JPH11119233A - 表示装置の製造方法 - Google Patents
表示装置の製造方法Info
- Publication number
- JPH11119233A JPH11119233A JP9281694A JP28169497A JPH11119233A JP H11119233 A JPH11119233 A JP H11119233A JP 9281694 A JP9281694 A JP 9281694A JP 28169497 A JP28169497 A JP 28169497A JP H11119233 A JPH11119233 A JP H11119233A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- cell
- bonded
- liquid crystal
- substrates
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 セル面内のギャップむらを抑える簡易な製造
方法がない。 【解決手段】 空間を隔てて対向するように貼り合わせ
た二つの基板１１，１２の該空間に注入口を介して液状
表示媒体１４を注入するようにした表示装置の製造方法
において、少なくとも前記液状表示媒体１４を注入後に
前記注入口を封口する工程において、貼り合わせ基板の
反り具合いに応じて設定される温度をかけつつ、又は貼
り合わせ基板の反り具合いに応じて設定される圧力をか
けつつ封口を行う。
方法がない。 【解決手段】 空間を隔てて対向するように貼り合わせ
た二つの基板１１，１２の該空間に注入口を介して液状
表示媒体１４を注入するようにした表示装置の製造方法
において、少なくとも前記液状表示媒体１４を注入後に
前記注入口を封口する工程において、貼り合わせ基板の
反り具合いに応じて設定される温度をかけつつ、又は貼
り合わせ基板の反り具合いに応じて設定される圧力をか
けつつ封口を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は表示装置の製造方法
に係わり、特に空間を隔てて対向するように貼り合わせ
た二つの基板の該空間に注入口を介して液状表示媒体を
注入するようにした表示装置の製造方法に関する。
に係わり、特に空間を隔てて対向するように貼り合わせ
た二つの基板の該空間に注入口を介して液状表示媒体を
注入するようにした表示装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、液晶セルの貼り合わせ工程は、位
置合わせ、ギャップ形成、シール硬化の３つに分かれて
おり、基板を貼り合わせた後、液晶を注入し封口する。
その際、(1)表示部全面にスペーサを散布しギャップを
均一に保つ、(2)対向する基板の熱膨張を合わせる、(3)
ＴＦＴプロセスにおいて引張膜、圧縮膜の組み合わせで
基板の反りを矯正する、などでギャップのむらを抑える
ようにしていた。
置合わせ、ギャップ形成、シール硬化の３つに分かれて
おり、基板を貼り合わせた後、液晶を注入し封口する。
その際、(1)表示部全面にスペーサを散布しギャップを
均一に保つ、(2)対向する基板の熱膨張を合わせる、(3)
ＴＦＴプロセスにおいて引張膜、圧縮膜の組み合わせで
基板の反りを矯正する、などでギャップのむらを抑える
ようにしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
液晶セル作製方法においては、(1)表示部に散布したス
ペーサは表示品位を低下させる、(2)熱膨張を合わせこ
むためには対向基板の材質に制限を受ける、(3)膜構成
での反り矯正では複雑な構造プロセスになってしまう、
などの課題があった。
液晶セル作製方法においては、(1)表示部に散布したス
ペーサは表示品位を低下させる、(2)熱膨張を合わせこ
むためには対向基板の材質に制限を受ける、(3)膜構成
での反り矯正では複雑な構造プロセスになってしまう、
などの課題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の表示装置の製造
方法は、空間を隔てて対向するように貼り合わせた二つ
の基板の該空間に注入口を介して液状表示媒体を注入す
るようにした表示装置の製造方法において、少なくとも
前記液状表示媒体を注入後に前記注入口を封口する工程
において、貼り合わせ基板の反り具合いに応じて設定さ
れる温度をかけつつ、前記注入口の封口を行うことを特
徴とする。
方法は、空間を隔てて対向するように貼り合わせた二つ
の基板の該空間に注入口を介して液状表示媒体を注入す
るようにした表示装置の製造方法において、少なくとも
前記液状表示媒体を注入後に前記注入口を封口する工程
において、貼り合わせ基板の反り具合いに応じて設定さ
れる温度をかけつつ、前記注入口の封口を行うことを特
徴とする。
【０００５】本発明の表示装置の製造方法は、空間を隔
てて対向するように貼り合わせた二つの基板の該空間に
注入口を介して液状表示媒体を注入するようにした表示
装置の製造方法において、少なくとも前記液状表示媒体
を注入後に前記注入口を封口する工程において、貼り合
わせ基板の反り具合いに応じて設定される圧力を該貼り
合わせ基板に与えつつ、前記注入口の封口を行うことを
特徴とする。
てて対向するように貼り合わせた二つの基板の該空間に
注入口を介して液状表示媒体を注入するようにした表示
装置の製造方法において、少なくとも前記液状表示媒体
を注入後に前記注入口を封口する工程において、貼り合
わせ基板の反り具合いに応じて設定される圧力を該貼り
合わせ基板に与えつつ、前記注入口の封口を行うことを
特徴とする。
【０００６】上記本発明によれば、貼り合わせ基板のギ
ャップのむらを抑え、表示むらなどの特性劣化を防ぐこ
とができる。
ャップのむらを抑え、表示むらなどの特性劣化を防ぐこ
とができる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を用いて
詳細に説明する。 （実施例１）図５（ａ）は、本発明を用いずに、完成し
たパネルが外側に反る基板１１と反りの小さな対向基板
１２とがシール剤又はスペーサ１３を介して貼り合わせ
られた場合の断面図を示している。この場合、セル中央
部のギャップｄ1が外周部のギャップｄ2より大きいの
で、この分だけ液晶が多く注入される。
詳細に説明する。 （実施例１）図５（ａ）は、本発明を用いずに、完成し
たパネルが外側に反る基板１１と反りの小さな対向基板
１２とがシール剤又はスペーサ１３を介して貼り合わせ
られた場合の断面図を示している。この場合、セル中央
部のギャップｄ1が外周部のギャップｄ2より大きいの
で、この分だけ液晶が多く注入される。
【０００８】そこで本発明においては、セル作製工程に
おける対策として、図１（ａ）〜（ｄ）に示すように、
まず基板１１と基板１２とをシール剤又はスペーサ１３
を介して貼り合わせ（図１（ａ））、貼り合わせたセル
に液晶１４を注入したあと、セルを加熱する（図１
（ｂ））。温められた液晶１４は体積が膨張し、その状
態で封止剤１５により封口を行なう（図１（ｃ））。す
ると、セルが冷めた時液晶の体積は収縮するので、反り
のある基板１１の中央部が内側に引き込まれ（図１
（ｄ））、ギャップのバラツキが抑えられる。なお、セ
ルを加熱した状態で液晶を注入し、封口を行ってもよ
い。
おける対策として、図１（ａ）〜（ｄ）に示すように、
まず基板１１と基板１２とをシール剤又はスペーサ１３
を介して貼り合わせ（図１（ａ））、貼り合わせたセル
に液晶１４を注入したあと、セルを加熱する（図１
（ｂ））。温められた液晶１４は体積が膨張し、その状
態で封止剤１５により封口を行なう（図１（ｃ））。す
ると、セルが冷めた時液晶の体積は収縮するので、反り
のある基板１１の中央部が内側に引き込まれ（図１
（ｄ））、ギャップのバラツキが抑えられる。なお、セ
ルを加熱した状態で液晶を注入し、封口を行ってもよ
い。
【０００９】さらに具体的に説明すると、まず、完成し
たパネルで反りを生ずる基板１１であるＴＦＴ基板（熱
膨張率α＝３５×１０-7）、完成したパネルで反りを生
じない基板１２であるＣＦ（カラーフィルタ、熱膨張率
α＝４０×１０-7）を用い、両者を貼り合わせ、１２０
℃硬化のシール剤で固めて貼り合わせを行った。この貼
り合わせ基板に液晶を注入し種々の温度で封口を行った
ところ、封口温度とセルギャップ均一度の関係は図６の
ようになった。図６から明らかなように、ほぼ６０℃で
封口すれば、ギャップのバラツキが抑えられたパネルを
得ることができる。基板の大きさは面積が約１７．５×
１４．５ｍｍ、ＣＦの厚さは１．１ｍｍ、ＴＦＴ基板側
は貼り合わせ部分の厚さが３μｍであった。ここでのＴ
ＦＴ基板は半導体基板であり、この厚さ（３μｍ）の部
分は光透過率を上げる等のために加工されて薄くなった
部分である。なお、ＴＦＴ基板にガラス基板等を用いた
場合にも本発明が適用できることはもちろんである。
たパネルで反りを生ずる基板１１であるＴＦＴ基板（熱
膨張率α＝３５×１０-7）、完成したパネルで反りを生
じない基板１２であるＣＦ（カラーフィルタ、熱膨張率
