JPH11144021A - Ｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＩＣカードに筆記することによるＩＣチップ
を含む部品やアンテナの破壊、接合部の外れ、反対側の
表面への影響を防止する。 【解決手段】 対向する２つの基板間の所定の位置にＩ
Ｃチップを含む部品が入り、樹脂が充填されてなり、
少なくとも一方の基板の外表面には筆記性層を有し、該
筆記性層は前記ＩＣチップを含む部品が入るカード平面
上の領域の他の領域に有る、少なくとも一方の基板の
外表面にはフォーマットが印刷された筆記性層を有し、
該フォーマット印刷が前記ＩＣチップを含む部品が入る
領域を覆っている、厚さが２００μｍ〜７５０μｍ
で、一方の基板の外表面には多階調画像が形成可能な受
像層を、他方の基板の外表面には筆記性層をそれぞれ有
し、該筆記性層と前記ＩＣチップを含む部品との間にク
ッション層を有する、ＩＣカード。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は運転免許証、社員
証、会員証、外国人登録証、学生証等の認証識別カード
に用いるのに好適な非接触式のＩＣカードに関する。

【０００２】

【従来の技術】非接触式のＩＣカードは電気部品が表面
に露出していないために、表面に顔画像等の認証識別画
像を形成したり、印刷を行ったりすることも可能で、且
つＩＣに本人確認情報等を記憶させることによって偽変
造を防止するのに有利で認証識別カード（以下、ＩＤカ
ードとも言う。）としての用途に好適である。

【０００３】非接触式のＩＣカードの構成の概略図を図
１に示す。

【０００４】図１のＩＣカードは、外表面に画像を受容
する層（受像層）を有する基板シート１の裏面に接し
て、ＩＣチップ２及びコイル状アンテナ３が接合部４と
共に収納されるＩＣモジュール５が樹脂７に封入され、
基板シート１に対向して外表面に筆記性層を有する基板
シート６が貼合されてなるものである。ＩＣカードをＩ
Ｄカードとして用いる場合は、通常、一方の表面（受像
層側）にはカードのタイトル、顔画像、書誌事項等が搭
載され、他方はこの様に追加記載等を目的とした筆記性
表面とされることが多い。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、筆記を
行うことによりＩＣチップを含む部品が破壊されたり、
アンテナが断線したり、接合部が外れたりすることがあ
って、ＩＤカードとしての信頼性に問題を生ずることが
判明した。

【０００６】加えて、カードの厚さが薄くなるほど、例
えば７５０μｍ以下の厚さになると、筆圧による部品や
カード自体の破壊の危険性が急激に高まる。例えば、ボ
ールペン等で筆記性層に筆記する場合、下に敷く板材の
硬度にも依存するが、カードの厚さが５００μｍで、筆
記性層と対向する側の表面の認証識別画像にも影響を生
じ、ＩＤカードとしての機能を果たせなくなってしま
う。

【０００７】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、ＩＣカードに筆記することによる
ＩＣチップを含む部品やアンテナの破壊、接合部の外
れ、反対側の表面への影響を防止することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、 対向する２つの基板間の所定の位置にＩＣチップを
含む部品が入り、樹脂が充填されてなり、少なくとも一
方の基板の外表面には筆記性層を有し、該筆記性層は前
記ＩＣチップを含む部品が入るカード平面上の領域の他
の領域に有るＩＣカード、 対向する２つの基板間の所定の位置にＩＣチップを
含む部品が入り、樹脂が充填されてなり、少なくとも一
方の基板の外表面にはフォーマットが印刷された筆記性
層を有し、該フォーマット印刷が前記ＩＣチップを含む
部品が入る領域を覆っているＩＣカード、前記筆記性層
の筆記部分を前記ＩＣチップを含む部品が入る領域から
２ｍｍ以上離して設けたこと、及び、 厚さが２００μｍ〜７５０μｍで、対向する２つの
基板間の所定の位置にＩＣチップを含む部品が入り、樹
脂が充填されてなり、一方の基板の外表面には多階調画
像が形成可能な受像層を、他方の基板の外表面には筆記
性層をそれぞれ有し、該筆記性層と前記ＩＣチップを含
む部品との間にクッション層を有するＩＣカード、前記
クッション層の厚さが４０μｍ〜２００μｍであるこ
と、前記クッション層が引張弾性率（ＡＳＴＭ Ｄ７９
０による）２０〜２００ｋｇｆ／ｍｍ^-2の樹脂からなる
こと、によって達成される。

