JPH11200096A - ウエハのメッキ用治具 - Google Patents

ウエハのメッキ用治具

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JPH11200096A
JPH11200096A JP31236298A JP31236298A JPH11200096A JP H11200096 A JPH11200096 A JP H11200096A JP 31236298 A JP31236298 A JP 31236298A JP 31236298 A JP31236298 A JP 31236298A JP H11200096 A JPH11200096 A JP H11200096A
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JP
Japan
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wafer
plating
holding member
jig
conductive
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JP31236298A
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English (en)
Inventor
Junichiro Yoshioka
潤一郎 吉岡
Nobutoshi Saito
信利 斎藤
Kenichi Sasabe
憲一 笹部
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Ebara Corp
Original Assignee
Ebara Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 電気抵抗を小さくでき、取り付け作業が容易
で、容易に通電ピンの位置や本数の変更が可能で、配線
等の収納スペースが不要でコンパクト化が図れるウエハ
のメッキ用治具を提供する。 【解決手段】 ウエハ100の表裏面を挟持する第一保
持部材10及び第二保持部材40を具備する。第二保持
部材40はウエハ100の電解メッキを施す面を露出す
る開口41を有するとともに、開口41の周囲の第一保
持部材10及び第二保持部材40の間にシールパッキン
43を設け、シールパッキン43でメッキ液の浸入しな
い領域Bを形成し、さらに領域Bの部分には通電部材6
0−1を取り付ける。通電部材60−1は第二保持部材
40側に取り付けられるリング状の導通部61−1と導
通部61−1から第一保持部材10側に向けて突出して
ウエハ100に当接する通電ピン63−1とによって構
成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はウエハを固定してそ
の表面に電解メッキを行なうのに用いるウエハのメッキ
用治具に関するものである。
【0002】
【従来の技術】ウエハ表面に電解メッキを施す場合、ウ
エハを電解メッキ液に浸漬すると同時に、ウエハ表面に
形成した導電膜に通電ピンを接触させて該導電膜に電流
を流す必要があり、このためウエハのメッキ用治具が使
用されている。
【0003】図5はこの種の従来のウエハのメッキ用治
具を示す図であり、同図(a)は斜視図(開いた状
態)、同図(b)は側断面図(閉じた状態)、同図
(c)は同図(b)のC部分の拡大図である。
【0004】即ちこの治具は、ウエハ100の表裏面を
挟持する第一,第二保持部材110,140を具備し、
両者の一辺をヒンジ131によって開閉自在に接続し、
第二保持部材140に設けた開口141の周囲にリング
状にシールパッキン143を取り付け、シールパッキン
143の部分に通電ピン145を3か所取り付けて構成
されている。
【0005】各通電ピン145は第二保持部材140に
設けた図示しないリング状の収納溝内に配線された金属
線147によって接続され、何れか1本の通電ピン14
5に接続された1本の配線149が第二保持部材140
に設けた貫通孔151(同図(c)参照)を通して外部
に引き出されている。
【0006】そして同図(a)に示す第一保持部材11
0の凹部111内にウエハ100を収納して第二保持部
材140をその上に被せて挟持し、同図(b)に示すよ
うにウエハ100の周囲をシールパッキン143にて押
