JPH08304509A - 半導体試験装置 - Google Patents
半導体試験装置Info
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- JPH08304509A JPH08304509A JP7129844A JP12984495A JPH08304509A JP H08304509 A JPH08304509 A JP H08304509A JP 7129844 A JP7129844 A JP 7129844A JP 12984495 A JP12984495 A JP 12984495A JP H08304509 A JPH08304509 A JP H08304509A
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- JP
- Japan
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- test
- dut
- turntable
- carrier
- semiconductor
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P74/00—Testing or measuring during manufacture or treatment of wafers, substrates or devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
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- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
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- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2887—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ハンドラ装置の試験用ターンテーブルに多数
の試験用ソケットを装着して、ＤＵＴの試験時間を短縮
した半導体装置を提供する。 【構成】 試験用ターンテーブルを有したしたハンドラ
装置において、試験用ターンテーブル６０に複数の試験
用キャリア７０を装着して例えば８個装着して、試験用
キャリア７０の位置の説明上ａからｈ迄順番を付ける
と、ａのポイントではＤＵＴの試験を行い、ｂではＤＵ
Ｔの回収を行い、ｃでは試験前のＤＵＴを供給され、ｄ
からｈまでは温度サイクル試験を必要とした場合、温度
管理のできた雰囲気の中を潜らせることができる構成で
ある。ＤＵＴの試験の際、その都度試験用キャリア７０
からＤＵＴを取り出さないで試験が出来る。
の試験用ソケットを装着して、ＤＵＴの試験時間を短縮
した半導体装置を提供する。 【構成】 試験用ターンテーブルを有したしたハンドラ
装置において、試験用ターンテーブル６０に複数の試験
用キャリア７０を装着して例えば８個装着して、試験用
キャリア７０の位置の説明上ａからｈ迄順番を付ける
と、ａのポイントではＤＵＴの試験を行い、ｂではＤＵ
Ｔの回収を行い、ｃでは試験前のＤＵＴを供給され、ｄ
からｈまでは温度サイクル試験を必要とした場合、温度
管理のできた雰囲気の中を潜らせることができる構成で
ある。ＤＵＴの試験の際、その都度試験用キャリア７０
からＤＵＴを取り出さないで試験が出来る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、被試験用半導体を試験
用ソケットに搭載して搬送したり、吸着して試験用ソケ
ットへ運んだり取り出したりするハンドラ装置を有した
半導体装置に関する。
用ソケットに搭載して搬送したり、吸着して試験用ソケ
ットへ運んだり取り出したりするハンドラ装置を有した
半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術のハンドラ装置を有した半導
体装置においては、被試験用半導体（以下ＤＵＴと称す
る）を吸着して試験用ソケットへ載置したり、取り出し
たり、搬送したりするハンドラ装置の搬送の経路は長く
複雑で、搬送インデックスタイムが長くなり、ＤＵＴの
試験用ソケットへのミス着脱が発生してＤＵＴのリード
を変形させ試験が出来ないようになることがあった。
体装置においては、被試験用半導体（以下ＤＵＴと称す
る）を吸着して試験用ソケットへ載置したり、取り出し
たり、搬送したりするハンドラ装置の搬送の経路は長く
複雑で、搬送インデックスタイムが長くなり、ＤＵＴの
試験用ソケットへのミス着脱が発生してＤＵＴのリード
を変形させ試験が出来ないようになることがあった。