【０００９】以下、本発明について説明する。

【００１０】本発明のＩＣカードの基板の材質として
は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチ
レンナフタレート（ＰＥＮ）、ＡＢＳ樹脂、塩化ビニル
樹脂、ポリカーボネート樹脂等を用いることができる。

【００１１】図１のＩＣモジュールはアンテナコイルを
有するものであるが、アンテナパターンがプリント基板
に形成されているものを用いてもよい。プリント基板と
しては、ポリエステル等の熱可塑性のフィルムが用いら
れ、更に耐熱性が要求される場合はポリイミドが有利で
ある。この場合、ＩＣチップとアンテナパターンとの接
合は銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等の導
電性接着剤（日立化成工業のＥＮ−４０００シリーズ、
東芝ケミカルのＸＡＰシリーズ等）や、異方性導電フィ
ルム（日立化成工業製アニソルム等）を用いて行う。

【００１２】ＩＣチップを含む部品を封入する樹脂とし
ては、熱硬化型樹脂、ホットメルト型樹脂及び紫外線硬
化型樹脂が挙げられる。熱硬化型樹脂としては、エポキ
シ系、フェノール系、ウレタン系、不飽和ポリエステル
系のいずれも採用することができる。ホットメルト型樹
脂は、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系、ポ
リエステル系、ポリアミド系、熱可塑性エラストマー
系、ポリオレフィン系等のものが挙げられる。紫外線硬
化型樹脂としては、紫外線の照射により硬化するもので
あればよく、エポキシ系、アクリル系のものが挙げられ
る。

【００１３】筆記性層は、例えば炭酸カルシウム、タル
ク、ケイソウ土、酸化チタン、硫酸バリウム等の無機微
細粉末を熱可塑性樹脂（ポリエチレン等のポリオレフィ
ン類や、各種共重合体等）のフィルムに含有せしめて形
成する。

【００１４】多階調画像が形成可能な受像層を形成する
材料としては、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹
脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリビニルブチラール
樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂のような高分子材料
が用いられる。

【００１５】画像を形成する方法は熱転写が好ましく、
熱転写画像を形成する方法としては、サーマルヘッドに
より書き込む方法、或いは、既に書き込んだ画像シート
から熱転写により画像を転写する方法、熱現像により得
られた写真画像等いずれであってもよい。

【００１６】熱転写により形成される画像は、写真画像
の様な多階調画像であることが好ましく、特に昇華型熱
転写色素により形成された多階調画像であることが好ま
しい。これら昇華型熱転写色素は、受像層においてキレ
ートを形成しうるポストキレート型色素であることが好
ましい。

【００１７】ポストキレート型色素としては、例えば特
開昭５９−７８８９３号、同５９−１０９３４９号、特
願平２−２１３３０３号、同２−２１４７１９号、同２
−２０３７４２号に記載されている、少なくとも２座の
キレートを形成することができるシアン色素、マゼンタ
色素及びイエロー色素を挙げることができる。

【００１８】好ましいポストキレート型色素は、下記一
般式で表すことができる。

【００１９】一般式 Ｘ₁−Ｎ＝Ｎ−Ｘ₂−Ｇ 式中Ｘ₁は、少なくとも一つの環が５〜７個の原子から
構成される芳香族の炭素環、又は複素環を完成するのに
必要な原子群を表し、アゾ結合に結合する炭素原子の隣
接位の少なくとも一つが、窒素原子又はキレート化基で
置換された炭素原子である。Ｘ₂は、少なくとも一つの
環が５〜７個の原子から構成される芳香族複素環又は、
芳香族炭素環を表す。Ｇはキレート化基を表す。

【００２０】受像層中には、熱転写されたポストキレー
ト型色素とキレート化することが可能な金属化合物（メ
タルソースとも言う。）が含有されていることが好まし
い。キレート化可能な金属化合物としては、金属イオン
の無機又は有機の塩及び金属錯体が挙げられ、中でも有
機酸の塩及び錯体が好ましい。金属としては、周期律表
の第Ｉ〜第VIII族に属する１価及び多価の金属が挙げら
れるが、中でもＡｌ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｍｇ、
Ｍｎ、Ｍｏ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｔｉ及びＺｎが好ましく、特
にＮｉ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｃｏ及びＺｎが好ましい。メタル
ソースの具体例としては、Ｎｉ²⁺、Ｃｕ²⁺、Ｃｒ²⁺、Ｃ
ｏ²⁺及びＺｎ²⁺と酢酸やステアリン酸等の脂肪族の塩、
或いは安息香酸、サルチル酸等の芳香族カルボン酸の塩
等が挙げられる。

【００２１】とりわけ下記一般式で表される錯体が受像
層中に安定に添加でき且つ実質的に無色であることから
特に好ましく用いられる。

【００２２】 一般式 ［Ｍ(Ｑ₁)_x(Ｑ₂)_y(Ｑ₃)_z］^P+・(Ｌ^-)_P 式中、Ｍは金属イオン、好ましくはＮｉ²⁺、Ｃｕ²⁺、Ｃ
ｒ²⁺、Ｃｏ²⁺、Ｚｎ²⁺を表す。Ｑ₁、Ｑ₂、Ｑ₃は各々Ｍ
で表される金属イオンと配位結合可能な配位化合物を表
し、互いに同じであっても異なっていても良い。これら
の配位化合物としては、例えばキレート科学（５）（南
江堂）に記載されている配位化合物から選択することが
できる。Ｌ^-は有機アニオン基を表し、具体的にはテト
ラフェニルホウ素アニオンやアルキルベンゼンスルホン
酸アニオン等を挙げることができる。ｘは１、２又は３
の整数を表し、ｙは１、２又は０を表し、ｚは１又は０
を表すが、これらは前記一般式で表される錯体が４座配
位か、６座配位かによって決定されるか、或いはＱ₁、
Ｑ₂、Ｑ₃の配位子の数によって決定される。ｐは１又は
２を表す。この種のメタルソースの具体例は米国特許第
４，９８７，０４９号明細書に例示されたものを挙げる
ことができる。

【００２３】ポストキレート型色素は、画像形成時には
少量の熱量でインク層から受像層へ容易に昇華転写し、
受像層においては金属化合物と反応してキレート色素と
なり、不動性で耐候性の優れた強固な色素となるもので
ある。

【００２４】本発明でいうクッション層とは、ＩＣチッ
プを含む部品と筆記性層の間に位置し、筆記具によりＩ
Ｃチップを含む部品へ加わる応力を緩和する役割をはた
す軟質の樹脂層を意味する。これには、ボールペン等の
ペン先のみからインクが出る筆記具での筆記でも文字が
比較的明瞭に現れる、いわゆる筆記性の向上効果もあ
る。

【００２５】ここでいう軟質とは同膜厚とした場合に、
基板より引張弾性率が低い事を意味する。クッション層
は引張弾性率（ＡＳＴＭ Ｄ７９０による）２０〜２０
０ｋｇｆ／ｍｍ^-2であることが好ましい。また基板は、
引張弾性率が２１０〜１０２０ｋｇｆ／ｍｍ^-2であるも
のが好ましい。

【００２６】クッション層は、基板と実質的に同質の別
シートを支持体とし、片面もしくは両面上に樹脂を塗設
或いは貼合して、形成してもよい。

【００２７】本発明のクッション層を形成する材料とし
ては、ポリオレフィンが好ましい。例えばポリエチレ
ン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、
エチレン−アクリル酸エチル共重合体、スチレン−ブタ
ジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプ
レン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン
−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−
水素添加イソプレン−スチレンブロック共重合体、ポリ
ブタジエンの様な柔軟性を有し、熱伝導性の低いものが
適するが、これらに限られない。

【００２８】クッション層の軟化点は基板より低いこと
が好ましい。基板は耐熱強度の点から軟化点（ビカット
軟化点）が高い方が好ましいが、クッション層はクッシ
ョン性の点から、その軟化点は基板より１０℃以上低い
ほうが好ましい。但し使用環境を考慮すると、クッショ
ン層の軟化点は最低でも１００℃とすることが必要であ
る。又、クッション層はカード全面に渡って形成される
のが好ましいが、ＩＣチップ及び電気的に連結された素
子の一部を被覆する様に形成されても良い。クッション
層の厚みは４０〜２００μｍが好ましく、更に好ましく
は７０〜１８０μｍである。あまり薄いとクッション或
いは断熱層としての効果を発揮せず、あまり厚いとカー
ド全体の厚さを厚くしてしまい、或いはカードにカール
を発現する。

