JPH11112193A

JPH11112193A - Ｐｃ版およびこれを利用した電磁シールド工法

Info

Publication number: JPH11112193A
Application number: JP26995197A
Authority: JP
Inventors: Shinichiro Okada; 慎一郎岡田; Arata Sakamoto; 新坂本; Katsuo Yoshida; 克雄吉田
Original assignee: Obayashi Corp; Osaka Gas Co Ltd
Current assignee: Obayashi Corp; Osaka Gas Co Ltd
Priority date: 1997-10-02
Filing date: 1997-10-02
Publication date: 1999-04-23
Anticipated expiration: 2017-10-02
Also published as: JP3493976B2

Abstract

(57)【要約】【課題】到来電波の建物内への侵入防止および建物内
の電波の外部への漏洩防止を簡単かつ確実に行うととも
に、電磁シールドの容易な施工を可能とする。【解決手段】ＰＣ版１は、表裏面およびその周囲面を
含む全面に電気的導通部を形成するように、このＰＣ版
１の内部に炭素繊維の導電性材料で形成されるチョップ
２を、ＰＣ版１全体として導電性を帯びるような密度、
例えば体積比で１％以上でほぼ均一にその内部に混入す
る。ＰＣ版１を相互に電気的に接続しつつ床スラブ２０
の周縁部を取り囲み、このデッキプレート２１に接触し
て床スラブ２０周縁に配置されるコンクリートの打止め
用金物２２とＰＣ版１の裏面との間に弾力性のある導電
性材料３を介在して、ＰＣ版１と上記デッキプレート２
１とを電気的に接続する

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電磁シールド効果
を発揮するＰＣ（プレキャストコンクリート）版および
これを利用した電磁シールド工法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】高度情報化が進んだ現在、無線利用が飛
躍的に増加し、オフィスビル内に電波が侵入してコンピ
ュータを始めとする電子機器に誤動作などの悪影響を及
ぼしたり、オフィスビル内でのＯＡ機器から情報が電波
としてビル外へ漏洩し、これにより情報が盗まれるおそ
れがあるといった問題が発生しており、これらに対する
対策が重要となっている。

【０００３】従来、この種の電波障害対策として、ＰＣ
版を利用してオフィスビル全体を電磁シールドする電磁
シールド工法や、躯体コンクリートを利用した形態の電
磁シールド工法が考えられている。このうち、ＰＣ版を
利用した電磁シールド工法は、例えば特開平６−３３０
５７３号公報や特開平５−２１９８３号公報に見られる
ように、ＰＣ版中に金属メッシュ（または鉄筋）を挿入
し、ＰＣ版とＰＣ版との接合を、これらの隣接するＰＣ
版の導電性メッシュ同志を電気的に接続することによっ
ている。また、躯体コンクリートを利用した電磁シール
ド工法は、例えば特開平５−４４３５８号公報に見られ
るように、室内側に全てシールド層を構築して各階毎に
シールドすることによっている。

【０００４】また、近年の多層階ビルでは外壁にカーテ
ンウオールが多用されるが、このカーテンウオールと床
スラブとの間には風圧等の外力による位置変位を考慮し
て適宜隙間を設け、建て込み完了後にこの隙間部分がラ
スなどの柔軟材料で充填されるようになったものがあ
る。このように外壁と床スラブとの間に隙間が存在する
と、外壁および床スラブが電磁シールドされている場合
にも、これら外壁と床スラブとの取り合い部分から上下
階に電波が漏洩してしまう。

【０００５】このため、実公平５−３４１５９号公報に
見られるように、床版型枠と外壁の胴縁との間を覆うよ
うに電磁遮蔽プレートとなる床版端部型枠鋼板を設けた
り、特公平７−３３６９３号公報に見られるように、床
スラブの電磁遮蔽層と外壁の電磁遮蔽層とをエキスパン
ドメタルにより接続するようにしたりして、電波の漏洩
を防止するようにしたものが提案されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ＰＣ版を利用した電磁シールド工法の場合、内部に挿入
される金属メッシュ又は鉄筋メッシュの密度を高めるこ
とには限界があり、例えば鉄筋メッシュでは補強筋とし
て望ましい設定にしておく必要があることから、到来す
る電波に対して十分なシールド性能を発揮させることが
できず、建物内への電波の侵入を防ぎきれない。また、
ＰＣ版を利用してオフィスビル全体を電磁シールドする
際には、ＰＣ版中に打ち込んだ金属メッシュ（または鉄
筋）を、例えば一本毎に隣接するＰＣ版のメッシュ（ま
たは鉄筋）と電気的に接続する必要があるため、大変な
労力とコストがかかっている。

【０００７】一方、躯体コンクリートを利用した電磁シ
ールド工法において、特定のフロアー全体を電磁シール
ドする場合には、室内仕上げとは別に電磁シールド用の
下地を作り、そこに導電性のシールド層を設けることと
なるため、これも労力とコストがかかるとともに、室内
のスペースが狭くなってしまう。

【０００８】また、外壁と床スラブとの取り合い部分の
電波の漏洩を防止するために、床版型枠と外壁の胴縁と
の間を床版端部型枠鋼板で覆った場合（実公平５−３４
１５９号公報）は、この床版端部型枠鋼板が鋼板である
ため柔軟性に乏しく、外力の入力により変形して隙間が
生じてしまうおそれがある。

【０００９】一方、床スラブの電磁遮蔽層と外壁の電磁
遮蔽層とをエキスパンドメタルで接続する場合（特公平
７−３３６９３号公報）は、このエキスパンドメタル一
側部を床スラブ周縁に配置されるコンクリートの打止め
用金物に引っ掛けて固定し、他側部を外壁の電磁遮断層
に接触させた後に、隙間を岩綿で封止するようになって
いるため、エキスパンドメタルを所定形状に折曲する加
工作業および岩綿の吹付け作業を必要とする一方で、電
磁遮断層との接触不良が生じるおそれがあるという課題
があった。

【００１０】そこで、本発明は、上記課題を解決し、到
来電波の建物内への侵入防止および建物内の電波の外部
への漏洩防止を確実に達成できるとともに、電磁シール
ドの容易な施工を可能とするＰＣ版およびこれを利用し
た電磁シールド工法を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１にかかる本発明のＰＣ版は、コンクリート板
の表裏面およびその周囲面を含む全面に電気的導通部を
形成するように、コンクリート中に導電性材料で形成し
たチョップを混入して形成したことを特徴とする。

【００１２】また、請求項２にかかる本発明のＰＣ版
は、金属製窓枠の外回りに、導電性材料で形成したチョ
ップを混入したコンクリートが打設されて、該金属製窓
枠が一体化され、かつ表裏面および周囲面を含む全面に
電気的導通部が形成されたことを特徴とする。

【００１３】更に、請求項３にかかる本発明のＰＣ版
は、上記導電性材料が炭素繊維であることを特徴とす
る。

【００１４】更にまた、請求項４にかかる本発明のＰＣ
版を利用した電磁シールド工法は、上記請求項１または
２に記載のＰＣ版を相互に触れ合わせることにより互い
に電気的に接続しつつ建物の所要エリアを取り囲むこと
を特徴とする。

【００１５】また、請求項５にかかる本発明のＰＣ版を
利用した電磁シールド工法は、上記請求項１または２に
記載のＰＣ版を相互に隣接配置して建物の所要エリアを
取り囲むとともに、ＰＣ版相互間に弾力性のある導電性
材料を介設して、ＰＣ版相互を電気的に接続するように
したことを特徴とする。

【００１６】更に、請求項６にかかる本発明のＰＣ版を
利用した電磁シールド工法は、請求項１または２に記載
のＰＣ版を、デッキプレートを備えた床スラブに隣接配
置し、このデッキプレートの周縁に配置されるコンクリ
ートの打止め用金物と上記ＰＣ版との間に弾力性のある
導電性材料を介設して、該ＰＣ版と上記デッキプレート
とを電気的に接続したことを特徴とする。

【００１７】更にまた、請求項７にかかる本発明のＰＣ
版を利用した電磁シールド工法は、請求項１または２に
記載のＰＣ版を、床スラブが施工されるデッキプレート
と電気的に接続されたＳ造梁に隣接配置し、このＳ造梁
と上記ＰＣ版との間に、これら両者間の隙間を埋めるよ
うに弾力性のある導電性材料を介設して、Ｓ造梁とＰＣ
版とを電気的に接続したことを特徴とする。

【００１８】また、請求項８にかかる本発明のＰＣ版を
利用した電磁シールド工法は、上記請求項１に記載のＰ
Ｃ版は窓枠取付け用の開口部を有し、この開口部の周縁
部に取付け金具を介して金属製窓枠を取り付け、これら
金属製窓枠と開口部の周縁部との間に、導電性材料で形
成したチョップを混入したモルタル・コンクリートを充
填したことを特徴とする。

【００１９】以上のＰＣ版およびこれを利用した電磁シ
ールド工法の作用を以下各請求項毎に述べる。

【００２０】請求項１のＰＣ版は、コンクリート中に導
電性材料のチョップを混入することにより、このＰＣ版
全体が導電性を備えて電磁シールド版として機能する。
そして、ＰＣ版は混入された上記チョップにより、その
表裏面および周囲面を含む全面が導電性を備える。従っ
て、ＰＣ版の全面が電気的導通部となるため、従来のよ
うに電気的接続のために導電性材料で形成した接続部材
を外方に引き出す必要はない。このため、このＰＣ版を
相互に接続することでＰＣ版同志を電気的に接続するこ
とができ、施工を容易化できる。

【００２１】また、請求項２のＰＣ版は、金属製窓枠の
外回りに、上記チョップを混入したコンクリートを打設
するので、このコンクリート部分は上記請求項１と同様
に導電性を備えて電磁シールド版として機能する。そし
て、ＰＣ版は混入された上記チョップにより、その表裏
面および周囲面を含む全面が導電性を備えて電気的導通
部となる。また、金属製窓枠はこれの外回りがチョップ
を混入したＰＣ版と一体化されるため、この金属製窓枠
はその全周でＰＣ版と電気的に導通して電磁シールド機
能を発揮する。このため、この金属製窓枠に嵌め込まれ
る電磁シールド機能を有するガラスやパネルを取り付け
るのみで、このガラス等を簡単にＰＣ版と電気的に導通
させることができる。また、上記金属製窓枠はこれの全
周がＰＣ版と電気的に接続されるため、接触抵抗が著し
く小さくなって良好な導通状態を確保でき、優れた電磁
シールド性能を得ることができる。

【００２２】更に、請求項３のＰＣ版は、上記導電性材
料を炭素繊維としたものであり、軽量で耐腐食性に優
れ、ＰＣ版に導電性を付与する材料として好適である。

【００２３】更にまた、請求項４のＰＣ版を利用した電
磁シールド工法は、上記請求項１または２に記載のＰＣ
版を相互に触れ合わせてＰＣ版相互の電気的接続を得な
がら、建物の所要エリアを取り囲むもので、導電性材料
で形成したチョップが混入されているため、電気的つな
ぎのために別途接続部材を用いる必要はない。従って、
このＰＣ版を相互に触れ合わせて建物の所要エリアを取
り囲むと、従来のように接続部材の１本づつを接続する
作業を必要とすることなしに、ＰＣ版相互を電気的に接
続することができ、施工が容易であるとともに、良好な
シールド性能が確保できて、到来電波の建物内への侵入
や建物内の電波の外部への漏洩を十分に防止することが
できる。

【００２４】更にまた、請求項５のＰＣ版を利用した電
磁シールド工法は、上記請求項１または２に記載のＰＣ
版を建物の所要エリアを取り囲むようにして相互に隣接
配置する際に、ＰＣ版相互間に弾力性のある導電性材料
を介設するので、この弾力性のある導電性材料がつなぎ
材となって隣接するＰＣ版どうしを電気的に接続するこ
とができる。また、このようにつなぎ材として弾力性の
ある導電性材料を用いたので、ＰＣ版間の隙間形状に柔
軟に対応して変形させることができてＰＣ版への接触面
積が増大し、ＰＣ版相互の接触抵抗が著しく小さくなっ
て導電状態が良くなり、優れた電磁シールド性能を得る
ことができる。すなわち、ＰＣ版の建て込み時には、導
電性材料を目地部に詰め込むだけでよいので、簡単かつ
ローコストの電磁シールド工法となる。

【００２５】また、請求項６のＰＣ版を利用した電磁シ
ールド工法は、請求項１または２に記載のＰＣ版を、デ
ッキプレートを備えた床スラブに隣接配置することによ
り、床スラブはこのデッキプレートによって電磁シール
ドされ、かつ、この床スラブの近傍が上記ＰＣ版で囲ま
れることにより、このＰＣ版で囲んだ部分が電磁シール
ドエリアとして機能する。そして、上記床スラブと上記
ＰＣ版との取り合い部分には、上記請求項５に示したＰ
Ｃ版相互間の接続の場合と同様に弾力性のある導電性材
料を適用し、この導電性材料を、デッキプレート周縁に
配置されるコンクリートの打止め用金物と上記ＰＣ版と
の間に介設したので、この導電性材料によって床スラブ
とＰＣ版との間の隙間を封止しつつ、打止め用金物、ひ
いてはデッキプレートとＰＣ版とを電気的に接続するこ
とができ、この隙間から電波が漏洩するのを防止するこ
とができる。

【００２６】更に、請求項７のＰＣ版を利用した電磁シ
ールド工法は、請求項１または２に記載のＰＣ版を、床
スラブが施工されるデッキプレートと電気的に接続され
たＳ造梁に隣接配置することにより、上記請求項６と同
様にＰＣ版で囲んだ部分が電磁シールドエリアとして機
能する。そして、床スラブとＰＣ版との電気的導通につ
いては、床スラブのデッキプレートと電気的に導通する
Ｓ造梁と上記ＰＣ版との間に、これら両者間の隙間を埋
めるように上述の弾力性のある導電性材料を介設したの
で、この隙間が該導電性材料で封止されて電波の漏洩を
防止することができる。

【００２７】更にまた、請求項８のＰＣ版を利用した電
磁シールド工法は、上記請求項１に記載のＰＣ版が窓枠
取付け用の開口部を有していて、この開口部に後付けに
より金属製窓枠を取り付ける場合で、開口部の周縁部に
取付け金具を介して取り付けた金属製窓枠と該開口部の
周縁部との間に、導電性材料で形成したチョップを混入
したモルタル・コンクリートを充填することにより、こ
のチョップを混入したモルタル・コンクリートを介して
金属製窓枠とＰＣ版とをその全周で電気的に接続するこ
とができる。このため、上記請求項２と同様に、この金
属製窓枠に電磁シールド性能を有するガラスやパネルを
取り付けるのみで、このガラス等を簡単にＰＣ版と電気
的に導通させることができる。また、上記金属製窓枠は
これの全周がＰＣ版と電気的に接続されるため、接触抵
抗が著しく小さくなって良好な導通状態を確保でき、優
れた電磁シールド性能を得ることができる。

【００２８】本願において、モルタルの語とコンクリー
トの語とは適宜に読み替えでき、いずれを用いてもよい
ことはもちろんである。

【００２９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図１から図５は本発明のＰＣ版の
一実施形態を示し、図１はＰＣ版の接続状態を示す断面
平面図、図２はＰＣ版の他の接続状態を示す拡大断面側
面図、図３はシールド性能を、チョップのみを混入した
場合（ａ）とチョップとメッシュを混入した場合（ｂ）
とで比較して示す特性図、図４は電磁シールド性能評価
実験室の概略構成図、図５はＰＣ版の目地部分のシール
ド性能を示す特性図である。

【００３０】即ち、図１，図２に示すように本実施形態
のＰＣ版１は、オフィスビル等の建物の外壁部における
仕上げ材又は仕上げの下地材として適用され、電磁シー
ルド性能を有するコンクリート構造体として構成され
る。

【００３１】上記ＰＣ版１は、表裏面およびその周囲面
を含む全面に電気的導通部を形成するように、このＰＣ
版１の内部に、例えば炭素繊維の導電性材料で形成され
るチョップ２を、ＰＣ版１全体として導電性を帯びるよ
うな密度（体積比で１％以上が望ましい）で、ほぼ均一
にその内部に混入したものである。すなわち、ＰＣ版１
の成型時に、上記チョップ２を上記所定密度をもって均
一に混入したコンクリートを型枠内に打設し、このコン
クリートが硬化した後、脱型することで当該ＰＣ版１が
製品化され、このＰＣ版１はその内部および表面におい
て全体的に導電性を有する。

【００３２】上記チョップ２を形成する導電性材料とし
ては、上記炭素系素材の他に、例えば鉄系材料やステン
レス、ニッケル、亜鉛、銅、アルミなどの周知の導電性
を有する金属系材料や、このような導電性を有する金属
でメッキを施したものを含む。またこのチョップ２は、
太さが数ミクロンから数ミリ、殊に直径０．０１ｍｍ〜
０．１ｍｍ程度が好ましく、長さは数センチ以下、殊に
１ｍｍ〜１０ｍｍ程度が好ましい。さらにチョップ２の
形態としては、繊維状物や片状物、さらには粉体状のも
のを含む。

【００３３】図３は上記ＰＣ版１のシールド性能を、チ
ョップ２のみを混入した場合（ａ）と、チョップ２に加
えてメッシュを混入した場合（ｂ）とで比較した実験結
果で、この実験は図４に示す実験室１０で行った。この
実験室１０は高さ３ｍで奥行きがそれぞれ４ｍの送信室
１１と受信室１２とを備え、送信室１１は電磁シールド
ルームとして構成される一方、受信室１２は半無響室と
して構成される。送信室１１と受信室１２との間は、試
料としてのＰＣ版１取付け用の開口部１３が形成された
隔壁１４で画成される。送信室１１の送信アンテナ１５
および受信室１２の受信アンテナ１６に、ログペリオデ
ィックアンテナやダブルリジッドアンテナが用いられ、
送受信機としてトラッキングゼネレータ付きスペクトラ
ルアナライザが用いられる。なお、１７は吸収体であ
る。

【００３４】そして、上記開口部１３に亜鉛引き鉄板の
治具を介してＰＣ版１を取り付けてシールド性能測定が
行われ、上記図４に示す実験室１０で試料取付け前後の
電界強度レベルの差から挿入損失を求める方法で行われ
た。

【００３５】図３（ａ）の結果が得られた試験試料は、
図１に示すＰＣ版１と同条件となるように、長さ３ｍ
ｍ，太さ１８ミクロンの炭素繊維チョップを容積比１％
で混入したＰＣ版が用いられた。また、同図（ｂ）の結
果が得られた試験試料は、（ａ）で混入した炭素繊維チ
ョップに加えて、炭素繊維メッシュを混入したＰＣ版が
用いられた。この炭素繊維メッシュは、炭素繊維をメッ
シュ交差角６４゜，メッシュ間隔１０cmをもって編成し
たものが用いられる。

【００３６】そして、上記（ａ），（ｂ）に示した２つ
の特性を比較した場合に、両者ともに無線ＬＡＮ対応の
２．４５ＧHz以上では７０ｄＢ以上の同等のシールド効
果が得られることが判った。従って、図１に示したよう
な炭素繊維チョップ２のみを混入したＰＣ版１によっ
て、高いシールド効果を得ることができる。

【００３７】従って、高いシールド機能を備えた上記Ｐ
Ｃ版１は、外壁材として建物躯体の外側を取り囲んで建
て込むにあたって、それ自体で電磁シールド性能を発揮
する。またこのＰＣ版１は、その表裏面および周囲面を
含む全面が導電性を有しており、あるいは少なくともＰ
Ｃ版１の周囲に電気的導通部が形成されている。このこ
とを利用して、ＰＣ版１の端面と端面、その版面と端
面、またはその版面と版面を、その全体或いは一部分の
関係で相互に触れ合うように突き合わせて行くと、ＰＣ
版１は相互に電気的に接続される。従って、従来のよう
にメッシュを一本づつ電気的に相互に接続する作業を行
う必要なしに、ＰＣ版１同志を単に触れ合わせて連結す
るという容易な施工で、ビル全体を電磁シールドした
り、特定のフロアー全体を電磁シールドすることができ
る。

【００３８】更に良好な電気的接続をなすため、図１，
図２の実施形態では、ＰＣ版１を取り付けた状態で、Ｐ
Ｃ版１同志の電気的つなぎとして、コンクリート面同志
の防水目地の奥行き方向に５ｃｍ程度、或いはそれ以
上、双方のコンクリート面が電気的導通にかかわるよう
に、ＰＣ版１の相互間に弾力性のある導電性材料３を充
填する。この弾力性のある導電性材料３としては、炭素
繊維やステンレススチール等の多数の導電性繊維を粗く
集合して柔軟な綿様に形成した例えばフェルト状の綿様
導電材や、導電性シリコンゴム等を用いることができ
る。

【００３９】このようにＰＣ版１同志の間に電気的つな
ぎとして弾力性のある導電性材料３を介在させると、そ
の弾力性により導電性材料３がＰＣ版１に圧接し、ＰＣ
版１相互の接触抵抗が小さくなって導電状態が良くな
り、優れた電磁シールド性能を得ることができる。しか
も、ＰＣ版１を取り付けた状態で、導電性材料３を目地
部にシール材のバックアップ材として詰め込むだけでよ
いので、壁面（或いは、床や天井でも可能）全体の電磁
シールドを、簡単にしかもローコストで行うことができ
る。ここでいう壁面は、外壁及び内壁のいずれであって
もよい。

【００４０】また、図２の上下方向に接続されるＰＣ版
１相互のつなぎでは、この目地部分の内外方向一側に上
記導電性材料３を詰込むとともに、他側に紐状炭素繊維
４を詰込むようになっている。

【００４１】そして、このようにＰＣ版１相互の目地部
分に上記弾力性のある導電性材料３を詰め込んでこの目
地部分のシールド性能測定を行った結果、図５に示す特
性図が得られた。同図では上記図３（ｂ）に示すシール
ド特性より若干の低下が見られ、殊に５００ＭHz以下で
３０ｄＢを下回る結果となっているが、これは試験片へ
の炭素繊維の混入率を０．８％とした影響であると考え
られ、炭素繊維の混入率を上げることで十分なシールド
効果を得ることができる。

【００４２】このように、上記ＰＣ版１は、コンクリー
ト中に導電性材料のチョップ２を均一になるように混入
することにより、このＰＣ版１全体が導電性を備えて電
磁シールド版として機能する。そして、ＰＣ版１は混入
された上記チョップ２により、その表裏面および周囲面
を含む全面が導電性を備える。従って、ＰＣ版１の全面
が電気的導通部となるため、従来のように電気的つなぎ
のために導電性材料で形成した接続部材を外方に引き出
す必要がなくなり、このＰＣ版１を相互に接続すること
でＰＣ版１同志を電気的に接続することができ、施工を
容易化できる。

【００４３】図６から図９は他の実施形態を示し、上記
実施形態と同一構成部分に同一符号を付して重複する説
明を省略して述べる。この実施形態はＰＣ版に金属製窓
枠を一体に組み込むようにしたもので、図６は正面図、
図７は図６中Ａ−Ａ線断面図、図８はシールドガラスの
取付け状態を示す要部拡大断面図、図９は窓部を設けた
ＰＣ版のシールド性能を示す特性図である。

【００４４】即ち、この実施形態のＰＣ版１ａは、図
６，図７に示すようにアルミニウムなどの金属製窓枠５
を図外の型枠にセットして、これの外回りに導電性材料
で形成したチョップ２をほぼ均一に混入（容積比で０．
８％以上）したコンクリートを打設して成型したもので
ある。従って、このＰＣ版１ａでは該金属製窓枠５を一
体化し、その表裏面およびその周囲面を含む全面には、
上記実施形態と同様に電気的導通部が設けられることに
なる。

【００４５】そして、上記金属製窓枠５には図８に示す
ように電磁シールド性能を有するガラス６が取り付けら
れる。該金属製窓枠５は建物内側に向けて開口幅が大き
くなるように段差部５ａを設けて拡幅棚５ｂが形成さ
れ、この拡幅棚５ｂの内方側に止め板７を取付け、この
止め板７と段差部５ａとの間に形成される凹部に上記ガ
ラス６を嵌め込むようになっている。そして、ガラス６
と凹部との隙間には、上記ＰＣ版１を相互に接続する目
地部分に用いたと同様の弾力性をもった導電性材料３が
充填される。また、シールドガラス６の凹部に嵌合され
る周縁部には、銅板８が巻かれ、この銅板８が導電性材
料３に接触するようになっている。

【００４６】図９は上記金属製窓枠５に上記ガラス６を
嵌め込んだ状態でＰＣ版１ａのシールド性能の測定を行
った結果で、この測定に用いたガラスが４００ＭHz以上
で３０〜４０ｄＢクラスのもので、その性能がＰＣ版１
ａに組み込んでもそのまま出ている。また、ガラス部分
に銅箔をはった追加実験でシールド性能がさらに上がる
ことを確認しており、窓枠５とＰＣ版１ａからの電波漏
洩はみられなかった。

【００４７】従って、この実施形態では金属製窓枠５の
周縁部外方に導電性のチョップ２を均一になるように混
入したコンクリートを打設したので、このコンクリート
部分は上記図１の実施形態と同様に導電性を備えて電磁
シールド版として機能する。そして、ＰＣ版１ａは混入
された上記チョップ２により、その表裏面および周囲面
を含む全面が導電性を備えて電気的導通部となる。ま
た、金属製窓枠５はこれの周縁部が上記チョップ２を混
入したＰＣ版１ａと一体化されるため、この金属製窓枠
５はその全周でＰＣ版１ａと電気的に導通して電磁シー
ルド機能を発揮する。このため、この金属製窓枠５に対
し電気的導通を確保して上記ガラス６を取り付けるのみ
で、このガラス６を簡単にＰＣ版１ａと電気的に導通さ
せることができる。また、上記金属製窓枠５はこれの全
周がＰＣ版１ａと電気的に接続されるため、接触抵抗が
著しく小さくなって導電状態が良くなり、優れた電磁シ
ールド性能を得ることができる。

【００４８】図１０は上記ＰＣ版を用いて施工される電
磁シールド工法の一実施形態を示し、上記各実施形態と
同一構成部分に同一符号を付して重複する説明を省略し
て述べる。この実施形態では上記各実施形態で示したＰ
Ｃ版１，１ａと床スラブ２０との取り合い部分の電磁シ
ールド構造を示し、ＰＣ版１を用いた場合を例にとって
以下説明する。

【００４９】即ち、この実施形態ではＰＣ版１を相互に
隣接配置して建物の所要エリアを取り囲み、さらにＰＣ
版１相互間に弾力性のある導電性材料３を挿入すること
によりＰＣ版１相互を電気的に接続する。このようにＰ
Ｃ版１を相互に電気的に接続しつつ、これらＰＣ版１で
デッキプレート２１を備えた床スラブ２０の周縁部を取
り囲むとともに、このデッキプレート２１に接触して床
スラブ２０周縁に配置されるコンクリートの打止め用金
物２２と上記ＰＣ版１の裏面との間に弾力性のある導電
性材料３を介在して、該ＰＣ版１と上記デッキプレート
２１とを電気的に接続するようになっている。勿論、上
記ＰＣ版１は内部に、炭素繊維等の導電性材料で形成さ
れるチョップ２が所定割合をもって混入され、表裏面お
よびその周囲面を含む全面に電気的導通部が形成されて
いる。

【００５０】上記床スラブ２０はこれのコンクリートを
打設するにあたって、この床スラブ２０の下面にデッキ
プレート２１が敷設されるとともに、このデッキプレー
ト２１の周縁部に打止め用金物２２が結合されてスラブ
型枠が形成され、この型枠内に上記コンクリートが打設
されて床スラブ２０が構築される。上記デッキプレート
２１および打止め用金物２２は鋼板で形成されるため、
床スラブ２０に電磁シールド機能が備わり、上下階間の
電波漏洩を防止することができる。

【００５１】そして、床スラブ２０を取り囲むようにし
て上記ＰＣ版１を相互に隣接配置する際に、ＰＣ版１相
互間に弾力性のある導電性材料３を挿入したので、この
導電性材料３がつなぎ材となって隣接するＰＣ版１どう
しを電気的に接続することができる。また、このように
つなぎ材として弾力性のある導電性材料３を用いたの
で、ＰＣ版１間の隙間形状に対応するように容易に変形
させてＰＣ版１への接触面積を増大でき、ＰＣ版１相互
の接触抵抗が著しく小さくなって導電状態が良くなり、
優れた電磁シールド性能を得ることができる。従って、
ＰＣ版１の建て込み時には、導電性材料３を目地部に詰
め込むだけでよいので、簡単かつローコストな電磁シー
ルド工法となる。

【００５２】また、上記床スラブ２０と上記ＰＣ版１と
の取り合い部分には、弾力性のある導電性材料３を床ス
ラブ２０周縁に配置されるコンクリートの打止め用金物
２２と上記ＰＣ版１の裏面との間に介在したので、床ス
ラブ２０とＰＣ版１との間の隙間を閉止しつつ、打止め
用金物２２とＰＣ版１とを電気的に接続することがで
き、この隙間から電波が漏洩するのを防止することがで
きる。このとき、上記打止め用金物２２は上記デッキプ
レート２１に接触しているため、このデッキプレート２
１と上記ＰＣ版１とは電気的に接続され、ＰＣ版１で囲
まれるエリアが完全な電磁シールド空間となる。

【００５３】また、この実施形態では上記床スラブ２０
はＨ型鋼で形成されるＳ造梁２３によって支持されるよ
うになっており、このＳ造梁２３の上フランジ２３ａは
デッキプレート２１と接触した状態にある。そして、床
スラブ２０の端部に位置するＳ造梁２３は、下フランジ
２３ｂと外壁である上記ＰＣ版１との間が上記実施形態
で示したと同様の弾力性のある導電性材料３で埋められ
る。この実施形態では、下フランジ２３ｂにアングル材
２４が溶接されて、このアングル材２４の片面がＰＣ版
１と小さな間隙をもって平行配置されるようになってい
る。そして、この間隙部分にこれを埋めるように上記導
電性材料３が詰め込まれる。また、上記Ｓ造梁２３から
ＰＣ版１に亘って、岩綿などの耐火被覆層２５が吹き付
けられる。

【００５４】従って、この実施形態では床スラブ２０の
端部に位置するＳ造梁２３の下端部と上記ＰＣ版１の裏
面との間が導電性材料３で埋められるので、この導電性
材料３によって電波が漏洩するのを防止できる。このと
き、上記デッキプレート２１は上記Ｓ造梁２３および上
記導電性材料３を介してＰＣ版１に電気的に接続され、
電磁シールド機能を備えることができる。また、上記Ｓ
造梁２３の外側に耐火被覆層２５を形成する場合にも、
このＳ造梁２３とＰＣ版１との間の隙間を埋めた上記導
電性材料３を下地として、耐火被覆層２５を連続して形
成することができる。

【００５５】ところで、本実施形態では床スラブ２０と
ＰＣ版１との取り合い部分の電波漏洩を防止する構造と
して、打止め用金物２２とＰＣ版１との間を導電性材料
３で埋める場合と、Ｓ造梁２３の下端部とＰＣ版１との
間を導電性材料３で埋める場合との二重構造としたが、
このように両方のシールド構造を用いることなく、いず
れか一方でもよい。

【００５６】また、上記Ｓ造梁２３とＰＣ版１との間の
間隔が大きい場合には、図１１に示すようにＳ造梁２３
の下フランジ２３ｂに多数の鉄筋棒２６を櫛歯状に溶接
し、この鉄筋棒２６の上側に導電性材料で形成される網
状ラス２７を敷設して、この網状ラス２７をＰＣ版１の
裏面に接触させてもよい。この場合、網状ラス２７が下
地材となって耐火被覆層２５が吹き付けられる。

【００５７】図１２は他の実施形態を示す要部断面図
で、上記各実施形態と同一構成部分に同一符号を付して
重複する説明を省略して述べる。この実施形態では金属
製窓枠が後付けによりＰＣ版に取り付けられるようにな
っている。

【００５８】即ち、この実施形態ではＰＣ版１ｂに窓枠
取付け用の開口部３０を製作段階で予め形成しておき、
その後に開口部３０に金属製窓枠５を取り付けるように
なっている。この開口部３０の内周部には予め取付け金
具３１を埋設しておき、この取付け金具３１に金属製窓
枠５を溶接により取付け、その後これら金属製窓枠５と
開口部３０の周縁部との間の隙間に、導電性材料で形成
したチョップ２を所定割合で均一に混入したモルタルも
しくはコンクリート３２を充填する。

【００５９】従って、この実施形態ではチョップ２を混
入したモルタル等３２を介して金属製窓枠５とＰＣ版１
ｂとをその全周で電気的に接続することができる。この
ため、上記図８の実施形態と同様にこの金属製窓枠５に
電磁シールド性能を有するガラス６を取り付けるのみ
で、このガラス６を簡単にＰＣ版１ｂと電気的に導通さ
せることができる。また、上記金属製窓枠５はこれの全
周がＰＣ版１ｂと電気的に接続されるため、その接触面
積を増大して優れた電磁シールド性能を得ることができ
る。

【００６０】以上各実施形態で説明した本発明の電磁シ
ールド機能を備えたＰＣ版１，１ａ，１ｂおよびこれを
利用した電磁シールド工法では、ＰＣ版単版部分のシールド性能は、炭素繊維チョップ
の混入率を上げることによりそのシールド性能を上げる
ことができる。そして、試験した結果からチョップを体
積比で１％位混入することが、目地，窓部分とのバラン
スから妥当であるといえる。

【００６１】ＰＣ版のコンクリート打ち放し部分の導
電性をそのまま利用し、目地に柔軟性のある導電性の材
料を詰めることでＰＣ版相互のシールド性能を確保で
き、きわめて簡単に外壁全面のシールド壁を構成でき
る。

【００６２】窓部分についても金属製窓枠をコンクリ
ート打込み時にセットするだけで、コンクリート面との
導電性を確保できてシールド性能が得られる。従来の工
法のように、金属系の材料とのシールを必要としないぶ
ん簡略化できる電磁シールド工法となる。

【００６３】ＰＣ版を利用しての外壁面のシールドが
可能であり、各階のデッキプレートなどを利用して建物
全館あるいは特定階の電磁シールドを簡単に構築するこ
とができる。

【００６４】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、次
のような優れた効果が得られる。

【００６５】（１）請求項１のＰＣ版にあっては、ＰＣ
版全体を導電性を備えた電磁シールド版として機能させ
ることができる。したがって、従来のように電気的接続
のために導電性材料で形成した接続部材を外方に引き出
す必要はなく、このＰＣ版を相互に接続することでＰＣ
版同志を電気的に接続することができて、施工を容易化
できる。

【００６６】（２）請求項２のＰＣ版にあっては、コン
クリート部分が上記請求項１と同様に導電性を備えて電
磁シールド版として機能させることができる。従って、
金属製窓枠はこれの外回りがチョップを混入したＰＣ版
と一体化されるため、この金属製窓枠はその全周でＰＣ
版と電気的に導通して電磁シールド機能を発揮すること
ができる。このため、この金属製窓枠に電磁シールド性
能を有するガラス等を取り付けるのみで、このガラス等
を簡単にＰＣ版と電気的に導通させることができる。ま
た、上記金属製窓枠はこれの全周がＰＣ版と電気的に接
続されるため、接触抵抗が著しく小さくなって導電状態
が良くなり、優れた電磁シールド性能を得ることができ
る。

【００６７】（３）請求項３のＰＣ版にあっては、炭素
繊維が軽量で耐腐食性に優れていて、ＰＣ版に導電性を
付与する材料として好適に採用できる。

【００６８】（４）請求項４のＰＣ版を利用した電磁シ
ールド工法は、導電性材料で形成したチョップが混入さ
れているため、ＰＣ版相互の電気的つなぎのために別途
接続部材を用いる必要はない。従って、従来のように接
続部材の１本づつを接続する作業を必要とすることなし
に、ＰＣ版相互を電気的に接続することができ、施工が
容易であるとともに、良好なシールド性能が確保でき
て、到来電波の建物内への侵入や建物内の電波の外部へ
の漏洩を十分に防止することができる。

【００６９】（５）請求項５のＰＣ版を利用した電磁シ
ールド工法にあっては、弾力性のある導電性材料がつな
ぎ材となって隣接するＰＣ版どうしを電気的に接続する
ことができる。また、このようにつなぎ材として弾力性
のある導電性材料を用いたので、ＰＣ版間の隙間形状に
柔軟に対応して変形させることができてＰＣ版への接触
面積が増大し、ＰＣ版相互の接触抵抗が著しく小さくな
って導電状態が良くなり、優れた電磁シールド性能を得
ることができる。すなわち、ＰＣ版の建て込み時には、
導電性材料を目地部に詰め込むだけでよいので、簡単か
つローコストな電磁シールド工法を提供することができ
る。

【００７０】（６）請求項６のＰＣ版を利用した電磁シ
ールド工法にあっては、床スラブはデッキプレートによ
って電磁シールドされ、かつ、この床スラブの近傍が上
記ＰＣ版で囲まれることにより、このＰＣ版で囲んだ部
分を電磁シールドエリアとして機能させることができ
る。そして、上記床スラブと上記ＰＣ版との取り合い部
分は、弾力性のある導電性材料で床スラブとＰＣ版との
間の隙間を封止しつつ、デッキプレートとＰＣ版とを電
気的に接続することができ、この隙間から電波が漏洩す
るのを防止することができる。

【００７１】（７）請求項７のＰＣ版を利用した電磁シ
ールド工法にあっては、床スラブとＰＣ版との電気的導
通について、Ｓ造梁と上記ＰＣ版との間を導電性材料で
封止して電波の漏洩を防止することができる。

【００７２】（８）請求項８のＰＣ版を利用した電磁シ
ールド工法にあっては、チョップを混入したモルタル・
コンクリートを介して金属製窓枠とＰＣ版とをその全周
で電気的に接続することができる。従って、上記請求項
２を同様に、この金属製窓枠に電磁シールド性能を有す
るガラス等を取り付けるのみで、このガラス等を簡単に
ＰＣ版と電気的に導通させることができる。また、上記
金属製窓枠はこれの全周がＰＣ版と電気的に接続される
ため、接触面積を増大して優れた電磁シールド性能を得
ることができるという優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態を示すＰＣ版の接続状態の
断面平面図である。

【図２】本発明の他の実施形態を示すＰＣ版の接続状態
の拡大断面側面図である。

【図３】本発明のＰＣ版のシールド性能を、チョップの
みを混入した場合（ａ）と、チョップとメッシュを混入
した場合（ｂ）とで比較して示す特性図である。

【図４】本発明のＰＣ版の電磁シールド性能評価実験室
の概略構成図である。

【図５】本発明のＰＣ版の目地部分のシールド性能を示
す特性図である。

【図６】本発明の他の実施形態を示すＰＣ版の正面図で
ある。

【図７】図６中Ａ−Ａ線断面図である。

【図８】図６の実施形態におけるガラスの取付け状態の
要部拡大断面図である。

【図９】本発明のＰＣ版の窓部分のシールド性能を示す
特性図である。

【図１０】本発明の電磁シールド工法の一実施形態を示
す要部断面図である。

【図１１】本発明の電磁シールド工法の他の実施形態を
示す要部断面図である。

【図１２】本発明の電磁シールド工法のさらに他の実施
形態を示す要部断面図である。

【符号の説明】

１，１ａ，１ｂＰＣ版２チョップ３導電性材料５金属製窓枠６ガラス２０床スラブ２１デッキプレート２２打止め用金物２３Ｓ造梁２５耐火被覆層３０開口部３１取付け金具

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者吉田克雄東京都清瀬市下清戸４丁目640番地株式会社大林組技術研究所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】コンクリート板の表裏面およびその周囲
面を含む全面に電気的導通部を形成するように、コンク
リート中に導電性材料で形成したチョップを混入して形
成したことを特徴とするＰＣ版。
【請求項２】金属製窓枠の外回りに、導電性材料で形
成したチョップを混入したコンクリートが打設されて、
該金属製窓枠が一体化され、かつ表裏面および周囲面を
含む全面に電気的導通部が形成されたことを特徴とする
ＰＣ版。
【請求項３】上記導電性材料が炭素繊維であることを
特徴とする請求項１または２に記載のＰＣ版。
【請求項４】上記請求項１または２に記載のＰＣ版を
相互に触れ合わせることにより互いに電気的に接続しつ
つ建物の所要エリアを取り囲むことを特徴とするＰＣ版
を利用した電磁シールド工法。
【請求項５】上記請求項１または２に記載のＰＣ版を
相互に隣接配置して建物の所要エリアを取り囲むととも
に、ＰＣ版相互間に弾力性のある導電性材料を介設し
て、ＰＣ版相互を電気的に接続するようにしたことを特
徴とするＰＣ版を利用した電磁シールド工法。
【請求項６】請求項１または２に記載のＰＣ版を、デ
ッキプレートを備えた床スラブに隣接配置し、このデッ
キプレートの周縁に配置されるコンクリートの打止め用
金物と上記ＰＣ版との間に弾力性のある導電性材料を介
設して、該ＰＣ版と上記デッキプレートとを電気的に接
続したことを特徴とするＰＣ版を利用した電磁シールド
工法。
【請求項７】請求項１または２に記載のＰＣ版を、床
スラブが施工されるデッキプレートと電気的に接続され
たＳ造梁に隣接配置し、このＳ造梁と上記ＰＣ版との間
に、これら両者間の隙間を埋めるように弾力性のある導
電性材料を介設して、Ｓ造梁とＰＣ版とを電気的に接続
したことを特徴とするＰＣ版を利用した電磁シールド工
法。
【請求項８】上記請求項１に記載のＰＣ版は窓枠取付
け用の開口部を有し、この開口部の周縁部に取付け金具
を介して金属製窓枠を取り付け、これら金属製窓枠と開
口部の周縁部との間に、導電性材料で形成したチョップ
を混入したモルタル・コンクリートを充填したことを特
徴とするＰＣ版を利用した電磁シールド工法。