JPS63110620A - セラミツクグリ−ンシ−ト上への電極形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はセラミックグリーンシート上への電極形成方法
に関するものである。

（従来の技＠） 電子部品用の多層セラミック基板および積層コンデンサ
、積層バリスタなどの積層磁器電子部品の従来の製造方
法では、その中間製品として金属酸化物等のセラミック
粉末をポリビニルブチラール、ポリビニルアルコール、
ポリアクリロイド等の有機バインダー溶解している分散
媒の中へ均一に分散させた混漿を製造し、これをキャス
ティング法によって数１０ｐｍから数１１００ｐの厚さ
のセラミックグリーンシートに成膜し、この膜を所定の
大きさにパンチングした後、このグリーンシート表面−
Ｈに所望の形状の電極を電極形成用ペーストを用いてス
クリーン印刷等の公知の手段により印刷し、この電極を
印刷したセラミックグリーンシートを含む複数枚のセラ
ミックグリーンシートを積層し、圧着する工程がある。

（発明が解決しようとする問題点） Ｆ述した従来のセラミックグリーンシート上への電極形
成方法で゛は、有機バインダーや分散媒を含む電極形成
用ペーストを直接セラミックグリーンシート上へ印刷す
ζるため印刷した時に、セラミックグリーンシートを浸
蝕してしまったり、変形させてしまうことが多く製品歩
留りを下げる原因となっていた。近年、こうして作られ
る電子部品の積層密度を」二げることか強く要望される
結果、セラミックグリーンシートの厚みはますます薄く
することになり、このため」二記印刷時の電極ペースト
による浸蝕や変形の問題がもはや無視しえないものとな
り歩留りを著しく低下させているという欠点があった。

（問題点を解決するための手段） 本発明はかかる従来欠点を除去したもので従来用いられ
ていた電極形成用ペーストおよびセラミックグリーンシ
ートの有機バインダー、分散媒等を変更することなく、
３０ｐｍ以下の薄いセラミックグリーンシートの場合で
も電極形成時に、電極形成用ペーストによるセラミック
グリ−シートの浸蝕や変形を受けること等がなく、製品
の歩留りが改善されるという特徴を有する。

本発明によれば、支持体上にあらかじめ所定の形状に印
刷されている所望の電極をセラミックグリーンシート上
に転写させて電極形成セラミックグリーンシートを製造
することを特徴とするセラミックグリーンシート上への
電極形成方法が得られる。

（実施例） 以下、本発明の詳細を図面により説明する。まず金属酸
化物粉末を有機バインダとともに溶媒中に分散し、混漿
とする。

これをキャスティング法によって第１図（ａ）の如く支
持体とする離型剤の塗布しである支持体１ａ（ポリエス
テルフィルム）上に１０μｍ〜５０ｐｍ程度の厚すの均
一なセラミックグリーンシート２として形成する。また
第１図（ｂ）の如く前記のセラミックグリーンシートを
形成した支持体とは異なる支持体１ｂ（ポリエステルフ
ィルム）上に、スクリーン印刷によって電極形成用ペー
ストを４０ｍｍ　Ｘ　２０ｍｍの面積で厚さ６ｐｍ程度
になるように印刷し、電極３とする。

次に第２図に示す如く前記のセラミックグリーンシート
２を形成したポリエステルフィルム１ａと電極３を形成
したポリエステルフィルム１ｂの２つをセラミックグリ
ーンシート２と電極３が直接に接するように重ねあわせ
た後、１１０°Ｃ程度に加熱した加圧用ローラー７ａ、
７ｂで１０ｋｇ／ｃｍ２で加圧して第１図（ｃ）の如く
、電極３をセラミックグリーンシート２に転写する。な
お第２図中５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄは巻きとりロール、
６ａ。

６ｂ、６ｃ、６ｄはガイドローラである。このとき電極
とセラミックグリーンシートではセラミックグリーンシ
ートの方がポリエステルフィルムとの接触面積が広く、
ポリエステルフィルムへの装着力が強いため電極がセラ
ミックグリーンシートの方へ転写することになる。こう
して電極３をセラミックグリーンシート２へ転写させて
得た電極形成セラミックグリーンシート４の電極形成部
を６０ｍ”　Ｘ　４０”ｍの大きさに打ち抜いて、パン
チング形状、電極部分の変形、電極ペーストのセラミッ
クグリーンシートへの浸蝕状態を観察した。その結果の
一例をまとめて示したのが第１表である。

なお、第１表に示したパンチング形状の変化率は、電極
を形成した後セラミックグリーンシートを支持体からは
く離し、６０ｍｍ　Ｘ　４０ｍｍの大きさにパンチング
し、このセラミックグリーンシートの形状を測定し、長
さの変化率を百分率で表わした。

表中で試料番号に杆１を付して参考のために示した従来
方法によるものの変化率はセラミックグリーンシートを
支持体からはく離し、６０””Ｘ４０ｍｍの大きさにパ
ンチングし、これに印刷を行ない、乾燥した後のセラミ
ック生シート形状を測定し、長さの変化率を百分率で表
わしたものである。

また、電極部分の変形は、電極形成後の電極部分の凹凸
の程度を定性的に示したものであり、電極ペーストのセ
ラミックシートへの浸蝕状態は電極を形成した反対側の
セラミックグリーンシート面を観察し電極の浸み込みの
有無により判定したものである。

ここでパンチング形状の変化率を問題にする理由は多層
セラミック基板や積層セラミックコンデンサなどの積層
電子部品では、電極を印刷したセラミックグリーンシー
トをプレス金型の中に入れて積層圧着するが、この際パ
ンチングシートの外径寸法によって層間の電極位置の精
度が決まり製品の歩留りに大きく影響を及ぼすからであ
る。

従って印刷後のパンチングシート形状の変化率はできる
だけ小さいことが望まれるわけで、積層コンデンサなど
では±０．２％以下であることが好ましい。

（発明の効果） 第１表に示した例からも明らかなように、本発明の電極
形成方法によれば、セラミックグリーンシート上へ、電
極を形成するときに、電極形成用ペーストの印刷時にお
ける影響をほとんど除くことができ、この結果、得られ
る多層セラミック基板、積層セラミックコンデンサ、積
層セラミックバリスタなどの製品バリスタなどの製品歩
留りを著しく向上させることが可能になった。

また電極の転写をプレスによっているのでセラミックグ
リーンシート製造時に発生した微細ピンホールを埋める
効果もあり、製品歩留り向上に寄与する効果もある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は本発明の実施例で電極
をセラミックグリーンシートに被着させる各工程を示す
断面図。第２図は本発明を実施するための装置の例を示
す全体構成図。 ｌａ、ｌｂ・・・支持体 ２・・・セラミックグリーンシ一ト ３・・・電極

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　支持体上にあらかじめ所定形状に印刷されている所望
   の電極をセラミックグリーンシートのすくなくとも片面
   上に転写させることを特徴とするセラミックグリーンシ
   ート上への電極形成方法。