JPH1112443A - 液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 - Google Patents
液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置Info
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐熱性に優れた液状エポキシ樹脂組成物を提
供する。 【解決手段】 ビフェニル骨格型エポキシ樹脂を全エポ
キシ樹脂中の２０〜８０重量％含有した液状エポキシ樹
脂組成物を調製する。ビフェニル骨格型エポキシ樹脂に
よって液状エポキシ樹脂組成物による封止硬化物の耐熱
性を高めることができる。
供する。 【解決手段】 ビフェニル骨格型エポキシ樹脂を全エポ
キシ樹脂中の２０〜８０重量％含有した液状エポキシ樹
脂組成物を調製する。ビフェニル骨格型エポキシ樹脂に
よって液状エポキシ樹脂組成物による封止硬化物の耐熱
性を高めることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の封止材
料として用いられる液状のエポキシ樹脂及びこのエポキ
シ樹脂を封止材料として用いた半導体装置に関するもの
である。
料として用いられる液状のエポキシ樹脂及びこのエポキ
シ樹脂を封止材料として用いた半導体装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】電気機器や電子機器の薄型化、軽量化の
ために、表面実装やベアチップ実装が重要になってきて
いる。そしてこれらの表面実装やベアチップ実装におい
て用いられる封止材料としては、作業性等の面から液状
エポキシ樹脂組成物が一般に使用されている。
ために、表面実装やベアチップ実装が重要になってきて
いる。そしてこれらの表面実装やベアチップ実装におい
て用いられる封止材料としては、作業性等の面から液状
エポキシ樹脂組成物が一般に使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、液状エポキシ
樹脂組成物は、耐熱性（例えば耐吸湿はんだ特性）がト
ランスファーモールド材料に劣り、ＢＧＡ（ｂａｌｌ
ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ）や大型ＣＯＢ（ｃｈｉｐ ｏｎ
ｂｏａｒｄ）の封止に適用することが難しいという問
題があった。
樹脂組成物は、耐熱性（例えば耐吸湿はんだ特性）がト
ランスファーモールド材料に劣り、ＢＧＡ（ｂａｌｌ
ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ）や大型ＣＯＢ（ｃｈｉｐ ｏｎ
ｂｏａｒｄ）の封止に適用することが難しいという問
題があった。
【０００４】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、耐熱性に優れた液状エポキシ樹脂組成物を提供す
ることを目的とするものである。
あり、耐熱性に優れた液状エポキシ樹脂組成物を提供す
ることを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
液状エポキシ樹脂組成物は、ビフェニル骨格型エポキシ
樹脂を全エポキシ樹脂中の２０〜８０重量％含有して成
ることを特徴とするものである。本発明の請求項２に係
る液状エポキシ樹脂組成物は、ナフタレン骨格型エポキ
シ樹脂を全エポキシ樹脂中の２０〜８０重量％含有して
成ることを特徴とするものである。
液状エポキシ樹脂組成物は、ビフェニル骨格型エポキシ
樹脂を全エポキシ樹脂中の２０〜８０重量％含有して成
ることを特徴とするものである。本発明の請求項２に係
る液状エポキシ樹脂組成物は、ナフタレン骨格型エポキ
シ樹脂を全エポキシ樹脂中の２０〜８０重量％含有して
成ることを特徴とするものである。
【０００６】また請求項３の発明は、上記の液状エポキ
シ樹脂組成物において、ソルビタンエステルを界面活性
剤として配合して成ることを特徴とするものである。ま
た請求項４の発明は、上記の液状エポキシ樹脂組成物に
おいて、ソルビタンエステルエーテルを界面活性剤とし
て配合して成ることを特徴とするものである。
シ樹脂組成物において、ソルビタンエステルを界面活性