α＝４０×１０-7）を用い、両者を貼り合わせ、１２０
℃硬化のシール剤で固めて貼り合わせを行った。この貼
り合わせ基板に液晶を注入し種々の温度で封口を行った
ところ、封口温度とセルギャップ均一度の関係は図６の
ようになった。図６から明らかなように、ほぼ６０℃で
封口すれば、ギャップのバラツキが抑えられたパネルを
得ることができる。基板の大きさは面積が約１７．５×
１４．５ｍｍ、ＣＦの厚さは１．１ｍｍ、ＴＦＴ基板側
は貼り合わせ部分の厚さが３μｍであった。ここでのＴ
ＦＴ基板は半導体基板であり、この厚さ（３μｍ）の部
分は光透過率を上げる等のために加工されて薄くなった
部分である。なお、ＴＦＴ基板にガラス基板等を用いた
場合にも本発明が適用できることはもちろんである。
【００１０】図５（ｂ）は、図５（ａ）とは逆に、完成
したパネルが内側に反る基板２１と反りの小さな対向基
板２２とがシール剤又はスペーサ２３を介して貼り合わ
せられた場合の断面図を示している。この場合の対策と
しては、図２（ａ）〜（ｄ）に示すように、基板２１と
基板２２とをシール剤又はスペーサ２３を介して貼り合
わせ（図２（ａ））、貼り合わせたセルに液晶２４を注
入した後セルを冷却する（図２（ｂ））。冷却された液
晶２４は収縮し、液晶が注入された状態で封止剤２５に
より封口を行なう（図２（ｃ））。するとセルが常温に
戻った時、（膨張して）液晶の体積が元に戻るので、反
りのある基板２１の中央部が外側へ押し戻され（図２
（ｄ））、ギャップのバラツキが抑えられる。なお、セ
ルを冷却した状態で液晶を注入し、封口を行ってもよ
い。
したパネルが内側に反る基板２１と反りの小さな対向基
板２２とがシール剤又はスペーサ２３を介して貼り合わ
せられた場合の断面図を示している。この場合の対策と
しては、図２（ａ）〜（ｄ）に示すように、基板２１と
基板２２とをシール剤又はスペーサ２３を介して貼り合
わせ（図２（ａ））、貼り合わせたセルに液晶２４を注
入した後セルを冷却する（図２（ｂ））。冷却された液
晶２４は収縮し、液晶が注入された状態で封止剤２５に
より封口を行なう（図２（ｃ））。するとセルが常温に
戻った時、（膨張して）液晶の体積が元に戻るので、反
りのある基板２１の中央部が外側へ押し戻され（図２
（ｄ））、ギャップのバラツキが抑えられる。なお、セ
ルを冷却した状態で液晶を注入し、封口を行ってもよ
い。
【００１１】以上のように、完成時のセルの中央部のギ
ャップｄ1＝外周部のギャップｄ2となるように、セルを
構成する基板の反りに応じて、封口する際のセル温度を
制御することで、ギャップのバラツキが抑えることがで
きる。 （実施例２）本実施例は、実施例１のようにセルを加
熱、冷却する代わりに、貼り合わせ基板の反り具合いに
応じて、貼り合わせ基板にかけられる圧力を制御するこ
とでセルのギャップのバラツキが抑えるものである。
ャップｄ1＝外周部のギャップｄ2となるように、セルを
構成する基板の反りに応じて、封口する際のセル温度を
制御することで、ギャップのバラツキが抑えることがで
きる。 （実施例２）本実施例は、実施例１のようにセルを加
熱、冷却する代わりに、貼り合わせ基板の反り具合いに
応じて、貼り合わせ基板にかけられる圧力を制御するこ
とでセルのギャップのバラツキが抑えるものである。
【００１２】図５（ａ）のように、完成したパネルが外
側に反る基板１１と反りの小さな対向基板１２とで貼り
合わせられた場合の対策としては、図３（ａ）〜（ｄ）
に示すように、まず基板１１と基板１２をシール剤又は
スペーサ１３を介して貼り合わせたあと（図３
（ａ））、セルに圧力をかけて中央部を凹にするように
変形させ（図３（ｂ））、そして中に注入される液晶の
量を減らして液晶１４を注入し、その状態で封止剤１５
により封口する（図３（ｃ））。するとセルが通常状態
において基板が外側に反りをみせようとしても、注入さ
れた液晶が少ないので、中央部が凸になることはなく、
ギャップのバラツキが抑えられたセルを得ることができ
る（図３（ｄ））。なお、セルに液晶を注入した後に基
板を変形させ、封口を行ってもよい。
側に反る基板１１と反りの小さな対向基板１２とで貼り
合わせられた場合の対策としては、図３（ａ）〜（ｄ）
に示すように、まず基板１１と基板１２をシール剤又は
スペーサ１３を介して貼り合わせたあと（図３
（ａ））、セルに圧力をかけて中央部を凹にするように
変形させ（図３（ｂ））、そして中に注入される液晶の
量を減らして液晶１４を注入し、その状態で封止剤１５
により封口する（図３（ｃ））。するとセルが通常状態
において基板が外側に反りをみせようとしても、注入さ
れた液晶が少ないので、中央部が凸になることはなく、
ギャップのバラツキが抑えられたセルを得ることができ
る（図３（ｄ））。なお、セルに液晶を注入した後に基
板を変形させ、封口を行ってもよい。
【００１３】逆に図５（ｂ）のように、完成したパネル
が内側に反る基板２１と反りの小さな対向基板２２とで
貼り合わせられた場合の対策としては、図４（ａ）〜
（ｄ）に示すように、まず基板２１と基板２２をシール
剤又はスペーサ２３を介して貼り合わせたあと（図４
（ａ））、セル中央部が凸になるよう変形させる（図４
（ｂ））。なお、セル中央部を凸に変形させるには、一
方の基板側を固定し、他方の基板の中央部を真空系に接
続された部材で吸引した後、この部材を引き上げてやれ
ばよい。
が内側に反る基板２１と反りの小さな対向基板２２とで
貼り合わせられた場合の対策としては、図４（ａ）〜
（ｄ）に示すように、まず基板２１と基板２２をシール
剤又はスペーサ２３を介して貼り合わせたあと（図４
（ａ））、セル中央部が凸になるよう変形させる（図４
（ｂ））。なお、セル中央部を凸に変形させるには、一
方の基板側を固定し、他方の基板の中央部を真空系に接
続された部材で吸引した後、この部材を引き上げてやれ
ばよい。
【００１４】そして中に注入される液晶の量を増やして
液晶２４を注入し、その状態で封止剤２５により封口す
る（図４（ｃ））。するとセルが通常状態において基板
が内側に反りをみせようとしても、注入された液晶が多
いので、中央部が凹になることはなく、ギャップのバラ
ツキが抑えられたセルを得ることができる（図４
（ｄ））。なお、セルに液晶を注入した後に基板を変形
させ、封口を行ってもよい。
液晶２４を注入し、その状態で封止剤２５により封口す
る（図４（ｃ））。するとセルが通常状態において基板
が内側に反りをみせようとしても、注入された液晶が多
いので、中央部が凹になることはなく、ギャップのバラ
ツキが抑えられたセルを得ることができる（図４
（ｄ））。なお、セルに液晶を注入した後に基板を変形
させ、封口を行ってもよい。
【００１５】以上のように、完成時のセルの中央部のギ
ャップｄ1＝外周部のギャップｄ2となるように、セルを
構成する基板の反りに応じて、液晶注入、封口する際に
セルにかける圧力を調整してやればよい。
ャップｄ1＝外周部のギャップｄ2となるように、セルを
構成する基板の反りに応じて、液晶注入、封口する際に
セルにかける圧力を調整してやればよい。
【００１６】なお、セルを変形する手段としては、基板
を加圧する、真空装置で吸引して引き上げる等で機械的
に基板にかかる圧力を制御しても、セルが置かれている
雰囲気の気圧をかえてやってもよい。
を加圧する、真空装置で吸引して引き上げる等で機械的
に基板にかかる圧力を制御しても、セルが置かれている
雰囲気の気圧をかえてやってもよい。
【００１７】図７にセルが置かれている雰囲気の気圧を
変える場合の製造方法を示す。即ち、基板３１と基板３
２をシール剤又はスペーサ３３を介して貼り合わせ、減
圧又は加圧用の容器３４に入れる。容器３４はセルの注
入口部分が外部と導通可能に開口されており、容器３４
内の圧力を減圧又は加圧することで、セルに圧力をかけ
て変形することができるようになっている。このように
セルに圧力をかけた状態で液晶を注入し、その状態で封
止剤により封口する。液晶はディスペンサーを用いてセ
ル内に入れても、またセル内を減圧した後に入れてもよ
い。
変える場合の製造方法を示す。即ち、基板３１と基板３
２をシール剤又はスペーサ３３を介して貼り合わせ、減
圧又は加圧用の容器３４に入れる。容器３４はセルの注
入口部分が外部と導通可能に開口されており、容器３４
内の圧力を減圧又は加圧することで、セルに圧力をかけ
て変形することができるようになっている。このように
セルに圧力をかけた状態で液晶を注入し、その状態で封
止剤により封口する。液晶はディスペンサーを用いてセ
ル内に入れても、またセル内を減圧した後に入れてもよ
い。
【００１８】また、本発明の表示装置の製造方法は、対
向するように貼り合わせた二つの基板の空間に注入口を
介して液状表示媒体を注入する表示装置であれば適用可
能であり、液晶表示装置に限定されず、例えばエレクト
ロクロミック表示装置の製造にも用いることができる。
向するように貼り合わせた二つの基板の空間に注入口を
介して液状表示媒体を注入する表示装置であれば適用可
能であり、液晶表示装置に限定されず、例えばエレクト
ロクロミック表示装置の製造にも用いることができる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
反りの大きな基板や熱膨張係数の異なる基板を貼り合わ
せた場合でも、ギャップむらを抑えることができ、表示
むらなどの特性劣化を防ぐことができる。
反りの大きな基板や熱膨張係数の異なる基板を貼り合わ
せた場合でも、ギャップむらを抑えることができ、表示
むらなどの特性劣化を防ぐことができる。
【図１】本発明の表示装置の製造方法の第１実施例の製
造工程を示す断面図である。
造工程を示す断面図である。
【図２】本発明の表示装置の製造方法の第１実施例の製
造工程を示す断面図である。
造工程を示す断面図である。
【図３】本発明の表示装置の製造方法の第２実施例の製
造工程を示す断面図である。
造工程を示す断面図である。
【図４】本発明の表示装置の製造方法の第２実施例の製
造工程を示す断面図である。
造工程を示す断面図である。
【図５】基板の反りの状態を説明する液晶セルの模式的
断面図である。
断面図である。
【図６】本発明の表示装置の製造方法を説明するための
特性図である。
特性図である。
【図７】本発明の表示装置の製造方法の第２実施例の製
造工程を示す断面図である。
造工程を示す断面図である。
【符号の説明】 １１，１２，２１，２２ 基板 １３，２３ シール剤又はスペーサ １４，２４ 液晶 １５，２５ 封止剤
Claims (3)
- 【請求項１】 空間を隔てて対向するように貼り合わせ
た二つの基板の該空間に注入口を介して液状表示媒体を
注入するようにした表示装置の製造方法において、 少なくとも前記液状表示媒体を注入後に前記注入口を封
口する工程において、貼り合わせ基板の反り具合いに応
じて設定される温度をかけつつ、前記注入口の封口を行
うことを特徴とする表示装置の製造方法。 - 【請求項２】 空間を隔てて対向するように貼り合わせ
た二つの基板の該空間に注入口を介して液状表示媒体を
注入するようにした表示装置の製造方法において、 少なくとも前記液状表示媒体を注入後に前記注入口を封
口する工程において、貼り合わせ基板の反り具合いに応
じて設定される圧力を該貼り合わせ基板に与えつつ、前
記注入口の封口を行うことを特徴とする表示装置の製造
方法。 - 【請求項３】 前記液状表示媒体は液晶であることを特
徴とする請求項１又は請求項２に記載の表示装置の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9281694A JPH11119233A (ja) | 1997-10-15 | 1997-10-15 | 表示装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9281694A JPH11119233A (ja) | 1997-10-15 | 1997-10-15 | 表示装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11119233A true JPH11119233A (ja) | 1999-04-30 |
Family
ID=17642687
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9281694A Pending JPH11119233A (ja) | 1997-10-15 | 1997-10-15 | 表示装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11119233A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003098552A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-03 | Sony Corp | 調光装置の製造方法、及び液晶光学素子用の空セル |
| CN109103079A (zh) * | 2018-08-06 | 2018-12-28 | 济南晶正电子科技有限公司 | 一种纳米级单晶薄膜及其制备方法 |
| US10935831B1 (en) | 2019-09-24 | 2021-03-02 | Jvckenwood Corporation | Liquid crystal device and method for manufacturing liquid crystal device |
-
1997
- 1997-10-15 JP JP9281694A patent/JPH11119233A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003098552A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-03 | Sony Corp | 調光装置の製造方法、及び液晶光学素子用の空セル |
| CN109103079A (zh) * | 2018-08-06 | 2018-12-28 | 济南晶正电子科技有限公司 | 一种纳米级单晶薄膜及其制备方法 |
| CN109103079B (zh) * | 2018-08-06 | 2021-06-01 | 济南晶正电子科技有限公司 | 一种纳米级单晶薄膜及其制备方法 |
| US10935831B1 (en) | 2019-09-24 | 2021-03-02 | Jvckenwood Corporation | Liquid crystal device and method for manufacturing liquid crystal device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5273475A (en) | Method for manufacturing liquid crystal display panel | |
| JPH10115833A (ja) | 液晶表示素子の製造方法 | |
| JP2001066615A (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
| JPH11119233A (ja) | 表示装置の製造方法 | |
| JPH07301789A (ja) | 液晶表示装置およびその製造方法 | |
| US7027121B2 (en) | Method for manufacturing liquid crystal display device having the first substrate and support substrate pressed against each other under vacuum condition without use of an adhesive | |
| JP5143659B2 (ja) | 強誘電性液晶表示素子の製造方法 | |
| US7291238B2 (en) | Method of manufacturing liquid crystal display panel and liquid crystal display panel manufacturing apparatus | |
| CN100480801C (zh) | 显示面板的组装方法 | |
| JPH01257824A (ja) | 液晶パネルの製造方法 | |
| JP2000199911A (ja) | 液晶表示装置の製造方法および製造装置 | |
| JPH01114822A (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
| JPH10104562A (ja) | 液晶ディスプレイの製造方法及び製造装置 | |
| JPH1054994A (ja) | 液晶パネルの製造方法 | |
| JPH10142617A (ja) | 液晶パネルの製造方法 | |
| JP2003322841A (ja) | 液晶装置の製造方法 | |
| JPH07318954A (ja) | 液晶表示素子の製造方法 | |
| JPH0462365B2 (ja) | ||
| JP3277132B2 (ja) | 液晶表示素子の製造方法 | |
| JPS5897024A (ja) | 液晶表示素子の製造方法 | |
| JP3383556B2 (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
| JP3331842B2 (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
| JP2815822B2 (ja) | 液晶パネルの製造方法 | |
| JP2010054761A (ja) | 液晶表示パネルの製造方法 | |
| JPH05165036A (ja) | 液晶パネルおよびその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040622 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20041130 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |