JPH11100766A - 通気性袋生地と、その製造方法 - Google Patents
通気性袋生地と、その製造方法Info
- Publication number
- JPH11100766A JPH11100766A JP9275325A JP27532597A JPH11100766A JP H11100766 A JPH11100766 A JP H11100766A JP 9275325 A JP9275325 A JP 9275325A JP 27532597 A JP27532597 A JP 27532597A JP H11100766 A JPH11100766 A JP H11100766A
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- JP
- Japan
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- bag
- plastic film
- fabric
- cloth
- film
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- Mattresses And Other Support Structures For Chairs And Beds (AREA)
- Bedding Items (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Nonwoven Fabrics (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 吸汗性に優れた寝具用敷布等を作るのに適し
た袋生地を実現する。 【解決手段】 ポリエチレン繊維を含む不織布製の基布
２にポリエチレンフィルム３を重ねてヒートシールす
る。その後にポリエチレンフィルム３にレーザー光線で
多数の微細孔５を穿設する。こうして得た袋生地を例え
ば袋状に縫製して内部に微粉末化した吸湿性物質を入れ
れば、吸汗性に優れた敷布が得られる。
た袋生地を実現する。 【解決手段】 ポリエチレン繊維を含む不織布製の基布
２にポリエチレンフィルム３を重ねてヒートシールす
る。その後にポリエチレンフィルム３にレーザー光線で
多数の微細孔５を穿設する。こうして得た袋生地を例え
ば袋状に縫製して内部に微粉末化した吸湿性物質を入れ
れば、吸汗性に優れた敷布が得られる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば寝具等に適
用しうる通気性袋生地と、その製造方法に関する。
用しうる通気性袋生地と、その製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、枕、敷布、ふとんなどの寝具の
場合、身体から出る汗を吸収し、体臭等の臭いも付着し
やすいため、使用時の快適性が徐々に低下するのが普通
である。そこで、快適な使用感を維持するために、通気
性を有する表生地を使用し、その内側に調湿性あるいは
吸湿性、脱臭性などを有する炭等の微粉末を入れた寝具
が提案されている。また、寝具に限らず、調湿性や吸湿
性等を有する微粉末を通気性の袋内に収納して使用する
場合がある。これらの場合において、従来は、微粉末を
入れる袋生地として、多孔質ポリエチレンのシート（フ
ィルム）や、ナイロンスパンボンドに有孔フィルムをラ
ミネートしたものが使用されている。
場合、身体から出る汗を吸収し、体臭等の臭いも付着し
やすいため、使用時の快適性が徐々に低下するのが普通
である。そこで、快適な使用感を維持するために、通気
性を有する表生地を使用し、その内側に調湿性あるいは
吸湿性、脱臭性などを有する炭等の微粉末を入れた寝具
が提案されている。また、寝具に限らず、調湿性や吸湿
性等を有する微粉末を通気性の袋内に収納して使用する
場合がある。これらの場合において、従来は、微粉末を
入れる袋生地として、多孔質ポリエチレンのシート（フ
ィルム）や、ナイロンスパンボンドに有孔フィルムをラ
ミネートしたものが使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の袋生地
においては、孔径が比較的大きいために、袋内に入れる
物が微粉末になると粉漏れを生じ、これを防止しようと
して孔径を小さくすると通気性が悪くなる、といった二
律背反的な問題に直面していた。
においては、孔径が比較的大きいために、袋内に入れる
物が微粉末になると粉漏れを生じ、これを防止しようと
して孔径を小さくすると通気性が悪くなる、といった二
律背反的な問題に直面していた。
【０００４】そこで本発明の目的は、通気性を確保して
微粉末の粉漏れを防ぐことのできる袋生地を得るにあ
る。
微粉末の粉漏れを防ぐことのできる袋生地を得るにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、微粉末を入れ
る袋を得るための袋生地において、1.０デニール以下の
繊維から構成された不織布からなる基布２の内面に、孔
径が２０〜３００μｍである多数の微細孔５が全面にわ
たって設けられたプラスチックフィルム３を貼り合わせ
たことを特徴とする。
る袋を得るための袋生地において、1.０デニール以下の
繊維から構成された不織布からなる基布２の内面に、孔
径が２０〜３００μｍである多数の微細孔５が全面にわ
たって設けられたプラスチックフィルム３を貼り合わせ
たことを特徴とする。
【０００６】本発明において、基布２は、ポリエチレン
繊維を含んでいて、目付が１００〜３００ｇ／m2に設定
されている。基布２の目付がこれ未満だと耐久性に問題
が生じる。また、基布２の目付が大きいほど耐久性が高
まるが、その反面コストが増大する。これらを考慮する
と、基布２の目付は上記１００〜３００ｇ／m2が妥当で
あり、好ましくは１３０〜１８０ｇ／m2、さらに好まし
くは１３０〜１４０ｇ／m2である。基布２の目付が特定
されていても、その厚みは、製造時の条件によって変動
するので特定するのが困難である。あえて例示すると約
1.０〜4.０mm厚程度である。ただし、本発明における基
布２の厚みがこの範囲に限定されるものではない。
繊維を含んでいて、目付が１００〜３００ｇ／m2に設定
されている。基布２の目付がこれ未満だと耐久性に問題
が生じる。また、基布２の目付が大きいほど耐久性が高
まるが、その反面コストが増大する。これらを考慮する
と、基布２の目付は上記１００〜３００ｇ／m2が妥当で
あり、好ましくは１３０〜１８０ｇ／m2、さらに好まし
くは１３０〜１４０ｇ／m2である。基布２の目付が特定
されていても、その厚みは、製造時の条件によって変動
するので特定するのが困難である。あえて例示すると約
1.０〜4.０mm厚程度である。ただし、本発明における基
布２の厚みがこの範囲に限定されるものではない。
【０００７】本発明で用いられるプラスチックフィルム
３は、４０〜６０μｍ厚のポリエチレンフィルムであ
り、基布２とプラスチックフィルム３とが線状にヒート
シールされている。
３は、４０〜６０μｍ厚のポリエチレンフィルムであ
り、基布２とプラスチックフィルム３とが線状にヒート
シールされている。
【０００８】本発明の通気性袋生地は、1.０デニール以
下（好ましくは0.１デニール以下）の繊維から構成され
た不織布からなる基布２の内側にプラスチックフィルム
３を重ねる工程と、基布２とプラスチックフィルム３と
をヒートシールして一体化する工程と、プラスチックフ
ィルム３にこれの全面にわたって孔径が２０〜３００μ
ｍである微細孔５をレーザー光線で厚み方向に貫通する
よう穿設する工程とを経てつくられる。微細孔５の孔径
が２０μｍより小さいと通気性を充分に確保することが
できず、３００μｍより大きいと、当該袋生地で作られ
た袋内に入れられる微粉末が漏れ出すおそれがある。プ
ラスチックフィルム３に微細孔５を孔明け加工する際に
は、各微細孔５をこれの孔底が基布２の該フィルム３と
の接合部分にまで達するよう設ける。
下（好ましくは0.１デニール以下）の繊維から構成され
た不織布からなる基布２の内側にプラスチックフィルム
３を重ねる工程と、基布２とプラスチックフィルム３と
をヒートシールして一体化する工程と、プラスチックフ
ィルム３にこれの全面にわたって孔径が２０〜３００μ
ｍである微細孔５をレーザー光線で厚み方向に貫通する
よう穿設する工程とを経てつくられる。微細孔５の孔径
が２０μｍより小さいと通気性を充分に確保することが
できず、３００μｍより大きいと、当該袋生地で作られ
た袋内に入れられる微粉末が漏れ出すおそれがある。プ
ラスチックフィルム３に微細孔５を孔明け加工する際に
は、各微細孔５をこれの孔底が基布２の該フィルム３と
の接合部分にまで達するよう設ける。
【０００９】本発明において、上記不織布を構成する1.
０デニール以下の繊維には、絹の５分の１の細さをもつ
といわれるマイクロファイバーや、ハイパー繊維と称せ
られる極細繊維あるいは超極細繊維が含まれる。不織布
としては、例えば、ポリエステル製およびポリプロピレ
ン製のマイクロファイバーを所定の割合（例えば、約５
０wt％づつ）で含んでなるマイクロファイバー不織布
や、ポリエステル製およびナイロン製のマイクロファイ
バーを所定の割合で含んでなるマイクロファイバー不織
布を用いることができる。前者の方が後者よりも安価で
あるという理由から、後述する本発明の実施例では前者
のマイクロファイバー不織布を使用したが、これは本発
明においてその他の不織布の使用を排除する意味ではな
い。
０デニール以下の繊維には、絹の５分の１の細さをもつ
といわれるマイクロファイバーや、ハイパー繊維と称せ
られる極細繊維あるいは超極細繊維が含まれる。不織布
としては、例えば、ポリエステル製およびポリプロピレ
ン製のマイクロファイバーを所定の割合（例えば、約５
０wt％づつ）で含んでなるマイクロファイバー不織布
や、ポリエステル製およびナイロン製のマイクロファイ
バーを所定の割合で含んでなるマイクロファイバー不織
布を用いることができる。前者の方が後者よりも安価で
あるという理由から、後述する本発明の実施例では前者
のマイクロファイバー不織布を使用したが、これは本発
明においてその他の不織布の使用を排除する意味ではな
い。
【００１０】
【作用】本発明の袋生地１によれば、表面側の基布２が
不織布で構成され、しかもその内側に貼り合わされたプ
ラスチックフィルム３には孔径が２０〜３００μｍであ
る多数の微細孔５が設けられていることにより、基布２
を構成している繊維と繊維との間に存在する隙間および
プラスチックフィルム３における微細孔５を通って空気
等の気体が袋の内側と外側との間で流通できることとな
る。したがって、本発明の袋生地１によって作られた袋
の内部に吸湿性等を有する微粉末を入れた場合には、水
蒸気が袋内の微粉末によって吸収され、さらに袋の外側
の湿度が相対的に低下したときに微粉末側から放出され
る。このような水蒸気の吸収、放出は、袋生地周辺外気
の湿度や温度等に応じて可逆的に行われるから、本発明
の袋生地によって例えば寝具用マットを作ると、就寝中
に身体から出る汗を吸収することができ、逆に不使用時
に風を通すなどすれば容易に乾燥させることができる。
不織布で構成され、しかもその内側に貼り合わされたプ
ラスチックフィルム３には孔径が２０〜３００μｍであ
る多数の微細孔５が設けられていることにより、基布２
を構成している繊維と繊維との間に存在する隙間および
プラスチックフィルム３における微細孔５を通って空気
等の気体が袋の内側と外側との間で流通できることとな
る。したがって、本発明の袋生地１によって作られた袋
の内部に吸湿性等を有する微粉末を入れた場合には、水
蒸気が袋内の微粉末によって吸収され、さらに袋の外側
の湿度が相対的に低下したときに微粉末側から放出され
る。このような水蒸気の吸収、放出は、袋生地周辺外気
の湿度や温度等に応じて可逆的に行われるから、本発明
の袋生地によって例えば寝具用マットを作ると、就寝中
に身体から出る汗を吸収することができ、逆に不使用時
に風を通すなどすれば容易に乾燥させることができる。
【００１１】本発明によれば、充分な通気性が確保され
るだけではない。基布２を構成している不織布は、1.０
デニール以下のマイクロファイバー等の極細繊維ないし
超極細繊維によって形成されて各繊維要素が互いに絡み
合った状態となっているので、通気性を確保できる隙間
を有しているにもかかわらず、それらの隙間を微粉末が
通過することを阻止できる。したがって、袋内に入れら
れた微粉末がたとえプラスチックフィルム３の微細孔５
を通って基布３側に達したとしても、その部分で微粉末
の移動が阻止されるから、外部への粉漏れは確実に防止
される。
るだけではない。基布２を構成している不織布は、1.０
デニール以下のマイクロファイバー等の極細繊維ないし
超極細繊維によって形成されて各繊維要素が互いに絡み
合った状態となっているので、通気性を確保できる隙間
を有しているにもかかわらず、それらの隙間を微粉末が
通過することを阻止できる。したがって、袋内に入れら
れた微粉末がたとえプラスチックフィルム３の微細孔５
を通って基布３側に達したとしても、その部分で微粉末
の移動が阻止されるから、外部への粉漏れは確実に防止
される。
【００１２】特に、ポリエチレン繊維を含んでなる1.０
〜2.０mm厚の基布２と、４０〜６０μｍ厚のポリエチレ
ンフィルム３とが、線状にヒートシールされてなる通気
性袋生地１によれば、生地全体の厚み寸法が加工に適し
たものとなるので、裁断や縫製等の加工が容易になるだ
けでなく、基布２およびポリエチレンフィルム３の材料
面における親和性と線状のヒートシール加工とにより、
基布２とポリエチレンフィルム３との貼り合わせ状態が
一層確実かつ良好なものとなる。
〜2.０mm厚の基布２と、４０〜６０μｍ厚のポリエチレ
ンフィルム３とが、線状にヒートシールされてなる通気
性袋生地１によれば、生地全体の厚み寸法が加工に適し
たものとなるので、裁断や縫製等の加工が容易になるだ
けでなく、基布２およびポリエチレンフィルム３の材料
面における親和性と線状のヒートシール加工とにより、
基布２とポリエチレンフィルム３との貼り合わせ状態が
一層確実かつ良好なものとなる。
【００１３】本発明の製造方法によると、基布２とプラ
スチックフィルム３とをヒートシールして一体化した後
にプラスチックフィルム３に孔明け加工を施すので、当
初から孔の開いたプラスチックフィルム３と基布２とを
貼り合わせる場合に比べると、貼り合わせ作業を速やか
に、かつ、良好に行う行うことができる。
スチックフィルム３とをヒートシールして一体化した後
にプラスチックフィルム３に孔明け加工を施すので、当
初から孔の開いたプラスチックフィルム３と基布２とを
貼り合わせる場合に比べると、貼り合わせ作業を速やか
に、かつ、良好に行う行うことができる。
【００１４】しかも、基布２とプラスチックフィルム３
とをヒートシールにより貼り合わせて一体化したのち
に、プラスチックフィルム３にこれの全面にわたって孔
径が２０〜３００μｍである多数の微細孔をレーザー光
線で厚み方向に貫通状に形成するので、基布２とプラス
チックフィルム３とが貼り合わされた状態であるにもか
からわず、プラスチックフィルム３に対する孔明け加工
が容易に行え、しかも加工すべき微細孔の径および深さ
も容易に制御できることとなる。これにより、所要の孔
径等を有する微細孔を、必要とする数だけ効率よく形成
することが可能となる。
とをヒートシールにより貼り合わせて一体化したのち
に、プラスチックフィルム３にこれの全面にわたって孔
径が２０〜３００μｍである多数の微細孔をレーザー光
線で厚み方向に貫通状に形成するので、基布２とプラス
チックフィルム３とが貼り合わされた状態であるにもか
からわず、プラスチックフィルム３に対する孔明け加工
が容易に行え、しかも加工すべき微細孔の径および深さ
も容易に制御できることとなる。これにより、所要の孔
径等を有する微細孔を、必要とする数だけ効率よく形成
することが可能となる。
【００１５】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、微粉末
を入れる袋を得るための袋生地として、微粉末の粉漏れ
を防止でき、しかも通気性を充分に確保できるものが実
現できる。こうして、例えば吸汗用のマット（敷布）や
枕等の寝具をつくるための素材として最適の袋生地が得
られる。また、本発明方法によれば、上述のような優れ
た特性を有する袋生地を効率良く製造することができ
る。
を入れる袋を得るための袋生地として、微粉末の粉漏れ
を防止でき、しかも通気性を充分に確保できるものが実
現できる。こうして、例えば吸汗用のマット（敷布）や
枕等の寝具をつくるための素材として最適の袋生地が得
られる。また、本発明方法によれば、上述のような優れ
た特性を有する袋生地を効率良く製造することができ
る。
【００１６】
【実施例】図１は、汗や臭いを吸収する機能を有する寝
具用マット（敷布）に本発明の袋生地を用いた例を示
す。図１において、寝具用マットＡは、本発明に係る通
気性袋生地１を用いて平面視で四角形の袋状に形成され
ており、その内部に微粉末状の活性炭（本例ではヤシガ
ラ活性炭）Ｂが封入されている。
具用マット（敷布）に本発明の袋生地を用いた例を示
す。図１において、寝具用マットＡは、本発明に係る通
気性袋生地１を用いて平面視で四角形の袋状に形成され
