JPH11200096A - ウエハのメッキ用治具 - Google Patents
ウエハのメッキ用治具Info
- Publication number
- JPH11200096A JPH11200096A JP31236298A JP31236298A JPH11200096A JP H11200096 A JPH11200096 A JP H11200096A JP 31236298 A JP31236298 A JP 31236298A JP 31236298 A JP31236298 A JP 31236298A JP H11200096 A JPH11200096 A JP H11200096A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- plating
- holding member
- jig
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 57
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 92
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 14
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 11
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 10
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 4
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 abstract description 31
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 2
- 230000003467 diminishing effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 5
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
で、容易に通電ピンの位置や本数の変更が可能で、配線
等の収納スペースが不要でコンパクト化が図れるウエハ
のメッキ用治具を提供する。 【解決手段】 ウエハ100の表裏面を挟持する第一保
持部材10及び第二保持部材40を具備する。第二保持
部材40はウエハ100の電解メッキを施す面を露出す
る開口41を有するとともに、開口41の周囲の第一保
持部材10及び第二保持部材40の間にシールパッキン
43を設け、シールパッキン43でメッキ液の浸入しな
い領域Bを形成し、さらに領域Bの部分には通電部材6
0−1を取り付ける。通電部材60−1は第二保持部材
40側に取り付けられるリング状の導通部61−1と導
通部61−1から第一保持部材10側に向けて突出して
ウエハ100に当接する通電ピン63−1とによって構
成する。
Description
の表面に電解メッキを行なうのに用いるウエハのメッキ
用治具に関するものである。
エハを電解メッキ液に浸漬すると同時に、ウエハ表面に
形成した導電膜に通電ピンを接触させて該導電膜に電流
を流す必要があり、このためウエハのメッキ用治具が使
用されている。
具を示す図であり、同図(a)は斜視図(開いた状
態)、同図(b)は側断面図(閉じた状態)、同図
(c)は同図(b)のC部分の拡大図である。
挟持する第一,第二保持部材110,140を具備し、
両者の一辺をヒンジ131によって開閉自在に接続し、
第二保持部材140に設けた開口141の周囲にリング
状にシールパッキン143を取り付け、シールパッキン
143の部分に通電ピン145を3か所取り付けて構成
されている。
設けた図示しないリング状の収納溝内に配線された金属
線147によって接続され、何れか1本の通電ピン14
5に接続された1本の配線149が第二保持部材140
に設けた貫通孔151(同図(c)参照)を通して外部
に引き出されている。
0の凹部111内にウエハ100を収納して第二保持部
材140をその上に被せて挟持し、同図(b)に示すよ
うにウエハ100の周囲をシールパッキン143にて押
え、同時にウエハ100表面の図示しない導電膜に通電
ピン145の先端を当接して通電可能とする。
例のように各通電ピン145に電流を流す方法として金
属線147によって接続する方法を用いた場合、金属線
147を第二保持部材140に設けた収納溝内に収める
ため金属線147の太さを細くしなければならず、その
電気抵抗が無視できない場合が生じる。
続する必要があるのでその接続作業が煩雑である。通電
ピン145の本数が多くなるとなおさらである。
ンの位置や数を変更する必要があるが、これを容易に行
なうことはできない。
収納するスペースとなる収納溝が必要なため、第二保持
部材140の厚みの薄型化が阻害される。
ありその目的は、電気抵抗を小さくでき、取り付け作業
が容易で、容易に通電ピンの位置や本数の変更が可能
で、配線等の収納スペースが不要でコンパクト化が図れ
るウエハのメッキ用治具を提供することにある。
め本発明は、ウエハをその電解メッキを施す面を露出す
るように保持するウエハのメッキ用治具において、前記
ウエハのメッキ用治具はウエハの表裏面を挟持する第一
保持部材及び第二保持部材を具備し、第二保持部材はウ
エハの電解メッキを施す面を露出する開口を有するとと
もに、該開口の周囲に少なくとも第二保持部材とウエハ
とに当接するシール部材を設け、該シール部材でメッキ
液の浸入しない領域を形成し、さらに該領域の部分には
通電部材を取り付け、前記通電部材は前記第二保持部材
側に取り付けられるリング状の導通部と該導通部から第
一保持部材側に向けて突出してウエハに当接する通電ピ
ンとによって構成されていることを特徴とする。ここで
前記シール部材は、通電部材の内周側と外周側とをシー
ルすることでその間の部分にメッキ液の浸入しない領域
を形成する構造としたことを特徴とする。また前記シー
ル部材は、通電部材の内周側のみをシールすることでそ
の該シールの外周側の部分にメッキ液の浸入しない領域
を形成する構造としたことを特徴とする。一方前記通電
部材は、リング状の金属板からなる導通部の内周辺又は
外周辺から突出する通電ピンを折り曲げて構成されてい
ることを特徴とする。また前記通電部材は、その導通部
と通電ピンとが一体成型品によって構成されているか又
は両者を接合一体化することによって構成されているこ
とを特徴とする。また前記通電部材は、帯板からなる導
通部の一方の辺から通電ピンを突出させたものを筒状に
巻くことで構成されていることを特徴とする。また前記
通電ピンは、第一保持部材と第二保持部材間に挟持した
ウエハの表面に弾性を持って押し付けられる形状に構成
されていることを特徴とする。また前記通電ピンは、複
数箇所で折り曲げられることによって通電ピンの先端部
分と根元部分を結ぶ線が第一保持部材と第二保持部材間
に挟持したウエハの表面に対してほぼ垂直となるように
構成されていることを特徴とする。また前記通電ピンの
少なくともウエハに当接する部分が、導電性の弾性体で
構成されていることを特徴とする。
基づいて詳細に説明する。図1は本発明の一実施形態に
かかるウエハのメッキ用治具を示す図であり、同図
(a)は斜視図(開いた状態)、同図(b)は側断面図
(閉じた状態)、同図(c)は同図(b)のA部分の拡
大図である。
0の表裏面を挟持する第一,第二保持部材10,40を
具備し、両者の一辺をヒンジ31によって開閉自在に接
続して構成されている。以下各構成部材について説明す
る。
て、その中央にウエハ100を収納する凹部11を設け
て構成されている。
向する位置に開口41を設け、且つ該開口41の周囲に
これを囲むようにリング状のシールパッキン(パッキン
部材)43を取り付け、さらにシールパッキン43の中
央に通電部材60−1を取り付けて構成されている。
状であって、その両端辺43a,bがウエハ100の表
面と第一保持部材10の表面とにそれぞれ当接する寸法
に形成されることで、両端辺43a,bの間にメッキ液
の浸入しない領域Bを形成している。
り、同図(a)は平面図、同図(b)は側面図である。
同図に示すようにこの通電部材60−1は1枚の金属板
(例えばステンレス製)で構成されており、具体的に言
えば、リング状で平板状の導通部61−1の内周辺から
6本の三角形状の通電ピン63−1を突出し、各通電ピ
ン63−1を上方向(下方向でも同じ)に折り曲げて構
成されている。なお導通部61−1には3つの取付孔6
5−1が設けられている。なお導通部61−1の幅は、
シールパッキン43の凹部(即ちメッキ液の浸入しない
領域B)の幅よりも小さく形成されている。
−1に、第二保持部材40に設けた貫通孔51を通した
1本の配線49を接続した上で、この通電部材60−1
を第二保持部材40に取り付けたシールパッキン43中
央のメッキ液の浸入しない領域B内に挿入し、導通部6
1−1をシールパッキン43の凹部底面に当接し、前記
3つの取付孔65−1にネジ75(図1(c)参照)を
捩じ込むことで固定する。
電ピン145に金属線147を接続する必要はなく、そ
の取付作業が容易に行なえる。
できるので、電気抵抗が大きくなることもない。
147を収納するための収納溝が必要ないので、第二保
持部材40の厚みを薄くできコンパクト化が図れる。
ただけで構成されているので、6本の通電ピン63−1
の内、不要なものはこれを大きく折り曲げて下記するウ
エハ100に接触しないようにすることができ、通電ピ
ン63−1の数を簡単に変更することができる。
グ状の導通部61−1の内周辺側に通電ピン63−1を
突出させたが、導通部61−1の外周辺側から突出させ
ても良い。
図1(a)に示す第一保持部材10の凹部11内にウエ
ハ100を収納して第二保持部材40をその上に被せて
挟持し、図1(b)に示すようにウエハ100の周囲を
シールパッキン43にて押え、同時にウエハ100表面
の図示しない導電膜に通電ピン63−1の先端を当接し
て通電可能とする。第一,第二保持部材10,40間の
固定は、第一保持部材10の辺13と第二保持部材40
の辺55間を「コ」字状の固定具70でくわえることに
よって行なう。
し、電解メッキ液中に設置した図示しないアノードと前
記配線49間に通電すれば、ウエハ100の露出してい
る表面が電解メッキされる。なお通電ピン63−1がウ
エハ100表面に当接している部分、即ちメッキ液の浸
入しない領域Bはシールパッキン43によってシールさ
れ電解メッキ液は触れない。
部材60−2を示す図であり、同図(a)は平面図、同
図(b)は側面図である。同図に示す通電部材60−2
は、リング状の金属板(例えばステンレス製)からなる
導通部61−2をプレス加工することによって、該導通
部61−2の表面から6本の円錐状の通電ピン63−2
を突出させて構成されている。つまり導通部61−2と
通電ピン63−2とを一体成型品で構成するので、その
