JPH1094863A - 連続鋳造方法 - Google Patents
連続鋳造方法Info
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- JPH1094863A JPH1094863A JP25317996A JP25317996A JPH1094863A JP H1094863 A JPH1094863 A JP H1094863A JP 25317996 A JP25317996 A JP 25317996A JP 25317996 A JP25317996 A JP 25317996A JP H1094863 A JPH1094863 A JP H1094863A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】鋳片の表面欠陥を少なくする連続鋳造方法の提
供。 【解決手段】パウダーを用いて連続鋳造を行う場合、溶
鋼を陽極とし、鋳型銅板を陰極として、溶融パウダーと
溶鋼との界面に対し、電位差を与える。 【効果】鋳片表面の気泡性およびＡｌ2 Ｏ3 系欠陥の発
生を抑制し、鋳片の表面品質を向上させることができ
る。
供。 【解決手段】パウダーを用いて連続鋳造を行う場合、溶
鋼を陽極とし、鋳型銅板を陰極として、溶融パウダーと
溶鋼との界面に対し、電位差を与える。 【効果】鋳片表面の気泡性およびＡｌ2 Ｏ3 系欠陥の発
生を抑制し、鋳片の表面品質を向上させることができ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面欠陥の少ない
鋳片を製造する連続鋳造方法に関する。
鋳片を製造する連続鋳造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】連続鋳造鋳片における表面欠陥で問題と
なるのは、気泡性のピンホールと非金属介在物である。
なるのは、気泡性のピンホールと非金属介在物である。
【０００３】これらの欠陥を防止するには、モールド内
溶鋼中の気泡や非金属介在物を溶融モールドパウダー界
面を通して溶融パウダー中に移行させて除去する必要が
ある。
溶鋼中の気泡や非金属介在物を溶融モールドパウダー界
面を通して溶融パウダー中に移行させて除去する必要が
ある。
【０００４】これらの考えに基づき通常（１）溶鋼温度
を高くする、（２）保温性の良いモールドパウダーを使
用する、（３）溶融モールドパウダーの表面張力を低下
させる、（４）溶融モールドパウダーと溶鋼の界面張力
を低下させる、（５）電磁撹拌などにより非金属介在物
や気泡の合体を促進することにより肥大化させ、浮上さ
せるなどの対策が採られている。
を高くする、（２）保温性の良いモールドパウダーを使
用する、（３）溶融モールドパウダーの表面張力を低下
させる、（４）溶融モールドパウダーと溶鋼の界面張力
を低下させる、（５）電磁撹拌などにより非金属介在物
や気泡の合体を促進することにより肥大化させ、浮上さ
せるなどの対策が採られている。
【０００５】しかし、上記（１）の場合は、鋳造時の溶
鋼温度を通常より１０〜２０℃上昇させるため、高速鋳
造が不可能であるとともに、取鍋およびタンデイシュの
耐火物の溶損が激しくコストアップになる。
鋼温度を通常より１０〜２０℃上昇させるため、高速鋳
造が不可能であるとともに、取鍋およびタンデイシュの
耐火物の溶損が激しくコストアップになる。
【０００６】また（２）、（３）および（４）によれ
ば、モールドパウダー（以下、パウダーと記す）の組成
を調整して、溶融パウダーの保温性や表面張力、溶鋼と
溶融パウダーの界面張力を低下させることは可能であ
る。しかしパウダーの組成はパウダーの粘度や凝固点な
どにも影響をおよぼすので気泡や非金属介在物の除去に
適した組成に変えることができない。
ば、モールドパウダー（以下、パウダーと記す）の組成
を調整して、溶融パウダーの保温性や表面張力、溶鋼と
溶融パウダーの界面張力を低下させることは可能であ
る。しかしパウダーの組成はパウダーの粘度や凝固点な
どにも影響をおよぼすので気泡や非金属介在物の除去に
適した組成に変えることができない。
【０００７】（５）においては、溶鋼温度の均一化なら
びに非金属介在物の凝固シェルへの付着防止には効果が
あるが、溶鋼中の気泡および非金属介在物の肥大化効果
は期待できない。
びに非金属介在物の凝固シェルへの付着防止には効果が
あるが、溶鋼中の気泡および非金属介在物の肥大化効果
は期待できない。
【０００８】また、（３）の考え方に基づき、特開昭６
４−５７９５９号公報においては、モールド内の溶融パ
ウダーと溶鋼界面に電位差を生じさせ、この電位差によ
り溶融パウダーと溶鋼間の界面張力を低下させ、溶鋼中
アルミナの溶融パウダー中への吸収除去を促進させる方
法が提案されている。
４−５７９５９号公報においては、モールド内の溶融パ
ウダーと溶鋼界面に電位差を生じさせ、この電位差によ
り溶融パウダーと溶鋼間の界面張力を低下させ、溶鋼中
アルミナの溶融パウダー中への吸収除去を促進させる方
法が提案されている。
【０００９】この方法によれば、溶融パウダーの組成を
調整することなく、溶融パウダーの表面張力を調整する
ことができるとされている。
調整することなく、溶融パウダーの表面張力を調整する
ことができるとされている。
【００１０】しかしながら、この発明の方法では、溶融
パウダー中に１本の電極を浸漬する方法を採っているた
めに、溶融パウダー中の電極と溶融パウダーと溶鋼との
界面に回路が形成されるが、電極直下のみに電流は流れ
局部的にしか電圧が発生しない。したがって、界面張力
が低下するのは電極周辺の溶融パウダーと溶鋼との界面
だけであり、溶融パウダーと溶鋼との大部分の界面では
界面張力が低下しないという問題点がある。
パウダー中に１本の電極を浸漬する方法を採っているた
めに、溶融パウダー中の電極と溶融パウダーと溶鋼との
界面に回路が形成されるが、電極直下のみに電流は流れ
局部的にしか電圧が発生しない。したがって、界面張力
が低下するのは電極周辺の溶融パウダーと溶鋼との界面
だけであり、溶融パウダーと溶鋼との大部分の界面では
界面張力が低下しないという問題点がある。
【００１１】この問題点を解決するために電極を複数設
置することが考えられるが、操業が繁雑になると共に多
くの工数を要するので実用化が困難である。
置することが考えられるが、操業が繁雑になると共に多
くの工数を要するので実用化が困難である。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
従来技術の問題点を解消し、表面欠陥の少ない鋳片を製
造できる連続鋳造方法を提供することにある。
従来技術の問題点を解消し、表面欠陥の少ない鋳片を製
造できる連続鋳造方法を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は次の連続
鋳造方法にある。
鋳造方法にある。
【００１４】モールドパウダーを用いる連続鋳造におい
て、鋳型内面を陽極とし溶鋼または鋳片を陰極として、
溶融パウダーと溶鋼との界面に電位差を与えて鋳造する
ことを特徴とする連続鋳造方法。
て、鋳型内面を陽極とし溶鋼または鋳片を陰極として、
溶融パウダーと溶鋼との界面に電位差を与えて鋳造する
ことを特徴とする連続鋳造方法。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明方法は、鋳型内の溶融パウ
ダーと溶鋼との界面に電位差を生じさせ、この電位差に
より溶融パウダーと溶鋼間の界面張力を低下させ、溶鋼
中の非金属介在物（例えば、Ａｌ2 Ｏ3 、ＳｉＯ2 ）や
気泡の溶融パウダー中への吸収除去を促進させるもので
ある。
ダーと溶鋼との界面に電位差を生じさせ、この電位差に
より溶融パウダーと溶鋼間の界面張力を低下させ、溶鋼
中の非金属介在物（例えば、Ａｌ2 Ｏ3 、ＳｉＯ2 ）や
