JPH11133616A

JPH11133616A - 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性フィルム

Info

Publication number: JPH11133616A
Application number: JP29415597A
Authority: JP
Inventors: Tsutomu Ishikawa; 力石川; Jinko Kimura; 仁子木村
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1997-10-27
Filing date: 1997-10-27
Publication date: 1999-05-21

Abstract

(57)【要約】【課題】リードフレームやメタルマスクの基材等に用
いられる４２アロイやＳＵＳ等の鉄系合金との密着性に
優れ、現像後の加熱工程の必要がなく、ＩＣチップ搭載
用リードフレーム（以下、単にリードフレームという）
製造、メタルマスク製造等の精密金属加工に好適に用い
ることができる感光性樹脂組成物及び取扱性及び作業性
に優れる感光性フィルムを提供する。【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）光重
合開始剤（Ｃ）次の一般式（Ｉ）【化１】（式中、Ｒ¹及びＲ²は各々独立に水素原子又はメチル基
を示し、ｎは１〜２５の整数を示す）で表されるエチレ
ン性不飽和化合物及び（Ｄ）次の一般式（II）【化２】（式中、Ｒ³及びＲ⁴は各々独立に水素、炭素数１〜２０
のアルキル基、炭素数３〜１０のシクロアルキル基、フ
ェニル基、炭素数７〜２０のアルキルフェニル基、アミ
ノ基又はメルカプト基を示す）で表される化合物を含有
してなる感光性樹脂組成物並びにこの感光性樹脂組成物
の層及び支持体を有してなる感光性フィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、感光性樹脂組成物
及びこれを用いた感光性フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】リードフレーム、メタルマスク等の金属
精密加工の方法として、金型を用いて打ち抜くスタンピ
ング法と、感光性樹脂を用いて写真法で像を形成した後
エッチング加工するエッチング法の２つに大別される。
近年の半導体素子の軽薄短小化、少量他品種化の傾向下
においては、スタンピング法では、小型化に伴う狭小品
の製造ができない。少量他品種化に伴う金型代の高騰が
あり、軽薄短小化、少量他品種化には狭小品の製造が可
能であり、金型の不要なエッチング法が有利である。こ
のようなエッチング法において感光性樹脂は水溶性液状
感光性樹脂、溶剤含有型液状感光性樹脂、感光性フィル
ム等の種々の形態で用いられる。

【０００３】液状感光性樹脂を用いる場合、塗工装置に
莫大な投資が必要であり、また塗工にかなり手間がかか
る。感光性樹脂そのもの及び感光性樹脂を塗工した後の
可使期間が短い、感度が低いといった共通欠点がある。
さらに、個別の欠点として、水溶性液状感光性樹脂はカ
ゼインやＰＶＡ（ポリビニルアルコール）をクロム酸塩
を用いて硬化させるため、有害な重金属塩を使用後に処
理する廃液処理工程が煩雑である。溶剤含有型液状感光
性樹脂では、有機溶剤を塗工中に排出するため環境に悪
影響を与える恐れがある。一方、感光性フィルム法は、
感光性フィルムを下地金属上に加熱圧着した後、像を形
成して用いるため、液状感光性樹脂に比べ設備投資が少
なく、感度も高く、可使期間が長い等の特長があり、金
属精密加工に好適な方法として注目されている。

【０００４】しかしながら、従来の感光性フィルムは、
４２アロイ（Ｆｅ／Ｎｉ＝５８／４２）やＳＵＳ等に対
して密着性が悪く、エッチング時にレジストと金属界面
にエッチング液がしみこみやすく、金属表層部が侵され
やすい（エッチングもぐりと称する）という問題があ
る。このようなエッチングもぐりを解消するための方法
として、現像後に加熱処理を行い、レジストと金属との
界面の密着性を高める方法が用いられている。また、特
開平７−２７８２５４号公報及び特開平３−５０５４９
号公報には、アクリル系重合体からなる結合剤、各種の
ビニルモノマー、架橋剤としてのブロックポリイソシア
ネート及び光重合開始剤からなる感光性樹脂組成物が記
載されており、ソルダーレジストとして用いられること
が記載されている。これらの感光性樹脂組成物は、現像
後の加熱によりブロックポリイソシアネートが開環して
架橋し、基材に対する密着性及び耐溶剤、耐薬品性に優
れたソルダーレジストを形成することが記載されてい
る。しかし、これらの感光性樹脂組成物は、４２アロイ
やＳＵＳ等の鉄系合金に対して十分な密着性を得ること
ができなかったり、現像後の加熱工程が必須であるので
工程が増える等の問題がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】請求項１及び２記載の
発明は、リードフレームやメタルマスクの基材等に用い
られる４２アロイやＳＵＳ等の鉄系合金との密着性に優
れ、現像後の加熱工程の必要がなく、ＩＣチップ搭載用
リードフレーム（以下、単にリードフレームという）製
造、メタルマスク製造等の精密金属加工に好適に用いる
ことができる感光性樹脂組成物を提供するものである。
また、請求項３記載の発明は、リードフレームやメタル
マスクの基材等に用いられる４２アロイやＳＵＳ等の鉄
系合金との密着性に優れ、現像後の加熱工程の必要がな
く、ＩＣチップ搭載用リードフレーム（以下、単にリー
ドフレームという）製造、メタルマスク製造等の精密金
属加工に好適に用いいることができ、かつ取扱性及び作
業性に優れる感光性フィルムを提供するものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）バイン
ダーポリマー、（Ｂ）光重合開始剤（Ｃ）次の一般式
（Ｉ）

【化３】（式中、Ｒ¹及びＲ²は各々独立に水素原子又はメチル基
を示し、ｎは１〜２５の整数を示す）で表されるエチレ
ン性不飽和化合物及び（Ｄ）次の一般式（II）

【化４】（式中のＲ³及びＲ⁵は各々独立に水素、炭素数１〜２０
のアルキル基、炭素数３〜１０のシクロアルキル基、フ
ェニル基、炭素数７〜２０のアルキルフェニル基、アミ
ノ基又はメルカプト基を示す）で表される化合物を含有
してなる感光性樹脂組成物に関する。

【０００７】また、本発明は、（Ａ）成分、（Ｂ）成
分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分の使用割合が、（Ａ）成
分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分の総量１００重量部に対
し、（Ａ）成分が４０〜８０重量部、（Ｂ）成分が０．
１〜２０重量部、（Ｃ）成分が１５．０〜５９．５重量
部及び（Ｄ）成分が０．５〜５．０重量部である前記感
光性樹脂組成物に関する。また、本発明は、前記感光性
樹脂組成物の層及び支持体を有してなる感光性フィルム
に関する。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明における（Ａ）成分のバイ
ンダーポリマーは、フィルム形成性を有するポリマーで
あれば特に制限なく、公知の高分子化合物を使用しうる
が、環境性、安全性に優れた炭酸ナトリウム水溶液等の
アルカリ現像液で現像可能である点で、カルボキシル基
を有するポリマーであることが好ましい。このようなカ
ルボキシル基を有するポリマーは、アクリル酸又はメタ
クリル酸とアクリル酸アルキルエステル又はメタクリル
酸アルキルエステルと他のビニル単量体とを共重合させ
て得られるビニル共重合体が好適である。カルボキシル
基を有するポリマーの酸価はアルカリ現像性の点から、
３０〜２５０であることが好ましい。これらのバインダ
ーポリマーは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使
用される。

【０００９】上記アクリル酸アルキルエステルとして
は、例えば、アクリル酸メチルエステル、アクリル酸エ
チルエステル、アクリル酸ブチルエステル、アクリル酸
２−エチルヘキシルエステル等が挙げられ、メタクリル
酸アルキルエステルとしては、前記したものに対応する
ものが挙げられる。また、上記他のビニル単量体として
は、例えば、アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステ
ル、アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、アクリ
ル酸ジエチルアミノエチルエステル、アクリル酸グリシ
ジルエステル、これらに対応するメタクリル酸エステ
ル、２−ヒドロキシエチルアクリレート、３−ヒドロキ
シプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアク
リレート、２，２，２−トリフルオロエチルアクリレー
ト、２，２，３，３−テトラフルオロプロピルアクリレ
ート、これらに対応するメタクリレート、アクリルアミ
ド、ジアセトンアクリルアミド、スチレン、ビニルトル
エン等が挙げられる。

【００１０】（Ａ）成分であるバインダーポリマーの分
子量は、塗工性及び塗膜強度、現像性の点から、重量平
均分子量（ゲルパーミエーションクロマトグラフィーを
用いて測定し、標準ポリスチレン換算した値）が１０，
０００〜２００，０００であることが好ましく、３０，
０００〜１５０，０００であることがより好ましい。ま
た、（Ａ）成分であるバインダーポリマーのＴｇは、特
に制限はないが、解像度、感光性フィルムとしたときの
エッジフュージョンの点から、５０〜１２０℃であるこ
とが好ましい。本発明における（Ａ）成分の配合量は、
（Ａ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分の総量１００重
量部に対し、４０〜８０重量部とすることが好ましく、
５０〜７０重量部とすることがより好ましく、５５〜６
５重量部とすることが特に好ましい。この配合量が４０
重量部未満では、光硬化物が脆くなり、感光性フィルム
として用いた場合に塗膜性が劣る傾向があり、８０重量
部を超えると充分な感度が得られない傾向がある。

【００１１】本発明に用いられる（Ｂ）光重合開始剤と
しては、例えば、芳香族ケトン（ベンゾフェノン、４，
４′−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン（ミヒラ
ーケトン）、４，４′−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾ
フェノン、４−メトキシ−４′−ジメチルアミノベンゾ
フェノン等）、チオキサントン（エチルチオキサント
ン、ジエチルチオキサントン等）、アントラキノン（２
−エチルアントラキノン、フェナントラキノン等）、ベ
ンゾインエーテル（ベンゾインメチルエーテル、ベンゾ
インエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル
等）、ベンゾイン（メチルベンゾイン、エチルベンゾイ
ン等）、ベンジル誘導体（ベンジルジメチルケタール
等）、ジアルキルアミノ安息香酸アルキルエステル（ジ
メチルルアミノ安息香酸エチル、ジエチルルアミノ安息
香酸プロピル等）２，４，５−トリアリールイミダゾー
ル二量体（２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフ
ェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニ
ル）−４，５−ジ（ｍ−メトキシフェニル）イミダゾー
ル二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジ
フェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェ
ニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−
（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダ
ゾール二量体、２，４−ジ（ｐ−メトキシフェニル）−
５−フェニルイミダゾール二量体、２−（２，４−ジメ
トキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二
量体、２−（ｐ−メチルメルカプトフェニル）−４，５
−ジフェニルイミダゾール二量体等）、アクリジン誘導
体（９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９′
−アクリジニル）ヘプタン等）などが挙げられる。これ
らは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。

【００１２】本発明における（Ｂ）成分の配合量は、
（Ａ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分の総量１００重
量部に対し、０．１０〜２０重量部とすることが好まし
く、０．１５〜１５重量部とすることがより好ましく、
０．２０〜１０重量部とすることが特に好ましい。この
配合量が０．１０重量部未満では、光硬化性が劣り充分
な感度が得られない傾向があり、２０重量部を超えると
高感度となり、解像度が劣る傾向がある。

【００１３】本発明に（Ｃ）成分として用いられる一般
式（Ｉ）で示されるエチレン性不飽和化合物としては、
例えば、多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を
反応させて得られる化合物（ポリエチレングリコールジ
アクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレー
ト等）が挙げられる。エトキシ基の繰り返し単位の数の
総計（ｎ）は１〜２５個であり、好ましくは３〜１４個
である。この数が２５を超えるとレジストの硬化密度が
低下することと、耐薬品性が低下するためにエッチング
もぐりが発生する。

【００１４】本発明における（Ｃ）成分の配合量は、
（Ａ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分の総量１００重
量部に対し、１５．０〜５９．５重量部とすることが好
ましく、１５〜５０重量部とすることがより好ましく、
２０〜４０重量部とすることが特に好ましい。この配合
量が１０重量部未満では、充分な感度が得られず、また
レジストの硬化密度が低くエッチングもぐりが発生する
傾向がある。５９．５重量部を超えると感光性樹脂組成
物が柔らかくなるため感光性フィルムの端部から感光性
樹脂組成物がはみ出す傾向がある。

【００１５】また、本発明の感光性樹脂組成物には、上
記の（Ｃ）成分の一般式（Ｉ）で表される化合物以外
に、例えば、３価以上のアルコールにα，β−不飽和カ
ルボン酸を反応させて得られる化合物（トリメチロール
プロパンジアクリレート、トリメチロールプロパントリ
アクリレート、テトラメチロールメタントリアクリレー
ト、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ジペ
ンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリ
スリトールヘキサアクリレート、これらに対応するメタ
アクリレート等）、グリシジル基含有化合物にα，β−
不飽和カルボン酸を付加して得られる化合物（トリメチ
ロールプロパントリグリシジルエーテルトリアクリレー
ト、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルアクリレー
ト、これらに対応するメタアクリレート等）、ビスフェ
ノールＡポリオキシエチレンジアクリレート（ビスフェ
ノールＡジオキシエチレンジアクリレート、ビスフェノ
ールＡトリオキシエチレンジアクリレート、ビスフェノ
ールＡデカオキシエチレンジアクリレート、これらに対
応するメタアクリレート等）、アクリル酸のアルキルエ
ステル（アクリル酸メチルエステル、アクリル酸エチル
エステル、アクリル酸ブチルエステル、アクリル酸２−
エチルヘキシルエステル等）、メタクリル酸のアルキル
エステル（メタクリル酸メチルエステル、メタクリル酸
エチルエステル、メタクリル酸ブチルエステル、メタク
リル酸２−エチルヘキシルエステル等）、ｏ−フタル酸
のヒドロキシアルキルアクリレートのモノエステルの誘
導体（β−ヒドロキシプロピル−β′−アクリロイルオ
キシエチル−ｏ−フタレート、これに対応するメタアク
リレート等）などのエチレン性不飽和化合物を（Ｃ）成
分１００重量部に対して、５０〜２００重量部使用する
ことができる。

【００１６】本発明の感光性樹脂組成物は、前記各成分
を溶解する溶剤、例えば、トルエン、アセトン、メチル
エチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン、メ
チルセロソルブ、エチルセロソルブ、クロロホルム、塩
化メチレン、メチルアルコール、エチルアルコール等を
含んでいてもよい。溶剤を含む場合は、溶剤の配合量
は、感光性樹脂組成物の固型分が２０〜８０重量％とな
るような量とすることが取り扱い性、膜形成性等の点か
ら好ましい。

【００１７】本発明に（Ｄ）成分として用いられる一般
式（II）で示される化合物としては、例えば、

【化５】等が挙げられる。

【００１８】本発明における（Ｄ）成分の配合量は、
０．５〜５．０重量部とすることが好ましく、１．０〜
３．０重量部とすることがより好ましく、１．０〜２．
０重量部とすることが特に好ましい。この配合量が０．
５重量部未満ではエッチングもぐりが発生する傾向があ
り、５．０重量部を超えると解像度の低下、エッチング
後にレジストを基材からはく離するのが困難になる。

【００１９】本発明の感光性樹脂組成物は、必要に応じ
て、可塑剤、熱重合禁止剤、染料、顔料、充填剤、密着
性付与剤、香料、イメージング剤等を配合しても良い。

【００２０】本発明の感光性樹脂組成物は、基板に、液
状レジストとして塗布して乾燥して用いるか、感光性フ
ィルムの形態で用いられる。この基板としては、金属
板、ガラスエポキシ基板等の非金属基板の表面に金属を
積層した基板などが挙げられ、前記金属としては、例え
ば、銅、ニッケル、クロム、鉄、ステンレス、４２アロ
イ等が挙げられる。

【００２１】感光性フィルムは感光性樹脂組成物を支持
体上に塗布、乾燥し製造できる。この感光性フィルムの
支持体上に形成された感光性樹脂組成物の層（感光層）
の厚さは通常、１０〜１００μｍである。この支持体と
しては、重合体フィルム、例えば、ポリエチレンテレフ
タレート、ポリプロピレン、ポリエチレン等からなるフ
ィルムが用いられ、ポリエチレンテレフタレートフィル
ムが好ましい。これらの重合体フィルムの厚さは、５〜
１００μｍとすることが好ましく、１０〜３０μｍとす
ることがより好ましい。また、これらの重合体フィルム
の一つは感光層の支持フィルムとして、他の一つは感光
層の保護フィルムとして感光層の両面に積層してもよ
い。

【００２２】本発明の感光性フィルムを用いてフォトレ
ジスト画像を製造するに際しては、前記の保護フィルム
が存在している場合には、保護フィルムを除去後、感光
層を加熱しながら基板に圧着させることにより積層す
る。感光層の加熱温度は、９０〜１３０℃とすることが
好ましく、圧着圧力は、３〜１０kgf/cm²とすることが
好ましいが、これらの条件には特に制限はない。また、
感光層を前記のように加熱すれば、予め基板を予熱処理
することは必要ではないが、積層性をさらに向上させる
ために、基板の予熱処理を行うこともできる。

【００２３】このようにして積層が完了した感光層は、
次いで、ネガフィルム又はポジフィルムを用いて、活性
光に画像的に露光される。この際、感光層上に存在する
重合体フィルムが透明の場合には、そのまま露光しても
よく、また、不透明の場合には、当然除去する必要があ
る。感光層の保護という点からは、重合体フィルムは透
明で、この重合体フィルムを残存させたまま、それを通
して露光することが好ましい。活性光は、公知の活性光
源、例えば、カーボンアーク、水銀蒸気アーク、キセノ
ンアーク、写真用フラッド電球、太陽ランプ等から発生
する光が用いられる。

【００２４】次いで、露光後、感光層上に重合体フィル
ム等が存在している場合には、これを除去した後、アル
カリ水溶液を用いて、例えば、スプレー、揺動浸漬、ブ
ラッシング、スクラッピング等の公知方法により未露光
部を除去して現像する。アルカリ性水溶液の塩基として
は、水酸化アルカリ（リチウム、ナトリウム又はカリウ
ムの水酸化物等）、炭酸アルカリ（リチウム、ナトリウ
ム若しくはカリウムの炭酸塩又は重炭酸塩等）、アルカ
リ金属リン酸塩（リン酸カリウム、リン酸ナトリウム
等）、アルカリ金属ピロリン酸塩（ピロリン酸ナトリウ
ム、ピロリン酸カリウム等）などが用いられ、炭酸ナト
リウムの水溶液が好ましい。現像に用いるアルカリ水溶
液のpHは、９〜１１の範囲とすることが好ましく、その
温度は、感光層の現像性に合わせて調節される。また、
アルカリ水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促
進させるための少量の有機溶剤等を混入させてもよい。

【００２５】基板を加工して、リードフレームやメタル
マスクを製造するに際しては、現像されたフォトレジス
ト画像をマスクとして露光している基板の表面を、エッ
チング、めっき等の公知方法で処理する。次いで、フォ
トレジスト画像は、通常、現像に用いたアルカリ水溶液
よりさらに強アルカリ性の水溶液で剥離される。この強
アルカリ性の水溶液としては、例えば、１〜５重量％の
水酸化ナトリウム水溶液等が用いられる。

【００２６】

【実施例】以下、実施例により本発明を説明する。実施例１〜３及び比較例１〜３表１に示す材料を配合し、溶液を得た。

【００２７】

【表１】

【００２８】この溶液に、表２に示す（Ｃ）成分及び
（Ｄ）成分を溶解させて感光性樹脂組成物の溶液を得
た。

【００２９】

【表２】

【００３０】次いで、この感光性樹脂組成物の溶液を２
０μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム上に均
一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾
燥して感光性フィルムを得た。感光性樹脂組成物層の乾
燥後の膜厚は、１５μｍであった。一方、厚さ０．１５
mmの４２アロイ基材を３重量％ＮａＯＨ溶液に５０℃で
２分浸漬しその後水洗乾燥し、その４２アロイ基材上に
前記感光性フィルムを１１０℃に加熱しながらラミネー
トした。次いで、光透過量が段階的に少なくなるように
作られた感度評価用のネガフィルム（光学密度０．０５
を１段目とし、１段ごとに光学密度０．１５ずつ増加す
るステップタブレット）を用いて種々の露光量で露光を
行った。次いで、ポリエチレンテレフタレートフィルム
を除去し、３０℃で１重量％炭酸ナトリウム水溶液を４
０秒間スプレーすることにより現像し、未露光部分を除
去し、４２アロイ基材上に形成された光硬化膜のステッ
プタブレットの段数を測定した。そこで、ステップタブ
レットの２１段中７段目が現像で除去されずに残存する
のに必要な露光量を感度とし表３に示した。

【００３１】前記と同様に感光性フィルムをラミネート
した４２アロイ基材上にパターン形成用のネガフィルム
を使用し、３ｋＷ高圧水銀灯（オーク製作所社製、ＨＭ
Ｗ−５９０）で先に感度として示した露光量で露光を行
った。次いで、ポリエチレンテレフタレートフィルムを
除去し、３０℃で１重量％炭酸ナトリウム水溶液を４０
秒間スプレーすることにより、未露光部分を除去した。
次いで、４５ボーメ塩化第２鉄溶液（ボーメは溶液の比
重を表わす。数値が大きい程比重が大きい）で５０℃、
圧力０．３ＭＰａで８分間スプレーしてエッチングを終
了し、３重量％ＮａＯＨ溶液（５０℃）に浸漬し、レジ
ストをはく離し水洗乾燥してエッチングされた４２アロ
イ基材を得た。得られた４２アロイ基材を観察しエッチ
ングもぐりを調べ、その結果を表３に示した。なおここ
で、ライン際の変色幅（μｍ）をエッチングもぐりとし
た。

【００３２】

【表３】

【００３３】表３から、（Ｃ）成分と（Ｄ）成分として
一般式（II）に相当する化合物を含む実施例１〜３の感
光性樹脂組成物を用いた場合には、各比較例に比べてエ
ッチングもぐりが小さくかつ感度の向上していることが
確認できた。

【００３４】

【発明の効果】請求項１及び２記載の感光性樹脂組成物
は、リードフレームやメタルマスクの基材等に用いられ
る４２アロイやＳＵＳ等の鉄系合金との密着性に優れ、
現像後の加熱工程の必要がなく、ＩＣチップ搭載用リー
ドフレーム（以下、単にリードフレームという）製造、
メタルマスク製造等の精密金属加工に好適に用いること
ができるものである。請求項３記載の感光性フィルム
は、リードフレームやメタルマスクの基材等に用いられ
る４２アロイやＳＵＳ等の鉄系合金との密着性に優れ、
現像後の加熱工程の必要がなく、ＩＣチップ搭載用リー
ドフレーム（以下、単にリードフレームという）製造、
メタルマスク製造等の精密金属加工に好適に用いいるこ
とができ、かつ取扱性及び作業性に優れるものである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＧ０３Ｆ 7/033 Ｇ０３Ｆ 7/033 Ｈ０１Ｌ 21/027 Ｈ０１Ｌ 21/30 ５０２Ｒ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）光重
合開始剤（Ｃ）次の一般式（Ｉ）【化１】（式中、Ｒ¹及びＲ²は各々独立に水素原子又はメチル基
を示し、ｎは１〜２５の整数を示す）で表されるエチレ
ン性不飽和化合物及び（Ｄ）次の一般式（II）【化２】（式中、Ｒ³及びＲ⁴は各々独立に水素、炭素数１〜２０
のアルキル基、炭素数３〜１０のシクロアルキル基、フ
ェニル基、炭素数７〜２０のアルキルフェニル基、アミ
ノ基又はメルカプト基を示す）で表される化合物を含有
してなる感光性樹脂組成物。
【請求項２】（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及
び（Ｄ）成分の使用割合が、（Ａ）成分、（Ｃ）成分及
び（Ｄ）成分の総量１００重量部に対し、（Ａ）成分が
４０〜８０重量部、（Ｂ）成分が０．１〜２０重量部、
（Ｃ）成分が１５．０〜５９．５重量部及び（Ｄ）成分
が０．５〜５．０重量部である請求項１記載の感光性樹
脂組成物。
【請求項３】請求項１又は２記載の感光性樹脂組成物
の層及び支持体を有してなる感光性フィルム。