JP2530730B2

JP2530730B2 - 接着剤組成物及びこれを用いた可撓性印刷回路用基板

Info

Publication number: JP2530730B2
Application number: JP1267780A
Authority: JP
Inventors: 正憲末吉
Original assignee: Sony Chemicals Corp
Current assignee: Dexerials Corp
Priority date: 1989-10-14
Filing date: 1989-10-14
Publication date: 1996-09-04
Anticipated expiration: 2011-09-04
Also published as: JPH03128984A

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、フレキシブルプリント配線基板，カバーレ
イフィルム，キャリアテープ，フラットケーブル等に使
用して有用な接着剤組成物及び可撓性印刷回路用基板に
関するものである。

〔従来の技術〕

近年、電子機器の小型化、高信頼性化、高性能化の要
求により、軽量でコンパクトしかも折り曲げて使用する
ことが可能な例えばフレキシブルプリント配線基板，カ
バーレイフィルム，キャリアテープ，フラットケーブル
等が多く使用されている。

これらフレキシブルプリント配線基板等は、いずれも
可撓性を有する絶縁フィルム上に接着剤を塗布し、この
上に配線回路を構成する導体層を形成することにより構
成されてなっている。

ところで、これらフレキシブルプリント配線基板等に
使用される接着剤には、電子機器の発熱等に耐える必要
性があることから耐熱性、耐熱老化性、接着性、難燃性
等の種々の要件が要求される。

しかしながら、これまでの接着剤においては、かかる
要求を十分に満たすことができるものがなかった。従っ
て、これらの条件を満足する接着剤が要望されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

そこで本発明は、かかる従来の実情に鑑みて提案され
たものであって、耐熱性、耐熱老化性、接着性、難燃性
に優れた接着剤組成物及び可撓性印刷回路用基板を提供
することを目的とするものである。

〔課題を解決するための手段〕

上述の目的を達成するために、本発明の接着剤組成物
は、ビスフェノール型ブロム化エポキシ樹脂100重量部
に対し、アクリルニトリルブタジエン共重合ゴム20〜80
重量部，ダイマー酸変性エポキシ樹脂10〜40重量部，イ
ミド化合物含有アクリル変性フェノール樹脂10〜30重量
部及び硬化促進剤を含有することを特徴とするものであ
る。

また、本発明の可撓性印刷回路用基板は、プラスチッ
クフィルムと金属箔とを接着剤を用いて貼り合わせてな
り、上記接着剤は、ビスフェノール型ブロム化エポキシ
樹脂100重量部に対し、アクリルニトリルブタジエン共
重合ゴム20〜80重量部、ダイマー酸変性エポキシ樹脂10
〜40重量部、イミド化合物含有アクリル変性フェノール
樹脂10〜30重量部、硬化剤及び／又は硬化促進剤を含有
する接着剤組成物であり、この接着剤は、常態接着力が
1.2kgf/cm以上、熱劣化後接着力が1.0kgf/cm以上である
ことを特徴とするものである。

本発明の接着剤組成物は、難燃性に優れたビスフェノ
ール型ブロム化エポキシ樹脂を主体とするものがある
が、種々の特性を改善するために、アクリルニトリルブ
タジエン共重合ゴム，ダイマー酸変性エポキシ樹脂，イ
ミド化合物含有アクリル変性フェノール樹脂が配合され
てなるものである。

アクリルニトリルブタジエン共重合ゴムは、接着性及
び耐熱性を確保するための必要量が配合され、その含有
量は前記エポキシ樹脂100重量部に対して20〜80重量部
とする。アクリルニトリルブタジエン共重合ゴムの含有
量が20重量部未満では耐熱性は確保されるが接着性が確
保できず、逆に80重量部を越えると接着性は確保される
が耐熱性が劣化する。また、このとき難燃性も同時に劣
化する。

ダイマー酸変性エポキシ樹脂も上記アクリルニトリル
ブタジエン共重合ゴムと同様、接着性及び耐熱性を確保
するための必要量が配合され、その含有量は前記エポキ
シ樹脂100重量部に対して10〜40重量部とする。含有量
が10重量部未満では耐熱性は確保されるものの接着性が
確保できず、逆に40重量部を越えると接着性は確保され
るが耐熱性が劣化する。

一方、イミド化合物含有アクリル変性フェノール樹脂
は、アクリル系ポリマーとフェノール性水酸基を有する
物質を反応させイミド化合物を加えたものである。

アクリル系ポリマーとしては、例えばアクリル酸，メ
タクリル酸，アクリル酸エステル，メタクリル酸エステ
ル等の共重合体等が挙げられる。

一方、フェノール性水酸基を有する物質としては、フ
ェノール、フェノールノボラック、アルキルフェノール
（Ｃ＝１〜９）、ビスフェノールＡ等とホルムアルデヒ
ドの縮合物等が挙げられる。

また、これら組成物に加えるイミド化合物としては、
例えばエチレンビスマレイミド、ヘキサメチレンビスマ
レイミド、4,4′−ジフェニレンビスマレイミド、ｍ−
又はｐ−フェニレンビスマレイミド、4,4′−ジフェニ
ルメタンビスマレイミド、4,4′−ジフェニルエーテル
ビスマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−３−ク
ロロフェニルマレイミド、Ｎ−４−ニトロフェニルマレ
イミド等が挙げられる。また、これらの他にジカルボン
酸、テトラカルボン酸とアミノ基を有する化合物の縮合
反応により生成するイミド化合物等も使用できる。

上記イミド化合物含有アクリル変性フェノール樹脂
は、熱劣化後の接着性，すなわち耐熱老化性を確保する
ための必要量が配合され、その含有量は10〜30重量部と
する。含有量が10重量部未満であると熱劣化後の接着性
を確保することができなくなる。ただし、含有量が30重
量部を越えてもそれ以上は接着力は良くならず、他の特
性が劣化する虞れがある。

また、これら各組成物に含有される硬化促進剤として
は、前記ビスフェノール型ブロム化エポキシ樹脂を主と
して硬化させるためのアミン化合物や２−エチル−４メ
チルイミダゾール,2−ウンデシルイミダゾール等のイミ
ダゾール化合物、前記アクリルニトリルブタジエン共重
合ゴムを主として硬化させるための例えばベンゾイルパ
ーオキサイド等の有機過酸化物等が挙げられる。

上記アミン化合物又はイミダゾール化合物の含有量
は、先のビスフェノール型ブロム化エポキシ樹脂100重
量部に対して0.5〜２重量部とすることが望ましい。こ
の含有量範囲を越えると、最適な硬化が望めなくなる。

一方、有機過酸化物の含有量としては、アクリルニト
リルブタジエン共重合ゴム100重量部に対して１〜２重
量部とすることが望ましい。すなわち、この含有量範囲
を越えると、やはり最適な硬化が望めなくなるからであ
る。

上述の各原料は、有機溶剤とともに混合され、難燃性
接着剤組成物として調製されるが、使用する有機溶剤と
しては、例えばアセトン、メチルエチルケトン、メチル
イソブチルケトン、シクロヘキサノン、イソプロパノー
ル、ｎ−ヘキサン、トルエン、キシレン、シクロヘキサ
ン、メチルセロソルブ、酢酸エチル、トリクロルエチレ
ン、1,1,1−トリクロルエタン等が挙げられる。

〔作用〕

本発明の接着剤組成物において、適性な含有量のイミ
ド化合物含有アクリル変性フェノール樹脂を添加するこ
とによって、耐熱老化性が向上する。

また、アクリルニトリルブタジエン共重合ゴム及びダ
イマー酸変性エポキシ樹脂は、接着性を確保する働きを
するとともに耐熱性も確保するように働く。

〔実施例〕

以下、本発明の具体的な実施例について説明するが、
本発明はこれら実施例に限定されるものではない。

実施例１〜実施例３先ず、ビスフェノール型ブロム化エポキシ樹脂（大日
本インキ社製，商品名エピクロンＥ−152）、アクリル
ニトリルブタジエン共重合ゴム（日本ゼオン社製，商品
名ハイカー1001）、ダイマー酸変性エポキシ樹脂（油化
シェルエホキシ社製，商品名エピコート872）、イミド
化合物含有アクリル変性フェノール樹脂（群栄化学社
製，商品名PL4980）を第１表に示す割合でメチルエチル
ケトン／トルエン＝1/1の混合溶剤に溶解混合した後、
硬化促進剤として２−エチル−４メチルイミダゾール又
は２−ウンデシルイミダゾールとベンゾイルパーオキサ
イドをそれぞれ第１表に示す割合で加え35％濃度の接着
剤組成物溶液を調製した。

なお、上記イミド化合物含有アクリル変性フェノール
樹脂は、平均分子量5000のアクリル酸とアクリル酸ブチ
ルの共重合体100重量部とフェノールノボラック（軟化
点80℃、水酸基当量102）50重量部を反応させｍ−フェ
ニレンビスマレイミド20重量部を加えて調製した。

次に、この溶液を厚み25μｍのポリイミドフィルム
（宇部興産社製，商品名ユーピレックス25S）に乾燥厚
約25μｍとなるように塗布し、80℃で３分間,140℃で５
分間乾燥した。

そして、これを厚み35μｍの電解銅箔（日鉱グールド
・フォイル社製，商品名JTC箔）と共に圧着ロールに通
して150℃、20kg/cmでロールラミネートした。また、短
時間の圧着では接着剤が十分に硬化しないので、さらに
100℃で２時間,150℃で12時間オーブンに入れて完全に
硬化させフレキシブルプリント配線基板を作製した。

比較例１〜比較例７先ず、ビスフェノール型ブロム化エポキシ樹脂（大日
本インキ社製，商品名エピクロンＥ−152）、アクリル
ニトリルブタジエン共重合ゴム（日本ゼオン社製，商品
名ハイカー1001）、ダイマー酸変性エポキシ樹脂（油化
シェルエホキシ社製，商品名エピコート872）、イミド
化合物含有アクリル変性フェノール樹脂（群栄化学社
製，商品名PL4980）を第１表に示す割合でメチルエチル
ケトン／トルエン＝1/1の混合溶剤に溶解混合した後、
硬化促進剤として２−エチル−４メチルイミダゾール又
は２−ウンデシルイミダゾールとベンゾイルパーオキサ
イドをそれぞれ第１表に示す割合で加え35％濃度の接着
剤組成物溶液を調製した。

上記実施例１〜実施例３及び比較例１〜比較例７で得
られた各フレキシブルプリント配線基板の特性を次の項
目について調べた。その結果を第２表に示す。

はんだ耐熱性（IPCFC240−Ａ規格による。）常態接着力（IPCFC240−Ａ規格による。）熱劣化後接着力（と同じサンプルを153℃のもとで1
0日間熱劣化させ（UL796規格による）た後、と同様に
測定する。）難燃性（UL−94規格による。）総合評価（これら〜について総合的に評価し、良
好なものを○、良好でないものを×とする。）上記第２表より、本発明の接着剤組成物を用いて作製
したフレキシブルプリント配線基板においては、はんだ
耐熱性に優れるばかりでなく、常態接着力及び熱劣化後
接着力のいずれについても良好な接着性を示し、さらに
は難燃性にも優れていることがわかる。これに対して、
アクリルニトリルブタジエン共重合ゴム又はダイマー酸
変性エポキシ樹脂の含有量が適正範囲から外れた例（比
較例１〜比較例４）では、いずれもはんだ耐熱性と常態
接着力の両立を達成することができない。

また、特に比較例７で示されるようにイミド化合物含
有アクリル変性フェノール樹脂の含有量が全くないと、
常態接着力が優れていても熱劣化後の接着力が確保でき
ない。

〔発明の効果〕

以上の説明からも明らかなように、ビスフェノール型
ブロム化エポキシ樹脂，アクリルニトリルブタジエン共
重合ゴム，ダイマー酸変性エポキシ樹脂，イミド化合物
含有アクリル変性フェノール樹脂を主成分とする本発明
の接着剤組成物は、耐熱性に優れるばかりでなく、接着
性、耐熱老化性及び難燃性においても優て、例えば可撓
性を有するフレキシブルプリント配線基板の作製に使用
して有用である。

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】ビスフェノール型ブロム化エポキシ樹脂10
0重量部に対し、アクリルニトリルブタジエン共重合ゴ
ム20〜80重量部、ダイマー酸変性エポキシ樹脂10〜40重
量部、イミド化合物含有アクリル変性フェノール樹脂10
〜30重量部、硬化剤及び／又は硬化促進剤を含有するこ
とを特徴とする接着剤組成物。
【請求項２】プラスチックフィルムと金属箔とを接着剤
を用いて貼り合わせてなる可撓性印刷回路用基板におい
て、上記接着剤は、ビスフェノール型ブロム化エポキシ樹脂
100重量部に対し、アクリルニトリルブタジエン共重合
ゴム20〜80重量部、ダイマー酸変性エポキシ樹脂10〜40
重量部、イミド化合物含有アクリル変性フェノール樹脂
10〜30重量部、硬化剤及び／又は硬化促進剤を含有する
接着剤組成物であり、この接着剤は、常態接着力が1.2kgf/cm以上、熱劣化後
接着力が1.0kgf/cm以上であることを特徴とする可撓性
印刷回路用基板。