体を有し、
包囲壁と蓋体が異なる材料によってなる弾性表面波デバ
イスであり、このようにすることにより、包囲壁と蓋体
を同じ材料で構成する場合に比べて、材料選択上の制約
が小さくなり、蓋体部に機械的強度の高い材料を用いる
ことができるので信頼性の高い弾性表面波デバイスを得
ることができる。
【０００７】本発明の請求項２に記載の発明は、包囲壁
が感光性を有しかつ有機溶剤によって現像される材質よ
りなり、蓋体が感光性を有しかつアルカリ溶液によって
現像される材質よりなる弾性表面波デバイスであり、こ
のようにすることにより、製造プロセス中の現像工程に
おいて電極に損傷を与えることが防止されると共に、安
価なアルカリ溶液を用いてコストを削減することができ
る。
【０００８】本発明の請求項３に記載の発明は、包囲壁
が感光性を有する材質によってなり、蓋体が非感光性の
材質からなる弾性表面波デバイスであり、このようにす
ることにより、フォトリソグラフィプロセスに付随する
蓋体の厚さの制約を考慮することなく蓋体を厚くして機
械的強度を向上することが可能となり、信頼性の高い弾
性表面波デバイスを得ることができる。
【０００９】本発明の請求項４に記載の発明は、蓋体の
加工にレーザー光線を用いることを特徴とする弾性表面
波デバイスの製造方法であり、このようにすることによ
り、蓋体に非感光性の材料を用いることができ、蓋体の
厚さの制約をなくし蓋体を厚くして機械的強度を向上す
ることが可能となり、信頼性の高い弾性表面波デバイス
を得ることができる。
【００１０】本発明の請求項５に記載の発明は蓋体の素
材が包囲壁の素材よりもヤング率の大きい材質からなる
ことを特徴とする弾性表面波デバイスであり、蓋体のヤ
ング率を大きくすることにより屋根が自重で変形し櫛形
電極に接触しデバイス特性を劣化させるのを防止すると
ともに、包囲壁のヤング率を小さくすることにより蓋体
と圧電基板の熱応力の差などによって生じる応力を緩和
し、また不要な弾性表面波を減衰させることとなり信頼
性が高く、かつ特性に優れた弾性表面波デバイスを得る
ことができる。
【００１１】本発明の請求項６に記載の発明は蓋体の素
材がベース樹脂よりもヤング率の大きいフィラーを含有
する感光性樹脂であることを特徴とする弾性表面波デバ
イスであり、このようにすることにより蓋体のヤング率
を高めるとともにフォトリソグラフィを用いて蓋体の加
工を容易に行うこととなり信頼性が高く、かつ安価な弾
性表面波デバイスを得ることができる。
【００１２】本発明の請求項７に記載の発明はフィラー
がタルクであることを特徴とする弾性表面波デバイスで
あり、このようにすることにより安価に蓋体のヤング率
を高めることとなり信頼性が高く、かつ安価な弾性表面
波デバイスを得ることができる。
【００１３】本発明の請求項８に記載の発明は圧電基板
上に形成された少なくとも１つの弾性表面波デバイスパ
ターンを囲んだ包囲壁と、包囲壁及び弾性表面波デバイ
スパターンの上方空間を覆う蓋体を有し、蓋体上に蓋体
よりも熱膨張係数の小さい材質からなる支持材を支持材
の一方が包囲壁の上方にあり、かつ他方が弾性表面波デ
バイスパターンの上方に位置するように設けたことを特
徴とする弾性表面波デバイスであり、このようにするこ
とにより環境温度が上昇したときに蓋体と支持材との間
に熱膨張係数の差に起因する応力が蓋体を上方に引き上
げる方向に生じ、膨張した蓋体と弾性表面波デバイスパ
ターンの接触による弾性表面波デバイスの特性劣化を防
止することとなり、信頼性が高い弾性表面波デバイスを
得ることができる。
【００１４】本発明の請求項９に記載の発明は支持材の
素材が蓋体の素材よりも熱膨張係数の小さいフィラーを