剤として配合して成ることを特徴とするものである。ま
た請求項４の発明は、上記の液状エポキシ樹脂組成物に
おいて、ソルビタンエステルエーテルを界面活性剤とし
て配合して成ることを特徴とするものである。
【０００７】また請求項５の発明は、上記の液状エポキ
シ樹脂組成物において、充填材の表面に界面活性剤を付
着させ、この充填材を配合して成ることを特徴とするも
のである。また本発明に係る半導体装置は、上記の液状
エポキシ樹脂組成物で半導体を封止して成ることを特徴
とするものである。
シ樹脂組成物において、充填材の表面に界面活性剤を付
着させ、この充填材を配合して成ることを特徴とするも
のである。また本発明に係る半導体装置は、上記の液状
エポキシ樹脂組成物で半導体を封止して成ることを特徴
とするものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。液状エポキシ樹脂組成物はエポキシ樹脂に硬化
剤、硬化促進剤、充填材、界面活性剤等を配合すること
によって調製されるものである。そして液状エポキシ樹
脂組成物の主成分であるエポキシ樹脂としては、ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキ
シ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキ
シ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、脂環式エ
ポキシ樹脂など任意のものを用いることができるが、請
求項１の発明では、このエポキシ樹脂中の２０〜８０重
量％を占めるようにビフェニル骨格型エポキシ樹脂を配
合するものであり、また請求項２の発明では、このエポ
キシ樹脂中の２０〜８０重量％を占めるようにナフタレ
ン骨格型エポキシ樹脂を配合するものである。
する。液状エポキシ樹脂組成物はエポキシ樹脂に硬化
剤、硬化促進剤、充填材、界面活性剤等を配合すること
によって調製されるものである。そして液状エポキシ樹
脂組成物の主成分であるエポキシ樹脂としては、ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキ
シ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキ
シ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、脂環式エ
ポキシ樹脂など任意のものを用いることができるが、請
求項１の発明では、このエポキシ樹脂中の２０〜８０重
量％を占めるようにビフェニル骨格型エポキシ樹脂を配
合するものであり、また請求項２の発明では、このエポ
キシ樹脂中の２０〜８０重量％を占めるようにナフタレ
ン骨格型エポキシ樹脂を配合するものである。
【０００９】ビフェニル骨格型エポキシ樹脂としては、
例えば次の化学構造式（１），（２）で示すものを用い
ることができる。
例えば次の化学構造式（１），（２）で示すものを用い
ることができる。
【００１０】
【化１】
【００１１】ビフェニル骨格型エポキシ樹脂を用いるこ
とによって、液状エポキシ樹脂組成物による封止硬化物
の耐熱性を高めることができるものであり、ビフェニル
骨格型エポキシ樹脂の量が全エポキシ樹脂中２０重量％
未満であると、耐熱性を高める効果十分に得ることがで
きない。逆にビフェニル骨格型エポキシ樹脂の量が全エ
ポキシ樹脂中８０重量％を超えると、液状エポキシ樹脂
組成物の粘度が高くなり、液状エポキシ樹脂組成物を用
いて封止を行なう際の作業性が悪くなる。
とによって、液状エポキシ樹脂組成物による封止硬化物
の耐熱性を高めることができるものであり、ビフェニル
骨格型エポキシ樹脂の量が全エポキシ樹脂中２０重量％
未満であると、耐熱性を高める効果十分に得ることがで
きない。逆にビフェニル骨格型エポキシ樹脂の量が全エ
ポキシ樹脂中８０重量％を超えると、液状エポキシ樹脂
組成物の粘度が高くなり、液状エポキシ樹脂組成物を用
いて封止を行なう際の作業性が悪くなる。
【００１２】またナフタレン骨格型エポキシ樹脂として
は、例えば次の構造式（３），（４）で示すものを用い
ることができる。
は、例えば次の構造式（３），（４）で示すものを用い
ることができる。
【００１３】
【化２】
【００１４】ナフタレン骨格型エポキシ樹脂を用いるこ
とによって、液状エポキシ樹脂組成物による封止硬化物
の耐熱性を高めることができるものであり、ナフタレン
骨格型エポキシ樹脂の量が全エポキシ樹脂中２０重量％
未満であると、耐熱性を高める効果を十分に得ることが
できない。逆にナフタレン骨格型エポキシ樹脂の量が全
エポキシ樹脂中８０重量％を超えると、液状エポキシ樹
脂組成物の粘度が高くなり、液状エポキシ樹脂組成物を
用いて封止を行なう際の作業性が悪くなる。
とによって、液状エポキシ樹脂組成物による封止硬化物
の耐熱性を高めることができるものであり、ナフタレン
骨格型エポキシ樹脂の量が全エポキシ樹脂中２０重量％
未満であると、耐熱性を高める効果を十分に得ることが
できない。逆にナフタレン骨格型エポキシ樹脂の量が全
エポキシ樹脂中８０重量％を超えると、液状エポキシ樹
脂組成物の粘度が高くなり、液状エポキシ樹脂組成物を
用いて封止を行なう際の作業性が悪くなる。
【００１５】また本発明において、界面活性剤としては
ソルビタンエステルやソルビタンエステルエーテルを用
いるのが好ましい。界面活性剤としてこのようなソルビ
タンエステルやソルビタンエステルエーテルを用いるこ
とによって、封止硬化物の強度等の基本特性を低下させ
ることなく、液状エポキシ樹脂組成物の流動性を高め
て、封止の作業性を高めることができるものである。ソ
ルビタンエステルやソルビタンエステルエーテルの配合
量は、液状エポキシ樹脂組成物の全量に対して０．１〜
５重量％の範囲が好ましい。
ソルビタンエステルやソルビタンエステルエーテルを用
いるのが好ましい。界面活性剤としてこのようなソルビ
タンエステルやソルビタンエステルエーテルを用いるこ
とによって、封止硬化物の強度等の基本特性を低下させ
ることなく、液状エポキシ樹脂組成物の流動性を高め
て、封止の作業性を高めることができるものである。ソ
ルビタンエステルやソルビタンエステルエーテルの配合
量は、液状エポキシ樹脂組成物の全量に対して０．１〜
５重量％の範囲が好ましい。
【００１６】ここで、ソルビタンエステルとしては特に
制限されるものではないが、ソルビタンモノラウレー
ト、ソルビタンモノパルミテート、ソルビタンモノステ
アレート、ソルビタントリステアレート、ソルビタンモ
ノオレエート、ソルビタントリオレエート、ソルビタン
セスキオレエート、ソルビタンジステアレートなどを用
いることができる。
制限されるものではないが、ソルビタンモノラウレー
ト、ソルビタンモノパルミテート、ソルビタンモノステ
アレート、ソルビタントリステアレート、ソルビタンモ
ノオレエート、ソルビタントリオレエート、ソルビタン
セスキオレエート、ソルビタンジステアレートなどを用
いることができる。
【００１７】またソルビタンエステルエーテルとしては
特に制限されるものではないが、ポリオキシエチレンソ
ルビタンモノラウレート、ポリオキシエチレンソルビタ
ンモノパルミテート、ポリオキシエチレンソルビタンモ
ノステアレート、ポリオキシエチレンソルビタントリス
テアレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノオレエ
ート、ポリオキシエチレンソルビタントリオレエート、
ポリオキシエチレンソルビタンセスキオレエート、ポリ
オキシエチレンソルビタンジステアレートなどを用いる
ことができる。
特に制限されるものではないが、ポリオキシエチレンソ
ルビタンモノラウレート、ポリオキシエチレンソルビタ
ンモノパルミテート、ポリオキシエチレンソルビタンモ
ノステアレート、ポリオキシエチレンソルビタントリス
テアレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノオレエ
ート、ポリオキシエチレンソルビタントリオレエート、
ポリオキシエチレンソルビタンセスキオレエート、ポリ
オキシエチレンソルビタンジステアレートなどを用いる
ことができる。
【００１８】界面活性剤は液状エポキシ樹脂組成物に直
接添加して配合するようにしてもよいが、充填材（フィ
ラー）の表面を界面活性剤で処理して充填材に界面活性
剤を付着させ、充填材を添加することによって同時に界
面活性剤が添加されるようにするのが好ましい。このよ
うに充填材と共に界面活性剤の添加を行なうようにすれ
ば、界面活性剤の添加量が少量であっても、充填材と共
に液状エポキシ樹脂組成物中に界面活性剤を均一に分散