製造が容易に行なえる。
をそれぞれ別々に製造しておいて、溶接等によって両者
を接合一体化して通電部材60−2を構成しても良い。
部材60−3を示す図であり、同図(a)は平面図、同
図(b)は側面図、同図(c)は展開図である。同図に
示す通電部材60−3は、金属製(例えばステンレス
製)の帯板からなる導通部61−3の一方の辺から6本
の三角形状の通電ピン63−3を突出させ、他方の辺か
ら取付孔65−3を具備する6本の矩形状の固定板67
−3を突出したものを用意し、固定板67−3を一方の
方向に折り曲げた後に、導通部61−3を筒状に巻い
て、そのまま図1に示すシールパッキン43の凹部内に
挿入して各取付孔65−3にネジ75(図1(c)参
照)を捩じ込むことで固定するように構成されている。
なお各固定板67−3をネジ75によって固定するの
で、筒状に巻いた導通部61−3の両端の接合する部分
は、特に固定する必要はない。
のはこれを大きく折り曲げてウエハ100に接触しない
ようにすることができ、通電ピン63−3の数を簡単に
変更することができる。
状の導通部61−3を円筒状に曲げることで製作するの
で、その加工が容易であり、また曲げの量を変えてその
円周長さを調節することでサイズの異なるウエハ100
に対しても同じ通電部材60−3が使用できるので、通
電部材60−3の種類を少なくすることができる。
電部材60−1〜3は、通電ピン63−1〜3自体の弾
性が小さいため、ウエハ100と強い接触を得るには適
しているが、押し付け力を過度に大きくするとウエハ1
00の表面に損傷を与える可能性がある。以下の実施形
態は通電ピン自体に弾性を持たせ、ウエハ100への押
し付け力が過大とならないように構成したものである。
60−4を示す図であり、同図(a)は平面図、同図
(b)は側面図である。この通電部材60−4も図2に
示す通電部材60−1と同様に、リング状で平板状の導
通部61−4の内周辺から8本の略三角形状の通電ピン
63−4を突出し、各通電ピン63−4を上方向(下方
向でも同じ)に折り曲げて構成されている。そして図2
に示す通電部材60−1と相違する点は、通電ピン63
−4の折り曲げ角度を導通部61−4に対して直角とせ
ず、それよりも小さい角度とすることで、導通部61−
4の面に対して斜めに傾斜するようにした点である。
具に取り付けたときの要部拡大断面図(図1(c)に相
当する部分)である。なお図7において図1(c)と同
一部分には同一符号を付してその詳細な説明を省略す
る。同図に示すように通電ピン63−4は、ウエハ10
0の表面に対して斜めに傾いた状態で接触するので、通
電ピン63−4自体に弾性が生じる。従ってウエハ10
0への押し付け力が過度になることはなく、ウエハ10
0の表面に損傷を与える恐れも生じない。
ば、通電ピン63−4が斜めに突出してその取り付けス
ペースが大きくなるので、該取り付けスペースを確保し
易いようにするため、シールパッキンを1つの部材で構
成する代わりに、この実施形態のように外側のリング形
状の第一シールパッキン(シール部材)43′−1と、
内側のリング形状の第二シールパッキン(シール部材)
43′−2とに分割したものをそれぞれ第二保持部材4
0に取り付け、その間に形成されるスペース、即ちメッ
キ液の浸入しない領域B内の第二保持部材40の表面
に、前記通電部材60−4の導通部61−4を固定して
いる。なおこのようにシールパッキンを分割する構造
は、上記各実施形態にも同様に適用可能であることは言
うまでもない。
されず、他の種々の変形が可能であり、要は所定の弾性
を持ってウエハに接触する形状であれば、どのような形
状の通電ピンであっても良い。
60−5を示す平面図である。この通電部材60−5に
おいて図6に示す通電部材60−4と相違する点は、通
電ピン63−5の本数を多くした点のみである。このよ
うに構成すると、ウエハ100への接触点が増加し、電
気抵抗の低減化が図れる。
60−6を示す図であり、同図(a)は平面図、同図
(b)は同図(a)のD−D断面拡大図である。この通
電部材60−6は、リング状で平板状の導通部61−6
の内周辺から多数本の略長方形状の通電ピン63−6を
斜め上方に向けて突出し、各通電ピン63−6の先端に
球形の軟質通電部材635を取り付けて構成している。
軟質通電部材635は例えば導電性ゴムによって構成す
る。このように構成したのは以下の理由による。即ち通
電ピンの先端はウエハ上のシード層に接触するが、通常
は通電ピン先端は金メッキやステンレス鋼等の金属なの
で、接点の面積が小さく、接触抵抗の増加を招く。この
ためこの実施形態の場合は、通電ピン63−6の先端に
軟質通電部材635を取り付け、ウエハ100表面との
接触面積を確保するようにしたのである。そのときの状
態を図10に示す(図10は通電部材60−6をメッキ
用治具に取り付けたときの要部拡大断面図(図1(c)
に相当する部分)である)。
−6の先端のみに軟質通電部材635を取り付けたが、
本発明はこの実施形態に限定されず、要は通電ピンの少
なくともウエハ100に当接する部分が導電性の弾性体
で構成されていれば良い。
材60−7を示す図であり、同図(a)は平面図、同図
(b)は同図(a)のE−E断面拡大図、同図(c)は
同図(a)の矢印F部分の要部拡大図である。この通電
部材60−7は、リング状で平板状の導通部61−7の
内周辺から多数本の略長方形状の通電ピン63−7を突
出し、各通電ピン63−7をその根元部分633で一旦
上方向(第一保持部材10側)の外周方向に向けて折り
曲げ、再び内周方向に向けて折り曲げ、更にその先端6
31を真上方向に折り曲げて構成している。通電ピン6
3−7の幅は、導通部61−7に接続される根元部分6
33で幅の狭い部分を設けることで折り曲げ易くし、そ
の先の部分は一様な幅を持っている。つまりこの実施形
態の場合、通電ピン63−7は根元部分633と先端部
分631近傍の部分と両者の中央の部分とで三回折り曲
げられ、先端部分631が根元部分633の垂直上方に
位置するように構成されている。
治具に取り付けたときの要部拡大断面図(図1(c)に
相当する部分)である。なお図12において図1(c)
と同一部分には同一符号を付してその詳細な説明を省略
する。同図に示すように通電ピン63−7はその先端部
分631がウエハ100の表面に対して接触するが、該
通電ピン63−7は複数箇所で折り曲げられているので
その上下方向に弾性があり、従ってウエハ100への押
し付け力が過度になることはなく、ウエハ100の表面
に損傷を与える恐れもない。
等の場合、これをウエハ100に押し付けていく段階で
その先端部分がウエハ100の表面上を移動していくの
で、ウエハ100表面が損傷し、パーティクルを発生す
る恐れがある。従って通電ピンの形状はできるだけウエ
ハ100表面での移動の少ない形状とすることが好まし
いが、本実施形態の通電ピン63−7の場合は、その先
端部分631と根元部分633を結ぶ線がウエハ100
の表面に対して垂直となるように構成されているので、
たとえこれをウエハ100に押し付けていってもその先
端部分631がウエハ100上を移動することはなく
(又は移動距離が非常に短く)、ウエハ100表面が損
傷する恐れはない。なお先端部分がウエハ上を移動する
ことのない通電ピンの構造は上記実施形態に限定され
ず、他の種々の変形が可能であり、要は少なくとも複数
箇所で折り曲げられることによって通電ピンの先端部分
と根元部分を結ぶ線が第一保持部材と第二保持部材間に
挟持したウエハの表面に対してほぼ垂直となるように構
成された通電ピンであればどのような構造であっても良
い。
0−7の取り付けスペースを大きくとるため、第一,第
二シールパッキン43′−1,2に分割している。
治具の要部拡大断面図(図1(c)に相当する部分)で
ある。このメッキ用治具において前記図7に示すメッキ
用治具と相違する点は、内側の第二シールパッキン4
3′−2に対向する第一保持部材10の凹部11内に
も、リング状のシールパッキン(シール部材)111を
取り付けた点のみである。
より第一,第二保持部材10,40の剛性が十分確保で
きない場合には、第一,第二保持部材10,40の変形
に伴いウエハ100のシール性が低下する恐れがある。
そこでこれを防止するため、ウエハ100の表面だけで
なく、裏面のほぼ同じ位置にもシールパッキン111を
設けたのである。
キンに限定されず種々の変形が可能であり、要はウエハ
100の表裏両面をシールする構造であればどのような
材質、構造のシール部材であっても良い。
よってメッキ液の浸入しない領域Bを形成する方法とし
て、通電部材の内周側と外周側とをシールすることでそ
の間の部分にメッキ液の浸入しない領域Bを形成する構
造とした。これはこのメッキ用治具全体をメッキ液中に
浸漬するためであるが、図14に示すように、第二保持
部材40−8自体の上部をメッキ槽130として構成し
た場合は、シール部材として、通電部材60−8(通電
部材60−4と同じものであるが、他の実施形態のもの
でも良い)の内周側のみをシールするシールパッキン4
3−8(図7の第二シールパッキン43′−2と同じも
の)を設けるだけでシールパッキン43−8の外周側の
部分にメッキ液の浸入しない領域Bを形成することがで
きる。つまり通電部材60−8の外側のシール(図7の
第一シールパッキン43′−1)は不要になる。なお1
31はメッキ液、133はアノード、135は電源であ
る。
は、バンプメッキ、ダマシン等、種々の電解メッキに利
用できることは言うまでもない。
ば以下のような優れた効果を有する。 通電ピンと導通部とを一体化したので、各通電ピンへ
配線を接続する必要がなく、その取付作業が容易にな
る。また通電ピンの数が多くなっても取付作業が煩雑に
なることはない。
で、電気抵抗が大きくなることもない。
線する必要がないので、配線を収納するスペースを確保
する必要がなく、治具のコンパクト化が図れる。
した通電部材を交換するだけで通電ピンの数や位置を変
更できるので、接点位置の異なる各種ウエハに容易に対
応できる。
間に挟持したウエハの表面に弾性を持って押し付けられ
る形状に構成した場合は、ウエハへの押し付け力が過度
になることはなく、ウエハの表面に損傷を与える恐れが
ない。
よって通電ピンの先端部分と根元部分を結ぶ線が第一保
持部材と第二保持部材間に挟持したウエハの表面に対し
てほぼ垂直となるように構成した場合は、たとえこれを
ウエハに押し付けていってもウエハに接触する先端部分
がウエハ上を移動することはなく(又は移動距離が非常
に短く)、ウエハ表面が損傷する恐れはない。
性の弾性体で構成した場合は、通電ピンとウエハ表面と
の接触面積を大きくすることができる。
治具を示す図であり、同図(a)は斜視図、同図(b)
は側断面図、同図(c)は同図(b)のA部分の拡大図
である。
は平面図、同図(b)は側面図である。
示す図であり、同図(a)は平面図、同図(b)は側面
図である。
示す図であり、同図(a)は平面図、同図(b)は側面
図、同図(c)は展開図である。
同図(b)は側断面図、同図(c)は同図(b)のC部
分の拡大図である。
示す図であり、同図(a)は平面図、同図(b)は側面
図である。
ときの要部拡大断面図(図1(c)に相当する部分)で
ある。
示す平面図である。
示す図であり、同図(a)は平面図、同図(b)は同図
(a)のD−D断面拡大図である。
たときの要部拡大断面図(図1(c)に相当する部分)
である。
を示す図であり、同図(a)は平面図、同図(b)は同
図(a)のE−E断面拡大図、同図(c)は同図(a)
の矢印F部分の要部拡大図である。
たときの要部拡大断面図(図1(c)に相当する部分)
である。
具の要部拡大断面図(図1(c)に相当する部分)であ
る。
る。
Claims (9)
- 【請求項1】 ウエハをその電解メッキを施す面を露出
するように保持するウエハのメッキ用治具において、 前記ウエハのメッキ用治具はウエハの表裏面を挟持する
第一保持部材及び第二保持部材を具備し、 第二保持部材はウエハの電解メッキを施す面を露出する
開口を有するとともに、該開口の周囲に少なくとも第二
保持部材とウエハとに当接するシール部材を設け、該シ
ール部材でメッキ液の浸入しない領域を形成し、さらに
該領域の部分には通電部材を取り付け、 前記通電部材は前記第二保持部材側に取り付けられるリ
ング状の導通部と該導通部から第一保持部材側に向けて
突出してウエハに当接する通電ピンとによって構成され
ていることを特徴とするウエハのメッキ用治具。 - 【請求項2】 前記シール部材は、通電部材の内周側と
外周側とをシールすることでその間の部分にメッキ液の
浸入しない領域を形成する構造としたことを特徴とする
請求項1記載のウエハのメッキ用治具。 - 【請求項3】 前記シール部材は、通電部材の内周側の
みをシールすることでその該シールの外周側の部分にメ
ッキ液の浸入しない領域を形成する構造としたことを特
徴とする請求項1記載のウエハのメッキ用治具。 - 【請求項4】 前記通電部材は、リング状の金属板から
なる導通部の内周辺又は外周辺から突出する通電ピンを
折り曲げて構成されていることを特徴とする請求項1乃
至3の内の何れか1項記載のウエハのメッキ用治具。 - 【請求項5】 前記通電部材は、その導通部と通電ピン
とが一体成型品によって構成されているか又は両者を接
合一体化することによって構成されていることを特徴と
する請求項1乃至3の内の何れか1項記載のウエハのメ
ッキ用治具。 - 【請求項6】 前記通電部材は、帯板からなる導通部の
一方の辺から通電ピンを突出させたものを筒状に巻くこ
とで構成されていることを特徴とする請求項1乃至3の
内の何れか1項記載のウエハのメッキ用治具。 - 【請求項7】 前記通電ピンは、第一保持部材と第二保
持部材間に挟持したウエハの表面に弾性を持って押し付
けられる形状に構成されていることを特徴とする請求項
1乃至6の内の何れか1項記載のウエハのメッキ用治
具。 - 【請求項8】 前記通電ピンは、複数箇所で折り曲げら
れることによって通電ピンの先端部分と根元部分を結ぶ
線が第一保持部材と第二保持部材間に挟持したウエハの
表面に対してほぼ垂直となるように構成されていること
を特徴とする請求項7記載のウエハのメッキ用治具。 - 【請求項9】 前記通電ピンの少なくともウエハに当接
する部分が、導電性の弾性体で構成されていることを特
徴とする請求項1乃至8の内の何れか1項記載のウエハ
のメッキ用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31236298A JPH11200096A (ja) | 1997-11-06 | 1998-11-02 | ウエハのメッキ用治具 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9-322106 | 1997-11-06 | ||
| JP32210697 | 1997-11-06 | ||
| JP31236298A JPH11200096A (ja) | 1997-11-06 | 1998-11-02 | ウエハのメッキ用治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11200096A true JPH11200096A (ja) | 1999-07-27 |
Family
ID=26567139
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31236298A Pending JPH11200096A (ja) | 1997-11-06 | 1998-11-02 | ウエハのメッキ用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11200096A (ja) |
Cited By (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001316899A (ja) * | 2000-05-08 | 2001-11-16 | Tokyo Electron Ltd | 半導体製造装置および半導体製造方法 |
| JP2002105691A (ja) * | 2000-09-28 | 2002-04-10 | Electroplating Eng Of Japan Co | ウェーハめっき用のカソード電極 |
| EP1099781A3 (en) * | 1999-11-12 | 2003-09-10 | Applied Materials, Inc. | Conductive biasing member for metal layering |
| JP2003533590A (ja) * | 2000-04-20 | 2003-11-11 | アトーテヒ ドイッチュラント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 弾性材料からなる電気的接触化要素 |
| EP1386984A1 (en) * | 2002-04-12 | 2004-02-04 | Yamamoto-Ms Co, Ltd. | Cathode cartridge for electroplating tester |
| JP2008024962A (ja) * | 2006-07-18 | 2008-02-07 | Tousetsu:Kk | 電気めっき装置 |
| US7780824B2 (en) | 2005-06-20 | 2010-08-24 | Yamamoto-Ms Co., Ltd. | Electroplating jig |
| US7833393B2 (en) | 1999-05-18 | 2010-11-16 | Ebara Corporation | Semiconductor wafer holder and electroplating system for plating a semiconductor wafer |
| CN101913003A (zh) * | 2010-07-14 | 2010-12-15 | 哈尔滨工业大学 | 微细阵列孔在线卧式电火花加工的专用夹具 |
| WO2013057802A1 (ja) * | 2011-10-19 | 2013-04-25 | 株式会社Jcu | 基板めっき治具 |
| JP2013119648A (ja) * | 2011-12-07 | 2013-06-17 | Yamamoto Mekki Shikenki:Kk | ワーク保持用冶具 |
| US8936705B2 (en) | 2002-06-21 | 2015-01-20 | Ebara Corporation | Electrochemical deposition apparatus |
| US9593430B2 (en) | 2002-07-22 | 2017-03-14 | Ebara Corporation | Electrochemical deposition method |
| CN108022869A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-05-11 | 上海新阳半导体材料股份有限公司 | 晶圆挂具 |
| CN108048887A (zh) * | 2018-01-16 | 2018-05-18 | 昆山成功环保科技有限公司 | 一种晶圆电镀治具 |
| CN110629274A (zh) * | 2019-08-29 | 2019-12-31 | 昆山东威科技股份有限公司 | 一种夹持机构及电镀装置 |
| CN113192822A (zh) * | 2021-04-26 | 2021-07-30 | 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂) | 一种晶圆电镀方法及晶圆电镀夹具 |
| US11129624B2 (en) | 2009-12-22 | 2021-09-28 | Cook Medical Technologies Llc | Medical devices with detachable pivotable jaws |
| JP2021532266A (ja) * | 2018-07-30 | 2021-11-25 | レナ テクノロジー ゲーエムベーハーRENA Technologies GmbH | フロー発生器、成膜装置及び材料の成膜方法 |
| CN114197021A (zh) * | 2021-11-04 | 2022-03-18 | 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所) | 一种双片晶圆镀膜夹具 |
| JP2023122172A (ja) * | 2022-02-22 | 2023-09-01 | 有限会社クズハラゴム | 部分メッキ治具 |
| US12070224B2 (en) | 2009-12-22 | 2024-08-27 | Cook Medical Technologies Llc | Medical devices with detachable pivotable jaws |
-
1998
- 1998-11-02 JP JP31236298A patent/JPH11200096A/ja active Pending
Cited By (33)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8075756B2 (en) | 1999-05-18 | 2011-12-13 | Ebara Corporation | Semiconductor wafer holder and electroplating system for plating a semiconductor wafer |
| US8961755B2 (en) | 1999-05-18 | 2015-02-24 | Ebara Corporation | Semiconductor wafer holder and electroplating system for plating a semiconductor wafer |
| US7833393B2 (en) | 1999-05-18 | 2010-11-16 | Ebara Corporation | Semiconductor wafer holder and electroplating system for plating a semiconductor wafer |
| EP1099781A3 (en) * | 1999-11-12 | 2003-09-10 | Applied Materials, Inc. | Conductive biasing member for metal layering |
| JP2003533590A (ja) * | 2000-04-20 | 2003-11-11 | アトーテヒ ドイッチュラント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 弾性材料からなる電気的接触化要素 |
| JP4871480B2 (ja) * | 2000-04-20 | 2012-02-08 | アトーテヒ ドイッチュラント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 弾性材料からなる電気的接触化要素 |
| JP2001316899A (ja) * | 2000-05-08 | 2001-11-16 | Tokyo Electron Ltd | 半導体製造装置および半導体製造方法 |
| JP2002105691A (ja) * | 2000-09-28 | 2002-04-10 | Electroplating Eng Of Japan Co | ウェーハめっき用のカソード電極 |
| EP1386984A1 (en) * | 2002-04-12 | 2004-02-04 | Yamamoto-Ms Co, Ltd. | Cathode cartridge for electroplating tester |
| US9506162B2 (en) | 2002-06-21 | 2016-11-29 | Ebara Corporation | Electrochemical deposition method |
| US8936705B2 (en) | 2002-06-21 | 2015-01-20 | Ebara Corporation | Electrochemical deposition apparatus |
| US9388505B2 (en) | 2002-06-21 | 2016-07-12 | Ebara Corporation | Electrochemical deposition method |
| US9593430B2 (en) | 2002-07-22 | 2017-03-14 | Ebara Corporation | Electrochemical deposition method |
| US9624596B2 (en) | 2002-07-22 | 2017-04-18 | Ebara Corporation | Electrochemical deposition method |
| KR100996986B1 (ko) | 2005-06-20 | 2010-11-26 | 가부시키가이샤 야마모토메키시켄키 | 전기도금용 지그 |
| US7780824B2 (en) | 2005-06-20 | 2010-08-24 | Yamamoto-Ms Co., Ltd. | Electroplating jig |
| JP2008024962A (ja) * | 2006-07-18 | 2008-02-07 | Tousetsu:Kk | 電気めっき装置 |
| US11129624B2 (en) | 2009-12-22 | 2021-09-28 | Cook Medical Technologies Llc | Medical devices with detachable pivotable jaws |
| US12070224B2 (en) | 2009-12-22 | 2024-08-27 | Cook Medical Technologies Llc | Medical devices with detachable pivotable jaws |
| CN101913003A (zh) * | 2010-07-14 | 2010-12-15 | 哈尔滨工业大学 | 微细阵列孔在线卧式电火花加工的专用夹具 |
| JPWO2013057802A1 (ja) * | 2011-10-19 | 2015-04-02 | 株式会社Jcu | 基板めっき治具 |
| WO2013057802A1 (ja) * | 2011-10-19 | 2013-04-25 | 株式会社Jcu | 基板めっき治具 |
| CN103874790A (zh) * | 2011-10-19 | 2014-06-18 | 株式会社Jcu | 基板镀敷夹具 |
| JP2013119648A (ja) * | 2011-12-07 | 2013-06-17 | Yamamoto Mekki Shikenki:Kk | ワーク保持用冶具 |
| CN108022869A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-05-11 | 上海新阳半导体材料股份有限公司 | 晶圆挂具 |
