JPS614573A - 塗布装置 - Google Patents

塗布装置

Info

Publication number
JPS614573A
JPS614573A JP59121688A JP12168884A JPS614573A JP S614573 A JPS614573 A JP S614573A JP 59121688 A JP59121688 A JP 59121688A JP 12168884 A JP12168884 A JP 12168884A JP S614573 A JPS614573 A JP S614573A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
coated
rotating disk
solvent
control system
rotates
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP59121688A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsuaki Shiba
光明 柴
Masaaki Shinohara
正明 篠原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP59121688A priority Critical patent/JPS614573A/ja
Publication of JPS614573A publication Critical patent/JPS614573A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は溶剤を被塗布物に滴下し、被塗布物を回転させ
て溶剤を回転塗布する塗布装置に関する。
〔発明の背景〕
従来、半導体基板などの被塗布物に滴下された感光性樹
脂などの溶剤の膜厚分布を均−船こする塗布装置として
、例えば特開昭56−87471号公報に示すように、
被塗布物上に閉空間領域を形成するように閉空間形成板
を配設し、溶剤の蒸発速度を制御している。
しかしながら、この装置は閉空間形成板と被塗布物との
間に被塗布物の回転によって起る風流や11i1+王の
変化によって溶剤の膜厚及び塗布むらが生じる。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、回転塗布時における被塗布物上での風
のまき起りを防止し、被塗布物上に塗布された溶剤の乾
燥状態を均一にすることにより、溶剤の膜厚の均−化及
びストライエーションの低減を図ることができる塗布装
置を提供することにあるλ 〔発明の概要〕 本発明は上記目的を達成するために、溶剤を被塗布物に
滴下し、被塗布物を回転させて溶剤を回転塗布する塗布
装置において、前記被塗布物の上方に設けられた回転円
板と、この回転円板を前記被塗布物と同期回転させる回
転円板制御系と、前記回転円板を被塗布物の上方及び退
避位置に移動させる回転円板移動制御系とを備えたこと
を特徴きする。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
半導体基板などの被塗布物1を保持する吸着ヘッド2は
、吸着−\ツド回転制御系3により回転させられる。吸
着ヘッド2の上方には感光性樹脂などの溶剤4の滴下を
制御する溶剤制御系5を備えたノズル6が配設されてお
り、ノズル6はノズル移動制御系7によりガイド8に沿
・つて水平移動させられる。また吸着ヘッド2の上方に
は被塗布物1とギャップ9を保゛つて回転円板IOが配
設されており、回転円板10は回転円板移動制御系11
により水平移動させられると共に、前記吸着ヘッド回転
制御系3、と同期回転する回転円板回転制御系12によ
り回転させられる。
次に作用について説明する。始動前は、回転円板10は
吸着−\ノド2から離れた位置にあり、ノズル6は吸着
−\ラド2の上方に位置している。この状態で吸着ヘッ
ド2に被塗布物1を保持させ、被塗布物1上に溶剤制御
系51こより溶剤4をノズル6を通して滴下する。その
後、ノズル6はノズル移動制御系7により被塗布物1の
最外周外まで移動する。このノズル6の移動は、次に回
転円板10が被塗布物1の上方に配設させられるので、
被塗布物1上に余裕の空間を作るためである。
次に回転円板移動制御系11により回転円板10を被塗
布物1の上方にギャップ9を保って配置する。その後、
吸着ヘッド回転制御系3により被塗布物1の回転を開始
すると同時に、回転円板回転制御系12により回転円板
10を被塗布物1の回転と同期回転させる。これにより
、被塗布物1上に浴剤4の薄膜を形成する。
このように、被塗布物1の回転に同期して回転する回転
円板10を被塗布物1の上方に配置してなるので、回転
塗布時における被塗布物l上での風のまき起りが防止さ
れ、・溶剤4の乾燥状態を均一にすることができる。こ
れにより、溶剤4の膜厚が均一になり、またストライエ
ーションの発生      茅などがなくなることによ
り、歩留りが同上する。
〔発明の効果〕
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、被塗
布物の回転に同期して回転する回転円板を被塗布物の上
方に配置してなるので、回転塗布、時における風のまき
起りが防止され、溶剤の乾燥状態が均一化し、これによ
って溶剤の膜厚が均一(こなり、またストライエーショ
ンの発生がなくなり、歩留りが向上する。
【図面の簡単な説明】
図は本発明になる塗布装置の一実施例を示す構成図であ
る。 1・・・被塗布物、    2・・・吸着ヘッド、3・
・・吸着ヘッド回転制御系、   4・・・溶剤、6・
・・ノズル、     9・・・ギャップ、10・・・
回転円板、   11・・・回転円板移動制御系、12
・・・回転円板回転制御系。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  溶剤を被塗布物に滴下し、被塗布物を回転させて溶剤
    を回転塗布する塗布装置において、前記被塗布物の上方
    に設けられた回転円板と、この回転円板を前記被塗布物
    と同期回転させる回転円板回転制御系と、前記回転円板
    を被塗布物の上方及び退避位置に移動させる回転円板移
    動制御系とを備えた塗布装置。
JP59121688A 1984-06-15 1984-06-15 塗布装置 Pending JPS614573A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59121688A JPS614573A (ja) 1984-06-15 1984-06-15 塗布装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59121688A JPS614573A (ja) 1984-06-15 1984-06-15 塗布装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS614573A true JPS614573A (ja) 1986-01-10

Family

ID=14817412

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59121688A Pending JPS614573A (ja) 1984-06-15 1984-06-15 塗布装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS614573A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63248471A (ja) * 1987-04-03 1988-10-14 Tokyo Electron Ltd 塗布装置及びそれを用いた塗布方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63248471A (ja) * 1987-04-03 1988-10-14 Tokyo Electron Ltd 塗布装置及びそれを用いた塗布方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4822639A (en) Spin coating method and device
JP3276449B2 (ja) 回転塗布方法
JPS6053675B2 (ja) スピンコ−テイング方法
JPH09246173A (ja) 塗布方法
JPS614573A (ja) 塗布装置
JPS6115773A (ja) 塗布装置
JP2001176775A (ja) 半導体ウェハの塗膜形成方法
JPS621793B2 (ja)
JP2802636B2 (ja) 塗布装置及び塗布方法
JPH0330874A (ja) 平面デイスプレー用ベースプレートの薄層塗布方法および装置
JPS6156414A (ja) スピンコ−ト方法
JPS60217627A (ja) 薄膜形成方法と薄膜形成装置
JPS63313159A (ja) レジスト塗布装置
JPS63169727A (ja) 塗布装置
JP3512511B2 (ja) 回転塗布装置および回転塗布方法
JPS6330067B2 (ja)
JPH0369918A (ja) 液晶パネルの製造方法
JPS6251030A (ja) 磁気デイスクの製造方法
JPH04302414A (ja) 塗布機
JPH1110055A (ja) コーティング装置
JPH05185014A (ja) 回転塗布装置
JPS5914890B2 (ja) 回転塗布方法
JP2003093955A (ja) 薄膜コーティング方法および薄膜コーティング装置
JP2001143998A (ja) レジスト塗布方法及び装置
JPH0596229A (ja) スピン式樹脂液塗布方法