JPH1097912A

JPH1097912A - 複合磁性体およびその製造方法ならびに電磁干渉抑制体

Info

Publication number: JPH1097912A
Application number: JP8249831A
Authority: JP
Inventors: 栄▲吉▼ ▲吉▼田; Eikichi Yoshida; Mitsuharu Sato; 光晴佐藤
Original assignee: Tokin Corp
Current assignee: Tokin Corp
Priority date: 1996-09-20
Filing date: 1996-09-20
Publication date: 1998-04-14

Abstract

(57)【要約】【課題】有機結合剤の硬化を完全かつ短時間に行える
複合磁性体およびその製造方法ならびに電磁干渉抑制体
を提供する。【解決手段】軟磁性粉末と有機結合剤とを有する複合
磁性体であり、前記有機結合剤は、電子線硬化型樹脂を
含んでいる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高周波電子回路や
これを含む電子機器において問題となる電磁干渉の抑制
に有効な複素透磁率特性の優れた複合磁性体、およびそ
の製造方法、ならびに電磁干渉抑制体に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、デジタル電子機器をはじめ高周波
を利用する電子機器類の普及が進み、中でも準マイクロ
波帯域を使用する移動通信機器類の普及がめざましい。
これに伴い、これら機器類に用いられるインダクタンス
部品や電波吸収体等にも、準マイクロ波帯域を含む高周
波化への対応が求められている。したがって、インダク
タンス部品や電波吸収体等に用いる軟磁性体材料にも高
周波化への対応が要求されている。

【０００３】軟磁性体の性能尺度の一つとして、実部透
磁率μ’および虚数部透磁率μ”があり、実部透磁率
μ’はインダクタンス部品にとってＱ値と共に重要な特
性であり、虚数部透磁率μ”は電波吸収体にとって特に
重要な特性である。

【０００４】さて、軟磁性体の虚数部透磁率μ”特性を
利用する電波吸収体は、高周波機器類の普及に伴い、特
にその用途が拡大しつつある。例えば、携帯電話に代表
される移動体通信機器には、とりわけ小型化・軽量化の
要求が顕著であり、電子部品の高密度実装化が進められ
ている。したがって、過密に実装された電子部品類やプ
リント配線あるいはモジュール間配線等が互いに極めて
接近することになる。また、信号処理速度の高速化も図
られているため、静電結合や電磁結合による線間結合の
増大化や、放射ノイズによる干渉などが生じ、機器の正
常な動作が妨げられる事態が少からず生じている。

【０００５】このような所謂電磁障害に対して、従来は
主に導体シールドを施すことによる対策がなされてい
る。ところが、導体シールドでは、遮蔽効果が得られる
反面、不要輻射源からの反射による電磁結合が助長さ
れ、その結果、二次的な電磁障害を引き起こす場合が少
からず生じている。

【０００６】この二次的な電磁障害対策として、磁性体
の磁気損失、即ち、虚数部透磁率μ”を利用した不要輻
射の抑制が提案および実行されている。これは、具体的
には、シールド体と不要輻射源との間に磁気損失の大き
な磁性体を配設し、不要輻射を抑制するものである。即
ち、この手段は、本発明者らが提案しているシールド体
と吸収体とからなる複合体を有する構成の電磁干渉抑制
体による電磁干渉の抑制方法である。ここで、抑制体と
して必要とされる磁性体の厚さｄは、μ”＞μ’なる関
係を満足する周波数帯域にてμ”に反比例するので、前
述した電子機器の小型化・軽量化要求に対応するべく薄
い電磁干渉抑制体を得ようとするのであれば、虚数部透
磁率μ”の大きな磁性体が必要となる。また、不要輻射
は、多くの場合にその成分が広い周波数範囲にわたって
おり、電磁障害に係る周波数成分の特定も困難な場合が
少くない。したがって、電磁干渉抑制体には、より広い
周波数の不要輻射に対応できるという特性も望まれる。

【０００７】これらの要求に応える電磁干渉抑制体に
は、高周波透磁率が高く、高周波数をも含む任意の広い
周波数範囲にて磁気損失体として機能する磁性体、即
ち、低周波数領域にてμ’の値が大きく、さらにμ”＞
μ’なる周波数領域においてμ”が任意の広い周波数範
囲に亘って大きな値を示すような磁性体が好ましい。さ
らに詳しくは、磁性体層に粒子表面の絶縁性が高い軟磁
性体粉末を有し、渦電流損失が小さい複合磁性体が好ま
しい。

【０００８】上述した例をも含め、電磁干渉抑制体等に
用いる複合磁性体は、軟磁性体粉末と有機結合剤とから
なっており、特にその形状が薄いシート状の場合には、
軟磁性体粉末と有機結合剤とを混練してスラリー化し、
これを所定の形状に成形した後に硬化させることで得る
工法が一般的に採られる。

【０００９】従来、有機結合剤としては、例えば、ポリ
エステル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリビニルブ
チラール樹脂、ポリウレタン樹脂、セルロース系樹脂、
ニトリル−ブタジエン系ゴム、スチレン−ブタジエン系
ゴム、エポキシ樹脂、あるいはこれらの共重合体が用い
られている。ここで、これら従来の有機結合剤では、機
械的および熱的特性を向上させる目的で、硬化剤の添加
による分子間の架橋が行われる場合が多い。この分子間
の架橋反応、即ち硬化を行う手段としては、硬化反応を
加熱により行う熱硬化、あるいは紫外線照射により行う
紫外線硬化が一般に用いられている。したがって、この
ような有機結合剤を有する複合磁性体の製造工程には、
加熱または紫外線照射による有機結合剤の硬化工程が必
要となる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】従来の複合磁性体の製
造方法、特に、その有機結合剤の硬化工程には、次のよ
うな問題点がある。即ち、紫外線照射による有機結合剤
の硬化工程では、紫外線が複合磁性体中の軟磁性体粉末
内を透過することができないために、フィラー層の深い
領域までを完全に硬化させることが困難である。一方、
より汎用されている熱硬化型の有機結合剤を用いる場
合、具体的には反応性の官能基を有する鎖状分子構造を
有する高分子化合物と低分子量の多官能基含有化合物を
混合してこれを加熱することによって反応を促進させ、
架橋構造を得る硬化方法においては、架橋（硬化反応）
に長時間を要するという問題がある。

【００１１】ところで、複合磁性体は、ハイブリッドＩ
Ｃのコーティング材として用いられることもある。ここ
で、ハイブリッドＩＣに磁性コーティング層を設ける手
段としては、複合磁性体のペーストを準備し、そこにデ
ィップすることにより複合磁性体層を設けるディップコ
ート方式がもっとも簡便な方法である。このディップ処
理された複合磁性体ペーストを乾燥させ、その機械的特
性をより向上させるために、複合磁性体中の有機結合剤
を硬化させることが好ましいのはいうまでもない。しか
しながら、ハイブリッドＩＣは通常半導体素子あるいは
その集積体をその構成要素として有しているために、高
温での熱硬化処理は、素子の熱トラブルを防止する上で
避けなければならず、必然的に硬化の温度を低くせざる
を得ない。したがって、硬化時間に膨大な時間を要する
ことになり、効率が悪いという問題があった。

【００１２】本発明の課題は、複合磁性体中の有機結合
剤の硬化反応を完全かつ短時間に行える複合磁性体およ
びその製造方法ならびに電磁干渉抑制体を提供すること
である。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、軟磁性
体粉末と有機結合剤とを有する複合磁性体において、前
記有機結合剤は、電子線硬化型樹脂を含むことを特徴と
する複合磁性体が得られる。

【００１４】また、本発明によれば、前記電子線硬化型
樹脂は、アクリル酸モノマーで変性された鎖状分子構造
を有する高分子化合物であるであることを特徴とする複
合磁性体が得られる。

【００１５】また、本発明によれば、前記鎖状分子構造
を有する高分子化合物が、ポリウレタン樹脂であること
を特徴とする複合磁性体が得られる。

【００１６】また、本発明によれば、前記有機結合剤
は、その全成分に対して前記電子硬化型樹脂を６０乃至
１００重量パーセントの範囲で含有することを特徴とす
る複合磁性体が得られる。

【００１７】また、本発明によれば、軟磁性体粉末と電
子線硬化型樹脂を含む有機結合剤とを混練してスラリー
化し、所定の形状に形成した後に電子線を照射すること
により硬化させることを特徴とする複合磁性体の製造方
法が得られる。

【００１８】また、本発明によれば、前記電子線硬化型
樹脂が、アクリル酸モノマーで変性された鎖状分子構造
を有する高分子化合物であるであることを特徴とする複
合磁性体の製造方法が得られる。

【００１９】また、本発明によれば、前記鎖状分子構造
を有する高分子化合物が、ポリウレタン樹脂であること
を特徴とする複合磁性体の製造方法が得られる。

【００２０】また、本発明によれば、前記有機結合剤
は、その全成分に対して前記電子線硬化型樹脂を６０乃
至１００重量パーセントの範囲で含有することを特徴と
する複合磁性体の製造方法が得られる。

【００２１】また、本発明によれば、上記いずれかの複
合磁性体を有する電磁干渉抑制体であって、前記複合磁
性体は、互いに異なる周波数領域に出現する複数の磁気
共鳴を有し、前記磁気共鳴のうちの最も低い周波数領域
に現れる磁気共鳴が、所望する電磁干渉抑制周波数帯域
の下限よりも低い周波数領域にあることを特徴とする電
磁干渉抑制体が得られる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。

【００２３】本発明は、特に有機結合剤およびこれに係
る製造工程に特徴があるが、その説明に先立ち、複合磁
性体の構成要素ならびにその製造方法について説明す
る。

【００２４】本発明においては、高周波透磁率の大きな
鉄アルミ珪素合金（センダスト）、鉄ニッケル合金（パ
ーマロイ）、あるいはアモルファス合金等の金属軟磁性
材料を原料素材として用いることができる。

【００２５】本発明では、これらの粗原料を粉砕、延伸
・引裂加工等により扁平化し、その厚みを表皮深さと同
等以下にすると共に、粉末の反磁界係数Ｎd をほぼ１に
するために扁平化された軟磁性体粉末のアスペクト比を
概ね１０以上とする必要がある。ここで表皮深さδは次
式により与えられる。

【００２６】δ＝（ρ／πμｆ）^1/2 前式において、ρは比抵抗、μは透磁率、ｆは周波数で
ある。したがって、表皮深さδは、目的の周波数によっ
てその値が異なってくる。ここで、所望の表皮深さとア
スペクト比を得るには、出発粗原料粉末の平均粒径を特
定するのが最も簡便な手段の一つである。この粉砕、延
伸・引裂加工に用いることのできる代表的な粉砕手段と
して、ボ−ルミル、アトライタ、ピンミル等を挙げるこ
とができ、前述した条件を満足する軟磁性体粉末の厚さ
とアスペクト比が得られれば粉砕手段に制限はないが、
本発明の効果に密接にかかわる延伸・引裂加工により生
じる残留歪みの大きさを考慮して加工手段および加工条
件を設定する必要がある。

【００２７】ここで、磁歪定数λが正の原料磁性体を用
いた場合には、延伸・引裂加工により形状磁気異方性が
生じると共に、残留歪みによる歪磁気異方性（磁気弾性
効果）が生じ、両者の向きが同じとなるため、異方性磁
界は両者の和となる。したがって、磁歪定数λがゼロで
ある原料を用いた場合に比べて、異方性磁界はより大き
な値となり、磁気共鳴周波数もより高いものとなる。

【００２８】ところで、この扁平化加工により生じる残
留歪みは、適当な焼鈍処理を施すことにより緩和される
ので、扁平化処理後に焼鈍処理を行った原料粉末を用い
た複合磁性体では、焼鈍処理条件に応じた周波数ｆｒに
磁気共鳴が現れる。この磁気共鳴周波数ｆｒは、焼鈍処
理をしていない磁性粉を用いた複合磁性体よりも低く、
磁歪定数λがゼロの磁性粉を用いた複合磁性体よりも高
くなり、焼鈍処理条件を制御することで、磁気共鳴周波
数をその範囲内において任意に設定することが可能であ
る。一方、磁歪定数λが負の原料磁性体を用いた場合に
は、残留歪みにより生じる歪み磁気異方性（磁気弾性効
果）の向きが形状磁気異方性の向きと直交することにな
り、異方性磁界が小さくなり磁気共鳴周波数がゼロ磁歪
原料の場合に比べて低くなる。

【００２９】このように、形状異方性と磁歪定数λの符
号、および焼鈍処理条件を組み合わせることにより、磁
気共鳴周波数ｆｒを大幅に変化させることが可能とな
る。

【００３０】また、本発明においては、個々の磁性粉末
同士の電気的に隔離、即ち複合磁性体の非良導性を磁性
粉の高充填状態においても確保できるように、軟磁性体
粉末は、その表面に誘電体層が形成されている必要があ
る。この誘電体層は、金属磁性粉末の表面を酸化させる
ことにより得られる構成元素と酸素とからなる金属酸化
物層であり、例えば、鉄アルミ珪素合金（センダスト）
の場合には、主にＡｌＯx およびＳｉＯx である。金属
粉末の表面を酸化させる手段の一例として、特に粉末の
大きさが比較的小さく、活性度の高いものについては、
炭化水素系有機溶媒中あるいは不活性ガス雰囲気中にて
酸素分圧の制御された窒素−酸素混合ガスを導入する液
相中徐酸法あるいは気相中徐酸法により酸化処理するこ
とが制御の容易性、安定性、および安全性の点で好まし
い。

【００３１】さて、本発明の一構成要素として用いる有
機結合剤は、電子線硬化型樹脂を含んでいる。この電子
硬化型樹脂としては、アクリル酸モノマーで変性された
鎖状分子構造を有する高分子化合物が好適であり、その
一例としては、アクリルまたはメタクリル変成された塩
化ビニル系樹脂、ニトロセルロース樹脂、ポリビニルブ
チラール系樹脂、熱可塑性ポリエステル樹脂、エポキシ
系樹脂、およびフェノキシ系樹脂等を挙げることができ
る。また、必要であれば、架橋剤として電子線感応性低
分子量化合物を適量添加してもよく、その例としては、
トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロ
ールプロパンジアクリレート、トリメチロールプロパン
トリメタクリレート、エチレングリコールジアクリレー
ト、および１，６−ヘキサングリコールジアクリレート
等を挙げることが出来る。本発明においては、電子硬化
型樹脂を有機結合剤の全量に対して６０乃至１００重量
パーセントの範囲で含有させることが、硬化の迅速性と
複合磁性体の硬化物性の点から好ましい。

【００３２】尚、混練・分散された磁性体混合物中の磁
性粒子を配向・配列させる手段としては、剪断応力によ
る方法と、磁場配向による方法とがあり、いずれの方法
を用いてもよい。

【００３３】

【実施例】以下、本発明の実施例による複合磁性体およ
びその製造方法ならびに電磁干渉抑制体について説明す
る。

【００３４】はじめに、水アトマイズ法により作製され
た磁歪定数λの異なる複数の鉄アルミ珪素合金粉末を用
意し、アトライタを用い様々な条件下にて粉砕、延伸・
引裂加工を行い、さらに、炭化水素系有機溶媒中で酸素
分圧３５％の窒素−酸素混合ガスを導入しながら８時間
撹拌し液相中徐酸処理した後、分級処理を施し異方性磁
界（Ｈk ）の異なる複数の粉末試料を得た。ここで得ら
れた粉末を表面分析した結果、金属酸化物の生成が明確
に確認され、試料粉末の表面における酸化被膜の存在が
認められ、軟磁性体粉末の表面酸化が液相中徐酸法ある
いは気相中徐酸法にて実現できることが確認された。

【００３５】本発明の効果を検証するにあたり、これら
の粉末試料を用いて以下に述べる複合磁性体を作製し、
そのμ−ｆ特性、破断強度および電磁干渉抑制効果を調
べた。

【００３６】μ−ｆ特性の測定には、トロイダル形状に
加工された複合磁性体試料を用いた。これを１ターンコ
イルを形成するテストフィクスチャに挿入し、インピー
ダンスを計測することにより、μ’およびμ”を求め
た。

【００３７】また、破断強度の測定には、引っ張り試験
機を用いた。

【００３８】一方、電磁干渉抑制効果の検証は、図１に
示される評価系により行い、電磁干渉抑制体試料１０と
して、銅板８が裏打ちされた厚さ２ｍｍで一辺の長さが
２０ｃｍの複合磁性体２を用いた。ここで、波源用素子
および受信用素子にはループ径１．５ｍｍの微小ループ
アンテナ４、５を用い、受信用素子に接続される信号源
にはスイープジェネレータ（電磁界波源用発振器）６を
使用し、結合レベルの測定にはネットワークアナライザ
（電磁界強度測定器）７を使用した。

【００３９】［検証用試料１］まず、以下の配合からな
る軟磁性体ペーストを調合した。

【００４０】扁平状軟磁性体（Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金）微粉末Ａ・・・９５重量部平均粒径：φ２５μｍ×ｔ０．３μｍ磁歪の大きさ：＋０．７２焼鈍処理：なし電子線硬化型ポリウレタン樹脂Ａ（分子鎖両末端に−ＣＨ＝ＣＨ2 基を含有）・・・８重量部架橋剤（トリメチロールプロパントリアクリレート）・・・３重量部溶剤（シクロヘキサノンとトルエンの混合物）・・・２０重量部上記軟磁性体ペーストをドクターブレード法により製膜
し、照射線量６０キログレイの電子線を窒素ガス雰囲気
中にて６秒間一様に照射することにより硬化させ、検証
用試料１を得た。

【００４１】尚、得られた試料１を走査型電子顕微鏡を
用いて解析したところ、粒子配列方向は試料膜面内方向
であった。

【００４２】ここで、磁歪の大きさは、Ｈ＝２００エル
ステッドでの歪み量ｄｌ／ｌ×１０-6の値であり、これ
は後述する検証用試料２〜４ならびに比較用試料５およ
び６についても同じである。

【００４３】［検証用試料２］以下の配合からなる軟磁
性体ペーストを調合し、これをドクターブレード法によ
り製膜し、照射線量６０キログレイの電子線を窒素ガス
雰囲気中にて６秒間一様に照射することにより硬化さ
せ、検証用試料２を得た。

【００４４】尚、得られた試料２を走査型電子顕微鏡を
用いて解析したところ、粒子配列方向は試料膜面内方向
であった。

【００４５】扁平状軟磁性体（Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金）微粉末Ａ・・・６０重量部平均粒径：φ２５μｍ×ｔ０．３μｍ磁歪の大きさ：＋０．６５焼鈍処理：なし扁平状軟磁性体（Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金）微粉末Ｂ・・・３５重量部平均粒径：φ２５μｍ×ｔ０．３μｍ磁歪の大きさ：＋０．６５焼鈍処理：６５０℃×２ｈｒ電子線硬化型ポリウレタン樹脂Ａ（分子鎖両末端に−ＣＨ＝ＣＨ2 基を含有）・・・８重量部架橋剤（トリメチロールプロパントリアクリレート）・・・３重量部溶剤（シクロヘキサノンとトルエンの混合物）・・・２０重量部［比較用試料３］以下の配合からなる軟磁性体ペースト
を調合し、これをドクターブレード法により製膜し、８
５℃にて２４時間加熱することにより硬化させ検証用試
料３を得た。

【００４６】尚、得られた試料３を走査型電子顕微鏡を
用いて解析したところ、ほぼ等方的な配列であった。

【００４７】略球状軟磁性体（Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金）微粉末Ｄ・・・９５重量部平均粒径：φ１５μｍポリウレタン樹脂Ｂ・・・８重量部硬化剤（イソシアネート化合物）・・・２重量部溶剤（シクロヘキサノンとトルエンの混合物）・・・４０重量部［比較用試料４］以下の配合からなる軟磁性体ペースト
を調合し、これをドクターブレード法により製膜し、８
５℃にて２４時間加熱することにより硬化させ検証用試
料４を得た。

【００４８】尚、得られた試料４を走査型電子顕微鏡を
用いて解析したところ、粒子配列方向は試料膜面内方向
であった。

【００４９】扁平状軟磁性体（Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金）微粉末Ａ・・・９５重量部平均粒径：φ２５μｍ×ｔ０．３μｍ磁歪の大きさ：＋０．７２焼鈍処理：なしポリウレタン樹脂Ｂ・・・８重量部硬化剤（イソシアネート化合物）・・・２重量部溶剤（シクロヘキサノンとトルエンの混合物）・・・４０重量部得られた各試料の実部透磁率μ’、磁気共鳴周波数ｆ
ｒ、虚数部透磁率μ”および破断強度を以下の表１に示
す。

【００５０】

【表１】表１を参照すると、以下のことが明らかである。

【００５１】第１に、有機結合剤とその硬化手段のみが
異なる検証用試料１と比較用試料４との比較から、本発
明による電子線硬化型樹脂を用いた複合磁性体の高周波
透磁率特性は、熱硬化型の従来の樹脂とほぼ同等の磁気
特性を有しており、本発明の電子線硬化型樹脂が複合磁
性体の有機結合剤として実用性の高いものであることが
判る。

【００５２】第２に、複数の磁気共鳴を有する検証用試
料２とそれ以外の試料との比較では、検証用試料２が明
らかに広帯域なμ”の周波数分散特性を示しており、本
発明の一効果である広帯域な磁気損失特性が電子線硬化
型樹脂を用いた複合磁性体にて実現できることが判る。

【００５３】第３に、検証用試料１および２と比較用試
料３および４との破断強度を比べると、それらの間に有
意な差は認められず、本発明による電子線硬化型樹脂が
複合磁性体の有機結合剤として実用的に何ら問題ない機
械的特性を有していると理解できる。

【００５４】これらの結果から、電子線硬化型樹脂を用
いた本発明の複合磁性体は、熱硬化型樹脂を用いた場合
と同等の機械的強度を有し、高周波域において高い透磁
率が実現可能であることが明白である。

【００５５】次に、検証用試料１ならびに比較用試料４
について、それぞれの表面抵抗、および電磁干渉抑制効
果を比較した結果を、以下の表２に示す。

【００５６】

【表２】ここで、表面抵抗は、ＡＳＴＭ−Ｄ−２５７法による測
定値であり、電磁干渉抑制効果の値は、銅板を基準（０
ｄＢ）としたときの信号減衰量である。

【００５７】表２を参照すると、以下に述べる効果が明
白である。

【００５８】即ち、本発明の検証用試料および比較用試
料共、表面抵抗の値が１０７〜１０８Ωとなっており、
有機結合剤の硬化機構の違いが導電特性および電磁干渉
抑制効果に及ぼす影響は認められない。

【００５９】

【発明の効果】本発明によれば、有機結合剤として電子
硬化型樹脂（有機結合剤の全量に対して、６０〜１００
％の量が好ましい）を有する複合磁性体は、有機結合剤
の架橋反応に電子線を用いるので、従来の紫外線硬化型
や加熱硬化型に比べて、迅速に硬化処理を行うことがで
きる。

【００６０】また、本発明の電子線硬化型樹脂を用いた
複合磁性体の磁気特性および機械特性は、従来の加熱硬
化型のものと同等である。したがって、本発明によれ
ば、優れた磁気特性と機械特性を有する複合磁性体が、
長時間の硬化反応を行うことなしに迅速に得られ、工業
的価値が極めて高い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例において、電磁干渉抑制体の特
性評価に用いた評価系を示す概略図である。

【符号の説明】

２複合磁性体４、５微小ループアンテナ６電磁界波源用発信器７電磁界強度測定器８銅板１０電磁干渉抑制体

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】軟磁性体粉末と有機結合剤とを有する複
合磁性体において、前記有機結合剤は、電子線硬化型樹
脂を含むことを特徴とする複合磁性体。
【請求項２】前記電子線硬化型樹脂は、アクリル酸モ
ノマーで変性された鎖状分子構造を有する高分子化合物
であるであることを特徴とする請求項１に記載の複合磁
性体。
【請求項３】前記鎖状分子構造を有する高分子化合物
が、ポリウレタン樹脂であることを特徴とする請求項２
に記載の複合磁性体。
【請求項４】前記有機結合剤は、その全成分に対して
前記電子線硬化型樹脂を６０乃至１００重量パーセント
の範囲で含有することを特徴とする請求項１乃至３のい
ずれかに記載の複合磁性体。
【請求項５】軟磁性体粉末と電子線硬化型樹脂を含む
有機結合剤とを混練してスラリー化し、所定の形状に形
成した後に電子線を照射することにより硬化させること
を特徴とする複合磁性体の製造方法。
【請求項６】前記電子線硬化型樹脂は、アクリル酸モ
ノマーで変性された鎖状分子構造を有する高分子化合物
であるであることを特徴とする請求項５に記載の複合磁
性体の製造方法。
【請求項７】前記鎖状分子構造を有する高分子化合物
が、ポリウレタン樹脂であることを特徴とする請求項６
に記載の複合磁性体の製造方法。
【請求項８】前記有機結合剤は、その全成分に対して
前記電子線硬化型樹脂を６０乃至１００重量パーセント
の範囲で含有することを特徴とする請求項５乃至７のい
ずれかに記載の複合磁性体の製造方法。
【請求項９】請求項１乃至４のいずれかに記載の複合
磁性体を有する電磁干渉抑制体であって、前記複合磁性
体は、互いに異なる周波数領域に出現する複数の磁気共
鳴を有し、前記磁気共鳴のうちの最も低い周波数領域に
現れる磁気共鳴が、所望する電磁干渉抑制周波数帯域の
下限よりも低い周波数領域にあることを特徴とする電磁
干渉抑制体。