ており、その内部に微粉末状の活性炭（本例ではヤシガ
ラ活性炭）Ｂが封入されている。
【００１７】寝具用マットＡに用いられている通気性袋
生地１は、図２に示すように、外面側に位置する基布
（図示例では厚さ1.５mm）２と、その内面内側に設けら
れるプラスチックフィルム（図示例では厚さ５０μｍの
ポリエチレンフィルム）３とからなり、プラスチックフ
ィルム３の所定箇所を基布２に対して線状にヒートシー
ルすることにより、両者を貼り合わせた構成である。図
２においてヒートシール部を符号４で示す。
生地１は、図２に示すように、外面側に位置する基布
（図示例では厚さ1.５mm）２と、その内面内側に設けら
れるプラスチックフィルム（図示例では厚さ５０μｍの
ポリエチレンフィルム）３とからなり、プラスチックフ
ィルム３の所定箇所を基布２に対して線状にヒートシー
ルすることにより、両者を貼り合わせた構成である。図
２においてヒートシール部を符号４で示す。
【００１８】基布２は、ポリエチレン製およびポリプロ
ピレン製の各マイクロファイバー（太さは0.６デニー
ル）を５０wt％づつ含んでなるマイクロファイバー不織
布によって構成されている。
ピレン製の各マイクロファイバー（太さは0.６デニー
ル）を５０wt％づつ含んでなるマイクロファイバー不織
布によって構成されている。
【００１９】プラスチックフィルム３には、図３に示す
ように、通気性を確保するための多数の微細孔５が貫通
状に設けられている。これらの微細孔５の孔径は、図１
の寝具用マットＡの状態においてプラスチックフィルム
１の両側に位置することとなる基布１と活性炭（図３で
プラスチックフィルムの上方側に収容される）Ｂとの間
で水蒸気等の気体の流通を許す一方、活性炭自体はほと
んど或いは全く通過させない程度に設定されている。具
体的には、活性炭Ｂの粒子径にもよるが、本実施例にお
ける孔径は約２５μｍである。
ように、通気性を確保するための多数の微細孔５が貫通
状に設けられている。これらの微細孔５の孔径は、図１
の寝具用マットＡの状態においてプラスチックフィルム
１の両側に位置することとなる基布１と活性炭（図３で
プラスチックフィルムの上方側に収容される）Ｂとの間
で水蒸気等の気体の流通を許す一方、活性炭自体はほと
んど或いは全く通過させない程度に設定されている。具
体的には、活性炭Ｂの粒子径にもよるが、本実施例にお
ける孔径は約２５μｍである。
【００２０】上述の袋生地１は、次のようにして製造し
た。まず、図４（ａ）に示すように、ポリエチレン製お
よびポリプロピレン製の各マイクロファイバー（太さは
0.６デニール）を５０wt％づつ含んでなるマイクロファ
イバー不織布によって構成された1.５mm厚の基布２と、
５０μｍ厚のポリエチレンフィルム（プラスチックフィ
ルム）３とを用意し、基布１の内面上側にポリエチレン
フィルム１３を重ねる。
た。まず、図４（ａ）に示すように、ポリエチレン製お
よびポリプロピレン製の各マイクロファイバー（太さは
0.６デニール）を５０wt％づつ含んでなるマイクロファ
イバー不織布によって構成された1.５mm厚の基布２と、
５０μｍ厚のポリエチレンフィルム（プラスチックフィ
ルム）３とを用意し、基布１の内面上側にポリエチレン
フィルム１３を重ねる。
【００２１】次に、図４（ｂ）に示すように、重ねた基
布２とポリエチレンフィルム３とを縦横にわたって線状
にヒートシールして一体化する（図２参照）。図中、符
号４が線状のヒートシール部を示す。
布２とポリエチレンフィルム３とを縦横にわたって線状
にヒートシールして一体化する（図２参照）。図中、符
号４が線状のヒートシール部を示す。
【００２２】最後に、図４（ｃ）に示すように、ポリエ
チレンフィルム３にこれの内側（同図において上方側）
からレーザー光線を照射して全面にわたり多数の微細孔
５を貫通状に形成する。その際、各微細孔５をこれの孔
底が基布２の該フィルム３との接合部分にまで達するよ
うに形成した。また、各微細孔５の孔径は２５μｍに設
定した。
チレンフィルム３にこれの内側（同図において上方側）
からレーザー光線を照射して全面にわたり多数の微細孔
５を貫通状に形成する。その際、各微細孔５をこれの孔
底が基布２の該フィルム３との接合部分にまで達するよ
うに形成した。また、各微細孔５の孔径は２５μｍに設
定した。
