JPH05116465A

JPH05116465A - 感熱転写型導体形成材料および導体パターン形成方法

Info

Publication number: JPH05116465A
Application number: JP4107495A
Authority: JP
Inventors: Hisami Okuwada; 久美奥和田; Yohachi Yamashita; 洋八山下; Osamu Furukawa; 修古川; Hideyuki Kanai; 秀之金井; Tetsuo Okuyama; 哲生奥山
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1991-08-15
Filing date: 1992-04-27
Publication date: 1993-05-14

Abstract

(57)【要約】【目的】高精度の電極等の導体パターン形成に好適に使
用することができる感熱転写型導体形成材料を提供しよ
うとするものである【構成】少なくともワックスを含む熱溶融性バインダ３
中に導電性微粒子４を８３〜９７重量％分散させてなる
熱転写性導体層５を、支持体２上に形成したことを特徴
としている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、感熱転写型導体形成材
料およびこの感熱転写型導体形成材料を用いた導体パタ
ーン形成方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子セラミックス部品においては、電
極、配線等の導体パターンを形成することが不可欠であ
る。かかる導体パターンの形成にあたっては、従来より
セラミック基板、焼結前の成形体、グリーンシート上に
導体材料をスクリーン印刷法により印刷する方法が広く
行われている。しかしながら、スクリーン印刷法は次の
ような問題があった。

【０００３】（１）パターン形成には、スクリーン
（版）を必要とするため、パターン変更を行う場合には
新たな版を起こさなければならない。その結果、パター
ン変更に時間がかかより、また多品種の電子セラミック
ス部品を生産する場合にはコスト高になるという問題が
ある。

【０００４】（２）スクリーン印刷法はそのスクリーン
の耐久性に制限され、一定期間の使用後にスクリーンの
作り直しを必要とする。しかも、スクリーンの交換に時
間を要する。したがって、これらの点でも製造される電
子セラミック部品がコスト高になる。

【０００５】（３）スクリーン印刷法は、導体ペースト
をスクリーンのメッシュから滲み出させて導体パターン
形成を行うために、平滑なパターンを形成することが困
難であり、その上メッシュの太さに制限されて焼成後の
導体パターン厚さを２μｍ以下に薄くすることが困難に
なる。（４）基板に導体パターンを形成する際に可変のロット
やコード番号を形成することが不可能である。

【０００６】一方、セラミックス基板上により高精度の
導体パターンを形成することが要求されている。このよ
うな要求に対し、例えばサーマルヘッド等の製造におい
ては前記基板上に導体薄膜を形成した後、リソグラフィ
技術によりパターニングして導体パターンを形成するこ
とが行われている。リソグラフィ技術は、前記導体薄膜
上に溶液型ホトレジストを塗布、乾燥して感光層を形成
した後、露光、現像によりレジストパターンを形成した
後、前記レジストパターンをマスクとして前記導体薄膜
を選択的にエッチングする技術である。

【０００７】しかしながら、前記リソグラフィ技術は露
光工程においてパターン形成がなされたマスク材を必要
とする。このため、前述したスクリーン印刷法の場合と
同様にパターン変更を行う場合には新たなマスク材を必
要とし、多品種の電子セラミックス部品を生産する場合
にはコスト高になるという問題がある。また、前記リソ
グラフィ技術は上述したように工程数が多いために、非
常に長い時間を要する。その上、基板上に導体パターン
を形成する際に可変のロットやコード番号を形成するこ
とが不可能である。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、高精
度の導体パターン形成に好適に使用することができる感
熱転写型導体形成材料、並びにスクリーンやマスク材を
使用せずに高精度の導体パターンを量産性よく形成する
ことができる導体パターン形成方法を提供しようとする
ものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明に係わる感熱転写
型導体形成材料は、少なくともワックスを含む熱溶融性
バインダ中に導電性微粒子を８３〜９７重量％分散させ
てなる熱転写性導体層を、支持体上に形成したことを特
徴とするものである。以下、本発明に係わる感熱転写型
導体形成材料を図面を参照して詳細に説明する。

【００１０】図１に示すように感熱転写型導体形成材料
１は、支持体２上において少なくともワックスを含む熱
溶融性バインダ３中に導電性微粒子４を分散させてなる
熱転写性導体層５を形成した構造になっている。

【００１１】前記支持体２としては、従来より公知のフ
ィルム、紙等を用いることができる。特に、ポリエステ
ル、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース、ナイ
ロン、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、アラ
ミッドなどの比較的耐熱性の良好なプラスチックのフィ
ルム、セロハンまたは硫酸紙等が好適である。

【００１２】前記支持体２の厚さは、感熱転写に際して
の熱源としてサーマルヘッドを用いる場合、２〜１５μ
ｍにすることが望ましい。ただし、熱源としてレーザ光
のように非接触状態でスポット的に加熱できるものを用
いる場合には、前記支持体２の厚さは特に制限されな
い。また、前記サーマルヘッドを用いて導体パターンを
形成する場合には、前記サーマルヘッドが接触される前
記支持体２の表面にシリコン樹脂、フッ素樹脂、ポリイ
ミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹
脂、ニトロセルロース等からなる耐熱性保護層を被覆す
ることが望ましい。

【００１３】前記熱転写性導体層５を構成する熱溶融性
バインダ３は、後述するサーマルヘッド等による加熱時
に溶融粘弾性が減少する成分を含むことが必要である。
特に、熱転写性を良好にするためには１３０℃における
溶融粘弾性が１０⁴ Ｐａ以下になることが望ましい。こ
のようなことから、前記熱溶融性バインダ３には少なく
とも１種以上のワックス成分が含有されることが必要で
ある。本発明では、前記ワックス成分が含有されること
によって、熱転写性導体層５の熱溶融性が改善されるた
め、熱溶融性バインダ３中における導電性微粒子４の分
散量を高めることが可能になる。

【００１４】前記ワックス成分としては、例えばカルナ
バワックス、パラフィンワックス、サゾールワックス、
マイクロクリスタリンワックス、カスターワックス等を
用いることができる。

【００１５】前記ワックス成分と併用可能な他のバイン
ダ成分としては、例えばステアリン酸、パルチミン酸、
ラウリル酸、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸
鉛、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸亜鉛、パルミ
チン酸亜鉛、メチルヒドロキシステアレート、グリセロ
ールモノヒドロキシステアレートなどの高級脂肪酸およ
びその金属塩；エステルなどの誘導体；ポリエチレン、
ポリプロピレン、ポリエチレンワックス、酸化エチレ
ン、ポリ四フッ化エチレン、エチレン−アクリル酸共重
合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン
−酢酸ビニル共重合体等のオレフィン系重合体、共重合
体またはその誘導体からなる熱可塑性樹脂等を挙げるこ
とができる。これらの材料は、単独もしくは２種以上を
混合して用いてもよい。

【００１６】前記熱溶融性バインダ３としては、前記ワ
ックス成分が単独で用いられてもよいが、前記他のバイ
ンダ成分と混合して用いられることが望ましい。これ
は、前記熱溶融性バインダ３として前記ワックス成分を
単独で用いると、前記熱転写性導体層５の強度が低下し
て保守性が劣るため、サーマルヘッド等を用いた導体パ
ターン形成時のパターン精度が低下する恐れがあるから
である。

【００１７】前記熱転写性導体層５に分散される導電性
微粒子４としては、貴金属粒子およびそれらの合金粒
子、比較的酸化され難いＣｕ、Ｎｉなどの卑金属粒子お
よびそれらの合金粒子、還元雰囲気下で容易に金属とな
り得るＣｕＯ、ＮｉＯなどの酸化物、ＩＴＯ、ＳｎＯ₂
などの導電性酸化物等を用いることができる。前記導電
性微粒子４としてＣｕＯ、ＮｉＯなどの酸化物を用いる
場合には、転写後の熱処理を還元性雰囲気で行なうこと
が望ましい。

【００１８】前記導電性微粒子４は、最大粒子径が２μ
ｍ以下、平均粒径が１μｍ以下であることが望ましい。
これは、前記粒子径より大きい導電性微粒子を用いる
と、転写、熱処理後の導体パターンの膜厚をミクロンオ
ーダで均一化させることが困難となる恐れがあるからで
ある。

