JPH11115182A - インクジェットヘッド及びその製造方法 - Google Patents
インクジェットヘッド及びその製造方法Info
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- JPH11115182A JPH11115182A JP27702497A JP27702497A JPH11115182A JP H11115182 A JPH11115182 A JP H11115182A JP 27702497 A JP27702497 A JP 27702497A JP 27702497 A JP27702497 A JP 27702497A JP H11115182 A JPH11115182 A JP H11115182A
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Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 信頼性の高くかつ印字品質の良好な高密度イ
ンクジェットヘッドとその製造方法を提供する。 【解決手段】 高密度インクジェットヘッドの構成にお
いて、ノズル、液室、ダイアフラムが、接着剤を用いず
に、一体化形成されていることを特徴とする。また、そ
のインクジェットヘッドの製造方法においては、製造の
過程でノズル、液室内を電鋳法によってCuからなる犠
牲層で埋める工程と、最終的にCuからなる犠牲層をエ
ッチング法によって溶解する工程とを有することを特徴
とする。
ンクジェットヘッドとその製造方法を提供する。 【解決手段】 高密度インクジェットヘッドの構成にお
いて、ノズル、液室、ダイアフラムが、接着剤を用いず
に、一体化形成されていることを特徴とする。また、そ
のインクジェットヘッドの製造方法においては、製造の
過程でノズル、液室内を電鋳法によってCuからなる犠
牲層で埋める工程と、最終的にCuからなる犠牲層をエ
ッチング法によって溶解する工程とを有することを特徴
とする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はインク滴を吐出させ
記録紙等の媒体上にインク像を形成するプリンタ等の装
置に用いられるインクジェットヘッド及びその製造方法
に関し、特にノズル、液室およびダイアフラムを有する
圧電式インクジェットヘッド及びその製造方法に関す
る。
記録紙等の媒体上にインク像を形成するプリンタ等の装
置に用いられるインクジェットヘッド及びその製造方法
に関し、特にノズル、液室およびダイアフラムを有する
圧電式インクジェットヘッド及びその製造方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来の基本的なインクジェットヘッドの
構成を図5に示す。インク吐出孔であるノズル1が形成
されたノズル板10と、液室2、マニホールド5、イン
ク供給口6が形成された液室の側壁21と、薄板形状を
したダイアフラム3と、圧電素子4が配設された基台4
0で構成される。このような圧電素子4を有するインク
ジェットヘッドを圧電式インクジェットヘッドと呼ぶ。
構成を図5に示す。インク吐出孔であるノズル1が形成
されたノズル板10と、液室2、マニホールド5、イン
ク供給口6が形成された液室の側壁21と、薄板形状を
したダイアフラム3と、圧電素子4が配設された基台4
0で構成される。このような圧電素子4を有するインク
ジェットヘッドを圧電式インクジェットヘッドと呼ぶ。
【0003】以下に上記各部品の構造について説明す
る。液室の側壁21に設けられた複数の液室2はインク
流路とインク加圧室をかねている。そのそれぞれの液室
2は一方の端部で一つにつながっており、この部分をマ
ニホールド5と呼んでいる。またマニホールド5の後部
にはインクを外部からインクジェットヘッドに供給する
ためのインク供給口6が設けられている。
る。液室の側壁21に設けられた複数の液室2はインク
流路とインク加圧室をかねている。そのそれぞれの液室
2は一方の端部で一つにつながっており、この部分をマ
ニホールド5と呼んでいる。またマニホールド5の後部
にはインクを外部からインクジェットヘッドに供給する
ためのインク供給口6が設けられている。
【0004】ノズル板10には複数のノズル1が孔あけ
されており、一つのノズル1が一つの液室2に対応する
ように配置される。インクジェットヘッドを高解像度に
するには、この液室2とノズル1の間隔を狭くする必要
がある。
されており、一つのノズル1が一つの液室2に対応する
ように配置される。インクジェットヘッドを高解像度に
するには、この液室2とノズル1の間隔を狭くする必要
がある。
【0005】ダイアフラム3は通常3〜5μm程度の薄
板状の部品である。このダイアフラム3は圧電素子4が
電歪効果により伸縮したときにその歪みを液室2に伝え
るためのものであり、剛性は低くなくてはならない。
板状の部品である。このダイアフラム3は圧電素子4が
電歪効果により伸縮したときにその歪みを液室2に伝え
るためのものであり、剛性は低くなくてはならない。
【0006】駆動体である圧電素子4はそれ自身の電歪
効果により歪みを発生させ、その歪みによって液室2内
のインクを加圧し、それに対応したノズル1からインク
を吐出させる。そのため、各圧電素子4は各液室2とそ
れぞれが対応しており、一つの液室2が加圧されている
場合に他の液室2に影響を与えないように分離された状
態になっている。
効果により歪みを発生させ、その歪みによって液室2内
のインクを加圧し、それに対応したノズル1からインク
を吐出させる。そのため、各圧電素子4は各液室2とそ
れぞれが対応しており、一つの液室2が加圧されている
場合に他の液室2に影響を与えないように分離された状
態になっている。
【0007】これら分離された圧電素子4は基台40上
で固定されている。圧電素子4を基台40に固定する方
法として、一般的には、最初分離していない圧電素子4