気泡の溶融パウダー中への吸収除去を促進させるもので
ある。
【００１６】図１は、本発明の実施態様を示す連続鋳造
機の縦断面図である。図１には、溶鋼６に電極１０を挿
入（溶鋼は陽極になる）し、鋳型銅板８を対極（鋳型銅
板は陰極となる）にし、電圧をかける状態を示してい
る。
機の縦断面図である。図１には、溶鋼６に電極１０を挿
入（溶鋼は陽極になる）し、鋳型銅板８を対極（鋳型銅
板は陰極となる）にし、電圧をかける状態を示してい
る。
【００１７】この電極に直流または交流電源を接続する
ことにより溶融パウダーと溶鋼との界面３に電位差が発
生する。この電位差は全回路に印加している電位差に比
べると小さいが、実際に界面張力を低下させるために必
要な電位差は、０．１〜１０Ｖで十分である。０．１Ｖ
未満では効果が顕著でなく１０Ｖを超えると電位差を与
えても界面張力の効果は増大しない。
ことにより溶融パウダーと溶鋼との界面３に電位差が発
生する。この電位差は全回路に印加している電位差に比
べると小さいが、実際に界面張力を低下させるために必
要な電位差は、０．１〜１０Ｖで十分である。０．１Ｖ
未満では効果が顕著でなく１０Ｖを超えると電位差を与
えても界面張力の効果は増大しない。
【００１８】図２は、本発明方法における電圧印加時の
電気回路を示す図である。
電気回路を示す図である。
【００１９】電極１０と鋳型銅板８間に電圧を印加する
と、それぞれの抵抗（Ｒ２〜Ｒ７）を介して以下のよう
な回路が形成され電流が流れて電位差が生じる。
と、それぞれの抵抗（Ｒ２〜Ｒ７）を介して以下のよう
な回路が形成され電流が流れて電位差が生じる。
【００２０】溶鋼Ｒ６→凝固シェルＲ７→鋳型銅板と
鋳片との界面Ｒ５。
鋳片との界面Ｒ５。
【００２１】溶鋼Ｒ６→溶鋼と溶融パウダーとの界面
Ｒ３→溶融パウダーＲ２→鋳型銅板とパウダーとの界面
Ｒ４。
Ｒ３→溶融パウダーＲ２→鋳型銅板とパウダーとの界面
Ｒ４。
【００２２】しかし、この回路で重要なのは上記の回
路の溶鋼と溶融パウダーとの界面抵抗Ｒ３に起因する電
位差である。図１の回路の場合は、通常の抵抗に対し
ての抵抗は大きいが、の系路にも充分に電流が流れ
るので、Ｒ３部の界面全体に電位が発生する。
路の溶鋼と溶融パウダーとの界面抵抗Ｒ３に起因する電
位差である。図１の回路の場合は、通常の抵抗に対し
ての抵抗は大きいが、の系路にも充分に電流が流れ
るので、Ｒ３部の界面全体に電位が発生する。
【００２３】したがって、溶鋼と溶融パウダーとの界面
３全体の界面張力が低下し、溶鋼中の非金属介在物や気
泡の溶融パウダー中への吸収除去が促進される。
３全体の界面張力が低下し、溶鋼中の非金属介在物や気
泡の溶融パウダー中への吸収除去が促進される。
【００２４】例えば、電極に１０Ｖ印加すると、溶融パ
ウダーと溶鋼との界面に０．１〜１Ｖ程度の電位差が生
ずる。また、１００Ｖ印加すると、溶融パウダーと溶鋼
との界面に１〜１０Ｖの電位差が生ずる。
ウダーと溶鋼との界面に０．１〜１Ｖ程度の電位差が生
ずる。また、１００Ｖ印加すると、溶融パウダーと溶鋼
との界面に１〜１０Ｖの電位差が生ずる。
【００２５】印加する電圧は、１０〜１００Ｖの間を選
択して印加するが、電圧の決定に際しては、溶融パウダ
ーの電気伝導度、表面張力および溶鋼と溶融パウダー間
の界面張力を考慮するのがよい。また、電源としては直
流でも交流でもよい。
択して印加するが、電圧の決定に際しては、溶融パウダ
ーの電気伝導度、表面張力および溶鋼と溶融パウダー間
の界面張力を考慮するのがよい。また、電源としては直
流でも交流でもよい。
【００２６】
【実施例】湾曲半径１０ｍの湾曲形スラブ連続鋳造機に
おいて、スラブサイズ１２００ｍｍ幅×２５０ｍｍ厚用
のモールドで、表１に示す極低炭素鋼を溶鋼過熱温度３
５℃、鋳造速度１．５ｍ／分で鋳込んだ。なお、本発明
例、比較例とも鋳型内電磁撹拌は行わなかった。表２に
使用したパウダーの化学組成（通常パウダー）を示す。
図１に示すように溶鋼中に電極１０（電極には溶融パウ
ダーと電気的に絶縁するために高アルミナ質の絶縁材を
巻き付けた）を挿入し、もう一方の対極を鋳型銅板８に
接続し、溶融パウダーと溶鋼との界面に電位差を発生さ
せた。なお電位差の測定は、電極１０の反対側に別の電
極を挿入しておこなった。この条件で鋳造して得られた
鋳片について表層厚み方向の気泡性欠陥とＡｌ2Ｏ3 系
欠陥の発生個数を調査した。
おいて、スラブサイズ１２００ｍｍ幅×２５０ｍｍ厚用
のモールドで、表１に示す極低炭素鋼を溶鋼過熱温度３
５℃、鋳造速度１．５ｍ／分で鋳込んだ。なお、本発明
例、比較例とも鋳型内電磁撹拌は行わなかった。表２に
使用したパウダーの化学組成（通常パウダー）を示す。
図１に示すように溶鋼中に電極１０（電極には溶融パウ
ダーと電気的に絶縁するために高アルミナ質の絶縁材を
巻き付けた）を挿入し、もう一方の対極を鋳型銅板８に
接続し、溶融パウダーと溶鋼との界面に電位差を発生さ
せた。なお電位差の測定は、電極１０の反対側に別の電
極を挿入しておこなった。この条件で鋳造して得られた
鋳片について表層厚み方向の気泡性欠陥とＡｌ2Ｏ3 系
欠陥の発生個数を調査した。
【００２７】調査方法として、スラブ表皮下１〜４ｍｍ
までスラブ表面を２００ｍ2スカーフイングした後表面
に観察される気泡性欠陥とＡｌ2Ｏ3系欠陥の個数を数え
た。
までスラブ表面を２００ｍ2スカーフイングした後表面
に観察される気泡性欠陥とＡｌ2Ｏ3系欠陥の個数を数え
た。
【００２８】表３に結果をまとめて示す。
【００２９】
【表１】
【００３０】
【表２】
【００３１】
【表３】
【００３２】比較例１および２では、溶鋼に電圧を印加
せずに鋳込みを行った。その結果比較例１ではスラブ表
皮下１〜４ｍｍの全部位に気泡性欠陥およびＡｌ2 Ｏ3
系欠陥がみられた。
せずに鋳込みを行った。その結果比較例１ではスラブ表
皮下１〜４ｍｍの全部位に気泡性欠陥およびＡｌ2 Ｏ3
系欠陥がみられた。
【００３３】比較例２では表皮下４ｍｍの部位は気泡性
欠陥は発生していないが、その他の全ての部位には、気
泡性欠陥とＡｌ2 Ｏ3 系欠陥が発生していた。
欠陥は発生していないが、その他の全ての部位には、気
泡性欠陥とＡｌ2 Ｏ3 系欠陥が発生していた。
【００３４】本発明例１と３では溶鋼への印加電圧を５
０Ｖ、本発明例２では１００Ｖとした。その結果、本発
明例１の表皮下２ｍｍと３ｍｍの部位で気泡性欠陥が各
１個と、表皮下３ｍｍと４ｍｍの部位にＡｌ2 Ｏ3 系欠
陥が各１個認められたが、その他の部位には気泡性欠陥
およびＡｌ2 Ｏ3 系欠陥は発生していない。
０Ｖ、本発明例２では１００Ｖとした。その結果、本発
明例１の表皮下２ｍｍと３ｍｍの部位で気泡性欠陥が各
１個と、表皮下３ｍｍと４ｍｍの部位にＡｌ2 Ｏ3 系欠
陥が各１個認められたが、その他の部位には気泡性欠陥
およびＡｌ2 Ｏ3 系欠陥は発生していない。
【００３５】本発明例２では、表皮下３ｍｍの部位にＡ
ｌ2Ｏ3系欠陥が１個発生している以外は全ての部位で欠
陥は発生していない。
ｌ2Ｏ3系欠陥が１個発生している以外は全ての部位で欠
陥は発生していない。
【００３６】本発明例３では、表皮下３ｍｍの部位に気
泡性欠陥が１個発生している以外は全ての部位で欠陥は
発生していない。
泡性欠陥が１個発生している以外は全ての部位で欠陥は
発生していない。
【００３７】なお、本発明例１〜３での印加電圧および
溶融パウダーと溶鋼との界面の電位差の強弱による気泡
性欠陥およびＡｌ2 Ｏ3 系欠陥の発生個数にはこの範囲
では差がみられなかった。
溶融パウダーと溶鋼との界面の電位差の強弱による気泡
性欠陥およびＡｌ2 Ｏ3 系欠陥の発生個数にはこの範囲
では差がみられなかった。
【００３８】上記のとおり比較例１、２に対し、本発明
例１〜３ではスラブ表皮下の品質の向上が著しい。
例１〜３ではスラブ表皮下の品質の向上が著しい。
【００３９】
【発明の効果】本発明の連続鋳造方法、即ち溶鋼を陽極
とし、鋳型銅板を陰極として、溶融パウダーと溶鋼との
界面に対し、電位差を与える方法によれば、モールド内
溶鋼中の気泡および非金属介在物の除去が促進されるの
で、鋳片表面欠陥の気泡性およびＡｌ2 Ｏ3 系欠陥が抑
制され、鋳片の表面品質を向上させることができる。
とし、鋳型銅板を陰極として、溶融パウダーと溶鋼との
界面に対し、電位差を与える方法によれば、モールド内
溶鋼中の気泡および非金属介在物の除去が促進されるの
で、鋳片表面欠陥の気泡性およびＡｌ2 Ｏ3 系欠陥が抑
制され、鋳片の表面品質を向上させることができる。
【図１】本発明方法の実施態様を示す連続鋳造機の鋳型
部分の縦断面図である。
部分の縦断面図である。
【図２】本発明方法における電圧印加時に形成される電
気回路を示す図である。
気回路を示す図である。
１；モールドパウダー、 ２；溶融パウダー、 ３；溶鋼とパウダーとの界面、 ４；鋳型銅板とパウダーとの界面、 ５；鋳型銅板と鋳片との界面、 ６；溶鋼、 ７；凝固シェル、 ８；鋳型銅板、 ９；電源、 １０；電極、 １１；対極電極、 １２；サポートロール、 １３；浸漬ノズル。
Claims (1)
- 【請求項１】モールドパウダーを用いる連続鋳造におい
て、鋳型内面を陽極とし溶鋼または鋳片を陰極として、
溶融パウダーと溶鋼との界面に電位差を与えて鋳造する
ことを特徴とする連続鋳造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25317996A JPH1094863A (ja) | 1996-09-25 | 1996-09-25 | 連続鋳造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25317996A JPH1094863A (ja) | 1996-09-25 | 1996-09-25 | 連続鋳造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1094863A true JPH1094863A (ja) | 1998-04-14 |
Family
ID=17247648
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25317996A Pending JPH1094863A (ja) | 1996-09-25 | 1996-09-25 | 連続鋳造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1094863A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US12529582B2 (en) | 2015-08-28 | 2026-01-20 | Crisi Medical Systems, Inc. | Ultrasonic flow sensor system including a flow tube with an absorber sheath encircling the flow tube |
-
1996
- 1996-09-25 JP JP25317996A patent/JPH1094863A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US12529582B2 (en) | 2015-08-28 | 2026-01-20 | Crisi Medical Systems, Inc. | Ultrasonic flow sensor system including a flow tube with an absorber sheath encircling the flow tube |
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