JPH11145243A - 半導体の生産方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】加工処理装置間または加工処置装置とストッカ
との間を工程内搬送システムを用いて、生産性および経
済性を最大限に高めて半導体ウエハを生産できるように
した半導体の生産方法を提供することにある。 【解決手段】本発明は、ウエハ１０４が装填されたキャ
リアカセット１０３を搭載し、 加工処理装置１０１の
前面に所定の高さを有して設置されたロードポート１０
２の下の位置まで軌道１１１に沿って移動して搬送する
自動搬送装置１０５と、昇降機構１０２，１０２‘と、
上記ロードポートの前側から少なくともロードポートの
下側を囲む隔壁１０７と、下に向かってダウンフローと
いう清浄な空気の流れを形成するダウンフロー手段と、
上記ロードポート上に置かれた上記キャリアカセットを
加工処理装置内に搬入、キャリアカセットを加工処理装
置内から上記ロードポート上まで搬出する搬送手段とを
有する工程内搬送システムを用いて、加工処理装置にお
いて搬入されたキャリアカセットから半導体ウエハを取
り出して加工処理して搬出して生産することを特徴とす
る半導体の生産方法である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、加工処理装置間ま
たは加工処置装置とストッカとの間を工程内搬送システ
ムを用いて半加工の製品ウエハを装填した密閉性の低い
オープンキャリアカセットを搬送し、加工処理装置にお
いて製品ウエハについて加工処理して生産する半導体の
生産方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体製造における自動化ライン
での物流に着目して生産行為を考えると、例えば、日経
マイクロデバイス１９９７年３月号１４９頁から記載さ
れている「システムＬＳＩの大量生産に向け柔軟性高め
たＣＩＭを高効率に運用」という記事にて述べられてい
るように、半加工されたウエハを一時保管するストッカ
間でウエハの搬送を行う工程間搬送とストッカとウエハ
の加工処理装置、あるいは、加工処理装置同士との間
で、搬送を行う工程内搬送等の作業あるいは工程で構成
されている。工程間搬送は大量、高速搬送に適したモノ
レール方式による天井搬送、工程内搬送は、対向して並
べられた加工処理装置群の間の通路に、フレキシビリテ
ィのある搬送に適した、ハンドリングアームを搭載した
自走式搬送車や加工処理装置の前面にレールを配置して
その上を走行、搬送する有軌道自動搬送台車が用いられ
ている。加工処理装置と自走式搬送車や有軌道自動搬送
台車との間でウエハの移載を行う際には、加工処理装置
に常に処理すべきウエハを供給するため、通常、ウエハ
の待機場所（バッファ）で装置ローダが加工処理装置前
に用意され、加工処理装置の装置ローダと自走式搬送車
や有軌道自動搬送台車との間においてウエハを水平方向
に移動して移載するための移載機構が設置されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来技術で述べたよう
に工程内搬送において、ウエハを装填したキャリアカセ
ットを、自動搬送装置を用いて自動搬送する方法ときめ
細かい搬送作業を行うための作業者による人手で搬送す
る方法とが併用されることが望まれるが、これには安全
上の課題がある。例えば、自動搬送台車ではロボットが
搭載されており、そのロボットと人間との干渉があるた
めに、人手搬送を実行しようとする時には、ロボット或
いは自動搬送台車の動作を禁止した上で無ければなら
ず、人手作業の頻度が高い場合には、自動搬送台車を停
止させることが頻繁に起こることになり、生産性を著し
く損ねることになる。従って、生産性を著しく損ねない
ためには、キャリアカセットを自動搬送する自動搬送台
車が走行する空間と作業者が人手搬送する空間は、お互
いに分離されていることが必要となる。他方、キャリア
カセットを自動搬送する自動搬送装置が走行する空間と
作業者が人手によって作業を行う空間とを、お互いに分
離している例として実用化されているものに天井搬送方
式がある。この方式では、キャリアカセットをホイスト
でストッカから上方に搬送し、そこで水平方向の搬送機
構にキャリアカセットを載せ替え、搬送を行うものであ
る。この搬送方式は広くは、工程間の搬送技術として使
用されている。この天井搬送方式の場合には、自明のよ
うにキャリアカセットが昇降する際に、その原動力であ
る機構がキャリアカセットの上方にあること、或いは、
水平方向の搬送機構がキャリアカセットより上方にある
ために、キャリアカセットがこれらの機械機構部分から
の発塵に常に曝されることが大きな課題である。このた
めに、キャリアカセットを、更にカセットケースや、或
いはもっと手厚く厳重な保管庫であるミニエンバイロメ
ントあるいはＳＭＩＦボックスと呼ばれる密閉性の高い
箱に装填してから搬送する必要がある。

【０００４】しかしながら、このような密閉式の箱にキ
ャリアカセットを装填するための機構、逆にこのような
箱からキャリアカセットを取り出すための機構、それぞ
れの工程或いは工程に要する時間などが必要であり、生
産性および経済性を最大限に高めるには、工程内搬送に
おいて天井搬送方式を採用するには難がある。キャリア
カセットを自動搬送する自動搬送装置が走行する空間と
作業者が作業を行う空間とがお互いに分離されている例
として、実用化されている他の例では、例えば搬送に要
する床面積が小さく、且つ搬送スピードが比較的大きく
取れる有軌道自動搬送台車方式がある。この方式では搬
送台車は床に敷設されたレールの上を移動するために、
自由に走行する自動搬送台車のような自由度が少ない反
面、搬送効率を高めることができる。しかしながら、こ
の有軌道自動搬送台車方式においても、加工処理装置の
正面にある装置ローダ（これらか処理を行うウエハが入
ったキャリアカセットを載置する場所（バッファ））の
前面に、移載機構およびレールに沿って走行する有機道
自動搬送台車が張り出す形態となり、キャリアカセット
を人手で上記装置ローダに移載する際、有軌道自動搬送
台車がレールに沿って走行する空間を乗り越える必要か
らキャリアカセットを水平に保ったまま移動させる距離
が余計に大きくなって作業が困難になる。またローダポ
ートに要する奥行きと、搬送台車が通過する奥行きと
で、面積効率が良くないという問題点がある。

【０００５】本発明の目的は、上記課題を解決すべく、
加工処理装置間または加工処置装置とストッカとの間を
工程内搬送システムを用いて半加工の製品ウエハを装填
した密閉性の低いオープンキャリアカセットをクリーン
な状態で搬送できるようにして、加工処理装置において
製品ウエハについて加工処理して生産性および経済性を
最大限に高めて生産できるようにした半導体の生産方法
を提供することにある。

