JPH11131030A - フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 短時間硬化性を有し、かつ半硬化状態での保
存安定性が良好であり、また、接着性、耐熱性、電気特
性にも優れたＦＰＣ基板用の接着剤組成物を提供するも
のである。 【解決手段】 （Ａ）カルボキシ含有アクリロニトリル
ブタジエンゴムなどの合成ゴム、（Ｂ）臭素化エポキシ
樹脂などのエポキシ樹脂および（Ｃ）密着性付与剤とし
て、次の構造式を有するインデンオリゴマー を必須成分とする接着剤組成物であって、接着剤組成物
に対して前記（Ｃ）の密着性付与剤を2 〜30重量％配合
してなることを特徴とするフレキシブル印刷回路基板用
接着剤組成物である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、密着性、耐熱性、
耐折性、電気特性および保存安定性に優れるフレキシブ
ル印刷回路基板用の接着剤組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化、軽量化、高密
度化の要求は、ますます増大してきている。フレキシブ
ル印刷回路基板（以下、ＦＰＣ基板という）は、軽量で
立体的に実装できるため、こうした要求には大変有利で
ある。このＦＰＣ基板には、通常、回路の酸化防止、屈
曲性の向上等の目的で、カバーレイシートが回路上に積
層接着されている。そしてカバーレイシートの接着剤に
は、接着性、耐熱性、屈曲性、電気絶縁性のほか、積層
加工時の回路埋込性、半硬化状態での保存安定性等が要
求されている。また、カバーレイシートの積層接着は、
短時間のプレス成形で行われるので、この接着剤には、
ある程度の速硬化性も要求されている。これらの要求に
対応しようとするＦＰＣ基板用接着剤として、従来、ア
クリロニトリルブタジエンゴム、カルボキシ含有アクリ
ロニトリルブタジエンゴム、アクリルゴム等にエポキシ
樹脂および硬化剤を混合した接着剤が用いられている。
しかしながら、短時間硬化性を有し、それでありながら
半硬化状態での保存安定性を良好なものとすることは困
難であった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたもので、短時間硬化性を有し、かつ半
硬化状態での保存安定性が良好であり、また、接着性、
耐熱性、電気特性にも優れたＦＰＣ基板用の接着剤組成
物を提供しようとするものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、後述する組成の
接着剤が、上記の目的を達成できることを見いだし、本
発明を完成したものである。

【０００５】即ち、本発明は、（Ａ）合成ゴム、（Ｂ）
エポキシ樹脂および（Ｃ）密着性付与剤として、次の構
造式を有するインデンオリゴマー

【０００６】

【化２】 （但し、式中、ｍ，ｎは1 以上の整数をそれぞれ表す）
を必須成分とする接着剤組成物であって、接着剤組成物
に対して前記（Ｃ）の密着性付与剤を2 〜30重量％配合
してなることを特徴とするフレキシブル印刷回路基板用
接着剤組成物である。

【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。

【０００８】本発明に用いる（Ａ）の合成ゴムとして
は、特に制限はなく、接着剤として用いられるものは広
く使用できる。例えば、アクリルゴム、アクリロニトリ
ルブタジエンゴム、変性アクリロニトリルブタジエンゴ
ム、ポリビニルブチラール等が挙げられ、そのアクリル
含有量、重合度等は特に制限されるものではない。これ
らの合成ゴムは、単独又は2 種以上混合して使用するこ
とができる。

【０００９】本発明に用いる（Ｂ）のエポキシ樹脂とし
ては、1 分子中に2 個以上のエポキシ基を有するエポキ
シ樹脂に硬化剤および（または）硬化促進剤を混合した
ものを使用することができる。この1 分子中に2 個以上
のエポキシ基を有するエポキシ樹脂としては、例えば、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂またはこれら
の臭素化物等のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、脂
環式エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂等が挙げら
れ、これらは、単独又は2 種以上混合して使用すること
ができる。特にノボラック型エポキシ樹脂または3 個以
上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂は、接着剤
の硬化速度を向上させるうえで有効であるので、これを
一部用いる方が短時間硬化性の良好な接着剤組成物を得
ることができる。

【００１０】本発明に用いる（Ｃ）の密着性付与剤とし
ては、化３の構造式を有するインデンオリゴマーを使用
する。

【００１１】

【化３】 具体的な銘柄として、Ｉ−１００、ＩＰ−１００、Ｉ−
１２０、ＩＰ−１２０（新日鉄化学社製、商品名）等が
挙げられ、これらは単独で又は他の密着性付与剤、接着
性付与剤等と併用することができる。その配合割合は、
全体の接着剤組成物に対して2 〜30重量％の割合に配合
することが望ましい。その配合量が2 重量％未満では、
密着力向上に効果がなく、また、30重量％を超えると、
その効果はあまり向上しないうえに接着剤組成物自体が
脆くなり、ＦＰＣ基板の耐折性、屈曲性を低下させ好ま
しくない。

【００１２】本発明のＦＰＣ基板用接着剤組成物は、合
成ゴム、エポキシ樹脂および特定の密着性付与剤を必須
の成分とするが、本発明の目的に反しない限度におい
て、また必要に応じて微粉末の無機質又は有機質の充填
剤、顔料、酸化防止剤などの添加剤等を添加配合するこ
とができる。これらの各成分はメチルエチルケトン／ト
ルエン等の溶剤を用いて均一に溶解して、容易にＦＰＣ
基板用接着剤組成物の溶液（以下、接着剤という）を製
造することができる。この接着剤は、ＦＰＣ基板用、Ｆ
ＰＣカバーレイ用のみならず、銅張積層板の銅箔／基板
との接着用に、またその他の場合の接着用にも使用する
ことができる。

【００１３】

【作用】本発明のＦＰＣ基板用接着剤組成物は、特定の
密着性付与剤を配合することによって、速硬化のために
多官能エポキシ樹脂を併用した場合の密着性、接着性の
低下を防ぐことを特徴としたものである。また、この密
着性付与剤は、成形性改善にも効果があるので、回路埋
込み性も向上する。この作用により、多官能エポキシ樹
脂を併用した場合の保存安定性の低下に伴う回路埋込み
性の低下をカバーすることができ、速硬化性と半硬化状
態での保存安定性という相反する特性のバランスをとる
ことができた。

【００１４】

【発明の実施の形態】次に本発明を実施例によって具体
的に説明するが、本発明は、これらの実施例によって限
定されるものではない。以下の実施例および比較例にお
いて「部」とは「重量部」を意味する。

【００１５】実施例１ カルボキシ含有アクリロニトリルブタジエンゴムのニポ
ール１０７２（日本ゼオン社製、商品名）40部、臭素化
エポキシ樹脂のＹＤＢ−４００（東都化成社製、商品
名、エポキシ当量400 ）20部、クレゾールノボラックエ
ポキシＹＤＣＮ−７０４（ 東都化成社製、商品名、エ
ポキシ当量215 ）10部、 4,4′−ジアミノジフェニルス
ルホン（アミン当量62）5 部、三フッ化ホウ素モノメチ
ルアミン1.2 部、水酸化アルミニウムのハイジライトＨ
−４３Ｍ（昭和電工社製、商品名）10部および密着性付
与剤としてインデンオリゴマーＩＰ−１２０（新日鉄化
学社製、商品名）15部をメチルエチルケトン／トルエン
＝6 ／4 の混合溶剤で溶解希釈し、固形分30％のＦＰＣ
基板用接着剤組成物を製造した。

【００１６】比較例１ 実施例１において、密着性付与剤としてインデンオリゴ
マーＩＰ−１２０（新日鉄化学社製、商品名）を配合し
なかったこと以外は、実施例と同様にしてＦＰＣ基板用
接着剤組成物を製造した。

【００１７】比較例２ カルボキシ含有アクリロニトリルブタジエンゴムのニポ
ール１０７２（日本ゼオン社製、商品名）45部、臭素化
エポキシ樹脂のＹＤＢ−４００（東都化成社製、商品
名、エポキシ当量400 ）45部、 4,4′−ジアミノジフェ
ニルスルホン（アミン当量62）5 部、三フッ化ホウ素モ
ノメチルアミン1.2 部、および水酸化アルミニウムのハ
イジライトＨ−４３Ｍ（昭和電工社製、商品名）10部を
メチルエチルケトン／トルエン＝6 ／4 の混合溶剤で溶
解希釈し、固形分30％のＦＰＣ基板用接着剤組成物を製
造した。

【００１８】実施例および比較例１〜２で製造したＦＰ
Ｃ基板用接着剤組成物を、厚さ25μｍのポリイミドフィ
ルムのカプトン（イー・アイ・デュポン社製、商品名）
にロールコーターで塗布し、乾燥半硬化させ、接着剤厚
さ38μｍのカバーレイシートを作製した。このカバーレ
イシートと、サブトラクト法によりテストパターンを形
成したフレキシブル銅張積層板とを、圧力30ｋｇ／ｃｍ
² 、温度160 ℃、プレス時間15分の条件で熱プレスによ
り積層成形してＦＰＣ基板を製造した。得られたＦＰＣ
基板について、引剥がし強さ、耐折強さ、電気絶縁性抵
抗、製造から3か月経過後の回路埋め込み性の試験を行
ったので、その結果を表１に示した。本発明のフレキシ
ブル印刷回路用接着剤組成物は、いずれの特性において
も優れており、本発明の効果を確認することができた。

【００１９】

【表１】 ＊1 ：ＩＰＣ−ＦＣ−２４０Ｂによる。 ＊2 ：○印…外観異常なし、×印…ふくれ発生。 ＊3 ：ＪＩＳ Ｐ ８１１５による。 ＊4 ：1 ｍｍ間隔櫛形テストパターンで測定。 ＊5 ：○印…埋め込み可、×印…埋め込み不可。

【００２０】

【発明の効果】以上の説明及び表１から明らかなよう
に、本発明のフレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物
は、短時間硬化性を有し、かつ、半硬化状態での保存安
定性が良好であり、接着性、耐熱性、耐折性、電気絶縁
性などのＦＰＣ基板に要求される諸特性を低下させるこ
とのないもので、電子機器の屈曲可動部等に好適な、信
頼性の高いＦＰＣ基板の製造に寄与する。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）合成ゴム、（Ｂ）エポキシ樹脂お
   よび（Ｃ）密着性付与剤として、次の構造式を有するイ
   ンデンオリゴマー 【化１】 （但し、式中、ｍ，ｎは1 以上の整数をそれぞれ表す）
   を必須成分とする接着剤組成物であって、接着剤組成物
   に対して前記（Ｃ）の密着性付与剤を2 〜30重量％配合
   してなることを特徴とするフレキシブル印刷回路基板用
   接着剤組成物。