【００１９】前記導電性微粒子４は、前記熱溶融性バイ
ンダ３中に８３〜９７重量％の範囲で分散させる必要が
ある。かかる導電性微粒子４の分散量を限定したのは、
次のような理由によるものである。前記導電性微粒子４
の分散量を８３重量％未満にすると、転写後の熱処理に
おいて導体パターンの体積減少度合が大きくなって寸法
精度が低下し、かつ導電性微粒子４同士の結合率が低下
して電気抵抗の低い導体パターンを形成できなくなる。
一方、前記導電性微粒子４の分散量が９７重量％を越え
ると均一厚さの熱転写性導体層５を支持体２上に形成す
ることが困難となるばかりか、転写性が損なわれる。

【００２０】以上のような熱転写性導体層５は、通常の
印字に用いられる熱転写層がカーボンを顔料として２０
〜４５重量％含有するのに対し、導電性微粒子４が極め
て多量に含有されている。これは、通常の印字に用いら
れる熱転写層は印字された文字やパターンを識別するの
に足りる量のカーボンを含むのに対し、前記熱転写性導
体層５では転写後またはそれにつづく熱処理後に十分な
導電性を得るために、前記配合範囲の多量の導電性微粒
子４を必要とするためである。

【００２１】前記熱転写性導体層５は、前述した熱溶融
性バインダ３と導電性微粒子４を主成分とする塗布液を
前記支持体２上に塗布し、乾燥させることにより得られ
る。かかる熱転写性導体層５の厚さは、好ましくは０．
１〜３０μｍ、より好ましくは０．１〜４．０μｍであ
る。この理由は、熱転写性導体層５の厚さが薄過ぎる
と、形成される導体パターンに切断部分が生じ易く信頼
性が低下する恐れがあり、一方熱転写性導体層５の厚さ
が厚過ぎると、転写時に熱源からの熱が熱転写性導体層
５の厚さ方向に亘って均一に伝達されない恐れがあるか
らである。

【００２２】前記熱転写性導体層５は、前記支持体２表
面全体に形成する形態、前記支持体表面に転写すべき導
体パターンと同形状のパターンを形成する形態等を挙げ
ることができる。

【００２３】本発明に係わる感熱転写型導体形成材料
は、シート状またはリボンテープ状の形態で使用され
る。特に、前記感熱転写型導体形成材料をリボンテープ
状にした場合には、後述するシリアル型のサーマル記録
方式のプリンタのカセット内に２つの巻取ロール間を走
行するように収納すると、サーマルヘッドを前記感熱転
写型導体形成材料に沿って移動させることなく連続的に
転写することが可能となる。

【００２４】また、前記感熱転写型導体形成材料は図２
に示すように支持体２に熱溶融性バインダ層６ａ、熱転
写性導体層５および熱溶融性バインダ層６ｂを順次積層
した３層構造としてもよい。かかる構成の感熱転写型導
体形成材料１において、前記支持体２に近い側の前記熱
溶融性バインダ層６ａを前記熱転写性導体層５の熱溶融
性バインダ３より高融点の材料で形成し、前記熱溶融性
バインダ層６ｂを前記熱転写性導体層５の熱溶融性バイ
ンダ３より低融点の材料で形成すれば、通常、サーマル
ヘッドから供給される熱分布は前記支持体２側で高くな
るため、前記熱溶融性バインダ層６ｂにより加熱部にお
ける被転写材である基板への密着力を向上することが可
能となり、導体パターンを所定の基板に高精度で転写す
ることが可能となる。また、前記支持体２に近い側の前
記熱溶融性バインダ層６ａを前記熱転写性導体層５の熱
溶融性バインダ３より低融点の材料で形成することによ
り、転写時の剥離性を高めて高速転写を行うことも可能
である。

【００２５】なお、前述した図２の構成において、いず
れか一方の熱溶融性バインダ層のみを形成することも許
容する。また、前記感熱転写型導体形成材料は融点の異
なる熱溶融性バインダを有する２層以上の熱転写性導体
層を支持体上に形成してもよい。本発明に係わる導体パ
ターン形成方法は、前述した感熱転写型導体形成材料を
用いて基板上にパターンを直接描画することを特徴とす
るものである。

【００２６】前記基板としては、例えばＡｌＮ焼結体、
アルミナ焼結体、ＳｉＣ焼結体などのセラミック基板、
または焼結前のグリーンシートなどの成形体等を用いる
ことができる。

【００２７】前記直接描画とは、版を使用したり、現像
処理を施したりせずにパターンを形成する方式である。
かかるパターンの直接描画には、（ａ）熱トランスジュ
ーサであるサーマルヘッドを備えたサーマル記録型プリ
ンタ、（ｂ）通電記録方式のプリンタ等が用いられる。

【００２８】前記サーマル記録方式のプリンタとして
は、ライン型またはシリアル型のサーマルヘッドを備え
たものが用いられる。ここでは、ライン型のサーマル記
録方式のプリンタについて図３を参照して説明する。図
３において、１１はライン型サーマルヘッド、１２はプ
ラテンローラ、１３は前述したシート状感熱転写型導体
形成材料、１４はシート状基板である。このようなサー
マル記録方式のプリンタの信号系は、図４に示すように
パターン情報を出力する外部機器２１と、前記外部機器
２１にインタフェース回路系２２を通して接続され、前
記パターン情報（描画イメージ信号）を増幅ないし記録
信号として出力する制御系２３と、前記制御系２３に接
続されたＣＰＵ２４と、前記制御系２３に接続され、プ
リンタの紙送り等を行う機動部駆動回路系２５と、前記
制御系２３にサーマルヘッド回路２６を通して接続さ
れ、発熱抵抗体アレイを有するサーマルヘッド２７とか
ら構成されている。前記サーマルヘッド２７は、前記制
御系２３からの記録信号に基づいて前記発熱抵抗体アレ
イが給電され、前記アレイで発生した熱分布に応じたイ
メージを形成するものである。

【００２９】前述した図３に示す構造のプリンタにおい
ては、前記シート状感熱転写型導体形成材料１３と前記
シート状基板１４とを接触させ、前記ライン型サーマル
ヘッド１１とプラテンローラ１２の間に適当な圧力で挟
持しながら、前述した図４の制御系２３からの記録信号
に応じて前記ライン型サーマルヘッド１１の発熱抵抗体
アレイを発熱させ、そのアレイを通過した前記シート状
感熱転写型導体形成材料１３の熱転写性導体層を活性化
することにより前記シート状基板１４に所望の導体パタ
ーンを形成することができる。

【００３０】また、前記通電記録方式のプリンタとして
は図５に示す構造のものが用いられる。図５において、
１は前述した感熱転写型導体形成材料である。前記感熱
転写型導体形成材料１は、基板３１にその熱転写性導体
層５が接触するように重ねられている。記録電極３２お
よび帰路電極３３は、前記感熱転写型導体形成材料１の
支持体２上に形成すべき導体パターンの長さに応じた間
隔をあけて接触・配置されている。電源を備えた記録制
御系３４は、前記記録電極３２と帰路電極３３の間に介
装されている。かかる構造のプリンタにおいて、前記記
録制御系３４から通電すると、電流は図５に示すように
前記記録電極３２、前記感熱転写型導体形成材料１の熱
転写性導体層５、前記帰路電極３３の経路で流れ、抵抗
体として作用する前記熱転写性導体層５でジュール熱に
変換される。さらに、ジュール熱の発生に伴う前記熱転
写性導体層５中のバインダ成分の硬化、重合または熱溶
融などの作用により前記基板３１との密着性が高まり、
この後に前記支持体２を剥離することによって前記ジュ
ール熱を受けた熱転写性導体層５部分が導体パターンと
して前記基板３１に残留する。また、バインダ成分が熱
分解性のものである場合には前記熱転写性導体層５の通
電部分において前記基板３１との密着性が低下し、前記
基板３１にネガ型の導体パターンが形成される。

【００３１】なお、一般の通電記録方式ではインク層自
体が導電性を持たないために、基板に接触させる前記イ
ンク層を表面に抵抗層を有する支持体上に形成し、前述
した記録電極、帰路電極および電源を備えた記録制御系
を用いて通電を行い、前記記録電極と前記帰路電極間に
対応する前記抵抗層部分でジュール熱に変換し、その下
のインク層を溶融して所定のパターンを前記基板上に転
写するものである。これに対し、前述した感熱転写型導
体形成材料１ではその熱転写性導体層５を抵抗層として
兼用できるため、一般の通電記録方式の場合のように抵
抗層を別途設けることなくパターン形成を行うことが可
能になる。ただし、本発明の導体パターン形成方法で
は、前述した一般的な通電記録方式と同様に表面に抵抗
層を有する支持体上に熱転写性導体層が形成されてなる
感熱転写型導体形成材料を使用してもよい。

【００３２】

【作用】本発明に係わる感熱転写型導体形成材料によれ
ば、図６に示すように導体パターンを転写することがで
きる。すなわち、感熱転写型導体形成材料１の熱転写性
導体層５を例えばセラミック基板、グリーンシートなど
の基板４１に重ね、前記基板４１の裏面にプラテン４２
を当接させ、前記プラテン４２に対応して前記感熱転写
型導体形成材料１の支持体２にサーマルヘッド４３を当
接させ、前記サーマルヘッド４３から熱を供給し、前記
熱転写性導体層５を溶融することにより前記サーマルヘ
ッド４３に伝達されたパターン情報に応じた導体パター
ン４４が前記基板４１表面に転写される。

【００３３】本発明に係わる感熱転写型導体形成材料１
の熱転写性導体層５は、熱溶融性バインダ３中にワック
ス成分を含むため、前記熱溶融性バインダ３中に導電性
微粒子４を多量（８３〜９７重量％）に分散させること
ができる。このような熱転写性導体層５は支持体２を通
して前記サーマルヘッド４３により局部的に加熱される
と、前記熱転写性導体層５の被加熱部が温度上昇し、前
記ワックス成分を含む熱溶融性バインダ３が容易に軟化
または溶融する。その結果、前記加熱部において導体パ
ターン４４を前記基板４１上に精度よく、かつ極めて高
速、連続的に転写することができる。また、必要に応じ
て転写された導体パターン４４を熱処理してバインダ成
分を除去することにより多量に配合した導電性微粒子が
凝集、焼結して前記導電性微粒子の集合物のみからなる
電極等の導体パターンとすることができる。従って、セ
ラミックコンデンサ、サーマルヘッド等の電極形成に有
効に利用することができる。

【００３４】さらに、前述した感熱転写型導体形成材料
を用いて基板上に例えばサーマル記録方式や通電記録方
式のプリンタによりパターンを直接描画することによっ
て、従来のようにスクリーンやマスクを使用せずに高精
度の導体パターンを量産性よく形成することができる。

【００３５】

【実施例】以下、本発明の実施例を詳細に説明する。実施例１下記熱転写性導体層形成用組成物を約１００℃に加熱し
ながら、前記組成物中の導電性微粒子と熱溶融性バイン
ダとを分散混合して塗布液を調製した。（熱転写性導体層形成用組成物）Ａｇ−Ｐｄ合金微粒子（平均粒径０．３μｍ、Ｐｄ＝３０wt％）９０ｇパラフィンワックス５ｇカルナバワックス３ｇエチレン酢酸ビニル共重合体２ｇトルエン３００ｇ

【００３６】次いで、前記塗布液をホットメルトしなが
ら支持体であるポリエチレンテレフタレートフィルム
（厚さ３．５μｍ）上に塗布し、厚さ４μｍの熱転写性
導体層を形成して感熱転写型導体形成材料を製造した。