| CN108048887A (zh) * | 2018-01-16 | 2018-05-18 | 昆山成功环保科技有限公司 | 一种晶圆电镀治具 |
| JP2021532266A (ja) * | 2018-07-30 | 2021-11-25 | レナ テクノロジー ゲーエムベーハーRENA Technologies GmbH | フロー発生器、成膜装置及び材料の成膜方法 |
| US12221713B2 (en) | 2018-07-30 | 2025-02-11 | RENA Technologies GmbH | Flow generator, deposition device and method for the deposition of a material |
| CN110629274A (zh) * | 2019-08-29 | 2019-12-31 | 昆山东威科技股份有限公司 | 一种夹持机构及电镀装置 |
| CN113192822A (zh) * | 2021-04-26 | 2021-07-30 | 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂) | 一种晶圆电镀方法及晶圆电镀夹具 |
| CN114197021A (zh) * | 2021-11-04 | 2022-03-18 | 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所) | 一种双片晶圆镀膜夹具 |
| CN114197021B (zh) * | 2021-11-04 | 2024-06-04 | 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所) | 一种双片晶圆镀膜夹具 |
| JP2023122172A (ja) * | 2022-02-22 | 2023-09-01 | 有限会社クズハラゴム | 部分メッキ治具 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5997291B2 (ja) | 基板めっき治具 | |
| CN100415943C (zh) | 工件湿法处理 | |
| JP4322962B2 (ja) | バッテリバック接点組立体を内蔵したバッテリパック | |
| JP4662689B2 (ja) | 取外し可能な電磁波障害シールド | |
| US4653822A (en) | Electronic apparatus with a battery | |
| JPWO2013057802A1 (ja) | 基板めっき治具 | |
| WO2015119029A1 (ja) | 基板ホルダ、めっき装置、およびめっき方法 | |
| KR102890634B1 (ko) | 기판 홀더 및 그것을 구비한 기판 도금 장치, 그리고 전기 접점 | |
| US6811407B2 (en) | Socket for electrical parts | |
| JP2016003376A (ja) | 基板ホルダ、該基板ホルダを備えためっき装置、およびめっき方法 | |
| JP6796512B2 (ja) | 基板ホルダ、めっき装置、めっき方法、及び電気接点 | |
| JP3257668B2 (ja) | 電極組立体、カソード装置及びメッキ装置 | |
| JPH11172492A (ja) | 半導体ウエハのメッキ治具 | |
| JPH03134957A (ja) | リード端子付き扁平形電池 | |
| JPH11193499A (ja) | ウエハのメッキ装置 | |
| JPH11140694A (ja) | ウエハのメッキ用治具 | |
| JP6382096B2 (ja) | めっき方法、めっき装置、および基板ホルダ | |
| JPH0933606A (ja) | 半導体素子検査用治具 | |
| JP2022019235A (ja) | めっき治具 | |
| KR20090109851A (ko) | 도금 장비용 웨이퍼 지그 | |
| EP3835461A1 (en) | Substrate carrier for metallic electroplating of substrates | |
| JP3265483B2 (ja) | ソケット | |
| JP6216652B2 (ja) | 基板ホルダを備えためっき装置 | |
| JPS61201451A (ja) | Icソケットの支承構造 | |
| JPH08165599A (ja) | セラミックパッケージの部分メッキ治具と部分メッキ方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20040402 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060411 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20060612 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20060612 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071009 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20080219 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |