JPH11111644A - 気化供給装置 - Google Patents
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- JPH11111644A JPH11111644A JP9282746A JP28274697A JPH11111644A JP H11111644 A JPH11111644 A JP H11111644A JP 9282746 A JP9282746 A JP 9282746A JP 28274697 A JP28274697 A JP 28274697A JP H11111644 A JPH11111644 A JP H11111644A
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- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
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- B01J4/00—Feed or outlet devices; Feed or outlet control devices
- B01J4/008—Feed or outlet control devices
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D1/00—Evaporating
- B01D1/16—Evaporating by spraying
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- B01D—SEPARATION
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- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
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- C23C16/448—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for generating reactive gas streams, e.g. by evaporation or sublimation of precursor materials
- C23C16/4481—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for generating reactive gas streams, e.g. by evaporation or sublimation of precursor materials by evaporation using carrier gas in contact with the source material
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体製造のCVD装置にCVD液体原料を
気化供給する際に、気化ガス濃度の制御が容易であり、
濃度の追従性がよく、変質を生じることがないととも
に、CVD装置の操作条件に制約を及ぼさない気化供給
装置を開発する。 【解決手段】 CVD液体原料を流量制御しながら気化
器に導入し、気化器内に設けられた超音波霧化素子によ
り霧化すると同時にキャリヤーガスの旋回流で加熱気化
させる装置構成とする。
気化供給する際に、気化ガス濃度の制御が容易であり、
濃度の追従性がよく、変質を生じることがないととも
に、CVD装置の操作条件に制約を及ぼさない気化供給
装置を開発する。 【解決手段】 CVD液体原料を流量制御しながら気化
器に導入し、気化器内に設けられた超音波霧化素子によ
り霧化すると同時にキャリヤーガスの旋回流で加熱気化
させる装置構成とする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体の製造など
に用いられる化学気相成長(CVD)装置や物理気相成
長法(PVD)装置にガスを供給するための気化供給装
置に関する。さらに詳細には温度に対して不安定な半導
体製造用CVD原料を、その品質を劣化させることな
く、任意の流量でしかも高精度で気化供給するための気
化供給装置に関する。
に用いられる化学気相成長(CVD)装置や物理気相成
長法(PVD)装置にガスを供給するための気化供給装
置に関する。さらに詳細には温度に対して不安定な半導
体製造用CVD原料を、その品質を劣化させることな
く、任意の流量でしかも高精度で気化供給するための気
化供給装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体デバイスの製造の際には半導体
膜、絶縁膜、金属膜などの成膜が必要である。成膜の主
要な方法として真空蒸着やスパッターリングを用いる物
理気相成長法(PVD)あるいは光や熱エネルギーによ
る化学気相成長法(CVD)がある。これらのうち制御
の容易性などから一般的にはCVD法(Chemical Vapo
rDeposition)が多用されている。この方法は処理対象の
試料をガス供給装置から供給された有機金属などのCV
Dガス雰囲気中に置き、試料に熱あるいは光などのエネ
ルギーを与えることでCVDガスを分解し、試料表面に
半導体膜、絶縁膜、金属膜などを形成する方法である。
膜、絶縁膜、金属膜などの成膜が必要である。成膜の主
要な方法として真空蒸着やスパッターリングを用いる物
理気相成長法(PVD)あるいは光や熱エネルギーによ
る化学気相成長法(CVD)がある。これらのうち制御
の容易性などから一般的にはCVD法(Chemical Vapo
rDeposition)が多用されている。この方法は処理対象の
試料をガス供給装置から供給された有機金属などのCV
Dガス雰囲気中に置き、試料に熱あるいは光などのエネ
ルギーを与えることでCVDガスを分解し、試料表面に
半導体膜、絶縁膜、金属膜などを形成する方法である。
【0003】近年、前記の膜形成に用いられるCVD原
料は半導体デバイスの高集積化、高速化、多様化に伴
い、より高度な膜特性が要求されているために、これま
での有機珪素化合物、有機アルミニウム化合物等に加え
て、有機タンタル化合物、有機バリウム化合物、有機チ
タニウム化合物、有機タングステン化合物、有機銅化合
物、有機ストロンチウム化合物、あるいは有機ジルコニ
ウム化合物などを用いることが検討されている。いずれ
のCVD原料の場合においても、半導体製造の際には供
給ガスを高純度であるとともに正確な濃度および供給量
の制御が必要である。また、これらの原料は蒸気圧が低
いことのほか、粘度が高く、熱的に不安定なものが多い
などからCVD装置に供給する際には品質を劣化するこ
となしに気化供給する必要がある。
料は半導体デバイスの高集積化、高速化、多様化に伴
い、より高度な膜特性が要求されているために、これま
での有機珪素化合物、有機アルミニウム化合物等に加え
て、有機タンタル化合物、有機バリウム化合物、有機チ
タニウム化合物、有機タングステン化合物、有機銅化合
物、有機ストロンチウム化合物、あるいは有機ジルコニ
ウム化合物などを用いることが検討されている。いずれ
のCVD原料の場合においても、半導体製造の際には供
給ガスを高純度であるとともに正確な濃度および供給量
の制御が必要である。また、これらの原料は蒸気圧が低
いことのほか、粘度が高く、熱的に不安定なものが多い
などからCVD装置に供給する際には品質を劣化するこ
となしに気化供給する必要がある。
【0004】従来からCVD装置にCVD原料をガス状
で供給するための気化供給方法としては各種の方法が知
られている。例えば、加熱した液体原料にキャリヤー
ガスをバブリングさせて蒸発気化させる方法、常温あ
るいは加熱された液体原料を減圧下に吸引してその蒸気
圧で供給する方法、液体原料を加熱された気化器に加
圧噴霧して気化供給する方法(特開平6−310444
号公報)、加熱された液体原料容器の気相部分にキャ
リヤーガスを導入して希釈気化させて供給する方法など
がある。さらに液体原料容器の下部に設けた超音波振
動子で霧化したのち加熱された気化器に導入して気化供
給する方法(特開平7−278817号公報)などもあ
る。
で供給するための気化供給方法としては各種の方法が知
られている。例えば、加熱した液体原料にキャリヤー
ガスをバブリングさせて蒸発気化させる方法、常温あ
るいは加熱された液体原料を減圧下に吸引してその蒸気
圧で供給する方法、液体原料を加熱された気化器に加
圧噴霧して気化供給する方法(特開平6−310444
号公報)、加熱された液体原料容器の気相部分にキャ
リヤーガスを導入して希釈気化させて供給する方法など
がある。さらに液体原料容器の下部に設けた超音波振
動子で霧化したのち加熱された気化器に導入して気化供
給する方法(特開平7−278817号公報)などもあ
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこれらの
方法には次のような問題点があった。すなわち、の方
法では蒸発するガスの濃度がキャリヤーガスの供給量お
よび液体原料とキャリヤーガスとの接触効率によって異
なり一定しないこと、およびミストの状態で供給される
ものがあるという欠点があった。またではCVD装置
の操作条件が減圧下での操作に限定されるという不都合
があった。では加圧噴霧する際の圧力および流量によ
って霧化の状態が著しく変動することから、任意の供給
量に設定できないという不都合がある。さらにでは液
体原料が容器内で加熱されることにより分解、変質を生
じるなどの不都合があった。では液体原料が霧化され
た状態で供給されるために気化ガス濃度の制御が難しい
ほか、ミストのままで供給されるのを防ぐために気化器
内にフィルターあるいは衝突板を設けなければならなか
った。
方法には次のような問題点があった。すなわち、の方
法では蒸発するガスの濃度がキャリヤーガスの供給量お
よび液体原料とキャリヤーガスとの接触効率によって異
なり一定しないこと、およびミストの状態で供給される
ものがあるという欠点があった。またではCVD装置
の操作条件が減圧下での操作に限定されるという不都合
があった。では加圧噴霧する際の圧力および流量によ
って霧化の状態が著しく変動することから、任意の供給
量に設定できないという不都合がある。さらにでは液
体原料が容器内で加熱されることにより分解、変質を生
じるなどの不都合があった。では液体原料が霧化され
た状態で供給されるために気化ガス濃度の制御が難しい
ほか、ミストのままで供給されるのを防ぐために気化器
内にフィルターあるいは衝突板を設けなければならなか
った。
【0006】以上のことから、CVD原料の変質を生じ
ることがなく、気化ガス濃度の制御が容易であり、供給
原料の流量制御に応じてガス濃度の追従性が良く、さら
にCVD装置の操作条件に制約を及ぼさない気化供給装
置の開発が望まれていた。
ることがなく、気化ガス濃度の制御が容易であり、供給
原料の流量制御に応じてガス濃度の追従性が良く、さら
にCVD装置の操作条件に制約を及ぼさない気化供給装
置の開発が望まれていた。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、これら従
来技術の問題点を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、原
料流量を制御するための液体流量制御部と、気化器内に
超音波振動子を用いた霧化部を設け、加熱されたキャリ
ヤーガスの旋回流を利用して、気相中で液体原料を霧化
すると同時に気化させることにより、解決し得ることを
見出し、本発明を完成した。すなわち本発明は、液体原
料を気化させ気相状態で供給する装置であって、液体原
料容器と、液体流量制御部と、超音波霧化素子を内蔵す
るとともに少なくとも1個以上の液体原料供給口とキャ
リヤーガス導入口および気化ガス出口を有する気化器と
からなり、液体原料を気相中で霧化、気化させることを
特徴とする気化供給装置である。
来技術の問題点を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、原
料流量を制御するための液体流量制御部と、気化器内に
超音波振動子を用いた霧化部を設け、加熱されたキャリ
ヤーガスの旋回流を利用して、気相中で液体原料を霧化
すると同時に気化させることにより、解決し得ることを
見出し、本発明を完成した。すなわち本発明は、液体原
料を気化させ気相状態で供給する装置であって、液体原
料容器と、液体流量制御部と、超音波霧化素子を内蔵す
るとともに少なくとも1個以上の液体原料供給口とキャ
リヤーガス導入口および気化ガス出口を有する気化器と
からなり、液体原料を気相中で霧化、気化させることを
特徴とする気化供給装置である。
【0008】本発明の気化供給装置は、半導体製造の際
のCVD装置などに、原料液体を気化させて供給する気
化供給装置に適用される。本発明は、液体原料を液体の
ままで流量制御しながら気化器に供給し、直ちに気化器
内に設けられた超音波振動子によって霧化させるととも
に、気化器内のキャリヤーガスの旋回流による加熱によ
って霧化物を迅速に蒸発させ、ガス状で供給する気化供
給装置である。
のCVD装置などに、原料液体を気化させて供給する気
化供給装置に適用される。本発明は、液体原料を液体の
ままで流量制御しながら気化器に供給し、直ちに気化器
内に設けられた超音波振動子によって霧化させるととも
に、気化器内のキャリヤーガスの旋回流による加熱によ
って霧化物を迅速に蒸発させ、ガス状で供給する気化供
給装置である。
【0009】
【発明の実施の形態】本発明の気化供給装置で気化供給
されるCVD原料は、常温で液体であってもまた固体を
溶媒に溶解したものであっても、液状を保持し得る状態
であれば特に限定はなく、用途に応じて適宜選択、使用
される。例えばトリメチルアルミニウム(Al(CH3)3)、
ジメチルアルミニウムハイドライド(Al(CH3)2H )、ト
リイソブチルアルミニウム(Al(i-C4H9)3 )、テトラエ
トキシシラン(Si(OC2H5)4) 、ヘキサカルボニルモリブ
デン(Mo(CO)6)、ジメチルペントオキシ金(Au(CH3)2(OC
5H7)) 、ペンタエトキシタンタル(Ta(OC2H5)5) 、テト
ラプロピオキシチタン(Ti(OC3H7)4) 、テトラブトキシ
ジルコニウム(Zr(OC4H9)4)、ヘキサフルオロアセチルア
セトン銅ビニルトリメチルシラン((CF3CO)2CHCu ・ CH2
CHSi(CH3)3) 、ヘキサフルオロアセチルアセトン銅アリ
ルトリメチルシラン((CF3CO)2CHCu ・ CH2CHCH2Si(CH3)
3)、ビス(イソプロピルシクロペンタジエニル)タング
ステンジハライド( (i-C3H7C5H5)2WH2) 、テトラキスジ
メチルアミノジルコニウム(Zr(N(CH3)2)4) などが用い
られる。
されるCVD原料は、常温で液体であってもまた固体を
溶媒に溶解したものであっても、液状を保持し得る状態
であれば特に限定はなく、用途に応じて適宜選択、使用
される。例えばトリメチルアルミニウム(Al(CH3)3)、
ジメチルアルミニウムハイドライド(Al(CH3)2H )、ト
リイソブチルアルミニウム(Al(i-C4H9)3 )、テトラエ
トキシシラン(Si(OC2H5)4) 、ヘキサカルボニルモリブ
デン(Mo(CO)6)、ジメチルペントオキシ金(Au(CH3)2(OC
5H7)) 、ペンタエトキシタンタル(Ta(OC2H5)5) 、テト