させることができるものであり、界面活性剤の添加によ
る流動性向上の効果を高く得ることができるものであ
る。
接添加して配合するようにしてもよいが、充填材（フィ
ラー）の表面を界面活性剤で処理して充填材に界面活性
剤を付着させ、充填材を添加することによって同時に界
面活性剤が添加されるようにするのが好ましい。このよ
うに充填材と共に界面活性剤の添加を行なうようにすれ
ば、界面活性剤の添加量が少量であっても、充填材と共
に液状エポキシ樹脂組成物中に界面活性剤を均一に分散
させることができるものであり、界面活性剤の添加によ
る流動性向上の効果を高く得ることができるものであ
る。
【００１９】充填材としては結晶シリカ、溶融シリカ、
アルミナ、炭酸カルシム、酸化亜鉛等の無機質充填材が
使用されるものであり、充填材の配合量は、液状エポキ
シ樹脂組成物の全量に対して４０〜９０重量％の範囲が
好ましい。そして上記の配合で得られる液状エポキシ樹
脂組成物を封止材料として用い、基板等の上に実装され
たＩＣ等の半導体の上にポッティング等して封止成形す
ることによって、半導体装置を作製することができるも
のである。
アルミナ、炭酸カルシム、酸化亜鉛等の無機質充填材が
使用されるものであり、充填材の配合量は、液状エポキ
シ樹脂組成物の全量に対して４０〜９０重量％の範囲が
好ましい。そして上記の配合で得られる液状エポキシ樹
脂組成物を封止材料として用い、基板等の上に実装され
たＩＣ等の半導体の上にポッティング等して封止成形す
ることによって、半導体装置を作製することができるも
のである。
【００２０】
【実施例】次に、本発明を実施例によって具体的に説明
する。 （実施例１）エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂５０重量％とビフェニル骨格型エポキシ樹脂
５０重量％を用い、そして表１の配合成分をホモディス
パー（特殊機化工業（株）製）を用いて分散・混合し
て、液状エポキシ樹脂組成物を得た。
する。 （実施例１）エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂５０重量％とビフェニル骨格型エポキシ樹脂
５０重量％を用い、そして表１の配合成分をホモディス
パー（特殊機化工業（株）製）を用いて分散・混合し
て、液状エポキシ樹脂組成物を得た。
【００２１】（実施例２）エポキシ樹脂としてビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂５０重量％とナフタレン骨格型
エポキシ樹脂５０重量％を用い、そして表１の配合成分
をホモディスパーを用いて分散・混合して、液状エポキ
シ樹脂組成物を得た。 （実施例３）エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂５０重量％とナフタレン骨格型エポキシ樹脂
５０重量％を用い、さらに界面活性剤としてソルビタン
エステルを配合し（界面活性剤による充填材の表面処理
無し）、そして表１の配合成分をホモディスパーを用い
て分散・混合して、液状エポキシ樹脂組成物を得た。
ノールＡ型エポキシ樹脂５０重量％とナフタレン骨格型
エポキシ樹脂５０重量％を用い、そして表１の配合成分
をホモディスパーを用いて分散・混合して、液状エポキ
シ樹脂組成物を得た。 （実施例３）エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂５０重量％とナフタレン骨格型エポキシ樹脂
５０重量％を用い、さらに界面活性剤としてソルビタン
エステルを配合し（界面活性剤による充填材の表面処理
無し）、そして表１の配合成分をホモディスパーを用い
て分散・混合して、液状エポキシ樹脂組成物を得た。
【００２２】（実施例４）エポキシ樹脂としてビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂５０重量％とナフタレン骨格型
エポキシ樹脂５０重量％を用い、さらに界面活性剤とし
てソルビタンエステルエーテルを配合し（界面活性剤に
よる充填材の表面処理無し）、そして表１の配合成分を
ホモディスパーを用いて分散・混合して、液状エポキシ
樹脂組成物を得た。
ノールＡ型エポキシ樹脂５０重量％とナフタレン骨格型
エポキシ樹脂５０重量％を用い、さらに界面活性剤とし
てソルビタンエステルエーテルを配合し（界面活性剤に
よる充填材の表面処理無し）、そして表１の配合成分を
ホモディスパーを用いて分散・混合して、液状エポキシ
樹脂組成物を得た。
【００２３】（実施例５）エポキシ樹脂としてビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂５０重量％とナフタレン骨格型
エポキシ樹脂５０重量％を用い、さらに界面活性剤とし
てソルビタンエステルを用いて充填材の表面をこの界面
活性剤で処理し、そして表１の配合成分をホモディスパ
ーを用いて分散・混合して、液状エポキシ樹脂組成物を
得た。
ノールＡ型エポキシ樹脂５０重量％とナフタレン骨格型
エポキシ樹脂５０重量％を用い、さらに界面活性剤とし
てソルビタンエステルを用いて充填材の表面をこの界面
活性剤で処理し、そして表１の配合成分をホモディスパ
ーを用いて分散・混合して、液状エポキシ樹脂組成物を
得た。
【００２４】（比較例１）エポキシ樹脂としてビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂１００重量％を用い、そして表
２の配合成分をホモディスパーを用いて分散・混合し
て、液状エポキシ樹脂組成物を得た。 （比較例２）エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂９０重量％とビフェニル骨格型エポキシ樹脂
１０重量％を用い、そして表２の配合成分をホモディス
パーを用いて分散・混合して、液状エポキシ樹脂組成物
を得た。
ノールＡ型エポキシ樹脂１００重量％を用い、そして表
２の配合成分をホモディスパーを用いて分散・混合し
て、液状エポキシ樹脂組成物を得た。 （比較例２）エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂９０重量％とビフェニル骨格型エポキシ樹脂
１０重量％を用い、そして表２の配合成分をホモディス
パーを用いて分散・混合して、液状エポキシ樹脂組成物
を得た。
【００２５】（比較例３）エポキシ樹脂としてビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂１０重量％とビフェニル骨格型
エポキシ樹脂９０重量％を用い、そして表２の配合成分
をホモディスパーを用いて分散・混合して、液状エポキ
シ樹脂組成物を得た。上記の実施例１〜５及び比較例１
〜３で得た液状エポキシ樹脂組成物について粘度を測定
した。粘度測定は、ブルックフィールド社製Ｂ型粘度計
で、ＣＳローターを用い、２５℃、５０ｒｐｍの条件で
行なった。結果を表１及び表２に示す。
ノールＡ型エポキシ樹脂１０重量％とビフェニル骨格型
エポキシ樹脂９０重量％を用い、そして表２の配合成分
をホモディスパーを用いて分散・混合して、液状エポキ
シ樹脂組成物を得た。上記の実施例１〜５及び比較例１
〜３で得た液状エポキシ樹脂組成物について粘度を測定
した。粘度測定は、ブルックフィールド社製Ｂ型粘度計
で、ＣＳローターを用い、２５℃、５０ｒｐｍの条件で
行なった。結果を表１及び表２に示す。
【００２６】また上記の実施例１〜５及び比較例１〜３
で得た液状エポキシ樹脂組成物について、吸湿耐はんだ
性を試験した。試験は、１５×１５×１ｍｍのアルミナ
基板の上に液状エポキシ樹脂組成物を塗布して硬化させ
た後、８５℃、８５％ＲＨの条件で８時間吸湿処理をし
た後、２６０℃の半田に３０秒間浸漬して、硬化物の剥
離の有無を観察し、剥離したものを不良と判定した。不
良の発生率を表１及び表２に示す。
で得た液状エポキシ樹脂組成物について、吸湿耐はんだ
性を試験した。試験は、１５×１５×１ｍｍのアルミナ
基板の上に液状エポキシ樹脂組成物を塗布して硬化させ
た後、８５℃、８５％ＲＨの条件で８時間吸湿処理をし
た後、２６０℃の半田に３０秒間浸漬して、硬化物の剥
離の有無を観察し、剥離したものを不良と判定した。不
良の発生率を表１及び表２に示す。
【００２７】さらに上記の実施例１〜５及び比較例１〜
３で得た液状エポキシ樹脂組成物の硬化物について、曲
げ強度をＪＩＳ Ｋ ６９１１に基づいて、ガラス転移
温度（Ｔｇ）及び線膨張率をディラトメーター法で測定
した。結果を表１及び表２に示す。
３で得た液状エポキシ樹脂組成物の硬化物について、曲
げ強度をＪＩＳ Ｋ ６９１１に基づいて、ガラス転移
温度（Ｔｇ）及び線膨張率をディラトメーター法で測定
した。結果を表１及び表２に示す。
【００２８】
【表１】
【００２９】
【表２】
【００３０】尚、表１及び表２において、＊１〜＊９は
次の通りである。 ＊１：化学構造式（１）の油化シェルエポキシ（株）製
「エピコートＹＸ４０００Ｈ」 ＊２：化学構造式（３）の大日本インキ工業（株）製
「エピクロンＨＰ４０３２Ｄ」 ＊３：油化シェルエポキシ（株）製「エピコート８２
８」 ＊４：メチルヘキサヒドロフタル酸無水物（ＭＨＨＰ
Ａ） ＊５：２，４−ジアミノ−６〔２′−メチルイミダゾリ
ル−（１′）〕エチル−Ｓ−トリアジンイソシアヌル酸
付加物 ＊６：平均粒径２０μｍの破砕状溶融シリカ ＊７：ソルビタントリオレエート ＊８：ポリオキシエチレンソルビタンモノラウレート ＊９：液状エポキシ樹脂組成物の流動性不良のために試
験片作製できず 表１及び表２にみられるように、各実施例のものは、吸
湿耐はんだ性が向上しており、曲げ強度やガラス転移温
度、線膨張率等の基本特性を低下させることなく耐熱性
を高めることができることが確認される。また実施例３
〜６のように、界面活性剤としてソルビタンエステルや
ソルビタンエステルエーテルを配合することによって粘
度が低下し、高い流動性が得られることが確認される。
さらに実施例６のように、充填材の表面に界面活性剤を
付着させて配合することによって、流動性を向上させる
効果を一層高く得られることが確認される。
次の通りである。 ＊１：化学構造式（１）の油化シェルエポキシ（株）製
「エピコートＹＸ４０００Ｈ」 ＊２：化学構造式（３）の大日本インキ工業（株）製
「エピクロンＨＰ４０３２Ｄ」 ＊３：油化シェルエポキシ（株）製「エピコート８２
８」 ＊４：メチルヘキサヒドロフタル酸無水物（ＭＨＨＰ
Ａ） ＊５：２，４−ジアミノ−６〔２′−メチルイミダゾリ
ル−（１′）〕エチル−Ｓ−トリアジンイソシアヌル酸
付加物 ＊６：平均粒径２０μｍの破砕状溶融シリカ ＊７：ソルビタントリオレエート ＊８：ポリオキシエチレンソルビタンモノラウレート ＊９：液状エポキシ樹脂組成物の流動性不良のために試
験片作製できず 表１及び表２にみられるように、各実施例のものは、吸
湿耐はんだ性が向上しており、曲げ強度やガラス転移温
度、線膨張率等の基本特性を低下させることなく耐熱性
を高めることができることが確認される。また実施例３
〜６のように、界面活性剤としてソルビタンエステルや
ソルビタンエステルエーテルを配合することによって粘
度が低下し、高い流動性が得られることが確認される。
さらに実施例６のように、充填材の表面に界面活性剤を
付着させて配合することによって、流動性を向上させる
効果を一層高く得られることが確認される。
【００３１】
【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に係る液
状エポキシ樹脂は、ビフェニル骨格型エポキシ樹脂を全
エポキシ樹脂中の２０〜８０重量％含有するので、ビフ
ェニル骨格型エポキシ樹脂によって液状エポキシ樹脂組
成物による封止硬化物の耐熱性を高めることができるも
のである。
状エポキシ樹脂は、ビフェニル骨格型エポキシ樹脂を全
エポキシ樹脂中の２０〜８０重量％含有するので、ビフ
ェニル骨格型エポキシ樹脂によって液状エポキシ樹脂組
成物による封止硬化物の耐熱性を高めることができるも
のである。
【００３２】また本発明の請求項２に係る液状エポキシ
樹脂は、ナフタレン骨格型エポキシ樹脂を全エポキシ樹
脂中の２０〜８０重量％含有するので、ナフタレン骨格
型エポキシ樹脂によって液状エポキシ樹脂組成物による
封止硬化物の耐熱性を高めることができるものである。
また請求項３の発明は、上記の液状エポキシ樹脂組成物
において、ソルビタンエステルを界面活性剤として配合
するので、封止硬化物の強度等の基本特性を低下させる
ことなく、液状エポキシ樹脂組成物の流動性を高めて、
封止の作業性を高めることができるものである。
樹脂は、ナフタレン骨格型エポキシ樹脂を全エポキシ樹
脂中の２０〜８０重量％含有するので、ナフタレン骨格
型エポキシ樹脂によって液状エポキシ樹脂組成物による
封止硬化物の耐熱性を高めることができるものである。
また請求項３の発明は、上記の液状エポキシ樹脂組成物
において、ソルビタンエステルを界面活性剤として配合
するので、封止硬化物の強度等の基本特性を低下させる
ことなく、液状エポキシ樹脂組成物の流動性を高めて、
封止の作業性を高めることができるものである。
【００３３】また請求項４の発明は、上記の液状エポキ
シ樹脂組成物において、ソルビタンエステルエーテルを
界面活性剤として配合するので、封止硬化物の強度等の
基本特性を低下させることなく、液状エポキシ樹脂組成
物の流動性を高めて、封止の作業性を高めることができ
るものである。また請求項５の発明は、上記の液状エポ
キシ樹脂組成物において、充填材の表面に界面活性剤を
表面に付着させ、この充填材を配合するようにしたの
で、界面活性剤の添加量が少量であっても、充填材と共
に液状エポキシ樹脂組成物中に界面活性剤を均一に分散
させることができるものであり、界面活性剤の添加によ
る流動性向上の効果を高く得ることができるものであ
る。
シ樹脂組成物において、ソルビタンエステルエーテルを
界面活性剤として配合するので、封止硬化物の強度等の
基本特性を低下させることなく、液状エポキシ樹脂組成
物の流動性を高めて、封止の作業性を高めることができ
るものである。また請求項５の発明は、上記の液状エポ
キシ樹脂組成物において、充填材の表面に界面活性剤を
表面に付着させ、この充填材を配合するようにしたの
で、界面活性剤の添加量が少量であっても、充填材と共
に液状エポキシ樹脂組成物中に界面活性剤を均一に分散
させることができるものであり、界面活性剤の添加によ
る流動性向上の効果を高く得ることができるものであ
る。
Claims (6)
- 【請求項１】 ビフェニル骨格型エポキシ樹脂を全エポ
キシ樹脂中の２０〜８０重量％含有して成ることを特徴
とする液状エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】 ナフタレン骨格型エポキシ樹脂を全エポ
キシ樹脂中の２０〜８０重量％含有して成ることを特徴
とする液状エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】 ソルビタンエステルを界面活性剤として
配合して成ることを特徴とする請求項１又は２に記載の
液状エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項４】 ソルビタンエステルエーテルを界面活性
剤として配合して成ることを特徴とする請求項１又は２
に記載の液状エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項５】 充填材の表面に界面活性剤を付着させ、
この充填材を配合して成ることを特徴とする請求項３又
は４に記載の液状エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項６】 請求項１乃至５のいずれかに記載の液状
エポキシ樹脂組成物で半導体を封止して成ることを特徴
とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9168314A JPH1112443A (ja) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | 液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9168314A JPH1112443A (ja) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | 液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1112443A true JPH1112443A (ja) | 1999-01-19 |
Family
ID=15865744
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9168314A Pending JPH1112443A (ja) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | 液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1112443A (ja) |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05194781A (ja) * | 1992-01-22 | 1993-08-03 | Nippon Zeon Co Ltd | エポキシ樹脂系発泡性組成物 |
| JPH05218241A (ja) * | 1992-02-04 | 1993-08-27 | Matsushita Electric Works Ltd | 液状エポキシ樹脂成形材料 |
| JPH0649329A (ja) * | 1992-08-04 | 1994-02-22 | Matsushita Electric Works Ltd | 液状エポキシ樹脂成形材料 |
| JPH07228757A (ja) * | 1994-02-15 | 1995-08-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 液状エポキシ樹脂組成物 |
| JPH0812745A (ja) * | 1994-06-29 | 1996-01-16 | Matsushita Electric Works Ltd | 液状エポキシ樹脂組成物 |
| JPH0867805A (ja) * | 1994-08-29 | 1996-03-12 | Matsushita Electric Works Ltd | 液状エポキシ樹脂組成物 |
| JPH0885719A (ja) * | 1994-07-19 | 1996-04-02 | Matsushita Electric Works Ltd | 液状エポキシ樹脂組成物及びその製造方法 |
| JPH08151432A (ja) * | 1994-09-30 | 1996-06-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 封止用液状エポキシ樹脂組成物、及びその製法 |
| JPH08198938A (ja) * | 1995-01-26 | 1996-08-06 | Matsushita Electric Works Ltd | 液状エポキシ樹脂組成物 |
| JPH08198937A (ja) * | 1995-01-27 | 1996-08-06 | Matsushita Electric Works Ltd | 液状エポキシ樹脂組成物 |
-
1997
- 1997-06-25 JP JP9168314A patent/JPH1112443A/ja active Pending
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05194781A (ja) * | 1992-01-22 | 1993-08-03 | Nippon Zeon Co Ltd | エポキシ樹脂系発泡性組成物 |
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| JPH07228757A (ja) * | 1994-02-15 | 1995-08-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 液状エポキシ樹脂組成物 |
| JPH0812745A (ja) * | 1994-06-29 | 1996-01-16 | Matsushita Electric Works Ltd | 液状エポキシ樹脂組成物 |
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| JPH08151432A (ja) * | 1994-09-30 | 1996-06-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 封止用液状エポキシ樹脂組成物、及びその製法 |
| JPH08198938A (ja) * | 1995-01-26 | 1996-08-06 | Matsushita Electric Works Ltd | 液状エポキシ樹脂組成物 |
| JPH08198937A (ja) * | 1995-01-27 | 1996-08-06 | Matsushita Electric Works Ltd | 液状エポキシ樹脂組成物 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030212 |