JPH11145348A - 試験ボードからのｉｃ抜き取り方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＩＣ試験の自動化を円滑にし、コストの低減
化を図り得る試験ボードからのＩＣ抜き取り方法及びそ
の装置を提供する。 【解決手段】 試験ボードからのＩＣ抜き取り方法にお
いて、ＩＣ（１０）がセットされた複数のＩＣソケット
（１２）を有する試験ボード（１１）を逆さまにし、キ
ャリア解放爪（２１）の動作により前記ＩＣソケット
（１２）にセットされたＩＣ（１０）を一斉に前記ＩＣ
ソケット（１２）から離脱させて落下させ、前記試験ボ
ード（１１）１枚分の複数のＩＣ（１０）を一括で抜き
取るようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、試験ボードからの
半導体集積回路（以下ＩＣという）抜き取り方法に係
り、特にＩＣの複数個を一括で試験するために用いる、
基板上に半導体集積回路用ソケット（以下ＩＣ用ソケッ
トという）が並んだ試験ボードからＩＣを抜き取るＴＳ
ＯＰ（Ｔｈｉｎ Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔ−ｌｉｎｅ Ｐａ
ｋａｇｅ）バーンインボードＩＣ抜き取り方法及びその
装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】リード端子が二方向に設けられている、
例えばフラットパッケージタイプのＩＣパッケージは、
リード端子の変形等を無くすために、通常はキャリアに
固定した状態で移送し、また、試験を行う場合にも、キ
ャリアに固定した状態のまま試験装置のＩＣソケットに
装着するようにしている。

【０００３】そして、キャリアの移送やＩＣソケットへ
の装着はロボット等の使用による自動化システムで行わ
れている。図４は従来のＩＣソケットとキャリアの斜視
図、図５は図４のＡ−Ａ断面図、図６は従来のＩＣ抜き
取り動作を説明する図である。図４及び図５において、
１は試験すべきＩＣ４の保持機構を有し、実際にはこの
保持機構によってＩＣ４が保持されているキャリア、２
はＩＣ４のリード１１に対応する位置にコンタクトピン
５が植設されているソケット本体、３はキャリア押さえ
である。なお、６はキャリア押さえ３の枢着軸となる支
点ピンである。

【０００４】図６に示すように、従来のＩＣ抜き取り方
法は、装置本体にて試験ボードをセットした上部にキャ
リア開放爪７とチャック爪１０を有している。 （１）まず、図６（ａ）に示すように、試験ボードが装
置にセットされた後、キャリア開放爪７とチャック爪１
０が下がり、ソケット本体２に接触する。 （２）次に、図６（ｂ）に示すように、チャック爪１０
が下がり、キャリア１を掴む。

【０００５】（３）次に、図６（ｃ）に示すように、キ
ャリア開放爪７が横方向へ動き、キャリア押さえ３を開
く。 （４）次に、図６（ｄ）に示すように、チャック爪１０
を引き上げ、キャリア１を抜き取る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ＩＣ試験装置を用い
て、ＩＣの特性その他の試験等の作業を、ロボットによ
り自動化するに際しては、ＩＣが固定されているキャリ
アを、ＩＣの試験装置に設けられたＩＣソケットから抜
き取る操作を、単純、かつ、少ない手順の繰り返しで行
わせる必要がある。

【０００７】しかしながら、上記した従来の試験ボード
からのＩＣ抜き取り方法では、装置側のロボットの性能
（重さ、可動範囲）や、部品製作の費用によっては、か
なりの制約があるため、通常は１回に抜き取る個数は１
〜５個となる。さらに、１回の動作によって抜き取る個
数が少ないということは、マシンタクトタイムに大きく
影響するという問題も挙げられる。

【０００８】なお、上記マシンタクトタイム（ｍａｃｈ
ｉｎｅ・ｔａｃｔ・ｔｉｍｅ）とは、マシンによる工程
時間の最大時間のことである。本発明は、上記問題点を
除去し、ＩＣ試験の自動化を円滑にし、コストの低減化
を図り得る試験ボードからのＩＣ抜き取り方法及びその
装置を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、 〔１〕試験ボードからのＩＣ抜き取り方法において、Ｉ
Ｃがセットされた複数のソケットを有する試験ボードを
逆さまにし、駆動装置により前記ソケットにセットされ
たＩＣを一斉に前記ソケットから離脱させて落下させ、
前記試験ボード１枚分の複数のＩＣを一括で抜き取るよ
うにしたものである。