【０００６】また半導体ウエハを密閉された箱に収納し
て搬送する方式がある。このような搬送方式では搬送中
にウエハへの直接的な異物の付着等の不都合等は大きく
減ずることができるが、搬送に要するクリーンルームの
床面積を減ずるという課題がある。

【０００７】また、本発明の他の目的は、加工処理装置
間または加工処置装置とストッカとの間を工程内搬送シ
ステムを用いて半加工の製品ウエハを装填した密閉性の
低いオープンキャリアカセットをクリーンな状態で搬送
できるようにし、しかも人手による特定の半導体ウエハ
を装填したオープンキャリアカセットの搬入も生産性を
著しく損ねることなく、安全に可能にし、加工処理装置
において製品ウエハおよび特定の半導体ウエハについて
加工処理して生産性および経済性を最大限に高めて生産
できるようにした半導体の生産方法を提供することにあ
る。また、本発明の他の目的は、スペース効率の良好な
床上の工程間搬送装置を使用することで、生産性と経済
性を最大限に高めて生産できるようにした半導体の生産
方法を提供することにある。また、本発明の他の目的
は、２５０ミリ以上の製品ウエハにも適用できるように
した半導体の生産方法を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、半導体ウエハが装填（収納）されたキャ
リアカセットを搭載し、加工処理装置の前面に所定の高
さを有して設置されたロードポートの下の位置と他の加
工処理装置またはストッカとの間を軌道に沿って移動し
て搬送する搬送装置と、該搬送装置により上記ロードポ
ートの下の位置まで搬送された上記キャリアカセットを
上昇させて上記ロードポート上に移載し、上記ロードポ
ート上に載置された上記キャリアカセットを移載して上
記ロードポートの下の位置まで降下させる昇降機構とを
有する工程内搬送システムを用いて、半導体ウエハが装
填（収納）されたキャリアカセットを加工処理装置に搬
送して、加工処理装置において該搬送されたキャリアカ
セットから半導体ウエハを取り出して加工処理して搬出
して生産することを特徴とする半導体の生産方法であ
る。

【０００９】また、本発明は、半導体ウエハが装填（収
納）されたキャリアカセットを搭載し、加工処理装置の
前面に所定の高さを有して設置されたロードポートの下
の位置と他の加工処理装置またはストッカとの間を軌道
に沿って移動して搬送する搬送装置と、該搬送装置によ
り上記ロードポートの下の位置まで搬送された上記キャ
リアカセットを上昇させて上記ロードポート上に移載
し、上記ロードポート上に載置された上記キャリアカセ
ットを移載して上記ロードポートの下の位置まで降下さ
せる昇降機構と、上記搬送装置および昇降機構が移動す
る空間において上記ロードポートの前側から少なくとも
ロードポートの下側を囲む隔壁と、該隔壁の内側に位置
するロードポート上に下に向かってダウンフローという
清浄な空気の流れを形成するダウンフロー手段と、上記
ロードポート上に置かれた上記キャリアカセットを加工
処理装置内に搬入し加工処理装置で加工処理された半導
体ウエハが装填（収納）されたキャリアカセットを加工
処理装置内から上記ロードポート上まで搬出する搬送手
段とを有する工程内搬送システムを用いて、半導体ウエ
ハが装填されたキャリアカセットを加工処理装置に搬送
して、加工処理装置において該搬送されたキャリアカセ
ットから半導体ウエハを取り出して加工処理して搬出し
て生産することを特徴とする半導体の生産方法である。

【００１０】また、装置によってはキャリアカセットを
上記したように、装置の中に取り込むものと、キャリア
カセットを工程内搬送で置載された場所から動かさず
に、直接その場で、キャリアカセットのなかからウエハ
を取り出す方式のものもある。何れの場合も、ロードポ
ートよりも低い床面近くでの工程内搬送工程と、ロード
ポートと搬送台車との間のキャリアカセットの上昇ある
いは下降工程を構成要件として備えていることには変わ
りは無い。

【００１１】また、本発明は、半導体ウエハが装填（収
納）されたキャリアカセットを搭載し、加工処理装置の
前面に所定の高さを有して設置されたロードポートの下
の位置と他の加工処理装置またはストッカとの間を軌道
に沿って移動して搬送する搬送装置と、該搬送装置によ
り上記ロードポートの下の位置まで搬送された上記キャ
リアカセットを上昇させて上記ロードポート上に移載
し、上記ロードポート上に載置された上記キャリアカセ
ットを移載して上記ロードポートの下の位置まで降下さ
せる昇降機構とを有する工程内搬送システムを用いて、
半導体ウエハが装填（収納）されたキャリアカセットを
加工処理装置に搬送して、加工処理装置において該搬送
されたキャリアカセットから半導体ウエハを取り出して
加工処理して搬出して生産し、また一方特定の半導体ウ
エハを装填したキャリアカセットを人手により上記ロー
ドポート上に搬入して、加工処理装置において該搬入さ
れたキャリアカセットから特定の半導体ウエハを取り出
して加工処理して搬出することを特徴とする半導体の生
産方法である。

【００１２】また、本発明は、半導体ウエハが装填（収
納）されたキャリアカセットを搭載し、加工処理装置の
前面に所定の高さを有して設置されたロードポートの下
の位置と他の加工処理装置またはストッカとの間を軌道
に沿って移動して搬送する搬送装置と、該搬送装置によ
り上記ロードポートの下の位置まで搬送された上記キャ
リアカセットを上昇させて上記ロードポート上に移載
し、上記ロードポート上に載置された上記キャリアカセ
ットを移載して上記ロードポートの下の位置まで降下さ
せる昇降機構と、上記搬送装置および昇降機構が移動す
る空間において上記ロードポートの前側から少なくとも
ロードポートの下側を囲む隔壁と、該隔壁の内側に位置
するロードポート上に下に向かってダウンフローという
清浄な空気の流れを形成するダウンフロー手段と、上記
ロードポート上に置かれた上記キャリアカセットを加工
処理装置内に搬入し、加工処理装置で加工処理された半
導体ウエハが装填（収納）されたキャリアカセットを加
工処理装置内から上記ロードポート上まで搬出する搬送
手段とを有する工程内搬送システムを用いて、半導体ウ
エハが装填されたキャリアカセットを加工処理装置内に
搬入して、加工処理装置において該搬入されたキャリア
カセットから半導体ウエハを取り出して加工処理して搬
出して生産し、また一方特定の半導体ウエハを装填した
キャリアカセットを人手により上記ロードポート上に搬
入して、加工処理装置において該搬入されたキャリアカ
セットから特定の半導体ウエハを取り出して加工処理し
て搬出することを特徴とする半導体の生産方法である。

【００１３】また、本発明は、上記半導体の生産方法に
おいて、上記半導体ウエハは、その直径が２５０ミリ以
上であることを特徴とする。また、本発明は、上記半導
体の生産方法において、上記工程内搬送システムにおけ
る昇降機構を、搬送装置上に搭載したことを特徴とす
る。また、本発明は、上記半導体の生産方法において、
上記工程内搬送システムにおける昇降機構を、ロードポ
ート毎に設置したことを特徴とする。

【００１４】また、本発明は、製品ウエハを装填（収
納）された第１のキャリアカセットを、加工処理装置の
近傍においてはクリーンルーム内の雰囲気に直接露出し
た状態にして、軌道に沿って走行する自動搬送台車によ
り加工処理装置のロードポートの下の位置まで搬送し、
更に上記第１のキャリアカセットを昇降機構によりロー
ドポートの下の位置から上昇させてロードポート上に載
せる第１の搬送工程と、特定のウエハが装填された第２
のキャリアカセットを、加工処理装置の近傍においては
クリーンルーム内の雰囲気に直接露出した状態にしてロ
ードポート上に載せる第２の搬送工程と、上記第１およ
び第２の搬送工程によってロードポート上に載せられた
第１および第２のキャリアカセットを加工処理装置内に
搬入するキャリアカセット搬入工程と、加工処理装置に
おいて上記キャリアカセット搬入工程で搬入された第１
および第２のキャリアカセットの各々から製品ウエハお
よび特定のウエハを取り出して加工処置し、加工処理さ
れた製品ウエハおよび特定のウエハの各々を第１および
第２のキャリアカセットに装填する加工処理工程と、該
加工処理工程で加工処理された製品ウエハおよび特定の
ウエハの各々を装填した第１および第２のキャリアカセ
ットを搬出してロードポート上に置くキャリアカセット
搬出工程と、該キャリアカセット搬出工程でロードポー
ト上に置かれた第１のキャリアカセットについては、加
工処理装置の近傍においてはクリーンルーム内の雰囲気
に直接露出した状態にして、昇降機構によりロードポー
ト上の位置から下の位置まで下降させ、更に軌道に沿っ
て走行する自動搬送台車によりロードポートの下の位置
から他の場所へ搬送する第３の搬送工程と、上記キャリ
アカセット搬出工程でロードポート上に置かれた第２の
キャリアカセットについては、加工処理装置の近傍にお
いてはクリーンルーム内の雰囲気に直接露出した状態に
して、ロードポート上の位置から他の場所に搬送する第
４の搬送工程と、該第４の搬送工程で搬送されてきた第
２のキャリアカセットから特定のウエハを取り出して検
査を行って品質や加工処置状態を調べる検査工程とから
なることを特徴とする半導体の生産方法である。また、
本発明は、上記半導体の生産方法において、上記第２お
よび第４の搬送工程は、人手によることを特徴とする。
また、本発明は、上記した半導体の生産方法において、
上記搬送工程が、より少ない床面積の中で実施されるこ
とを特徴としている。

【００１５】以上説明したように、上記構成により、加
工処理装置間または加工処置装置とストッカとの間を工
程内搬送システムを用いて半加工の製品ウエハを装填し
た密閉性の低いオープンキャリアカセットをクリーンな
状態で搬送できるようにして、加工処理装置において製
品ウエハについて加工処理して生産性および経済性を最
大限に高めて半導体ウエハを生産することができる。ま
た、上記構成により、加工処理装置間または加工処置装
置とストッカとの間を工程内搬送システムを用いて半加
工の製品ウエハを装填した密閉性の低いオープンキャリ
アカセットをクリーンな状態で搬送できるようにし、し
かも人手による特定の半導体ウエハを装填したオープン
キャリアカセットの搬入も生産性を著しく損ねることな
く、安全に可能にし、加工処理装置において製品ウエハ
および特定の半導体ウエハについて加工処理して生産性
および経済性を最大限に高めて半導体ウエハを生産する
ことができる。

【００１６】また、上記構成により、加工処理装置間ま
たは加工処置装置とストッカとの間を工程内搬送システ
ムを用いて半加工の製品ウエハを装填した密閉性の低い
オープンキャリアカセットをクリーンな状態で搬送でき
るようにし、しかも極少数枚の特定のウエハについて品
質の検査、或いは加工処理状態（例えば異物の発生状態
など）の調査のために、試験的な加工工程への着工を行
うなどのＱＣ作業における極少数枚の特定のウエハを装
填したオープンキャリアカセットについての人手による
ロードポートへの搬入（投入）を、容易に、且つ安全に
実行することを可能にして、製品ウエハを装填したオー
プンキャリアカセットの搬送効率を低下させることな
く、生産性および経済性を最大限に高めて半導体ウエハ
を生産することができる。また、上記構成により、半導
体ウエハが大型化して、ついに２５０ミリ以上の３００
ミリの直径になったとしても、製品ウエハについては、
搬送装置と昇降機構とで搬送でき、試験的に投入する特
定のウエハについては、１乃至数枚の特定ウエハをキャ
リアカセットに装填（収納）すればよく、容易に人手で
搬送することが可能であり、大型化された半導体ウエハ
の生産に充分適用することが可能となる。

【００１７】

【発明の実施の形態】本発明に係る実施の形態につい
て、図を用いて説明する。図１は本発明に係わる半導体
製造ラインの加工処理装置周辺の側面図である。本図に
基づいて、本発明の生産が為される工程を説明する。通
常被加工物である半導体ウエハ（以下単にウエハ）１０
４は複数枚（例えば２０〜３０枚程度）まとめてキャリ
アカセット（以下単にカセット）１０３に装填されて、
処理工程の順に、処理も含む加工を行う加工処理装置１
０１に順次搬送されてゆく。通常、Ｎ番目の工程に対応
した加工処理装置（例えば成膜装置、エッチング装置、
露光装置等）１０１が複数台まとめて配置されることか
ら、この場所をジョブショップと呼ぶ。そこで、Ｎ番目
の工程からＮ＋１番目の工程にカセットが搬送されるこ
とは、Ｎ＋１番目のジョブショップへ搬送されることを
意味する。この様な搬送を工程間搬送と呼ぶ。この工程
間搬送では、装置のメンテナンスなどの理由で、着工ス
ケジュールが、前の工程での払い出しスケジュールとぴ
ったり附合することはないので、待ち時間が発生する。
この待ち時間を確保する場所としては、ストッカと呼ば
れる、多くのカセットを装填する棚が設置されている場
所を用いることが多い。即ち、半加工されたウエハを一
時保管するストッカ間において行われる工程間搬送に
は、大量、高速搬送に適したモノレール方式による天井
搬送が用いられる。