【００３７】得られた感熱転写型導体形成材料の熱転写
性導体層をサーマルヘッドを用いてアルミナ基板上に転
写した。その結果、２００ドット／インチの解像度の導
体パターンを前記アルミナ基板上に形成することができ
た。この後、前記導体パターンを１１００℃で焼成する
ことにより所定のパターン形状の電極を形成した。この
電極は、比抵抗が８０μΩ−ｃｍと極めて低抵抗のもの
であった。実施例２下記熱転写性導体層形成用組成物をボールミルを用いて
分散混合することにより塗布液を調製した。（熱転写性導体層形成用組成物）Ａｇ−Ｐｄ合金微粒子（平均粒径０．３μｍ、Ｐｄ＝３０wt％）８５ｇパラフィンワックス１０ｇカルナバワックス３ｇエチレン酢酸ビニル共重合体２ｇトルエン３００ｇ

【００３８】次いで、前記塗布液をホットメルトしなが
ら支持体であるポリエステルフィルム（厚さ３．５μ
ｍ）上に塗布し、厚さ４μｍの熱転写性導体層を形成し
て感熱転写型導体形成材料を製造した。

【００３９】得られた感熱転写型導体形成材料の熱転写
性導体層をサーマルヘッドを用いてＢａＴｉＯ₃基板上
に転写した後、１１００℃で焼成した。その結果、比抵
抗が１００μΩ−ｃｍと極めて低抵抗の導体パターンを
電極として形成することができた。実施例３実施例１で製造した感熱転写型導体形成材料の熱転写性
導体層をサーマルヘッドを用いて

【００４０】Ｐｂ0.₈₇₅Ｂａ_0.125〔（Ｚｎ_1/3Ｎｂ
_2/3）_0.3（Ｍｇ_1/3Ｎｂ_2/3）_0.5Ｔｉ_0.2〕Ｏ₃か
らなる厚さ１６μｍの誘電体グリーンシート上に転写し
て５．９ｍｍ×５．０ｍｍの導体パターンを形成し、更
にグリーンシートを重ね、転写する工程を５回繰り返し
て積層した。なお、最上層および最下層に導体パターン
が形成されていない誘電体グリーンシートを数枚ずつ積
層して全体を圧着した。その後、所定形状に切断し、バ
インダ成分を脱脂し、１０５０℃で焼成した。焼成後、
外部電極として銀ペーストを７００℃で焼き付け、５．
７ｍｍ×５．０ｍｍ×２ｍｍの寸法の積層セラミックコ
ンデンサを作製した。得られた積層セラミックコンデン
サは、１層当たりの厚さが約１０μｍで、容量が１０μ
Ｆ、誘電損失は０．５％であった。比較例１下記熱転写性導体層形成用組成物を用いた以外、実施例
１と同様な方法により感熱転写型導体形成材料を製造し
た。（熱転写性導体層形成用組成物）Ａｇ−Ｐｄ合金微粒子（平均粒径０．３μｍ、Ｐｄ＝３０wt％）８２ｇパラフィンワックス１０ｇカルナバワックス５ｇエチレン酢酸ビニル共重合体３ｇトルエン３００ｇ

【００４１】得られた感熱転写型導体形成材料を用い
て、以下実施例３と同様な方法により積層セラミックコ
ンデンサを作製した。この積層セラミックコンデンサで
は、１層当たりの厚さが約１０μｍで、容量が１μＦと
設計値の１／１０てあり、誘電損失も８．９％であっ
た。比較例２下記熱転写性導体層形成用組成物を用いた以外、実施例
１と同様な方法により感熱転写型導体形成材料を製造し
た。（熱転写性導体層形成用組成物）Ａｇ−Ｐｄ合金微粒子（平均粒径０．３μｍ、Ｐｄ＝３０wt％）９５ｇポリビニルブチラール５ｇエタノール３００ｇ

【００４２】得られた感熱転写型導体形成材料の熱転写
性導体層をアルミナ基板上にサーマルヘッドを用いてパ
ターンを転写することを試みたところ、導体パターンを
転写することができなかった。

【００４３】

【発明の効果】以上詳述した如く、本発明によれば高精
度の導体パターン形成に好適に使用することができる感
熱転写型導体形成材料、並びにスクリーンやマスクを使
用せずにコンパクトで操作性の優れたサーマル記録方式
や通電記録方式のプリンタを用いて高精度の導体パター
ンを直接描画することができる量産性の高い導体パター
ン形成方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係わる感熱転写型導体形成材料を示す
断面図。