含有する感光性樹脂であることを特徴とする弾性表面波
デバイスであり、このようにすることによりフォトリソ
グラフィを用いて形状の加工ができ、かつ蓋体よりも熱
膨張係数の小さい支持材が実現できることとなり信頼性
が高い弾性表面波デバイスを得ることができる。
【００１５】本発明の請求項１０に記載の発明は支持材
のフィラーがタルクであることを特徴とする弾性表面波
デバイスであり、このようにすることによりフォトリソ
グラフィを用いて形状の加工ができ、かつ蓋体よりも熱
膨張係数の小さい支持材が安価に実現できることとなり
信頼性が高く、かつ安価な弾性表面波デバイスを得るこ
とができる。
【００１６】本発明の請求項１１に記載の発明は圧電基
板上に形成された少なくとも１つの弾性表面波デバイス
パターンを囲んだ樹脂からなる包囲壁と、包囲壁及び弾
性表面波デバイスパターンの上方空間を覆う樹脂からな
る蓋体を有し、蓋体及び包囲壁の外表面に金属膜を設
け、弾性表面波デバイスパターンの上方に位置する金属
膜の少なくとも一部分に十字状の間隙を設け、金属膜を
接地したことを特徴とする弾性表面波デバイスであり、
このようにすることにより、環境温度が上昇したときに
蓋体と金属膜との間に熱膨張係数の差に起因する応力が
蓋体を上方に引き上げる方向に生じ、膨張した蓋体と弾
性表面波デバイスパターンの接触による弾性表面波デバ
イスの特性劣化を防止することとなり、また接地された
金属膜が電磁シールドの機能を有するので不要な電磁波
の放射を低減することができ、信頼性が高い弾性表面波
デバイスを得ることができる。
【００１７】本発明の請求項１２に記載の発明は、圧電
基板上に形成された弾性表面波デバイスパターン、包囲
壁及び蓋体で構成された単位素子であるチップをリード
フレームに接着し、ワイヤーボンディングにより電気的
接続を取った後、チップ及びワイヤーボンディング部分
の周囲の少なくとも包囲壁及び蓋体を覆う第１の領域
と、少なくとも第１の領域とワイヤーボンディング用金
属細線を覆うように設けた第２の領域に分割し、第２の
領域を被覆する樹脂の注入圧力よりも低い注入圧力で第
１の領域を被覆することを特徴とする弾性表面波デバイ
スの製造方法であり、このようにすることにより、包囲
壁及び蓋体にかかる樹脂の注入圧力が低減され、注入圧
力がかかることによる包囲壁及び蓋体の変形を防止し、
弾性表面波チップの表面と蓋体の接触によるデバイス特
性の劣化を防止することができる。
【００１８】本発明の請求項１３に記載の発明は、樹脂
で被覆される領域を、少なくとも包囲壁及び蓋体を覆う
第１の領域と、少なくとも第１の領域を覆うように設け
た第２の領域に分割し、第１の領域を被覆する樹脂と第
２の領域を被覆する樹脂が異なる材料であることを特徴
とする弾性表面波デバイスであり、このようにすること
により、包囲壁及び蓋体の変形を防止するために被覆す
る樹脂と、デバイス全体をモールドする樹脂とにそれぞ
れ最適な材料を選ぶことができることとなり、信頼性の
高い弾性表面波デバイスを得ることができる。
【００１９】本発明の請求項１４に記載の発明は、包囲
壁を形成する樹脂及び蓋体を形成する樹脂よりも硬い樹
脂で第１の領域を被覆したことを特徴とする弾性表面波
デバイスであり、このようにすることにより、第２の領
域を被覆する樹脂の注入圧力がかかることによる包囲壁
及び蓋体の変形を防止し、弾性表面波チップの表面と蓋
体の接触によるデバイス特性の劣化を防ぐことができ
る。
【００２０】本発明の請求項１５に記載の発明は、第１
の領域の被覆をポッティングで行うことを特徴とする弾
性表面波デバイスの製造方法であり、このようにするこ
とにより、第１の領域の被覆が容易かつ注入圧力をかけ
