JPH1110375A - 割断加工方法 - Google Patents
割断加工方法Info
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- JPH1110375A JPH1110375A JP9168478A JP16847897A JPH1110375A JP H1110375 A JPH1110375 A JP H1110375A JP 9168478 A JP9168478 A JP 9168478A JP 16847897 A JP16847897 A JP 16847897A JP H1110375 A JPH1110375 A JP H1110375A
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- processing
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- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 割断予定線を挟んだ両側の加工材料の幅が非
対称であっても、その材料を高い加工精度のもとに割断
することが可能な割断加工方法を提供する。 【解決手段】 材料の加工始点に形成した亀裂を、熱源
の印加により発生する熱応力によって成長させつつ、そ
の熱源を割断予定線に沿って移動することにより材料を
分離する割断加工法において、加工材料Ｗに形成した亀
裂ＣR の先端前方に主熱源Ａを印加し、この主熱源Ａを
割断予定線Ｌに沿って移動させるとともに、その主熱源
Ｌの斜め前方（または側方）に、補助熱源Ｂを追従させ
て移動することによって、割断予定線Ｌに対し加工材料
幅が非対称な場合であっても、均等な熱分布及び熱応力
分布が得られるようにする。
対称であっても、その材料を高い加工精度のもとに割断
することが可能な割断加工方法を提供する。 【解決手段】 材料の加工始点に形成した亀裂を、熱源
の印加により発生する熱応力によって成長させつつ、そ
の熱源を割断予定線に沿って移動することにより材料を
分離する割断加工法において、加工材料Ｗに形成した亀
裂ＣR の先端前方に主熱源Ａを印加し、この主熱源Ａを
割断予定線Ｌに沿って移動させるとともに、その主熱源
Ｌの斜め前方（または側方）に、補助熱源Ｂを追従させ
て移動することによって、割断予定線Ｌに対し加工材料
幅が非対称な場合であっても、均等な熱分布及び熱応力
分布が得られるようにする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ガラス、セラミッ
クスあるいは半導体ウエハ等の脆性材料にレーザビーム
等の熱源を印加することにより発生する熱応力を利用し
て、その材料を割断する割断加工装置に関する。
クスあるいは半導体ウエハ等の脆性材料にレーザビーム
等の熱源を印加することにより発生する熱応力を利用し
て、その材料を割断する割断加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】材料を分離加工する技術として、スクラ
イバあるいはレーザ溶断等が挙げられるが、これらの加
工では、切断時においてカレット（屑）、溶融解痕及び
マイクロクラック等が発生するという問題がある。
イバあるいはレーザ溶断等が挙げられるが、これらの加
工では、切断時においてカレット（屑）、溶融解痕及び
マイクロクラック等が発生するという問題がある。
【０００３】そこで、このような問題点を解消するた
め、最近では、レーザビーム等の熱源の印加により発生
する熱応力を利用して脆性材料を割断する割断加工方法
が提案されている。
め、最近では、レーザビーム等の熱源の印加により発生
する熱応力を利用して脆性材料を割断する割断加工方法
が提案されている。
【０００４】この加工方法は、脆性材料に予め亀裂を作
成しておき、その亀裂先端に局所的に熱源を印加して熱
応力を発生させるとともに、熱源の移動により亀裂を成
長させて材料を分離する技術で、この方法によれば、亀
裂を成長させるといった性質上、切りしろや、パーティ
クルが発生しないことから、上記した従来の加工法の問
題点を解決することができるといった特徴がある。
成しておき、その亀裂先端に局所的に熱源を印加して熱
応力を発生させるとともに、熱源の移動により亀裂を成
長させて材料を分離する技術で、この方法によれば、亀
裂を成長させるといった性質上、切りしろや、パーティ
クルが発生しないことから、上記した従来の加工法の問
題点を解決することができるといった特徴がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、脆性材料の
割断加工方法は、上記したように、加工材料に予め発生
させた亀裂先端の前方にレーザビーム等の熱源を印加し
て、その熱源中心と周辺との間に発生する温度勾配によ
り生じる集中応力で亀裂を成長させてゆく加工法である
ことから、この加工方法において、割断予定線を挟んだ
両側の加工材料の幅が非対称であると、熱の蓄積により
熱分布が非対称となって材料表面及び厚み方向における
熱応力分布のバランスが崩れる（図１参照）。これによ
り強い剪断応力が発生し、表面と裏面うねりに差（加工
面の断面傾き）が現れる結果、総合的な加工精度が著し
く悪くなるという問題がある。
割断加工方法は、上記したように、加工材料に予め発生
させた亀裂先端の前方にレーザビーム等の熱源を印加し
て、その熱源中心と周辺との間に発生する温度勾配によ
り生じる集中応力で亀裂を成長させてゆく加工法である
ことから、この加工方法において、割断予定線を挟んだ
両側の加工材料の幅が非対称であると、熱の蓄積により
熱分布が非対称となって材料表面及び厚み方向における
熱応力分布のバランスが崩れる（図１参照）。これによ
り強い剪断応力が発生し、表面と裏面うねりに差（加工
面の断面傾き）が現れる結果、総合的な加工精度が著し
く悪くなるという問題がある。
【０００６】本発明はそのような実情に鑑みてなされた
もので、割断予定線を挟んだ両側の加工材料の幅が非対
称であっても、その材料を高い加工精度のもとに割断す
ることが可能な割断加工方法の提供を目的とする。
もので、割断予定線を挟んだ両側の加工材料の幅が非対
称であっても、その材料を高い加工精度のもとに割断す
ることが可能な割断加工方法の提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は、材料の加工始点に形成した亀裂を、熱源
の印加により発生する熱応力によって成長させつつ、そ
の熱源を割断予定線に沿って移動することにより材料を
分離する割断加工法において、図２に例示するように、
加工材料Ｗに形成した亀裂ＣR の先端前方に主熱源（例
えばレーザビーム）Ａを印加し、この主熱源Ａを割断予
定線Ｌに沿って移動させるとともに、その主熱源Ａの斜
め前方（または側方）に、補助熱源（例えばレーザビー
ム）Ｂを追従させて移動することにより、上記亀裂ＣR
の成長を行うことによって特徴づけられる。
め、本発明は、材料の加工始点に形成した亀裂を、熱源
の印加により発生する熱応力によって成長させつつ、そ
の熱源を割断予定線に沿って移動することにより材料を
分離する割断加工法において、図２に例示するように、
加工材料Ｗに形成した亀裂ＣR の先端前方に主熱源（例
えばレーザビーム）Ａを印加し、この主熱源Ａを割断予
定線Ｌに沿って移動させるとともに、その主熱源Ａの斜
め前方（または側方）に、補助熱源（例えばレーザビー
ム）Ｂを追従させて移動することにより、上記亀裂ＣR
の成長を行うことによって特徴づけられる。
【０００８】このように補助熱源Ｂを付加することで、
割断予定線Ｌに対し加工材料幅が非対称な場合であって
も、割断加工を高い加工精度のもとに行うことができ
る。すなわち、割断加工実行中において、割断予定線Ｌ
に沿って移動させる主熱源Ａの斜め前方（または側方）
に補助熱源Ｂを追従させて移動すると、割断予定線Ｌの
周辺に作用する熱分布及び熱応力分布のバランスが、図
３に例示するように割断予定線Ｌの両側で均等となり、
これにより表面うねりと裏面うねりの差つまり断面傾き
が軽減される結果、総合的な加工精度が向上する。
割断予定線Ｌに対し加工材料幅が非対称な場合であって
も、割断加工を高い加工精度のもとに行うことができ
る。すなわち、割断加工実行中において、割断予定線Ｌ
に沿って移動させる主熱源Ａの斜め前方（または側方）
に補助熱源Ｂを追従させて移動すると、割断予定線Ｌの
周辺に作用する熱分布及び熱応力分布のバランスが、図
３に例示するように割断予定線Ｌの両側で均等となり、
これにより表面うねりと裏面うねりの差つまり断面傾き
が軽減される結果、総合的な加工精度が向上する。
【０００９】ここで、本発明の割断加工方法において、
補助熱源Ｂの印加面積は、加工速度と出力によって決定
され、加工材に残留応力等のダメージを与えない印加面
積とする。例えば加工速度１０mm／s ，出力１０Ｗの場
合、補助熱源Ｂの径は２mm〜４mmが適当である。
補助熱源Ｂの印加面積は、加工速度と出力によって決定
され、加工材に残留応力等のダメージを与えない印加面
積とする。例えば加工速度１０mm／s ，出力１０Ｗの場
合、補助熱源Ｂの径は２mm〜４mmが適当である。
【００１０】主熱源Ａと補助熱源Ｂとの間の距離につい
ては、図２に示すように、補助熱源Ｂの印加位置を主熱
源Ａに対して斜め前方とする場合、加工予定線と直交方
向の距離Ｐ1 が２mm〜１０mmの範囲、加工予定線方向の
距離Ｐ2 が２mm〜１０mmの範囲であることが適当で、補
助熱源Ｂの主熱源Ａの側方（真横）に置く場合、両者の
中心間距離が２mm〜１０mmの範囲であることが適当であ
る。
ては、図２に示すように、補助熱源Ｂの印加位置を主熱
源Ａに対して斜め前方とする場合、加工予定線と直交方
向の距離Ｐ1 が２mm〜１０mmの範囲、加工予定線方向の
距離Ｐ2 が２mm〜１０mmの範囲であることが適当で、補
助熱源Ｂの主熱源Ａの側方（真横）に置く場合、両者の
中心間距離が２mm〜１０mmの範囲であることが適当であ
る。
【００１１】また、本発明の割断加工方法において、主
熱源と補助熱源の位置関係（距離）は、材料端に対する
加工位置に応じて調整して、図３に示すように、割断予
定線の両側において均等な熱分布及び熱応力分布が得ら
れるようにする。
熱源と補助熱源の位置関係（距離）は、材料端に対する
加工位置に応じて調整して、図３に示すように、割断予
定線の両側において均等な熱分布及び熱応力分布が得ら
れるようにする。
【００１２】さらに、加工材料に印加する主熱源及び補
助熱源の形状は、円形または楕円形とすればよく、また
この場合、熱源形状を楕円として割断加工を実行して、
亀裂の成長が割断予定線の加工終点に近づいた時点で、
熱源形状を円形にするといった加工法を採用すれば、亀
裂を良好な状態で進行させることができるとともに、加
工終点時において熱源の印加位置の前方に加わる引張力
が軽減され、加工終点付近での加工曲がりを防止するこ
とが可能になる。
助熱源の形状は、円形または楕円形とすればよく、また
この場合、熱源形状を楕円として割断加工を実行して、
亀裂の成長が割断予定線の加工終点に近づいた時点で、
熱源形状を円形にするといった加工法を採用すれば、亀
裂を良好な状態で進行させることができるとともに、加
工終点時において熱源の印加位置の前方に加わる引張力
が軽減され、加工終点付近での加工曲がりを防止するこ
とが可能になる。
【００１３】なお、本発明に適用する熱源としては、レ
ーザビームのほか、例えば電子ビーム、電熱ヒータまた
は火炎などが挙げられる。
ーザビームのほか、例えば電子ビーム、電熱ヒータまた
は火炎などが挙げられる。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を、以下、図
面に基づいて説明する。まず、本発明の割断加工方法の
実施に使用する装置は、図４に示すように、ガラス材等
の加工材料Ｗを載置する加工テーブル（２軸移動）１
と、２台のレーザ発振器２，３と、その各出力レーザビ
ームを加工テーブル１上に置かれた加工材料Ｗの表面に
導く光学系４などによって構成されており、２本のレー
ザビームＡ，Ｂを加工材料Ｗに同時に照射することがで
きる。そして、加工テーブル１の移動によって、一方の
レーザビーム（主熱源）Ａを割断予定線Ｌに沿って移動
させることができ、また他方のレーザビーム（補助熱
源）Ｂを、主熱源であるレーザビームＡに追従させて移
動させることができる。
面に基づいて説明する。まず、本発明の割断加工方法の
実施に使用する装置は、図４に示すように、ガラス材等
の加工材料Ｗを載置する加工テーブル（２軸移動）１
と、２台のレーザ発振器２，３と、その各出力レーザビ
ームを加工テーブル１上に置かれた加工材料Ｗの表面に
導く光学系４などによって構成されており、２本のレー
ザビームＡ，Ｂを加工材料Ｗに同時に照射することがで
きる。そして、加工テーブル１の移動によって、一方の
レーザビーム（主熱源）Ａを割断予定線Ｌに沿って移動
させることができ、また他方のレーザビーム（補助熱
源）Ｂを、主熱源であるレーザビームＡに追従させて移
動させることができる。
【００１５】光学系４は、ミラー、集光レンズ並びに絞
り（図示せず）等を備え、各レーザ発振器２，３からの
レーザビームをそれぞれ個別に集光して、主熱源となる
レーザビームＡを割断予定線Ｌに照射し、また補助熱源
となるレーザビームＢを、レーザビームＡの斜め前方
（材料端側）の位置に照射するように構成されている。
り（図示せず）等を備え、各レーザ発振器２，３からの
レーザビームをそれぞれ個別に集光して、主熱源となる
レーザビームＡを割断予定線Ｌに照射し、また補助熱源
となるレーザビームＢを、レーザビームＡの斜め前方
（材料端側）の位置に照射するように構成されている。
【００１６】また、この光学系４は、２枚のミラーの位
置関係（相対的な角度）も調整可能となっており、その
調整により２本のレーザビームＡとＢの照射位置の位置
関係（中心間距離）を変更することができる。
置関係（相対的な角度）も調整可能となっており、その
調整により２本のレーザビームＡとＢの照射位置の位置
関係（中心間距離）を変更することができる。
【００１７】次に、加工手順を図４を参照して説明す
る。まず、加工材料Ｗの加工始点ａに初期亀裂を発生す
る。その初期亀裂の作成には、硬質工具を使用して材料
端部に切欠きを形成する方法、あるいは加工材料の表面
に高出力にレーザビームを集光して孔を加工しこの孔か
ら亀裂を作成する方法等の公知の手法を採用する。
る。まず、加工材料Ｗの加工始点ａに初期亀裂を発生す
る。その初期亀裂の作成には、硬質工具を使用して材料
端部に切欠きを形成する方法、あるいは加工材料の表面
に高出力にレーザビームを集光して孔を加工しこの孔か
ら亀裂を作成する方法等の公知の手法を採用する。
【００１８】次いで、初期亀裂の先端前方で割断予定線
Ｌ上に、主熱源であるレーザビームＡを照射すると同時
に、このレーザビームＡの斜め前方（材料端側）に、補
助熱源であるレーザビームＢを照射しつつ、加工テーブ
ル１の移動により、レーザビームＡを割断予定線Ｌに沿
って移動し、このレーザビームＡに追従させてレーザビ
ームＢを割断予定線Ｌに沿う方向に移動して、亀裂ＣR
を加工始点ａから加工終点ｂに向けて誘導する。なお、
このとき、レーザビームＡとレーザビームＢとの間に距
離つまり図１に示したＰ1 及びＰ2 は、加工材料Ｗの材
料端に対する加工位置及び各レーザビームＡ，Ｂによる
印加熱量などを考慮して、割断予定線Ｌの両側において
熱分布及び熱応力分布が均等となるように設定する。
Ｌ上に、主熱源であるレーザビームＡを照射すると同時
に、このレーザビームＡの斜め前方（材料端側）に、補
助熱源であるレーザビームＢを照射しつつ、加工テーブ
ル１の移動により、レーザビームＡを割断予定線Ｌに沿
って移動し、このレーザビームＡに追従させてレーザビ
ームＢを割断予定線Ｌに沿う方向に移動して、亀裂ＣR
を加工始点ａから加工終点ｂに向けて誘導する。なお、
このとき、レーザビームＡとレーザビームＢとの間に距
離つまり図１に示したＰ1 及びＰ2 は、加工材料Ｗの材
料端に対する加工位置及び各レーザビームＡ，Ｂによる
印加熱量などを考慮して、割断予定線Ｌの両側において
熱分布及び熱応力分布が均等となるように設定する。
【００１９】そして、以上のように割断加工実行中にお
いて、主熱源であるレーザビームＡの斜め前方に、補助
熱源としてレーザビームＢを追従させて移動すると、先
の図３に示したように、割断加工線Ｌの周辺に作用する
熱分布及び熱応力分布のバランスが、割断予定線Ｌを挟
んだ両側において均等となり、これにより表面うねりと
裏面うねりの差つまり断面傾きが軽減される結果、加工
精度が向上する。
いて、主熱源であるレーザビームＡの斜め前方に、補助
熱源としてレーザビームＢを追従させて移動すると、先
の図３に示したように、割断加工線Ｌの周辺に作用する
熱分布及び熱応力分布のバランスが、割断予定線Ｌを挟
んだ両側において均等となり、これにより表面うねりと
裏面うねりの差つまり断面傾きが軽減される結果、加工
精度が向上する。
【００２０】なお、以上の実施の形態では、補助熱源と
なるレーザビームＢを、主熱源のレーザビームＡの斜め
前方に照射しているが、その補助用のレーザビームＢを
レーザビームＡの側方（真横）に照射しても、先と同様
な作用効果を得ることができる。また、これら二つのレ
ーザビームＡとＢとの間の位置関係は、亀裂ＣR の成長
状況に応じて、常に良好な状態で亀裂ＣR が成長するよ
うに、割断加工実行中において適宜に変更してもよい。
なるレーザビームＢを、主熱源のレーザビームＡの斜め
前方に照射しているが、その補助用のレーザビームＢを
レーザビームＡの側方（真横）に照射しても、先と同様
な作用効果を得ることができる。また、これら二つのレ
ーザビームＡとＢとの間の位置関係は、亀裂ＣR の成長
状況に応じて、常に良好な状態で亀裂ＣR が成長するよ
うに、割断加工実行中において適宜に変更してもよい。
【００２１】ここで、以上の実施の形態では、主熱源用
と補助熱源用の２台のレーザ発振器を用いた例を示して
いるが、レーザ発振器は１台として、その出力ビームを
ビームスプリッタ等により分割して、補助熱源用のレー
ザビームを得るといった方式を採用することも可能であ
る。
と補助熱源用の２台のレーザ発振器を用いた例を示して
いるが、レーザ発振器は１台として、その出力ビームを
ビームスプリッタ等により分割して、補助熱源用のレー
ザビームを得るといった方式を採用することも可能であ
る。
【００２２】また、以上の実施の形態においては、主熱
源及び補助熱源としてレーザビームを用いているが、こ
れに限られることなく、例えば電子ビーム、電熱ヒータ
または火炎等を用いても本発明は実施可能である。
源及び補助熱源としてレーザビームを用いているが、こ
れに限られることなく、例えば電子ビーム、電熱ヒータ
または火炎等を用いても本発明は実施可能である。
【００２３】
【実施例】本発明の割断加工方法を実施した例を以下に
述べる。 a.加工材料：ガラス材（５００mm×４００mm×厚さ０．７mm） b.照射条件：主熱源Ａ ；レーザビーム（ビーム径２mm，熱量６Ｗ） 補助熱源Ｂ；レーザビーム（ビーム径２mm，熱量１０Ｗ） 熱源位置関係；Ｐ1 ＝２mm，Ｐ2 ＝４mm c.加工位置：材料端４ｍｍ d.加工速度：１０mm／ｓ の条件で割断加工を行い、次いで材料に照射する熱源を
１本のレーザビームとする以外は上記と同じ条件（通常
の加工条件）で割断加工を行った。
述べる。 a.加工材料：ガラス材（５００mm×４００mm×厚さ０．７mm） b.照射条件：主熱源Ａ ；レーザビーム（ビーム径２mm，熱量６Ｗ） 補助熱源Ｂ；レーザビーム（ビーム径２mm，熱量１０Ｗ） 熱源位置関係；Ｐ1 ＝２mm，Ｐ2 ＝４mm c.加工位置：材料端４ｍｍ d.加工速度：１０mm／ｓ の条件で割断加工を行い、次いで材料に照射する熱源を
１本のレーザビームとする以外は上記と同じ条件（通常
の加工条件）で割断加工を行った。
【００２４】そして、以上の二つの条件で加工を行った
各試料について、それぞれの加工面の傾き（断面傾き）
を測定したところ、通常条件による加工の場合、断面傾
きが０．５ｍｍであったのに対し、補助熱源を付加した
加工の場合、その値が０．１ｍｍ以下までに軽減される
ことが確認できた。
各試料について、それぞれの加工面の傾き（断面傾き）
を測定したところ、通常条件による加工の場合、断面傾
きが０．５ｍｍであったのに対し、補助熱源を付加した
加工の場合、その値が０．１ｍｍ以下までに軽減される
ことが確認できた。
【００２５】このような結果から、本発明の割断加工方
法が、加工精度の上で優れた加工法であること、特に、
加工材料の縁部を加工する際に有効な加工法であること
が分かる。
法が、加工精度の上で優れた加工法であること、特に、
加工材料の縁部を加工する際に有効な加工法であること
が分かる。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の割断加工
方法によれば、割断加工実行中において、割断予定線に
沿って移動させる主熱源の斜め前方（または側方）に補
助熱源を追従させて移動するので、割断予定線を挟んだ
両側の材料幅が非対称な加工材料を加工する場合であっ
ても、割断加工線の両側に作用する熱分布及び熱応力分
布のバランスを均等にすることができる。その結果、加
工面の断面傾きが従来に比して軽減された加工精度の高
い割断加工を実現できる。
方法によれば、割断加工実行中において、割断予定線に
沿って移動させる主熱源の斜め前方（または側方）に補
助熱源を追従させて移動するので、割断予定線を挟んだ
両側の材料幅が非対称な加工材料を加工する場合であっ
ても、割断加工線の両側に作用する熱分布及び熱応力分
布のバランスを均等にすることができる。その結果、加
工面の断面傾きが従来に比して軽減された加工精度の高
い割断加工を実現できる。
【図１】通常の割断加工方法の問題点を示す図で、割断
加工予定線を中心とする熱分布曲線と応力分布曲線を併
記して示す図
加工予定線を中心とする熱分布曲線と応力分布曲線を併
記して示す図
【図２】本発明の割断加工方法の説明図
【図３】本発明の割断加工方法の作用説明図で、割断加
工予定線を中心とする熱分布曲線と応力分布曲線を併記
して示す図
工予定線を中心とする熱分布曲線と応力分布曲線を併記
して示す図
【図４】本発明の割断加工方法の実施に使用する装置の
概略構成を示す図
概略構成を示す図
１ 加工テーブル ２，３ レーザ発振器 ４ 光学系 Ａ レーザビーム（主熱源） Ｂ レーザビーム（補助熱源） Ｗ 加工材料 Ｌ 割断予定線 ＣR 亀裂 ａ 加工始点 ｂ 加工終点
フロントページの続き (72)発明者 沖山 俊裕 兵庫県姫路市御国野町御着1174−22 (72)発明者 白浜 秀幸 長崎県長崎市梁川町612−42 (72)発明者 光武 克之 長崎県諫早市日の出町29−１ (72)発明者 大仁田 英信 長崎県大村市三城町955−１ (72)発明者 末永 知宏 長崎県大村市協和町764 旭ハイツ22号 (72)発明者 木下 耕一 長崎県大村市植松１丁目189−１ ファー ストコート205号 (72)発明者 前川 俊一 兵庫県伊丹市春日丘１−15
Claims (2)
- 【請求項１】 材料の加工始点に形成した亀裂を、熱源
の印加により発生する熱応力によって成長させつつ、そ
の熱源を割断予定線に沿って移動することにより材料を
分離する割断加工法において、 加工材料に形成した亀裂の先端前方に主熱源を印加し、
この主熱源を割断予定線に沿って移動させるとともに、
その主熱源の斜め前方または側方に補助熱源を追従させ
て移動することにより、上記亀裂の成長を行うことを特
徴とする割断加工方法。 - 【請求項２】 請求項１に記載の割断加工方法におい
て、材料端に対する加工位置に応じて、主熱源と補助熱
源の位置関係を調整することを特徴とする割断加工方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16847897A JP3751122B2 (ja) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | 割断加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16847897A JP3751122B2 (ja) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | 割断加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1110375A true JPH1110375A (ja) | 1999-01-19 |
| JP3751122B2 JP3751122B2 (ja) | 2006-03-01 |
Family
ID=15868850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16847897A Expired - Fee Related JP3751122B2 (ja) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | 割断加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3751122B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6626590B1 (en) | 1998-12-08 | 2003-09-30 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Optical communication network |
| KR100631304B1 (ko) * | 1999-12-24 | 2006-10-04 | 삼성전자주식회사 | 레이저 빔을 이용한 유리기판 절단 장치 및 그 방법 |
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