JPH1114324A - パターン欠陥検査方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】はんだレジストが塗布された多層配線板上の多
層パターンの検査において、各層のパターンに対して、
異なった検査基準をあてはめられるようにする。また、
配線板に変形やパターンの歪み、基準パターンと検査対
象検出パターン間の位置合せ誤差があっても、このよう
な誤差を欠陥と判定しない検査方法を提供する。 【解決手段】検査対象パターンを検出し、検出したパタ
ーンの中で互いに分離したパターン毎にラベル付けし、
ラベル付けした個々のパターンの特徴量を計算し、この
特徴量とラベル付けされたパターンの位置を関連づけし
た表を作成する。他方、この検査対象パターンの基準と
なるパターンを用意し、基準パターンの特徴量について
も同様に計算し、座標と関連付けた表を作成する。パタ
ーン検査にあたっては、同表の対応する座標に相当する
近傍のパターンの特徴量を比較して、検査対象パターン
と基準パターンとの特徴量を比較して欠陥検出する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、配線板パターンの
欠陥の有無を検査する装置に係り、一般の電子回路パタ
ーンの検査に適用できるが、特にはんだレジスト塗布後
のプリント配線板パターン（プリント配線板最終製品）
の欠陥の検査に最適に考案されたものである。具体的に
は露出した銅ランド部の欠陥検査。シルク文字、あるい
はシルク線パターンの欠陥を検査する手法として好適な
方法及びその装置を提供するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子回路パターンの検査法としては、基
準となるパターンと検査対象パターンとの差違を欠陥と
判定する方法が良く用いられる。従来のはんだレジスト
塗布後の配線板パターン検査方式もこの方法である。図
１に示すように、先ず対象パターン１を検出器１０で検
出して、画像記憶装置１２に記憶し、これを基準パター
ンとする。記憶画像は多値画像、例えば２５６段階の濃
度を持つ画像として記憶する。次に検査対象パターンを
同様に検出して、記憶基準パターン信号１３と、検査対
象パターン信号１４との差を差回路１５によってとる。
パターンに差異があると差回路からは大きな差信号が出
て来る。差信号がある設定値より大きいときこれを欠陥
と判定することができる。これは回路としては２値化回
路１６により実現できる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】電子回路パターンの外
観検査の自動化は製品の信頼性の向上および製造工程の
省人化のために重要である。特にプリント配線板の製造
においては、その最終製品、即ち、はんだレジスト塗布
後の配線板の外観検査は目視検査にて実施されているの
が一般的である。上記配線板は図３対象パターン１に示
すように、はんだレジスト２の緑色、シルクパターン３
の白色、配線板基材部４の薄青色、銅露出部５の銅金属
色よりなっており複雑なパターンとなっている。このこ
とから、自動検査が難しく、十分な性能の外観検査装置
が見当たらない。しかし、電子機器の高機能・高密度化
に伴い、検査品質向上の要求が厳しくなり、また熟練し
た検査要員の確保が困難になってきていることから、上
記配線板パターンの外観検査の自動化は必須となってい
る。

【０００４】前述したように、従来のはんだレジスト塗
布後の配線板検査装置では、これらの多層パターンを一
括して多値画像として検出している。このために、多層
の各パターンは皆同じ検査基準でしか検査できない。し
かし、多層の各パターンは、おのおの検査基準が異な
る。すなわち、銅露出部パターンは比較的精度良く作ら
れており、はんだ付けを実行する上で障害となる欠陥が
あってはならない。これに対して、シルクパターンはシ
ルクスクリーン印刷で製造され、パターンも粗っぽい。
機能的にも人が参考として見るために存在するものであ
るから、さほど厳密な検査基準があるわけではない。要
求される検査法は、これらの各層のパターンに対して、
異なった検査基準をあてはめられる方法でなければなら
ない。

【０００５】また、従来の方法は配線板に変形やパター
ンの歪み、基準パターンと検査対象検出パターン間の位
置合せ誤差があると、これらは欠陥として検出される。
これらの誤差は実際の配線板においては必ず生じるもの
であるから、このような誤差を欠陥と判定しない検査方
法が必要である。

