JPH11117292A - 地盤改良方法 - Google Patents

地盤改良方法

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JPH11117292A
JPH11117292A JP29790397A JP29790397A JPH11117292A JP H11117292 A JPH11117292 A JP H11117292A JP 29790397 A JP29790397 A JP 29790397A JP 29790397 A JP29790397 A JP 29790397A JP H11117292 A JPH11117292 A JP H11117292A
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JP
Japan
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soil
ground
cement
stirring
spraying
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JP29790397A
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Naomi Nakagawa
七生海 中川
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SAN ENGINEERING KK
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SAN ENGINEERING KK
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  • Consolidation Of Soil By Introduction Of Solidifying Substances Into Soil (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 セメントの使用量を少なくしつつ十分な圧縮
強度、曲げ強度を確保でき、地盤改良の厚さを大きくす
る必要がなく、上部加重に対する反力を大きくでき、容
易に直接施工できる地盤改良方法を提供する。 【解決手段】 地盤1 の土17にセメント2 を散布するセ
メント散布工程3 と、地盤1 の土17に高分子系エマルジ
ョン樹脂と界面活性剤とを含む養生水5 を散布する養生
水散布工程6 と、地盤1 の土17を攪拌してセメント2 と
養生水5 とを土17に混合する攪拌工程7 と、攪拌後の地
盤1 を鎮圧して土17の締め固めを行う鎮圧工程8 とを含
む工程を経て地盤改良を行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、道路等の基盤整
備、遊歩道、建築構造物の基礎下基盤整備、圃場の畦の
改良等に利用する地盤の改良方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】道路等の基盤整備、遊歩道、建築構造物
の基礎下基盤整備等を行う地盤改良方法には、従来、石
灰や高炉砕等をセメントに加えた地盤改良材を使用する
方法がある。この地盤改良方法は、改良範囲の地盤の土
を所定深さまで掘削し、その掘削凹部に所定量の地盤改
良材を投入して掘削土を埋め戻した後、土を攪拌するこ
とにより直接土とセメントとを混ぜ合わせ、土中の水分
により地盤改良材中のセメントを固化させて土を固めて
いる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来の地盤改良方法
は、地盤改良材と土とを単に攪拌して固化させる方法を
採っているため、両者が強固に結合されておらず強度的
に不十分である上に、地盤改良材の分散性が悪く、施工
後の改良地盤にヒビ割れ等の現象が生じる欠点がある。
特に改良範囲の地盤が粘土質の場合には土を全く攪拌で
きず、土と地盤改良材とが混合不足となり、建築構造物
の基礎下基盤整備等に使用すると、不等沈下の原因とな
る欠点がある。即ち、従来の地盤改良方法では、地盤改
良材の土に対する分散性が悪く、圧縮強度、曲げ強度と
も低いため、地盤改良の厚さを大きく取る必要があり、
建築構造物の基礎下基盤整備等の場合、改良層の厚さを
1m程度にしている。
【0004】しかし、本来、地盤改良は軟弱な地盤に建
築構造物を築造する場合に不等沈下を防止する目的で行
うものであるにも拘わらず、改良層の厚さが1mにもな
れば、改良土の重量が非常に大きくなるため、上部加重
に対する反力が小さくなり、改良土の自重によって改良
地盤そのものが沈下する恐れがある。従って、従来の地
盤改良方法は、道路等の基盤整備、遊歩道、建築構造物
の基礎下基盤整備は、安全上、必ずしも適当とはいい得
ない。また生石灰を利用した地盤改良材を用いる方法も
あるが、土中の水分と反応して消石灰となるため、根本
的な改良方法とはなり得ない。しかも、従来の地盤改良
方法では、土量を大きく移動させる必要があるため、施
工が困難であると同時に、地盤を乱すこととなる。本発
明は、このような従来の課題に鑑み、セメントの使用量
を少なくしつつ十分な圧縮強度、曲げ強度を確保でき、
地盤改良の厚さを大きくする必要がなく、上部加重に対
する反力を大きくでき、不等沈下等を未然に防止でき、
しかも容易に直接施工できる地盤改良方法を提供するこ
とを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、地盤1 の土17
にセメント2 を散布するセメント散布工程3 と、地盤1
の土17に高分子系エマルジョン樹脂と界面活性剤とを含
む養生水5 を散布する養生水散布工程6 と、地盤1 の土
17を攪拌してセメント2 と養生水5 とを土17に混合する
攪拌工程7 と、攪拌後の地盤1 を鎮圧して土17の締め固
めを行う鎮圧工程8 とを含む工程を経て地盤改良を行
う。
【0006】
【発明の実施の形態】以下、本発明の改良方法の実施形
態を図面に基づいて詳述する。図1及び図2は本願発明
の第1の実施形態を例示する。建築構造物の基礎下基盤
整備、その他の地盤改良に際しては、図1及び図2に示
すように、改良範囲aの地盤1 にセメント2 を散布する
セメント散布工程3 、セメント2 の散布後の地盤1 を攪
拌してセメント2 を土に混ぜ合わせる第1攪拌工程4 、
攪拌後の地盤1に高分子系エマルジョン樹脂と界面活性
剤とを配合した養生水5 を散布する養生水散布工程6 、
養生水5 の散布後の地盤1 を攪拌する第2攪拌工程7 、
攪拌後の地盤1 を鎮圧して締め固めを行う鎮圧工程8 、
及び養生工程9 の順序で作業を行う。セメント散布工程
3 では、図2の(A)に示すように、車両10の後部に装
着されたセメント散布機11により、改良範囲a の地盤1
上に均一に満遍なく所定量のセメント2 を散布する。な
お、セメント2 の散布量は、改良地盤12の目的とする強
度に応じて適宜決定する。セメント散布機11の散布口13
は左右方向に長くなっており、セメント2 を所定幅に亘
って帯状に散布できるようになっている。従って、地盤
1 の改良範囲a が広い場合には、幅方向に位置を変えて
複数回往復しながら散布することによって、その改良範
囲a の全体に略均一にセメント2 を散布することが可能
である。
【0007】第1攪拌工程4 では、セメント2 を均一に
散布した後、車両10の後部のセメント散布機11を回転式
切り刃攪拌機14に交換し、図2の(B)に示すように、
回転式切り刃攪拌機14の回転軸15に装着された切り刃16
により地盤1 を所定深さまで掘削し攪拌して、土とセメ
ント2 とを均一に混ぜ合わせる。回転式切り刃攪拌機14
を使用すれば、多数の切り刃16を備えた回転軸15が反時
計方向に回転させながら前進移動するため、切り刃16に
よって地盤1 の土17を細かく掘削し攪拌できると共に、
多少大きな土塊は切り刃16の回転によって後方側のカバ
ー18に衝突して砕土されるので、土17とセメント2 とを
容易に均一に混合でき、能率的に作業を行うことができ
る。
【0008】改良範囲a の全範囲に亘って土17とセメン
ト2 とを均一に混合した後、養生水散布工程6 に移行
し、図2の(C)に示すように、車両10の後部に装着し
た養生水散布機19により、攪拌後の地盤1 上に養生水5
を均一に散布する。養生水5 は、セメント2 の固化に必
要な最小限の水に高分子系エマルジョン樹脂と界面活性
剤とを配合したものであり、この養生水5 を養生水散布
機19の左右方向の散布管20から地盤1 上に均一に散布す
る。この場合、攪拌後の地盤1 に養生水5 を散布するた
め、養生水5 は急速に地盤1 の土に浸透する。なお、高
分子系エマルジョン樹脂としては、ブタジエン、ブタジ
エンスチレン共重合樹脂(SBR)、ブタジエンアクリ
ルニトリル共重合物(NRB)、ジメチルブタジエン、
クロロプレン、スチレンブタジエンアクリルニトリル共
重合物等のブタジエン系合成ゴム、イソプレン、イソブ
チレン、ブチルゴム等のオレフィン系合成ゴム、チオコ
ール(他硫化ゴム)、フッ素ゴム、ポリウレタンゴム、
クロロスルホン酸ポリエチレン、メタクリルアクリル酸
共重合体、珪素ゴム、塩化ゴム、その他の合成ゴム状弾
性体を使用すれば良い。また界面活性剤としては、アル
キルベンゼンスルホン酸(ABS)等を使用すれば良
い。
【0009】第2攪拌工程7 では、図2の(D)に示す
ように車両10の後部に装着した回転式切り刃攪拌機14を
使用し、この回転式切り刃攪拌機14により、養生水5 の
散布後の地盤1 を攪拌しながら土とセメント2 と養生水
5 とを混ぜ合わせる。これによって改良範囲a の土17に
対してセメント2 と養生水5 中の高分子系エマルジョン
樹脂及び界面活性剤とを均一に混合できる。特に養生水
5 中の水によってセメント2 が適度な水溶化状態になる
と共に、養生水5 中の界面活性剤の働きによって土中の
水の表面張力が低下するので、水溶化状態のセメント2
の土17に対する分散性が著しく向上し、セメント2 を土
17の全体に満遍なく分散させることができる。鎮圧工程
8 では、図2の(E)に示すように、転圧輪21を備えた
転圧機22を使用し、この転圧機22の転圧輪21により地盤
1 を転圧して、内部に空隙が生じないように土17の締め
固めを行う。そして、その後の養生工程9 で図2の
(F)に示すように適当期間、例えば1〜3日程度放置
してセメント2 が硬化するまで養生すれば、改良地盤12
の土17の固化強度が非常に高いものとなる。
【0010】このようにして地盤改良を行った改良地盤
12は、土17がセメント2 によって強固に結合された構造
となっており、特に高分子系エマルジョン樹脂の働きに
より、弾力のある曲げ強度が著しく向上したものとなっ
ている。またセメント2 を散布後の地盤1 を回転式切り
刃攪拌機14により強制的に攪拌してセメント2 を土17に
混合するため、セメント2 の土17に対して強制的に容易
且つ確実に混合できる。しかも、その攪拌混合後の地盤
1 に界面活性剤を配合した養生水5 を散布し、続いて回
転式切り刃攪拌機14により強制的に攪拌するため、地盤
1 が粘土質の土17の場合でも、その強制的な攪拌による
セメント2 の分散の他に、界面活性剤の分散効果により
セメント2 を土17に容易に混合でき、セメント2 の分散
性が著しく向上する。
【0011】従って、この実施形態によれば、セメント
2 の使用量を少なくしつつ十分な圧縮強度、曲げ強度を
確保でき、地盤改良の厚さを大きくする必要がなく、上
部加重に対する反力を大きくでき、不等沈下等を未然に
防止できる上に、改良範囲aの地盤1 に対して直接施工
でき、作業が容易で作業能率が著しく向上する。図3及
び図4は本発明の第2の実施形態を例示し、この実施形
態では、改良範囲a の地盤1 上にセメント2 を散布しな
がら攪拌するセメント散布・攪拌工程23、攪拌後の地盤
1 の土17に高分子系エマルジョン樹脂と界面活性剤とを
含む養生水5 を散布しながら土17を攪拌する養生水散布
・攪拌工程24、攪拌後の土17を鎮圧して締め固めを行う
鎮圧工程8 、及び養生工程9 の順序で行う。
【0012】先ずセメント散布・攪拌工程23では、図4
の(A)に示すように、車両10の後部にセメント散布機
11と回転式切り刃攪拌機14とを備えたものを使用し、そ
のセメント散布機11により改良範囲a の地盤1 にセメン
ト2 を散布しながら、その直後に回転式切り刃攪拌機14
によりセメント散布後の土17を攪拌して、セメント2を
土17に混合する。次の養生水散布・攪拌工程24では、図
4の(B)に示すように、セメント散布機11を養生水散
布機19に交換して、その養生水散布機19により土17の上
に養生水5 を散布しながら、その直後に回転式切り刃攪
拌機14により養生水散布後の地盤1 を攪拌して養生水5
を土17に混合する。そして、最後の鎮圧工程8 では、第
1の実施形態と同様に転圧機22で転圧して土17の締め固
めを行う。この実施形態の場合には、セメント2 の散布
と土17の攪拌、及び養生水5 の散布と土17の攪拌とを夫
々連続的に行うので、作業能率が更に向上する。図5及
び図6は本発明の第3の実施形態を例示し、この実施形
態では、改良範囲a の地盤1 を掘削する掘削工程25、掘
削後の地盤1 の土17の上にセメント2 と高分子系エマル
ジョン樹脂と界面活性剤とを配合したペースト26を散布
するペースト散布工程27、ペースト散布後の土17を攪拌
してペースト26を土17に混合する攪拌工程28、攪拌後の
土17を鎮圧して締め固めを行う鎮圧工程8 、及び養生工
程9 の順序で行う。
【0013】先ず掘削工程25では、図6の(A)に示す
ように、車両10の後部に装着した回転式切り刃攪拌機14
により地盤1 を掘削し土17を砕土する。次のペースト散
布工程27でのペーストの浸透性を良くする。次のペース
ト散布工程27では、図6の(B)に示すように、車両10
の後部に装着したペースト散布機29により、掘削後の土
17の上にペースト26を均一に散布し、そのペースト26を
土17に浸透させて行く。そして、攪拌工程28、鎮圧工程
8 を経た後、養生工程9 で養生を行う。この実施形態で
は、セメント2 と高分子系エマルジョン樹脂と界面活性
剤とを配合したペーストを使用し、掘削後の地盤1 にペ
ースト26を散布するため、地盤1 の土17 がペースト26
の浸透性の良い土質の場合には、作業工程数を少なくで
き、作業能率が向上する。またペースト26を散布する前
に地盤1 を掘削するため、地盤1 を掘削せずにペースト
26を散布する場合に比較して、ペースト26の土17に対す
る浸透性が良好である。
【0014】
【実施例】含水比50%に調整した夫々の土に、セメン
ト2 と高分子系エマルジョン樹脂と界面活性剤と水とを
加えて攪拌し混練して、その混練物を型枠に流し込んだ
後、4週間自然養生を行って供試体を作成し、一軸圧縮
強度及び曲げ強度を測定した場合の試験結果を示す。な
お、高分子系エマルジョン樹脂にはSBR、界面活性剤
にはABSを使用した。 (1)供試体1(粘性土) 粘性土 1m3 セメント2 100Kg 一軸圧縮強度 15.7Kgf /cm2 SBR+ABS 7Kg 曲げ強度 6.1Kgf /cm2 水 170Kg (2)供試体2(粘性土) 粘性土 1m3 セメント2 150Kg 一軸圧縮強度 33.4Kgf /cm2 SBR+ABS 7Kg 曲げ強度 14.9Kgf /cm2 水 170Kg (3)供試体3(砂質シルト) 砂質シルト 1m3 セメント2 100Kg 一軸圧縮強度 14.8Kgf /cm2 SBR+ABS 7Kg 曲げ強度 5.0Kgf /cm2 水 170Kg (4)供試体4(砂質シルト) 砂質シルト 1m3 セメント2 150Kg 一軸圧縮強度 31.2Kgf /cm2 SBR+ABS 7Kg 曲げ強度 11.9Kgf /cm2 水 170Kg (5)供試体5(有機質土) 有機質土 1m3 セメント2 100Kg 一軸圧縮強度 5.8Kgf /cm2 SBR+ABS 7Kg 曲げ強度 2.0Kgf /cm2 水 150Kg (6)供試体6(有機質土) 有機質土 1m3 セメント2 150Kg 一軸圧縮強度 10.1Kgf /cm2 SBR+ABS 7Kg 曲げ強度 3.5Kgf /cm2 水 150Kg
【0015】上記の試験結果により、従来に比較して圧
縮強度、曲げ強度とも遙に優れた結果を見ることができ
た。即ち、従来工法は、セメント2 に石灰や石膏、高炉
スラグを配合したものを使用し、本来高含水比の汚泥等
を一次的に処理することを目的としたものであり、生石
灰の発熱作用等により初期効果は得られても、長期にわ
たる強度は得られない。また攪拌が不均一でヒビ割れ等
が多く見られる。しかし、本発明は、セメント2 を主体
とし、これにセメント2 の助材である高分子系エマルジ
ョン樹脂と界面活性剤とを添加しており、その効果は上
記の試験結果からも確認できる。なお、各供試体を作成
するに当たっては、高分子系エマルジョン樹脂1に対し
て界面活性剤3の割合で調合し、これを土1m3 に対し
て0.5%添加したが、その添加量は0.3%から1.
0%までが最も効果的であり、0.3%未満では効果が
少なく、また1.0%を越えても、その効果は変わらず
不経済である。
【0016】以上、本発明の実施形態について詳述した
が、本発明はこの実施形態に限定されるものではない。
例えば、実施形態では、建築構造物の基礎下基盤整備等
を例示しているが、本発明は、田圃等の圃場の畦の改良
に使用することもできる。田圃の畦の大きな役割は、水
を止めて保水性を良くすることにあり、従来は畦シート
や畦畔ブロック等で保水している。しかし、畦シートは
対候性に乏しく、また畦畔ブロックは対候性には優れて
いるが、田圃内の耕運する際に耕運機を損傷したり、耕
運機によって畦畔ブロックを損壊する等の問題がある。
本発明の方法で畦を作った場合には、高分子系エマルジ
ョン樹脂を使用しているので、透水係数が低くなり畦の
保水性が著しく向上し、また畦畔ブロックのように耕運
機を損傷することもなく、耕運機によって畦を損壊した
場合には容易に修復できる利点がある。第1の実施形態
において、セメント2 の散布と養生水5 の散布は、同時
に行っても良いし、養生水5 を散布した直後にセメント
2 を散布する等、逆の順序で行っても良い。各実施形態
では、夫々の工程で回転式切り刃攪拌機14等の機械を使
用しながら作業を行っているが、これらの機械類は全て
例示であって、これらの機械類に限定されるものではな
い。従って、施工時に使用する機械類は、その施工規模
に応じて適宜選択をすれば良いし、また圃場の畦等の幅
の狭い箇所では、手作業で行うことも十分可能である。
【0017】
【発明の効果】本発明は、地盤1 の土17にセメント2 を
散布するセメント散布工程3 と、地盤1 の土17に高分子
系エマルジョン樹脂と界面活性剤とを含む養生水5 を散
布する養生水散布工程6 と、地盤1 の土17を攪拌してセ
メント2 と養生水5 とを土17に混合する攪拌工程7 と、
攪拌後の地盤1 を鎮圧して土17の締め固めを行う鎮圧工
程8 とを含む地盤改良方法を採用しているので、セメン
ト2 の使用量を少なくしつつ十分な圧縮強度、曲げ強度
を確保でき、地盤改良の厚さを大きくする必要がなく、
上部加重に対する反力を大きくでき、不等沈下等を未然
に防止できる。しかも土量を大きく移動させる必要がな
いので、地盤1 を乱すことなく直接容易に施工できる利
点がある。また本発明は、前記の地盤改良方法におい
て、セメント2 の散布後に地盤1 の土17を攪拌してセメ
ント2 を土17に混合する攪拌工程4 を備えているので、
散布後のセメント2 を容易に土17に混合でき、強度のバ
ラツキを防止できる。
【0018】更に本発明は、地盤1 の土17にセメント2
を散布しながら該土17を攪拌するセメント散布・攪拌工
程23と、攪拌後の土17に高分子系エマルジョン樹脂と界
面活性剤とを含む養生水5 を散布しながら該土17を攪拌
する養生水散布・攪拌工程24と、攪拌後の土17を鎮圧し
て締め固めを行う鎮圧工程8 とを備えているので、セメ
ント2 の使用量を少なくしつつ十分な圧縮強度、曲げ強
度を確保でき、地盤改良の厚さを大きくする必要がな
く、上部加重に対する反力を大きくでき、不等沈下等を
未然に防止できる他、作業を容易且つ能率的に行える利
点がある。本発明は、地盤1 の土17にセメント2 と高分
子系エマルジョン樹脂と界面活性剤とを配合したペース
ト26を散布するペースト散布工程27と、ペースト散布後
の地盤1 の土17を攪拌してペースト26を土17に混合する
攪拌工程28と、攪拌後の土17を鎮圧して締め固めを行う
鎮圧工程8 とを含む地盤改良方法を採用しているので、
セメント2 の使用量を少なくしつつ十分な圧縮強度、曲
げ強度を確保でき、地盤改良の厚さを大きくする必要が
なく、上部加重に対する反力を大きくでき、不等沈下等
を未然に防止でき、しかも容易に直接施工できる利点が
ある。また本発明は、前記の地盤改良方法において、ペ
ースト26を散布する前に地盤1 の土17を掘削する掘削工
程25を備えているので、地盤1 の土17にペースト26を容
易に混合でき、強度のバラツキを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態を示す地盤改良工程の
ブロック図である。
【図2】本発明の第1の実施形態を示す地盤改良工程の
説明図である。
【図3】本発明の第2の実施形態を示す地盤改良工程の
ブロック図である。
【図4】本発明の第2の実施形態を示す地盤改良工程の
説明図である。
【図5】本発明の第3の実施形態を示す地盤改良工程の
ブロック図である。
【図6】本発明の第3の実施形態を示す地盤改良工程の
説明図である。
【符号の説明】
1 地盤 2 セメント 3 セメント散布工程 4 第1攪拌工程 5 養生水 6 養生水散布工程 7 第2攪拌工程 8 鎮圧工程 17 土 23 セメント散布・攪拌工程 24 養生水散布・攪拌工程 25 掘削工程 26 ペースト 27 ペースト散布工程 28 攪拌工程

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 地盤(1) の土(17)にセメント(2) を散布
    するセメント散布工程(3) と、地盤(1) の土(17)に高分
    子系エマルジョン樹脂と界面活性剤とを含む養生水(5)
    を散布する養生水散布工程(6) と、地盤(1) の土(17)を
    攪拌してセメント(2) と養生水(5) とを土(17)に混合す
    る攪拌工程(7) と、攪拌後の地盤(1)を鎮圧して土(17)
    の締め固めを行う鎮圧工程(8) とを含んでいることを特
    徴とする地盤改良方法。
  2. 【請求項2】 セメント(2) の散布後に地盤(1) の土(1
    7)を攪拌してセメント(2) を土(17)に混合する攪拌工程
    (4) を備えていることを特徴とする請求項1に記載の地
    盤改良方法。
  3. 【請求項3】 地盤(1) の土(17)にセメント(2) を散布
    しながら該土(17)を攪拌するセメント散布・攪拌工程(2
    3)と、攪拌後の土(17)に高分子系エマルジョン樹脂と界
    面活性剤とを含む養生水(5) を散布しながら該土(17)を
    攪拌する養生水散布・攪拌工程(24)と、攪拌後の土(17)
    を鎮圧して締め固めを行う鎮圧工程(8) とを備えている
    ことを特徴とする地盤改良方法。
  4. 【請求項4】 地盤(1) の土(17)にセメント(2) と高分
    子系エマルジョン樹脂と界面活性剤とを配合したペース
    ト(26)を散布するペースト散布工程(27)と、ペースト散
    布後の地盤(1) の土(17)を攪拌してペースト(26)を土(1
    7)に混合する攪拌工程(28)と、攪拌後の土(17)を鎮圧し
    て締め固めを行う鎮圧工程(8) とを含んでいることを特
    徴とする地盤改良方法。
  5. 【請求項5】 ペースト(26)を散布する前に地盤(1) の
    土(17)を掘削する掘削工程(25)を含んでいることを特徴
    とする請求項4に記載の地盤改良方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002227183A (ja) * 2001-02-02 2002-08-14 Sekisui House Ltd 超音波を利用した地盤改良工法、及び地盤改良撹拌機
JP2002348853A (ja) * 2001-05-24 2002-12-04 Kyosei Kiko Kk 農耕用機械を用いた土砂と凝固材との攪拌・混合方法
JP2010222874A (ja) * 2009-03-24 2010-10-07 Ohbayashi Corp ベントナイトによる遮水層の構築工法及びベントナイト敷設機

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002227183A (ja) * 2001-02-02 2002-08-14 Sekisui House Ltd 超音波を利用した地盤改良工法、及び地盤改良撹拌機
JP2002348853A (ja) * 2001-05-24 2002-12-04 Kyosei Kiko Kk 農耕用機械を用いた土砂と凝固材との攪拌・混合方法
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