【００１８】更に、カセット１０３は、上記ストッカと
処理を含む加工を行う加工処理装置１０１との間、直接
加工処理装置１０１同士の間で搬送されることになる。
この搬送は、工程内搬送と呼ばれている。即ち、工程内
搬送には、例えば、カセット１０３をストッカから取り
出して加工処理装置１０１のところまで搬送するもの
と、カセット１０３を加工処理装置１０１の間を搬送す
るものとがある。図１は、本発明に係わるある自動化さ
れたジョブショップの断面構造を模式的に示したもので
ある。このジョブショップは、通常のクリーンルームに
設置されており、上方から下方へ向かって清浄な空気が
ダウンフローと呼ばれるように強制的に流れている。こ
のようなクリーンルームでの空気の流れを一般に単にダ
ウンフローと呼ばれている。工程内搬送におけるウエハ
１０４に対する生産の動きを説明すると、２０〜３０枚
程度の製品ウエハ１０４が装填されたキャリアカセット
１０３は、ストッカ（図示せず）から取り出され、自動
搬送台車１０５に載置されて、これから加工処理を行お
うおうとする加工処理装置１０１の前に搬送されてく
る。カセット１０３には製品ウエハ１０４が装填されて
いる。カセット１０３は、これから加工処理を行おうと
する加工処理装置１０１の前に搬送されてくる。自動搬
送台車１０５は、軌道（レール）１１１に載って直線的
に装置（群）の前を移動する有軌道搬送装置である。

【００１９】ここで本発明の特徴を述べると、自動搬送
台車１０５は、軌道１１１に沿って床１０６のすぐ上を
走行していることである。また、作業者１１０と自動搬
送台車１０５が走行する場所とを透明な隔壁１０７によ
って分離して、自動搬送台車１０５と作業者１１０との
干渉を排除して、自動搬送台車１０５の動作を禁止する
ことなく、数枚の半加工のウエハを装填したカセット
を、上記透明な隔壁１０７を乗り越えて加工処理装置１
０１の前に設置された装置ローダ１０２へ人手搬送で載
置できるようにしたことにある。このように、自動搬送
台車１０５が軌道に沿って走行することから、自動搬送
台車１０５としての作業空間がはっきりとしているため
に、この空間を隔壁１０７によって囲むことによって作
業者１１０と自動搬送台車１０５との分離を行い、安全
面の問題を解決することができる。隔壁１０７は、装置
ローダ１０２より上に突き出させることは必ずしも必要
としない。また、隔壁１０７は、自動搬送台車１０５が
走行される全区間設ける必要はなく、作業者１１０が入
り込まない個所には、安全性の面から隔壁１０７を設け
る必要はない。

【００２０】工程内搬送において、自動搬送台車１０５
は、加工処理装置１０１の前に来ると停止し、昇降機構
１１２によって、載置していたカセット１０３を位置１
０８ａから装置のローダ１０２の上面の位置１０８ｂま
で押し上げる動作を行う。この際、カセット１０３が装
置のローダ１０２の上面に上昇される位置を１０８ｂで
示した。

【００２１】装置ローダ１０２の上面の高さは、直径３
００ミリのウエハ１０４の加工処理装置１０１では、床
から９００ミリとすることが標準として定まっている。
また同様に直径３００ミリのウエハ１０４に対しては２
５枚入りのカセット１０３自身の高さは３０３ミリであ
り、約６００ミリ弱が、自動搬送台車１０５と、装置ロ
ーダ１０２厚さ、昇降機構１１２などの厚さ振り分けら
れている。装置ローダ１０２は、カセット１０３が通り
抜けられる大きさの開口部１１３があいた棚板であり、
昇降機構１１２によって一度カセット１０３が、装置ロ
ーダ１０２の上面以上に持ち上げられると、支えピン
（外側ピン）６５が、開口部１１３内側に出てきて、再
び昇降機構１１２が下がったときに、この支えピン（外
側ピン）６５が、カセット１０３を装置ローダ１０２の
上面の高さで支える動作を行う。そして、この装置ロー
ダ１０２の上方からは、下方へ向かって清浄な空気がダ
ウンフローと呼ばれるように強制的に流され、清浄な状
態が保たれている。この状態で、装置ローダ１０２上に
載置されたウエハ１０４を装填したカセット１０３が加
工処理装置１０１内に搬入され、該搬入されたカセット
１０３からウエハ１０４が取り出されて、加工処理装置
１０１内において成膜処理やエッチング処理等の加工が
行われる。その後、加工が行われたウエハ１０４は、加
工処理装置１０１内に搬入されたカセット１０３内に装
填される。加工処理が終了すると加工処理が行われたウ
エハ１０４を装填したカセット１０３は、加工処理装置
内から装置ローダ１０２上の位置１０８ｂまで搬出され
ることになる。

【００２２】以上の説明からわかるように、カセット１
０３を、搬送台車１０５から装置ローダ１０２へ移載し
ようとするときには、当然のことであるが装置ローダ１
０２上にはカセット１０３は載置されていない。このよ
うな時に、これから加工処理を行おうとするカセット１
０３を、搬送台車１０５が搬送してきても、その上部に
は単に装置ローダ１０２の開口部１１３があるだけであ
り、またカセット１０３が自動搬送台車１０５から装置
ローダ１０２に移載される工程が実行される間は、後述
するように先端に支えピン（外側ピン）６５を植設した
アーム６６を電磁石６８を駆動することによって軸７０
を中心にして回転させて上記支えピン（外側ピン）６５
を開口部１１３から待避させる以外、カセット１０３の
上部には何ら機械的な動作を行う機構が存在しないこと
になる。逆に加工処理が終了した場合の搬送について述
べる。加工処理が終了したウエハ１０４を装填したカセ
ット１０３が加工処理装置１０１から装置ローダ１０２
上の位置１０８ｂに搬出されるのを待っている。具体的
には、加工処理が終了したウエハ１０４を装填したカセ
ット１０３が搬出されて、図５（ｂ）に示すように電磁
石６８をオフにすることによってバネ６９の力により開
口部１１３内に突き出すように回動されたアーム６６の
先端に植設された支えピン（外側ピン）６５で支えられ
るのを待っている。即ち、加工処理が終了したウエハ１
０４を装填したカセット１０３が装置ローダ１０２上の
位置１０８ｂまで搬出されると、自動搬送台車１０５は
装置ローダ１０２の真下に到着して、昇降機構１１２を
上昇させ、ついには加工処理の終了したウエハ１０４が
装填されたカセット１０３を装置ローダ１０２の上面以
上に持ち上げる。そして、具体的には図５（ａ）に示す
ように電磁石６８を駆動することによってアーム６６を
回動させて先端の支えピン（外側ピン）６５を開口部１
１３から待避させ、次いで、昇降機構１１２によって支
えられたカセット１０３は、昇降機構１１２の降下と共
に搬送台車１０５上の位置１０８ａまで降下されること
になる。

【００２３】次に、図１に示すキャリア移載部につい
て、図２乃至図５を用いて詳細に説明する。図２（ｂ）
は、図１と同じ側面図で、自動搬送装置（自動搬送台
車）１０５によって搬送されてきたキャリア（カセッ
ト）１０３が加工処理装置１０１の前面付近の停止位置
で停止した状態を示す。図２（ａ）は、更にキャリア
（カセット）１０３が搬送位置の押し上げ機構（昇降機
構）１１２によって自動搬送装置（自動搬送台車）１０
５の上面からロードポート（装置ローダ）１０２の上面
まで押し上げられた状態を示す。図３および図４は、図
２（ａ）、（ｂ）に対応した正面図である。

【００２４】次に、押し上げ機構（昇降機構）の第１の
実施例について、図２、図３および図４を用いて具体的
に説明する。即ち、下右リンク５５の支点は、減速機付
モータ５２の軸に固定する。下右リンク５５および下左
リンク５６の支点は自動搬送装置（自動搬送台車）１０
５に回転可能に支持され、下右リンク５５と下左リンク
５６とは下ギア５４にて互いに連結されて互いに逆方向
に回転するように構成される。下ギア５４は、下ギアケ
ース５３に納められ、塵埃の拡散が防止される。クロス
リンク５７の下端の各々は下右リンク５５と下左リンク
５６との各々に連結され、クロスリンク５７の上端の各
々は上右リンク５８と上左リンク５９との各々に連結さ
れる。上右リンク５８および上左リンク５９の支点はキ
ャリア受け台６２に回転可能に連結され、上右リンク５
８と上左リンク５９とは上ギア６０にて互いに連結され
て互いに逆方向に回転するように構成される。上ギア６
０は、上ギアケース６１に納められ、塵埃の拡散が防止
される。キャリア受け台６２は、図５に示す３本の内側
ピン６３にてキャリア（カセット）１０３を支えるよう
に構成される。以上の構成により、減速機付モータ５２
の軸を回転させて下右リンク５５を図２（ｂ）に示す状
態から図２（ａ）に示す状態まで半時計方向に回転させ
ることにより、ウエハ１０４が２０〜３０枚程度装填さ
れたキャリア（カセット）１０３をロードポート（装置
ローダ）１０２の上面まで押し上げることが可能とな
る。

【００２５】図５は、図３に示す状態における上方のロ
ードポート１０２に対応する平面図である。これにより
押し上げ機構（昇降機構）１１２からロードポート１０
２へのキャリア１０３の移載を示す。キャリア（カセッ
ト）１０３は、３本の内側ピン６３および３本の外側ピ
ン６５により位置決めして支持できるように３個の放射
状のＶ溝（図示せず）を底面に設ける。ロードポート
（装置ローダ）１０２には、キャリア１０３が通過でき
る穴（開口部）１１３が形成されている。そして、穴１
１３の周辺のロードポート１０２上には、先端に外側ピ
ン６５を植設（固定）した３個のアーム６６の各々が、
ばね６７と電磁石６８により水平面内で穴１１３内に出
入り可能に軸７０を中心に回転可能に支持されている。
図３（ａ）および図５（ａ）は、各電磁石６８をオン状
態にして各電磁石６８の駆動力により、各アーム６６が
回動して先端に植設された外側ピン６５を穴（開口部）
１１３から待避した状態を示す。即ち、自動搬送装置
（自動搬送台車）１０５によって搬送されてきたキャリ
ア（カセット）１０３を、加工処理装置１０１の前面付
近の停止位置で停止させ、次いでロードポート１０２上
において各電磁石６８をオン状態（通常オン状態にあ
る。）にすることにより各アーム６６が回動して外側ピ
ン（支えピン）６５を穴（開口部）１１３から待避させ
た状態で、押し上げ機構（昇降機構）１１２を駆動する
ことによってキャリア（カセット）１０３を、図２
（ｂ）および図４に示す状態から、穴（開口部）１１３
を通過してロードポート１０２の上面から少し離れた図
２（a）および図３（a）に示す位置１０８ｂまで上昇さ
せる。次に、図３（ｂ）および図５（ｂ）に示すよう
に、電磁石６８をオフすることによりバネ６９の力でア
ーム６６を回動させて外側ピン６５を穴１１３内へ突出
させ、キャリア１０３を載置できる状態にする。キャリ
ア１０３のロードポート１０２への移載は、まず電磁石
６８をオンの状態にして（但し通常は既にオンになって
いる）、押し上げ機構５１によりキャリア１０３をロー
ドポート１０２の上面まで押し上げ、次に電磁石６８を
オフにして外側ピン６５を穴６４内へ突出させ、次に押
し上げ機構５１を下げると、キャリア１０３が外側ピン
６５に支えられてロードポート１０２上に位置決めされ
て載置されることになる。逆に、ロードポート１０２か
ら自動搬送装置（自動搬送台車）１０５の上面への移載
は、まず押し上げ機構５１を上昇させ、キャリア１０３
を外側ピン６５から持ち上げ、次に電磁石６８をオンに
して外側ピン６５を待避させ、次に押し上げ機構５１を
下降させる。以上は、切り替えスイッチ６９を自動にし
て、キャリア（カセット）１０３を自動搬送装置（自動
搬送台車）１０５を用いてストッカまたは他の加工処理
装置からロードポート（装置ローダ）１０２上までの自
動搬送およびロードポート（装置ローダ）１０２上から
ストッカまたは他の加工処理装置までの自動搬送を行う
場合について説明した。

【００２６】次に、加工処置装置の加工処理状態（例え
ば異物の発生状態や回路パターンに欠陥が生じていない
かどうかの状態）を調査するためや、また半導体の品質
（回路パターンに欠陥が生じていないか、動特性が規格
を満足しているか等）等を調査するために、特定のウエ
ハ（製品ウエハ或いは非製品ウエハ）を例えば１枚〜数
枚だけ装填したキャリア（カセット）１０３を人手搬送
によりロードポート（装置ローダ）１０２上に搬入して
載置したり、ロードポート（装置ローダ）１０２上から
搬出することについて説明する。図５（ｂ）には、人手
搬送の場合における加工処理装置１０１の前のロードポ
ート（装置ローダ）１０２を示す。作業者が切り替えス
イッチ６９を自動から手動に切り替えると、３個の電磁
石６８がオフになってバネ６７の力でアーム６６が回動
して、外側ピン６５を穴（開口部）１１３内へ突出さ
せ、特定のウエハを例えば１枚だけ装填したキャリア
（カセット）１０３を人手により隔壁１０７を乗り越え
て搬入しようとしたとき、外側ピン６５で支えられるよ
うにする。これにより、特定のウエハ（製品ウエハ或い
は非製品ウエハ）を例えば１枚〜数枚だけ装填したキャ
リア（カセット）１０３を人手により加工処理装置１０
１の前のロードポート（装置ローダ）１０２上に搬入す
ることが可能となる。従って、ロードポート（装置ロー
ダ）１０２上に搬入された上記キャリア１０３を加工処
理装置１０１内に搬入し、該搬入されたカセットから例
えば１枚〜数枚の特定のウエハを取り出して加工処理を
行って、再び上記カセットに戻して装填し、この装填さ
れたカセットを加工処理装置１０１からロードポート
（装置ローダ）１０２上まで搬出することができる。そ
の結果、ロードポート（装置ローダ）１０２上に搬出さ
れたカセット１０３を人手により隔壁１０７を乗り越え
て搬出することが可能となり、検査装置等を用いてカセ
ット１０３に装填された例えば１枚の特定のウエハ（製
品ウエハ或いは非製品ウエハ）を取り出して半導体の品
質について直ちに検査し、この検査結果を上記加工処理
装置１０１も含めて製造ラインにフィードバックするこ
とが可能となる。

【００２７】上記の如く、特定のウエハをカセット１０
３に装填（収納）して加工処理装置１０１のロードポー
ト（装置ローダ）１０２上に搬入するのは、作業者によ
って生じる塵埃が特定のウエハに付着させないためであ
る。次に、押し上げ機構（昇降機構）の第２の実施例に
ついて、図６を用いて説明する。第１の実施例では押し
上げ機構１１２が自動搬送装置１０５に乗って走行して
いたが、本第２の実施例においては、押し上げ装置１１
２‘をロードポート毎に設けるものである。これによ
り、自動搬送装置１０５が簡略化され、小型、軽量化、
高信頼性を得ることができる。図６（ｂ）は、搬送装置
１０５に設けた３本の内側ピン６３によって支持され、
搬送されてきたキャリア１０３が加工処理装置１０１の
前面付近の停止位置で停止した状態を示す。３本の外側
ピン６５とそれを支える部材７１は、キャリア１０３と
搬送装置５との間の空間に配置し、キャリア１０３と自
動搬送装置１０５の走行に支障ないようにする。図６
（ａ）はさらにキャリア１０３がロードポートに固定の
押し上げ機構７０によって自動搬送装置１０５の上面か
ら、図１に示すロードポート１０２の上面に相当する位
置１０８ｂまで押し上げられた状態を示す。３本の外側
ピン６５を支える部材７１は、その下を自動搬送装置１
０５に載せた別のキャリア１０３‘が通過できる高さに
する。押し上げ機構７０は、グレーチング１０６の下に
配置し、発塵と寸法の制約が少ないので、容易に構成で
きる。即ち、ロードポート毎に設けられた押し上げ装置
１１２‘は、グレーディング床１０６の下に配置された
押し上げ機構７０と、該押し上げ機構７０の出力端に自
動搬送装置１０５を跨ぐように取り付けられた３本の外
側ピン６５を支える部材７１とによって構成される。以
上説明したように、工程内搬送におけるカセット１０３
についての自動搬送装置１０５とロードポート（装置ロ
ーダ）１０２との間の一連の移載工程において、カセッ
ト１０３の上に動作を行う機構が存在せず、常に、カセ
ット１０３に対して、上方から下方へとダウンフローと
いう清浄な空気の流れが形成され、昇降中に塵埃を被る
可能性はなく、清浄性が保たれることになる。

【００２８】本発明に係わる実施の形態では、以上述べ
たようにカセット１０３の上方に一切の稼動する機構が
存在することがないので、カセット１０３は昇降中に塵
埃を被る可能性はない。また前述したようにこのジョブ
ショップには、通常そうであるように部屋の上方から下
方へのダウンフローという清浄な空気の流れが形成され
ているが、カセット１０３が装置ローダの真下に停止し
ている場合には常にカセット１０３は、１０８ａおよび
１０８ｂに位置したとしても、このダウンフローに晒さ
れているために、たとえ低い位置からの移載工程を行っ
ても、清浄性が保たれることになる。このためにカセッ
ト１０３は、最も単純なオープンカセットと呼ばれる製
品ウエハ１０４を剥き出しで装填するものでも、清浄性
については、全くクリーンルーム内で通常に扱われるの
と同様の環境にあることが判る。また作業者１１０と自
動搬送台車１０５が作業を行う空間とが、隔壁１０７で
隔離され、ダウンフローによって、隔壁１０７の前後で
の発塵が混ざることが無いために、作業者１１０の歩行
などで発生する塵埃等が、カセット１０３に塵埃として
付着する心配は一切無いことになる。

【００２９】先述したように、半導体の生産行為では単
に製品ウエハをのみ着工しているだけではなく、かなり
の頻度で加工処理装置の稼動状態を調査するためや、ま
た製品の品質を調査するために、製品ウエハ、或いは非
製品ウエハを例えば１枚だけ着工し、そのウエハ検査す
ることで上記目的を達することが多い。このような場合
にはしばしば加工処理装置１０５への着工を停止し、検
査の結果が良好であれば、再び着工を続ける、或いは、
検査の結果を見て、加工処理装置への制御を行い、再び
着工を続けるなどの作業を行う。このような作業はＱＣ
作業などと呼ばれているが、ＱＣ作業の結果を早く知る
ために、このようなウエハは、特別に早く搬送したり、
また早く回収したりする必要があり、自動化された搬送
機構に頼るよりも人手の搬送によって例外的に早く処理
するほうが製造ラインの生産性を損ねない。また、この
ような例外作業は、例えば２カセットの着工量に１回と
いった高い頻度で実施することがあるので、自動搬送装
置としてのスループットを見ると、たった１から２枚の
ウエハ数の少ないカセットを搬送することは、搬送回数
を徒に増加させ、他の加工処理装置への搬送を遅らせる
結果ともなり得る。この点からも例外的なＱＣウエハの
搬送は人手で行うこともできることが生産行為にとって
必須の要件である。

【００３０】前述した通り、本発明に係わる実施の形態
では、自動搬送台車（自動搬送装置）１０５が、加工処
理装置１０１の装置ローダ１０２の下に位置することか
ら、装置ローダ１０２と作業者１１０との距離が近くな
り、作業者が、少数のウエハを直接カセットごと装置ロ
ーダ１０２に隔壁１０７を乗り越えて搬入載置すること
が可能である。これは、もし通常有るように、自動搬送
機構１０５が、装置ローダ１０２の更に前面に位置する
場合には、作業者はウエハの入ったカセットを高さ９０
０ミリで水平に、３００ミリウエハであれば、ウエハ２
枚分よりも大きな距離を手で越えて移載するので、作業
が非常に難しいものになり、好ましくないことになる。
更に、本発明に係わる実施の形態では、自動搬送機構１
０５が、装置ローダ１０２の下に設置されているため
に、クリーンルームの有効利用面積を増大させることが
可能となる。

【００３１】以上詳細に述べたように本発明に係わる実
施の形態によれば、工程内搬送において、カセットにつ
いて自動搬送する空間を、隔壁によって作業者から分離
することにより、 自動搬送機構１０５と人間１１０との干渉を排除する
ことによって、人手搬送を実行しようとする際、ロボッ
ト或いは自動搬送台車の動作を禁止することをなくして
生産性を著しく損ねることを回避することができる。

【００３２】キャリアカセットを上方に搬送させるこ
とで機構部分からの発塵に常に曝されることを回避する
ことができ、その結果、カセットケースや、或いはもっ
と手厚く厳重な保管庫である、ミニエンバイロメントあ
るいはＳＭＩＦボックスと呼ばれる密閉性の高い箱にキ
ャリアカセットを装填して搬送する必要性をなくすこと
ができ、生産性或いは経済性を高めることができる。

【００３３】加工処理装置の前面に敷設される自動搬
送装置の場所を、加工処理装置のローダの場所と水平位
置では重なるようにすることにより、ローダまでの距離
を短くすることができ、その結果、クリーンルームの有
効利用をはかることができると共に、作業者の居る空間
から人手でもキャリアカセットを容易に隔壁を越えて搬
入して移載することができ、生産性を損ねないで、ＱＣ
作業を実現することができる。

【００３４】自動搬送装置（自動搬送台車）１０５、
昇降機構（押し上げ機構）１１２，１１２‘および移載
機構（６５〜６８，７０）も単純になるため、小型軽量
化、低コスト化、信頼性向上が実現される効果もある。
以上説明した本発明の形態による効果は、他の方式では
あわせ持つことのできない効果であり、また以上の効果
がお互いに助けられ大きな効果を結実させていることは
明らかである。

【００３５】

【発明の効果】本発明によれば、加工処理装置間または
加工処置装置とストッカとの間を工程内搬送システムを
用いて半加工の製品ウエハを装填した密閉性の低いオー
プンキャリアカセットをクリーンな状態で搬送できるよ
うにして、加工処理装置において製品ウエハについて加
工処理して生産性および経済性を最大限に高めて半導体
ウエハを生産することができる効果を奏する。また、本
発明によれば、加工処理装置間または加工処置装置とス
トッカとの間を工程内搬送システムを用いて半加工の製
品ウエハを装填した密閉性の低いオープンキャリアカセ
ットをクリーンな状態で搬送できるようにし、しかも人
手による特定の半導体ウエハを装填したオープンキャリ
アカセットの搬入も生産性を著しく損ねることなく、安
全に可能にし、加工処理装置において製品ウエハおよび
特定の半導体ウエハについて加工処理して生産性および
経済性を最大限に高めて半導体ウエハを生産することが
できる効果を奏する。

【００３６】また、本発明によれば、加工処理装置間ま
たは加工処置装置とストッカとの間を工程内搬送システ
ムを用いて半加工の製品ウエハを装填した密閉性の低い
オープンキャリアカセットをクリーンな状態で搬送でき
るようにし、しかも極少数枚の特定のウエハについて品
質の検査、或いは加工処理状態（例えば異物の発生状態
など）の調査のために、試験的な加工工程への着工を行
うなどのＱＣ作業における極少数枚の特定のウエハを装
填したオープンキャリアカセットについての人手による
ロードポートへの搬入（投入）を、容易に、且つ安全に
実行することを可能にして、製品ウエハを装填したオー
プンキャリアカセットの搬送効率を低下させることな
く、生産性および経済性を最大限に高めて半導体ウエハ
を生産することができる効果を奏する。また、本発明に
よれば、半導体ウエハが大型化して、ついに２５０ミリ
以上の３００ミリの直径になったとしても、製品ウエハ
については、搬送装置と昇降機構とで搬送でき、試験的
に投入する特定のウエハについては、１乃至数枚の特定
ウエハをキャリアカセットに装填（収納）すればよく、
容易に人手で搬送することが可能であり、大型化された
半導体ウエハの生産に充分適用することが可能となる。
また、本発明によれば、ロードポートの下側に搬送路が
設置できるために、非常に高価なクリーンルームの床面
積を従来のものよりも大幅に削減することが可能であ
り、以って半導体生産の経済性を大きく高めることが可
能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係わる半導体の生産方法を実施するジ
ョブショップの一実施の形態を示す縦断面図である。

【図２】図１に示すキャリア移載部の第１の実施例を詳
細に説明する側面図で、（ａ）は昇降機構を上昇させた
状態を示し、（ｂ）は昇降機構を下降させた状態を示す
図である。

【図３】図２（ａ）の正面図である。

【図４】図２（ｂ）の正面図である。

【図５】図３の上方に示すロードポートに対応する平面
図である。

【図６】図１に示すキャリア移載部の第２の実施例を詳
細に説明する側面図で、（ａ）は昇降機構（押し上げ機
構）を上昇させた状態を示し、（ｂ）は昇降機構（押し
上げ機構）を下降させた状態を示す図である。

【符号の説明】

１０１…加工処理装置、１０２…装置ローダ（ロードポ
ート）、１０３…カセット（キャリア）、１０４…ウエ
ハ、１０５…自動搬送台車（自動搬送装置）、１０６…
グレーディング床、１０７…隔壁、１０８ａ…カセット
の最下位置、１０８ｂ…カセットの装置ローダに置載さ
れた位置、１１０…作業者、１１１…自動搬送台車用軌
道、１１２、１１２‘…昇降機構（押し上げ機構）、１
１３…装置ローダ開口部（穴）。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 池田 稔 東京都小平市上水本町五丁目20番１号株式 会社日立製作所半導体事業部内

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体ウエハが装填されたキャリアカセッ
   トを搭載し、加工処理装置の前面に所定の高さを有して
   設置されたロードポートの下の位置と他の加工処理装置
   またはストッカとの間を軌道に沿って移動して搬送する
   搬送装置と、該搬送装置により上記ロードポートの下の
   位置まで搬送された上記キャリアカセットを上昇させて
   上記ロードポート上に移載し、上記ロードポート上に載
   置された上記キャリアカセットを移載して上記ロードポ
   ートの下の位置まで降下させる昇降機構とを有する工程
   内搬送システムを用いて、半導体ウエハが装填されたキ
   ャリアカセットを加工処理装置に搬送して、加工処理装
   置において該搬送されたキャリアカセットから半導体ウ
   エハを取り出して加工処理して搬出して生産することを
   特徴とする半導体の生産方法。
2. 【請求項２】半導体ウエハが装填されたキャリアカセッ
   トを搭載し、加工処理装置の前面に所定の高さを有して
   設置されたロードポートの下の位置と他の加工処理装置
   またはストッカとの間を軌道に沿って移動して搬送する
   搬送装置と、該搬送装置により上記ロードポートの下の
   位置まで搬送された上記キャリアカセットを上昇させて
   上記ロードポート上に移載し、上記ロードポート上に載
   置された上記キャリアカセットを移載して上記ロードポ
   ートの下の位置まで降下させる昇降機構と、上記搬送装
   置および昇降機構が移動する空間において上記ロードポ
   ートの前側から少なくともロードポートの下側を囲む隔
   壁と、該隔壁の内側に位置するロードポート上に下に向
   かってダウンフローという清浄な空気の流れを形成する
   ダウンフロー手段と、上記ロードポート上に置かれた上
   記キャリアカセットを加工処理装置内に搬入し加工処理
   装置で加工処理された半導体ウエハが装填されたキャリ
   アカセットを加工処理装置内から上記ロードポート上ま
   で搬出する搬送手段とを有する工程内搬送システムを用
   いて、半導体ウエハが装填されたキャリアカセットを加
   工処理装置に搬送して、加工処理装置において該搬送さ
   れたキャリアカセットから半導体ウエハを取り出して加
   工処理して搬出して生産することを特徴とする半導体の
   生産方法。
3. 【請求項３】半導体ウエハが装填されたキャリアカセッ
   トを搭載し、加工処理装置の前面に所定の高さを有して
   設置されたロードポートの下の位置と他の加工処理装置
   またはストッカとの間を軌道に沿って移動して搬送する
   搬送装置と、該搬送装置により上記ロードポートの下の
   位置まで搬送された上記キャリアカセットを上昇させて
   上記ロードポート上に移載し、上記ロードポート上に載
   置された上記キャリアカセットを移載して上記ロードポ
   ートの下の位置まで降下させる昇降機構とを有する工程
   内搬送システムを用いて、半導体ウエハが装填されたキ
   ャリアカセットを加工処理装置に搬送して、加工処理装
   置において該搬送されたキャリアカセットから半導体ウ
   エハを取り出して加工処理して搬出して生産し、また一
   方特定の半導体ウエハを装填したキャリアカセットを人
   手により上記ロードポート上に搬入して、加工処理装置
   において該搬入されたキャリアカセットから特定の半導
   体ウエハを取り出して加工処理して搬出することを特徴
   とする半導体の生産方法。
4. 【請求項４】半導体ウエハが装填されたキャリアカセッ
   トを搭載し、加工処理装置の前面に所定の高さを有して
   設置されたロードポートの下の位置と他の加工処理装置
   またはストッカとの間を軌道に沿って移動して搬送する
   搬送装置と、該搬送装置により上記ロードポートの下の
   位置まで搬送された上記キャリアカセットを上昇させて
   上記ロードポート上に移載し、上記ロードポート上に載
   置された上記キャリアカセットを移載して上記ロードポ
   ートの下の位置まで降下させる昇降機構と、上記搬送装
   置および昇降機構が移動する空間において上記ロードポ
   ートの前側から少なくともロードポートの下側を囲む隔
   壁と、該隔壁の内側に位置するロードポート上に下に向
   かってダウンフローという清浄な空気の流れを形成する
   ダウンフロー手段と、上記ロードポート上に置かれた上
   記キャリアカセットを加工処理装置内に搬入し、加工処
   理装置で加工処理された半導体ウエハが装填されたキャ
   リアカセットを加工処理装置内から上記ロードポート上
   まで搬出する搬送手段とを有する工程内搬送システムを
   用いて、半導体ウエハが装填されたキャリアカセットを
   加工処理装置内に搬入して、加工処理装置において該搬
   入されたキャリアカセットから半導体ウエハを取り出し
   て加工処理して搬出して生産し、また一方特定の半導体
   ウエハを装填したキャリアカセットを人手により上記ロ
   ードポート上に搬入して、加工処理装置において該搬入
   されたキャリアカセットから特定の半導体ウエハを取り
   出して加工処理して搬出することを特徴とする半導体の
   生産方法。
5. 【請求項５】上記半導体ウエハは、その直径が２５０ミ
   リ以上であることを特徴とする請求項１または２または
   ３または４記載の半導体の生産方法。
6. 【請求項６】上記工程内搬送システムにおける昇降機構
   を、搬送装置上に搭載したことを特徴とする請求項１ま
   たは２または３または４記載の半導体の生産方法。
7. 【請求項７】上記工程内搬送システムにおける昇降機構
   を、ロードポート毎に設置したことを特徴とする請求項
   １または２または３または４記載の半導体の生産方法。