【０００６】本発明の目的は、試料上に形成される多層
パターンを、配線板の歪みや位置合わせ誤差を欠陥と見
誤らず、かつ各層ごとに異なった検査基準で検査するこ
とができるパターン検査方法及びパターン検出装置を提
供することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では、パターン欠陥検査方法を、検査対象パ
ターンを撮像して該検査対象パターンを検出し、この検
出した検査対象パターンの中で互いに分離しているパタ
ーン毎にラベル付けをし、このラベル付けをしたパター
ンごとに特徴量を計算し、パターンごとに計算した特徴
量とパターンの位置情報とを予め記憶した基準パターン
の特徴量および位置情報と比較し、この比較した結果に
基づいて検査対象パターンの欠陥を判定することを特徴
とするパターン欠陥検査方法とした。

【０００８】また、パターン欠陥検査装置を、パターン
を有する検査対象基板に照明光をを照射する照射手段
と、この照射手段により照射されたパターンの画像を検
出する画像検出手段と、この画像検出手段により検出さ
れたパターンの画像をラベル付けしてこのラベル付けし
たパターンごとの特徴量を計算してパターンの位置情報
と共に記憶する特徴量算出手段と、予め規準パターンの
特徴量を算出してこの算出した特徴量と規準パターンの
位置情報とを記憶する記憶手段と、特徴量算出手段で求
めたパターンの特徴量と位置情報とを記憶手段に記憶し
た基準パターンの特徴量と位置情報と比較してパターン
の欠陥を判定する欠陥判定手段とを備えて構成した。

【０００９】また、本発明では、パターン欠陥検査装置
を、パターンを有する検査対象基板に照明光を照射する
照射手段と、この照射手段により照射されて検査対象基
板から発生する蛍光を検出して検査対象基板の蛍光画像
を検出する蛍光画像検出手段と、照射手段により照射さ
れて検査対象基板で反射した赤色光を検出して検査対象
基板の赤色光画像を検出する赤色光画像検出手段と、蛍
光画像検出手段で検出した蛍光画像と赤色光画像検出手
段で検出した赤色光画像とからそれぞれ特徴量を算出し
てこの特徴量を予め記憶しておいた基準パターンの特徴
量と比較して検査対象基板の欠陥を判定する欠陥判定手
段とを備えて構成した。

【００１０】即ち、本発明によれば、パターンの寸法等
を測定して、基準パターンの寸法等と比較してパターン
の検査を行うのでパターンの寸法などを直接精度良く検
査することができる。このとき、この検査は対象パター
ンの歪み・伸縮，位置合わせ誤差量とは無関係に検査を
実行することができる。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明による、検出された画像か
らパターン欠陥を検査する方法の実施例を、図２〜６を
用いて説明する。

【００１２】先ず、第１の実施例を、図２に基づいて説
明する。

【００１３】検出された検査対象パターンは例えば図２
（ａ）に示すような対象パターン１であるとする。検査
はつぎのように実行される。

【００１４】先ず、これらのパターン１を画像処理で
「ラベル付け」と言われる処理を行う。ラベル付けは図
２（ｂ）に示すように各々の孤立したパターン毎に番号
，，，・・・を付ける処理である。

【００１５】つぎに、ラベル付けされたパターン，
，・・・ごとに各パターンの特徴量を計算する。特
徴量は例えば、パターンの幅Ｌ xdi、高さＬ ydi、パタ
ーンの面積Ｓ di、パターンの周囲長さＣ di、重心座標
Ｍ xdiydi、２次モーメントＭ２ xdiydiなどである（ｉ
=１，２，３，．．．Ｉ）。また、各パターンの代表座
標位置（Ｘ di、Ｙ di）を計算する。これは、例えば各
パターンの左上の座標あるいは重心座標である。これら
の処理から得られた特徴量から図２（ｃ）に示すような
検出パターンの特徴量表３３を作る。

【００１６】他方、検査対象パターンには「基準パター
ン」があるものとする。基準パターンは、設計データか
ら作ったパターンかあらかじめ実際のパターンを検出す
ることにより得られる。図２（ｄ）に示すように基準パ
ターン１８においても、同様にラベル付けと基準パター
ンの特徴量表３５（図２（ｆ））を作る。ラベル付け番
号を'，'，'，・・・とする。