【００２３】かくしてシート状の袋生地１をつくり、こ
れを袋に縫製したのち、内部に木炭の微粉末である活性
炭Ｂを詰め込み、図１に示したような吸汗用の寝具用マ
ット（敷布）をつくった（図１参照）。
れを袋に縫製したのち、内部に木炭の微粉末である活性
炭Ｂを詰め込み、図１に示したような吸汗用の寝具用マ
ット（敷布）をつくった（図１参照）。
【図１】本発明実施例の通気性袋生地を用いて作られた
寝具用マットを示す縦断面図である。
寝具用マットを示す縦断面図である。
【図２】本発明実施例の通気性袋生地の構成を示す一部
切欠平面図である。
切欠平面図である。
【図３】図２のＸ─Ｘ線で切断した拡大断面図である。
【図４】本発明に係る通気性袋生地の製造方法を示す工
程図である。
程図である。
１ 通気性袋生地 ２ 基布 ３ プラスチックフィルム（ポリエチレンフィルム） ４ ヒートシール部 ５ 微細孔
Claims (4)
- 【請求項１】 微粉末を入れる袋を得るための袋生地で
あって、 1.０デニール以下の繊維から構成された不織布からなる
基布２の内面に、孔径が２０〜３００μｍである多数の
微細孔４が全面にわたって設けられたプラスチックフィ
ルム３が貼り合わされている通気性袋生地。 - 【請求項２】 基布２が、ポリエチレン繊維を含んで、
目付が１００〜３００ｇ／m2に設定されており、 プラスチックフィルム３が、４０〜６０μｍ厚のポリエ
チレンフィルムであり、 基布２とプラスチックフィルム３とが線状にヒートシー
ルされている請求項１記載の通気性袋生地。 - 【請求項３】 微粉末を入れる袋を得るための袋生地で
あって、 1.０デニール以下の繊維から構成された不織布からなる
基布２の内側にプラスチックフィルム３を重ね、 基布２とプラスチックフィルム３とをヒートシールして
一体化したのち、 プラスチックフィルム３にこれの全面にわたって孔径が
２０〜３００μｍの微細孔５をレーザー光線で厚み方向
に貫通するよう穿設して得られる通気性袋生地の製造方
法。 - 【請求項４】 プラスチックフィルム３に微細孔５を孔
明け加工する際に、各微細孔５をこれの孔底が基布２の
該フィルム３との接合部分にまで達するよう設けるよう
にした請求項３記載の通気性袋生地の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27532597A JP3840649B2 (ja) | 1997-09-22 | 1997-09-22 | 通気性袋生地の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27532597A JP3840649B2 (ja) | 1997-09-22 | 1997-09-22 | 通気性袋生地の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11100766A true JPH11100766A (ja) | 1999-04-13 |
| JP3840649B2 JP3840649B2 (ja) | 2006-11-01 |
Family
ID=17553892
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27532597A Expired - Fee Related JP3840649B2 (ja) | 1997-09-22 | 1997-09-22 | 通気性袋生地の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3840649B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001286369A (ja) * | 2000-04-07 | 2001-10-16 | Mochizuki Kosan Kk | パッド材、寝装用パッド、こたつ敷パッドおよび枕カバー |
| JP2001301107A (ja) * | 2000-04-20 | 2001-10-30 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 吸水吸油性積層体および吸水吸油トレー |
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