【図２】本発明に係わる別の感熱転写型導体形成材料を
示す断面図。

【図３】本発明の導体パターン形成方法に用いられるラ
イン型のサーマル記録方式のプリンタを示す概略斜視
図。

【図４】図３のサーマル記録方式のプリンタに用いられ
る信号系を示す回路図。

【図５】本発明の導体パターン形成方法に用いられる通
電記録方式のプリンタを示す概略断面図。

【図６】本発明に係わる感熱転写型導体形成材料を用い
て基板上に導体パターンを転写する工程を示す断面図。

【符号の説明】

１…感熱転写型導体形成材料、２…支持体、３…熱溶融
性バインダ、４…導電性微粒子、５…熱転写性導体層、
６ａ、６ｂ…熱溶融性バインダ層、１１、２７、４３…
サーマルヘッド、１３…シート状感熱転写型導体形成材
料、１４…シート状基板、２１…外部機器、２３…制御
系、２４…ＣＰＵ、３１、４１…基板、３２…記録電
極、３３…帰路電極、３４…記録制御系、４４…導体パ
ターン。

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成４年１１月９日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１７

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１７】前記熱転写性導体層５に分散される導電性
微粒子４としては、貴金属粒子およびそれらの合金粒
子、比較的酸化され難いＣｕ、Ｎｉなどの卑金属粒子お
よびそれらの合金粒子、還元雰囲気下で容易に金属とな
り得るＣｕＯ、ＮｉＯなどの酸化物、ＩＴＯ、ＳｎＯ₂
などの導電性酸化物等を用いることができる。前記導電
性微粒子４としてＣｕＯ、ＮｉＯなどの酸化物を用いる
場合には、転写後の熱処理を還元性雰囲気で行なうこと
が望ましい。また、前記導電性粒子としてＭｏ、Ｗ、Ｔ
ｉＮなどの高融点金属粉またはその合金粉も用いること
ができる。これらの高融点金属粉を成分とする導体形成
材料は、窒化物基板上などで回路形成され、還元雰囲気
中で熱処理されて導体パターンとして用いる場合に特に
有効である。

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００４２

【補正方法】変更

【補正内容】

【００４２】得られた感熱転写型導体形成材料の熱転写
性導体層をアルミナ基板上にサーマルヘッドを用いてパ
ターンを転写することを試みたところ、導体パターンを
転写することができなかった。実施例４導電性粒子として平均粒径０．２μｍの銅を用い、実
施例１と同様の感熱転写型導体材料を作製した。なお、
トルエンを揮発した後の熱転写性導体層の厚さは２μｍ
であった。次いで、基板上に厚さ２μｍのＮｉＦｅ磁
性膜を形成し、前記磁性膜上に厚さ２μｍのＳｉＯ ₂か
らなる絶縁膜を塗布した後、前記絶縁膜上に前記感熱転
写型導体材料の熱転写性導体層をサーマルヘッドプリン
タを用いてつづら折れ型のコイル形状のパターニングを
行った。パターンは、つづら折れの長さが８ｍｍ、つづ
ら折れ回数が１０回、幅が２００μｍ、パターン間隔が
２００μｍに設計した。つづいて、水素雰囲気下、７０
０℃で熱処理した後、平坦化と絶縁膜を兼ねたＳｉＯ ₂
からなる絶縁膜を設け、さらにＮｉＦｅ磁性膜を重ねて
平面インダクタを形成した。その後、電極取り出し用外
部電極をめっきにより形成することによってチップイン
ダクタを製造した。得られたチップインダクタは、１
ＭＨｚにおいて４００ｎＨであった。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者金井秀之神奈川県川崎市幸区柳町70番地株式会社東芝柳町工場内 (72)発明者奥山哲生神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地株式会社東芝総合研究所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくともワックスを含む熱溶融性バイ
ンダ中に導電性微粒子を８３〜９７重量％分散させてな
る熱転写性導体層を、支持体上に形成したことを特徴と
する感熱転写型導体形成材料。
【請求項２】請求項１記載の感熱転写型導体形成材料
を用いて基板上にパターンを直接描画することを特徴と
する導体パターン形成方法。