ラプロピオキシチタン(Ti(OC3H7)4) 、テトラブトキシ
ジルコニウム(Zr(OC4H9)4)、ヘキサフルオロアセチルア
セトン銅ビニルトリメチルシラン((CF3CO)2CHCu ・ CH2
CHSi(CH3)3) 、ヘキサフルオロアセチルアセトン銅アリ
ルトリメチルシラン((CF3CO)2CHCu ・ CH2CHCH2Si(CH3)
3)、ビス(イソプロピルシクロペンタジエニル)タング
ステンジハライド( (i-C3H7C5H5)2WH2) 、テトラキスジ
メチルアミノジルコニウム(Zr(N(CH3)2)4) などが用い
られる。
【0010】さらにビス(2,2,6,6,- テトラメチル-3,5
ヘプタンジオナイト)バリウム(Ba(t-C4H9CO)2CH)2)、
ビス(2,2,6,6,- テトラメチル-3,5ヘプタンジオナイ
ト)ストロンチウム(Sr(t-C4H9CO)2CH)2)、テトラ(2,
2,6,6,- テトラメチル-3,5ヘプタンジオナイト)チタニ
ウム(Ti(t-C4H9CO)2CH)4)、テトラ(2,2,6,6,- テトラ
メチル-3,5ヘプタンジオナイト)ジルコニウム(Zr(t-C
4H9CO)2CH)4)、ビス(2,2,6,6,- テトラメチル-3,5ヘプ
タンジオナイト)鉛(Pb((t-C4H9CO)2CH)2) なども用い
られる。
ヘプタンジオナイト)バリウム(Ba(t-C4H9CO)2CH)2)、
ビス(2,2,6,6,- テトラメチル-3,5ヘプタンジオナイ
ト)ストロンチウム(Sr(t-C4H9CO)2CH)2)、テトラ(2,
2,6,6,- テトラメチル-3,5ヘプタンジオナイト)チタニ
ウム(Ti(t-C4H9CO)2CH)4)、テトラ(2,2,6,6,- テトラ
メチル-3,5ヘプタンジオナイト)ジルコニウム(Zr(t-C
4H9CO)2CH)4)、ビス(2,2,6,6,- テトラメチル-3,5ヘプ
タンジオナイト)鉛(Pb((t-C4H9CO)2CH)2) なども用い
られる。
【0011】このほか上記に記載の化合物のほかこれら
の化合物のヘキサン、ヘプタン、酢酸ブチル、イソプロ
ピルアルコール、テトラヒドロフランなどの溶液も用い
ることができる。
の化合物のヘキサン、ヘプタン、酢酸ブチル、イソプロ
ピルアルコール、テトラヒドロフランなどの溶液も用い
ることができる。
【0012】液体原料容器はCVD原料を供給するため
の容器であり原料液体を変質することなく保有すること
ができるものであれば大きさ、形状などに特に限定はな
い。また原料容器を加圧下に保持し、液体流量制御部に
加圧供給する場合には5kgf/cm2 程度の加圧に耐
え得る構造とすることが好ましい。
の容器であり原料液体を変質することなく保有すること
ができるものであれば大きさ、形状などに特に限定はな
い。また原料容器を加圧下に保持し、液体流量制御部に
加圧供給する場合には5kgf/cm2 程度の加圧に耐
え得る構造とすることが好ましい。
【0013】本発明において、液体流量制御部は液体原
料を高い精度で定量的に気化器に供給するものであり、
流量可変可能なポンプと制御弁、あるいはポンプと流量
制御器などで構成される。ポンプは液体原料を脈流なし
に供給するために通常は2連あるいは多連の耐食性べロ
ーズポンプなどが用いられる。またポンプの2次側には
CVD装置が減圧で操作される場合にあっても流量制御
ができるように、逆止弁を設けることもできる。
料を高い精度で定量的に気化器に供給するものであり、
流量可変可能なポンプと制御弁、あるいはポンプと流量
制御器などで構成される。ポンプは液体原料を脈流なし
に供給するために通常は2連あるいは多連の耐食性べロ
ーズポンプなどが用いられる。またポンプの2次側には
CVD装置が減圧で操作される場合にあっても流量制御
ができるように、逆止弁を設けることもできる。
【0014】このように液体流量制御部を構成すること
によってCVD液体原料を脈流の少ない条件で、かつC
VD系が減圧状態であっても高い精度で気化器に供給す
ることができる。なお、ポンプに変えて液体原料容器を
加圧に保持し、液体流量制御器などを使用することによ
って精度良く供給することもできる。
によってCVD液体原料を脈流の少ない条件で、かつC
VD系が減圧状態であっても高い精度で気化器に供給す
ることができる。なお、ポンプに変えて液体原料容器を
加圧に保持し、液体流量制御器などを使用することによ
って精度良く供給することもできる。
【0015】本発明における気化器は通常は球形、また
は円筒状若しくは円錐状であって端部が椀状に形成され
たものが用いられる。ここで円錐状とは楕円錐状、三角
円錐状も意味するものである。気化器の大きさは気化ガ
スの供給量によっても異なり一概には特定できないが、
通常は球形に換算した場合の内直径として70〜250
mm、好ましくは100〜150mm程度である。また
気化器のほぼ中心部分に超音波振動子が位置するように
超音波霧化素子が設けられる。そしてこの振動子に液体
原料が直接接触するように液体原料供給口が設けられ
る。液体原料供給口は1個でも良いが複数口とすること
もできる。
は円筒状若しくは円錐状であって端部が椀状に形成され
たものが用いられる。ここで円錐状とは楕円錐状、三角
円錐状も意味するものである。気化器の大きさは気化ガ
スの供給量によっても異なり一概には特定できないが、
通常は球形に換算した場合の内直径として70〜250
mm、好ましくは100〜150mm程度である。また
気化器のほぼ中心部分に超音波振動子が位置するように
超音波霧化素子が設けられる。そしてこの振動子に液体
原料が直接接触するように液体原料供給口が設けられ
る。液体原料供給口は1個でも良いが複数口とすること
もできる。
【0016】キャリヤーガスの導入口は気化器内の壁面
に沿ってキャリヤーガスが旋回流を形成するように1個
以上のノズルを気化器の気化ガス出口に垂直な面に平行
であって内壁面に対して斜めにガス導入されるように設
けられる。この旋回流によって、気化器壁からの熱伝達
を容易にすることができるとともに温度の均一化をはか
ることができる。さらにこの旋回流と液体原料の霧化物
を接触させることにより瞬時に気化させることができ
る。キャリヤーガスの流量は、CVD装置の操作条件お
よびCVD原料供給量などによって設定される。
に沿ってキャリヤーガスが旋回流を形成するように1個
以上のノズルを気化器の気化ガス出口に垂直な面に平行
であって内壁面に対して斜めにガス導入されるように設
けられる。この旋回流によって、気化器壁からの熱伝達
を容易にすることができるとともに温度の均一化をはか
ることができる。さらにこの旋回流と液体原料の霧化物
を接触させることにより瞬時に気化させることができ
る。キャリヤーガスの流量は、CVD装置の操作条件お
よびCVD原料供給量などによって設定される。
【0017】本発明の気化器内に設けられる超音波霧化
素子の形状に特に限定はなく、液体原料が効率よく霧化
されるように超音波の出力、および振動子の形状が設定
される。振動子の形状として、液体原料を受けるための
小容器状を有するものを用いることもできるが、超音波
出力が大の場合には振動子に液体原料が接触するのみで
霧化することから特に限定はない。
素子の形状に特に限定はなく、液体原料が効率よく霧化
されるように超音波の出力、および振動子の形状が設定
される。振動子の形状として、液体原料を受けるための
小容器状を有するものを用いることもできるが、超音波
出力が大の場合には振動子に液体原料が接触するのみで
霧化することから特に限定はない。
【0018】また本発明における気化器は液体原料の種
類、供給量、気化ガス濃度、その他の操作条件などに応
じて、所望の温度に加熱保温できるように構成される。
加熱方法としては、気化器の外側にリボンヒーターを巻
き付ける方法、気化器形状にあわせたブロックヒーター
で覆う方法、あるいは熱風循環や液体熱媒循環させる方
法などによって行うこともできる。いずれの場合におい
ても精度良く加熱保温できる方法であれば特に限定され
ない。気化器の加熱温度はCVD装置の操作条件、CV
D原料の蒸気圧、および供給量によっても異なるが通常
は40〜250℃程度である。したがってヒーターはそ
の温度に精度良く保持し得るように構成される。
類、供給量、気化ガス濃度、その他の操作条件などに応
じて、所望の温度に加熱保温できるように構成される。
加熱方法としては、気化器の外側にリボンヒーターを巻
き付ける方法、気化器形状にあわせたブロックヒーター
で覆う方法、あるいは熱風循環や液体熱媒循環させる方
法などによって行うこともできる。いずれの場合におい
ても精度良く加熱保温できる方法であれば特に限定され
ない。気化器の加熱温度はCVD装置の操作条件、CV
D原料の蒸気圧、および供給量によっても異なるが通常
は40〜250℃程度である。したがってヒーターはそ
の温度に精度良く保持し得るように構成される。
【0019】さらにこれら液体原料容器、液体流量制御
部、気化器に付帯してキャリヤーガス供給ライン、気化
ガスの供給ライン、超音波発信器、バルブ、調節弁、圧
力温度などの計測機器などを設けて気化供給装置が構成
される。このほかキャリヤーガス供給ラインおよび気化
供給装置からCVD装置への気化ガス供給ライン保温用
のヒーターなども用いられる。
部、気化器に付帯してキャリヤーガス供給ライン、気化
ガスの供給ライン、超音波発信器、バルブ、調節弁、圧
力温度などの計測機器などを設けて気化供給装置が構成
される。このほかキャリヤーガス供給ラインおよび気化
供給装置からCVD装置への気化ガス供給ライン保温用
のヒーターなども用いられる。
【0020】このように気化器供給装置を構成すること
によって、液体原料を正確な流量で供給し、効率よく霧
化するとともに、直ちにキャリヤーガス旋回流で完全に
気化し、CVD装置へ気化ガスとして供給することがで
きる。
によって、液体原料を正確な流量で供給し、効率よく霧
化するとともに、直ちにキャリヤーガス旋回流で完全に
気化し、CVD装置へ気化ガスとして供給することがで
きる。
【0021】なお、本発明における液体原料容器、液体
流量制御部および気化器の接液部あるいは接ガス部材質
としては、腐蝕を生じないとともに不純物の溶出あるい
は脱ガスを防ぐために通常はSUS316、SUS31
6Lなどの耐食性金属材料が用いられる。またこれらの
内でも電解研磨したものが特に好ましい。このほか、本
発明における液体原料容器、液体流量制御部、気化器お
よびCVD装置間を接続する配管継手類はリークレート
として10-9torr・L/sec以下のものを用いる
ことが好ましい。これらに相当する継手としてはVCR
継手(ケイジヨン社製)、MCG継手(東横化学(株)
製)、またはそれらの相当品、もしくは溶接継手などで
あり、これらによって行うことが好ましい。
流量制御部および気化器の接液部あるいは接ガス部材質
としては、腐蝕を生じないとともに不純物の溶出あるい
は脱ガスを防ぐために通常はSUS316、SUS31
6Lなどの耐食性金属材料が用いられる。またこれらの
内でも電解研磨したものが特に好ましい。このほか、本
発明における液体原料容器、液体流量制御部、気化器お
よびCVD装置間を接続する配管継手類はリークレート
として10-9torr・L/sec以下のものを用いる
ことが好ましい。これらに相当する継手としてはVCR
継手(ケイジヨン社製)、MCG継手(東横化学(株)
製)、またはそれらの相当品、もしくは溶接継手などで
あり、これらによって行うことが好ましい。
【0022】以下本発明を図により具体的に説明する
が、本発明はこれらにより限定されるものではない。図
1には気化供給装置の概念図を示した。1は液体原料容
器である。また3は液体流量制御部であり、流量を任意
に調整し得る2連式ベローズポンプが用いられており、
ポンプの吐出側には逆止弁4が取り付けられている。6
はキャリヤーガス供給ラインであり、ガス流量制御器7
およびガス加熱器8を経てキャリヤーガスが気化器9に
導入されるように設定されている。気化器の下には気化
器と同じ大きさ、形状のバッファータンク10が取り付
けられている。また気化器およびバッファータンクはそ
の形状に対応して成形されたブロックヒーター11で覆
われ、加熱保温できる構造となっている。さらに、バッ
ファータンクからCVD装置12への気化ガス供給ライ
ン13も加熱保温できるようにされている。
が、本発明はこれらにより限定されるものではない。図
1には気化供給装置の概念図を示した。1は液体原料容
器である。また3は液体流量制御部であり、流量を任意
に調整し得る2連式ベローズポンプが用いられており、
ポンプの吐出側には逆止弁4が取り付けられている。6
はキャリヤーガス供給ラインであり、ガス流量制御器7
およびガス加熱器8を経てキャリヤーガスが気化器9に
導入されるように設定されている。気化器の下には気化
器と同じ大きさ、形状のバッファータンク10が取り付
けられている。また気化器およびバッファータンクはそ
の形状に対応して成形されたブロックヒーター11で覆
われ、加熱保温できる構造となっている。さらに、バッ
ファータンクからCVD装置12への気化ガス供給ライ
ン13も加熱保温できるようにされている。
【0023】図2には気化器の断面詳細図の例を示す
が、球形であって、上部に液体原料供給口5がある。図
2では液体原料供給口が3個設けられている例を示し
た。また気化器の中心部に超音波振動子14が位置する
ように超音波霧化素子15がセットされており、外気と
は金属製Vリング16により気密に保持されている。気
化器の上部にはキャリヤーガス導入口17が2個設けら
れている(図2は断面図のため1個しか示されていな
い)。このキャリヤーガス導入口はいずれもキャリヤー
ガスが気化器内壁に沿って流入するように斜めに取り付
けられている。
が、球形であって、上部に液体原料供給口5がある。図
2では液体原料供給口が3個設けられている例を示し
た。また気化器の中心部に超音波振動子14が位置する
ように超音波霧化素子15がセットされており、外気と
は金属製Vリング16により気密に保持されている。気
化器の上部にはキャリヤーガス導入口17が2個設けら
れている(図2は断面図のため1個しか示されていな
い)。このキャリヤーガス導入口はいずれもキャリヤー
ガスが気化器内壁に沿って流入するように斜めに取り付
けられている。
【0024】この装置において、液体原料2は、原料容
器から液体流量制御部を経て気化器に供給される。気化
器では液体原料が超音波振動子により霧化され、あらか
じめ加熱されたキャリヤーガスの旋回流に触れることに
より瞬間的に加熱気化される。気化ガスはバッファータ
ンクを経てCVD装置に供給される。
器から液体流量制御部を経て気化器に供給される。気化
器では液体原料が超音波振動子により霧化され、あらか
じめ加熱されたキャリヤーガスの旋回流に触れることに
より瞬間的に加熱気化される。気化ガスはバッファータ
ンクを経てCVD装置に供給される。
【0025】
【実施例】次に、本発明を実施例により具体的に説明す
るが、本発明がこれらにより限定されるものではない。 実施例1 図1に示すものと同様の気化供給装置を製作した。原料
容器は電解研磨済みのSUS316L製である。液体流
量制御器は2連式ベローズポンプであり吐出側に5kg
f/cm2 で作動する逆止弁が用いられている。気化器
は外径114mmの球形であり、液体原料供給口3本切
り換えバルブを介して接続されている。気化器の中心部
には超音波霧化素子の振動子がセットされている。ま
た、キャリヤーガスがマスフローコントローラー、電気
加熱器を経由して気化器の上部に入るようにキャリヤー
ガス導入口が2個取り付けられている。気化器の出口側
に気化器と同じ大きさ、形状のSUS316L製バッフ
ァータンクが設けられている。気化器およびバッファー
タンクはこれらの形状に合わせたブロックヒーターで覆
われている。
るが、本発明がこれらにより限定されるものではない。 実施例1 図1に示すものと同様の気化供給装置を製作した。原料
容器は電解研磨済みのSUS316L製である。液体流
量制御器は2連式ベローズポンプであり吐出側に5kg
f/cm2 で作動する逆止弁が用いられている。気化器
は外径114mmの球形であり、液体原料供給口3本切
り換えバルブを介して接続されている。気化器の中心部
には超音波霧化素子の振動子がセットされている。ま
た、キャリヤーガスがマスフローコントローラー、電気
加熱器を経由して気化器の上部に入るようにキャリヤー
ガス導入口が2個取り付けられている。気化器の出口側
に気化器と同じ大きさ、形状のSUS316L製バッフ
ァータンクが設けられている。気化器およびバッファー
タンクはこれらの形状に合わせたブロックヒーターで覆
われている。
【0026】気化器、バッファータンクおよびバッファ
ータンクからCVD装置間の気化ガス供給ラインを80
±1℃に加熱保温し、気化器からCVD装置間を2.5
torrに保持し、超音波振動子を作動させながら80
℃に加熱したヘリウムキャリヤーガスを100ml/m
inの流量で供給した。次に原料容器から液体流量制御
部を経由させてヘキサフルオロアセチルアセトン銅・ア
リルトリメチルシラン付加物を0.1ml/minの流
量で供給した。また気化供給装置とCVD装置との間で
希釈ガスとしてヘリウムを100ml/min添加し
た。
ータンクからCVD装置間の気化ガス供給ラインを80
±1℃に加熱保温し、気化器からCVD装置間を2.5
torrに保持し、超音波振動子を作動させながら80
℃に加熱したヘリウムキャリヤーガスを100ml/m
inの流量で供給した。次に原料容器から液体流量制御
部を経由させてヘキサフルオロアセチルアセトン銅・ア
リルトリメチルシラン付加物を0.1ml/minの流
量で供給した。また気化供給装置とCVD装置との間で
希釈ガスとしてヘリウムを100ml/min添加し
た。
【0027】CVD装置に、窒化チタン膜で被覆された
基盤をセットし、200℃に加熱しながら気化ガスを供
給し、金属銅膜の成長状況を測定したところ、5分間の
処理時間で278nmの均一な膜の成長が認められた。
これは原料供給量の91%の銅析出量に相当する値であ
った。
基盤をセットし、200℃に加熱しながら気化ガスを供
給し、金属銅膜の成長状況を測定したところ、5分間の
処理時間で278nmの均一な膜の成長が認められた。
これは原料供給量の91%の銅析出量に相当する値であ
った。
【0028】実施例2 実施例1におけるヘキサフルオロアセチルアセトン銅・
アリルトリメチルシラン付加物の供給量を0.25ml
/minに変えたほかは実施例1と同様にして実験を行
った。気化供給装置とCVD装置との間に切り替え弁を
介して液体窒素冷却トラップを設け、気化ガス中の原料
を冷却捕取し、四重極質量分析計で捕取物の分析を行っ
た。その結果原料供給量の99%に相当するヘキサフル
オロアセチルアセトン銅・アリルトリメチルシラン付加
物の捕取されていることが認められた。また原料の変質
は認められなかった。
アリルトリメチルシラン付加物の供給量を0.25ml
/minに変えたほかは実施例1と同様にして実験を行
った。気化供給装置とCVD装置との間に切り替え弁を
介して液体窒素冷却トラップを設け、気化ガス中の原料
を冷却捕取し、四重極質量分析計で捕取物の分析を行っ
た。その結果原料供給量の99%に相当するヘキサフル
オロアセチルアセトン銅・アリルトリメチルシラン付加
物の捕取されていることが認められた。また原料の変質
は認められなかった。
【0029】
【発明の効果】本発明の気化供給装置により下記のこと
が可能になった。 (1)流量制御部から供給された液体原料の全てが直ち
に霧化、気化するので、常に所望濃度の気化ガスを供給
することができる。 (2)液体原料をあらかじめ加熱する必要がないため
に、変質を生じる恐れがない。 (3)気化供給装置内での霧化物の凝集、および気化ガ
スの凝縮を生じないために常に設定濃度の気化ガスが得
られる。 (4)キャリヤーガスを気化器内で旋回させるので、気
化器内における熱伝達が極めて効率よく行われる結果、
過熱の恐れなしに気化供給することができる。 (5)気化器が球形、または円筒状若しくは円錐状であ
って端部分が椀状に形成されているために、気化器内で
のガスの混合および、ガス置換が効率よく行われる。 (6)気化器での熱伝達がよいために、小型の気化器で
大きな気化能力が得られる。 (7)常圧、減圧などCVD装置の操作条件に関わらず
精度良く気化供給することができる。
が可能になった。 (1)流量制御部から供給された液体原料の全てが直ち
に霧化、気化するので、常に所望濃度の気化ガスを供給
することができる。 (2)液体原料をあらかじめ加熱する必要がないため
に、変質を生じる恐れがない。 (3)気化供給装置内での霧化物の凝集、および気化ガ
スの凝縮を生じないために常に設定濃度の気化ガスが得
られる。 (4)キャリヤーガスを気化器内で旋回させるので、気
化器内における熱伝達が極めて効率よく行われる結果、
過熱の恐れなしに気化供給することができる。 (5)気化器が球形、または円筒状若しくは円錐状であ
って端部分が椀状に形成されているために、気化器内で
のガスの混合および、ガス置換が効率よく行われる。 (6)気化器での熱伝達がよいために、小型の気化器で
大きな気化能力が得られる。 (7)常圧、減圧などCVD装置の操作条件に関わらず
精度良く気化供給することができる。
【図1】本発明の気化供給装置の概念図。
【図2】本発明の気化器の断面図の例。
1 原料容器 2 液体原料 3 液体流量制御部 4 逆止弁 5 液体原料供給口 6 キャリヤーガス供給ライン 7 ガス流量制御器 8 ガス加熱器 9 気化器 10 バッファータンク 11 ブロックヒーター 12 CVD装置 13 気化ガス供給ライン 14 超音波振動子 15 超音波霧化素子 16 金属製Vリング 17 キャリヤーガス導入口 18 ヒーター 19 ヒーター 20 バルブ
Claims (5)
- 【請求項1】 液体原料を気化させ気相状態で供給する
装置であって、液体原料容器と、液体流量制御部と、超
音波霧化素子を内蔵するとともに少なくとも1個以上の
液体原料供給口とキャリヤーガス導入口および気化ガス
出口を有する気化器とからなり、液体原料を気相中で霧
化、気化させることを特徴とする気化供給装置。 - 【請求項2】 気化器の形状が球形、又は胴部分が円筒
状若しくは円錐状であり端部分が椀状に形成されたもの
である請求項1に記載の気化供給装置。 - 【請求項3】 気化器のキャリヤーガス導入口の向きが
気化ガス出口に対して垂直な面に平行であって、内壁面
に対して斜めとなるように設けられたものである請求項
1に記載の気化供給装置。 - 【請求項4】 液体原料の供給がベローズポンプ、ポン
プと流量制御弁、または液体原料容器を加圧に保持しな
がら流量制御弁を用いることにより脈流を最小化して行
われるものである請求項1に記載の気化供給装置。 - 【請求項5】 液体原料容器、液体流量制御部、気化器
に用いられる配管継手類がリークレートとして10-9t
orr・L/sec以下の継手、または溶接継手である
請求項1に記載の気化供給装置。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9282746A JPH11111644A (ja) | 1997-09-30 | 1997-09-30 | 気化供給装置 |
| SG1998003777A SG70652A1 (en) | 1997-09-30 | 1998-09-21 | Apparatus for vaporizing and supplying a material |
| EP98117975A EP0905276A3 (en) | 1997-09-30 | 1998-09-22 | Apparatus for vaporizing and supplying a material |
| US09/158,781 US6155540A (en) | 1997-09-30 | 1998-09-23 | Apparatus for vaporizing and supplying a material |
| TW087116166A TW460609B (en) | 1997-09-30 | 1998-09-29 | Apparatus for vaporizing and supplying a material |
| KR1019980040604A KR19990030253A (ko) | 1997-09-30 | 1998-09-29 | 기화공급장치 |
| CN98120573A CN1110582C (zh) | 1997-09-30 | 1998-09-30 | 用于材料的汽化和供给装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9282746A JPH11111644A (ja) | 1997-09-30 | 1997-09-30 | 気化供給装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11111644A true JPH11111644A (ja) | 1999-04-23 |
Family
ID=17656524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9282746A Pending JPH11111644A (ja) | 1997-09-30 | 1997-09-30 | 気化供給装置 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6155540A (ja) |
| EP (1) | EP0905276A3 (ja) |
| JP (1) | JPH11111644A (ja) |
| KR (1) | KR19990030253A (ja) |
| CN (1) | CN1110582C (ja) |
| SG (1) | SG70652A1 (ja) |
| TW (1) | TW460609B (ja) |
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