え、同時にウエハ100表面の図示しない導電膜に通電
ピン145の先端を当接して通電可能とする。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
例のように各通電ピン145に電流を流す方法として金
属線147によって接続する方法を用いた場合、金属線
147を第二保持部材140に設けた収納溝内に収める
ため金属線147の太さを細くしなければならず、その
電気抵抗が無視できない場合が生じる。
【0008】また各通電ピン145に金属線147を接
続する必要があるのでその接続作業が煩雑である。通電
ピン145の本数が多くなるとなおさらである。
【0009】また各種ウエハに対応するためには通電ピ
ンの位置や数を変更する必要があるが、これを容易に行
なうことはできない。
【0010】また第二保持部材140に金属線147を
収納するスペースとなる収納溝が必要なため、第二保持
部材140の厚みの薄型化が阻害される。
【0011】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
ありその目的は、電気抵抗を小さくでき、取り付け作業
が容易で、容易に通電ピンの位置や本数の変更が可能
で、配線等の収納スペースが不要でコンパクト化が図れ
るウエハのメッキ用治具を提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、ウエハをその電解メッキを施す面を露出す
るように保持するウエハのメッキ用治具において、前記
ウエハのメッキ用治具はウエハの表裏面を挟持する第一
保持部材及び第二保持部材を具備し、第二保持部材はウ
エハの電解メッキを施す面を露出する開口を有するとと
もに、該開口の周囲に少なくとも第二保持部材とウエハ
とに当接するシール部材を設け、該シール部材でメッキ
液の浸入しない領域を形成し、さらに該領域の部分には
通電部材を取り付け、前記通電部材は前記第二保持部材
側に取り付けられるリング状の導通部と該導通部から第
一保持部材側に向けて突出してウエハに当接する通電ピ
ンとによって構成されていることを特徴とする。ここで
前記シール部材は、通電部材の内周側と外周側とをシー
ルすることでその間の部分にメッキ液の浸入しない領域
を形成する構造としたことを特徴とする。また前記シー
ル部材は、通電部材の内周側のみをシールすることでそ
の該シールの外周側の部分にメッキ液の浸入しない領域
を形成する構造としたことを特徴とする。一方前記通電
部材は、リング状の金属板からなる導通部の内周辺又は
外周辺から突出する通電ピンを折り曲げて構成されてい
ることを特徴とする。また前記通電部材は、その導通部
と通電ピンとが一体成型品によって構成されているか又
は両者を接合一体化することによって構成されているこ
とを特徴とする。また前記通電部材は、帯板からなる導
通部の一方の辺から通電ピンを突出させたものを筒状に
巻くことで構成されていることを特徴とする。また前記
通電ピンは、第一保持部材と第二保持部材間に挟持した
ウエハの表面に弾性を持って押し付けられる形状に構成
されていることを特徴とする。また前記通電ピンは、複
数箇所で折り曲げられることによって通電ピンの先端部
分と根元部分を結ぶ線が第一保持部材と第二保持部材間
に挟持したウエハの表面に対してほぼ垂直となるように
構成されていることを特徴とする。また前記通電ピンの
少なくともウエハに当接する部分が、導電性の弾性体で
構成されていることを特徴とする。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて詳細に説明する。図1は本発明の一実施形態に
かかるウエハのメッキ用治具を示す図であり、同図
(a)は斜視図(開いた状態)、同図(b)は側断面図
(閉じた状態)、同図(c)は同図(b)のA部分の拡
大図である。
【0014】同図に示すようにこの治具は、ウエハ10
0の表裏面を挟持する第一,第二保持部材10,40を
具備し、両者の一辺をヒンジ31によって開閉自在に接
続して構成されている。以下各構成部材について説明す
る。
【0015】第一保持部材10は長方形状の平板であっ
て、その中央にウエハ100を収納する凹部11を設け
て構成されている。
【0016】一方第二保持部材40は前記凹部11に対
向する位置に開口41を設け、且つ該開口41の周囲に
これを囲むようにリング状のシールパッキン(パッキン
部材)43を取り付け、さらにシールパッキン43の中
