JPH1110055A - コーティング装置 - Google Patents
コーティング装置Info
- Publication number
- JPH1110055A JPH1110055A JP16702197A JP16702197A JPH1110055A JP H1110055 A JPH1110055 A JP H1110055A JP 16702197 A JP16702197 A JP 16702197A JP 16702197 A JP16702197 A JP 16702197A JP H1110055 A JPH1110055 A JP H1110055A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coating
- slit
- substrate support
- substrate
- coating head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Coating Apparatus (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】回転機構に高い機械精度を必要とすることな
く、また、移動機構を簡略化する。 【解決手段】回転可能にされた基板支持台２と、該基板
支持台の中央部に対向して上下方向移動可能に設置され
た塗布ヘッド５と、塗布ヘッドに長手方向に形成された
スリット５ａとを備えた構成。なお、上記スリット５ａ
の幅をセンター部で大きく、左右両端部にいくに従い小
さくするようにすれば、さらに均一に塗布することがで
きる。
く、また、移動機構を簡略化する。 【解決手段】回転可能にされた基板支持台２と、該基板
支持台の中央部に対向して上下方向移動可能に設置され
た塗布ヘッド５と、塗布ヘッドに長手方向に形成された
スリット５ａとを備えた構成。なお、上記スリット５ａ
の幅をセンター部で大きく、左右両端部にいくに従い小
さくするようにすれば、さらに均一に塗布することがで
きる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体、液晶表示
装置やカラーフィルタ等の製造工程において、基板上に
レジスト、着色感材などの種々の材料を塗布するための
コーティング装置に属する。
装置やカラーフィルタ等の製造工程において、基板上に
レジスト、着色感材などの種々の材料を塗布するための
コーティング装置に属する。
【０００２】
【従来の技術】従来、スリットコータとスピンコータの
機能を合わせたコーティング装置が知られている。これ
を図２により説明すると、回転軸１には基板支持台２が
固定され、基板支持台２上に基板３が支持されている。
基板３に対向してスリット５ａを有する塗布ヘッド５が
上下方向ｙ及び水平方向ｘに移動可能に設置されてい
る。塗布方法について説明すると、回転軸１を回転させ
基板支持台２の回転が安定すると、スリット５ａと基板
３間のギャプを３００〜５００μｍ程度に維持するよう
に塗布ヘッド５を下降させ、スリット５ａから塗布液を
基板３上に供給しつつ塗布ヘッド５をｘ方向に移動さ
せ、塗布液に作用する遠心力により基板３全面に均一な
厚さで塗布液を塗布するようにしている。
機能を合わせたコーティング装置が知られている。これ
を図２により説明すると、回転軸１には基板支持台２が
固定され、基板支持台２上に基板３が支持されている。
基板３に対向してスリット５ａを有する塗布ヘッド５が
上下方向ｙ及び水平方向ｘに移動可能に設置されてい
る。塗布方法について説明すると、回転軸１を回転させ
基板支持台２の回転が安定すると、スリット５ａと基板
３間のギャプを３００〜５００μｍ程度に維持するよう
に塗布ヘッド５を下降させ、スリット５ａから塗布液を
基板３上に供給しつつ塗布ヘッド５をｘ方向に移動さ
せ、塗布液に作用する遠心力により基板３全面に均一な
厚さで塗布液を塗布するようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の塗布方法に
おいては、基板支持台２の周辺が回転機構のがたつきに
よりｙ方向に振れるため、スリット５ａと基板３間を所
定のギャプに維持することは困難であり、高い機械精
度、加工精度が要求されるという問題を有している。ま
た、水平移動機構についても同様であった。
おいては、基板支持台２の周辺が回転機構のがたつきに
よりｙ方向に振れるため、スリット５ａと基板３間を所
定のギャプに維持することは困難であり、高い機械精
度、加工精度が要求されるという問題を有している。ま
た、水平移動機構についても同様であった。
【０００４】本発明は、上記従来の問題を解決するもの
であって、回転機構に高い機械精度を必要とすることな
く、また、移動機構を簡略化することができるコーティ
ング装置を提供することを目的とする。
であって、回転機構に高い機械精度を必要とすることな
く、また、移動機構を簡略化することができるコーティ
ング装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そのために本発明のコー
ティング装置は、回転可能にされた基板支持台と、該基
板支持台の中央部に対向して上下方向移動可能に設置さ
れた塗布ヘッドと、塗布ヘッドに長手方向に形成された
スリットとを備えたことを特徴とする。なお、上記スリ
ットの幅をセンター部で大きく、左右両端部にいくに従
い小さくするようにすれば、さらに均一に塗布すること
ができる。
ティング装置は、回転可能にされた基板支持台と、該基
板支持台の中央部に対向して上下方向移動可能に設置さ
れた塗布ヘッドと、塗布ヘッドに長手方向に形成された
スリットとを備えたことを特徴とする。なお、上記スリ
ットの幅をセンター部で大きく、左右両端部にいくに従
い小さくするようにすれば、さらに均一に塗布すること
ができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しつつ説明する。図１は、本発明のコーティング
装置の１実施形態を示し、図１（Ａ）は正面図、図１
（Ｂ）は平面図である。
を参照しつつ説明する。図１は、本発明のコーティング
装置の１実施形態を示し、図１（Ａ）は正面図、図１
（Ｂ）は平面図である。
【０００７】図１（Ａ）及び図１（Ｂ）において、回転
軸１には基板支持台２が固定され、基板支持台２上に基
板３が支持されている。基板支持台２の中央部に対向し
て塗布ヘッド５が上下方向に移動可能に設置されてい
る。塗布ヘッド５は塗布液を貯留するボックス形状をな
し、その長手方向にスリット５ａが形成されている。
軸１には基板支持台２が固定され、基板支持台２上に基
板３が支持されている。基板支持台２の中央部に対向し
て塗布ヘッド５が上下方向に移動可能に設置されてい
る。塗布ヘッド５は塗布液を貯留するボックス形状をな
し、その長手方向にスリット５ａが形成されている。
【０００８】塗布方法について説明すると、回転軸１を
回転させ基板支持台２の回転が安定すると、塗布ヘッド
５ａと基板３間のギャプを３００〜５００μｍ程度に維
持するように塗布ヘッド５を下降させ、スリット５ａか
ら塗布液を基板３上に供給すると、塗布液は遠心力によ
り基板３全面に均一な厚さで塗布されることになる。本
発明においては、塗布ヘッド５が回転支持台２の中央部
に設置されているため、回転機構の精度の影響により基
板支持台２の周辺が振れても塗布液を均一に供給するこ
とができ、また、水平移動機構を省略することができ
る。
回転させ基板支持台２の回転が安定すると、塗布ヘッド
５ａと基板３間のギャプを３００〜５００μｍ程度に維
持するように塗布ヘッド５を下降させ、スリット５ａか
ら塗布液を基板３上に供給すると、塗布液は遠心力によ
り基板３全面に均一な厚さで塗布されることになる。本
発明においては、塗布ヘッド５が回転支持台２の中央部
に設置されているため、回転機構の精度の影響により基
板支持台２の周辺が振れても塗布液を均一に供給するこ
とができ、また、水平移動機構を省略することができ
る。
【０００９】図１（Ｃ）は塗布ヘッド５スリット５ａの
改良例を説明するための図である。スリット５ａから基
板３上に供給される塗布液の量は、基板支持台２の回転
による遠心力の作用によりスリット５ａのセンター部で
少なく、左右両端部にいくに従い多くなる。そこで、ス
リット５ａの幅をセンター部で大きく、左右両端部にい
くに従い小さくすれば、より均一な厚さで塗布すること
ができる。
改良例を説明するための図である。スリット５ａから基
板３上に供給される塗布液の量は、基板支持台２の回転
による遠心力の作用によりスリット５ａのセンター部で
少なく、左右両端部にいくに従い多くなる。そこで、ス
リット５ａの幅をセンター部で大きく、左右両端部にい
くに従い小さくすれば、より均一な厚さで塗布すること
ができる。
【００１０】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば、回転可能にされた基板支持台と、該基板支持台
の中央部に対向して上下方向移動可能に設置された塗布
ヘッドと、塗布ヘッドに長手方向に形成されたスリット
とを備えたので、回転機構に高い機械精度を必要とする
ことなく、また、移動機構を簡略化することができる。
よれば、回転可能にされた基板支持台と、該基板支持台
の中央部に対向して上下方向移動可能に設置された塗布
ヘッドと、塗布ヘッドに長手方向に形成されたスリット
とを備えたので、回転機構に高い機械精度を必要とする
ことなく、また、移動機構を簡略化することができる。
【図１】本発明のコーティング装置の１実施形態を示
し、図１（Ａ）は正面図、図１（Ｂ）は平面図、図１
（Ｃ）は塗布ヘッドのスリットの改良例を説明するため
の図である。
し、図１（Ａ）は正面図、図１（Ｂ）は平面図、図１
（Ｃ）は塗布ヘッドのスリットの改良例を説明するため
の図である。
【図２】従来のコーティング装置を説明するための図で
ある。
ある。
１…回転軸 ２…回転支持台 ３…基板 ５…塗布ヘッド ５ａ…スリット
Claims (2)
- 【請求項１】回転可能にされた基板支持台と、該基板支
持台の中央部に対向して上下方向移動可能に設置された
塗布ヘッドと、塗布ヘッドに長手方向に形成されたスリ
ットとを備えたことを特徴とするコーティング装置。 - 【請求項２】上記スリットの幅をセンター部で大きく、
左右両端部にいくに従い小さくしたことを特徴とする請
求項１記載のコーティング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16702197A JPH1110055A (ja) | 1997-06-24 | 1997-06-24 | コーティング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16702197A JPH1110055A (ja) | 1997-06-24 | 1997-06-24 | コーティング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1110055A true JPH1110055A (ja) | 1999-01-19 |
Family
ID=15841929
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16702197A Pending JPH1110055A (ja) | 1997-06-24 | 1997-06-24 | コーティング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1110055A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11551949B2 (en) | 2019-09-10 | 2023-01-10 | Kioxia Corporation | Substrate processing device |
-
1997
- 1997-06-24 JP JP16702197A patent/JPH1110055A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11551949B2 (en) | 2019-09-10 | 2023-01-10 | Kioxia Corporation | Substrate processing device |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20040526 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
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| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060619 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20060628 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20060801 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20061018 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |