JPH11102614A - バイアホール用導電性ペースト、およびそれを用いた積層セラミック基板の製造方法 - Google Patents
バイアホール用導電性ペースト、およびそれを用いた積層セラミック基板の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 バイアホール内の導体金属に亀裂や隆起、あ
るいはセラミック割れを生じさせにくく、得られた積層
セラミック基板に高い信頼性を付与し得る、バイアホー
ル用導電性ペースト、およびそれを用いた積層セラミッ
ク基板の製造方法を提供すること。 【解決手段】 バイアホール用導電性ペーストとして、
有機ビヒクルと、該有機ビヒクル中の溶剤に溶けない不
溶性樹脂２でコーティングされた導電性金属粉末１とを
含有させたものを用意する。このバイアホール用導電性
ペーストを、バイアホールに充填するようにして積層セ
ラミックを製造する。導電性ペーストのバイアホールへ
の充填性が向上し、焼成時に、導体金属に亀裂や隆起、
あるいはセラミック割れを生じさせにくくでき、さら
に、得られた積層セラミック基板の半田付け性およびめ
っき付与性を良好に維持できる。
るいはセラミック割れを生じさせにくく、得られた積層
セラミック基板に高い信頼性を付与し得る、バイアホー
ル用導電性ペースト、およびそれを用いた積層セラミッ
ク基板の製造方法を提供すること。 【解決手段】 バイアホール用導電性ペーストとして、
有機ビヒクルと、該有機ビヒクル中の溶剤に溶けない不
溶性樹脂２でコーティングされた導電性金属粉末１とを
含有させたものを用意する。このバイアホール用導電性
ペーストを、バイアホールに充填するようにして積層セ
ラミックを製造する。導電性ペーストのバイアホールへ
の充填性が向上し、焼成時に、導体金属に亀裂や隆起、
あるいはセラミック割れを生じさせにくくでき、さら
に、得られた積層セラミック基板の半田付け性およびめ
っき付与性を良好に維持できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、バイアホール用
導電性ペースト、およびそれを用いた積層セラミック基
板の製造方法に関するもので、詳しくは、セラミックグ
リーンシートに形成されたバイアホールに充填するため
の導電性ペースト、およびその導電性ペーストをバイア
ホールに充填するようにした積層セラミック基板の製造
方法に関する。
導電性ペースト、およびそれを用いた積層セラミック基
板の製造方法に関するもので、詳しくは、セラミックグ
リーンシートに形成されたバイアホールに充填するため
の導電性ペースト、およびその導電性ペーストをバイア
ホールに充填するようにした積層セラミック基板の製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電極や回路が配設されたセラ
ミックグリーンシートを積層するとともに、各層に形成
された電極や回路をバイアホールにより接続し導通する
ようにした積層セラミック基板が知られている。この積
層セラミック基板は以下の工程により製造される。すな
わち、セラミックグリーンシートにドリルやパンチなど
を用いてバイアホールを形成し、このバイアホールに導
電性金属粉末を含む導電性ペーストを充填する。次い
で、このセラミックグリーンシートの表面に、スクリー
ン印刷などの方法を用いて回路形成用の導電性ペースト
を印刷し、電極および回路を形成する。得られたセラミ
ックグリーンシートを複数枚積層して互いに圧着させた
後に、所定の基板のサイズにカットして、焼成して焼結
させる。
ミックグリーンシートを積層するとともに、各層に形成
された電極や回路をバイアホールにより接続し導通する
ようにした積層セラミック基板が知られている。この積
層セラミック基板は以下の工程により製造される。すな
わち、セラミックグリーンシートにドリルやパンチなど
を用いてバイアホールを形成し、このバイアホールに導
電性金属粉末を含む導電性ペーストを充填する。次い
で、このセラミックグリーンシートの表面に、スクリー
ン印刷などの方法を用いて回路形成用の導電性ペースト
を印刷し、電極および回路を形成する。得られたセラミ
ックグリーンシートを複数枚積層して互いに圧着させた
後に、所定の基板のサイズにカットして、焼成して焼結
させる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の製造方
法では、その焼成工程において、導電性ペーストをバイ
アホールに充填したときに、充填不足や充填過剰などの
充填不良がある場合や、セラミックグリーンシートと導
電性ペーストとの収縮量の差などに起因して、バイアホ
ール内の導体金属（導電性金属粉末が焼成により焼結し
たもの、以下同じ。）に亀裂や隆起が生じたり、あるい
は、セラミック割れを生じるという問題があった。これ
ら、導体金属の亀裂や隆起、あるいは、セラミック割れ
は、バイアホールにおける導通不良や構造欠陥の原因と
なり、積層セラミック基板の信頼性の低下をもたらす。
法では、その焼成工程において、導電性ペーストをバイ
アホールに充填したときに、充填不足や充填過剰などの
充填不良がある場合や、セラミックグリーンシートと導
