JPH1111057A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
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- JPH1111057A JPH1111057A JP16631897A JP16631897A JPH1111057A JP H1111057 A JPH1111057 A JP H1111057A JP 16631897 A JP16631897 A JP 16631897A JP 16631897 A JP16631897 A JP 16631897A JP H1111057 A JPH1111057 A JP H1111057A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 カバーシートとＩＣモジュールとの密着性を
維持しつつ、カード本体内におけるＩＣモジュールを安
定した状態で保持することができるＩＣカードを提供す
る。 【解決手段】 ＩＣチップ４ｄなどが組み込まれた樹脂
成型部４ａからなるＩＣモジュールを、カバーシート３
により挟み込む姿勢で長矩形状のカード本体２の貫通部
２ａに内蔵するＩＣカードであって、ＩＣモジュールと
ラミネート材３との間に、たとえばエポキシ樹脂などの
弾性率の小さい熱硬化性樹脂からなる粘着性シート５を
介在させている。ＩＣモジュールの樹脂成型部４ａは、
硬質性の熱可塑性樹脂からなり、一方、カード本体２や
ラミネート材３は、可撓性の熱可塑性樹脂よりなり、カ
ード本体２の変形によってＩＣモジュールとラミネート
材３との撓み量が異なっても、粘着性シート５により両
者の密着性が維持される。
維持しつつ、カード本体内におけるＩＣモジュールを安
定した状態で保持することができるＩＣカードを提供す
る。 【解決手段】 ＩＣチップ４ｄなどが組み込まれた樹脂
成型部４ａからなるＩＣモジュールを、カバーシート３
により挟み込む姿勢で長矩形状のカード本体２の貫通部
２ａに内蔵するＩＣカードであって、ＩＣモジュールと
ラミネート材３との間に、たとえばエポキシ樹脂などの
弾性率の小さい熱硬化性樹脂からなる粘着性シート５を
介在させている。ＩＣモジュールの樹脂成型部４ａは、
硬質性の熱可塑性樹脂からなり、一方、カード本体２や
ラミネート材３は、可撓性の熱可塑性樹脂よりなり、カ
ード本体２の変形によってＩＣモジュールとラミネート
材３との撓み量が異なっても、粘着性シート５により両
者の密着性が維持される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本願発明は、ＩＣチップが組
み込まれたＩＣモジュールを長矩形状のカード本体に内
蔵したＩＣカード関する。
み込まれたＩＣモジュールを長矩形状のカード本体に内
蔵したＩＣカード関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、カードには、情報記憶機能をもた
せたものがあり、その中には、磁気ストライプによって
情報を記憶させるもののほか、メモリチップなどのＩＣ
チップを備えた、いわゆるＩＣカードがある。このよう
なＩＣカードは、薄型に形成されたメモリチップが長矩
形状のプラスチックカード内に埋設されており、さらに
記憶容量を増大させたメモリチップやＣＰＵなど、ある
いはアンテナコイルをカード本体内に組み込んで、より
高度な情報処理機能や通信機能をもたせた非接触型のＩ
Ｃカードも提案されている。将来的にこのようなＩＣカ
ードは、テレホンカードや電子マネーに関連する情報携
帯ツールとして利用されることが予想される。
せたものがあり、その中には、磁気ストライプによって
情報を記憶させるもののほか、メモリチップなどのＩＣ
チップを備えた、いわゆるＩＣカードがある。このよう
なＩＣカードは、薄型に形成されたメモリチップが長矩
形状のプラスチックカード内に埋設されており、さらに
記憶容量を増大させたメモリチップやＣＰＵなど、ある
いはアンテナコイルをカード本体内に組み込んで、より
高度な情報処理機能や通信機能をもたせた非接触型のＩ
Ｃカードも提案されている。将来的にこのようなＩＣカ
ードは、テレホンカードや電子マネーに関連する情報携
帯ツールとして利用されることが予想される。
【０００３】一方、この種のＩＣカードにおいては、Ｉ
Ｃチップを樹脂モールド成型などにより一体化して組み
込んだ、いわゆるＩＣモジュールを内蔵したカードも提
案されており、このようなＩＣカードでは、カード本体
の一部分に形成された貫通部に上記ＩＣモジュールが装
填され、このＩＣモジュールと一体となったカード本体
の上下面にカバーシートが挟み込む姿勢で貼着される。
Ｃチップを樹脂モールド成型などにより一体化して組み
込んだ、いわゆるＩＣモジュールを内蔵したカードも提
案されており、このようなＩＣカードでは、カード本体
の一部分に形成された貫通部に上記ＩＣモジュールが装
填され、このＩＣモジュールと一体となったカード本体
の上下面にカバーシートが挟み込む姿勢で貼着される。
【０００４】ここで、カード本体およびカバーシート
は、ある程度の変形に耐えて破断してしまうことがない
ように、それぞれ可撓性部材により形成され、それに反
してＩＣモジュールは、内部に組み込まれたＩＣチップ
に曲げモーメントなどが作用しないように、硬質性部材
により形成されるのが一般的手法と考えられる。
は、ある程度の変形に耐えて破断してしまうことがない
ように、それぞれ可撓性部材により形成され、それに反
してＩＣモジュールは、内部に組み込まれたＩＣチップ
に曲げモーメントなどが作用しないように、硬質性部材
により形成されるのが一般的手法と考えられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来より
提案されているＩＣモジュールを内蔵したＩＣカードで
は、カバーシートとＩＣモジュールとが互いに相反する
性質の部材により形成されると考えられるので、このよ
うな場合、両者の相反する特性として弾性率が相違する
ことにより、変形度合いによっては両者の接合箇所にお
ける密着性が低下し、さらにはカバーシートとＩＣモジ
ュールとが非接触となってしまうことから、ＩＣモジュ
ールがカード本体内において不安定な状態になってしま
う。
提案されているＩＣモジュールを内蔵したＩＣカードで
は、カバーシートとＩＣモジュールとが互いに相反する
性質の部材により形成されると考えられるので、このよ
うな場合、両者の相反する特性として弾性率が相違する
ことにより、変形度合いによっては両者の接合箇所にお
ける密着性が低下し、さらにはカバーシートとＩＣモジ
ュールとが非接触となってしまうことから、ＩＣモジュ
ールがカード本体内において不安定な状態になってしま
う。
【０００６】本願発明は、上記した事情のもとで考え出
されたものであって、カバーシートとＩＣモジュールと
の密着性を維持しつつ、カード本体内においてＩＣモジ
ュールを安定した状態で保持することができるＩＣカー
ドを提供することをその課題とする。
されたものであって、カバーシートとＩＣモジュールと
の密着性を維持しつつ、カード本体内においてＩＣモジ
ュールを安定した状態で保持することができるＩＣカー
ドを提供することをその課題とする。
【０００７】
【発明の開示】上記課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。
は、次の技術的手段を講じている。
【０００８】すなわち、本願発明の第１の側面により提
供されるＩＣカードは、ＩＣモジュールをカバーシート
により挟み込む姿勢でカード本体に内蔵するＩＣカード
であって、上記ＩＣモジュールと上記カバーシートとの
間に粘着性部材を介在させたことを特徴としている。
供されるＩＣカードは、ＩＣモジュールをカバーシート
により挟み込む姿勢でカード本体に内蔵するＩＣカード
であって、上記ＩＣモジュールと上記カバーシートとの
間に粘着性部材を介在させたことを特徴としている。
【０００９】上記技術的手段が講じられた第１の側面に
かかるＩＣカードでは、ＩＣモジュールとカバーシート
との間に介在された粘着性部材が、これらＩＣモジュー
ルとカバーシートとの接合状態を粘着性をもって強固な
ものとし、両者の密着性を高める。たとえば、両者の接
合箇所において変形が生じても、両者間に介在する粘着
性部材が接合箇所に生じる曲げモーメントを緩和して両
者を互いに接合させる。
かかるＩＣカードでは、ＩＣモジュールとカバーシート
との間に介在された粘着性部材が、これらＩＣモジュー
ルとカバーシートとの接合状態を粘着性をもって強固な
ものとし、両者の密着性を高める。たとえば、両者の接
合箇所において変形が生じても、両者間に介在する粘着
性部材が接合箇所に生じる曲げモーメントを緩和して両
者を互いに接合させる。
【００１０】したがって、第１の側面にかかるＩＣカー
ドによれば、ＩＣモジュールとカバーシートとの接合箇
所に変形が生じても、両者間に介在する粘着性部材がそ
の接合箇所における曲げモーメントを緩和しつつ両者を
互いに接合させるので、カバーシートとＩＣモジュール
との密着性が維持され、カード本体内におけるＩＣモジ
ュールを安定した状態で保持することができる。
ドによれば、ＩＣモジュールとカバーシートとの接合箇
所に変形が生じても、両者間に介在する粘着性部材がそ
の接合箇所における曲げモーメントを緩和しつつ両者を
互いに接合させるので、カバーシートとＩＣモジュール
との密着性が維持され、カード本体内におけるＩＣモジ
ュールを安定した状態で保持することができる。
【００１１】カード本体は、カバーシートとは別個に設
けられるのが一般的であるが、特にそのような構成に限
ることはなく、２枚のカバーシートを張り合わせたもの
をカード本体としてもよい。
けられるのが一般的であるが、特にそのような構成に限
ることはなく、２枚のカバーシートを張り合わせたもの
をカード本体としてもよい。
【００１２】好ましい実施の形態においては、上記粘着
性部材は、熱硬化性樹脂よりなる。
性部材は、熱硬化性樹脂よりなる。
【００１３】このようなＩＣカードによれば、粘着性部
材が熱硬化性樹脂よりなり、ＩＣ本体などは、ＩＣモジ
ュール内に保護されているので、粘着耐久性の大きい熱
硬化性樹脂、たとえばその一つであるエポキシ樹脂を用
いて熱処理により、ＩＣモジュールとカバーシートとの
間に融着させることが可能となり、密着性をより一層高
めることができる。
材が熱硬化性樹脂よりなり、ＩＣ本体などは、ＩＣモジ
ュール内に保護されているので、粘着耐久性の大きい熱
硬化性樹脂、たとえばその一つであるエポキシ樹脂を用
いて熱処理により、ＩＣモジュールとカバーシートとの
間に融着させることが可能となり、密着性をより一層高
めることができる。
【００１４】さらに好ましい実施の形態においては、上
記粘着性部材は、所定の厚みをもって薄膜状に形成され
ている。
記粘着性部材は、所定の厚みをもって薄膜状に形成され
ている。
【００１５】このようなＩＣカードによれば、粘着性部
材が所定の厚みをもって薄膜状に形成されているので、
この粘着性部材は、ＩＣモジュールとカバーシートとの
接合箇所全面にわたって積層された状態となり、接合箇
所における多少の表面粗さや凹凸などに関係なく確実に
ＩＣモジュールとカバーシートとの間に介在させられる
ことから、両者の密着性をより一層高めることができ
る。
材が所定の厚みをもって薄膜状に形成されているので、
この粘着性部材は、ＩＣモジュールとカバーシートとの
接合箇所全面にわたって積層された状態となり、接合箇
所における多少の表面粗さや凹凸などに関係なく確実に
ＩＣモジュールとカバーシートとの間に介在させられる
ことから、両者の密着性をより一層高めることができ
る。
【００１６】さらに好ましい実施の形態においては、上
記ＩＣモジュールは、ＩＣチップを組み込んだ硬質性部
材よりなり、上記カバーシートは、可撓性部材よりな
る。
記ＩＣモジュールは、ＩＣチップを組み込んだ硬質性部
材よりなり、上記カバーシートは、可撓性部材よりな
る。
【００１７】このようなＩＣカードによれば、ＩＣモジ
ュールがＩＣチップを組み込んだ硬質性部材よりなり、
一方、カバーシートが可撓性部材よりなるので、相反す
る特性として弾性率が相違するような両者間の接合箇所
において変形が生じても、粘着性部材によって変形度合
いが緩衝される。その結果、接合箇所における曲げモー
メントが緩和され、ＩＣモジュール自体に作用する曲げ
モーメントも緩和されることから、このＩＣモジュール
に組み込まれたＩＣチップの破損を防止することができ
る。
ュールがＩＣチップを組み込んだ硬質性部材よりなり、
一方、カバーシートが可撓性部材よりなるので、相反す
る特性として弾性率が相違するような両者間の接合箇所
において変形が生じても、粘着性部材によって変形度合
いが緩衝される。その結果、接合箇所における曲げモー
メントが緩和され、ＩＣモジュール自体に作用する曲げ
モーメントも緩和されることから、このＩＣモジュール
に組み込まれたＩＣチップの破損を防止することができ
る。
【００１８】ＩＣチップは、主にメモリチップやＣＰＵ
として用いられることが考えられるが、各種他の機能を
有するチップでもよい。また、ＩＣチップの個数は、単
数個あるいは複数個のいずれにも限定されない。
として用いられることが考えられるが、各種他の機能を
有するチップでもよい。また、ＩＣチップの個数は、単
数個あるいは複数個のいずれにも限定されない。
【００１９】さらに好ましい実施の形態においては、上
記ＩＣモジュールは、ＩＣチップとカード外との間で無
線信号を送受信するアンテナを内蔵している。
記ＩＣモジュールは、ＩＣチップとカード外との間で無
線信号を送受信するアンテナを内蔵している。
【００２０】このようなＩＣカードによれば、ＩＣモジ
ュール内でＩＣチップとアンテナとが導通接続されるこ
ととなるが、ＩＣモジュール自体に作用する曲げモーメ
ントが粘着性部材によって緩和されるので、導通接続点
において発生しやすい断線を阻止しつつ、これらＩＣチ
ップとアンテナとをＩＣモジュール内において一体化す
ることができる。
ュール内でＩＣチップとアンテナとが導通接続されるこ
ととなるが、ＩＣモジュール自体に作用する曲げモーメ
ントが粘着性部材によって緩和されるので、導通接続点
において発生しやすい断線を阻止しつつ、これらＩＣチ
ップとアンテナとをＩＣモジュール内において一体化す
ることができる。
【００２１】アンテナは、巻線状あるいは単線状などが
考えられるが、特にこれらに限ることはなく、どのよう
な形状であってもよい。
考えられるが、特にこれらに限ることはなく、どのよう
な形状であってもよい。
【００２２】ＩＣチップとアンテナとの接続形態は、い
わゆるフリップ・チップ方式やＴＡＢ方式によるワイヤ
レス・ボンディングであると断線阻止効果がより一層発
揮されるが、特にその形態に限ることはなく、ワイヤ・
ボンディングやはんだ付けであってもよい。
わゆるフリップ・チップ方式やＴＡＢ方式によるワイヤ
レス・ボンディングであると断線阻止効果がより一層発
揮されるが、特にその形態に限ることはなく、ワイヤ・
ボンディングやはんだ付けであってもよい。
【００２３】さらに好ましい実施の形態においては、上
記ＩＣモジュールは、上記カード本体の貫通部に装填さ
れた状態で上記カバーシートにより両側から挟み込まれ
ている。
記ＩＣモジュールは、上記カード本体の貫通部に装填さ
れた状態で上記カバーシートにより両側から挟み込まれ
ている。
【００２４】このようなＩＣカードによれば、ＩＣモジ
ュールがカード本体の貫通部に装填された状態でカバー
シートにより両側から挟み込まれているので、カード本
体の曲げ変形に追従してＩＣモジュールに曲げモーメン
トが作用しても、このＩＣモジュールは、上記貫通部に
よってカード本体に保持されつつ、しかも、粘着性部材
によって両側のカバーシートに密着した状態となること
から、カード本体内におけるＩＣモジュールをより一層
安定した状態で保持することができる。
ュールがカード本体の貫通部に装填された状態でカバー
シートにより両側から挟み込まれているので、カード本
体の曲げ変形に追従してＩＣモジュールに曲げモーメン
トが作用しても、このＩＣモジュールは、上記貫通部に
よってカード本体に保持されつつ、しかも、粘着性部材
によって両側のカバーシートに密着した状態となること
から、カード本体内におけるＩＣモジュールをより一層
安定した状態で保持することができる。
【００２５】さらに好ましい実施の形態においては、上
記ＩＣモジュールは、上記カード本体の凹部に嵌め込ま
れた状態で上記カバーシートにより挟み込まれている。
記ＩＣモジュールは、上記カード本体の凹部に嵌め込ま
れた状態で上記カバーシートにより挟み込まれている。
【００２６】このようなＩＣカードによれば、ＩＣモジ
ュールがカード本体の凹部に嵌め込まれた状態でカバー
シートにより挟み込まれているので、カード本体の曲げ
変形に追従してＩＣモジュールに曲げモーメントが作用
しても、このＩＣモジュールは、上記凹部によってカー
ド本体に保持されつつ、しかも、粘着性部材によってカ
バーシートに密着した状態となることから、カード本体
内におけるＩＣモジュールをより一層安定した状態で保
持することができる。
ュールがカード本体の凹部に嵌め込まれた状態でカバー
シートにより挟み込まれているので、カード本体の曲げ
変形に追従してＩＣモジュールに曲げモーメントが作用
しても、このＩＣモジュールは、上記凹部によってカー
ド本体に保持されつつ、しかも、粘着性部材によってカ
バーシートに密着した状態となることから、カード本体
内におけるＩＣモジュールをより一層安定した状態で保
持することができる。
【００２７】本願発明のその他の特徴および利点は、添
付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より
明らかとなろう。
付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より
明らかとなろう。
【００２８】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態について、図面を参照して具体的に説明する。
形態について、図面を参照して具体的に説明する。
【００２９】図１は、本願発明にかかるＩＣカードの一
実施形態を示した外観斜視図、図２は、ＩＣカードの長
辺方向断面を分解して示した分解断面図、図３は、図１
におけるＸ−Ｘ線断面を示した要部拡大断面図である。
実施形態を示した外観斜視図、図２は、ＩＣカードの長
辺方向断面を分解して示した分解断面図、図３は、図１
におけるＸ−Ｘ線断面を示した要部拡大断面図である。
【００３０】これらの図に示すように、ＩＣカード１
は、平面的外観が長矩形状で、たとえば０．７６mm程度
の厚みをもって形成されており、長矩形状のカード本体
２、カード本体２の上下面に挟み込む姿勢で貼着される
２枚のカバーシート３、カード本体２に内蔵されるＩＣ
モジュール４、およびＩＣモジュール４とカバーシート
３との間に介在された粘着性シート５を有している。
は、平面的外観が長矩形状で、たとえば０．７６mm程度
の厚みをもって形成されており、長矩形状のカード本体
２、カード本体２の上下面に挟み込む姿勢で貼着される
２枚のカバーシート３、カード本体２に内蔵されるＩＣ
モジュール４、およびＩＣモジュール４とカバーシート
３との間に介在された粘着性シート５を有している。
【００３１】カード本体２は、たとえば０．４５mm程度
の厚みをもって、ポリエチレンテレフタレート樹脂（以
下、略称してＰＥＴという）、あるいは塩化ビニル（以
下、略称してＰＶＣという）などの可撓性を有する熱可
塑性樹脂により形成されており、その一部分には、上下
面にわたって貫通された貫通部２ａが後述するＩＣモジ
ュール４を装填するために円状に形成されている。
の厚みをもって、ポリエチレンテレフタレート樹脂（以
下、略称してＰＥＴという）、あるいは塩化ビニル（以
下、略称してＰＶＣという）などの可撓性を有する熱可
塑性樹脂により形成されており、その一部分には、上下
面にわたって貫通された貫通部２ａが後述するＩＣモジ
ュール４を装填するために円状に形成されている。
【００３２】２枚のカバーシート３は、カード本体２の
平面的形状に合致するように成形され、たとえば０．１
５mm程度の厚みをもって、ＰＥＴあるいはＰＶＣなどの
可撓性を有する熱可塑性樹脂により形成されており、各
カバーシート３の片面がそれぞれカード本体２の上面お
よび下面の全面にわたって熱圧着により貼着されてい
る。
平面的形状に合致するように成形され、たとえば０．１
５mm程度の厚みをもって、ＰＥＴあるいはＰＶＣなどの
可撓性を有する熱可塑性樹脂により形成されており、各
カバーシート３の片面がそれぞれカード本体２の上面お
よび下面の全面にわたって熱圧着により貼着されてい
る。
【００３３】次に、図４は、ＩＣモジュール４および粘
着性シート５を分解して示した分解斜視図であり、この
図４とともに前記図２および図３を参照してＩＣモジュ
ール４および粘着性シート５について説明する。
着性シート５を分解して示した分解斜視図であり、この
図４とともに前記図２および図３を参照してＩＣモジュ
ール４および粘着性シート５について説明する。
【００３４】ＩＣモジュール４は、全体的形状が極薄の
円筒状で、その厚みを上記カード本体２とほぼ等しく
し、たとえば０．４５mm程度の厚みをもって、上記ＰＥ
ＴやＰＶＣよりも弾性率の大きいアクリロニトリル・ブ
タジエン・スチレン樹脂（以下、略称してＡＢＳとい
う）などの硬質性の熱可塑性樹脂によりモールド成型さ
れている。ＩＣモジュール４の大部分を占める樹脂成型
部４ａの内部には、フレキシブル基板４ｂ、アンテナコ
イル４ｃ、およびＩＣチップ４ｄが組み込まれている。
このＩＣモジュール４は、一次成型品として用いられ、
その上下面に対峙する姿勢で２枚の粘着性シート５が積
層される。
円筒状で、その厚みを上記カード本体２とほぼ等しく
し、たとえば０．４５mm程度の厚みをもって、上記ＰＥ
ＴやＰＶＣよりも弾性率の大きいアクリロニトリル・ブ
タジエン・スチレン樹脂（以下、略称してＡＢＳとい
う）などの硬質性の熱可塑性樹脂によりモールド成型さ
れている。ＩＣモジュール４の大部分を占める樹脂成型
部４ａの内部には、フレキシブル基板４ｂ、アンテナコ
イル４ｃ、およびＩＣチップ４ｄが組み込まれている。
このＩＣモジュール４は、一次成型品として用いられ、
その上下面に対峙する姿勢で２枚の粘着性シート５が積
層される。
【００３５】フレキシブル基板４ｂは、たとえばポリイ
ミドフィルムなどの柔軟性のある絶縁膜により形成され
ており、その表面には、プリント配線加工によってアン
テナコイル４ｃが形成されている。
ミドフィルムなどの柔軟性のある絶縁膜により形成され
ており、その表面には、プリント配線加工によってアン
テナコイル４ｃが形成されている。
【００３６】図５は、フレキシブル基板４ｂを上面から
示した平面図であって、アンテナコイル４ｃは、その両
端子がフレキシブル基板４ｂの中心部に形成されたラン
ド部４ｅ，４ｆに接続されており、一方のランド部４ｅ
から他方のランド部４ｆにかけて連続する配線が互いに
短絡しないように、両ランド部４ｅ，４ｆを迂回するよ
うにしてフレキシブル基板４ｂの中心部を回巻する姿勢
で配線加工されている。このアンテナコイル４ｃは、Ｉ
Ｃカード１外とＩＣチップ４ｄとの間で無線信号を送受
信する機能を有するとともに、ＩＣカード１外からＩＣ
チップ４ｄの駆動電力を供給するコイルとしての機能も
有し、コイル機能を発揮する際は、電磁誘導効果により
誘導起電力を生起して２次電力をＩＣチップ４ｄに供給
する。
示した平面図であって、アンテナコイル４ｃは、その両
端子がフレキシブル基板４ｂの中心部に形成されたラン
ド部４ｅ，４ｆに接続されており、一方のランド部４ｅ
から他方のランド部４ｆにかけて連続する配線が互いに
短絡しないように、両ランド部４ｅ，４ｆを迂回するよ
うにしてフレキシブル基板４ｂの中心部を回巻する姿勢
で配線加工されている。このアンテナコイル４ｃは、Ｉ
Ｃカード１外とＩＣチップ４ｄとの間で無線信号を送受
信する機能を有するとともに、ＩＣカード１外からＩＣ
チップ４ｄの駆動電力を供給するコイルとしての機能も
有し、コイル機能を発揮する際は、電磁誘導効果により
誘導起電力を生起して２次電力をＩＣチップ４ｄに供給
する。
【００３７】ＩＣチップ４ｄは、たとえばＴＡＢ方式に
よるワイヤレス・ボンディングによって上記ランド部４
ｅ，４ｆに接合搭載されており、主に情報記憶機能を有
するメモリとして用いられ、上記アンテナコイル４ｃを
介してＩＣカード１外から供給される電力により駆動さ
れる。
よるワイヤレス・ボンディングによって上記ランド部４
ｅ，４ｆに接合搭載されており、主に情報記憶機能を有
するメモリとして用いられ、上記アンテナコイル４ｃを
介してＩＣカード１外から供給される電力により駆動さ
れる。
【００３８】粘着性シート５は、ＩＣモジュール４の平
面的円形状に合致するように成形され、所定の厚みをも
って薄膜状で、たとえば上記ＰＥＴやＰＶＣよりも弾性
率の小さいエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂により形成
されている。この粘着性シート５は、ＩＣモジュール４
と一体となったカード本体２の上下面にカバーシート３
が貼着される前に、ＩＣモジュール４の上下面全面にわ
たって積層され、カバーシート３が貼着される際に融着
されることにより、このカバーシート３とＩＣモジュー
ル４の上下面との間に介在した状態となる。
面的円形状に合致するように成形され、所定の厚みをも
って薄膜状で、たとえば上記ＰＥＴやＰＶＣよりも弾性
率の小さいエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂により形成
されている。この粘着性シート５は、ＩＣモジュール４
と一体となったカード本体２の上下面にカバーシート３
が貼着される前に、ＩＣモジュール４の上下面全面にわ
たって積層され、カバーシート３が貼着される際に融着
されることにより、このカバーシート３とＩＣモジュー
ル４の上下面との間に介在した状態となる。
【００３９】次に、この実施形態にかかるＩＣカード１
の作用について、図６を参照して説明する。
の作用について、図６を参照して説明する。
【００４０】図６は、図１のＸ−Ｘ線断面における変形
状態を示した要部拡大断面図であり、この図に示すよう
に、カード本体２のＩＣモジュール４が内蔵された貫通
部２ａ付近に曲げ変形が加わると、カバーシート３とＩ
Ｃモジュール４とが異なる撓み量をもって変形する。す
なわち、両者の相反する特性として弾性率が相違するこ
とより、カバーシート３は、カード本体２と一体となっ
て大きく撓むが、逆に、ＩＣモジュール４は、ほとんど
撓むことなく一定した形状が保たれる。
状態を示した要部拡大断面図であり、この図に示すよう
に、カード本体２のＩＣモジュール４が内蔵された貫通
部２ａ付近に曲げ変形が加わると、カバーシート３とＩ
Ｃモジュール４とが異なる撓み量をもって変形する。す
なわち、両者の相反する特性として弾性率が相違するこ
とより、カバーシート３は、カード本体２と一体となっ
て大きく撓むが、逆に、ＩＣモジュール４は、ほとんど
撓むことなく一定した形状が保たれる。
【００４１】すると、カバーシート３とＩＣモジュール
４との間に介在された粘着性シート５が、前記図３に示
すような均等分布状態から両者の間隙を埋め合わすよう
な変形充填状態となって変形度合いを緩衝することとな
り、この粘着性シート５は、ＩＣモジュール４とカバー
シート３との接合状態を強固なものとするとともに、両
者の接合箇所における密着性を変形前に比べて低下させ
ることなく維持させる。
４との間に介在された粘着性シート５が、前記図３に示
すような均等分布状態から両者の間隙を埋め合わすよう
な変形充填状態となって変形度合いを緩衝することとな
り、この粘着性シート５は、ＩＣモジュール４とカバー
シート３との接合状態を強固なものとするとともに、両
者の接合箇所における密着性を変形前に比べて低下させ
ることなく維持させる。
【００４２】このような粘着性シート５による緩衝作用
の働きにより、これらＩＣモジュール４とカバーシート
３との接合箇所に生じる曲げモーメントが緩和され、こ
のＩＣモジュール４自体に加わる曲げモーメントも緩和
されることから、ＩＣモジュール４内に組み込まれたＩ
Ｃチップ４ｄの破損が防止されて曲げ変形に対して強い
耐久性のＩＣカード１が提供される。
の働きにより、これらＩＣモジュール４とカバーシート
３との接合箇所に生じる曲げモーメントが緩和され、こ
のＩＣモジュール４自体に加わる曲げモーメントも緩和
されることから、ＩＣモジュール４内に組み込まれたＩ
Ｃチップ４ｄの破損が防止されて曲げ変形に対して強い
耐久性のＩＣカード１が提供される。
【００４３】このようなＩＣカード１を利用する際、Ｉ
Ｃモジュール４に組み込まれたＩＣチップ４ｄに対し、
ＩＣカード１外からアンテナコイル４ｃを介して電力が
供給されるとともに、ＩＣチップ４ｄに記憶された情報
がアンテナコイル４ｃを介してこのＩＣカード１外の受
信装置などに無線送信されることとなる。
Ｃモジュール４に組み込まれたＩＣチップ４ｄに対し、
ＩＣカード１外からアンテナコイル４ｃを介して電力が
供給されるとともに、ＩＣチップ４ｄに記憶された情報
がアンテナコイル４ｃを介してこのＩＣカード１外の受
信装置などに無線送信されることとなる。
【００４４】したがって、この実施形態にかかるＩＣカ
ード１によれば、ＩＣモジュール４とカバーシート３と
の接合箇所付近に曲げ変形が生じても、両者間に介在す
る粘着性シート５がその接合箇所における曲げモーメン
トを緩和しつつ両者を互いに接合させるので、カバーシ
ート３とＩＣモジュール４との密着性が維持され、カー
ド本体２内におけるＩＣモジュール４を安定した状態で
保持することができる。
ード１によれば、ＩＣモジュール４とカバーシート３と
の接合箇所付近に曲げ変形が生じても、両者間に介在す
る粘着性シート５がその接合箇所における曲げモーメン
トを緩和しつつ両者を互いに接合させるので、カバーシ
ート３とＩＣモジュール４との密着性が維持され、カー
ド本体２内におけるＩＣモジュール４を安定した状態で
保持することができる。
【００４５】さらに、他の実施形態について、図７を参
照して説明する。なお、上記実施形態と同様の構造、作
用を有する部材については、その説明を適宜省略する。
照して説明する。なお、上記実施形態と同様の構造、作
用を有する部材については、その説明を適宜省略する。
【００４６】図７は、本願発明にかかるＩＣカードの他
の実施形態について、長辺方向断面を分解して示した分
解断面図であり、ＩＣカード１１は、長矩形状のカード
本体１２、カード本体１２の上面に貼着されるカバーシ
ート１３、カード本体１２に内蔵されるＩＣモジュール
１４、およびＩＣモジュール１４の上下面に積層される
２枚の粘着性シート１５を有している。
の実施形態について、長辺方向断面を分解して示した分
解断面図であり、ＩＣカード１１は、長矩形状のカード
本体１２、カード本体１２の上面に貼着されるカバーシ
ート１３、カード本体１２に内蔵されるＩＣモジュール
１４、およびＩＣモジュール１４の上下面に積層される
２枚の粘着性シート１５を有している。
【００４７】カード本体１２の一部分には、その上下面
の途中まで穿設された凹部１２ａがＩＣモジュール１４
を嵌め込むために平面的円形状に形成されている。
の途中まで穿設された凹部１２ａがＩＣモジュール１４
を嵌め込むために平面的円形状に形成されている。
【００４８】カバーシート１３は、カード本体１２の上
面にのみ貼着される。
面にのみ貼着される。
【００４９】ＩＣモジュール１４は、全体的形状が極薄
の円筒状で、その厚みを上記凹部１２ａに嵌め込まれる
程度とし、先述の実施形態と同様の樹脂成型部１４ａ、
フレキシブル基板１４ｂ、アンテナコイル１４ｃ、およ
びＩＣチップ１４ｄを有する。このＩＣモジュール１４
の上下面に対峙する姿勢で２枚の粘着性シート１５が積
層される。
の円筒状で、その厚みを上記凹部１２ａに嵌め込まれる
程度とし、先述の実施形態と同様の樹脂成型部１４ａ、
フレキシブル基板１４ｂ、アンテナコイル１４ｃ、およ
びＩＣチップ１４ｄを有する。このＩＣモジュール１４
の上下面に対峙する姿勢で２枚の粘着性シート１５が積
層される。
【００５０】粘着性シート１５は、ＩＣモジュール１４
がカード本体１２の凹部１２ａに嵌め込まれる前に、Ｉ
Ｃモジュール１４の上下面全面にわたって積層され、こ
のＩＣモジュール１４が凹部１２ａに嵌め込まれてカバ
ーシート１３が貼着されることにより、一方の粘着性シ
ート１５は、カバーシート１３下面とＩＣモジュール１
４の上面との間に、他方の粘着性シート１５は、凹部１
２ａの底面とＩＣモジュール１４の下面との間に介在し
た状態となる。
がカード本体１２の凹部１２ａに嵌め込まれる前に、Ｉ
Ｃモジュール１４の上下面全面にわたって積層され、こ
のＩＣモジュール１４が凹部１２ａに嵌め込まれてカバ
ーシート１３が貼着されることにより、一方の粘着性シ
ート１５は、カバーシート１３下面とＩＣモジュール１
４の上面との間に、他方の粘着性シート１５は、凹部１
２ａの底面とＩＣモジュール１４の下面との間に介在し
た状態となる。
【００５１】このような構成を有するＩＣカード１１で
は、カード本体１２のＩＣモジュール１４が内蔵された
凹部１２ａ付近に曲げ変形が加わると、カバーシート１
３とＩＣモジュール１４との間、あるいは凹部１２ａと
ＩＣモジュール１４との間に介在された粘着性シート１
５が、先述の実施形態と同様に、均等分布状態から両者
の間隙を埋め合わすような変形充填状態となって変形度
合いを緩衝することとなり、この粘着性シート１５は、
ＩＣモジュール１４とカバーシート１３との接合状態、
およびＩＣモジュール１４と凹部１２ａとの接合状態を
強固なものとするとともに、両者の接合箇所における密
着性を変形前に比べて低下させることなく維持させる。
は、カード本体１２のＩＣモジュール１４が内蔵された
凹部１２ａ付近に曲げ変形が加わると、カバーシート１
３とＩＣモジュール１４との間、あるいは凹部１２ａと
ＩＣモジュール１４との間に介在された粘着性シート１
５が、先述の実施形態と同様に、均等分布状態から両者
の間隙を埋め合わすような変形充填状態となって変形度
合いを緩衝することとなり、この粘着性シート１５は、
ＩＣモジュール１４とカバーシート１３との接合状態、
およびＩＣモジュール１４と凹部１２ａとの接合状態を
強固なものとするとともに、両者の接合箇所における密
着性を変形前に比べて低下させることなく維持させる。
【００５２】したがって、このような他の実施形態にか
かるＩＣカード１１によっても、先述した実施形態と同
様の効果を発揮することができる。
かるＩＣカード１１によっても、先述した実施形態と同
様の効果を発揮することができる。
【００５３】なお、上記両実施形態において説明したＩ
Ｃモジュール４，１４の形状や構造については、そのよ
うな形状、構造に特定するものではなく、たとえば他の
形態として、樹脂成型部４ａ，１４ａに補強部材を介在
させたものやフレキシブル基板４ｂ，１４ｂをセラミッ
ク基板としてもよく、さらには樹脂成型部１４ａを用い
ることなく、直接凹部１２ａにフレキシブル基板１４ｂ
やＩＣチップ１４ｄを一体化して嵌め込んでもよい。
Ｃモジュール４，１４の形状や構造については、そのよ
うな形状、構造に特定するものではなく、たとえば他の
形態として、樹脂成型部４ａ，１４ａに補強部材を介在
させたものやフレキシブル基板４ｂ，１４ｂをセラミッ
ク基板としてもよく、さらには樹脂成型部１４ａを用い
ることなく、直接凹部１２ａにフレキシブル基板１４ｂ
やＩＣチップ１４ｄを一体化して嵌め込んでもよい。
【００５４】また、アンテナコイル４ｃ，１４ｃは、フ
レキシブル基板４ｂ，１４ｂにプリント配線加工によっ
て形成されるが、特にこれに限ることはなく、樹脂成型
部４ａ，１４ａに直接埋設されるような状態であっても
よく、さらにはその形状をコイル状とすることなく単線
状としてもよい。この場合、ＩＣチップ４ｄ，１４ｄに
供給される駆動電力は、ＩＣカード１，１１外から高周
波によって供給されると考えられる。
レキシブル基板４ｂ，１４ｂにプリント配線加工によっ
て形成されるが、特にこれに限ることはなく、樹脂成型
部４ａ，１４ａに直接埋設されるような状態であっても
よく、さらにはその形状をコイル状とすることなく単線
状としてもよい。この場合、ＩＣチップ４ｄ，１４ｄに
供給される駆動電力は、ＩＣカード１，１１外から高周
波によって供給されると考えられる。
【００５５】さらに、粘着性シート５，１５は、カード
本体２，１２とカバーシート３，１３との間の全面にわ
たって介在させてもよい。この場合、粘着性シート５，
１５は、ＩＣモジュール４，１４の密着性を向上させる
だけでなく、さらにカバーシート３，１３とカード本体
２，１２との密着性も向上させることから、ＩＣカード
１，１１に対してカバーシート３，１３の剥離防止効果
が得られる。
本体２，１２とカバーシート３，１３との間の全面にわ
たって介在させてもよい。この場合、粘着性シート５，
１５は、ＩＣモジュール４，１４の密着性を向上させる
だけでなく、さらにカバーシート３，１３とカード本体
２，１２との密着性も向上させることから、ＩＣカード
１，１１に対してカバーシート３，１３の剥離防止効果
が得られる。
【図１】本願発明にかかるＩＣカードの一実施形態を示
した外観斜視図である。
した外観斜視図である。
【図２】ＩＣカードの長辺方向断面を分解して示した分
解断面図である。
解断面図である。
【図３】図１におけるＸ−Ｘ線断面を示した要部拡大断
面図である。
面図である。
【図４】ＩＣモジュールおよび粘着性シートを分解して
示した分解斜視図である。
示した分解斜視図である。
【図５】フレキシブル基板を上面から示した平面図であ
る。
る。
【図６】図１のＸ−Ｘ線断面における変形状態を示した
要部拡大断面図である。
要部拡大断面図である。
【図７】本願発明にかかるＩＣカードの他の実施形態に
ついて、長辺方向断面を分解して示した分解断面図であ
る。
ついて、長辺方向断面を分解して示した分解断面図であ
る。
１ ＩＣカード ２ カード本体 ２ａ 貫通部 ３ カバーシート ４ ＩＣモジュール ４ａ 樹脂成型部 ４ｂ フレキシブル基板 ４ｃ アンテナコイル ４ｄ ＩＣチップ ５ 粘着性シート １１ ＩＣカード １２ カード本体 １２ａ 凹部 １３ カバーシート １４ ＩＣモジュール １４ａ 樹脂成型部 １４ｂ フレキシブル基板 １４ｃ アンテナコイル １４ｄ ＩＣチップ １５ 粘着性シート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 堀尾 友春 京都市右京区西院溝崎町21番地 ローム株 式会社内
Claims (7)
- 【請求項１】 ＩＣモジュールをカバーシートにより挟
み込む姿勢でカード本体に内蔵するＩＣカードであっ
て、 上記ＩＣモジュールと上記カバーシートとの間に粘着性
部材を介在させたことを特徴とする、ＩＣカード。 - 【請求項２】 上記粘着性部材は、熱硬化性樹脂よりな
る、請求項１に記載のＩＣカード。 - 【請求項３】 上記粘着性部材は、所定の厚みをもって
薄膜状に形成されている、請求項１または請求項２に記
載のＩＣカード。 - 【請求項４】 上記ＩＣモジュールは、ＩＣチップを組
み込んだ硬質性部材よりなり、上記カバーシートは、可
撓性部材よりなる、請求項１ないし請求項３のいずれか
に記載のＩＣカード。 - 【請求項５】 上記ＩＣモジュールは、ＩＣチップとカ
ード外との間で無線信号を送受信するアンテナを内蔵し
ている、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のＩ
Ｃカード。 - 【請求項６】 上記ＩＣモジュールは、上記カード本体
の貫通部に装填された状態で上記カバーシートにより両
側から挟み込まれている、請求項１ないし請求項５のい
ずれかに記載のＩＣカード。 - 【請求項７】 上記ＩＣモジュールは、上記カード本体
の凹部に嵌め込まれた状態で上記カバーシートにより挟
み込まれている、請求項１ないし請求項５のいずれかに
記載のＩＣカード。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16631897A JPH1111057A (ja) | 1997-06-23 | 1997-06-23 | Ｉｃカード |
| US09/242,748 US6160526A (en) | 1997-06-23 | 1998-06-23 | IC module and IC card |
| KR1019997001432A KR100330652B1 (ko) | 1997-06-23 | 1998-06-23 | Ｉｃ모듈 및 ｉｃ카드 |
| EP98929675A EP0952542B1 (en) | 1997-06-23 | 1998-06-23 | Ic module and ic card |
| CNB988010356A CN1144155C (zh) | 1997-06-23 | 1998-06-23 | 智能模块和智能卡 |
| PCT/JP1998/002833 WO1998059318A1 (en) | 1997-06-23 | 1998-06-23 | Ic module and ic card |
| DE69819299T DE69819299T2 (de) | 1997-06-23 | 1998-06-23 | Ic modul und ic karte |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16631897A JPH1111057A (ja) | 1997-06-23 | 1997-06-23 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1111057A true JPH1111057A (ja) | 1999-01-19 |
Family
ID=15829138
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16631897A Pending JPH1111057A (ja) | 1997-06-23 | 1997-06-23 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1111057A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002373321A (ja) * | 2001-06-13 | 2002-12-26 | Sharp Corp | Ｉｃカード |
| WO2004040508A1 (en) * | 2002-10-31 | 2004-05-13 | 3B System, Inc. | Smart card of a combination type providing with a stable contactless communication apparatus |
-
1997
- 1997-06-23 JP JP16631897A patent/JPH1111057A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002373321A (ja) * | 2001-06-13 | 2002-12-26 | Sharp Corp | Ｉｃカード |
| WO2004040508A1 (en) * | 2002-10-31 | 2004-05-13 | 3B System, Inc. | Smart card of a combination type providing with a stable contactless communication apparatus |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060620 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060818 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070116 |