【００２９】

【発明の実施形態】以下、実施形態の例を図を用いて説
明するが、本発明の態様はこれに限定されない。

【００３０】図２はＩＣカードの内部の部品とカードの
フォーマットとの位置関係を示すもので、カード内部に
ＩＣチップやコンデンサ等の部品２′及びコイル状アン
テナ３を有する領域の筆記性を有する基板シート６にフ
ォーマット印刷８が施され、部品の存在しない領域が筆
記部９に設定されている。

【００３１】筆記部はＩＣチップを含む部品の封入位置
からカード平面上の距離として２ｍｍより遠い位置に設
定するのが好ましい。カードの厚さや硬度にもよるが、
カードの厚さが０．５ｍｍ程度の薄いものになると筆圧
によってカードにかなりの応力が掛かるので、筆記部は
ＩＣチップ等の部品の縁から２ｍｍより遠く離し、好ま
しくは８ｍｍ以上離して設定する。

【００３２】図３のカードはクッション層１０をＩＣチ
ップやアンテナコイルを封入する樹脂７と外表面に筆記
性を有する基板シート６との間に有するものである。

【００３３】

【発明の効果】本発明によれば、ＩＣチップを含む部品
が入る領域の他の領域に筆記性層又は筆記部が有る、又
はフォーマット印刷がＩＣチップを含む部品が入る筆記
性層の領域を覆っているので、或いは筆記性層とＩＣチ
ップを含む部品との間にクッション層を有するので、Ｉ
Ｃカードに筆記することによるＩＣチップを含む部品や
アンテナの破壊、接合部の外れ、反対側の表面への影響
を、カードが薄くても防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】非接触式のＩＣカードの構成の概略図。

【図２】本発明に係るＩＣカードの構成例を示す図。

【図３】本発明に係るＩＣカードの他の構成例を示す
図。

【符号の説明】

１，６ 基板シート ２ ＩＣチップ ３ コイル状アンテナ ４ 接合部 ５ ＩＣモジュール ７ 樹脂 ８ フォーマット印刷 ９ 筆記部 １０ クッション層

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 対向する２つの基板間の所定の位置にＩ
   Ｃチップを含む部品が入り、樹脂が充填されてなり、少
   なくとも一方の基板の外表面には筆記性層を有し、該筆
   記性層は前記ＩＣチップを含む部品が入るカード平面上
   の領域の他の領域に有ることを特徴とするＩＣカード。
2. 【請求項２】 対向する２つの基板間の所定の位置にＩ
   Ｃチップを含む部品が入り、樹脂が充填されてなり、少
   なくとも一方の基板の外表面にはフォーマットが印刷さ
   れた筆記性層を有し、該フォーマット印刷が前記ＩＣチ
   ップを含む部品が入る領域を覆っていることを特徴とす
   るＩＣカード。
3. 【請求項３】 前記筆記性層の筆記部分を前記ＩＣチッ
   プを含む部品が入る領域から２ｍｍ以上離して設けたこ
   とを特徴とする請求項２に記載のＩＣカード。
4. 【請求項４】 厚さが２００μｍ〜７５０μｍで、対向
   する２つの基板間の所定の位置にＩＣチップを含む部品
   が入り、樹脂が充填されてなり、一方の基板の外表面に
   は多階調画像が形成可能な受像層を、他方の基板の外表
   面には筆記性層をそれぞれ有し、該筆記性層と前記ＩＣ
   チップを含む部品との間にクッション層を有することを
   特徴とするＩＣカード。
5. 【請求項５】 前記クッション層の厚さが４０μｍ〜２
   ００μｍであることを特徴とする請求項４に記載のＩＣ
   カード。
6. 【請求項６】 前記クッション層が引張弾性率（ＡＳＴ
   Ｍ Ｄ７９０による）２０〜２００ｋｇｆ／ｍｍ^-2の樹
   脂からなることを特徴とする請求項４又は５に記載のＩ
   Ｃカード。