電性ペーストとの収縮量の差などに起因して、バイアホ
ール内の導体金属（導電性金属粉末が焼成により焼結し
たもの、以下同じ。）に亀裂や隆起が生じたり、あるい
は、セラミック割れを生じるという問題があった。これ
ら、導体金属の亀裂や隆起、あるいは、セラミック割れ
は、バイアホールにおける導通不良や構造欠陥の原因と
なり、積層セラミック基板の信頼性の低下をもたらす。
【０００４】そこで、この発明の目的は、焼成工程にお
いて、導体金属の亀裂や隆起、あるいはセラミック割れ
を生じにくく、得られた積層セラミック基板に高い信頼
性を付与し得る、バイアホール用導電性ペースト、およ
びそれを用いた積層セラミック基板の製造方法を提供し
ようとするものである。
いて、導体金属の亀裂や隆起、あるいはセラミック割れ
を生じにくく、得られた積層セラミック基板に高い信頼
性を付与し得る、バイアホール用導電性ペースト、およ
びそれを用いた積層セラミック基板の製造方法を提供し
ようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、バイアホー
ル用導電性ペーストであって、有機ビヒクルと、該有機
ビヒクル中の溶剤に溶けない不溶性樹脂でコーティング
された導電性金属粉末とを含有することを特徴としてい
る。この発明において、前記導電性金属粉末が銅粉末で
あることが好ましく、また、前記不溶性樹脂が結晶性セ
ルロースであることが好ましい。
ル用導電性ペーストであって、有機ビヒクルと、該有機
ビヒクル中の溶剤に溶けない不溶性樹脂でコーティング
された導電性金属粉末とを含有することを特徴としてい
る。この発明において、前記導電性金属粉末が銅粉末で
あることが好ましく、また、前記不溶性樹脂が結晶性セ
ルロースであることが好ましい。
【０００６】また、この発明は、セラミックグリーンシ
ートにバイアホールを形成する工程と、前記バイアホー
ルに、有機ビヒクルと該有機ビヒクル中の溶剤に溶けな
い不溶性樹脂でコーティングされた導電性金属粉末とを
含有する導電性ペーストを充填する工程と、前記導電性
ペーストが充填されたセラミックグリーンシートを積層
して、積層体を形成する工程と、前記積層体を焼成する
工程とを含む、積層セラミック基板の製造方法にも向け
られている。
ートにバイアホールを形成する工程と、前記バイアホー
ルに、有機ビヒクルと該有機ビヒクル中の溶剤に溶けな
い不溶性樹脂でコーティングされた導電性金属粉末とを
含有する導電性ペーストを充填する工程と、前記導電性
ペーストが充填されたセラミックグリーンシートを積層
して、積層体を形成する工程と、前記積層体を焼成する
工程とを含む、積層セラミック基板の製造方法にも向け
られている。
【０００７】
【発明の実施の形態】この発明で用いられる有機ビヒク
ルは、樹脂成分を有機溶剤に溶解したものであって、厚
膜形成用の導電性ペーストに用いられる公知の有機ビヒ
クルを使用することができる。このような有機ビヒクル
は、セラミックグリーンシートを製造する際に使用され
る有機バインダとの組み合わせを考慮して、適宜選択し
て用いることが好ましく、たとえば、エチルセルロース
樹脂をテルピネオール系溶剤に溶解したものなどを挙げ
ることができる。
ルは、樹脂成分を有機溶剤に溶解したものであって、厚
膜形成用の導電性ペーストに用いられる公知の有機ビヒ
クルを使用することができる。このような有機ビヒクル
は、セラミックグリーンシートを製造する際に使用され
る有機バインダとの組み合わせを考慮して、適宜選択し
て用いることが好ましく、たとえば、エチルセルロース
樹脂をテルピネオール系溶剤に溶解したものなどを挙げ
ることができる。
【０００８】また、この発明で用いられる導電性金属粉
末は、導電性のある金属粉末であれば、公知の金属粉末
を用いることができ、たとえば、Ａｇ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａ
ｕなどの貴金属およびそれらの合金や、Ｃｕ、Ｎｉその
他の卑金属およびそれらの合金などの粉末を用いること
ができる。好ましい金属粉末としては、比抵抗が小さ
く、マイグレーションも発生しにくく、しかも安価であ
る銅粉末を挙げることができる。これら導電性金属粉末
は、単独で使用してもよく、また２種以上併用してもよ
い。これら導電性金属粉末の形状は、後述する不溶性樹
脂のでコーティングの容易化を図り、かつバイアホール
への充填性を向上させるべく、球状または粒状であるこ
とが好ましく、その粒径が、約０．５〜約５０μｍであ
ることが好ましい。
末は、導電性のある金属粉末であれば、公知の金属粉末
を用いることができ、たとえば、Ａｇ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａ
ｕなどの貴金属およびそれらの合金や、Ｃｕ、Ｎｉその
他の卑金属およびそれらの合金などの粉末を用いること
ができる。好ましい金属粉末としては、比抵抗が小さ
く、マイグレーションも発生しにくく、しかも安価であ
る銅粉末を挙げることができる。これら導電性金属粉末
は、単独で使用してもよく、また２種以上併用してもよ
い。これら導電性金属粉末の形状は、後述する不溶性樹
脂のでコーティングの容易化を図り、かつバイアホール
への充填性を向上させるべく、球状または粒状であるこ
とが好ましく、その粒径が、約０．５〜約５０μｍであ
ることが好ましい。
【０００９】そして、上記した導電性金属粉末は、前述
した有機ビヒクル中に含まれている溶剤に溶けない、不
溶性樹脂でコーティングされる。このような不溶性樹脂
としては、有機ビヒクル中に含まれる溶剤の種類に応じ
て適宜選択されるが、たとえば、焼成時の分解性の点か
ら結晶性セルロースなどを用いることが好ましい。この
不溶性樹脂は、導電性金属粉末をコーティングするとき
には、粉末の形態として用いられることが好ましく、ま
た、この不溶性樹脂の使用量は、導電性金属粉末をコー
ティングし得るような量であれば特に制限はないが、通
常、導電性金属粉末１００重量部に対して、５〜１００
重量部程度である。
した有機ビヒクル中に含まれている溶剤に溶けない、不
溶性樹脂でコーティングされる。このような不溶性樹脂
としては、有機ビヒクル中に含まれる溶剤の種類に応じ
て適宜選択されるが、たとえば、焼成時の分解性の点か
ら結晶性セルロースなどを用いることが好ましい。この
不溶性樹脂は、導電性金属粉末をコーティングするとき
には、粉末の形態として用いられることが好ましく、ま
た、この不溶性樹脂の使用量は、導電性金属粉末をコー
ティングし得るような量であれば特に制限はないが、通
常、導電性金属粉末１００重量部に対して、５〜１００
重量部程度である。
【００１０】不溶性樹脂でコーティングされた導電性金
属粉末を得るには、ボールミルを用いた乾式混合法、表
面融合法（メカノフュージョン）および高速気流中衝撃
式表面改質法などの方法を適宜適用することができる。
このようなコーティングによって、たとえば、図１で示
すように、導電性金属粉末１の表面の周りに、不溶性樹
脂２が層状に付着するような状態が形成される。また、
図２に示すように、不溶性樹脂２中に複数の導電性金属
粉末１が点在するように含まれる形態であってもよい。
属粉末を得るには、ボールミルを用いた乾式混合法、表
面融合法（メカノフュージョン）および高速気流中衝撃
式表面改質法などの方法を適宜適用することができる。
このようなコーティングによって、たとえば、図１で示
すように、導電性金属粉末１の表面の周りに、不溶性樹
脂２が層状に付着するような状態が形成される。また、
図２に示すように、不溶性樹脂２中に複数の導電性金属
粉末１が点在するように含まれる形態であってもよい。
【００１１】そして、この発明の導電性ペーストを得る
には、不溶性樹脂でコーティングされた導電性金属粉末
と有機ビヒクルとを配合して混練する。この混練に際し
ては、たとえば、導電性金属粉末１００重量部に対し
て、有機ビヒクルを５〜２５重量部の割合で配合し、３
本ロールミルを用いるなどの公知の混練方法を適宜適用
することができる。
には、不溶性樹脂でコーティングされた導電性金属粉末
と有機ビヒクルとを配合して混練する。この混練に際し
ては、たとえば、導電性金属粉末１００重量部に対し
て、有機ビヒクルを５〜２５重量部の割合で配合し、３
本ロールミルを用いるなどの公知の混練方法を適宜適用
することができる。
【００１２】このようにして得られたこの発明の導電性
ペーストは、内部電極や内部回路を接続するためのいわ
ゆる狭義のバイアホールのみならず、セラミック基板を
貫通するように形成されるスルーホールを含むバイアホ
ールに充填するための導電性ペーストとして用いられ、
バイアホールへの充填性を向上させることができる。ま
た、後述する積層セラミック基板の製造において、その
焼成工程で、コーティングされた不溶性樹脂によって導
電性金属粉末の収縮を遅らせることができるので、導体
金属に亀裂や隆起を生じさせにくく、また、セラミック
割れを生じさせにくい。さらに、不溶性樹脂が焼成工程
において分解して焼失するため、半田付け性およびめっ
き付与性を良好に維持することができる。
ペーストは、内部電極や内部回路を接続するためのいわ
ゆる狭義のバイアホールのみならず、セラミック基板を
貫通するように形成されるスルーホールを含むバイアホ
ールに充填するための導電性ペーストとして用いられ、
バイアホールへの充填性を向上させることができる。ま
た、後述する積層セラミック基板の製造において、その
焼成工程で、コーティングされた不溶性樹脂によって導
電性金属粉末の収縮を遅らせることができるので、導体
金属に亀裂や隆起を生じさせにくく、また、セラミック
割れを生じさせにくい。さらに、不溶性樹脂が焼成工程
において分解して焼失するため、半田付け性およびめっ
き付与性を良好に維持することができる。
【００１３】次に、この発明の導電性ペーストを用い
た、バイアホールを有する積層セラミック基板の製造方
法について説明する。まず、セラミックグリーンシート
を得るには、ＢａＯ−Ａｌ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2系ガラス複
合材料などのセラミック材料の粉末を用意し、この粉末
に、ポリビニルブチラールなどの有機バインダと、トル
エンなどの有機溶剤とを加えて混練して、原料スラリー
を調製する。得られた原料スラリーを、ドクターブレー
ド法によってシート状に成形する。次いで、このセラミ
ックグリーンシートに、ドリルやパンチなどを用いてバ
イアホールを形成し、このバイアホールに上記したこの
発明の導電性ペーストを、スクリーン印刷法などの方法
を用いて充填する。そして、このセラミックグリーンシ
ートの表面に、回路形成用の導電性ペーストを、スクリ
ーン印刷法などの方法を用いて印刷し、電極および回路
を形成する。その後、印刷されたセラミックグリーンシ
ートを複数枚積層して互いに圧着させた後に、所定の基
板のサイズにカットする。このようにして得られた積層
体は、図３に示すように、複数のセラミックグリーンシ
ート３が積層された状態において、各セラミックグリー
ンシート３の表面に形成された電極および回路４が、バ
イアホール５によって接続される。各層に形成される電
極および回路４は、次の焼成工程において焼結されるバ
イアホール５内の導体金属によって導通される。この焼
成は、たとえば、窒素雰囲気下、約１０００℃で約１〜
２時間の条件において行なうことができる。
た、バイアホールを有する積層セラミック基板の製造方
法について説明する。まず、セラミックグリーンシート
を得るには、ＢａＯ−Ａｌ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2系ガラス複
合材料などのセラミック材料の粉末を用意し、この粉末
に、ポリビニルブチラールなどの有機バインダと、トル
エンなどの有機溶剤とを加えて混練して、原料スラリー
を調製する。得られた原料スラリーを、ドクターブレー
ド法によってシート状に成形する。次いで、このセラミ
ックグリーンシートに、ドリルやパンチなどを用いてバ
イアホールを形成し、このバイアホールに上記したこの
発明の導電性ペーストを、スクリーン印刷法などの方法
を用いて充填する。そして、このセラミックグリーンシ
ートの表面に、回路形成用の導電性ペーストを、スクリ
ーン印刷法などの方法を用いて印刷し、電極および回路
を形成する。その後、印刷されたセラミックグリーンシ
ートを複数枚積層して互いに圧着させた後に、所定の基
板のサイズにカットする。このようにして得られた積層
体は、図３に示すように、複数のセラミックグリーンシ
ート３が積層された状態において、各セラミックグリー
ンシート３の表面に形成された電極および回路４が、バ
イアホール５によって接続される。各層に形成される電
極および回路４は、次の焼成工程において焼結されるバ
イアホール５内の導体金属によって導通される。この焼
成は、たとえば、窒素雰囲気下、約１０００℃で約１〜
２時間の条件において行なうことができる。
【００１４】なお、特に所定の基板のサイズにカットす
る必要はなく、また、セラミック材料、有機バインダお
よび有機溶剤の種類などは、上記以外の公知のものを用
いてもよく、さらに、セラミック基板の構造なども適宜
の所望の目的に応じて選択し得る。このような製造方法
によって得られた積層セラミック基板は、導体金属に亀
裂や隆起がほとんどなく、また、セラミック割れなども
ほとんどないので、バイアホールにおいて構造欠陥がほ
とんどなく、かつ良好な導通性を確保して高い信頼性を
得ることができる。また、不溶性樹脂は焼成工程におい
て分解して焼失しているため、良好な半田付け性および
めっき付与性を維持できる。
る必要はなく、また、セラミック材料、有機バインダお
よび有機溶剤の種類などは、上記以外の公知のものを用
いてもよく、さらに、セラミック基板の構造なども適宜
の所望の目的に応じて選択し得る。このような製造方法
によって得られた積層セラミック基板は、導体金属に亀
裂や隆起がほとんどなく、また、セラミック割れなども
ほとんどないので、バイアホールにおいて構造欠陥がほ
とんどなく、かつ良好な導通性を確保して高い信頼性を
得ることができる。また、不溶性樹脂は焼成工程におい
て分解して焼失しているため、良好な半田付け性および
めっき付与性を維持できる。
【００１５】
【実施例】以下に実施例を挙げ、この発明をさらに具体
的に説明する。 実施例 １）導電性ペーストの調製 導電性金属粉末として粒径３μｍの銅粉末８０重量部、
不溶性樹脂として結晶性セルロース粉末５重量部を用意
し、ボールミルを用いて銅粉末の粒子表面に結晶性セル
ロースがコーティングされるまで、乾式混合を行なっ
た。得られた粉末１００重量部に、エチルセルロース樹
脂をテルピネオール系溶剤に溶解した有機ビヒクル１５
重量部を配合した後、３本ロールミルで混練を行い、こ
の発明に属する導電性ペーストを得た。 ２）積層セラミック基板の製造 セラミック材料として、ＢａＯ−Ａｌ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2
系ガラス複合材料の粉末を用意し、この粉末に、有機バ
インダとしてポリビニルブチラール、および有機溶剤と
してトルエンを加えて混練し、原料スラリーを調製し
た。この原料スラリーを、ドクターブレード法によりシ
ート状に成形し、セラミックグリーンシートを作製し
た。得られたセラミックグリーンシートに、パンチを用
いてバイアホールを形成し、このバイアホールに、１）
において調製したこの発明に属する導電性ペーストを、
スクリーン印刷法を用いて充填した。しばらく乾燥させ
た後に、このセラミックグリーンシートの表面に、回路
形成用の導電性ペーストをスクリーン印刷法を用いて印
刷し、電極および回路を形成した。印刷されたセラミッ
クグリーンシートを複数枚積層して互いに圧着させた後
に、所定の基板のサイズにカットした。その後、窒素雰
囲気下、１０００℃で１〜２時間焼成し焼結させて、積
層セラミック基板を得た。
的に説明する。 実施例 １）導電性ペーストの調製 導電性金属粉末として粒径３μｍの銅粉末８０重量部、
不溶性樹脂として結晶性セルロース粉末５重量部を用意
し、ボールミルを用いて銅粉末の粒子表面に結晶性セル
ロースがコーティングされるまで、乾式混合を行なっ
た。得られた粉末１００重量部に、エチルセルロース樹
脂をテルピネオール系溶剤に溶解した有機ビヒクル１５
重量部を配合した後、３本ロールミルで混練を行い、こ
の発明に属する導電性ペーストを得た。 ２）積層セラミック基板の製造 セラミック材料として、ＢａＯ−Ａｌ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2
系ガラス複合材料の粉末を用意し、この粉末に、有機バ
インダとしてポリビニルブチラール、および有機溶剤と
してトルエンを加えて混練し、原料スラリーを調製し
た。この原料スラリーを、ドクターブレード法によりシ
ート状に成形し、セラミックグリーンシートを作製し
た。得られたセラミックグリーンシートに、パンチを用
いてバイアホールを形成し、このバイアホールに、１）
において調製したこの発明に属する導電性ペーストを、
スクリーン印刷法を用いて充填した。しばらく乾燥させ
た後に、このセラミックグリーンシートの表面に、回路
形成用の導電性ペーストをスクリーン印刷法を用いて印
刷し、電極および回路を形成した。印刷されたセラミッ
クグリーンシートを複数枚積層して互いに圧着させた後
に、所定の基板のサイズにカットした。その後、窒素雰
囲気下、１０００℃で１〜２時間焼成し焼結させて、積
層セラミック基板を得た。
【００１６】さらに、得られた積層セラミック基板を溶
剤で脱脂して、表面の油分や酸化被膜を除去した後、Ｐ
ｄ溶液による活性化処理を行ない、無電解Ｎｉめっきを
行なった。 比較例 １）導電性ペーストの調製 結晶性セルロース粉末を銅粉末にコーティングする操作
を行なわないようにしたこと以外は、実施例と同様の操
作によって、この発明に属さない比較例としての導電性
ペーストを得た。 ２）積層セラミック基板の製造 １）において調製したこの発明に属さない導電性ペース
トを用いた以外は、実施例と同様の操作によって、積層
セラミック基板を得、これに、無電解Ｎｉめっきを行な
った。
剤で脱脂して、表面の油分や酸化被膜を除去した後、Ｐ
ｄ溶液による活性化処理を行ない、無電解Ｎｉめっきを
行なった。 比較例 １）導電性ペーストの調製 結晶性セルロース粉末を銅粉末にコーティングする操作
を行なわないようにしたこと以外は、実施例と同様の操
作によって、この発明に属さない比較例としての導電性
ペーストを得た。 ２）積層セラミック基板の製造 １）において調製したこの発明に属さない導電性ペース
トを用いた以外は、実施例と同様の操作によって、積層
セラミック基板を得、これに、無電解Ｎｉめっきを行な
った。
【００１７】評価 実施例および比較例で得られた積層セラミック基板を切
断して、その切断面を実体顕微鏡で観察し、積層セラミ
ック基板に形成されたバイアホール内の、導体金属の亀
裂、隆起、およびセラミック割れの有無について調べ
た。結果を表１に示す。
断して、その切断面を実体顕微鏡で観察し、積層セラミ
ック基板に形成されたバイアホール内の、導体金属の亀
裂、隆起、およびセラミック割れの有無について調べ
た。結果を表１に示す。
【００１８】また、実施例および比較例で得られた積層
セラミック基板の、バイアホール内の導体金属表面に形
成されたＮｉめっき膜の表面を、走査型電子顕微鏡で観
察することにより、めっき付与性を調べるとともに、バ
イアホール内の導体金属表面に、半田付けを行なって、
半田付け性を調べた。結果を同じく表１に示す。
セラミック基板の、バイアホール内の導体金属表面に形
成されたＮｉめっき膜の表面を、走査型電子顕微鏡で観
察することにより、めっき付与性を調べるとともに、バ
イアホール内の導体金属表面に、半田付けを行なって、
半田付け性を調べた。結果を同じく表１に示す。
【００１９】
【表１】
【００２０】表１において、結晶性セルロース粉末を銅
粉末にコーティングしていない比較例では、バイアホー
ル内の導体金属に亀裂が認められた。これに対し、結晶
性セルロース粉末を銅粉末にコーティングした実施例で
は、バイアホール内の導体金属に、亀裂や隆起が認めら
れず、また、セラミック割れも認められず、しかも、半
田付け性およびめっき付与性ともに良好に維持できた。
粉末にコーティングしていない比較例では、バイアホー
ル内の導体金属に亀裂が認められた。これに対し、結晶
性セルロース粉末を銅粉末にコーティングした実施例で
は、バイアホール内の導体金属に、亀裂や隆起が認めら
れず、また、セラミック割れも認められず、しかも、半
田付け性およびめっき付与性ともに良好に維持できた。
【００２１】
【発明の効果】以上のように、この発明のバイアホール
用導電性ペーストは、バイアホールへの充填性を向上さ
せることができ、また、積層セラミック基板の製造にお
いて、その焼成工程で、コーティングされた不溶性樹脂
によって導電性金属粉末の収縮を遅らせることができる
ために、導体金属に亀裂や隆起を生じさせにくく、ま
た、セラミック割れを生じさせにくい。さらに、不溶性
樹脂が焼成工程において分解して焼失するため、得られ
た積層セラミック基板の、半田付け性およびめっき付与
性を良好に維持することができる。
用導電性ペーストは、バイアホールへの充填性を向上さ
せることができ、また、積層セラミック基板の製造にお
いて、その焼成工程で、コーティングされた不溶性樹脂
によって導電性金属粉末の収縮を遅らせることができる
ために、導体金属に亀裂や隆起を生じさせにくく、ま
た、セラミック割れを生じさせにくい。さらに、不溶性
樹脂が焼成工程において分解して焼失するため、得られ
た積層セラミック基板の、半田付け性およびめっき付与
性を良好に維持することができる。
【００２２】また、この発明のバイアホール用導電性ペ
ーストにおいて、導電性金属粉末として銅粉末を用いる
と、比抵抗が小さく、マイグレーションも発生しにく
く、しかも安価であるため、経済性に優れ、かつより信
頼性の高い積層セラミック基板を得ることができる。ま
た、この発明のバイアホール用導電性ペーストにおい
て、不溶性樹脂として結晶性セルロースを用いると、焼
成時の分解性に優れるため、導通抵抗の劣化も少ない。
ーストにおいて、導電性金属粉末として銅粉末を用いる
と、比抵抗が小さく、マイグレーションも発生しにく
く、しかも安価であるため、経済性に優れ、かつより信
頼性の高い積層セラミック基板を得ることができる。ま
た、この発明のバイアホール用導電性ペーストにおい
て、不溶性樹脂として結晶性セルロースを用いると、焼
成時の分解性に優れるため、導通抵抗の劣化も少ない。
【００２３】さらに、この発明のバイアホール用導電性
ペーストを用いた積層セラミック基板の製造方法によれ
ば、焼成工程において、導体金属に亀裂や隆起が生じに
くく、また、セラミック割れを生じにくいので、得られ
た積層セラミック基板は、バイアホールにおいて構造欠
陥がほとんどなく、良好な導通性を確保することがで
き、高い信頼性を得ることができる。さらに、導電性ペ
ースト中の不溶性樹脂は焼成工程において分解して焼失
するため、得られた積層セラミック基板の半田付け性お
よびめっき付与性を良好に維持することができる。
ペーストを用いた積層セラミック基板の製造方法によれ
ば、焼成工程において、導体金属に亀裂や隆起が生じに
くく、また、セラミック割れを生じにくいので、得られ
た積層セラミック基板は、バイアホールにおいて構造欠
陥がほとんどなく、良好な導通性を確保することがで
き、高い信頼性を得ることができる。さらに、導電性ペ
ースト中の不溶性樹脂は焼成工程において分解して焼失
するため、得られた積層セラミック基板の半田付け性お
よびめっき付与性を良好に維持することができる。
【図１】不溶性樹脂によりコーティングされた導電性金
属粉末を示す図である。
属粉末を示す図である。
【図２】図１とは異なる形態において、不溶性樹脂によ
りコーティングされた導電性金属粉末を示す図である。
りコーティングされた導電性金属粉末を示す図である。
【図３】この発明の実施形態において、セラミックグリ
ーンシートを積層した積層体の断面を示す図である。
ーンシートを積層した積層体の断面を示す図である。
１ 導電性金属粉末 ２ 不溶性樹脂 ３ セラミックグリーンシート ５ バイアホール
Claims (4)
- 【請求項１】 有機ビヒクルと、該有機ビヒクル中の溶
剤に溶けない不溶性樹脂でコーティングされた導電性金
属粉末とを含有する、バイアホール用導電性ペースト。 - 【請求項２】 前記導電性金属粉末が銅粉末である、請
求項１に記載のバイアホール用導電性ペースト。 - 【請求項３】 前記不溶性樹脂が結晶性セルロースであ
る、請求項１または２に記載のバイアホール用導電性ペ
ースト。 - 【請求項４】 セラミックグリーンシートにバイアホー
ルを形成する工程と、 前記バイアホールに、有機ビヒクルと該有機ビヒクル中
の溶剤に溶けない不溶性樹脂でコーティングされた導電
性金属粉末とを含有する導電性ペーストを充填する工程
と、 前記導電性ペーストが充填されたセラミックグリーンシ
ートを積層して、積層体を形成する工程と、 前記積層体を焼成する工程と、を含む、積層セラミック
基板の製造方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26122997A JP3422233B2 (ja) | 1997-09-26 | 1997-09-26 | バイアホール用導電性ペースト、およびそれを用いた積層セラミック基板の製造方法 |
| DE69835191T DE69835191D1 (de) | 1997-09-26 | 1998-09-22 | Herstellungsverfahren einer elektrischen leitenden Paste für Vias und Herstellungsverfahren eines monolitischen Keramiksubstrates damit |
| EP98117910A EP0905775B1 (en) | 1997-09-26 | 1998-09-22 | Method for preparing an electrically conductive paste for via-hole and method of producing monolithic ceramic substrate using the same |
| KR1019980039382A KR100286091B1 (ko) | 1997-09-26 | 1998-09-23 | 비아홀용 도전성 페이스트 및 이것을 이용한 모놀리식 세라믹기판의 제조방법 |
| US09/159,580 US6335077B1 (en) | 1997-09-26 | 1998-09-24 | Electrically conductive paste for via-hole and method of producing monolithic ceramic substrate using the same |
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|---|---|---|---|
| JP26122997A JP3422233B2 (ja) | 1997-09-26 | 1997-09-26 | バイアホール用導電性ペースト、およびそれを用いた積層セラミック基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11102614A true JPH11102614A (ja) | 1999-04-13 |
| JP3422233B2 JP3422233B2 (ja) | 2003-06-30 |
Family
ID=17358944
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26122997A Expired - Fee Related JP3422233B2 (ja) | 1997-09-26 | 1997-09-26 | バイアホール用導電性ペースト、およびそれを用いた積層セラミック基板の製造方法 |
Country Status (5)
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|---|---|
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| US6506448B1 (en) * | 1999-06-01 | 2003-01-14 | Fry's Metals, Inc. | Method of protective coating BGA solder alloy spheres |
| JP2002232204A (ja) * | 2001-02-05 | 2002-08-16 | Ngk Insulators Ltd | 電子部品及びその製造方法 |
| US6730857B2 (en) * | 2001-03-13 | 2004-05-04 | International Business Machines Corporation | Structure having laser ablated features and method of fabricating |
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| KR100393592B1 (ko) * | 2001-07-05 | 2003-08-02 | 엘지전자 주식회사 | 도전성 페이스트 및 이를 이용한 집적 회로 장치 |
| US6916670B2 (en) * | 2003-02-04 | 2005-07-12 | International Business Machines Corporation | Electronic package repair process |
| JP2005197659A (ja) * | 2003-12-08 | 2005-07-21 | Sony Corp | 光学装置及び画像生成装置 |
| KR101046006B1 (ko) * | 2008-10-23 | 2011-07-01 | 삼성전기주식회사 | 무수축 다층 세라믹 기판의 제조방법 |
| JP2011088756A (ja) * | 2009-10-20 | 2011-05-06 | Murata Mfg Co Ltd | 低温焼結セラミック材料、低温焼結セラミック焼結体および多層セラミック基板 |
| US9758858B2 (en) | 2012-10-05 | 2017-09-12 | Tyco Electronics Corporation | Methods of manufacturing a coated structure on a substrate |
| US20140097002A1 (en) | 2012-10-05 | 2014-04-10 | Tyco Electronics Amp Gmbh | Electrical components and methods and systems of manufacturing electrical components |
| US9892816B2 (en) | 2013-06-27 | 2018-02-13 | Heraeus Precious Metals North America Conshohocken Llc | Platinum containing conductive paste |
| KR20150134728A (ko) * | 2014-05-22 | 2015-12-02 | 주식회사 동진쎄미켐 | 전도성 조성물 |
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|---|---|---|---|---|
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| US4885038A (en) * | 1986-05-01 | 1989-12-05 | International Business Machines Corporation | Method of making multilayered ceramic structures having an internal distribution of copper-based conductors |
| JPH0615680B2 (ja) * | 1987-10-20 | 1994-03-02 | 三井金属鉱業株式会社 | 導電塗料用銅粉およびその製造法 |
| JPH02276104A (ja) * | 1989-01-30 | 1990-11-13 | Kawasaki Steel Corp | セラミックス基板用導電性ペーストの製造方法 |
| JPH03281783A (ja) * | 1990-03-29 | 1991-12-12 | Vacuum Metallurgical Co Ltd | 金属薄膜の形成方法 |
| CA2055065A1 (en) * | 1990-11-13 | 1992-05-14 | David Hitz Scheiber | Organic vehicle for electronic composition |
| US5336444A (en) * | 1992-05-29 | 1994-08-09 | International Business Machines Corporation | Ceramic via composition, multilayer ceramic circuit containing same, and process for using same |
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| US5652042A (en) * | 1993-10-29 | 1997-07-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Conductive paste compound for via hole filling, printed circuit board which uses the conductive paste |
| US5492653A (en) * | 1994-11-07 | 1996-02-20 | Heraeus Incorporated | Aqueous silver composition |
| JPH10172345A (ja) * | 1996-12-04 | 1998-06-26 | Murata Mfg Co Ltd | 導電ペースト及びそれを用いたセラミック基板の製造方法 |
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1997
- 1997-09-26 JP JP26122997A patent/JP3422233B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-09-22 DE DE69835191T patent/DE69835191D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-09-22 EP EP98117910A patent/EP0905775B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-09-23 KR KR1019980039382A patent/KR100286091B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 1998-09-24 US US09/159,580 patent/US6335077B1/en not_active Expired - Fee Related
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