【０００３】従来の技術のＤＵＴの搬送と試験用ソケッ
トへの着脱の一実施例を図面を参照して説明すると、図
５において、ＤＵＴを入れた試験前ＤＵＴ供給部２０を
ＤＵＴ吸着位置２１まで運ぶと、ＤＵＴ吸着部１０はそ
の位置のＤＵＴを吸着して試験用ソケット３１に運ぶ。
トへの着脱の一実施例を図面を参照して説明すると、図
５において、ＤＵＴを入れた試験前ＤＵＴ供給部２０を
ＤＵＴ吸着位置２１まで運ぶと、ＤＵＴ吸着部１０はそ
の位置のＤＵＴを吸着して試験用ソケット３１に運ぶ。
【０００４】ＤＵＴ吸着部１０はコンタクト・アーム５
０に沿った運動が出来るように装着され、コンタクト・
アーム５０はレール４０に沿って運動ができる、それは
ＤＵＴ吸着部１０がＸ−Ｙ方向に動ける構成である。Ｄ
ＵＴの試験が完了するとＤＵＴ吸着部１０がＤＵＴを吸
着して、試験済ＤＵＴ脱部２２に運び、さらに試験済Ｄ
ＵＴ回収部２３に移動して回収される。
０に沿った運動が出来るように装着され、コンタクト・
アーム５０はレール４０に沿って運動ができる、それは
ＤＵＴ吸着部１０がＸ−Ｙ方向に動ける構成である。Ｄ
ＵＴの試験が完了するとＤＵＴ吸着部１０がＤＵＴを吸
着して、試験済ＤＵＴ脱部２２に運び、さらに試験済Ｄ
ＵＴ回収部２３に移動して回収される。
【０００５】ＤＵＴ吸着部１０の側面図を図４に示す。
ＤＵＴ吸着部１０はＸ−Ｙ方向に動いてＤＵＴ吸着位置
２１からＤＵＴを吸着して、試験用ソケット３１に運
ぶ。試験が完了するとＤＵＴ吸着部１０はＸ−Ｙ方向に
動いて試験済ＤＵＴ脱部２２に一個、一個運ぶ。試験を
行う場合、ＤＵＴをＤＵＴ吸着部１０で試験用ソケット
３１に運んで置くが、しばしば試験用ソケット３１とＤ
ＵＴが接触不良となることがあった。また、ＤＵＴをＤ
ＵＴ吸着部１０がＸ−Ｙ方向に移動して、吸着して回収
するまでのインデックスタイムが長かった。
ＤＵＴ吸着部１０はＸ−Ｙ方向に動いてＤＵＴ吸着位置
２１からＤＵＴを吸着して、試験用ソケット３１に運
ぶ。試験が完了するとＤＵＴ吸着部１０はＸ−Ｙ方向に
動いて試験済ＤＵＴ脱部２２に一個、一個運ぶ。試験を
行う場合、ＤＵＴをＤＵＴ吸着部１０で試験用ソケット
３１に運んで置くが、しばしば試験用ソケット３１とＤ
ＵＴが接触不良となることがあった。また、ＤＵＴをＤ
ＵＴ吸着部１０がＸ−Ｙ方向に移動して、吸着して回収
するまでのインデックスタイムが長かった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ＤＵＴ吸着部はＸ−Ｙ
方向に動いてＤＵＴを吸着したり、回収したり活発な動
作を行っているので、吸着したり、回収したりする場
合、吸着位置ずれとか振動で、吸着ミスや、ＤＵＴのリ
ードの変形や、ＤＵＴと試験用ソケット３１との接触不
良が発生することがあった。
方向に動いてＤＵＴを吸着したり、回収したり活発な動
作を行っているので、吸着したり、回収したりする場
合、吸着位置ずれとか振動で、吸着ミスや、ＤＵＴのリ
ードの変形や、ＤＵＴと試験用ソケット３１との接触不
良が発生することがあった。
【０００７】本発明は、ＤＵＴの試験用ターンテーブル
の試験用キャリアを多数個設けて、試験が完了すると即
座に試験用ターンテーブルが回転して次のＤＵＴ試験が
行えて、試験用ソケットにＤＵＴを簡単に押え込んで接
触ミスを防止して、押え込んだＤＵＴを簡単に抜き取る
構成をもって、ＤＵＴの温度サイクル試験にも対応でき
る構成を備えたハンドラ装置を有する半導体試験装置を
目的としている。
の試験用キャリアを多数個設けて、試験が完了すると即
座に試験用ターンテーブルが回転して次のＤＵＴ試験が
行えて、試験用ソケットにＤＵＴを簡単に押え込んで接
触ミスを防止して、押え込んだＤＵＴを簡単に抜き取る
構成をもって、ＤＵＴの温度サイクル試験にも対応でき
る構成を備えたハンドラ装置を有する半導体試験装置を
目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のハンドラ装置を備えた半導体試験装置にお
いては、試験用ターンテーブルに試験用キャリアを多数
個設けてＤＵＴの試験の搬送時間を短縮する手段を設け
た。試験の際、ＤＵＴを簡単に押え込む操作を行う手段
を設け、また、ＤＵＴを簡単に抜き取れる手段を設け
た。温度サイクル試験は試験や搬送や着脱中の工程にあ
る試験用キャリアを除いて、試験前工程にある試験用キ
ャリアに入れたＤＵＴを温度管理のできた雰囲気の中を
潜らせる手段を設けた。
に、本発明のハンドラ装置を備えた半導体試験装置にお
いては、試験用ターンテーブルに試験用キャリアを多数
個設けてＤＵＴの試験の搬送時間を短縮する手段を設け
た。試験の際、ＤＵＴを簡単に押え込む操作を行う手段
を設け、また、ＤＵＴを簡単に抜き取れる手段を設け
た。温度サイクル試験は試験や搬送や着脱中の工程にあ
る試験用キャリアを除いて、試験前工程にある試験用キ
ャリアに入れたＤＵＴを温度管理のできた雰囲気の中を
潜らせる手段を設けた。
【０００９】
【作用】試験用キャリアは四隅にスプリングを持った支
柱で試験用ターンテーブルに取り付られ、ＤＵＴのピン
は四方に開けた空間より外にでる構造で、試験用ソケッ
トに入れられたＤＵＴは試験の際、上方に設けられたプ
レス機器で下方に押しつけられ試験用ソケットと接触す
るので接触不良の防止に役立った。試験の済んだＤＵＴ
は、プレス機器を上昇させると試験用キャリアの四隅の
スプリングの作用でＤＵＴは持ち上がる。次のＤＵＴの
試験は試験用ターンテーブルを回転させればよいので搬
送の時間は従来技術より短縮できる。
柱で試験用ターンテーブルに取り付られ、ＤＵＴのピン
は四方に開けた空間より外にでる構造で、試験用ソケッ
トに入れられたＤＵＴは試験の際、上方に設けられたプ
レス機器で下方に押しつけられ試験用ソケットと接触す
るので接触不良の防止に役立った。試験の済んだＤＵＴ
は、プレス機器を上昇させると試験用キャリアの四隅の
スプリングの作用でＤＵＴは持ち上がる。次のＤＵＴの
試験は試験用ターンテーブルを回転させればよいので搬
送の時間は従来技術より短縮できる。
【００１０】
【実施例】実施例について図面を参照して説明すると、
図１において、試験用ターンテーブル６０に複数の試験
用キャリア７０を装着して例えば８個装着して、試験用
キャリア７０の位置の説明上ａからｈ迄順番を付ける
と、ａのポイントではＤＵＴの試験を行い、ｂではＤＵ
Ｔの回収を行い、ｃでは試験前のＤＵＴを供給され、ｄ
からｈまでは温度サイクル試験を必要とした場合、温度
管理のできた雰囲気の中を潜らせることが出来る構成で
ある。
図１において、試験用ターンテーブル６０に複数の試験
用キャリア７０を装着して例えば８個装着して、試験用
キャリア７０の位置の説明上ａからｈ迄順番を付ける
と、ａのポイントではＤＵＴの試験を行い、ｂではＤＵ
Ｔの回収を行い、ｃでは試験前のＤＵＴを供給され、ｄ
からｈまでは温度サイクル試験を必要とした場合、温度
管理のできた雰囲気の中を潜らせることが出来る構成で
ある。
【００１１】ＤＵＴの着脱の場所は試験用キャリア７０
のｂとｃに決められ、試験用ターンテーブル６０は試験
が完了すると一つ移動する、それはｈにあった試験用キ
ャリア７０はａの場所に移動してＤＵＴの試験を行い、
ａの場所にあった試験用キャリア７０はｂの場所に移動
してＤＵＴが回収され、ｃの場所では試験前のＤＵＴが
供給され、順次移動して、さらに試験用ターンテーブル
６０は必要に応じて、右廻り、左廻りと回転できる構成
である。
のｂとｃに決められ、試験用ターンテーブル６０は試験
が完了すると一つ移動する、それはｈにあった試験用キ
ャリア７０はａの場所に移動してＤＵＴの試験を行い、
ａの場所にあった試験用キャリア７０はｂの場所に移動
してＤＵＴが回収され、ｃの場所では試験前のＤＵＴが
供給され、順次移動して、さらに試験用ターンテーブル
６０は必要に応じて、右廻り、左廻りと回転できる構成
である。
【００１２】図２において、試験用キャリア７０の上方
に設置されたプレス機器８０は、試験用キャリア７０が
ａの地点に移動すると、ハンドラ装置本体１００上方に
設定されたプレス機器８０がＤＵＴを下方に押しつけ、
半導体試験装置側１１０の試験用ソケット９０と接触し
てＤＵＴは試験される、試験が終了するとプレス機器８
０は上方に移動する構成である。
に設置されたプレス機器８０は、試験用キャリア７０が
ａの地点に移動すると、ハンドラ装置本体１００上方に
設定されたプレス機器８０がＤＵＴを下方に押しつけ、
半導体試験装置側１１０の試験用ソケット９０と接触し
てＤＵＴは試験される、試験が終了するとプレス機器８
０は上方に移動する構成である。
【００１３】図３において、試験用ターンテーブル６０
に装着される試験用キャリア７０はＤＵＴのタイプに合
わせて試験時の位置決めを正確に出すため中心をくり抜
いてＤＵＴのピンを四方からだすためにピン空間７３を
設けた。試験用キャリア７０の角より支柱７１を立て試
験用ターンテーブル６０に装着される、試験用ターンテ
ーブル６０と支柱の上方にバネ７２を挟んで設け、ＤＵ
Ｔを試験する時以外はバネ７２で試験用キャリア７０は
試験用ターンテーブル６０の下側に寄り添っている。Ｄ
ＵＴの試験の場合は上方よりプレス機器８０がＤＵＴを
押さえるので試験用キャリア７０は下方へ押さえこまれ
る。ＤＵＴの試験が済むとプレス機器８０は上方に戻る
ため試験用キャリア７０はバネ７２の作用で試験用ター
ンテーブル６０の下側に寄り添う。
に装着される試験用キャリア７０はＤＵＴのタイプに合
わせて試験時の位置決めを正確に出すため中心をくり抜
いてＤＵＴのピンを四方からだすためにピン空間７３を
設けた。試験用キャリア７０の角より支柱７１を立て試
験用ターンテーブル６０に装着される、試験用ターンテ
ーブル６０と支柱の上方にバネ７２を挟んで設け、ＤＵ
Ｔを試験する時以外はバネ７２で試験用キャリア７０は
試験用ターンテーブル６０の下側に寄り添っている。Ｄ
ＵＴの試験の場合は上方よりプレス機器８０がＤＵＴを
押さえるので試験用キャリア７０は下方へ押さえこまれ
る。ＤＵＴの試験が済むとプレス機器８０は上方に戻る
ため試験用キャリア７０はバネ７２の作用で試験用ター
ンテーブル６０の下側に寄り添う。
【００１４】試験用ターンテーブル６０は必要に応じて
右回転、左回転自在に制御出来る構成である。
右回転、左回転自在に制御出来る構成である。
【００１５】変形実施例としては、上記構成において、
試験用キャリア７６を試験用ターンテーブル６１に固定
して全体を上下に移動できて、移動の都度、試験用ター
ンテーブル６１全体を上下に移動する構成である。
試験用キャリア７６を試験用ターンテーブル６１に固定
して全体を上下に移動できて、移動の都度、試験用ター
ンテーブル６１全体を上下に移動する構成である。
【００１６】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。
【００１７】試験用ターンテーブル６０に多数の試験用
ソケット７０を装着して、ＤＵＴの試験は試験用キャリ
ア７０から取り出すことをしないで行うので、工程の移
動が従来技術より短縮することが出来た。
ソケット７０を装着して、ＤＵＴの試験は試験用キャリ
ア７０から取り出すことをしないで行うので、工程の移
動が従来技術より短縮することが出来た。
【００１８】試験用ターンテーブル６０に多数の試験用
キャリア７０を装着できたので、ＤＵＴの試験中、ＤＵ
Ｔの回収中、試験前のＤＵＴ供給中を除く工程のｄから
ｈまでを使用して温度サイクル試験を必要とした場合、
温度管理のできた雰囲気の中を潜らせることで、温度サ
イクル試験が可能となった。
キャリア７０を装着できたので、ＤＵＴの試験中、ＤＵ
Ｔの回収中、試験前のＤＵＴ供給中を除く工程のｄから
ｈまでを使用して温度サイクル試験を必要とした場合、
温度管理のできた雰囲気の中を潜らせることで、温度サ
イクル試験が可能となった。
【図１】本発明の一実施例による試験用ターンテーブル
の平面図である。
の平面図である。
【図２】本発明の一実施例によるプレス機器と試験用タ
ーンテーブルと試験台の側面図である。
ーンテーブルと試験台の側面図である。
【図３】本発明の一実施例による試験用ソケットの斜視
図である。
図である。
【図４】従来の技術の一実施例によるＤＵＴ吸着部の側
面図である。
面図である。
【図５】従来の技術の一実施例によるハンドラ装置の平
面図である。
面図である。
１０ ＤＵＴ吸着部 ２０ ＤＵＴ供給部 ２１ ＤＵＴ吸着位置 ２２ 試験済ＤＵＴ脱部 ２３ 試験済ＤＵＴ回収部 ６０、６１ 試験用ターンテーブル ３１、９０ 試験用ソケット ４０ レール ５０ コンタクト・アーム ７０、７６ 試験用キャリア ７１ 支柱 ７２ バネ ７３ ピン空間 ８０ プレス機器 １００ ハンドラ装置本体 １１０ 半導体装置側
Claims (2)
- 【請求項１】 試験用ターンテーブルを装着したハンド
ラ装置を有する半導体試験装置において、 左右に回転できる試験用ターンテーブル（６０）に複数
のＤＵＴを入れる試験用キャリア（７０）を設け、 試験用キャリア（７０）に入れたＤＵＴが試験位置に到
着すると上方からＤＵＴを押さえるプレス機器（８０）
をハンドラ装置本体（１００）に設け、 以上の構成を具備することを特徴とする半導体試験装
置。 - 【請求項２】 請求項１記載構成手段において、 試験用キャリア（７０）は、ＤＵＴの外形に合わせ中心
をくりぬき、ＤＵＴのピンを四方より出せるピン空間
（７３）を設け、 四つ角に試験用ターンテーブル（６０）を貫通してバネ
（７２）が試験用ターンテーブル（６０）の上側にきて
試験用キャリア（７０）を試験用ターンテーブル（６
０）側に引きつけるようにバネ（７２）を通した支柱
（７１）を設け、 以上の構成を具備することを特徴とする半導体試験装
置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7129844A JPH08304509A (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | 半導体試験装置 |
| KR1019960012840A KR100238929B1 (ko) | 1995-04-28 | 1996-04-25 | 반도체 시험 장치 |
| DE19616809A DE19616809B4 (de) | 1995-04-28 | 1996-04-26 | Prüfmanipulator mit Drehtisch |
| US08/635,411 US5894217A (en) | 1995-04-28 | 1996-04-26 | Test handler having turn table |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7129844A JPH08304509A (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | 半導体試験装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08304509A true JPH08304509A (ja) | 1996-11-22 |
Family
ID=15019640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7129844A Withdrawn JPH08304509A (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | 半導体試験装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5894217A (ja) |
| JP (1) | JPH08304509A (ja) |
| KR (1) | KR100238929B1 (ja) |
| DE (1) | DE19616809B4 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7602171B2 (en) | 2005-09-13 | 2009-10-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | System for testing memory modules using a rotating-type module mounting portion |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US6489793B2 (en) | 1996-10-21 | 2002-12-03 | Delta Design, Inc. | Temperature control of electronic devices using power following feedback |
| KR100681981B1 (ko) | 1998-07-14 | 2007-02-15 | 델타 디자인, 인코포레이티드 | 전자소자들에 대해 액체기반, 광역, 고속응답하는 온도순환 제어를 하는 장치, 방법 및 시스템 |
| WO2000033632A1 (en) | 1998-12-02 | 2000-06-08 | Schlumberger Technologies, Inc. | Apparatus and method for inverting an ic device |
| DE19957792A1 (de) | 1998-12-02 | 2000-06-08 | Schlumberger Technologies Inc | Transport und aktive Temperatursteuerung von zu prüfenden integrierten Schaltungen |
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| KR100395925B1 (ko) | 2001-08-01 | 2003-08-27 | 삼성전자주식회사 | 테스트 핸들러의 반도체 디바이스 로딩장치 |
| US7400161B2 (en) | 2002-07-30 | 2008-07-15 | Advantest Corporation | Electronic device test system |
| KR100542126B1 (ko) * | 2003-04-29 | 2006-01-11 | 미래산업 주식회사 | 반도체 소자 테스트 핸들러 |
| MY138949A (en) * | 2004-12-24 | 2009-08-28 | Pentamaster Instrumentation Sdn Bhd | Apparatus/test handler for testing un-moulded ic devices using air flow system and the method of testing the same |
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| KR100791510B1 (ko) | 2007-08-31 | 2008-01-03 | 주식회사 유양엔지니어링 | 광소자가 내장된 칩형 전자부품의 검사장치 |
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