【００１７】これらの２つの表から、検査を次のように
行う。

【００１８】図２（ｃ）の検出パターンの特徴量表から
検査対象検出パターンの座標値（Ｘ di、Ｙ di）を順次
引いてくる（ｉ＝１，２，３，．．．Ｉ）。これらの座
標値（Ｘ di、Ｙ di）と図２（ｆ）の基準パターンの特
徴量表における座標値（Ｘsj、Ｙ sj）との差、 Ｘdi−Ｘ sj＝εｘ， Ｘdi−Ｙ sj＝εｙ を順次求める（ｊ＝１，２，３，．．．Ｊ）。

【００１９】｜εｘ｜≦Ｅ および ｜εｙ｜≦Ｅ であるとき（Ｅは位置誤差許容定数である）、両パター
ンは対応するパターンであると、判断して特徴量の比較
を行う。特徴量の比較は、特徴量の差がある基準値より
大きいとき両パターンには差異があると判定し欠陥があ
ると出力する。

【００２０】例えば、 ｜Ｌ xdi−Ｌ xsi｜≧ΔＬ， および ｜Ｌ ydi−Ｌ ysi｜≧ΔＬ のときパターンの大きさが違うと判断して、検出パター
ンは欠陥であるとする。ΔＬはパターン幅に対する検査
基準定数である。

【００２１】以上は特徴量としてパターンの幅と高さを
とったが、パターンの面積Ｓ、周囲長Ｃをとることもで
きる。

【００２２】これらのとき、同様に、 ｜Ｃ di−Ｃ si｜≧ΔＣ， あるいは、 ｜Ｓ di−Ｓ si｜≧ΔＳ， に基づいて、パターンの検査を行うことができる。ΔＣ
は周囲長に対する検査基準定数、ΔＳは面積に対する検
査基準定数である。

【００２３】以上は各パターンの幅、面積、周囲長を検
査基準としたが、パターンの面積Ｓdiと周囲長Ｃ diの
自乗との比、パターンの重心Ｍ xdiydi、２次モーメン
トＭ２ xdiydiを検査基準としてもよい。

【００２４】以上に示した方法によって、位置誤差εの
大きさとは無関係の大きさの検査基準（ΔＬ，ΔＣ，Δ
Ｓ等）を設定してパターンの検査を行うことができる。
検査基準定数ΔＬ，ΔＣ，ΔＳ等はその大きさを変える
ことにより精密な検査もできるし、また、粗い検査も行
うことができる。

【００２５】図２（ａ）に示すように余分なパターン欠
陥１９がある場合は、その座標に対応する基準パターン
がないのであるから、これを欠陥と判定することができ
る。位置誤差εの許容値Ｅは、パターンの配列ピッチの
１／２の大きさまで許されるので、大変位置許容の大き
な条件で検査を実行することができる。

【００２６】次に、本発明によるパターン欠陥検査の第
２の実施例として、図３を用いて説明する。

【００２７】図３に示す対象パターン１はプリント配線
板の最終製品（はんだレジスト塗布後、シルクパターン
形成後）のパターンを示す。このパターンを検査対象と
する場合、パターンの検出には特許出願平８−４４６６
５（平８年３月１日）に示されたパターン検出方法が適
用できる。

【００２８】この検出法を用いて、はんだレジスト塗布
後のプリント配線板検出画像から銅パターン露出部（ラ
ンド部）およびシルクパターンを抽出する実施例を以下
に示す。

【００２９】図３は、紫外線硬化型のはんだレジスト２
を塗布された配線板に対して適用できる銅露出部を抽出
する実施例である。図３では、蛍光検出法による検出画
像Ｆと赤色光によって照明してパターンを検出した画像
Ｒとを用いている。紫外線硬化型のはんだレジストは蛍
光を発生するので、蛍光による検出ではレジスト部は明
るく、それ以外の部分は暗く映る。また、シルクパター
ン３も明るく映る。赤色光照明検出パターンＲでは、銅
の露出部５とシルクパターン３が明るく、他は暗く映
る。つぎに検出した画像を「明」の部分を「１」，
「暗」の部分を「０」に変換した画像を扱うものとす
る。

【００３０】レジスト部分消去処理２１により、蛍光検
出パターンの「０」の部分のみで、赤色光検出パターン
の「１」を残し、その他の部分を「０」とする処理を行
うことにより、シルクパターン３のない銅露出部５のみ
のパターンＣ（図３の「銅露出パターンｃ」で太い実線
で表した部分）を得ることができる。これにより、はん
だレジスト２で覆われない銅部分のパターン５が得られ
る。この画像Ｃのラベル付けと作表３３を行い、実施例
１に述べた方法により銅露出部（ランド部７と銅見え
８，その他の銅露出欠陥部）を検査することができる。

【００３１】次に、本発明によるパターン欠陥検査の第
３の実施例を、図４を用いて説明する。

【００３２】図４は、紫外線硬化型のはんだレジストを
塗布された配線板に対して適用できるシルクパターン３
を抽出する実施例である。シルクパターン抽出処理２２
によって、蛍光検出パターンＦの「１」の部分のみで、
赤色光検出パターンＲの「１」を残し、その他の部分を
「０」とする処理を行うことにより、シルクパターン３
のみのパターンＳを得ることができる。この画像Ｓを用
いて作表３４を行い、第１の実施例によりシルクパター
ン３を検査することができる。

【００３３】さらに、本発明の第４の実施例を、図５を
用いて説明する。

【００３４】図５は熱硬化型のはんだレジスト塗布配線
板に対して適用できる実施例を示す。対象パターン１の
検出としては上記の実施例と同じく、蛍光検出パターン
Ｆと赤色光検出パターンＲを用いる。熱硬化型はんだレ
ジストの場合、レジスト部は暗く映るので蛍光による検
出パターンＦではシルクパターン３は明るく、それ以外
の部分は暗く映る。他方、赤色光照明検出パターンＲで
は、銅の露出部５とシルクパターン３が明るく、他は暗
く映る。

【００３５】シルクパターン消去処理２３によって、蛍
光によるシルク検出パターン３の「１」の部分のみで、
赤色光検出パターンＲの「１」を「０」にして、その他
の部分の画像をそのままにする処理を行うことにより、
シルクパターン３のない銅露出部のみのパターンＣを得
ることができる。この画像Ｃを用いて作表３３'を行
い、実施例１に述べた方法により銅露出部５（ランド部
７，銅見え８，その他の銅露出欠陥部）を検査すること
ができる。

【００３６】また、本発明の第５の実施例を、図６を用
いて説明する。

【００３７】図６は、熱硬化型のはんだレジスト塗布配
線板に対して適用できる実施例を示す。蛍光検出パター
ンＦからシルクパターン３を抽出する方法を示す。この
場合、蛍光検出パターンＦはシルクパターン３のみが明
るく顕在化されているので、蛍光検出パターンＦの明る
い部分を「１」、その他を「０」にすることによって直
接シルクパターン３がパターンＳとして抽出できる。こ
の画像Ｓを用いて作表３４'を行い、実施例１に述べた
方法によりシルクパターン３を検査することができる。

【００３８】以上示したように、対象パターン１を検出
後、銅露出部５とシルクパターン３を各々分離して抽出
することができた。この理由は、各々別々の検査基準を
あてはめるためである。すなわち、銅露出部５は後に電
子部品のリードをはんだ付けする部分であり、精密な寸
法精度が必要であるから、高精度の寸法検査を行うよう
な検査基準で検査を行う。

【００３９】シルクパターン３は電気的機能を果す役割
はなく、単に作業者が参考用に用いるものである。従っ
て、パターンの精度は高くなくてもよい。また、シルク
パターン自体も印刷によって作るので精度は悪い。従っ
て、検査基準も相応の基準で検査を行う。このように、
両パターンを分離して抽出することにより、異なった精
度を持つ複数の種類のパターンを最適の検査基準の検査
を１台の検査装置で実現することが出来る。

【００４０】図７は、本発明で述べたパターン検査方法
を実現する検査装置の実施例を示す。

【００４１】対象パターン１の検出器ＦおよびＲは、例
えば図７に示すような光学系により、ダイクロイック・
ミラー２４を利用して、対象パターン１の同じ部分を検
出するものとする。検出器Ｆは紫光などの短波長光によ
り照明された対象パターン１を蛍光により検出する。検
出器は通常ＴＶカメラかリニアイメージセンサが用いら
れるが、場合によりレーザ光点走査による検出も使うこ
とができる。図７では省略しているが、光学系の照明部
は、紫光または紫外光などの短波長光を対象パターンに
照明する照明部と、斜方より赤色光を対象パターンに照
明する照明部とを備えている。

【００４２】検出器Ｆから出力する検出信号２５はＡ／
Ｄ変換機２７を通り、例えば２５６段階の多階調信号Ｆ
に変換される。つぎに信号は２値化回路２８を通り、明
るさが「１」あるいは「０」の画像信号Ｆ１になる。同
様に検出器Ｒからも２値化信号Ｒ１が得られる。以降、
今まで述べた実施例に示したように、二つの信号Ｆ１お
よびＲ１から銅露出部５およびシルクパターン３を抽出
するための処理が行われ、シルクのみの画像信号Ｓを得
る。

【００４３】紫外線硬化レジストの場合、シルクパター
ン３の抽出処理はシルクパターン抽出回路２９により行
われる。信号Ｆ１と信号Ｒ１から、第３の実施例に示す
論理演算を実行することにより、シルクパターン信号Ｓ
を得ることができる。

【００４４】熱硬化型はんだレジストの場合は、実施例
５に示したように、信号Ｆ１がシルクパターン信号Ｓと
なる。

【００４５】紫外線硬化型レジストの場合、銅露出部５
は信号Ｆ１と信号Ｒ１から、第２の実施例に示す論理演
算を実行することにより画像信号Ｃとして抽出できる。
これは銅露出部抽出回路３０により行なわれる。

【００４６】熱硬化型レジストの場合、銅露出部５は信
号Ｆ１と信号Ｒ１から、第４の実施例に示す論理演算を
実行することにより画像信号Ｃとして抽出できる。これ
は銅露出部抽出回路３０により行なわれる。

【００４７】以上示したように、シルクパターン３と銅
露出部５がおのおの画像信号Ｓと画像信号Ｃとして抽出
されると、次にラベル付け回路３１および３１'に通さ
れる。ラベルを付けられた信号Ｓ１およびＣ１は特徴量
抽出回路３２および３２'により前述したような特徴量
が計算される。計算された特徴量はコンピュータＰＣ１
に転送されて、座標と特徴量とからなる特徴量表３３お
よび３４が作成される。

【００４８】他方、標準パターンは、コンピュータＰＣ
２によりＣＡＤデータからパターンが展開されて、上記
検出銅露出パターンおよびシルクパターンに対応する特
徴量の表３５が作成される。これらの表は実施例１に述
べたように比較が行われて、欠陥検査が行われる。な
お、ラベル付けおよび特徴量抽出処理は一般的な画像処
理手法であり、回路としても市販されている。

【００４９】

【発明の効果】以上、説明したように、本発明によれ
ば、パターンの寸法を計測することにより、欠陥を細密
に検出できる。この際、検出パターンと基準パターンと
の比較は、双方の対応位置にあるパターンの寸法を比較
することにより行われるので、配線板の寸法誤差や位置
合せ誤差に影響されにくい。また、多種多様なパターン
が積層構造にて形成されている試料において、各層のパ
ターンを分離抽出後、これらを検査するので、各層のパ
ターンの検査基準に適した検査基準で検査を実行するこ
とができる。このように従来自動検査することができな
かった対象を検査できるようになるので効果は極めて大
きい。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来の検査法式を示す検査装置構成のブロック
図である。

【図２】本発明の第１の実施例である特徴量比較検査法
の処理の流れを示す図である。

【図３】本発明の第２の実施例であるランド検査の方式
の処理の流れを示す図である。

【図４】本発明の第３の実施例であるシルク部分離処理
例の処理の流れを示す図である。

【図５】本発明の第４の実施例である銅露出部離処理例
の処理の流れを示す図である。

【図６】本発明の第５の実施例であるシルク部分離処理
例の処理の流れを示す図である。

【図７】本発明によるパターン検査装置の構成を示すブ
ロック図である。

【符号の説明】

１…対象パターン、２…はんだレジストパターン、３…
シルクパターン、４…基材部、９…レンズ、１０…検出
器、２９…シルクパターン抽出回路、３０…銅露出部抽
出回路、３１、３１' …ラベル付け回路、３２、３２'
…特徴抽出回路

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐々田 正人 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地株式 会社日立製作所情報通信事業部内

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】検査対象パターンを撮像して該検査対象パ
   ターンを検出し、該検出した検査対象パターンの中で互
   いに分離しているパターン毎にラベル付けをし、該ラベ
   ル付けをしたパターンごとに特徴量を計算し、該パター
   ンごとに計算した特徴量と前記パターンの位置情報とを
   予め記憶した基準パターンの特徴量および位置情報と比
   較し、該比較した結果に基づいて前記検査対象パターン
   の欠陥を判定することを特徴とするパターン欠陥検査方
   法。
2. 【請求項２】前記特徴量が、パターンの寸法、面積、周
   囲長、重心、２次モーメント、Ｎ次もーめんと、または
   面積・周囲長の自乗のうちの少なくとも何れか１つを含
   むことを特徴とする請求項１記載のパターン欠陥検査方
   法。
3. 【請求項３】前記検査対象パターンが、はんだレジスト
   が塗布されたプリント配線板のパターンであることを特
   徴とする請求項１記載のパターン欠陥検査方法。
4. 【請求項４】前記検査対象パターンを検出することを、
   はんだレジストを塗布したプリント配線板を紫光などの
   短波長光で照明し、はんだレジスト部およびシルク印刷
   パターンから発生する蛍光を検出して第１の画像を得、
   前記プリント配線板を赤色光で照明し、該赤色光で照明
   されたプリント配線板を撮像して銅露出部とシルク印刷
   パターンを顕在化した第２の画像を得、前記第１の画像
   と前記第２の画像から、銅露出部およびシルク印刷パタ
   ーンを抽出することにより行うことを特徴とする、請求
   項１記載のパターン欠陥検査方法。
5. 【請求項５】前記検査対象パターンを検出することを、
   蛍光検出画像の明るい部分では赤色検出画像を無視し、
   蛍光検出画像の暗い部分でのみ赤色検出画像を残して銅
   露出部を抽出することにより行うことを特徴とする、請
   求項１記載のパターン欠陥検査方法。
6. 【請求項６】前記検査対象パターンを検出することを、
   蛍光検出画像の明るい部分では赤色検出画像を残し、蛍
   光検出画像の暗い部分で赤色検出画像を無視することで
   シルクパターンを抽出することにより行うことを特徴と
   する、請求項１記載のパターン欠陥検査方法。
7. 【請求項７】前記検査対象パターンを検出することを、
   蛍光検出画像の明るい部分から、シルクパターンを抽出
   することにより行うことを特徴とする、請求項１記載の
   パターン欠陥検査方法。
8. 【請求項８】パターンを有する検査対象基板に照明光を
   を照射する照射手段と、該照射手段により照射された前
   記パターンの画像を検出する画像検出手段と、該画像検
   出手段により検出された前記パターンの画像をラベル付
   けして該ラベル付けした前記パターンごとの特徴量を計
   算して前記パターンの位置情報と共に記憶する特徴量算
   出手段と、予め規準パターンの特徴量を算出して該算出
   した特徴量と前記規準パターンの位置情報とを記憶する
   記憶手段と、前記特徴量算出手段で求めた前記パターン
   の特徴量と位置情報とを前記記憶手段に記憶した前記基
   準パターンの特徴量と位置情報と比較して前記パターン
   の欠陥を判定する欠陥判定手段とを備えたことを特徴と
   するパターン欠陥検査装置。
9. 【請求項９】パターンを有する検査対象基板に照明光を
   照射する照射手段と、該照射手段により照射されて前記
   検査対象基板から発生する蛍光を検出して前記検査対象
   基板の蛍光画像を検出する蛍光画像検出手段と、前記照
   射手段により照射されて前記検査対象基板で反射した赤
   色光を検出して前記検査対象基板の赤色光画像を検出す
   る赤色光画像検出手段と、前記蛍光画像検出手段で検出
   した前記蛍光画像と前記赤色光画像検出手段で検出した
   前記赤色光画像とからそれぞれ特徴量を算出して該特徴
   量を予め記憶しておいた基準パターンの特徴量と比較し
   て前記検査対象基板の欠陥を判定する欠陥判定手段とを
   備えたことを特徴とするパターン欠陥検査装置。
10. 【請求項１０】前記照明手段が、紫色光または紫外光を
    照射する第１の照射部と、赤色光を照射する第２の照射
    部とを有することを特徴とする請求項８または９に記載
    のパターン欠陥検査装置。