ることなく行え、包囲壁及び蓋体の変形を防止し、弾性
表面波チップの表面と蓋体の接触によるデバイス特性の
劣化を防ぐことができる。
【００２１】本発明の請求項１６に記載の発明は、第１
の領域の被覆をスプレーによる吹き付けで行うことを特
徴とする弾性表面波デバイスの製造方法であり、このよ
うにすることにより、第１の領域の被覆が容易かつ注入
圧力をかけることなく行え、包囲壁及び蓋体の変形を防
止し、弾性表面波チップの表面と蓋体の接触によるデバ
イス特性の劣化を防ぐことができる。
【００２２】次に、本発明の具体例を図面を用いて説明
する。 （実施の形態１）図１及び図２は本発明による弾性表面
波デバイスの一実施の形態の断面図を示す。ここで、図
１（ａ）〜（ｄ）、図２の順で製造過程を示している。
まず図１（ａ）に示すようにニオブ酸リチウム、タンタ
ル酸リチウム、水晶などの圧電基板１の上に、アルミニ
ウムあるいはアルミニウム合金で弾性表面波デバイスパ
ターン２を形成する。次に図１（ｂ）に示すように、弾
性表面波が伝搬する部分を囲み、かつ電気信号を取り出
すボンディングパッドの部分を取り除いた部分に包囲壁
３を形成する。形成はフォトリソグラフィを用いて行
い、アルミニウム合金の弾性表面波デバイスパターン２
を損傷しないように、包囲壁３の材料として有機溶剤で
現像する感光性樹脂を用い、現像液には有機溶剤を用い
る。続いて、図１（ｃ）に示すように、包囲壁３及び弾
性表面波が伝搬する部分の上方空間を覆う蓋体４を形成
する。蓋体４にはアルカリ溶液で現像する感光性樹脂シ
ートを用い、現像液にはアルカリ溶液を用いる。ここで
アルカリ溶液を用いるのは製造コストの低減を目的とし
ている。
【００２３】以上のようにして圧電基板１の表面に弾性
表面波デバイスパターン２、包囲壁３及び蓋体４で構成
された単位素子であるチップが複数個形成されたものを
ダイシングし個々のチップに分離した後、図１（ｄ）に
示すように、リードフレーム５に接着し、ワイヤーボン
ディングにより電気的接続を取った後、チップ及びワイ
ヤーボンディング部の周囲を封止樹脂６で封止する。包
囲壁３及び蓋体４の変形によるデバイス特性の劣化を防
ぐため、封止樹脂６には粘性の低い樹脂を用いて低い注
入圧力で樹脂封止を行う。続いて、図２に示すように、
封止樹脂６の周囲を封止樹脂６よりも粘性の高い封止樹
脂７で封止する。封止樹脂７の注入は封止樹脂６で封止
したときよりも高い圧力で行う。ここでは、注入圧力を
高めても包囲壁３及び蓋体４の変形は生じないので、成
形性の悪い封止樹脂でも使用することができ、デバイス
保護及びコスト低減を目的とした材料選定の幅が広が
る。
【００２４】従来、弾性表面波デバイスを樹脂封止する
ことができなかったが、本発明の構成を取れば樹脂封止
を行うことができ、安価な弾性表面波デバイスが得られ
る。
【００２５】（実施の形態２）図３は本発明による弾性
表面波デバイスの第２の実施の形態の断面図を示す。こ
こで、（ａ）〜（ｅ）の順で製造過程を示している。ま
ず図３（ａ）に示すようにニオブ酸リチウム、タンタル
酸リチウム、水晶などの圧電基板１の上に、アルミニウ
ムあるいはアルミニウム合金で弾性表面波デバイスパタ
ーン２を形成する。次に図３（ｂ）に示すように、弾性
表面波が伝搬する部分を囲み、かつ電気信号を取り出す
ボンディングパッドの部分を取り除いた部分に包囲壁３
を形成する。形成はフォトリソグラフィを用いて行い、
アルミニウム合金の弾性表面波デバイスパターン２を損
傷しないように、包囲壁３の材料として有機溶剤で現像
する感光性樹脂を用い、現像液には有機溶剤を用いる。
続いて、図３（ｃ）に示すように、包囲壁３及び弾性表
面波が伝搬する部分の上方空間を覆う蓋体４を形成す
る。蓋体４にはアルカリ溶液で現像する感光性樹脂シー
トを用い、現像液にはアルカリ溶液を用いる。ここでア
ルカリ溶液を用いるのは製造コストの低減を目的として
いる。
【００２６】以上のようにして圧電基板１の表面に形成
された複数のチップをダイシングし個々のチップに分離
した後、図３（ｄ）に示すように、リードフレーム５に
接着し、ワイヤーボンディングにより電気的接続を取っ
た後、素子及びワイヤーボンディング部の周囲にスプレ
ーを用いて封止樹脂８を塗布する。封止樹脂８の材料に
は、硬化後の硬さが包囲壁を形成する樹脂及び蓋体を形
成する樹脂よりも硬い樹脂を用いる。それによって、包
囲壁３及び蓋体４の変形によるデバイス特性の劣化を防
ぐことができる。続いて、図３（ｅ）に示すように、素
子を周囲を封止樹脂７で封止する。
【００２７】従来、弾性表面波デバイスを樹脂封止する
ことができなかったが、本発明の構成を取れば樹脂封止
を行うことができ、安価な弾性表面波デバイスが得られ
る。
【００２８】（実施の形態３）図４は本発明による弾性
表面波デバイスの第３の実施の形態の断面図を示す。こ
こで、（ａ）〜（ｅ）の順で製造過程を示している。ま
ず図４（ａ）及び（ｂ）は実施の形態１及び２で説明し
た図１（ａ），（ｂ）及び図３（ａ），（ｂ）と同一の
方法で行っている。図４（ｃ）は包囲壁３及び弾性表面
波が伝搬する部分の上方空間を覆う蓋体４を形成し、蓋
体４には非感光性の樹脂シートを用いる。蓋体４の不要
部分の切断はレーザー光線９を用いる。露光時のパター
ン出し精度の制約からフォトリソグラフィを用いる場合
には蓋体４を厚くすることが困難であるが、レーザー光
線９を用いて蓋体４を加工することにより容易に蓋体４
を厚くすることができる。
【００２９】以上のようにして圧電基板１の表面の複数
のチップをダイシングし個々のチップに分離した後、図
４（ｄ）に示すように、リードフレーム５に接着し、ワ
イヤーボンディングにより電気的接続を取った後、チッ
プ及びワイヤーボンディング部の周囲を封止樹脂１０を
用いてポッティングする。ポッティングを行うことによ
り、包囲壁３及び蓋体４に応力をかけることなくチップ
及びワイヤーボンディング部の周囲に厚い封止樹脂領域
を設けることができる。封止樹脂１０の材料には、硬化
後の硬さが包囲壁を形成する樹脂及び蓋体を形成する樹
脂よりも硬い樹脂を用いる。それによって、包囲壁３及
び蓋体４の変形によるデバイス特性の劣化を防ぐことが
できる。続いて、図４（ｅ）に示すように、チップの周
囲を封止樹脂７で封止する。
【００３０】従来、弾性表面波デバイスを樹脂封止する
ことができなかったが、本発明の構成を取れば樹脂封止
を行うことができ、安価な弾性表面波デバイスが得られ
る。
【００３１】（実施の形態４）図５は本発明による弾性
表面波デバイスの第４の実施の形態の構成図を示す。こ
こで、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウム、水晶な
どの圧電基板１の上に、アルミニウムあるいはアルミニ
ウム合金で弾性表面波デバイスパターン２が設けられて
おり、弾性表面波が伝搬する部分を囲み、かつ電気信号
を取り出すボンディングパッドの部分を取り除いた部分
に感光性樹脂からなる包囲壁３を設け、さらに弾性表面
波が伝搬する部分の上方空間を覆う蓋体４を設ける。蓋
体４にタルク［Ｍｇ3（Ｓｉ4Ｏ10)(ＯＨ)2］や酸化珪素
［ＳｉＯ2］などに代表される感光性樹脂よりもヤング
率の大きなフィラー１１を混合し感光性樹脂のみで形成
したときよりも蓋体４のヤング率を大きくする。包囲壁
３よりも蓋体４のヤング率を大きくすることにより蓋体
４が自重で変形し弾性表面波デバイスパターン２に接触
しデバイス特性を劣化させるのを防止するとともに、柔
軟な包囲壁３により蓋体４と圧電基板１の熱応力の差な
どによって生じる応力を緩和し、また不要な弾性表面波
を減衰させる効果が得られる。
【００３２】以上のように構成されたデバイスチップ
は、取り出し電極１２とワイヤーボンディング用金属細
線を用いて電気的に接続し、パッケージ１３により気密
封止する。
【００３３】従来、大型の弾性表面波デバイスにおいて
蓋体の変形によるデバイスの特性不良が生じることがあ
ったが、本発明の構成を取れば蓋体の変形を防止し信頼
性の高い弾性表面波デバイスが得られる。
【００３４】（実施の形態５）図６は本発明による弾性
表面波デバイスの第５の実施の形態の構成図を示す。こ
こで、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウム、水晶な
どの圧電基板１の上に、アルミニウムあるいはアルミニ
ウム合金で弾性表面波デバイスパターン２が設けられて
おり、弾性表面波が伝搬する部分を囲み、かつ電気信号
を取り出すボンディングパッドの部分を取り除いた部分
に感光性樹脂からなる包囲壁３及び弾性表面波が伝搬す
る部分の上方空間を覆う感光性樹脂からなる蓋体４を設
ける。さらに蓋体上に支持材１４を支持材１４の一方が
包囲壁３の上方にあり、かつ他方が弾性表面波デバイス
パターン２の上方に位置するように設ける。支持材１４
の素材にはタルク［Ｍｇ3（Ｓｉ4Ｏ10)(ＯＨ)2］や酸化
珪素［ＳｉＯ2］などに代表される感光性樹脂よりも熱
膨張係数の小さなフィラー１１を混合し感光性樹脂のみ
で形成したときよりも熱膨張係数を小さくする。蓋体４
よりも支持材１４の熱膨張係数を小さくすることにより
環境温度が上昇したときに蓋体４と支持材１４との間に
熱膨張係数の差に起因する応力が蓋体４の中央部を上方
に引き上げる方向に生じ蓋体４の中央部が上方に膨ら
み、膨張した蓋体４と弾性表面波デバイスパターン２の
接触による弾性表面波デバイスの特性劣化を防止するこ
ととなる。
【００３５】以上のように構成されたデバイスチップ
は、取り出し電極１２とワイヤーボンディング用金属細
線を用いて電気的に接続し、パッケージ１３により気密
封止する。
【００３６】従来、弾性表面波デバイスにおいて蓋体の
熱膨張により蓋体と弾性表面波デバイスパターンの接触
が生じデバイスの特性不良が生じることがあったが、本
発明の構成を取れば蓋体と弾性表面波デバイスパターン
の接触を防止し信頼性の高い弾性表面波デバイスが得ら
れる。
【００３７】（実施の形態６）図７は本発明による弾性
表面波デバイスの第６の実施の形態の構成図を示す。こ
こで、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウム、水晶な
どの圧電基板１の上に、アルミニウムあるいはアルミニ
ウム合金で弾性表面波デバイスパターン２が設けられて
おり、弾性表面波が伝搬する部分を囲み、かつ電気信号
を取り出すボンディングパッドの部分を取り除いた部分
に感光性樹脂からなる包囲壁３及び弾性表面波が伝搬す
る部分の上方空間を覆う感光性樹脂からなる蓋体４を設
ける。さらに蓋体４及び包囲壁３の外表面にアルミニウ
ムなどの金属膜１５を設け、弾性表面波デバイスパター
ン２の上方に位置する部分の金属膜１５に十字状の間隙
を設ける。そして金属膜１５の少なくとも一カ所を弾性
表面波デバイスパターン２の接地電極と接続する。
【００３８】このようにすることにより環境温度が上昇
したときに蓋体４と金属膜１５との間に熱膨張係数の差
に起因する応力が蓋体４の中央部を上方に引き上げる方
向に生じ十字状の間隙を設けた部分の蓋体４が上方に膨
らみ、膨張した蓋体４と弾性表面波デバイスパターン２
の接触による弾性表面波デバイスの特性劣化を防止する
こととなる。さらに接地された金属膜１５が電磁シール
ドの機能を有するので不要な電磁波の放射を低減するこ
とができる。ここで、十字状の間隙はデバイスの動作周
波数における電波の波長に比べて十分に狭い幅とするこ
とにより間隙がシールド効果を損なうことが防止され
る。
【００３９】以上のように構成されたデバイスチップ
は、取り出し電極１２とワイヤーボンディング用金属細
線を用いて電気的に接続し、パッケージ１３により気密
封止する。
【００４０】従来、弾性表面波デバイスにおいて蓋体の
熱膨張により蓋体と弾性表面波デバイスパターンの接触
が生じデバイスの特性不良が生じることがあったが、本
発明の構成を取れば蓋体と弾性表面波デバイスパターン
の接触が防止され、さらに従来は弾性表面波デバイスを
気密封止するパッケージで行っていた電磁シールドをデ
バイスチップ上で行うことができるのでパッケージの低
廉化をはかることができ信頼性が高く、かつ安価な弾性
表面波デバイスが得られる。
【００４１】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、小型で安
価でかつ信頼性の高いパッケージを有した弾性表面波デ
バイスが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による弾性表面波デバイスの一実施の形
態による断面図
【図２】本発明による弾性表面波デバイスの図１の一実
施の形態による最終形状の断面図
【図３】本発明による弾性表面波デバイスの第２の実施
の形態による断面図
【図４】本発明による弾性表面波デバイスのさらに第３
の実施の形態による断面図
【図５】本発明による弾性表面波デバイスのさらに第４
の実施の形態による構成図
【図６】本発明による弾性表面波デバイスのさらに第５
の実施の形態による構成図
【図７】本発明による弾性表面波デバイスのさらに第６
の実施の形態による構成図
【符号の説明】
１ 圧電基板 ２ 弾性表面波デバイスパターン ３ 包囲壁 ４ 蓋体 ５ リードフレーム ６，７，８，１０ 封止樹脂 ９ レーザー光線 １１ フィラー １２ 取り出し電極 １３ パッケージ １４ 支持材 １５ 金属膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡田 隆史 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 高山 了一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 圧電基板上に形成された少なくとも１つ
    の弾性表面波デバイスパターンを囲んだ包囲壁と、前記
    包囲壁及び前記弾性表面波デバイスパターンの上方空間
    を覆う蓋体を有し、前記包囲壁と前記蓋体が異なる材料
    によってなる弾性表面波デバイス。
  2. 【請求項２】 前記包囲壁が感光性を有し、かつ有機溶
    剤によって現像される材質よりなり、前記蓋体が感光性
    を有し、かつアルカリ溶液によって現像される材質より
    なる請求項１記載の弾性表面波デバイス。
  3. 【請求項３】 前記包囲壁が感光性を有する材質によっ
    てなり、前記蓋体が非感光性の材質からなる請求項１記
    載の弾性表面波デバイス。
  4. 【請求項４】 前記蓋体の加工にレーザー光線を用いる
    ことを特徴とする請求項３記載の弾性表面波デバイスの
    製造方法。
  5. 【請求項５】 前記蓋体の素材が前記包囲壁の素材より
    もヤング率の大きい材質からなることを特徴とする請求
    項１に記載の弾性表面波デバイス。
  6. 【請求項６】 前記蓋体の素材がベース樹脂よりもヤン
    グ率の大きいフィラーを含有する感光性樹脂であること
    を特徴とする請求項５に記載の弾性表面波デバイス。
  7. 【請求項７】 前記フィラーがタルクであることを特徴
    とする請求項６に記載の弾性表面波デバイス。
  8. 【請求項８】 圧電基板上に形成された少なくとも１つ
    の弾性表面波デバイスパターンを囲んだ包囲壁と、前記
    包囲壁及び前記弾性表面波デバイスパターンの上方空間
    を覆う蓋体を有し、前記蓋体上に前記蓋体よりも熱膨張
    係数の小さい材質からなる支持材を支持材の一方が前記
    包囲壁の上方にあり、かつ他方が前記弾性表面波デバイ
    スパターンの上方に位置するように設けたことを特徴と
    する弾性表面波デバイス。
  9. 【請求項９】 前記支持材の素材が前記包囲壁の素材よ
    りも熱膨張係数の小さいフィラーを含有する感光性樹脂
    であることを特徴とする請求項８に記載の弾性表面波デ
    バイス。
  10. 【請求項１０】 前記フィラーがタルクであることを特
    徴とする請求項９に記載の弾性表面波デバイス。
  11. 【請求項１１】 圧電基板上に形成された少なくとも１
    つの弾性表面波デバイスパターンを囲んだ樹脂からなる
    包囲壁と、前記包囲壁及び前記弾性表面波デバイスパタ
    ーンの上方空間を覆う樹脂からなる蓋体を有し、前記蓋
    体及び前記包囲壁の外表面に金属膜を設け、前記弾性表
    面波デバイスパターンの上方に位置する前記金属膜の少
    なくとも一部分に十字状の間隙を設け、前記金属膜を接
    地したことを特徴とする弾性表面波デバイス。
  12. 【請求項１２】 請求項１記載の弾性表面波デバイスを
    リードフレームに接着し、ワイヤーボンディングにより
    電気的接続を取った後、前記圧電基板、前記包囲壁、前
    記蓋体及び前記ワイヤーボンディング部分の周囲の少な
    くとも前記包囲壁及び前記蓋体を覆う第１の領域と、少
    なくとも前記第１の領域とワイヤーボンディング用金属
    細線を覆うように設けた第２の領域に分割し、前記第２
    の領域を被覆する前記樹脂の注入圧力よりも低い注入圧
    力で前記第１の領域に前記樹脂を注入し被覆することを
    特徴とする弾性表面波デバイスの製造方法。
  13. 【請求項１３】 前記樹脂で被覆される領域を、少なく
    とも前記包囲壁及び前記蓋体を覆う第１の領域と、少な
    くとも前記第１の領域を覆うように設けた第２の領域に
    分割し、前記第１の領域を被覆する前記樹脂と前記第２
    の領域を被覆する前記樹脂が異なる材料であることを特
    徴とする請求項１２記載の弾性表面波デバイス。
  14. 【請求項１４】 前記包囲壁を形成する樹脂及び前記蓋
    体を形成する樹脂よりも硬い樹脂で前記第１の領域を被
    覆したことを特徴とする請求項１３記載の弾性表面波デ
    バイス。
  15. 【請求項１５】 前記第１の領域の被覆をポッティング
    で行うことを特徴とする請求項１３記載の弾性表面波デ
    バイスの製造方法。
  16. 【請求項１６】 前記第１の領域の被覆をスプレーによ
    る吹き付けで行うことを特徴とする請求項１３記載の弾
    性表面波デバイスの製造方法。
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