【００１０】〔２〕試験ボードからのＩＣ抜き取り装置
において、逆さまにしたＩＣがセットされた複数のソケ
ットを有する試験ボードと、前記ソケットにセットされ
たＩＣを一斉に前記ソケットから離脱させて落下させる
駆動装置を設けるようにしたものである。 〔３〕上記〔２〕記載のＩＣ抜き取り装置において、前
記落下したＩＣを受けて搬送する搬送レールと、この搬
送レール上のＩＣを搬送する搬送手段と、前記ＩＣをガ
イドするガイドレールと、このガイドレールに対応する
マガジンとを配置するようにしたものである。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明の
第１実施例を示す試験ボードからのＩＣ抜き取り方法の
説明図、図２はその試験ボードの模式平面図、図３はそ
の試験ボードの模式側面図である。

【００１２】（１）まず、図１（ａ）に示すように、試
験ボード１１を従来とは逆にＩＣソケット１２が下向き
になるように裏返してセットし、キャリア開放爪２１を
ＩＣソケット１２のキャリア押さえ１３の間に入り込ま
せる。 （２）次に、図１（ｂ）に示すように、キャリア開放爪
２１を横方向に開き、キャリア１０を自重にて落下させ
る。この時、キャリア１０が落下する姿勢を安定させる
ために、キャリア開放爪２１が開いた時の内面をキャリ
ア１０の外寸と合わせておく必要がある。自重にて落下
したキャリア１０は、キャリア搬送レール２２に入る。
なお、１４はキャリア押さえ１３の枢着軸となる支点ピ
ンである。

【００１３】上記したように、第１実施例の動作の説明
をしたが、図２及び図３に示すように、試験ボード（基
板）１１上にＩＣソケット１２が複数並んでおり、一斉
にキャリア開放爪２１が動作して、キャリア１０が複数
のＩＣソケット１２から一斉に解放されるので、試験ボ
ード１１上の全てのキャリア１０を１回で落下させるこ
とができる。つまり、全てのキャリア１０を抜き取るこ
とが可能となる。

【００１４】さらに、動作的に見ても、試験ボード１１
のセットと、キャリア開放爪２１の開放の２動作のみで
あるため、動作させる機器も最小限で済むことになる。
そして、抜き取ったキャリア１０はキャリア搬送レール
２２に入っているため、後は単純な作業（動作）で搬送
することが可能となる。従来の方式では、１回に抜き取
る個数が少量（１〜５個）であったため、仮にマシンタ
クトタイム２秒／個として試験ボード１枚分９１個（１
３×７）を処理した場合、１８２秒かかっていたが、本
発明の抜き取り方法の場合は、試験ボード１枚分のＩＣ
を１回で抜き取ることができるため、５秒以内で処理す
ることができる。

【００１５】さらに、装置側の動作も少ないため、部品
点数も少なく、コストダウンを図ることができる。次
に、本発明の第２実施例について説明する。図７は本発
明の第２実施例を示す試験ボードからのＩＣ抜き取り装
置の上面図、図８はその試験ボードからのＩＣ抜き取り
装置の側面図である。

【００１６】これらの図において、２１はキャリア開放
爪、２２はキャリア搬送レールであり、第１実施例で示
したものと同様のものである。３１はシリンダー、３２
は試験ボート載置台、３３はキャリアガイドレール、３
４はマガジン位置決め装置、３５はマガジン位置決めピ
ン、３６はマガジン、３７はキャリアプッシャー、３８
はプッシャーレバー、３９はキャリア解放ユニット、４
０は架台である。

【００１７】まず、ＩＣの試験を行うための試験ボード
１１（図１参照）には、通常大量のＩＣソケット１２
（図１参照）が搭載されており、本発明を実施するため
には、その大量のＩＣソケット１２を一括で処理する必
要がある。図８に示すように、架台４０の上に全ての部
品を搭載している。また、図７に示すように、試験ボー
ド１１（図１参照）の位置を決める試験ボード載置台３
２が試験ボードの３辺に接触するように６箇所に配置さ
れており、ＩＣソケット１２（図１参照）のキャリア押
さえ１３（図１参照）を開くキャリア開放爪２１が試験
ボード１枚分のＩＣソケット１２（図１参照）に対応す
る数だけ取り付けられ、その下部にはキャリア１０（図
１参照）が落下するのを受けるキャリア搬送レール２２
が設けられている。キャリア１０をマガジン３６に収納
する時にキャリア１０をガイドするためのキャリアガイ
ドレール３３と、その右にマガジン３６を位置決めする
マガジン位置決め装置３４とマガジン位置決めピン３５
が設けられている。