を、基台40に接着剤で接合し、その後切削加工により
圧電素子4のみを分離する工程がとられている。圧電素
子4が基台40に固定された後にダイアフラム3との接
合がなされる。
で固定されている。圧電素子4を基台40に固定する方
法として、一般的には、最初分離していない圧電素子4
を、基台40に接着剤で接合し、その後切削加工により
圧電素子4のみを分離する工程がとられている。圧電素
子4が基台40に固定された後にダイアフラム3との接
合がなされる。
【0008】図6は従来の基本的なインクジェットヘッ
ドのノズル板、液室側壁、及びダイアフラムの組立後の
断面図である。なお、図6では一つのノズル1及び液室
2に注目して表示してある。それぞれ別体で製造された
ノズル板10、液室の側壁21、ダイアフラム3は接着
剤によって接合される。そのため、図6に示すように、
それぞれの部品の接合部分には必ず接着剤層400が形
成される。
ドのノズル板、液室側壁、及びダイアフラムの組立後の
断面図である。なお、図6では一つのノズル1及び液室
2に注目して表示してある。それぞれ別体で製造された
ノズル板10、液室の側壁21、ダイアフラム3は接着
剤によって接合される。そのため、図6に示すように、
それぞれの部品の接合部分には必ず接着剤層400が形
成される。
【0009】この接着剤層400の厚みやはみ出し量に
よって製造されたインクジェットヘッドの剛性が異な
り、その結果、吐出性能にも差が出てくる。そのためイ
ンクジェットヘッドの製造において、接着剤層400の
厚みとはみ出し量の管理に多大な労力を要していた。
よって製造されたインクジェットヘッドの剛性が異な
り、その結果、吐出性能にも差が出てくる。そのためイ
ンクジェットヘッドの製造において、接着剤層400の
厚みとはみ出し量の管理に多大な労力を要していた。
【0010】またノズル板10と液室の側壁21とダイ
アフラム3が別体であるため、接合時に位置合わせが必
要であるが、接着剤層400を介しているために、精度
の高い位置合わせができなかった。
アフラム3が別体であるため、接合時に位置合わせが必
要であるが、接着剤層400を介しているために、精度
の高い位置合わせができなかった。
【0011】このような接着剤層400を有することに
よる不都合を少なくするために、図7に示すような、一
部が一体化されたインクジェットヘッドの構成が考案さ
れた。図7は、従来のノズル板10と液室の側壁21と
が一体で形成されノズル1と液室2とを有する側壁付き
ノズル板20とダイアフラム3とを接合して構成したイ
ンクジェットヘッドの構成図である。ただし、側壁付き
ノズル板20とダイアフラム3とは接着剤で接合される
ため、その接合面には接着剤層400が形成される。な
おこの構成における側壁付きノズル板20は切削加工、
エキシマレーザー加工、電鋳による加工などの製造方法
で形成される。
よる不都合を少なくするために、図7に示すような、一
部が一体化されたインクジェットヘッドの構成が考案さ
れた。図7は、従来のノズル板10と液室の側壁21と
が一体で形成されノズル1と液室2とを有する側壁付き
ノズル板20とダイアフラム3とを接合して構成したイ
ンクジェットヘッドの構成図である。ただし、側壁付き
ノズル板20とダイアフラム3とは接着剤で接合される
ため、その接合面には接着剤層400が形成される。な
おこの構成における側壁付きノズル板20は切削加工、
エキシマレーザー加工、電鋳による加工などの製造方法
で形成される。
【0012】図8は液室の側壁21とダイアフラム3と
が接着剤を用いずに接合されたインクジェットヘッドの
構成図である。この構成では液室の側壁21の材料とし
て珪素(Si)基板を用い、Si基板の一方の面にダイ
アフラム3を形成した後に、他方の面よりSiをエッチ
ングして液室2と液室の側壁21を形成している。この
構成の場合、液室の側壁21とノズル板10とが接着剤
によって接合される。なお接着剤層400の下層のマス
ク層50は珪素(Si)基板をエッチングし液室2と液
室の側壁21とを形成するときに用いられるマスクであ
る。
が接着剤を用いずに接合されたインクジェットヘッドの
構成図である。この構成では液室の側壁21の材料とし
て珪素(Si)基板を用い、Si基板の一方の面にダイ
アフラム3を形成した後に、他方の面よりSiをエッチ
ングして液室2と液室の側壁21を形成している。この
構成の場合、液室の側壁21とノズル板10とが接着剤
によって接合される。なお接着剤層400の下層のマス
ク層50は珪素(Si)基板をエッチングし液室2と液
室の側壁21とを形成するときに用いられるマスクであ
る。
【0013】このように、ノズル、液室、ダイアフラム
のうちの一部を一体化したインクジェットヘッドは考案
されてきたが、これらの3つの構造、すなわちノズル、
液室、ダイアフラムを接着剤を用いずに一体化したイン
クジェットヘッドはこれまでに存在していなかった。
のうちの一部を一体化したインクジェットヘッドは考案
されてきたが、これらの3つの構造、すなわちノズル、
液室、ダイアフラムを接着剤を用いずに一体化したイン
クジェットヘッドはこれまでに存在していなかった。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】従来のインクジェット
ヘッドでは、前述の通り、ノズル板と液室の側壁、もし
くはダイアフラムと液室の側壁とが接着剤によって接合
されていた。そのため、接合面には必ず接着剤層が存在
し、インクジェットヘッドの製造過程において、この接
着剤層の厚み、及びはみ出し量を正確に管理する必要が
あった。なぜなら、この接着剤層がばらつくことによっ
て、インクジェットヘッドの剛性がばらつき、吐出特性
がばらつくからである。
ヘッドでは、前述の通り、ノズル板と液室の側壁、もし
くはダイアフラムと液室の側壁とが接着剤によって接合
されていた。そのため、接合面には必ず接着剤層が存在
し、インクジェットヘッドの製造過程において、この接
着剤層の厚み、及びはみ出し量を正確に管理する必要が
あった。なぜなら、この接着剤層がばらつくことによっ
て、インクジェットヘッドの剛性がばらつき、吐出特性
がばらつくからである。
【0015】さらに、従来のインクジェットヘッドで
は、長期間吐出を行った場合、接着剤の劣化が起こり、
接着剤層の剥離が発生することがあった。
は、長期間吐出を行った場合、接着剤の劣化が起こり、
接着剤層の剥離が発生することがあった。
【0016】このように、接着剤で接合された従来のイ
ンクジェットヘッドでは、吐出特性と耐久性に関しての
信頼性に欠けていた。
ンクジェットヘッドでは、吐出特性と耐久性に関しての
信頼性に欠けていた。
【0017】またノズル板10と液室の側壁21とダイ
アフラム3が別体であるため、接合時に位置合わせが必
要であるが、接着剤層400を介しているために、精度
の高い位置合わせができなかった。この位置合わせ精度
が悪いとインクの吐出方向がずれるため、印字品質が良
くなかった。
アフラム3が別体であるため、接合時に位置合わせが必
要であるが、接着剤層400を介しているために、精度
の高い位置合わせができなかった。この位置合わせ精度
が悪いとインクの吐出方向がずれるため、印字品質が良
くなかった。
【0018】その一方で、近年、1インチ当たり180
ドット(以降、180dpiと記す。)以上の高密度化
がインクジェットヘッドに要求されつつある。当然、液
室間距離及びノズル間距離も180dpi相当の間隔が
要求される。180dpi相当の間隔とは、すなわち1
41μmの間隔で液室及びノズルが形成されることを意
味し、さらには、液室部品関して言えば、141μmの
間に液室と液室間を仕切る壁が形成されることを意味す
る。仮に、液室の溝幅(以降、液室幅と記す。)と壁の
厚みが1対1の割合の場合、液室幅が70.5μm壁の
厚みが70.5μmと言うことになる。
ドット(以降、180dpiと記す。)以上の高密度化
がインクジェットヘッドに要求されつつある。当然、液
室間距離及びノズル間距離も180dpi相当の間隔が
要求される。180dpi相当の間隔とは、すなわち1
41μmの間隔で液室及びノズルが形成されることを意
味し、さらには、液室部品関して言えば、141μmの
間に液室と液室間を仕切る壁が形成されることを意味す
る。仮に、液室の溝幅(以降、液室幅と記す。)と壁の
厚みが1対1の割合の場合、液室幅が70.5μm壁の
厚みが70.5μmと言うことになる。
【0019】このようにインクジェットヘッドの高密度
化が進むにつれ、接着剤を安定して塗ることは困難にな
り、上記に挙げた課題、すなわちインクジェットヘッド
の信頼性の低下や印字品質の悪化がより顕著にあらわれ
るようになってきた。
化が進むにつれ、接着剤を安定して塗ることは困難にな
り、上記に挙げた課題、すなわちインクジェットヘッド
の信頼性の低下や印字品質の悪化がより顕著にあらわれ
るようになってきた。
【0020】本発明は高密度インクジェットヘッドにお
いて、高い信頼性と良好な印字品質を達成するインクジ
ェットヘッドおよびその製造方法を提供することを目的
とする。
いて、高い信頼性と良好な印字品質を達成するインクジ
ェットヘッドおよびその製造方法を提供することを目的
とする。
【0021】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明のインクジェットヘッドでは、インクを溜め加
圧室の役目をする多数の液室を構成する側壁と該液室で
加圧されたインクを吐出させるための多数の吐出孔とを
有する側壁付ノズル板と、該液室を構成し該液室内の容
積を変化させ該液室内のインクを加圧する役目をする薄
板形状をなすダイアフラムと、該ダイアフラムを歪ませ
るための圧電素子とを備えるインクジェットヘッドであ
って、ニッケル(Ni)材からなり電鋳法によって形成
される側壁付ノズル板と、ニッケル(Ni)材からなる
ダイアフラムを有し、前記ダイアフラムは形成される課
程で前記側壁付きノズル板に結合され一体に形成されて
いることを特徴とする。
に本発明のインクジェットヘッドでは、インクを溜め加
圧室の役目をする多数の液室を構成する側壁と該液室で
加圧されたインクを吐出させるための多数の吐出孔とを
有する側壁付ノズル板と、該液室を構成し該液室内の容
積を変化させ該液室内のインクを加圧する役目をする薄
板形状をなすダイアフラムと、該ダイアフラムを歪ませ
るための圧電素子とを備えるインクジェットヘッドであ
って、ニッケル(Ni)材からなり電鋳法によって形成
される側壁付ノズル板と、ニッケル(Ni)材からなる
ダイアフラムを有し、前記ダイアフラムは形成される課
程で前記側壁付きノズル板に結合され一体に形成されて
いることを特徴とする。
【0022】また、珪素(Si)材からなりエッチング
法によって形成される液室を構成する側壁と、ニッケル
(Ni)材からなり電鋳法によって形成されるノズル板
と、前記側壁と前記ノズル板との間に設ける不透明でか
つ導電性を有する中間層と、ニッケル(Ni)材からな
るダイアフラムとを備え、該ダイアフラムは、スパッタ
リング法によって形成される課程で前記側壁に結合され
一体に形成されているとともに前記中間層は前記側壁と
同じ平面形状を有し、かつ前記ノズル板は前記中間層を
介して電鋳法によって形成される課程で前記側壁に結合
され一体に形成されていることを特徴とする。
法によって形成される液室を構成する側壁と、ニッケル
(Ni)材からなり電鋳法によって形成されるノズル板
と、前記側壁と前記ノズル板との間に設ける不透明でか
つ導電性を有する中間層と、ニッケル(Ni)材からな
るダイアフラムとを備え、該ダイアフラムは、スパッタ
リング法によって形成される課程で前記側壁に結合され
一体に形成されているとともに前記中間層は前記側壁と
同じ平面形状を有し、かつ前記ノズル板は前記中間層を
介して電鋳法によって形成される課程で前記側壁に結合
され一体に形成されていることを特徴とする。
【0023】また、上記課題を解決するために本発明の
インクジェットヘッドの製造方法は、電鋳法を用いてニ
ッケル(Ni)材からなる側壁付ノズル板を形成する工
程と、前記側壁付ノズル板の両面に非導電性層を形成す
る工程と、電鋳法を用いて前記側壁付ノズル板の空洞部
に銅(Cu)材からなる犠牲層を形成する工程と、前記
非導電性層を前記側壁付ノズル板から除去する工程と、
該側壁付ノズル板においてノズルが形成されている側壁
付ノズル板の一方の面に非導電性層を形成し側壁付ノズ
ル板の他方の面にニッケル(Ni)材からなるダイアフ
ラムを形成する工程と、前記非導電性層及び前記犠牲層
を前記側壁付ノズル板及び前記ダイアフラムから除去す
る工程とからなることを特徴とする。
インクジェットヘッドの製造方法は、電鋳法を用いてニ
ッケル(Ni)材からなる側壁付ノズル板を形成する工
程と、前記側壁付ノズル板の両面に非導電性層を形成す
る工程と、電鋳法を用いて前記側壁付ノズル板の空洞部
に銅(Cu)材からなる犠牲層を形成する工程と、前記
非導電性層を前記側壁付ノズル板から除去する工程と、
該側壁付ノズル板においてノズルが形成されている側壁
付ノズル板の一方の面に非導電性層を形成し側壁付ノズ
ル板の他方の面にニッケル(Ni)材からなるダイアフ
ラムを形成する工程と、前記非導電性層及び前記犠牲層
を前記側壁付ノズル板及び前記ダイアフラムから除去す
る工程とからなることを特徴とする。
【0024】珪素(Si)材からなる基板の一方の面に
スパッタリング法を用いてニッケル(Ni)材からなる
ダイアフラムを形成する工程と、前記基板の他方の面に
不透明でかつ導電性を有する中間層を液室を構成する側
壁の平面形状にパターン形成する工程と、該中間層をエ
ッチングマスクとして前記珪素(Si)材からなる基板
をエッチングすることによって液室を構成する側壁を形
成する工程と、電鋳法を用いて前記側壁の空洞部に銅
(Cu)材からなる犠牲層を形成する工程と、前記中間
層の上面及び前記犠牲層の上面に非導電性層をパターン
化し前記中間層の上面に電鋳法を用いてノズル板を形成
する工程と、前記非導電性層及び前記犠牲層を前記側
壁、前記ノズル板、前記中間層及び前記ダイアフラムか
ら除去する工程とからなることを特徴とする。
スパッタリング法を用いてニッケル(Ni)材からなる
ダイアフラムを形成する工程と、前記基板の他方の面に
不透明でかつ導電性を有する中間層を液室を構成する側
壁の平面形状にパターン形成する工程と、該中間層をエ
ッチングマスクとして前記珪素(Si)材からなる基板
をエッチングすることによって液室を構成する側壁を形
成する工程と、電鋳法を用いて前記側壁の空洞部に銅
(Cu)材からなる犠牲層を形成する工程と、前記中間
層の上面及び前記犠牲層の上面に非導電性層をパターン
化し前記中間層の上面に電鋳法を用いてノズル板を形成
する工程と、前記非導電性層及び前記犠牲層を前記側
壁、前記ノズル板、前記中間層及び前記ダイアフラムか
ら除去する工程とからなることを特徴とする。
【0025】
(第1の実施の形態)以下に本発明の第1の実施の形態
を説明する。図1はNi電鋳法によって形成された側壁
付ノズル板20とNi材からなるダイアフラム3とが接
着剤を用いずに一体化形成されている第1の実施の形態
によるインクジェットヘッドの構成である。図1におい
て、ノズル1と液室2とは、側壁付ノズル板20を製造
する工程において同時に形成されている。そのため、こ
の構造ではノズル板は存在しない。ダイアフラム3は側
壁付ノズル板20を製造する工程とは別の工程にて液室
2を覆うようにして形成される。
を説明する。図1はNi電鋳法によって形成された側壁
付ノズル板20とNi材からなるダイアフラム3とが接
着剤を用いずに一体化形成されている第1の実施の形態
によるインクジェットヘッドの構成である。図1におい
て、ノズル1と液室2とは、側壁付ノズル板20を製造
する工程において同時に形成されている。そのため、こ
の構造ではノズル板は存在しない。ダイアフラム3は側
壁付ノズル板20を製造する工程とは別の工程にて液室
2を覆うようにして形成される。
【0026】次に、本発明の第1の実施の形態における
インクジェットヘッドの製造方法を説明する。図2は本
発明の第1の実施の形態によるインクジェットヘッドの
要部の製造工程を示す。
インクジェットヘッドの製造方法を説明する。図2は本
発明の第1の実施の形態によるインクジェットヘッドの
要部の製造工程を示す。
【0027】まず初めに、Ni電鋳法を用いて、ノズル
1及び液室2を形成する側壁付ノズル板20を製造する
(図2(a))。電鋳法による加工には電鋳型が必要で
ある。本実施の形態では、感光性樹脂材料をフォトリソ
グラフィー法を用いて形状化することにより電鋳型を形
成した。この方法は、一般に使われている方法なので詳
細な説明は省略する。フォトリソグラフィー法を用いて
いるためノズル1と液室2との位置合わせは非常に高い
精度で行われている。その後、電鋳型上にNi電鋳を施
し、最後に電鋳型を分離することによって、側壁付ノズ
ル板20が完成する。本工程において、側壁付ノズル板
20にNiを使用することが重要な項目の一つである
が、この理由に関しては以降の説明の中で明らかにする
ことにする。
1及び液室2を形成する側壁付ノズル板20を製造する
(図2(a))。電鋳法による加工には電鋳型が必要で
ある。本実施の形態では、感光性樹脂材料をフォトリソ
グラフィー法を用いて形状化することにより電鋳型を形
成した。この方法は、一般に使われている方法なので詳
細な説明は省略する。フォトリソグラフィー法を用いて
いるためノズル1と液室2との位置合わせは非常に高い
精度で行われている。その後、電鋳型上にNi電鋳を施
し、最後に電鋳型を分離することによって、側壁付ノズ
ル板20が完成する。本工程において、側壁付ノズル板
20にNiを使用することが重要な項目の一つである
が、この理由に関しては以降の説明の中で明らかにする
ことにする。
【0028】次に、図2(b)に示すように側壁付ノズ
ル板20の上下面に非導電性層300を成膜し、さらに
液室2、ノズル1を形成する側壁付ノズル板20の空洞
部内に電鋳法を用いて、Cu材からなる犠牲層200を
形成する。本実施の形態では、非導電性層300とし
て、ヘキスト社製AZ4330(商品名)というレジス
トを使用し、ローラー法により側壁付ノズル板20上に
成膜した。その後、側壁付ノズル板20の一部を電鋳の
ための電極として使用し、液室2、ノズル1を形成する
側壁付ノズル板20の空洞部内部にCu材からなる犠牲
層200を形成した。犠牲層200は電鋳法によって形
成されるため、当然非導電性層300上には形成されな
い。犠牲層200の形成は液室2内が完全に埋められた
状態で終了する。
ル板20の上下面に非導電性層300を成膜し、さらに
液室2、ノズル1を形成する側壁付ノズル板20の空洞
部内に電鋳法を用いて、Cu材からなる犠牲層200を
形成する。本実施の形態では、非導電性層300とし
て、ヘキスト社製AZ4330(商品名)というレジス
トを使用し、ローラー法により側壁付ノズル板20上に
成膜した。その後、側壁付ノズル板20の一部を電鋳の
ための電極として使用し、液室2、ノズル1を形成する
側壁付ノズル板20の空洞部内部にCu材からなる犠牲
層200を形成した。犠牲層200は電鋳法によって形
成されるため、当然非導電性層300上には形成されな
い。犠牲層200の形成は液室2内が完全に埋められた
状態で終了する。
【0029】次に、図2(b)で使用した非導電性層3
00を剥離した後、新たに側壁付ノズル板20のノズル
1側上に非導電性層300aを形成する。また、側壁付
ノズル板20の液室2側には、Niからなるダイアフラ
ム3を形成する(図2(c))。本実施の形態ではダイ
アフラム3をスパッタリング法によって3μmの厚みで
成膜した。また非導電性層300aは、図2(b)と同
様にAZ4330を用い、ローラー法によって成膜し
た。
00を剥離した後、新たに側壁付ノズル板20のノズル
1側上に非導電性層300aを形成する。また、側壁付
ノズル板20の液室2側には、Niからなるダイアフラ
ム3を形成する(図2(c))。本実施の形態ではダイ
アフラム3をスパッタリング法によって3μmの厚みで
成膜した。また非導電性層300aは、図2(b)と同
様にAZ4330を用い、ローラー法によって成膜し
た。
【0030】最後に図2(d)に示すように、非導電性
層300aを剥離した後、Cux材からなる犠牲層20
0をウェットエッチング法によって溶解することによっ
て、ノズル1、液室2を形成する側壁付ノズル板20と
ダイアフラム3とが一体化されたインクジェットヘッド
の構成が完成する。本構成では、側壁付ノズル板20、
ダイアフラム3を、Cuに比べて格段にエッチングされ
にくいNiで形成しているため、本工程におけるエッチ
ングによって側壁付ノズル板20、ダイアフラム3が侵
されることはない。これが、側壁付ノズル板20、ダイ
アフラム3にNiを用いた理由である。
層300aを剥離した後、Cux材からなる犠牲層20
0をウェットエッチング法によって溶解することによっ
て、ノズル1、液室2を形成する側壁付ノズル板20と
ダイアフラム3とが一体化されたインクジェットヘッド
の構成が完成する。本構成では、側壁付ノズル板20、
ダイアフラム3を、Cuに比べて格段にエッチングされ
にくいNiで形成しているため、本工程におけるエッチ
ングによって側壁付ノズル板20、ダイアフラム3が侵
されることはない。これが、側壁付ノズル板20、ダイ
アフラム3にNiを用いた理由である。
【0031】以上に本発明の第1の実施の形態によるイ
ンクジェットヘッドの製造方法を説明したが、ダイアフ
ラム3はNi電鋳法によって形成しても良い。スパッタ
リング法を用いるか、電鋳法を用いるかは、目的とする
ダイアフラムの厚みとダイアフラムの形成にかかる時間
を考慮して、使い分ければよい。
ンクジェットヘッドの製造方法を説明したが、ダイアフ
ラム3はNi電鋳法によって形成しても良い。スパッタ
リング法を用いるか、電鋳法を用いるかは、目的とする
ダイアフラムの厚みとダイアフラムの形成にかかる時間
を考慮して、使い分ければよい。
【0032】(第2の実施の形態)一方、図3は、Ni
電鋳法によって形成されたノズル板10とSi材からな
る液室の側壁21とNi材からなるダイアフラム3とが
接着剤を用いずに一体化形成されている第2の実施の形
態によるインクジェットヘッドの構成である。本構造で
は、図1では存在しなかったノズル板10も存在する構
成となっている。なお、ノズル板10と液室の側壁21
との間に配置されている中間層100は液室の側壁21
を形成する工程で必要な中間層であるとともに、液室の
側壁20とノズル板10との密着力を上げる役目もして
いる。
電鋳法によって形成されたノズル板10とSi材からな
る液室の側壁21とNi材からなるダイアフラム3とが
接着剤を用いずに一体化形成されている第2の実施の形
態によるインクジェットヘッドの構成である。本構造で
は、図1では存在しなかったノズル板10も存在する構
成となっている。なお、ノズル板10と液室の側壁21
との間に配置されている中間層100は液室の側壁21
を形成する工程で必要な中間層であるとともに、液室の
側壁20とノズル板10との密着力を上げる役目もして
いる。
【0033】図3に示すように、本発明のインクジェッ
トヘッドでは、接着剤層が存在せず、ノズル板10、液
室の側壁20、ダイアフラム3が一体に形成されてい
る。そのために従来の接着剤を用いて接合されたインク
ジェットヘッドよりも高い剛性が得られる。また、従来
のように接着剤層の厚みやはみ出し量の管理をする必要
が無く、接着剤層のばらつきによる剛性のばらつきもな
いので、吐出特性に関して、従来よりも高い信頼性が得
られる。
トヘッドでは、接着剤層が存在せず、ノズル板10、液
室の側壁20、ダイアフラム3が一体に形成されてい
る。そのために従来の接着剤を用いて接合されたインク
ジェットヘッドよりも高い剛性が得られる。また、従来
のように接着剤層の厚みやはみ出し量の管理をする必要
が無く、接着剤層のばらつきによる剛性のばらつきもな
いので、吐出特性に関して、従来よりも高い信頼性が得
られる。
【0034】また、従来のインクジェットヘッドのよう
に接着剤の劣化問題が無いため、耐久性に関する信頼性
も高い。
に接着剤の劣化問題が無いため、耐久性に関する信頼性
も高い。
【0035】図4は本発明の第2の実施の形態によるイ
ンクジェットヘッドの要部の製造方法である。まず液室
の側壁21の材料となるSi基板の一方の面にNi材か
らなるダイアフラム3を形成する。次にSi基板の他方
の面には、中間層100を所望の液室形状にパターニン
グ形成する。その後、中間層100をマスクとしSi基
板をエッチング処理する事によって、中間層100に覆
われていない部分がエッチングされ液室2が形成され
る。Si基板は、この時点で液室の側壁21として構成
要素の一つになる(図4(a))。
ンクジェットヘッドの要部の製造方法である。まず液室
の側壁21の材料となるSi基板の一方の面にNi材か
らなるダイアフラム3を形成する。次にSi基板の他方
の面には、中間層100を所望の液室形状にパターニン
グ形成する。その後、中間層100をマスクとしSi基
板をエッチング処理する事によって、中間層100に覆
われていない部分がエッチングされ液室2が形成され
る。Si基板は、この時点で液室の側壁21として構成
要素の一つになる(図4(a))。
【0036】本実施の形態では、Si基板に0.3mm
厚の基板を用い、その片面にダイアフラム3をスパッタ
リング法によって3μmの厚みで形成した。また、中間
層100には、Cr膜とAu膜とが積層にしたものを使
用した。なおCr膜はSi基板との密着力を高めるため
であり、一方Au膜はエッチングに侵されずにマスクの
役目するためのものである。Cr膜、Au膜はそれぞれ
0.05μm、0.2μmの厚みでスパッタリング法に
よって形成した。エッチングにはウェットエッチング法
を用い、エッチャントには王水を用いた。
厚の基板を用い、その片面にダイアフラム3をスパッタ
リング法によって3μmの厚みで形成した。また、中間
層100には、Cr膜とAu膜とが積層にしたものを使
用した。なおCr膜はSi基板との密着力を高めるため
であり、一方Au膜はエッチングに侵されずにマスクの
役目するためのものである。Cr膜、Au膜はそれぞれ
0.05μm、0.2μmの厚みでスパッタリング法に
よって形成した。エッチングにはウェットエッチング法
を用い、エッチャントには王水を用いた。
【0037】次に、図4(b)に示すように、ダイアフ
ラム3の表面を非導電性層300bで覆った後、液室2
となる液室の側壁21の空洞部の内部にCu材からなる
犠牲層200aを電鋳法によって形成する。このときダ
イアフラム3の一部を電鋳のための電極とする。Si材
は電気的抵抗が非常に高く、Cu材からなる犠牲層20
aはダイアフラム3上から成長していく。最終的に中間
層100と同じ高さまで犠牲層200aが成長した時点
で電鋳処理を終了させる。
ラム3の表面を非導電性層300bで覆った後、液室2
となる液室の側壁21の空洞部の内部にCu材からなる
犠牲層200aを電鋳法によって形成する。このときダ
イアフラム3の一部を電鋳のための電極とする。Si材
は電気的抵抗が非常に高く、Cu材からなる犠牲層20
aはダイアフラム3上から成長していく。最終的に中間
層100と同じ高さまで犠牲層200aが成長した時点
で電鋳処理を終了させる。
【0038】さらに、図4(c)に示すように、今度は
Ni材による電鋳法を用いて、中間層100及び犠牲層
200a上にノズル板10を形成する。このときノズル
1となる部分には非導電性層300cをノズル形状にパ
ターニング形成しておく。本実施の形態では非導電性層
300cに日本合成ゴム社製THB−30(商品名)と
いうレジストを用い、フォトリソグラフィー法によっ
て、φ40μm、高さ50μmの円柱形状にパターニン
グをした。本工程においてもフォトリソグラフィー法を
用いているために、ノズル1と液室2との位置合わせ精
度は非常に高い。
Ni材による電鋳法を用いて、中間層100及び犠牲層
200a上にノズル板10を形成する。このときノズル
1となる部分には非導電性層300cをノズル形状にパ
ターニング形成しておく。本実施の形態では非導電性層
300cに日本合成ゴム社製THB−30(商品名)と
いうレジストを用い、フォトリソグラフィー法によっ
て、φ40μm、高さ50μmの円柱形状にパターニン
グをした。本工程においてもフォトリソグラフィー法を
用いているために、ノズル1と液室2との位置合わせ精
度は非常に高い。
【0039】最後に、図4(d)に示すように非導電性
層300bと非導電性層300cとを剥離した後、Cu
材からなる犠牲層200aをウェットエッチング法によ
って溶解することによって、接着剤を用いずにノズル板
10、液室の側壁21、ダイアフラム3が一体化された
インクジェットヘッドの構成が完成する。本構成で用い
られた、ノズル板10、ダイアフラム3のNi材、液室
の側壁21のSi材、中間層100のCr材及びAu材
は、いずれもにCu材に比べて格段にエッチングされに
くい材料である。そのため本工程におけるエッチングに
よってノズル板10、液室の側壁21、ダイアフラム3
が侵されることはない。また中間層100が侵されてノ
ズル板10と液室の側壁21が剥離を起こすこともな
い。
層300bと非導電性層300cとを剥離した後、Cu
材からなる犠牲層200aをウェットエッチング法によ
って溶解することによって、接着剤を用いずにノズル板
10、液室の側壁21、ダイアフラム3が一体化された
インクジェットヘッドの構成が完成する。本構成で用い
られた、ノズル板10、ダイアフラム3のNi材、液室
の側壁21のSi材、中間層100のCr材及びAu材
は、いずれもにCu材に比べて格段にエッチングされに
くい材料である。そのため本工程におけるエッチングに
よってノズル板10、液室の側壁21、ダイアフラム3
が侵されることはない。また中間層100が侵されてノ
ズル板10と液室の側壁21が剥離を起こすこともな
い。
【0040】
【発明の効果】以上述べたように、本発明のインクジェ
ットヘッドでは、接着剤を使用せずにノズル板、液室の
側壁、ダイアフラムを一体化形成しているため、従来の
インクジェットヘッドで生じていた接着剤層のばらつき
から起こる剛性のばらつきが無い。その結果、インクの
吐出が安定し、インク吐出性能に関して信頼性が向上す
る。
ットヘッドでは、接着剤を使用せずにノズル板、液室の
側壁、ダイアフラムを一体化形成しているため、従来の
インクジェットヘッドで生じていた接着剤層のばらつき
から起こる剛性のばらつきが無い。その結果、インクの
吐出が安定し、インク吐出性能に関して信頼性が向上す
る。
【0041】また、本発明のインクジェットヘッドでは
接着剤による接合を行っていないため、接着剤の劣化か
ら生じるインクの吐出特性の劣化が起こることはない。
そのため従来のインクジェットヘッドよりも耐久性に優
れており、経時的な信頼性も向上させている。
接着剤による接合を行っていないため、接着剤の劣化か
ら生じるインクの吐出特性の劣化が起こることはない。
そのため従来のインクジェットヘッドよりも耐久性に優
れており、経時的な信頼性も向上させている。
【0042】さらには、本発明のインクジェットヘッド
では、接着剤を用いずにノズルと液室とダイアフラムと
を一体化形成しており、従来のインクジェットヘッドの
ように別体で形成されたノズルと液室とをそれぞれ接着
剤を介して接合するわけではないので、ノズルと液室と
の精度の高い位置合わせが可能である。その結果、イン
クの吐出方向のずれを従来よりも少なく抑えることがで
き、高い印字品質を得ることが可能である。
では、接着剤を用いずにノズルと液室とダイアフラムと
を一体化形成しており、従来のインクジェットヘッドの
ように別体で形成されたノズルと液室とをそれぞれ接着
剤を介して接合するわけではないので、ノズルと液室と
の精度の高い位置合わせが可能である。その結果、イン
クの吐出方向のずれを従来よりも少なく抑えることがで
き、高い印字品質を得ることが可能である。
【0043】本発明のインクジェットヘッドの製造方法
によれば、接着剤を用いずにノズル板、液室の側壁、ダ
イアフラムが一体化形成されているインクジェットヘッ
ドを製造できるため、高信頼性、高印字品質のインクジ
ェットヘッドを提供することができる。
によれば、接着剤を用いずにノズル板、液室の側壁、ダ
イアフラムが一体化形成されているインクジェットヘッ
ドを製造できるため、高信頼性、高印字品質のインクジ
ェットヘッドを提供することができる。
【図1】本発明の第1の実施の形態による一体化形成さ
れたインクジェットヘッドの要部断面図である。
れたインクジェットヘッドの要部断面図である。
【図2】本発明の第1の実施の形態によるインクジェッ
トヘッドの要部製造方法を示す図である。
トヘッドの要部製造方法を示す図である。
【図3】本発明の第2の実施の形態による一体化形成さ
れたインクジェットヘッドの要部断面図である。
れたインクジェットヘッドの要部断面図である。
【図4】本発明の第2の実施の形態によるインクジェッ
トヘッドの要部製造方法を示す図である。
トヘッドの要部製造方法を示す図である。
【図5】従来の基本的なインクジェットヘッドの構成図
である。
である。
【図6】従来の基本的なインクジェットヘッドのノズ
ル、液室、ダイアフラムの組立後の断面図である。
ル、液室、ダイアフラムの組立後の断面図である。
【図7】従来の一部が一体化されたインクジェットヘッ
ドのノズル、液室、ダイアフラムの組立後の断面図であ
る。
ドのノズル、液室、ダイアフラムの組立後の断面図であ
る。
【図8】従来の一部が一体化されたインクジェットヘッ
ドのノズル、液室、ダイアフラムの組立後の断面図であ
る。
ドのノズル、液室、ダイアフラムの組立後の断面図であ
る。
1 ノズル 2 液室 3 ダイアフラム 10 ノズル板 20 側壁付ノズル板 21 液室の側壁 100 中間層 200、200a犠牲層 300、300a、300b、300c 非導電性層
Claims (4)
- 【請求項1】 インクを溜め加圧室の役目をする多数の
液室を構成する側壁と該液室で加圧されたインクを吐出
させるための多数の吐出孔とを有する側壁付ノズル板
と、該液室を構成し該液室内の容積を変化させ該液室内
のインクを加圧する役目をする薄板形状をなすダイアフ
ラムと、該ダイアフラムを歪ませるための圧電素子とを
備えるインクジェットヘッドであって、ニッケル(N
i)材からなり電鋳法によって形成される側壁付ノズル
板と、ニッケル(Ni)材からなるダイアフラムを有
し、前記ダイアフラムは形成される課程で前記側壁付き
ノズル板に結合され一体に形成されていることを特徴と
するインクジェットヘッド。 - 【請求項2】 インクを溜め加圧室の役目をする多数の
液室を構成する側壁と、該液室で加圧されたインクを吐
出させるための多数の吐出孔を有するノズル板と、該液
室を構成し該液室内の容積を変化させ該液室内のインク
を加圧する役目をする薄板形状をなすダイアフラムと、
該ダイアフラムを歪ませるための圧電素子とを備えるイ
ンクジェットヘッドであって、珪素(Si)材からなり
エッチング法によって形成される液室を構成する側壁
と、ニッケル(Ni)材からなり電鋳法によって形成さ
れるノズル板と、前記側壁と前記ノズル板との間に設け
る不透明でかつ導電性を有する中間層と、ニッケル(N
i)材からなるダイアフラムとを備え、該ダイアフラム
は、スパッタリング法によって形成される課程で前記側
壁に結合され一体に形成されているとともに前記中間層
は前記側壁と同じ平面形状を有し、かつ前記ノズル板は
前記中間層を介して電鋳法によって形成される課程で前
記側壁に結合され一体に形成されていることを特徴とす
るインクジェットヘッド。 - 【請求項3】 インクを溜め加圧室の役目をする多数の
液室を構成する側壁と該液室で加圧されたインクを吐出
させるための多数の吐出孔とを有する側壁付ノズル板
と、該液室を構成し該液室内の容積を変化させ該液室内
のインクを加圧する役目をする薄板形状をなすダイアフ
ラムと、該ダイアフラムを歪ませるための圧電素子とを
備えるインクジェットヘッドの製造方法であって、電鋳
法を用いてニッケル(Ni)材からなる側壁付ノズル板
を形成する工程と、前記側壁付ノズル板の両面に非導電
性層を形成する工程と、電鋳法を用いて前記側壁付ノズ
ル板の空洞部に銅(Cu)材からなる犠牲層を形成する
工程と、前記非導電性層を前記側壁付ノズル板から除去
する工程と、該側壁付ノズル板においてノズルが形成さ
れている側壁付ノズル板の一方の面に非導電性層を形成
し側壁付ノズル板の他方の面にニッケル(Ni)材から
なるダイアフラムを形成する工程と、前記非導電性層及
び前記犠牲層を前記側壁付ノズル板及び前記ダイアフラ
ムから除去する工程とからなることを特徴とするインク
ジェットヘッドの製造方法。 - 【請求項4】 インクを溜め加圧室の役目をする多数の
液室を構成する側壁と、該液室で加圧されたインクを吐
出させるための多数の吐出孔とを有するノズル板と、該
液室を構成し該液室内の容積を変化させ該液室内のイン
クを加圧する役目をする薄板形状をなすダイアフラム
と、該ダイアフラムを歪ませるための圧電素子とを備え
るインクジェットヘッドの製造方法であって、珪素(S
i)材からなる基板の一方の面にスパッタリング法を用
いてニッケル(Ni)材からなるダイアフラムを形成す
る工程と、前記基板の他方の面に不透明でかつ導電性を
有する中間層を液室を構成する側壁の平面形状にパター
ン形成する工程と、該中間層をエッチングマスクとして
前記珪素(Si)材からなる基板をエッチングすること
によって液室を構成する側壁を形成する工程と、電鋳法
を用いて前記側壁の空洞部に銅(Cu)材からなる犠牲
層を形成する工程と、前記中間層の上面及び前記犠牲層
の上面に非導電性層をパターン化し前記中間層の上面に
電鋳法を用いてノズル板を形成する工程と、前記非導電
性層及び前記犠牲層を前記側壁、前記ノズル板、前記中
間層及び前記ダイアフラムから除去する工程とからなる
ことを特徴とするインクジェットヘッド部品の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27702497A JPH11115182A (ja) | 1997-10-09 | 1997-10-09 | インクジェットヘッド及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27702497A JPH11115182A (ja) | 1997-10-09 | 1997-10-09 | インクジェットヘッド及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11115182A true JPH11115182A (ja) | 1999-04-27 |
Family
ID=17577717
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27702497A Pending JPH11115182A (ja) | 1997-10-09 | 1997-10-09 | インクジェットヘッド及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11115182A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003276192A (ja) * | 2002-03-22 | 2003-09-30 | Ricoh Co Ltd | 液滴吐出ヘッド及びその製造方法並びにインクジェット記録装置 |
| US7117597B2 (en) | 2004-08-06 | 2006-10-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing liquid discharge head |
| US7232202B2 (en) | 2001-12-11 | 2007-06-19 | Ricoh Company, Ltd. | Drop discharge head and method of producing the same |
-
1997
- 1997-10-09 JP JP27702497A patent/JPH11115182A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7232202B2 (en) | 2001-12-11 | 2007-06-19 | Ricoh Company, Ltd. | Drop discharge head and method of producing the same |
| US7571984B2 (en) | 2001-12-11 | 2009-08-11 | Ricoh Company, Ltd. | Drop discharge head and method of producing the same |
| JP2003276192A (ja) * | 2002-03-22 | 2003-09-30 | Ricoh Co Ltd | 液滴吐出ヘッド及びその製造方法並びにインクジェット記録装置 |
| US7117597B2 (en) | 2004-08-06 | 2006-10-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing liquid discharge head |
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