JPH1098253A - 半田用フラックスの拡散防止剤 - Google Patents

半田用フラックスの拡散防止剤

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JPH1098253A
JPH1098253A JP25191696A JP25191696A JPH1098253A JP H1098253 A JPH1098253 A JP H1098253A JP 25191696 A JP25191696 A JP 25191696A JP 25191696 A JP25191696 A JP 25191696A JP H1098253 A JPH1098253 A JP H1098253A
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JP
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fluorine
flux
block copolymer
diffusion
fluorinated
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JP25191696A
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English (en)
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Tomohisa Tasaka
知久 田坂
Naoyuki Amaya
直之 天谷
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3452Solder masks
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3489Composition of fluxes; Application thereof; Other processes of activating the contact surfaces

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント基板などの半田接合部における非半
田面に対して強固に密着されるとともに、フラックスの
拡散を長期にわたって防止することができる半田用フラ
ックスの拡散防止剤を提供する。 【解決手段】 半田用フラックスの拡散防止剤は、含フ
ッ素単量体から形成される含フッ素重合体セグメント
と、非フッ素ビニル単量体から形成される非フッ素重合
体セグメントとよりなる含フッ素ブロック共重合体を含
有するものである。含フッ素単量体としては、特定の含
フッ素ビニル単量体が使用され、非フッ素ビニル単量体
としては、(メタ)アクリル酸エステルが使用される。
この含フッ素ブロック共重合体は、有機溶剤または水に
溶解または分散して使用される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、特定のフッ素化
合物を含み、プリント基板の製作などに利用される半田
用フラックスの拡散防止剤に関するものである。さらに
詳しくは、プリント基板の非半田面に塗布され、フラッ
クスの拡散を防止するための含フッ素ブロック共重合体
を含有する半田用フラックスの拡散防止剤に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】従来より、プリント基板に各種部品を半
田付けしたり、ICをICソケツトに半田付けする場合
等においては、予めフラックス処理をして半田の接着性
を向上させることが行なわれている。このフラックス中
には酸性成分が含まれているため、フラックスが半田付
け部分以外の不必要な部分に接触すると、腐食の原因と
なるため好ましくない。
【0003】従って、フラックス処理は必要とする部分
だけに行なわれるように、操作上極めて慎重な配慮が必
要であり、そのような配慮を要することが半田処理の自
動化を妨げる大きな要因となっている。
【0004】また、電子部品においては、スルーホール
部での半田付けが多いが、フラックスはこのスルーホー
ル部から電子部品内部に浸透しやすく、このようなフラ
ックスの拡散(這い上がり)を防止する方法が必要とさ
れている。
【0005】上記のような半田用フラックスの拡散を防
止する目的で、フッ素系の単独重合体やランダム共重合
体をあらかじめプリント基板の非半田面に塗布しておく
技術が知られている(特公昭63−62315号公
報)。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
フッ素系の単独重合体やランダム共重合体は、フラック
スの拡散防止能は高いが、プリント基板に対する密着性
が十分なものとはいえなかった。すなわち、これらフッ
素系の重合体は、プリント基板の非半田面との間の相互
作用に欠けることから、プリント基板に対する強固な密
着性を発揮できなかった。
【0007】従って、プリント基板の非半田面にフッ素
系の重合体が強固に密着できない場合、短時間の内にフ
ッ素系の重合体が非半田面から剥離してしまい、フラッ
クスの拡散を防止できないという問題があった。
【0008】この発明は、上記のような従来技術に存在
する問題に着目してなされたものである。その目的とす
るところは、プリント基板などの半田接合部における非
半田面に対して強固に密着されるとともに、フラックス
の拡散を長期にわたって防止することができる半田用フ
ラックスの拡散防止剤を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、ブロック
共重合体の含フッ素重合体セグメントにポリフルオロア
ルキル基等を含有することで、フラックスの拡散を効果
的に防止できるとともに、非フッ素重合体セグメントに
は、プリント基板に対して強固に密着する成分を用いる
ことで、長期にわたり安定した性能を発揮できることを
見い出しこの発明を完成した。
【0010】すなわち、第1の発明の半田用フラックス
の拡散防止剤は、含フッ素単量体から形成される含フッ
素重合体セグメントと、非フッ素ビニル単量体から形成
される非フッ素重合体セグメントとより構成される含フ
ッ素ブロック共重合体を含有するものである。
【0011】第2の発明の半田用フラックスの拡散防止
剤は、第1の発明において、前記含フッ素単量体は、下
記の一般式(A)〜(G)で表わされる単量体の一種又
は二種以上である。
【0012】 Rf−(CH2 n OCOCR3 =CH2 ・・・(A) Rf−SO2 N(R1 )R2 OCOCR3 =CH2 ・・・(B) Rf−CON(R1 )R2 OCOCR3 =CH2 ・・・(C) Rf−CH2 CH(OH)CH2 OCOCR3 =CH2 ・・・(D) Rf−CH2 CH(OCOR3 )CH2 OCOCR3 =CH2 ・・・(E) Rf−O−Ar−CH2 OCOCR3 =CH2 ・・・(F)
【0013】
【化2】 (Rfは炭素数3〜21のポリフルオロアルキル基また
はポリフルオロアルケニル基、R1 は水素または炭素数
1〜10のアルキル基、R2 は炭素数1〜10のアルキ
レン基、R3 は水素またはメチル基、Arは置換基を有
することもあるアリール基、nは0〜10の整数であ
る。) 第3の発明の半田用フラックスの拡散防止剤は、第1ま
たは第2の発明において、前記含フッ素ブロック共重合
体は、有機溶剤または水に溶解または分散されたもので
ある。
【0014】
【発明の実施の形態】以下に、この発明の実施の形態に
ついて詳細に説明する。半田用フラックスの拡散防止剤
は、含フッ素重合体セグメントと非フッ素重合体セグメ
ントとから構成される含フッ素ブロック共重合体を含有
するものである。
【0015】ところで、半田はスズ(Sn)と鉛(P
b)の合金であり、その半田を融点よりも低い温度で融
解させるためにフラックス(融剤)が使用される。その
ようなフラックスとしては、塩化亜鉛アンモニアム、塩
化バリウム、酸化鉛、炭酸カリウム、炭酸ナトリウムな
どが挙げられる。
【0016】前記含フッ素ブロック共重合体における含
フッ素重合体セグメントは、前述した一般式(A)〜
(G)で示される含フッ素単量体の一種又は二種以上の
重合により形成されるセグメントである。但し、フラッ
クスの拡散防止性を低下させない程度に、非フッ素単量
体を共重合しても差し支えない。その場合、非フッ素単
量体の配合量は5重量%以下であることが適当である。
【0017】一般式(A)〜(G)中のRfは炭素数が
3〜21のポリフルオロアルキル基またはポリフルオロ
アルケニル基であり、好ましくは炭素数が6〜10のポ
リフルオロアルキル基またはポリフルオロアルケニル基
である。Rfの炭素数2以下ではフラックスの拡散防止
性が発現され難く、炭素数22以上ではかなり長鎖にな
るため重合転化率が低下する。
【0018】R1 は水素または炭素数1〜10のアルキ
ル基であり、好ましくは炭素数1〜4のアルキル基であ
る。炭素数10を越える場合は、長鎖になるため重合転
化率が低下する。R2 は炭素数1〜10のアルキレン基
であり、好ましくは炭素数1〜4のアルキレン基であ
る。炭素数10を越える場合は、長鎖になるため重合転
化率が低下する。R3 は水素またはメチル基であり、A
rは置換基を有することもあるアリール基である。nは
通常10以下であり、好ましくは1〜4である。nが1
0を越えるとアルキル鎖の影響でフッ素の効果が減少
し、フラックスの拡散防止性を発現しにくくなる。
【0019】前記一般式(A)で示される含フッ素単量
体具体例としては、以下の単量体が挙げられる。 CF3 (CF2 5 CH2 CH2 OCOCH=CH2 CF3 (CF2 7 CH2 CH2 OCOCH=CH2 CF3 CH2 CH2 OCOCH=CH2 (CF3 2 CF(CF2 6 (CH2 3 OCOCH
=CH2 CF3 (CF2 5 CH2 CH2 OCOC(CH3 )=
CH2 CF3 (CF2 4 C(CH3 )HOCOC(CH3
=CH2 CF3 (CF2 7 CH2 CH2 OCOC(CH3 )=
CH2 (CF3 2 CF(CF2 10(CH2 3 OCOC
(CH3 )=CH2 H(CF2 8 CH2 OCOCH=CH2 H(CF2 4 CH2 OCOCH=CH2 H(CF2 2 OCH2 CH2 OCOCH=CH2 H(CF2 6 C(C2 5 )OCOC(CH3 )=C
2 H(CF2 6 CH2 OCOC(CH3 )=CH2 次に、一般式(B)で示される含フッ素単量体具体例と
しては、以下の単量体が挙げられる。 CF3 (CF2 7 SO2 N(CH3 )CH2 CH2
COCH=CH2 CF3 (CF2 7 SO2 N(CH3 )(CH2 4
COCH=CH2 CF3 (CF2 7 SO2 N(CH3 )(CH2 10
COCH=CH2 CF3 (CF2 2 SO2 N(C2 5 )C(CH2
3 )HCH2 OCOCH=CH2 CF3(CF2)7 SO2 N(CH3 )CH2 CH2 OCO
C(CH3 )=CH2 CF3(CF2)2 SO2 N(C2 5 )CH2 CH2 OC
OC(CH3 )=CH2 CF3(CF2)2 SO2 N(C3 7 )CH2 CH2 OC
OC(CH3 )=CH2 一般式(C)で示される含フッ素単量体の具体例とし
て、以下の単量体が挙げられる。 C2 5 CON(C2 5 )CH2 OCOCH=CH2 CF3(CF2)2 CON(CH3 )CH(CH3 )CH2
OCOCH=CH2 CF3(CF2)7 CON(CH2 CH2 CH3 )CH2
2 OCOC(CH3 )=CH27 15CON(C2 5 )CH2 OCOC(CH3
=CH2 一般式(D)で示される含フッ素単量体の具体例とし
て、以下の単量体が挙げられる。 (CF3 2 CF(CH2 8 CH2 CH(OH)CH
2 COCH=CH2 (CF3 2 CF(CH2 8 CH2 CH(OH)CH
2 COC(CH3 )=CH2 一般式(E)で示される含フッ素単量体の具体例とし
て、以下の単量体が挙げられる。 (CF3 2 CF(CH2 6 CH2 CH(OCOCH
3 )CH2 COCH=CH2 (CF3 2 CF(CH2 6 CH2 CH(OCOCH
3 )CH2 COC(CH 3 )=CH2 一般式(F)で示される含フッ素単量体の具体例とし
て、以下の単量体が挙げられる。
【0020】
【化3】
【0021】
【化4】 一般式(G)で示される含フッ素単量体の具体例とし
て、以下の単量体が挙げられる。
【0022】
【化5】 以上の含フッ素単量体は使用に際し、1種または2種以
上が混合して用いられる。特に、含フッ素ブロック共重
合体を合成する際の含フッ素単量体としては、フラック
スの拡散防止性と重合転化率の点から、前記一般式
(A)で表される以下のものが、特に有効である。すな
わち、前記一般式(A)と(G)で表される単量体以外
の単量体は、スルホアミド基やアミド基などの極性基
(親水性基)が含まれているため、フラックスの拡散防
止性が低下し、一般式(G)で表される単量体は重合転
化率が低い。従って、そのような欠点のない一般式
(A)で表される単量体が最も有効である。一般式
(A)で表される単量体の中でも次に示すような単量体
が望ましい。 CF3 (CF2 7 CH2 CH2 OCOCH=CH2 CF3 (CF2 7 CH2 CH2 OCOC(CH3 )=
CH2 H(CF2 8 CH2 OCOCH=CH2 H(CF2 6 CH2 OCOC(CH3 )=CH2 次に、含フッ素ブロック共重合体の非フッ素重合体セグ
メントは、非フッ素単量体の重合により形成されるセグ
メントである。但し、プリント基板との密着性を低下さ
せない程度に含フッ素単量体を共重合しても差し支えな
い。その場合、含フッ素単量体の配合量は、5重量%以
下であることが適当である。
【0023】この非フッ素ビニル単量体は、次の一般式
(α)で表される。 R1 −OCOCR2 =CH2 ・・・(α) 一般式(α)中、R1 は炭素数1〜18のアルキレン基
若しくは置換アルキレン基、炭素数3〜15のシクロア
ルキレン基若しくは置換シクロアルキレン基、またはフ
ェニレン基若しくは置換フェニレン基を表し、R2 は水
素原子若しくはメチル基である。
【0024】前記一般式(α)で表される非フッ素ビニ
ル単量体の具体例としては、(メタ)アクリル酸メチル
〔以下、アクリル酸エステルとメタクリル酸エステルと
を合わせて(メタ)アクリル酸エステルと総称する〕、
(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸 n−プ
ロピル、(メタ)アクリル酸イソプロピル、(メタ)ア
クリル酸グリシジル、(メタ)アクリル酸 n−ブチル、
(メタ)アクリル酸イソブチル、(メタ)アクリル酸te
rt−ブチル、(メタ)アクリル酸-2- エチルヘキシル、
(メタ)アクリル酸オクチル、(メタ)アクリル酸ラウ
リル、(メタ)アクリル酸ステアリル、(メタ)アクリ
ル酸シクロヘキシル、(メタ)アクリル酸ベンジル等が
挙げられる。
【0025】さらに、一般式(α)以外の単量体として
は、以下に記載する非フッ素ビニル単量体が挙げられ
る。これらの単量体も、一般式(α)と同等な密着性を
発現することができる。
【0026】すなわち、その具体例として、(メタ)ア
クリル酸−2−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸
−2−ヒドロキシプロピル、アリルアルコール等の水酸
基含有ビニル単量体;(メタ)アクリル酸、イタコン
酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸等のカルボン酸
基含有ビニル単量体;(メタ)アクリルアミド、N−メ
チロール(メタ)アクリルアミド、N,N−ジメチル
(メタ)アクリルアミド、N−(メタ)アクリロイルモ
ルホリン等のアミド基含有ビニル単量体;(メタ)アク
リル酸トリエチレングリコ−ルエステル、(メタ)アク
リル酸ジプロピレングリコ−ルエステルのような(メ
タ)アクリル酸のポリエチレングリコ−ルやポリプロピ
レングリコ−ルのエステル;スチレン、ビニルトルエ
ン、α−メチルスチレンなどの芳香族ビニル単量体;ギ
酸ビニル、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ステアリ
ン酸ビニル等のカルボン酸ビニルエステル;(メタ)ア
クリル酸−N,N−ジメチルアミノエステルのような第
三級アミノ基を有するアルコールの(メタ)アクリル酸
エステル;2−ヒドロキシ−3−メタクリルオキシプロ
ピルトリメチルアンモニウムクロライドのような(メ
タ)アクリル酸から誘導される第四級アンモニウム塩等
が挙げられる。非フッ素重合体セグメントは、これらの
非フッ素単量体の一種又は二種以上の重合により形成さ
れる。
【0027】特に、プリント基板に用いられるエポキシ
樹脂と密着性がよい成分として、メタクリル酸メチル、
メタクリル酸エチル、メタクリル酸n −プロピル、メタ
クリル酸イソプロピル、メタクリル酸n −ブチル、メタ
クリル酸イソブチル、メタクリル酸tert−ブチル、メタ
クリル酸−2−ヒドロキシエチル、メタクリル酸−2−
ヒドロキシプロピル等が挙げられ、これらの非フッ素単
量体を用いてブロック共重合体を合成することが好まし
い。
【0028】含フッ素ブロック共重合体中の含フッ素重
合体セグメントと非フッ素重合体セグメントとの割合
は、重量比で20/80〜95/5の範囲が好ましく、
30/70〜90/10の範囲が更に好ましい。含フッ
素重合体セグメントが20/80未満では、フラックス
の拡散防止性が十分に得られない。また、95/5を越
えると、十分な密着性を発現できなくなる。
【0029】次に、前記含フッ素ブロック共重合体の製
造方法について説明する。すなわち、まずポリメリック
ペルオキシドを重合開始剤として、一種又は二種以上の
フッ素単量体を重合させ、パーオキサイド結合含有重合
体とする。そして、得られたパーオキサイド結合含有重
合体を重合開始剤として、非フッ素単量体の一種又は二
種以上を含むビニル型単量体混合物を重合させることに
より、含フッ素ブロック共重合体が得られる。この重合
方法は、公知の製造プロセスにより製造される(例え
ば、特公平5−41668号公報、特公平5−5994
2号公報記載されている方法)。
【0030】上記ブロック共重合体の製造時用いられる
ポリメリックペルオキシドとは1分子中に2個以上のペ
ルオキシ結合を有する化合物である。ポリメリックペル
オキシドとしては、特公平5−59942号公報記載の
各種ポリメリックペルオキシドを一種または二種以上が
使用することができる。
【0031】例えば、特公平5−59942号公報に記
載されている下記一般式(1)、(2)で示されるもの
が使用できる。
【0032】
【化6】
【0033】
【化7】 (mは2〜20の整数である。) 当該ブロック共重合体は、前記のポリメリックペルオキ
シドを用いて、通常の塊状重合法、懸濁重合法、溶液重
合法、エマルション重合法によって容易に得られる。例
えば、溶液重合法の場合、ブロック共重合体として第一
工程でフッ素を含有する重合体セグメントを、第二工程
でフッ素を含有しない重合体セグメントを形成する例に
ついて次のように説明することができる。
【0034】すなわち、まずポリメリックペルオキシド
を重合開始剤として用い、フッ素を有する重合体セグメ
ントを形成する前記フッ素単量体を溶液中で重合するこ
とにより、連鎖中にパーオキサイド結合が導入されたパ
ーオキサイド結合含有含フッ素重合体が得られる。次
に、第二工程において、第一工程の生成溶液中に非フッ
素単量体を加えて重合を行うと、パーオキサイド結合を
含有する含フッ素重合体中のパーオキサイド結合におい
て開裂し、効率よくブロック共重合体が得られる。
【0035】なお、上記のような二段階重合において、
第一工程の非フッ素単量体を第二工程に、そして第二工
程の含フッ素単量体を第一工程に用いても良い。ブロッ
ク共重合体の製造時の第一工程で用いるポリメリックペ
ルオキシドの量は、ビニル型単量体100重量部に対し
て通常0.5〜20重量部であり、そのときの重合温度
は60〜130℃、重合時間は2〜10時間程度であ
る。
【0036】また、第二工程での重合温度は通常、60
〜140℃、重合時間は3〜15時間程度である。次
に、以上のようにして得られた含フッ素ブロック共重合
体は、そのまま半田フラックスの拡散防止剤に含有され
るが、有機溶剤または水に溶解または分散したものを半
田フラックスの拡散防止剤に含有してもよい。そのよう
な有機溶剤としては、含フッ素ブロック共重合体を溶解
または分散できる溶剤であれば特に制限されないが、例
えばメチルアルコール、エチルアルコ−ル、プロピルア
ルコール、2−プロピルアルコール、1−ブチルアルコ
ール、2−ブチルアルコール、2−メチル−1−プロパ
ノール、2−メチル−2−プロパノール、1−ペンタノ
ール、2−ペンタノール、3−ペンタノール、シクロペ
ンタノール、2−ヘキサノール、3−ヘキサノール、シ
クロヘキサノール、メチルセロソルブ、エチルセロソル
ブ、アセトン、2−ブタノン、3−メチル−2−ブタノ
ン、2−ペンタノン、3−ペンタノン、2−メチル−3
−ペンタノン、3−メチル−2−ペンタノン、4−メチ
ル−2−ペンタノン、2,4−ジメチル−3−ペンタノ
ン、4,4−ジメチル−2−ペンタノン、2−ヘキサノ
ン、3−ヘキサノン、シクロペンタノン、シクロヘキサ
ノン、2−ヘプタノン、3−ヘプタノン、4−ヘプタノ
ン、2−メチル−3−ヘキサノン、5−メチル−2−ヘ
キサノン、5−メチル−3−ヘキサノン、酢酸メチル、
酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸ブ
チル、トリメチル酢酸メチル、酢酸イソブチル、酢酸s
ec−ブチル、酢酸ペンチル、酢酸イソアミル、プロピ
オン酸メチル、プロピオン酸エチル、プロピオン酸プロ
ピル、プロピオン酸ブチル、プロピオン酸イソブチル、
プロピオン酸tert−ブチル、プロピオン酸イソブチ
ル、酪酸メチル、酪酸エチル、酪酸プロピル、酪酸イソ
プロピル、イソ酪酸メチル、イソ酪酸エチル、2−メチ
ル−酪酸メチル、カプロン酸メチル、ベンゼン、トルエ
ン、エチルベンゼン、キシレン、フェノール、シクロヘ
キサン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカ
ン、ウンデカン、ドデカン、ホルムアミド、アセトアミ
ド、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ア
セトニトリル、テトラヒドロフラン、1,1,2,−ト
リフルオロ−1,2,2−トリクロロエタン、テトラク
ロルジフルオロエタン、メチルクロロホルム、ヘキサフ
ルオロイソプロパノール、(メタ)パラキシレンヘキサ
フロライド、パーフルオロヘキサン、パーフルオロヘプ
タン等が挙げられる。これらの溶剤は、一種または二種
以上が使用される。
【0037】これらの中で特に、含フッ素ブロック共重
合体を溶解または分散させるのに良好な溶媒としては、
1,1,2,−トリフルオロ−1,2,2−トリクロロ
エタン、パーフルオロヘキサン、パーフルオロヘプタン
等が挙げられる。
【0038】半田用フラックスの拡散防止剤は、前記含
フッ素ブロック共重合体が有機溶剤に溶解または分散さ
れ、あるいは界面活性剤等を添加して水等に分散されて
形成される。そして、そのような拡散防止剤を非半田面
の特にフラックスが拡散しやすい部分にスプレーした
り、刷毛塗りしたり、浸漬塗布したりすることにより、
半田用フラックスの拡散防止処理が行われる。処理後、
直ちに乾燥すれば、フラックスの拡散を防止することが
できる。乾燥条件としては、例えば常温で1時間乾燥す
るという条件が採用される。
【0039】溶剤中または水中の拡散防止剤の配合量
は、好ましくは0.01〜10重量%、さらに好ましく
は0.5〜2重量%である。この配合量が0.01重量
%未満ではフラックスの拡散防止性能を十分に発揮でき
ず、10重量%を越えると拡散防止剤の塗布性能などの
取扱い性が低下するため好ましくない。
【0040】以上のような実施形態により発揮される効
果について以下に記載する。 (1) 半田用フラックスの拡散防止剤を構成する含フ
ッ素ブロック共重合体は、非フッ素重合体セグメントが
非フッ素ビニル単量体から形成されていることから、そ
の非フッ素重合体セグメントがエポキシ樹脂などより形
成されるプリント基板の非半田面に対して相互作用が強
く働く。このため、フラックスの拡散防止剤がプリント
基板などの非半田面に強固に密着される。 (2) 含フッ素ブロック共重合体の含フッ素重合体セ
グメントは、含フッ素単量体の一種又は二種以上から形
成されていることから、そのフッ素成分によりフラック
スの拡散を防止することができる。 (3) 含フッ素ブロック共重合体の含フッ素重合体セ
グメントによりフラックスの拡散を防止できるととも
に、その含フッ素重合体セグメントが非半田面に対する
密着性を向上させる非フッ素重合体セグメントと結合し
ていることから、フラックスの拡散を長期にわたって防
止することができる。
【0041】
【実施例】以下、実施例および比較例により、この発明
をさらに具体化に説明する。なお、この発明はこれらの
実施例により何ら制限されるものではない。 (実施例1) A)パーオキサイド結合含有重合体の製造 温度計、撹拌機及び還流冷却管を備えた1リットルの4
つ口フラスコに、1,1,2,−トリフルオロ−1,
2,2−トリクロロエタン300.0gを仕込み、窒素
ガスを吹き込みながら50℃に加熱した。それに下記の
化合物よりなる混合液を2時間かけて仕込み、更に8時
間重合反応を行い、パーオキサイド結合含有重合体を3
5.0重量%含有する溶液を得た。、 1,1,2,−トリフルオロ−1,2,2−トリクロロエタン 200.0g CF3 (CF2 7 (CH2 2 OCOCH=CH2 (FA1) 250.0g
【0042】
【化8】 B)含フッ素ブロック共重合体の製造 温度計、撹拌機及び還流冷却管を備えた1リットルの4
つ口フラスコに、下記の化合物の混合液を仕込み、窒素
ガスを吹き込みながら、50℃に加熱した。そして、そ
の状態で8時間ブロック共重合反応を行い、含フッ素ブ
ロック共重合体を34.5重量%含む重合体分散液を得
た。 前記A)の重合後の溶液 600.0g メタクリル酸 n−ブチル(BMA) 52.5g 1,1,2,−トリフルオロ−1,2,2−トリクロロエタン 97.5g この重合体分散液中の含フッ素ブロック共重合体が1.
0重量%になるように、1,1,2,−トリフルオロ−
1,2,2−トリクロロエタンにて希釈したものを半田
用フラックスの拡散防止剤とした。 (実施例2)実施例1の含フッ素ブロック共重合体を、
以下の方法により得られた含フッ素ブロック共重合体に
代える以外は、実施例1に従って行った。
【0043】すなわち、温度計、撹拌機及び還流冷却管
を備えた反応器に下記の化合物の混合液を仕込み、窒素
ガスを吹き込みながら、50℃に加熱した。そして、そ
の状態で8時間ブロック共重合反応を行い、含フッ素ブ
ロック共重合体を34.3重量%含む重合体分散液を得
た。 実施例1におけるA)の重合後の溶液 200.0g メタクリル酸メチル(MMA) 210.0g 1,1,2,−トリフルオロ−1,2,2−トリクロロエタン 390.0g この重合体分散液中の含フッ素ブロック共重合体が1.
0重量%になるように、1,1,2,−トリフルオロ−
1,2,2−トリクロロエタンにて希釈したものを半田
用フラックスの拡散防止剤とした。 (実施例3)実施例1の含フッ素ブロック共重合体を、
以下の方法により得られた含フッ素ブロック共重合体に
代える以外は、実施例1に従って行った。
【0044】すなわち、温度計、撹拌機及び還流冷却管
を備えた反応器に、下記の化合物の混合液を仕込み、窒
素ガスを吹き込みながら、50℃に加熱した。そして、
その状態で8時間ブロック共重合反応を行い、含フッ素
ブロック共重合体を34.4重量%含む重合体分散液を
得た。 実施例1におけるA)の重合後の溶液 600.0g メタクリル酸エチル(EMA) 11.1g 1,1,2,−トリフルオロ−1,2,2−トリクロロエタン 20.6g この重合体分散液中の含フッ素ブロック共重合体が1.
0重量%になるように、1,1,2,−トリフルオロ−
1,2,2−トリクロロエタンにて希釈したものを半田
用フラックスの拡散防止剤とした。 (実施例4)実施例1の含フッ素ブロック共重合体を、
以下の方法により得られた含フッ素ブロック共重合体に
代える以外は、実施例1に従って行った。
【0045】すなわち、実施例1における 1,1,2,−トリフルオロ−1,2,2−トリクロロエタン 200.0g CF3(CF2)7(CH2)2 OCOCH=CH2 (FA1) 250.0g を、1,1,2,−トリフルオロ−1,2,2−トリク
ロロエタン 200.0g、H(CF2 8 CH2 OC
OCH=CH2 (FA2) 250.0gに代え、それ
以外は実施例1に従ったところ、含フッ素ブロック共重
合体を34.2重量%含む重合体分散液を得た。
【0046】この重合体分散液中の含フッ素ブロック共
重合体が1.0重量%になるように、1,1,2,−ト
リフルオロ−1,2,2−トリクロロエタンにて希釈し
たものを半田用フラックスの拡散防止剤とした。 (実施例5)実施例1の含フッ素ブロック共重合体を、
以下の方法により得られた含フッ素ブロック共重合体に
代える以外は、実施例1に従って行った。
【0047】すなわち、実施例1における 1,1,2,−トリフルオロ−1,2,2−トリクロロエタン 200.0g CF3(CF2)7(CH2)2 OCOCH=CH2 (FA1) 250.0g を、 1,1,2,−トリフルオロ−1,2,2−トリクロロエタン 200.0g CF3(CF2)7(CH2)2 COOC(CH3 )=CH2 (FA3)250.0g に代え、それ以外は実施例1に従ったところ、含フッ素
ブロック共重合体を34.5重量%含む重合体分散液を
得た。
【0048】この重合体分散液中の含フッ素ブロック共
重合体が1.0重量%になるように、1,1,2,−ト
リフルオロ−1,2,2−トリクロロエタンにて希釈し
たものを半田用フラックスの拡散防止剤とした。 (比較例1)実施例1の含フッ素ブロック共重合体を、
以下の方法により得られた含フッ素ランダム共重合体に
代える以外は、実施例1に従って行った。
【0049】すなわち、温度計、撹拌機及び還流冷却管
を備えた反応器に、1,1,2,−トリフルオロ−1,
2,2−トリクロロエタン300.0gを仕込み、窒素
ガスを吹き込みながら、50℃に加熱した。そして、そ
れに 1,1,2,−トリフルオロ−1,2,2−トリクロロエタン 255.6g メタクリル酸n −ブチル(BMA) 60.0g CF3(CF2)7(CH2)2 OCOCH=CH2 (FA1) 240.0g CH3(CH2)3 CH(C2 5 )COOOtBu 1.5g の混合液を2時間かけて仕込み、更に50℃で8時間重
合反応を行って、重合体を34.6重量%含む重合体溶
液を得た。
【0050】この重合体分散液中の含フッ素ランダム共
重合体が1.0重量%になるように、1,1,2,−ト
リフルオロ−1,2,2−トリクロロエタンにて希釈し
たものを半田用フラックスの拡散防止剤とした。 (比較例2)実施例1の含フッ素ブロック共重合体を、
以下の方法により得られた含フッ素重合体に代える以外
は、実施例1に従って行った。
【0051】すなわち、温度計、撹拌機及び還流冷却管
を備えた反応器に、1,1,2,−トリフルオロ−1,
2,2−トリクロロエタン300.0gを仕込み、窒素
ガスを吹き込みながら、50℃に加熱した。それに 1,1,2,−トリフルオロ−1,2,2−トリクロロエタン 255.6g CF3(CF2)7(CH2)2 COOCH=CH2 (FA1) 300.0g CH3(CH2)3 CH(C2 5 )COOOtBu 1.5g の混合液を2時間かけて仕込み、さらに50℃で8時間
重合反応を行って、重合体を34.3重量%含む重合体
溶液を得た。
【0052】この重合体分散液中の含フッ素ランダム共
重合体が1.0重量%になるように、1,1,2,−ト
リフルオロ−1,2,2−トリクロロエタンにて希釈し
たものを半田用フラックスの拡散防止剤とした。
【0053】そして、実施例1〜5および比較例1〜2
で得られた半田用フラックスの拡散防止剤をエポキシ樹
脂よりなるプリント基板の非半田面に浸漬塗布し、常温
で乾燥させた。比較例3には、半田用フラックスの拡散
防止剤を塗布しないプリント基板を用意した。
【0054】評価方法は、1リットルビーカーに約2g
のフラックス(塩化亜鉛アンモニウム)を入れた容器の
中に、上記のようにして塗布したプリント基板を、その
上に載せて1分間放置した。1分後にプリント基板のス
ルーホールを通して拡散した(這い上がった)フラック
スを目視にて判定した。また、プリント基板の半田用フ
ラックスの拡散防止剤の密着性を確認するために、60
℃の温水に24時間浸漬し、浸漬後の塗膜状態を目視に
て判定した。
【0055】それらの結果を表1に併せて示す。
【0056】
【表1】 表1に示したように、実施例1〜5の半田用フラックス
の拡散防止剤によれば、フラックスの拡散防止効果が良
好であるとともに、温水浸漬後のプリント基板の外観に
変化がなく、プリント基板に対する塗膜の密着性に優れ
ている。
【0057】これに対して、ランダム共重合体を使用し
た場合(比較例1)、プリント基板との密着性が悪く、
塗膜の一部が剥離した。また、単独重合体を使用した場
合(比較例2)、さらに密着性が悪く、塗膜の大部分が
剥離した。加えて、プリント基板表面を未処理のままと
した場合(比較例3)、フラックスの拡散防止効果が不
良であった。
【0058】なお、この発明は実施形態を以下のように
変更することも可能である。 (a) この発明の半田用フラックスの拡散防止剤をプ
リント基板以外に、電気部品や機械部品などの半田によ
る接合部に適用すること。 (b) 半田として、スズと鉛の組成の相違により、溶
融温度が低いものや高いものに適用すること。
【0059】さらに、前記実施形態より把握される技術
的思想について以下に記載する。 (1) 前記含フッ素単量体は、一般式(A)で表わさ
れる単量体である請求項2に記載の半田用フラックスの
拡散防止剤。
【0060】このように構成した場合、フラックスの拡
散防止性に優れるとともに、含フッ素ブロック共重合体
を収率良く得ることができる。 (2) 有機溶剤または水中の含フッ素ブロック共重合
体の配合量は、0. 01〜10重量%である請求項3に
記載の半田用フラックスの拡散防止剤。
【0061】このように構成すれば、フラックスの拡散
防止性を十分に発揮できるとともに、対象物における非
半田面への拡散防止剤の塗布性を良好に維持することが
できる。 (3) 前記有機溶剤は、1,1,2,−トリフルオロ
−1,2,2−トリクロロエタン、パーフルオロヘキサ
ンまたはパーフルオロヘプタンである請求項3に記載の
半田用フラックスの拡散防止剤。
【0062】このように構成した場合、含フッ素ブロッ
ク共重合体を有機溶剤に良好に溶解または分散させるこ
とができ、拡散防止剤の塗布性を高め、フラックスの拡
散防止性や対象物に対する密着性を向上させることがで
きる。 (4) プリント基板の半田接合部における非半田面に
適用されるものである請求項1に記載の半田用フラック
スの拡散防止剤。このように構成した場合、プリント基
板のスルーホール部などにおけるフラックスの拡散(這
い上がり)を効果的に防止することができる。 (5) 前記プリント基板は、エポキシ樹脂により形成
されたものである上記(4)に記載の半田用フラックス
の拡散防止剤。
【0063】このように構成した場合、プリント基板に
対する拡散防止剤の密着性を向上させることができる。
【0064】
【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、次のような優れた効果を奏する。第1の発明の半田
用フラックスの拡散防止剤によれば、プリント基板など
の半田接合部における非半田面に対して強固に密着され
るとともに、フラックスの拡散を長期にわたって防止す
ることができる。
【0065】第2の発明の半田用フラックスの拡散防止
剤によれば、ブロック共重合体を形成する含フッ素単量
体を所定の単量体に設定したことから、第1の発明の効
果に加え、フラックスの拡散をより長期にわたって効果
的に防止することができる。
【0066】第3の発明の半田用フラックスの拡散防止
剤によれば、第1の発明の効果に加え、適正な粘性によ
り塗布性能に優れ、フラックスの拡散防止性能を十分に
発揮することができる。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 含フッ素単量体から形成される含フッ素
    重合体セグメントと、非フッ素ビニル単量体から形成さ
    れる非フッ素重合体セグメントとより構成される含フッ
    素ブロック共重合体を含有する半田用フラックスの拡散
    防止剤。
  2. 【請求項2】 前記含フッ素単量体は、下記の一般式
    (A)〜(G)で表わされる単量体の一種又は二種以上
    である請求項1に記載の半田用フラックスの拡散防止
    剤。 Rf−(CH2 n OCOCR3 =CH2 ・・・(A) Rf−SO2 N(R1 )R2 OCOCR3 =CH2 ・・・(B) Rf−CON(R1 )R2 OCOCR3 =CH2 ・・・(C) Rf−CH2 CH(OH)CH2 OCOCR3 =CH2 ・・・(D) Rf−CH2 CH(OCOR3 )CH2 OCOCR3 =CH2 ・・・(E) Rf−O−Ar−CH2 OCOCR3 =CH2 ・・・(F) 【化1】 (Rfは炭素数3〜21のポリフルオロアルキル基また
    はポリフルオロアルケニル基、R1 は水素または炭素数
    1〜10のアルキル基、R2 は炭素数1〜10のアルキ
    レン基、R3 は水素またはメチル基、Arは置換基を有
    することもあるアリール基、nは0〜10の整数であ
    る。)
  3. 【請求項3】 前記含フッ素ブロック共重合体は、有機
    溶剤または水に溶解または分散されたものである請求項
    1または請求項2に記載の半田用フラックスの拡散防止
    剤。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007099760A1 (ja) * 2006-03-01 2007-09-07 Agc Seimi Chemical Co., Ltd. 半田用フラックス這い上がり防止組成物
WO2008059654A1 (en) * 2006-11-17 2008-05-22 Agc Seimi Chemical Co., Ltd. Composition for preventing solder flux scrambling, electronic member for soldering coated with the composition, method of soldering the member, and electrical product

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WO2007099760A1 (ja) * 2006-03-01 2007-09-07 Agc Seimi Chemical Co., Ltd. 半田用フラックス這い上がり防止組成物
JP5124441B2 (ja) * 2006-03-01 2013-01-23 Agcセイミケミカル株式会社 半田用フラックス這い上がり防止組成物
WO2008059654A1 (en) * 2006-11-17 2008-05-22 Agc Seimi Chemical Co., Ltd. Composition for preventing solder flux scrambling, electronic member for soldering coated with the composition, method of soldering the member, and electrical product
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