央に通電部材60−1を取り付けて構成されている。
【0017】ここでシールパッキン43は断面「コ」字
状であって、その両端辺43a,bがウエハ100の表
面と第一保持部材10の表面とにそれぞれ当接する寸法
に形成されることで、両端辺43a,bの間にメッキ液
の浸入しない領域Bを形成している。
【0018】次に図2は通電部材60−1を示す図であ
り、同図(a)は平面図、同図(b)は側面図である。
同図に示すようにこの通電部材60−1は1枚の金属板
(例えばステンレス製)で構成されており、具体的に言
えば、リング状で平板状の導通部61−1の内周辺から
6本の三角形状の通電ピン63−1を突出し、各通電ピ
ン63−1を上方向(下方向でも同じ)に折り曲げて構
成されている。なお導通部61−1には3つの取付孔6
5−1が設けられている。なお導通部61−1の幅は、
シールパッキン43の凹部(即ちメッキ液の浸入しない
領域B)の幅よりも小さく形成されている。
【0019】そして図1に示すようにこの通電部材60
−1に、第二保持部材40に設けた貫通孔51を通した
1本の配線49を接続した上で、この通電部材60−1
を第二保持部材40に取り付けたシールパッキン43中
央のメッキ液の浸入しない領域B内に挿入し、導通部6
1−1をシールパッキン43の凹部底面に当接し、前記
3つの取付孔65−1にネジ75(図1(c)参照)を
捩じ込むことで固定する。
【0020】つまり前記図5に示す従来例のように各通
電ピン145に金属線147を接続する必要はなく、そ
の取付作業が容易に行なえる。
【0021】また導通部61−1はその断面積を大きく
できるので、電気抵抗が大きくなることもない。
【0022】また前記図5に示す従来例のように金属線
147を収納するための収納溝が必要ないので、第二保
持部材40の厚みを薄くできコンパクト化が図れる。
【0023】また通電ピン63−1は金属板を折り曲げ
ただけで構成されているので、6本の通電ピン63−1
の内、不要なものはこれを大きく折り曲げて下記するウ
エハ100に接触しないようにすることができ、通電ピ
ン63−1の数を簡単に変更することができる。
【0024】なお前記通電部材60−1においてはリン
グ状の導通部61−1の内周辺側に通電ピン63−1を
突出させたが、導通部61−1の外周辺側から突出させ
ても良い。
【0025】次にこの治具の使用方法を説明する。即ち
図1(a)に示す第一保持部材10の凹部11内にウエ
ハ100を収納して第二保持部材40をその上に被せて
挟持し、図1(b)に示すようにウエハ100の周囲を
シールパッキン43にて押え、同時にウエハ100表面
の図示しない導電膜に通電ピン63−1の先端を当接し
て通電可能とする。第一,第二保持部材10,40間の
固定は、第一保持部材10の辺13と第二保持部材40
の辺55間を「コ」字状の固定具70でくわえることに
よって行なう。
【0026】そしてこの治具を電解メッキ液中に浸漬
し、電解メッキ液中に設置した図示しないアノードと前
記配線49間に通電すれば、ウエハ100の露出してい
る表面が電解メッキされる。なお通電ピン63−1がウ
エハ100表面に当接している部分、即ちメッキ液の浸
入しない領域Bはシールパッキン43によってシールさ
れ電解メッキ液は触れない。
【0027】次に図3は本発明に用いる他の構造の通電
部材60−2を示す図であり、同図(a)は平面図、同
図(b)は側面図である。同図に示す通電部材60−2
は、リング状の金属板(例えばステンレス製)からなる
導通部61−2をプレス加工することによって、該導通
部61−2の表面から6本の円錐状の通電ピン63−2
を突出させて構成されている。つまり導通部61−2と
通電ピン63−2とを一体成型品で構成するので、その
製造が容易に行なえる。
【0028】なお導通部61−2と通電ピン63−2と
をそれぞれ別々に製造しておいて、溶接等によって両者
を接合一体化して通電部材60−2を構成しても良い。
【0029】次に図4は本発明に用いる他の構造の通電
部材60−3を示す図であり、同図(a)は平面図、同
図(b)は側面図、同図(c)は展開図である。同図に
示す通電部材60−3は、金属製(例えばステンレス
製)の帯板からなる導通部61−3の一方の辺から6本
の三角形状の通電ピン63−3を突出させ、他方の辺か
ら取付孔65−3を具備する6本の矩形状の固定板67
−3を突出したものを用意し、固定板67−3を一方の
方向に折り曲げた後に、導通部61−3を筒状に巻い
て、そのまま図1に示すシールパッキン43の凹部内に
挿入して各取付孔65−3にネジ75(図1(c)参
照)を捩じ込むことで固定するように構成されている。
なお各固定板67−3をネジ75によって固定するの
で、筒状に巻いた導通部61−3の両端の接合する部分
は、特に固定する必要はない。
【0030】この通電ピン63−3の場合も、不要なも
のはこれを大きく折り曲げてウエハ100に接触しない
ようにすることができ、通電ピン63−3の数を簡単に
変更することができる。
【0031】さらにこの通電部材60−3の場合、帯板
状の導通部61−3を円筒状に曲げることで製作するの
で、その加工が容易であり、また曲げの量を変えてその
円周長さを調節することでサイズの異なるウエハ100
に対しても同じ通電部材60−3が使用できるので、通
電部材60−3の種類を少なくすることができる。
【0032】ところで上記各実施形態にかかる構造の通
電部材60−1〜3は、通電ピン63−1〜3自体の弾
性が小さいため、ウエハ100と強い接触を得るには適
しているが、押し付け力を過度に大きくするとウエハ1
00の表面に損傷を与える可能性がある。以下の実施形
態は通電ピン自体に弾性を持たせ、ウエハ100への押
し付け力が過大とならないように構成したものである。
【0033】図6は本発明に用いる他の構造の通電部材
60−4を示す図であり、同図(a)は平面図、同図
(b)は側面図である。この通電部材60−4も図2に
示す通電部材60−1と同様に、リング状で平板状の導
通部61−4の内周辺から8本の略三角形状の通電ピン
63−4を突出し、各通電ピン63−4を上方向(下方
向でも同じ)に折り曲げて構成されている。そして図2
に示す通電部材60−1と相違する点は、通電ピン63
−4の折り曲げ角度を導通部61−4に対して直角とせ
ず、それよりも小さい角度とすることで、導通部61−
4の面に対して斜めに傾斜するようにした点である。
【0034】図7はこの通電部材60−4をメッキ用治
具に取り付けたときの要部拡大断面図(図1(c)に相
当する部分)である。なお図7において図1(c)と同
一部分には同一符号を付してその詳細な説明を省略す
る。同図に示すように通電ピン63−4は、ウエハ10
0の表面に対して斜めに傾いた状態で接触するので、通
電ピン63−4自体に弾性が生じる。従ってウエハ10
0への押し付け力が過度になることはなく、ウエハ10
0の表面に損傷を与える恐れも生じない。
【0035】なおこの通電部材60−4の形状によれ
ば、通電ピン63−4が斜めに突出してその取り付けス
ペースが大きくなるので、該取り付けスペースを確保し
易いようにするため、シールパッキンを1つの部材で構
成する代わりに、この実施形態のように外側のリング形
状の第一シールパッキン(シール部材)43′−1と、
内側のリング形状の第二シールパッキン(シール部材)
43′−2とに分割したものをそれぞれ第二保持部材4
0に取り付け、その間に形成されるスペース、即ちメッ
キ液の浸入しない領域B内の第二保持部材40の表面
に、前記通電部材60−4の導通部61−4を固定して
いる。なおこのようにシールパッキンを分割する構造
は、上記各実施形態にも同様に適用可能であることは言
うまでもない。
【0036】なお通電ピンの形状はこの実施形態に限定
されず、他の種々の変形が可能であり、要は所定の弾性
を持ってウエハに接触する形状であれば、どのような形
状の通電ピンであっても良い。
【0037】図8は本発明に用いる他の構造の通電部材
60−5を示す平面図である。この通電部材60−5に
おいて図6に示す通電部材60−4と相違する点は、通
電ピン63−5の本数を多くした点のみである。このよ
うに構成すると、ウエハ100への接触点が増加し、電
気抵抗の低減化が図れる。
【0038】図9は本発明に用いる他の構造の通電部材
60−6を示す図であり、同図(a)は平面図、同図
(b)は同図(a)のD−D断面拡大図である。この通
電部材60−6は、リング状で平板状の導通部61−6
の内周辺から多数本の略長方形状の通電ピン63−6を
斜め上方に向けて突出し、各通電ピン63−6の先端に
球形の軟質通電部材635を取り付けて構成している。
軟質通電部材635は例えば導電性ゴムによって構成す
る。このように構成したのは以下の理由による。即ち通
電ピンの先端はウエハ上のシード層に接触するが、通常
は通電ピン先端は金メッキやステンレス鋼等の金属なの
で、接点の面積が小さく、接触抵抗の増加を招く。この
ためこの実施形態の場合は、通電ピン63−6の先端に
軟質通電部材635を取り付け、ウエハ100表面との
接触面積を確保するようにしたのである。そのときの状
態を図10に示す(図10は通電部材60−6をメッキ
用治具に取り付けたときの要部拡大断面図(図1(c)
に相当する部分)である)。
【0039】なおこの実施形態においては通電ピン63
−6の先端のみに軟質通電部材635を取り付けたが、
本発明はこの実施形態に限定されず、要は通電ピンの少
なくともウエハ100に当接する部分が導電性の弾性体
で構成されていれば良い。
【0040】図11は本発明に用いる他の構造の通電部
材60−7を示す図であり、同図(a)は平面図、同図
(b)は同図(a)のE−E断面拡大図、同図(c)は
同図(a)の矢印F部分の要部拡大図である。この通電
部材60−7は、リング状で平板状の導通部61−7の
内周辺から多数本の略長方形状の通電ピン63−7を突
出し、各通電ピン63−7をその根元部分633で一旦
上方向(第一保持部材10側)の外周方向に向けて折り
曲げ、再び内周方向に向けて折り曲げ、更にその先端6
31を真上方向に折り曲げて構成している。通電ピン6
3−7の幅は、導通部61−7に接続される根元部分6
33で幅の狭い部分を設けることで折り曲げ易くし、そ
の先の部分は一様な幅を持っている。つまりこの実施形
態の場合、通電ピン63−7は根元部分633と先端部
分631近傍の部分と両者の中央の部分とで三回折り曲
げられ、先端部分631が根元部分633の垂直上方に
位置するように構成されている。
【0041】図12はこの通電部材60−7をメッキ用
治具に取り付けたときの要部拡大断面図(図1(c)に
相当する部分)である。なお図12において図1(c)
と同一部分には同一符号を付してその詳細な説明を省略
する。同図に示すように通電ピン63−7はその先端部
分631がウエハ100の表面に対して接触するが、該
通電ピン63−7は複数箇所で折り曲げられているので
その上下方向に弾性があり、従ってウエハ100への押
し付け力が過度になることはなく、ウエハ100の表面
に損傷を与える恐れもない。
【0042】ところで前記図7に示す通電ピン63−4
等の場合、これをウエハ100に押し付けていく段階で
その先端部分がウエハ100の表面上を移動していくの
で、ウエハ100表面が損傷し、パーティクルを発生す
る恐れがある。従って通電ピンの形状はできるだけウエ
ハ100表面での移動の少ない形状とすることが好まし
いが、本実施形態の通電ピン63−7の場合は、その先
端部分631と根元部分633を結ぶ線がウエハ100
の表面に対して垂直となるように構成されているので、
たとえこれをウエハ100に押し付けていってもその先
端部分631がウエハ100上を移動することはなく
(又は移動距離が非常に短く)、ウエハ100表面が損
傷する恐れはない。なお先端部分がウエハ上を移動する
ことのない通電ピンの構造は上記実施形態に限定され
ず、他の種々の変形が可能であり、要は少なくとも複数
箇所で折り曲げられることによって通電ピンの先端部分
と根元部分を結ぶ線が第一保持部材と第二保持部材間に
挟持したウエハの表面に対してほぼ垂直となるように構
成された通電ピンであればどのような構造であっても良
い。
【0043】なおこの実施形態においても、通電部材6
0−7の取り付けスペースを大きくとるため、第一,第
二シールパッキン43′−1,2に分割している。
【0044】図13は他のシール構造を用いたメッキ用
治具の要部拡大断面図(図1(c)に相当する部分)で
ある。このメッキ用治具において前記図7に示すメッキ
用治具と相違する点は、内側の第二シールパッキン4
3′−2に対向する第一保持部材10の凹部11内に
も、リング状のシールパッキン(シール部材)111を
取り付けた点のみである。
【0045】メッキ用治具の小型化・薄型化等の要求に
より第一,第二保持部材10,40の剛性が十分確保で
きない場合には、第一,第二保持部材10,40の変形
に伴いウエハ100のシール性が低下する恐れがある。
そこでこれを防止するため、ウエハ100の表面だけで
なく、裏面のほぼ同じ位置にもシールパッキン111を
設けたのである。
【0046】なおシール部材は上記各構成のシールパッ
キンに限定されず種々の変形が可能であり、要はウエハ
100の表裏両面をシールする構造であればどのような
材質、構造のシール部材であっても良い。
【0047】ところで上記各実施形態ではシール部材に
よってメッキ液の浸入しない領域Bを形成する方法とし
て、通電部材の内周側と外周側とをシールすることでそ
の間の部分にメッキ液の浸入しない領域Bを形成する構
造とした。これはこのメッキ用治具全体をメッキ液中に
浸漬するためであるが、図14に示すように、第二保持
部材40−8自体の上部をメッキ槽130として構成し
た場合は、シール部材として、通電部材60−8(通電
部材60−4と同じものであるが、他の実施形態のもの
でも良い)の内周側のみをシールするシールパッキン4
3−8(図7の第二シールパッキン43′−2と同じも
の)を設けるだけでシールパッキン43−8の外周側の
部分にメッキ液の浸入しない領域Bを形成することがで
きる。つまり通電部材60−8の外側のシール(図7の
第一シールパッキン43′−1)は不要になる。なお1
31はメッキ液、133はアノード、135は電源であ
る。
【0048】なお本発明にかかるウエハのメッキ用治具
は、バンプメッキ、ダマシン等、種々の電解メッキに利
用できることは言うまでもない。
【0049】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば以下のような優れた効果を有する。 通電ピンと導通部とを一体化したので、各通電ピンへ
配線を接続する必要がなく、その取付作業が容易にな
る。また通電ピンの数が多くなっても取付作業が煩雑に
なることはない。
【0050】導通部の断面積を容易に大きくできるの
で、電気抵抗が大きくなることもない。
【0051】通電ピンの数が多くても各通電ピンに配
線する必要がないので、配線を収納するスペースを確保
する必要がなく、治具のコンパクト化が図れる。
【0052】必要に応じて通電ピンと導通部を一体化
した通電部材を交換するだけで通電ピンの数や位置を変
更できるので、接点位置の異なる各種ウエハに容易に対
応できる。
【0053】通電ピンを第一保持部材と第二保持部材
間に挟持したウエハの表面に弾性を持って押し付けられ
る形状に構成した場合は、ウエハへの押し付け力が過度
になることはなく、ウエハの表面に損傷を与える恐れが
ない。
【0054】通電ピンを複数箇所で折り曲げることに
よって通電ピンの先端部分と根元部分を結ぶ線が第一保
持部材と第二保持部材間に挟持したウエハの表面に対し
てほぼ垂直となるように構成した場合は、たとえこれを
ウエハに押し付けていってもウエハに接触する先端部分
がウエハ上を移動することはなく(又は移動距離が非常
に短く)、ウエハ表面が損傷する恐れはない。
【0055】通電ピンのウエハに当接する部分を導電
性の弾性体で構成した場合は、通電ピンとウエハ表面と
の接触面積を大きくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態にかかるウエハのメッキ用
治具を示す図であり、同図(a)は斜視図、同図(b)
は側断面図、同図(c)は同図(b)のA部分の拡大図
である。
【図2】通電部材60−1を示す図であり、同図(a)
は平面図、同図(b)は側面図である。
【図3】本発明に用いる他の構造の通電部材60−2を
示す図であり、同図(a)は平面図、同図(b)は側面
図である。
【図4】本発明に用いる他の構造の通電部材60−3を
示す図であり、同図(a)は平面図、同図(b)は側面
図、同図(c)は展開図である。
【図5】従来例を示す図であり、同図(a)は斜視図、
同図(b)は側断面図、同図(c)は同図(b)のC部
分の拡大図である。
【図6】本発明に用いる他の構造の通電部材60−4を
示す図であり、同図(a)は平面図、同図(b)は側面
図である。
【図7】通電部材60−4をメッキ用治具に取り付けた
ときの要部拡大断面図(図1(c)に相当する部分)で
ある。
【図8】本発明に用いる他の構造の通電部材60−5を
示す平面図である。
【図9】本発明に用いる他の構造の通電部材60−6を
示す図であり、同図(a)は平面図、同図(b)は同図
(a)のD−D断面拡大図である。
【図10】通電部材60−6をメッキ用治具に取り付け
たときの要部拡大断面図(図1(c)に相当する部分)
である。
【図11】本発明に用いる他の構造の通電部材60−7
を示す図であり、同図(a)は平面図、同図(b)は同
図(a)のE−E断面拡大図、同図(c)は同図(a)
の矢印F部分の要部拡大図である。
【図12】通電部材60−7をメッキ用治具に取り付け
たときの要部拡大断面図(図1(c)に相当する部分)
である。
【図13】他のシールパッキン構造を用いたメッキ用治
具の要部拡大断面図(図1(c)に相当する部分)であ
る。
【図14】他のメッキ用治具を示す概略側断面図であ
る。
【符号の説明】
100 ウエハ 10 第一保持部材 40 第二保持部材 41 開口 43 シールパッキン(シール部材) B メッキ液の浸入しない領域 60−1 通電部材 61−1 導通部 63−1 通電ピン 60−2 通電部材 61−2 導通部 63−2 通電ピン 60−3 通電部材 61−3 導通部 63−3 通電ピン 60−4 通電部材 61−4 導通部 63−4 通電ピン 43′−1 第一シールパッキン(シール部材) 43′−2 第二シールパッキン(シール部材) 60−5 通電部材 63−5 通電ピン 60−6 通電部材 61−6 導通部 63−6 通電ピン 635 軟質通電部材 60−7 通電部材 61−7 導通部 63−7 通電ピン 631 先端 633 根元部分 40−8 第二保持部材 43−8 シールパッキン(シール部材) 60−8 通電部材 130 メッキ槽

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ウエハをその電解メッキを施す面を露出
    するように保持するウエハのメッキ用治具において、 前記ウエハのメッキ用治具はウエハの表裏面を挟持する
    第一保持部材及び第二保持部材を具備し、 第二保持部材はウエハの電解メッキを施す面を露出する
    開口を有するとともに、該開口の周囲に少なくとも第二
    保持部材とウエハとに当接するシール部材を設け、該シ
    ール部材でメッキ液の浸入しない領域を形成し、さらに
    該領域の部分には通電部材を取り付け、 前記通電部材は前記第二保持部材側に取り付けられるリ
    ング状の導通部と該導通部から第一保持部材側に向けて
    突出してウエハに当接する通電ピンとによって構成され
    ていることを特徴とするウエハのメッキ用治具。
  2. 【請求項2】 前記シール部材は、通電部材の内周側と
    外周側とをシールすることでその間の部分にメッキ液の
    浸入しない領域を形成する構造としたことを特徴とする
    請求項1記載のウエハのメッキ用治具。
  3. 【請求項3】 前記シール部材は、通電部材の内周側の
    みをシールすることでその該シールの外周側の部分にメ
    ッキ液の浸入しない領域を形成する構造としたことを特
    徴とする請求項1記載のウエハのメッキ用治具。
  4. 【請求項4】 前記通電部材は、リング状の金属板から
    なる導通部の内周辺又は外周辺から突出する通電ピンを
    折り曲げて構成されていることを特徴とする請求項1乃
    至3の内の何れか1項記載のウエハのメッキ用治具。
  5. 【請求項5】 前記通電部材は、その導通部と通電ピン
    とが一体成型品によって構成されているか又は両者を接
    合一体化することによって構成されていることを特徴と
    する請求項1乃至3の内の何れか1項記載のウエハのメ
    ッキ用治具。
  6. 【請求項6】 前記通電部材は、帯板からなる導通部の
    一方の辺から通電ピンを突出させたものを筒状に巻くこ
    とで構成されていることを特徴とする請求項1乃至3の
    内の何れか1項記載のウエハのメッキ用治具。
  7. 【請求項7】 前記通電ピンは、第一保持部材と第二保
    持部材間に挟持したウエハの表面に弾性を持って押し付
    けられる形状に構成されていることを特徴とする請求項
    1乃至6の内の何れか1項記載のウエハのメッキ用治
    具。
  8. 【請求項8】 前記通電ピンは、複数箇所で折り曲げら
    れることによって通電ピンの先端部分と根元部分を結ぶ
    線が第一保持部材と第二保持部材間に挟持したウエハの
    表面に対してほぼ垂直となるように構成されていること
    を特徴とする請求項7記載のウエハのメッキ用治具。
  9. 【請求項9】 前記通電ピンの少なくともウエハに当接
    する部分が、導電性の弾性体で構成されていることを特
    徴とする請求項1乃至8の内の何れか1項記載のウエハ
    のメッキ用治具。
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