【００１８】また、抜き取ったキャリア１０を一括で収
納し易いように、キャリアプッシャー３７とプッシャー
レバー３８を設けた。図９は本発明の第２実施例を示す
シリンダーで駆動させるためのキャリア開放ユニットの
詳細を説明する上面図である。まず、シリンダー３１か
らの動力を初めに受けるのが伝達バー４１ａである。そ
して、支点ピン４２により梃子の原理で、伝達バー４１
ｂがベアリング４３に当たり動作する。ベアリング４３
は伝達バー４１ｂに取り付けられている。

【００１９】ここで、伝達バー４１ｂを水平に動作させ
るために、ＬＭガイド（ベアリング付レール；図示な
し）を取り付けておく必要がある。最後に、伝達バー４
１ｃが左右の伝達バー４１ｂにそれぞれ取り付けられて
いるため、その伝達バー４１ｂは、開閉を行う機構とな
っている。そして、この伝達バー４１ｂは複数のキャリ
ア解放爪２１（図１及び図７参照）に取り付けられてい
るため、伝達バー４１ｂの開閉により、キャリア解放爪
２１を一斉に開閉することができる。

【００２０】また、試験ボード１１（図１参照）上のＩ
Ｃソケット１２（図１参照）の数量や配置は、この機構
部を変更することにより適切に対応することができる。
以下、本発明の試験ボードからのＩＣ抜き取り装置の動
作について、図１及び図７〜図９を参照して説明する。
まず、マガジン３６を試験ボード１１の列数分、マガジ
ン位置決め装置３４とマガジン位置決めピン３５に沿っ
てセットする。次いで、試験ボード１１を試験ボード載
置台３２に載せて位置を決める。

【００２１】そして、シリンダー３１を動作させ、キャ
リア開放爪２１にてＩＣソケット１２のキャリア押さえ
１３を開くことにより、試験ボード１１にあったキャリ
ア１０が全てキャリア搬送レール２２に落下する。その
後、プッシャーレバー３８を手で持ち、キャリアプッシ
ャー３７を右側に動かすことにより、キャリア１０がキ
ャリアガイドレール３３を通り、マガジン３６に収納さ
れる。

【００２２】このように、第２実施例によれば、１回の
動作で多数個のＩＣソケット１２のキャリア押さえ１３
を開放することが可能となり、これにより、従来複雑
で、かつ高価な装置で時間をかけていた作業が、全てク
リアできることになる。次に、本発明の第３実施例につ
いて説明する。図１０は本発明の第３実施例を示す試験
ボードからのＩＣ抜き取り装置の要部側面図である。こ
こでは、差し込み式ソケットと試験すべきＳＯＪ（Ｓｍ
ａｌｌＯｕｔｌｉｎｅ Ｊ−ｂｅｎｄ Ｐａｃｋａｇ
ｅ）タイプＩＣとについて説明する。

【００２３】まず、図１０（ａ）に示すように、試験ボ
ード（図示なし）に搭載された差し込み式ソケット６１
の内部に、ＳＯＪタイプＩＣ５０のリード端子５１に対
応する分だけ、コンタクトピン６２を配置し、差し込み
式ソケット６１にＳＯＪタイプＩＣ５０をセットする。
ここで、差し込み式ソケット６１には、セットされたＳ
ＯＪタイプＩＣ５０を取り出すための抜き取り用溝６３
が設けられ、そこに、シリンダー（図示なし）によって
駆動される駆動棒６４が配置されている。

【００２４】次に、図１０（ｂ）に示すように、その差
し込み式ソケット６１を裏返しにして、駆動棒６４を動
作させることにより、逆さまになったＳＯＪタイプＩＣ
５０を下方に押し下げ、差し込み式ソケット６１のコン
タクトピン６２から離脱させて、落下させる。ここで、
差し込み式ソケット６１の下方には、第１及び第２実施
例で示したキャリア搬送レールと同様の機能を有するＩ
Ｃガイドレール６５が配置されており、図１０（ｃ）に
示すように、ＳＯＪタイプＩＣ５０はＩＣガイドレール
６５に落下する。

【００２５】その落下したＳＯＪタイプＩＣ５０は、第
２実施例と同様に、その後、プッシャーレバーを手で持
ち、キャリアプッシャーを右側に動かすことにより、Ｉ
Ｃガイドレールを通り、マガジンに収納される（図７参
照）。なお、本発明は上記実施例に限定されるものでは
なく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であ
り、これらを本発明の範囲から排除するものではない。

【００２６】

【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、以下のような効果を奏することができる。 （１）請求項１記載の発明によれば、試験ボード１枚分
のＩＣを１回で抜き取ることができるため、短時間での
処理が可能となる。

【００２７】また、装置側の動作も少ないため、部品点
数が少なくなり、コストダウンを図ることができる。 （２）請求項２記載の発明によれば、１回の動作で多数
個のＩＣソケットのＩＣを開放することが可能であり、
これにより、簡便で、低コストのＩＣ抜き取り装置を提
供することができる。

【００２８】（３）請求項３記載の発明によれば、抜き
取られたＩＣを簡単な構成でもってマガジンへ収納する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例を示す試験ボードからのＩ
Ｃ抜き取り方法の説明図である。

【図２】本発明の第１実施例を示す試験ボードの模式平
面図である。

【図３】本発明の第１実施例を示す試験ボードの模式側
面図である。

【図４】従来のＩＣソケットとキャリアの斜視図であ
る。

【図５】図４のＡ−Ａ断面図である。

【図６】従来のＩＣ抜き取り動作を説明する図である。

【図７】本発明の第２実施例を示す試験ボードからのＩ
Ｃ抜き取り装置の上面図である。

【図８】本発明の第２実施例を示す試験ボードからのＩ
Ｃ抜き取り装置の側面図である。

【図９】本発明の第２実施例を示すシリンダーで駆動さ
せるためのキャリア開放ユニットの詳細を説明する上面
図である。

【図１０】本発明の第３実施例を示す試験ボードからの
ＩＣ抜き取り装置の要部側面図である。

【符号の説明】

１０ キャリア １１ 試験ボード １２ ＩＣソケット １３ キャリア押さえ １４，４２ 支点ピン ２１ キャリア開放爪 ２２ キャリア搬送レール ３１ シリンダ ３２ 試験ボート載置台 ３３ キャリアガイドレール ３４ マガジン位置決め装置 ３５ マガジン位置決めピン ３６ マガジン ３７ キャリアプッシャー ３８ プッシャーレバー ３９ キャリア解放ユニット ４０ 架台 ４１ａ，４１ｂ，４１ｃ 伝達バー ４３ ベアリング ５０ ＳＯＪタイプＩＣ ５１ リード端子 ６１ 差し込み式ソケット ６２ コンタクトピン ６３ 抜き取り用溝 ６４ 駆動棒 ６５ ＩＣガイドレール

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（ａ）ＩＣがセットされた複数のソケット
   を有する試験ボードを逆さまにし、（ｂ）駆動装置によ
   り前記ソケットにセットされたＩＣを一斉に前記ソケッ
   トから離脱させて落下させ、（ｃ）前記試験ボード１枚
   分の複数のＩＣを一括で抜き取ることを特徴とする試験
   ボードからのＩＣ抜き取り方法。
2. 【請求項２】（ａ）逆さまにしたＩＣがセットされた複
   数のソケットを有する試験ボードと、（ｂ）前記ソケッ
   トにセットされたＩＣを一斉に前記ソケットから離脱さ
   せて落下させる駆動装置を具備することを特徴とする試
   験ボードからのＩＣ抜き取り装置。
3. 【請求項３】 請求項２記載の試験ボードからのＩＣ抜
   き取り装置において、前記落下したＩＣを受けて搬送す
   る搬送レールと、該搬送レール上のＩＣを搬送する搬送
   手段と、前記ＩＣをガイドするガイドレールと、該ガイ
   ドレールに対応するマガジンとを配置することを特徴と
   する試験ボードからのＩＣ抜き取り装置。