JPH11140694A - ウエハのメッキ用治具 - Google Patents

ウエハのメッキ用治具

Info

Publication number
JPH11140694A
JPH11140694A JP32524997A JP32524997A JPH11140694A JP H11140694 A JPH11140694 A JP H11140694A JP 32524997 A JP32524997 A JP 32524997A JP 32524997 A JP32524997 A JP 32524997A JP H11140694 A JPH11140694 A JP H11140694A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
holding member
wafer
jig
plating
holding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP32524997A
Other languages
English (en)
Inventor
Junichiro Yoshioka
潤一郎 吉岡
Nobutoshi Saito
信利 斎藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ebara Corp
Original Assignee
Ebara Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ebara Corp filed Critical Ebara Corp
Priority to JP32524997A priority Critical patent/JPH11140694A/ja
Publication of JPH11140694A publication Critical patent/JPH11140694A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電気抵抗を小さくでき、配線収納スペースが
不要でコンパクト化が図れるウエハのメッキ用治具を提
供する。 【解決手段】 ウエハ100の上下面を挟持する第一保
持部材10及び第二保持部材40を具備する。第二保持
部材40はアルミニウム製の導電体をフッ素樹脂製の誘
電体でコーティングして構成されている。第二保持部材
40はウエハ100の電解メッキを施す面を露出する開
口41と、開口41の周囲に取り付けられるシールパッ
キン43と、シールパッキン43を介して第二保持部材
40の導電体と導通するように取り付けられるウエハ通
電用の通電部材60とを有して構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はウエハを固定してそ
の表面に電解メッキを行なうのに用いるウエハのメッキ
用治具に関するものである。
【0002】
【従来の技術】ウエハ表面に電解メッキを施す場合、ウ
エハを電解メッキ液に浸漬すると同時に、ウエハ表面に
形成した導電膜に通電ピンを接触させて該導電膜に電流
を流す必要があり、このためウエハのメッキ用治具が使
用されている。
【0003】図2はこの種の従来のウエハのメッキ用治
具を示す図であり、同図(a)は斜視図(開いた状
態)、同図(b)は側断面図(閉じた状態)、同図
(c)は同図(b)のC部分の拡大図である。
【0004】即ちこの治具は、ウエハ100の表裏面を
挟持する第一,第二保持部材110,140を具備し、
両者の一辺をヒンジ131によって開閉自在に接続し、
第二保持部材140に設けた開口141の周囲にリング
状にシールパッキン143を取り付け、シールパッキン
143の部分に通電ピン145を3か所取り付けて構成
されている。
【0005】各通電ピン145は第二保持部材140に
設けた図示しないリング状の配線収納溝内に配線された
金属線147によって接続され、何れか1本の通電ピン
145に接続された1本の配線149が第二保持部材1
40に設けた貫通孔151(同図(c)参照)を通して
外部に引き出されている。
【0006】そして同図(a)に示す第一保持部材11
0の凹部111内にウエハ100を収納して第二保持部
材140をその上に被せて挟持することで、同図(b)
に示すようにウエハ100の周囲をシールパッキン14
3にて押え、同時にウエハ100表面の図示しない導電
膜に通電ピン145の先端を当接して通電可能とする。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
例のように各通電ピン145に電流を流す方法として金
属線147によって接続する方法を用いた場合、金属線
147を第二保持部材140に設けた配線収納溝内に収
めるため金属線147の太さを太くできず、その電気抵
抗が無視できない場合が生じる。
【0008】また第二保持部材140に金属線147及
び金属線147と通電ピン145の接続部を収納する収
納スペースとなる配線収納溝が必要なため、第二保持部
材140の厚みの薄型化が阻害される。特に通電ピン1
45の本数が多くなると金属線147の数及び接続部の
数が増えるのでなおさらである。
【0009】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
ありその目的は、電気抵抗を小さくでき、配線収納スペ
ースが不要でコンパクト化が図れるウエハのメッキ用治
具を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、ウエハをその電解メッキを施す面を露出す
るように保持するウエハのメッキ用治具において、前記
ウエハのメッキ用治具はウエハの表裏面を挟持する第一
保持部材及び第二保持部材を具備し、前記第二保持部材
はその表面に露出する導電体を絶縁体でコーティングす
るとともに、ウエハの電解メッキを施す面を露出する開
口と、該開口の周囲に取り付けられるシールパッキン
と、該シールパッキンを介して第二保持部材の導電体と
導通するように取り付けられるウエハ通電用の通電部材
とを有して構成することとした。また前記第二保持部材
はアルミニウム製の導電体表面を絶縁体でコーティング
して構成した。また前記第二保持部材にコーティングさ
れる絶縁体はフッ素樹脂とした。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて詳細に説明する。図1は本発明の一実施形態に
かかるウエハのメッキ用治具を示す図であり、同図
(a)は斜視図(開いた状態)、同図(b)は側断面図
(閉じた状態)、同図(c)は同図(b)のA部分の拡
大図である。
【0012】同図に示すようにこの治具は、ウエハ10
0の表裏面を挟持する第一,第二保持部材10,40を
具備し、両者の一辺をヒンジ31によって開閉自在に接
続して構成されている。以下各構成部材について説明す
る。
【0013】第一保持部材10は長方形状の平板であっ
て、その中央にウエハ100を収納する凹部11を設け
て構成されている。この第一保持部材10はその全体を
絶縁体で構成しても良いし、導電体表面に絶縁体をコー
ティングして構成しても良い。
【0014】一方第二保持部材40は、前記凹部11に
対向する位置に開口41を設け、且つ該開口41の周囲
にこれを囲むようにリング状のシールパッキン43を取
り付け、さらにシールパッキン43の内部に3つの通電
部材(通電ピン)60を取り付けて構成されている。
【0015】そしてこの第二保持部材40は、導電体で
あるアルミニウム板の表面全体を絶縁体であるフッ素樹
脂〔例えばPTFE(ポリテトラフルオロエチレン)〕
によってコーティングすることで絶縁して構成されてい
る。また第二保持部材40の上部には、第二保持部材4
0を構成する導電体と導通するように配線49が接続さ
れている。
【0016】一方シールパッキン43は断面「コ」字状
であって、その両端辺43a,43bがウエハ100の
表面と第一保持部材10の表面とにそれぞれ当接するよ
うに形成されている。
【0017】また第二保持部材40のシールパッキン4
3が当接している面の所定位置(3カ所)には図1
(c)に示すように突起47が突出して設けられてお
り、該突起47はシールパッキン43に設けた貫通孔4
5を貫通している。
【0018】そして突起47の先端面47aはコーティ
ングされた絶縁体が剥がされて内部の導電体が露出して
おり、該先端面47aにはL字状に折り曲げられた金属
板製の通電部材60がネジ65によって固定されてい
る。つまり通電部材60はシールパッキン43を介して
第二保持部材40を構成する導電体と導通するように取
り付けられている。
【0019】この通電部材60はこの実施形態では図1
(a)に示すように3か所取り付けられているが、必要
に応じてそれ以外の数としても良い。通電部材60はそ
の数が多いほどウエハ100の全面を均一にメッキする
ことができて好適であるが、本発明によれば通電部材6
0を多数個取り付けても、前記図2に示す従来例のよう
に各通電ピン145に金属線147を接続する必要がな
く、それぞれの場所に設けた突起47に通電部材60を
固定するだけで良いので、その取付作業が容易に行なえ
る。
【0020】また金属線147を用いないので電気抵抗
が大きくなる恐れもない。
【0021】また図2に示す従来例のように金属線14
7を収納する配線収納溝が必要ないので、第二保持部材
40の厚みを薄くできコンパクト化が図れる。
【0022】また各通電部材60はそれぞれ独立して第
二保持部材40に取り付けられているので、複数箇所に
設けた突起47の内、必要な突起47にのみ通電部材6
0を取り付けたり、又は必要に応じて取り外したりする
ことで、通電部材60の数及び取付位置を簡単に変更す
ることができる。
【0023】次にこの治具の使用方法を説明する。即ち
図1(a)に示す第一保持部材10の凹部11内にウエ
ハ100を収納して第二保持部材40をその上に被せて
挟持し、図1(b)に示すようにウエハ100の周囲を
シールパッキン43によって押え、同時にウエハ100
表面の図示しない導電膜に通電部材60の先端を当接し
て通電可能とする。第一,第二保持部材10,40間の
固定は、第一保持部材10の辺13と第二保持部材40
の辺55間を「コ」字状の固定具70でくわえることに
よって行なう。
【0024】そしてこの治具を電解メッキ液中に浸漬
し、電解メッキ液中に設置した図示しないアノードと前
記配線49間に通電すれば、ウエハ100の開口41か
ら露出している表面が電解メッキされる。なおシールパ
ッキン43のシールによって通電部材60の部分には電
解メッキ液は触れない。
【0025】本発明にかかるウエハのメッキ用治具は、
バンプメッキ、ダマシーン等、種々の電解メッキに利用
できることは言うまでもない。
【0026】また上記実施形態では第二保持部材全体を
導電体で構成してその表面に絶縁体をコーティングした
例を示しているが、例えば第二保持部材全体を絶縁体で
構成してその表面に導電体をコーティングし、さらにそ
の表面に絶縁体をコーティングするように構成しても良
い。要は少なくともその表面に露出せしめた導電体を絶
縁体でコーティングするように構成してなる第二保持部
材であればどのような構造のものでも良い。
【0027】また上記実施形態では第二保持部材40に
設けた突起47に通電部材60を固定したが、通電部材
60側に突起を設けてこれをシールパッキン43の貫通
孔45内に挿入して突起47のない第二保持部材40表
面に固定するなど、両者の接続構造には種々の変形が可
能であり、要はシールパッキンを介して第二保持部材に
設けた導電体と導通するように取り付けられるウエハ通
電用の通電部材であれば、どのような構造のものでも良
い。また通電部材もピン形状のものに限られず、他の種
々の形状のものであっても良い。
【0028】また第二保持部材40を構成する導電体の
材質は、金属以外であっても導電性の材質のものであれ
ば良い。またコーティングする絶縁体としては、上記実
施形態の他に、塩化ビニル,耐熱塩化ビニル,ポリプロ
ピレン,ポリエーテルサルフォン,ポリエーテルエーテ
ルケトン,ポリカーボネート,ポリエチレン,ポリスチ
レン,ポリフッ化ビニリデン等、各種材質のものが使用
できる。
【0029】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば以下のような優れた効果を有する。 第二保持部材そのものを通電部材への導体として使用
したので、断面積を大きくでき電気抵抗を小さくでき
る。
【0030】配線が不要なので配線収納スペースが不
要で、たとえ通電部材の数を多くしても治具の大きさは
変わらず、コンパクト化が図れる。
【0031】通電部材の取り付け作業が容易である。
【0032】各通電部材はそれぞれ独立して第二保持
部材に取り付けられるので、不要なものはこれを取り付
けなかったり、または容易に取り外すこともでき、通電
部材の数を簡単に変更することができる。
【0033】第二保持部材全体をアルミニウム製の導
電体で構成したので、導電性が良く、重さも軽いので、
メッキ作業が楽になる。
【0034】第二保持部材にコーティングする絶縁体
をフッ素樹脂としたので、液切れが良く、次工程へのメ
ッキ液の持ち込みを少なくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態にかかるウエハのメッキ用
治具を示す図であり、同図(a)は斜視図、同図(b)
は側断面図、同図(c)は同図(b)のA部分の拡大図
である。
【図2】従来例を示す図であり、同図(a)は斜視図、
同図(b)は側断面図、同図(c)は同図(b)のC部
分の拡大図である。
【符号の説明】
10 第一保持部材 40 第二保持部材 41 開口 43 シールパッキン 60 通電部材 100 ウエハ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ウエハをその電解メッキを施す面を露出
    するように保持するウエハのメッキ用治具において、 前記ウエハのメッキ用治具はウエハの表裏面を挟持する
    第一保持部材及び第二保持部材を具備し、 前記第二保持部材はその表面に露出する導電体を絶縁体
    でコーティングするとともに、ウエハの電解メッキを施
    す面を露出する開口と、該開口の周囲に取り付けられる
    シールパッキンと、該シールパッキンを介して第二保持
    部材の導電体と導通するように取り付けられるウエハ通
    電用の通電部材とを有して構成されていることを特徴と
    するウエハのメッキ用治具。
  2. 【請求項2】 前記第二保持部材はアルミニウム製の導
    電体表面を絶縁体でコーティングして構成されているこ
    とを特徴とする請求項1記載のウエハのメッキ用治具。
  3. 【請求項3】 前記第二保持部材にコーティングされる
    絶縁体はフッ素樹脂であることを特徴とする請求項1又
    は2記載のウエハのメッキ用治具。
JP32524997A 1997-11-10 1997-11-10 ウエハのメッキ用治具 Pending JPH11140694A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32524997A JPH11140694A (ja) 1997-11-10 1997-11-10 ウエハのメッキ用治具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32524997A JPH11140694A (ja) 1997-11-10 1997-11-10 ウエハのメッキ用治具

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11140694A true JPH11140694A (ja) 1999-05-25

Family

ID=18174709

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP32524997A Pending JPH11140694A (ja) 1997-11-10 1997-11-10 ウエハのメッキ用治具

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH11140694A (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1195454A3 (en) * 2000-10-06 2003-02-12 Yamamoto-Ms Co, Ltd. Cathode cartridge and anode cartridge of testing device for electroplating
EP1164209A3 (en) * 2000-05-24 2003-02-12 Yamamoto-Ms Co, Ltd. Cathode cartridge of testing device for electroplating and testing device for electroplating
US7022211B2 (en) 2000-01-31 2006-04-04 Ebara Corporation Semiconductor wafer holder and electroplating system for plating a semiconductor wafer
KR20200034964A (ko) 2017-07-25 2020-04-01 우에무라 고교 가부시키가이샤 워크 유지 지그(jig) 및 전기 도금 장치
KR20210114956A (ko) 2019-01-23 2021-09-24 우에무라 고교 가부시키가이샤 워크 유지 지그 및 전기 도금 장치
KR20210114957A (ko) 2019-01-23 2021-09-24 우에무라 고교 가부시키가이샤 워크 유지 지그 및 전기 도금 장치
KR20210118084A (ko) 2019-01-23 2021-09-29 우에무라 고교 가부시키가이샤 워크 유지 지그 및 전기 도금 장치
DE102024114978A1 (de) 2023-05-31 2024-12-05 C. Uyemura & Co., Ltd. Werkstück-haltevorrichtung
DE102024114972A1 (de) 2023-05-31 2024-12-05 C. Uyemura & Co., Ltd. Werkstück-haltevorrichtung

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9714476B2 (en) 1999-05-18 2017-07-25 Ebara Corporation Semiconductor wafer holder and electroplating system for plating a semiconductor wafer
US7833393B2 (en) 1999-05-18 2010-11-16 Ebara Corporation Semiconductor wafer holder and electroplating system for plating a semiconductor wafer
US8075756B2 (en) 1999-05-18 2011-12-13 Ebara Corporation Semiconductor wafer holder and electroplating system for plating a semiconductor wafer
US8961755B2 (en) 1999-05-18 2015-02-24 Ebara Corporation Semiconductor wafer holder and electroplating system for plating a semiconductor wafer
US7022211B2 (en) 2000-01-31 2006-04-04 Ebara Corporation Semiconductor wafer holder and electroplating system for plating a semiconductor wafer
EP1164209A3 (en) * 2000-05-24 2003-02-12 Yamamoto-Ms Co, Ltd. Cathode cartridge of testing device for electroplating and testing device for electroplating
EP1195454A3 (en) * 2000-10-06 2003-02-12 Yamamoto-Ms Co, Ltd. Cathode cartridge and anode cartridge of testing device for electroplating
KR20200034964A (ko) 2017-07-25 2020-04-01 우에무라 고교 가부시키가이샤 워크 유지 지그(jig) 및 전기 도금 장치
KR20210118084A (ko) 2019-01-23 2021-09-29 우에무라 고교 가부시키가이샤 워크 유지 지그 및 전기 도금 장치
KR20210114957A (ko) 2019-01-23 2021-09-24 우에무라 고교 가부시키가이샤 워크 유지 지그 및 전기 도금 장치
KR20210114956A (ko) 2019-01-23 2021-09-24 우에무라 고교 가부시키가이샤 워크 유지 지그 및 전기 도금 장치
DE102024114978A1 (de) 2023-05-31 2024-12-05 C. Uyemura & Co., Ltd. Werkstück-haltevorrichtung
DE102024114972A1 (de) 2023-05-31 2024-12-05 C. Uyemura & Co., Ltd. Werkstück-haltevorrichtung
KR20240172057A (ko) 2023-05-31 2024-12-09 우에무라 고교 가부시키가이샤 워크 유지 지그
KR20240172058A (ko) 2023-05-31 2024-12-09 우에무라 고교 가부시키가이샤 워크 유지 지그

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6579430B2 (en) Semiconductor wafer plating cathode assembly
JPH11140694A (ja) ウエハのメッキ用治具
JP2018531502A (ja) 耐アーク性電力端子
JP2018531502A6 (ja) 耐アーク性電力端子
JPH11200096A (ja) ウエハのメッキ用治具
KR960703444A (ko) 용접된 서셉터 조립체(welded susceptor assembly)
US4175026A (en) Electrolytic apparatus for recovering metal from solutions
TW200531393A (en) Feedthrough and common ground for electrical cables
RU2671846C1 (ru) Соединенный кабельный узел (варианты) и кабельный узел зачищенного экранированного кабеля
US6176985B1 (en) Laminated electroplating rack and connection system for optimized plating
US10487413B2 (en) System for insulating high current busbars
US4710138A (en) Electrical connector apparatus
JP2004119384A (ja) シールド接続構造及び導電性ハウジング
KR870007645A (ko) 기판상의 전기회로 형성방법
JP3257668B2 (ja) 電極組立体、カソード装置及びメッキ装置
CN103915729A (zh) 线缆连接器组件
JPH11193499A (ja) ウエハのメッキ装置
CN218006751U (zh) 一种接地方便的电器外壳
US6290380B1 (en) Vehicle lamp unit
JPH11195622A (ja) ウエハのメッキ用治具
US7252750B2 (en) Dual contact ring and method for metal ECP process
GB2193604A (en) Electrical shielding
JP2000184563A (ja) ガス絶縁機器母線
JP7293083B2 (ja) 導体ユニットの製造方法
CN114830445B (zh) 用于中到高压应用的端子块和端子块组件

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Effective date: 20040402

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

A131 Notification of reasons for refusal

Effective date: 20060411

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20060612

Effective date: 20060612

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20060718