JPH11116780A - 熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 芳香族系熱可塑性樹脂の柔軟性や可撓性と成
形歪み（成形収縮率及び線膨張係数の異方性）が大幅に
改良され、かつ、難燃性、成形性、耐湿性などにも優れ
た熱可塑性樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】 芳香環を主鎖骨格に有する芳香族系熱可
塑性樹脂、及び繰り返し単位中にノルボルナン環以外の
単環式若しくは多環式飽和脂環構造を有する単位を５０
重量％以上持つシクロオレフィン系重合体を含有するこ
とを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、芳香環を主鎖骨格
に有する芳香族系熱可塑性樹脂とシクロオレフィン系重
合体を含有する熱可塑性樹脂組成物に関し、さらに詳し
くは、耐熱性、柔軟性、難燃性、成形性、耐湿性などに
優れ、成形品の成形収縮率と線膨張係数の異方性が小さ
く、成形歪みが小さな熱可塑性樹脂組成物に関する。本
発明の熱可塑性樹脂組成物は、各種成形品の用途に使用
することができるが、特に封止成形用途に好適である。

【０００２】

【従来の技術】従来より、トランジスタ、ダイオード、
ＩＣ、コンデンサ、レジスタ、キャパシタなどの各種電
子部品は、電気絶縁性の保持、外部雰囲気による物性変
化の防止、生産性の向上、低価格化等の目的で、一般
に、合成樹脂による封止が行われている。従来、封止用
樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、
フェノール樹脂、シリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂が
用いられていたが、熱硬化に長時間を要し成形サイクル
が長いこと、熱硬化時の発熱や熱収縮による素子の劣化
が起こりやすいこと、硬化の進行を防ぐための樹脂の保
存が困難であること、さらには、スプルー、ランナー部
の樹脂の再利用ができないという欠点があった。

【０００３】そこで、近年、生産性向上の目的で、電子
部品封止用樹脂として、ポリフェニレンスルフィド樹脂
（ＰＰＳ）や液晶ポリマー（ＬＣＰ）のような主鎖に芳
香環構造を有する芳香族系熱可塑性樹脂を用いて、射出
成形により封止する方法が注目されている。これらの芳
香族系熱可塑性樹脂は、耐熱性、耐溶剤性、電気絶縁性
などに優れた高性能のエンジニアリングプラスチックで
あるため、優れた特性の樹脂封止部を有する電子部品を
得ることができる。しかしながら、これらの芳香族系熱
可塑性樹脂は、熱変形温度は極めて高いものの、多くの
場合、結晶性樹脂であって、成形収縮率や線膨張係数に
異方性があるため、封止成形時やハンダ付け時の熱応力
によって、樹脂封止部にクラックが発生しやすいという
問題がある。また、これらの芳香族系熱可塑性樹脂は、
電子部品のリードフレームまたはボンディングワイヤー
との密着性が充分ではなく、樹脂封止部とリードフレー
ムまたはボンディングワイヤーとの界面から水分が浸透
し、電気絶縁性の低下やリードフレームまたはボンディ
ングワイヤーの腐食を引き起こし、電気部品の電気的特
性を低下させる。さらに、これらの芳香族系熱可塑性樹
脂は、硬質の樹脂であって、柔軟性や可撓性が不足する
という問題があった。

【０００４】その改善策として、例えば、特開平７−２
１４５８８号公報には、芳香族系熱可塑性樹脂にノルボ
ルナン環を有する非晶性の熱可塑性ノルボルネン系樹脂
を配合した樹脂組成物を使用する方法が開示されてい
る。しかし、ここに開示される熱可塑性ノルボルネン系
樹脂は、ノルボルナン骨格という嵩高いリジットな構造
に由来して、硬くて柔軟性が不足しているため、充分満
足できる改良効果が得られておらず、封止成形時やハン
ダ付け時の熱応力により樹脂封止部に微細なクラックや
クレイズが発生したり、あるいは、長時間の熱履歴やヒ
ートサイクルにより樹脂封止部にクラックや変性が生じ
るという問題があった。また、この樹脂組成物を用いた
樹脂封止部は、リードフレームやボンディングワイヤー
との密着性も充分ではないという問題もあった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、芳香
族系熱可塑性樹脂の柔軟性や可撓性と成形歪み（成形収
縮率及び線膨張係数の異方性）が大幅に改良され、か
つ、難燃性、成形性、耐湿性などにも優れた熱可塑性樹
脂組成物を提供することにある。本発明者らは、前記従
来技術の問題点を克服するために鋭意研究した結果、芳
香環を主鎖骨格に有する芳香族系熱可塑性樹脂に、繰り
返し単位中にノルボルナン環以外の単環式若しくは多環
式飽和脂環構造を有する単位を５０重量％以上持つシク
ロオレフィン系重合体をブレンドすることにより、前記
の如き諸特性に優れた熱可塑性樹脂組成物の得られるこ
とを見いだした。シクロオレフィン系重合体としては、
ノルボルナン環を持たないノルボルネン類の開環重合体
またはその水素添加物が好ましい。さらに、シクロオレ
フィン系重合体は、水素添加により不飽和結合が水素化
された飽和のものであることがより好ましい。

【０００６】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、成形時や
ハンダ付け時にクラックやクレイズが発生せず、しか
も、長時間の熱履歴やヒートサイクルを加えてもクラッ
クや変性が起こらない。本発明の熱可塑性樹脂組成物を
用いた樹脂封止部は、リードフレームやボンディングワ
イヤーとの密着性に優れている。本発明は、これらの知
見に基づいて完成するに至ったものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】かくして、本発明によれ
ば、（Ａ）芳香環を主鎖骨格に有する芳香族系熱可塑性
樹脂、及び（Ｂ）繰り返し単位中にノルボルナン環以外
の単環式若しくは多環式飽和脂環構造を有する単位を５
０重量％以上持つシクロオレフィン系重合体を含有する
ことを特徴とする熱可塑性樹脂組成物が提供される。

【０００８】

【発明の実施の形態】芳香環を主鎖骨格に有する熱可塑性樹脂 芳香環を主鎖骨格に有する熱可塑性樹脂すなわち芳香族
系熱可塑性樹脂としては、特に限定されず、例えば、ポ
リアリーレン系ポリマーや液晶ポリマーなどを挙げるこ
とができる。ポリアリーレン系ポリマーとしては、ポリ
フェニレンスルフィドなどのポリアリーレンスルフィ
ド、ポリフェニレンエーテルなどのポリアリーレンエー
テル、ポリアリーレンスルフィドケトン、ポリエーテル
エーテルケトンなどを挙げることができる。液晶ポリマ
ーとしては、パラヒドロキシ安息香酸、ビフェノール、
及びテレフタル酸をモノマーとし、バルク重合法により
重縮合させた芳香族ポリエステルを挙げることができ
る。

【０００９】これらの中でも、ポリアリーレンスルフィ
ド及び液晶ポリマーは、低粘度化が容易で、耐溶剤性、
寸法安定性（無機充填材を高充填できるので線膨張係数
が小さい）、難燃性、ハンダ耐熱性、耐吸水性、射出成
形性などに優れている点で、特に好ましい。芳香族系熱
可塑性樹脂の熱変形温度は、格別な限定はないが、荷重
１８．６ｋｇ／ｍｍ²において、通常１８０℃以上、好
ましくは２００℃以上、より好ましくは２２０℃以上で
ある。これらの芳香族系熱可塑性樹脂は、それぞれ単独
で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができ
る。

【００１０】シクロオレフィン系重合体 本発明で使用するシクロオレフィン系重合体は、繰り返
し単位中にノルボルナン環以外の単環式若しくは多環式
飽和脂環構造を有する単位を５０重量％以上持つシクロ
オレフィン系重合体である。このようなシクロオレフィ
ン系重合体としては、ノルボルナン環を持たないノルボ
ルネン類の開環重合体またはその水素添加物であること
が好ましく、さらには、水素添加により不飽和結合が水
素化された飽和のものであることがより好ましい。

【００１１】（１）モノマー このようなシクロオレフィン系重合体は、例えば、分子
中にノルボルネン環を有するが、ノルボルナン環を持た
ないノルボルネン系モノマー（ノルボルネン類）を主成
分とするモノマーを開環重合することにより得ることが
できる。開環重合体は、主鎖に炭素−炭素二重結合を有
するので、水素添加して飽和させることが望ましい。主
鎖の水素添加の際に、側鎖構造中または環構造中に不飽
和結合がある場合には、その不飽和結合も同時に水素化
される。所望により、ノルボルナン環を持たないが芳香
環を持つノルボルネン系モノマーを単独で、あるいは他
のノルボルネン系モノマーと併用することができるが、
この場合には、水素添加により、主鎖の炭素−炭素二重
結合のみならず、側鎖構造中の芳香環の炭素−炭素二重
結合も同時に水素化して、芳香環をシクロオレフィン環
に変換することによっても、本発明で使用するシクロオ
レフィン系重合体を得ることができる。本発明のシクロ
オレフィン系重合体は、式（１）

【００１２】

【化１】 〔式（１）中、Ｒ¹〜Ｒ⁸は、それぞれ独立に、水素原
子、炭化水素基、ハロゲン原子、アルコキシ基、水酸
基、エステル基（例、アルキルエステル基）、シアノ
基、アミド基、イミド基、シリル基、または極性基（す
なわち、ハロゲン原子、アルコキシ基、水酸基、エステ
ル基、シアノ基、アミド基、イミド基、シリル基）が置
換した炭化水素基である。Ｒ⁵〜Ｒ⁸は、２つ以上が互い
に結合して、不飽和結合、単環または多環を形成してい
てもよく、この単環または多環は、二重結合を有してい
てもよい。ただし、これらの単環または多環は、ノルボ
ルナン環ではない。Ｒ⁵とＲ⁶で、またはＲ⁷とＲ⁸で、ア
ルキリデン基を形成していてもよい。〕に示されるノル
ボルネン系モノマーを単独で、または２種以上を組み合
せて用いて、開環重合し、必要に応じて、次いで水素添
加することによって得られる。

【００１３】ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素
原子、臭素原子、及びヨウ素原子を挙げることができ
る。炭化水素基としては、例えば、炭素原子数１〜２
０、好ましくは１〜１０、より好ましくは１〜６のアル
キル基；炭素原子数が２〜２０、好ましくは２〜１０、
より好ましくは２〜６のアルケニル基；炭素原子数が２
〜２０、好ましくは２〜１０、より好ましくは２〜６の
アルキニル基；炭素原子数が２〜２０、好ましくは２〜
１０、より好ましくは２〜６のアルキリデン基；炭素原
子数３〜１５、好ましくは３〜８、より好ましくは５〜
６のシクロアルキル基；などを挙げることができる。極
性基が置換した炭化水素基としては、例えば、炭素原子
数１〜２０、好ましくは１〜１０、より好ましくは１〜
６のハロゲン化アルキル基を挙げることができる。

【００１４】式（１）で表わされるノルボルネン系モノ
マーを５０重量％以上含むモノマーを開環重合し、次い
で、必要に応じて水素添加することによって、本発明で
用いるシクロオレフィン系重合体を得ることができる
が、全モノマー中、式（１）で表わされるノルボルネン
系モノマーは、好ましくは６０重量％以上、さらに好ま
しくは７０重量％以上、特に好ましくは８０重量％以上
であり、かつ１００重量％以下である。このような比率
にある時に、得られる熱可塑性樹脂組成物の柔軟性や可
撓性が大幅に改良される。ノルボルナン環が不適当な理
由は、次のとおりである。本発明では、式（２）

【００１５】

【化２】 で表される「ノルボルネン環」（開裂により５員環とな
る）と、式（３）

【００１６】

【化３】 で表される「ノルボルナン環」（開裂しない）とを区別
して用いる。式（１）で表わされるノルボルネン系モノ
マーは、開環重合により、式（４）

【００１７】

【化４】 で表される構造の繰り返し単位を持つ開環重合体とな
り、ノルボルネン環は開裂して失われるめ、比較的柔軟
性や可撓性に富んだシクロオレフィン系重合体となる。
一方、ノルボルナン構造を多く含有するシクロオレフィ
ン樹脂とは、下記の式（５）

【００１８】

【化５】 で表される構造の繰り返し単位、式（６）

【００１９】

【化６】 で表される構造の繰り返し単位、及び式（７）

【００２０】

【化７】 で表される構造の繰り返し単位などを多く含む重合体で
ある。このような重合体は、ノルボルナン環構造という
嵩高いリジッドな構造を多く含有し、硬くて柔軟性に欠
けるため、このような樹脂を用いて、熱可塑性樹脂組成
物とした場合に、成形時やハンダ付け時にクラックやク
レイズが発生したり、熱履歴後のクラックや変性が起き
たり、リードフレーム等の密着性が低下するものと考え
られる。式（１）に該当しないノルボルネン系モノマ
ー、例えば、式（８）

【００２１】

【化８】 で表されるノルボルナン構造を有するノルボルネン類を
開環重合すると、前記の式（７）のような構造となるた
め、このようなモノマーを多く用いると好ましくない。
以上のような理由から式（１）で表わされるノルボルネ
ン系モノマーを多く用いることが好ましい。

【００２２】式（１）で表わされるノルボルネン系モノ
マーの中でも、Ｒ⁵〜Ｒ⁸で形成される環構造の数が少な
いものが好ましく、Ｒ⁵〜Ｒ⁸で環を形成しないもの（以
下二環体）またはＲ⁵〜Ｒ⁸で単環を形成するもの（以
下、三環体という）を多く用いることが好ましい。ま
た、得られる樹脂組成物の耐熱性の点からは、三環体を
多く用いることが特に好ましい。全モノマー中、二環体
と三環体との合計量は、好ましくは５０重量％以上、さ
らに好ましくは７０重量％以上、特に好ましくは８０重
量％以上で、かつ１００重量％以下である。式（１）で
表される三環体のノルボルネン系モノマーのうち、式
（９）

【００２３】

【化９】 〔式（９）中、Ｒ⁹〜Ｒ¹⁸は、それぞれ独立に、水素原
子、炭化水素基、ハロゲン原子、アルコキシ基、水酸
基、エステル基（例、アルキルエステル基）、シアノ
基、アミド基、イミド基、シリル基、または極性基（す
なわち、ハロゲン原子、アルコキシ基、水酸基、エステ
ル基、シアノ基、アミド基、イミド基、シリル基）が置
換した炭化水素基である。Ｒ¹⁵〜Ｒ¹⁸は、２つ以上が互
いに結合して、不飽和結合、単環または多環を形成して
いてもよく、この単環または多環は、二重結合を有して
いてもよい。ただし、これらの単環または多環は、ノル
ボルナン環及び芳香環ではない。Ｒ¹³とＲ¹⁴で、Ｒ¹⁵と
Ｒ¹⁶で、またはＲ¹⁷とＲ¹⁸で、アルキリデン基を形成し
ていてもよい。〕で表される化合物が好ましい。また、
前記の式（９）で表される三環体のノルボルネン系モノ
マーのうち、式（１０）

【００２４】

【化１０】 〔式（１０）中、Ｒ¹⁹〜Ｒ²⁶は、それぞれ独立に、水素
原子、炭化水素基、ハロゲン原子、アルコキシ基、水酸
基、エステル基（例、アルキルエステル基）、シアノ
基、アミド基、イミド基、シリル基、または極性基（す
なわち、ハロゲン原子、アルコキシ基、水酸基、エステ
ル基、シアノ基、アミド基、イミド基、シリル基）が置
換した炭化水素基である。〕で表される化合物が好まし
い。式（１０）で表されるノルボルネン系モノマーの代
表的なものは、式（１１）

【００２５】

【化１１】 で表されるジシクロペンタジエンである。

【００２６】式（１）で表される二環式ノルボルネン系
モノマーの具体例としては、ビシクロ［２．２．１］ヘ
プト−２−エン（すなわち、ノルボルネン）、６−メチ
ルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５，６−
ジメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、１
−メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、６
−エチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、６
−ｎ−ブチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エ
ン、６−イソブチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２
−エン、７−メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２
−エン、などのビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エ
ン誘導体；などを挙げることができる。式（９）で表さ
れるノルボルネン系モノマーの具体例としては、トリシ
クロ［４．３．０．１^2,5］−３−デセン、２−メチル
トリシクロ［４．３．０．１^2,5］−３−デセン、５−
メチルトリシクロ［４．３．０．１^2,5］−３−デセ
ン、などのトリシクロ［４．３．０．１^2,5］−３−デ
セン誘導体；トリシクロ［４．４．０．１^2,5］−３−
ウンデセン、１０−メチルトリシクロ［４．４．０．１
^2,5］−３−ウンデセン、などのトリシクロ［４．４．
０．１^2,5］−３−ウンデセン誘導体；などを挙げるこ
とができる。式（１０）で表されるノルボルネン系モノ
マーの具体例としては、トリシクロ［４．３．０．１
^2,5］−３，７−デカジエン〔即ち、式（１１）のジシ
クロペンタジエン〕、２，３−ジヒドロジシクロペンタ
ジエン；などが挙げられる。

【００２７】式（１）で表わされるノルボルネン系モノ
マーとしては、ノルボルナン環を持たないが、芳香環を
持つノルボルネン系モノマーであってもよい。ただし、
このような芳香環を持つノルボルネン系モノマーを使用
するときには、前述したとおり、得られた開環重合体を
水素添加して、主鎖の炭素−炭素二重結合だけではな
く、芳香環の炭素−炭素二重結合をも水素添加により飽
和化してシクロアルカン環に変換することが必要であ
る。芳香環の炭素−炭素二重結合を飽和化させる場合、
通常５０重量％以上、好ましくは８０重量％以上、特に
好ましくは９５重量％以上の二重結合を飽和化させて用
いる。このようなノルボルナン環を持たないが、芳香環
を持つノルボルネン系モノマーとしては、例えば、５−
フェニル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン
（すなわち、５−フェニル−ノルボルネン）、５−メチ
ル−５−フェニル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２
−エン、５−ベンジル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト
−２−エン、５−トリル−ビシクロ［２．２．１］ヘプ
ト−２−エン、５−（エチルフェニル）−ビシクロ
［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−（イソプロピル
フェニル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン
などのビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン誘導
体；１，４−メタノ−１，４，４ａ，９ａ−テトラヒド
ロフルオレン、１，４−メタノ−１，４，４ａ，６，１
０，１０ａ−ヘキサヒドロアントラセンなどが挙げられ
る。

【００２８】本発明で用いるシクロオレフィン系重合体
は、繰り返し単位中にノルボルナン環以外の飽和脂環式
構造を有する単位を５０重量％以上、好ましくは７０重
量％以上、特に好ましくは８０重量％以上含むものであ
るが、通常５０重量％以下、好ましくは３０重量％以
下、特に好ましくは２０重量％以下の割合でノルボルナ
ン環構造を有する単位を含むものであってもよい。この
ようなシクロオレフィン系重合体を開環重合またはそれ
に次いで行われる水素添加反応によって得る場合、式
（１）で表わされるノルボルネン系モノマーと一緒に式
（８）で表される環構造を分子内に有するノルボルネン
系モノマーを用いてもよい。この場合、後者のノルボル
ネン系モノマーを使用する比率は、全ノルボルネン系モ
ノマーの総量に対して、通常５０重量％以下、好ましく
は３０重量％以下、特に好ましくは２０重量％以下であ
る。

【００２９】式（８）で示される環構造を持つノルボル
ネン系モノマーとしては、シクロペンタジエンの３量体
で５環体ジエンであるペンタシクロ［６．５．１．１
^3,6．０^2,7．０^9,13］ペンタデカ−３，１０−ジエン、
及びペンタシクロ［７．４．０．１^3,6．１^10,13．０
^2,7］ペンタデカ−４，１１−ジエン、またはこれらの
ジエンの二重結合の一方を水素添加させたペンタシクロ
［６．５．１．１^3,6．０^2,7．０^9,13］−ペンタデカ−
１０−エン、及びペンタシクロ［７．４．０．１^3,6．
１^10,13．０^2,7］−ペンタデカ−１１−エン、並びにシ
クロペンタジエンの５量体を挙げることができる。これ
らは、式（１０）に示されるジシクロペンタジエン類中
に不純物として存在するため、または任意成分として好
ましく使用することができる。

【００３０】他の式（８）で示されるノルボルネン系モ
ノマーとしては、８−メチル−テトラシクロ［４．４．
０．１^2,5．１^7,10］−ドデカ−３−エン、８−メチル
テトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−ドデカ
−３−エン、８−メチリデンテトラシクロ［４．４．
０．１^2,5．１^7,10］−ドデカ−３−エン、８−エチリ
デンテトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−ド
デカ−３−エン、８−ビニルテトラシクロ［４．４．
０．１^2,5．１^7,10］−ドデカ−３−エン、８−プロペ
ニル−テトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−
ドデカ−３−エンなどのテトラシクロドデセン（４環
体）、及びそのハロゲン、水酸基、エステル基、アルコ
キシ基、シアノ基、アミド基、イミド基、シリル基など
の極性基により置換された置換体（例えば、３−メチル
−３−メトキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．
１^2,5．１^7,10］−ドデカ−３−エン）を挙げることが
できる。これらのノルボルネン系モノマーの中でも、極
性基を持たないものが特に好ましい。

【００３１】（２）開環重合法 ノルボルネン系モノマーの開環重合体は、公知の重合法
により得ることができる。開環重合触媒としては、ルテ
ニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウ
ム、及び白金などから選ばれる金属のハロゲン化物、硝
酸塩またはアセチルアセトン化合物と、還元剤とからな
る触媒；あるいは、チタン、バナジウム、ジルコニウ
ム、タングステン、モリブデン、及びルテニウムから選
ばれる金属のハロゲン化物またはアセチルアセトン化合
物と、有機アルミニウム化合物とからなる触媒を用いる
ことができる。上記触媒系に、第三成分を加えて、重合
活性や開環重合の選択性を高めることができる。具体例
としては、分子状酸素、アルコール、エーテル、過酸化
物、カルボン酸、酸無水物、酸クロリド、エステル、ケ
トン、含窒素化合物、含硫黄化合物、含ハロゲン化合
物、分子状ヨウ素、その他のルイス酸などが挙げられ
る。含窒素化合物としては、脂肪族または芳香族第三級
アミンが好ましく、具体例としては、トリエチルアミ
ン、ジメチルアニリン、トリ−ｎ−ブチルアミン、ピリ
ジン、α−ピコリンなどが挙げられる。

【００３２】開環重合は、溶媒を用いなくても可能であ
るが、不活性有機溶媒中でも実施することができる。溶
媒としては、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレンな
どの芳香族炭化水素、ｎ−ペンタン、ヘキサン、ヘプタ
ンなどの脂肪族炭化水素、シクロヘキサンなどの脂環族
炭化水素、スチレンジクロリド、ジクロルエタン、ジク
ロルエチレン、テトラクロルエタン、クロルベンゼン、
ジクロルベンゼン、トリクロルベンゼンなどのハロゲン
化炭化水素などが挙げられる。重合温度は、通常−５０
℃〜１００℃、好ましくは−３０℃〜８０℃であり、重
合圧力は、通常、０〜５０ｋｇ／ｃｍ²、好ましくは０
〜２０ｋｇ／ｃｍ²である。開環重合により、式
（１）、（９）、（１０）、及び（１１）で示される各
モノマーは、それぞれ式（４）、（１２）、（１３）、
及び（１４）で表される繰り返し単位を持つ開環重合体
となる。共重合体の場合には、これらの繰り返し単位が
組み合わさった開環共重合体が得られる

【００３３】

【化１２】

【００３４】

【化１３】

【００３５】

【化１４】

【００３６】

【化１５】 なお、前述の如き芳香環を有するノルボルネン系モノマ
ーを開環重合すると、主鎖に炭素−炭素二重結合を有
し、かつ、側鎖構造中に芳香環を有する開環重合体が得
られる。

【００３７】（３）水素化方法 ノルボルネン系開環重合体の水素化（水素添加）は、常
法に従って、開環重合体を水素添加触媒の存在下に、水
素により水素化する方法により得ることができる。水素
添加触媒としては、遷移金属化合物とアルキル金属化合
物の組み合わせからなる触媒、例えば、酢酸コバルト／
トリエチルアルミニウム、ニッケルアセチルアセトナー
ト／トリイソブチルアルミニウム、チタノセンジクロリ
ド／ｎ−ブチルリチウム、ジルコノセンジクロリド／ｓ
ｅｃ−ブチルリチウム、テトラブトキシチタネート／ジ
メチルマグネシウム等の組み合わせが挙げられる。

【００３８】水素添加反応は、通常、不活性有機溶媒中
で実施する。有機溶媒としては、生成する水素添加物の
溶解性に優れていることから、炭化水素系溶媒が好まし
く、環状炭化水素系溶媒がより好ましい。このような炭
化水素系溶媒としては、ベンゼン、トルエン等の芳香族
炭化水素；ｎ−ペンタン、ヘキサン等の脂肪族炭化水
素、シクロヘキサン、デカリン等の脂環族炭化水素；テ
トラヒドロフラン、エチレングリコールジメチルエーテ
ル等のエーテル類；等が挙げられ、これらの２種以上を
混合して使用することもできる。通常は、重合反応溶媒
と同じでよく、重合反応液にそのまま水素添加触媒を添
加して反応させればよい。

【００３９】本発明で使用する熱可塑性ノルボルネン系
樹脂は、耐候性や耐光劣化性が高いことが好ましく、そ
のために、開環重合体は、主鎖構造中の不飽和結合の通
常９５％以上、好ましくは９８％以上、より好ましくは
９９％以上は飽和していることが好ましい。側鎖構造中
の不飽和結合も飽和していることが望ましい。側鎖構造
中の不飽和結合は、主鎖の水素化の際に同時に水素化さ
れる。不飽和結合を水素添加するには、−２０℃〜１２
０℃、好ましくは０〜１００℃、より好ましくは２０〜
８０℃の温度で、０．１〜５０ｋｇ／ｃｍ²、好ましく
は０．５〜３０ｋｇ／ｃｍ²、より好ましくは１〜２０
ｋｇ／ｃｍ²の水素圧力で水素添加反応を行うことが望
ましい。水素化反応により、前記式（４）、（１２）〜
（１４）で表される繰り返し単位は、不飽和結合の一部
または全部が水素化されて、式（１５）〜（１８）で表
される構造単位に変換される。ただし、これらの式にお
いて、・・・・は、炭素−炭素の単結合または二重結合
を表しており、部分水素化物から完全水素化物までを含
むことを表す。

【００４０】

【化１６】

【００４１】

【化１７】

【００４２】

【化１８】

【００４３】

【化１９】

【００４４】（４）熱可塑性ノルボルネン系樹脂 本発明に使用される熱可塑性ノルボルネン系樹脂の分子
量は、格別な限定はないが、トルエンを溶媒とするゲル
・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）法
によるポリスチレン換算の数平均分子量（Ｍｎ）、また
はトルエンに溶解しない場合はシクロヘキサンを溶媒と
するＧＰＣ法によるポリイソプレン換算の数平均分子量
（Ｍｎ）で、通常５００〜５００，０００、好ましくは
１，０００〜２００，０００、より好ましくは２，００
０〜１００，０００、最も好ましくは５，０００〜７
０，０００の範囲である。熱可塑性ノルボルネン系樹脂
の数平均分子量が、この範囲にある時に、機械的物性や
成形性が高度にバランスされ好適である。

【００４５】熱可塑性ノルボルネン系樹脂の分子量分布
は、格別な限定はないが、上記条件でのＧＰＣ法による
重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比
（Ｍｗ／Ｍｎ）が、通常１．５〜５．０、好ましくは
１．８〜４．０であるときに、製造しやすく、機械的強
度も良好である。熱可塑性ノルボルネン系樹脂のガラス
転移温度（Ｔｇ）は、通常、５０〜２５０℃、好ましく
は７０〜２００℃、より好ましくは８０〜１５０℃の範
囲であり、この範囲内で耐熱性や成形加工性がバランス
され好適である。これらの熱可塑性ノルボルネン系樹脂
は、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて
用いることができる。

【００４６】熱可塑性樹脂組成物 本発明の熱可塑性樹脂組成物は、（Ａ）芳香族系熱可塑
性樹脂と、（Ｂ）シクロオレフィン系重合体（特に熱可
塑性ノルボルネン系樹脂）とを必須成分として含有する
樹脂組成物である。両者の配合割合（Ａ：Ｂ）は、使用
目的に応じて適宜選択することができるが、封止用樹脂
として使用する場合、重量比で、通常、５：９５〜９
５：５、好ましくは２０：８０〜８０：２０、より好ま
しくは３０：７０〜７０：３０の範囲であるときに、成
形収縮率や線膨張係数の異方性が小さく、封止成形時や
ハンダ付け時の熱応力によってクラックやクレイズが発
生し難く、リードフレームやボンディングワイヤーとの
密着性も良好である。本発明の熱可塑性樹脂組成物が封
止用樹脂として優れた特性を示すのは、両樹脂成分の相
溶性があり、結晶性で硬質の樹脂である（Ａ）芳香族系
熱可塑性樹脂の欠点を非晶性樹脂で柔軟性のある（Ｂ）
シクロオレフィン系重合体が効果的に補っているためで
あると推定することができる。

【００４７】本発明の熱可塑性樹脂組成物には、線膨張
係数（線膨張率）を小さくして、寸法安定性を高めるた
めに、無機充填材を配合することが好ましい。無機充填
材としては、例えば、シリカ、アルミナ、カオリン、タ
ルク、クレー、シリカアルミナ、ガラス、ハイドロタル
サイト、ケイ藻土、軽石粉、軽石バルーン、ドロマイ
ト、カーボンブラック、酸化チタン、酸化マグネシウ
ム、酸化カルシウム、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、水
酸化アルミニウム、水酸化カルシウム、水酸化マグネシ
ウム、炭酸カルシウム、塩基性炭酸マグネシウム、塩基
性炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシ
ウム、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、硫酸マグネシウ
ム、亜硫酸カルシウム、炭酸マグネシウム、塩化マグネ
シウム、リン酸マグネシウム、リン酸カルシウム、窒化
ケイ素、チタン酸カリウム、チタン酸カルシウム等の粒
状または粉末状の充填材が挙げられる。

【００４８】これらの無機充填材は、それぞれ単独で、
あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
また、これらの無機充填材をシランカップリング剤やチ
タネートカップリング剤で処理したものを用いることが
できる。無機充填材は、樹脂成分（Ａ＋Ｂ）１００重量
部に対して、通常、１０〜３００重量部、好ましくは２
０〜１５０重量部、より好ましくは３０〜１００重量部
の割合で配合される。無機充填材を配合することによ
り、線膨張係数を低下させることができるが、その配合
割合が小さすぎると、線膨張係数の低下が不充分とな
り、高温時の熱変形が大きくなって、耐湿性が劣り、逆
に、その配合割合が大きすぎると、樹脂組成物の粘度が
上昇し、成形性が低下するので、いずれも好ましくな
い。

【００４９】本発明の熱可塑性樹脂組成物には、この他
に必要に応じて、本発明の目的を損なわない範囲内にお
いて、他の合成樹脂、エラストマー、各種添加剤を配合
することができる。添加剤としては、例えば、酸化防止
剤、紫外線吸収剤、顔料、染料、滑剤、難燃剤、帯電防
止剤、充填材などを挙げることができる。これらの配合
剤は、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせ
て用いることができ、その配合量は、本発明の目的を損
ねない範囲で適宜選択される。以下に、配合剤のいくつ
かの具体例を挙げる。酸化防止剤としては、例えば、フ
ェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、イオウ系酸
化防止剤などが挙げられ、これらの中でも、フェノール
系酸化防止剤が好ましく、アルキル置換フェノール系酸
化防止剤が特に好ましい。

【００５０】フェノール系酸化防止剤としては、従来公
知のものが使用でき、例えば、２−ｔ−ブチル−６−
（３−ｔ−ブチル−２−ヒドロキシ−５−メチルベンジ
ル）−４−メチルフェニルアクリレート、２、４−ジ−
ｔ−アミル−６−（１−（３，５−ジ−ｔ−アミル−２
−ヒドロキシフェニル）エチル）フェニルアクリレート
などの特開昭６３−１７９９５３号公報や特開平１−１
６８６４３号公報に記載されるアクリレート系化合物；
２，２′−メチレン−ビス（４−メチル−６−ｔ−ブチ
ルフェノール）、４，４′−ブチリデン−ビス（６−ｔ
−ブチル−ｍ−クレゾール）、ビス（３−シクロヘキシ
ル−２−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）メタン、
１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５
−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、１，３，５−トリメチ
ル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４
−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、テトラキス（メチレ
ン−３−（３′，５′−ジ−ｔ−ブチル−４′−ヒドロ
キシフェニル）プロピオネート）などのアルキル置換フ
ェノール系化合物；６−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ
−ｔ−ブチルアニリノ）−２，４−ビス−オクチルチオ
−１，３，５−トリアジン、６−（４−ヒドロキシ−
３，５−ジメチルアニリノ）−２，４−ビス−オクチル
チオ−１，３，５−トリアジン、６−（４−ヒドロキシ
−３−メチル−５−ｔ−ブチルアニリノ）−２，４−ビ
ス−オクチルチオ−１，３，５−トリアジン、２−オク
チルチオ−４，６−ビス−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−
４−オキシアニリノ）−１，３，５−トリアジンなどの
トリアジン基含有フェノール系化合物；などが挙げられ
る。

【００５１】リン系酸化防止剤としては、一般の樹脂工
業で通常使用されているものであれば格別な制限はな
く、例えば、トリフェニルホスファイト、トリス（ノニ
ルフェニル）ホスファイト、トリス（ジノニルフェニ
ル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフ
ェニル）ホスファイト、トリス（２−ｔ−ブチル−４−
メチルフェニル）ホスファイト、２，２−メチレンビス
（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファ
イト、１０−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキ
シベンジル）−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０
−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド、などの
モノホスファイト系化合物；４，４′−ブチリデン−ビ
ス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェニル−ジ−トリデ
シルホスファイト）、１，１，３−トリス（２−メチル
−４−ジ−トリデシルホスファイト−５−ｔ−ブチルフ
ェニル）ブタン、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチル
フェニル）−４，４′−ビフェニレンジホスファイト、
などのジホスファイト系化合物などが挙げられる。これ
らの中でも、モノホスファイト系化合物が好ましく、ト
リス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリス（ジノニ
ルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−
ブチルフェニル）ホスファイトなどが特に好ましい。

【００５２】イオウ系酸化防止剤としては、例えば、ジ
ラウリル ３，３′−チオジプロピオネート、ジミリス
チル ３，３′−チオジプロピオネート、ジステアリル
３，３′−チオジプロピオネート、ラウリルステアリ
ル ３，３′−チオジプロピオネート、ペンタエリスリ
トール−テトラキス−（β−ラウリル−チオ−プロピオ
ネート）、３，９−ビス（２−ドデシルチオエチル）−
２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウン
デカンなどが挙げられる。これらの酸化防止剤は、それ
ぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いるこ
とができる。酸化防止剤の配合量は、樹脂成分１００重
量部に対して、通常０．００１〜５重量部、好ましくは
０．０１〜１重量部の範囲である。

【００５３】紫外線吸収剤としては、例えば、２，２，
６，６−テトラメチル−４−ピペリジルベンゾエート、
ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジ
ル）セバケート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメ
チル−４−ピペリジル）−２−（３，５−ジ−ｔ−ブチ
ル−４−ヒドロキシベンジル）−２−ｎ−ブチルマロネ
ート、４−（３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒド
ロキシフェニル）プロピオニルオキシ）−１−（２−
（３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェ
ニル）プロピオニルオキシ）エチル）−２，２，６，６
−テトラメチルピペリジンなどのヒンダードアミン系紫
外線吸収剤；２−（２−ヒドロキシ−５−メチルフェニ
ル）ベンゾトリアゾール、２−（３−ｔ−ブチル−２−
ヒドロキシ−５−メチルフェニル）−５−クロロベンゾ
トリアゾール、２−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−２−ヒ
ドロキシフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、
２−（３，５−ジ−ｔ−アミル−２−ヒドロキシフェニ
ル）ベンゾトリアゾールなどのベンゾトリアゾール系紫
外線吸収剤；２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル−３，５
−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンゾエート、ヘキ
サデシル−３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベ
ンゾエートなどのベゾエート系紫外線吸収剤；などが挙
げられる。これらの紫外線吸収剤は、それぞれ単独で、
あるいは２種以上組み合わせて用いることができる。紫
外線吸収剤の配合量は、樹脂成分を基準に、通常１０〜
１００，０００ｐｐｍ、好ましくは１００〜１０，００
０ｐｐｍの範囲である。

【００５４】帯電防止剤としては、例えば、アルキルス
ルホン酸ナトリウム塩及び／またはアルキルスルホン酸
ホスホニウム塩や、ステアリン酸のグリセリンエステル
等の脂肪酸エステルヒドロキシアミン系化合物等を例示
することができる。これらの帯電防止剤は、それぞれ単
独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることがで
きる。帯電防止剤の配合量は、樹脂成分１００重量部に
対して、通常０〜５重量部の範囲である。前記の無機充
填材以外の有機または無機の充填材としては、例えば、
マイカ、アスベスト、ガラス繊維、ガラスフレーク、ガ
ラスビーズ、モンモリロナイト、ベントナイト、グラフ
ァイト、アルミニウム粉、硫化モリブデン、ボロン繊
維、炭化ケイ素繊維、ポリエチレン繊維、ポリプロピレ
ン繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などを例示
できる。これらの充填材は、それぞれ単独で、あるいは
２種以上を組み合わせて用いることができる。充填材の
配合量は、使用目的に応じて適宜選択されるが、樹脂成
分１００重量部に対して、通常０．０１〜５０重量部、
好ましくは０．１〜４０重量部、より好ましくは０．５
〜３０重量部の範囲である。

【００５５】他の合成樹脂及びエラストマーとしては、
例えば、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミド、
ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリカーボネート、
ポリ四フッ化エチレン、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、エ
ポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、ポリオレ
フィンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、ポリブタ
ジエンゴム、スチレン−ブタジエンランダム共重合体ゴ
ム、スチレン−イソプレンランダム共重合体ゴム、スチ
レン−ブタジエンブロック共重合体及びその水添物、ス
チレン−イソプレンブロック共重合体及びその水添物、
フッ素ゴム、シリコーンゴムなどを挙げることができ
る。これらの合成樹脂及びエラストマーは、通常、本発
明の目的を阻害しない範囲内において、小割合で使用さ
れる。

【００５６】熱可塑性樹脂組成物を製造する方法として
は、例えば、（１）ヘンシェルミキサー等の混合機で各
成分を混合した後、押出機を用い、２４０〜３６０℃で
溶融混練して造粒物を得る方法、（２）簡便な方法とし
て、各成分を直接、成形機内で溶融混練してペレットを
得る方法、（３）二軸押出機を用いて樹脂成分を混練し
ながら、充填材や難燃剤などの添加剤を後から添加して
ペレットを作成する方法などがある。本発明で使用する
熱可塑性樹脂組成物を用いてリード線やリードフレーム
を有する電子部品を封止する方法は、特に制限はない
が、主として射出成形、トランスファー成形、圧縮成
形、ディッピングなどの方法を用いることができる。射
出成形またはトランスファー成形を用いる場合には、金
型に多数の電子部品、例えば、リードフレームを入れて
型を閉じ、次いで、封止剤である熱可塑性樹脂組成物を
注入し、成形終了後、金型を開いて成形品を取り出せば
よい。このとき、電子部品のリード線やリードフレーム
に対して、あらかじめ接着剤やカップリング剤が塗布さ
れていてもよい。これら接着剤やカップリング剤は、一
般に用いられている公知のものを使用することができ、
例えば、エポキシ系接着剤、ポリイミド系接着剤、シラ
ンカップリング剤、チタネートカップリング剤などが挙
げられる。

【００５７】本発明において、電子部品のリード線及び
リードフレームの材質としては、特に限定するものでは
ないが、鉄、ニッケル、銅、アルミニウム、錫、亜鉛、
コバルト及びジルコニウムなどの各種金属を組み合わせ
た任意の材料が使用できる。本発明の方法で封止するこ
とのできる電子部品としては、リードスルー実装品及び
面実装品などであり、具体例には、ＩＣ、ＬＳＩ、ＶＬ
ＳＩ、ハイブリッドＩＣ、トランジスター、ダイオー
ド、トリオード、コンデンサ、レジスタ、抵抗ネットワ
ーク、サイリスタ、チップインダクタ、トランス、モー
タ、ＬＣフィルタ、コネクタ、コイル、バリスタ、トラ
ンスデューサ、水晶発振器、ヒューズ、感流器、電源、
スイッチ、リレー、センサ、ホール素子、サージアブソ
ーバ、アレスタ、ビングリッドアレー、フォトカブラ、
及びこれらの複合部品等が挙げられる。本発明の樹脂組
成物は、封止成形用のほかに、一般の各種成形品の用途
にも使用することができる。

【００５８】

【実施例】以下に、合成例及び実施例を挙げて、本発明
をより具体的に説明する。

【００５９】［合成例１］窒素で置換した１リットルの
フラスコに、トリシクロ［４．３．４．１^2.5］−３，
７−デカジエン（即ち、ジシクロペンタジエン）５ｇと
トルエン１２０ｇを加え、重合触媒としてトリイソブチ
ルアルミニウム０．２８７ｍｍｏｌとイソブチルアルコ
ール０．２８７ｍｍｏｌ、分子量調整剤として１−ヘキ
セン８．６１ｍｍｏｌを添加した。ここに、六塩化タン
グステン０．０５７ｍｍｏｌを添加し、４０℃で５分間
攪拌した。その後、ジシクロペンタジエン４５ｇと、六
塩化タングステン０．０８ｍｍｏｌを約３０分間で連続
的に系内に滴下し、滴下終了後、さらに３０分間攪拌し
て重合を終了した。

【００６０】この重合反応液を１リットルのオートクレ
ーブに移し、トルエン１６０ｇを加え、ニッケルアセチ
ルアセトナート０．５ｇとトリイソブチルアルミニウム
の３０重量％トルエン溶液５．１５ｇを混合したものを
加え、反応器内を水素置換した後、攪拌しながら８０℃
に昇温した。温度が安定したところで水素圧力を３０ｋ
ｇ／ｃｍ²に高め、反応過程で消費される水素を補充し
ながら、３時間反応させた。次いで、４．２ｇの水と、
活性アルミナ（表面積３２０ｃｍ²／ｇ、細孔容量０．
８ｃｍ²／ｇ、平均粒径１５μｍ、水澤化学製、ネオビ
ードＤ粉末）を２．５ｇ加え、８０℃にて１時間攪拌し
た後、固形分を濾過して除去した。得られた水素添加反
応液を、３リットルのイソプロピルアルコール中に注い
で析出させ、濾別して回収した。回収した樹脂を１００
℃、１Ｔｏｒｒ以下で４８時間乾燥させた。このように
して得られた水素化ジシクロペンタジエン開環重合体
（Ｂ１）は、¹Ｈ−ＮＭＲにより測定した水素添加率が
９９％以上で、示差走査熱量法（ＤＳＣ）により測定し
たガラス転移温度が９８℃で、トルエンを溶媒とするゲ
ルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法に
より測定したポリスチレン換算の数平均分子量（Ｍｎ）
が１４，０００で、重量平均分子量（Ｍｗ）が３７，０
００であり、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．６であっ
た。

【００６１】［実施例１］芳香族系熱可塑性樹脂として
ポリフェニレンスルフィド（Ａ１）〔フォートロン１１
４０Ａ１、ポリプラスチック社製、熱変形温度２５０
℃〕５０重量部、シクロオレフィン系重合体として合成
例１で得られた熱可塑性ノルボルネン系樹脂（Ｂ１）５
０重量部、及び無機充填材として合成真球石英フィラー
（アドマファインＳＯ−Ｃ２、株式会社龍森製）５０重
量部を用いて、これらの各成分を二軸押出機を用いて溶
融混練（３００℃）し、ペレット状の熱可塑性樹脂組成
物を得た。

【００６２】［実施例２］ポリフェニレンスルフィド
（Ａ１）に代えて液晶ポリマー（Ａ２）〔ベクトラＡ１
３０、ポリプラスチック社製、熱変形温度２４０℃〕を
用いたこと以外は、実施例１と同様にして熱可塑性樹脂
組成物を調製した。

【００６３】＜物性の測定＞実施例１及び２で得られた
各熱可塑性樹脂組成物を用い、金型温度１１０℃、シリ
ンダー温度３６０℃でＬＳＩを射出成形にて封止した。
得られた各ＬＳＩについて、封止したパッケージから外
部に突出しているリードフレームと樹脂組成物封止部と
の界面近傍における（１）変形の有無、（２）クラック
発生の有無、（３）空隙、界面剥離の有無等の状態につ
いて、射出成形直後の状態を観察した後、それぞれ以下
に記載する実験後の状態変化を観察した。 ［実験］ （ハンダリフロー試験）封止パッケージの予備加熱（１
８０℃、２分間）を行った後、２６０℃のハンダ浴に封
止パッケージごと３０秒間浸漬させた。ハンダリフロー
試験後、リードフレームと樹脂組成物封止部との界面近
傍における（１）変形の有無、（２）クラック発生の有
無、（３）空隙、界面剥離の有無等の状態について観察
した。 （ヒートサイクル試験）封止パッケージの信頼性試験と
して、−４０℃（３０分間）と１２０℃（３０分間）と
の間の加熱・冷却のヒートサイクル（１サイクルの合計
２時間）を合計５００サイクル実施した。このヒートサ
イクル試験後、リードフレームと樹脂組成物封止部との
界面近傍における（１）変形の有無、（２）クラック発
生の有無、（３）空隙、界面剥離の有無等の状態につい
て観察した。 （インク浸透試験）封止パッケージをインクで赤く染色
した水に浸漬し、８０℃で２４時間放置後に、リードフ
レームと樹脂組成物封止部との界面へのインクの浸透状
況を調べた。インクの浸透が全くないか極めて小さい場
合を「浸透なし」と評価し、インクの浸透が明らかに認
められる場合を「浸透あり」と評価した。評価結果を表
１に示す。

【００６４】

【表１】

【００６５】

【発明の効果】本発明によれば、芳香族系熱可塑性樹脂
の成形歪み（成形収縮率及び線膨張係数の異方性）が大
幅に改良され、かつ、耐熱性、柔軟性、難燃性、成形
性、耐湿性などに優れた熱可塑性樹脂組成物が提供され
る。本発明の熱可塑性樹脂組成物は、封止用樹脂として
芳香族系熱可塑性樹脂の有する優れた成形性、耐熱性、
耐溶剤性、電気絶縁性などの特性を保持しつつ、成形収
縮率と線膨張係数の異方性が小さく、成形歪みが大幅に
改良された封止成形品を与えることができる。本発明の
熱可塑性樹脂組成物は、リードフレームやボンディング
ワイヤーとの密着性に優れた封止成形品を与えることが
できる。本発明によれば、このような優れた特性を有す
る熱可塑性樹脂組成物を用いて封止した電子部品が提供
される。本発明の熱可塑性樹脂は、封止用途のみなら
ず、その諸特性を生かして一般の各種成形品としても使
用することができる。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）芳香環を主鎖骨格に有する芳香族
   系熱可塑性樹脂、及び（Ｂ）繰り返し単位中にノルボル
   ナン環以外の単環式若しくは多環式飽和脂環構造を有す
   る単位を５０重量％以上持つシクロオレフィン系重合体
   を含有することを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
2. 【請求項２】 （Ａ）芳香環を主鎖骨格に有する芳香族
   系熱可塑性樹脂が、ポリアリーレンスルフィド、ポリア
   リーレンエーテル、または芳香族ポリエステルである請
   求項１記載の熱可塑性樹脂組成物。
3. 【請求項３】 （Ｂ）シクロオレフィン系重合体が、ノ
   ルボルナン環を持たないノルボルネン類の開環重合体ま
   たはその水素添加物である請求項１または２記載の熱可
   塑性樹脂組成物。