JPH11145579A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
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- JPH11145579A JPH11145579A JP32237097A JP32237097A JPH11145579A JP H11145579 A JPH11145579 A JP H11145579A JP 32237097 A JP32237097 A JP 32237097A JP 32237097 A JP32237097 A JP 32237097A JP H11145579 A JPH11145579 A JP H11145579A
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- Japan
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- lead
- body clamp
- package
- molded package
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- Pending
Links
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 23
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Landscapes
- Wire Processing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】リード加工装置のモールドパッケージを固定支
持するボディクランプ部の駆動部は従来のものと変更せ
ず、接触部分をゴムのような柔らかい柔軟性のある材質
に変えることにより、チップクラックの発生、コプラナ
リティの悪化を回避し、信頼性を向上する半導体製造装
置の提供。 【解決手段】モールドパッケージと直接接するボディク
ランプ部に柔軟性のある材料を用いることによって、モ
ールドパッケージのチップクラックを防止する。
持するボディクランプ部の駆動部は従来のものと変更せ
ず、接触部分をゴムのような柔らかい柔軟性のある材質
に変えることにより、チップクラックの発生、コプラナ
リティの悪化を回避し、信頼性を向上する半導体製造装
置の提供。 【解決手段】モールドパッケージと直接接するボディク
ランプ部に柔軟性のある材料を用いることによって、モ
ールドパッケージのチップクラックを防止する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置に
関し、特に、半導体装置のリード加工装置に関する。
関し、特に、半導体装置のリード加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は、従来のリード加工装置を示す側
面図である。図３を参照すると、この従来のリード加工
装置は、モールドパッケージ１を受けるパッケージ受け
部４と、モールドパッケージを押さえるボディクランプ
部２と、モールドパッケージ１を直接押さえる部品（Ｓ
ＵＳ材３）と、リードを成形するためのクランプ部５
と、リード成形ユニット６と、を備えている。
面図である。図３を参照すると、この従来のリード加工
装置は、モールドパッケージ１を受けるパッケージ受け
部４と、モールドパッケージを押さえるボディクランプ
部２と、モールドパッケージ１を直接押さえる部品（Ｓ
ＵＳ材３）と、リードを成形するためのクランプ部５
と、リード成形ユニット６と、を備えている。
【０００３】近時、モールドパッケージ１は、薄型化が
進んでいる。そして、モールドパッケージ１が薄く、面
積が大きくなることにより、モールドパッケージ１に
は、反りが発生する。反りが発生した場合、ボディクラ
ンプ部２とパッケージ受け部４で押さえられているモー
ルドパッケージ１は、反りの有無に関係なく強制された
状態で固定され、固定された状態でモールドパッケージ
１は加工される。
進んでいる。そして、モールドパッケージ１が薄く、面
積が大きくなることにより、モールドパッケージ１に
は、反りが発生する。反りが発生した場合、ボディクラ
ンプ部２とパッケージ受け部４で押さえられているモー
ルドパッケージ１は、反りの有無に関係なく強制された
状態で固定され、固定された状態でモールドパッケージ
１は加工される。
【０００４】加工されたモールドパッケージ１のリード
は、反りと反対の方へ加工されることにより、コプラナ
リティが悪化する。コプラナリティが悪化したモールド
パッケージ１は、基板実装時に悪影響を与える。
は、反りと反対の方へ加工されることにより、コプラナ
リティが悪化する。コプラナリティが悪化したモールド
パッケージ１は、基板実装時に悪影響を与える。
【０００５】ボディクランプ部２は、ピンでモールドパ
ッケージ１を固定支持する。モールドパッケージ１を固
定支持することにより、コプラナリティが改善される。
ッケージ１を固定支持する。モールドパッケージ１を固
定支持することにより、コプラナリティが改善される。
【０００６】従来、ボディクランプ部２には、ＳＵＳ材
３が用いられている。ＳＵＳ材３は、耐腐性がある、ま
た、加工がし易いという理由によりボディクランプ部２
に用いられている。
３が用いられている。ＳＵＳ材３は、耐腐性がある、ま
た、加工がし易いという理由によりボディクランプ部２
に用いられている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記した、従来のリー
ド加工装置は下記記載の問題点を有している。
ド加工装置は下記記載の問題点を有している。
【０００８】第１の問題点は次の通りである。モールド
パッケージ１はボディクランプ部２（ＳＵＳ材３）にて
押さえられ、ボディクランプ部２（ＳＵＳ材３）がモー
ルドパッケージ１に接触する。この場合、モールドパッ
ケージ１とボディクランプ部２（ＳＵＳ材３）の間に
は、衝撃が与えられる。衝撃が与えられたモールドパッ
ケージ１に接触する部分（ピン）がＳＵＳ材３であるた
め硬度があり、チップクラックを引き起こすことがあ
る。
パッケージ１はボディクランプ部２（ＳＵＳ材３）にて
押さえられ、ボディクランプ部２（ＳＵＳ材３）がモー
ルドパッケージ１に接触する。この場合、モールドパッ
ケージ１とボディクランプ部２（ＳＵＳ材３）の間に
は、衝撃が与えられる。衝撃が与えられたモールドパッ
ケージ１に接触する部分（ピン）がＳＵＳ材３であるた
め硬度があり、チップクラックを引き起こすことがあ
る。
【０００９】また、第２の問題点として、図４に示すよ
うに、モールドパッケージ１に反りがあった場合、モー
ルドパッケージ１を硬度のあるピン（ＳＵＳ材３）で、
強制的に固定支持することにより、モールドパッケージ
１のリードが反ったまま加工されることになる。
うに、モールドパッケージ１に反りがあった場合、モー
ルドパッケージ１を硬度のあるピン（ＳＵＳ材３）で、
強制的に固定支持することにより、モールドパッケージ
１のリードが反ったまま加工されることになる。
【００１０】モールドパッケージ１が反ったままの状態
でリード加工された時、コプラナリティが悪化する。コ
プラナリティが悪化することは、製品信頼性の低下を招
く、ことになる。
でリード加工された時、コプラナリティが悪化する。コ
プラナリティが悪化することは、製品信頼性の低下を招
く、ことになる。
【００１１】したがって、本発明は、上記問題点に鑑み
てなされたものであって、その目的は、リード加工装置
のモールドパッケージを固定支持するボディクランプ部
の駆動部は従来のものと変更せず、接触部分をゴムのよ
うな柔らかい柔軟性のある材質に変えることにより、製
品信頼性を向上させる、半導体製造装置を提供すること
にある。
てなされたものであって、その目的は、リード加工装置
のモールドパッケージを固定支持するボディクランプ部
の駆動部は従来のものと変更せず、接触部分をゴムのよ
うな柔らかい柔軟性のある材質に変えることにより、製
品信頼性を向上させる、半導体製造装置を提供すること
にある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は、モールドパッケージに直接接するボディ
クランプ部に柔軟性のある材料を用いてリード加工を行
うようにしたものである。
め、本発明は、モールドパッケージに直接接するボディ
クランプ部に柔軟性のある材料を用いてリード加工を行
うようにしたものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について以下
に説明する。本発明の半導体製造装置は、その好ましい
実施の形態において、モールドパッケージに直接接する
ボディクランプ部に、従来のＳＵＳ材（ピン）に代え
て、柔軟性のある材料を用いて、リード加工を行うよう
ようにしたものでる。
に説明する。本発明の半導体製造装置は、その好ましい
実施の形態において、モールドパッケージに直接接する
ボディクランプ部に、従来のＳＵＳ材（ピン）に代え
て、柔軟性のある材料を用いて、リード加工を行うよう
ようにしたものでる。
【００１４】このため、本発明の実施の形態によれば、
モールドパッケージにボディクランプ部が直接接したと
き、圧力によるチップクラックを防ぐことができる。
モールドパッケージにボディクランプ部が直接接したと
き、圧力によるチップクラックを防ぐことができる。
【００１５】また、本発明の実施の形態においては、モ
ールドパッケージが反った状態であっても、ボディクラ
ンプ部として柔軟性のある材料を用いることにより、コ
プラナリティの悪化を防ぐことができる。
ールドパッケージが反った状態であっても、ボディクラ
ンプ部として柔軟性のある材料を用いることにより、コ
プラナリティの悪化を防ぐことができる。
【００１６】本発明の実施の形態によれば、モールドパ
ッケージにボディクランプ部が直接接しても、チップク
ラック等が生じず、歩留り、製品信頼性を向上させるこ
とができる。
ッケージにボディクランプ部が直接接しても、チップク
ラック等が生じず、歩留り、製品信頼性を向上させるこ
とができる。
【００１７】
【実施例】上記した本発明の実施の形態についてさらに
詳細に説明すべく、本発明の実施例について図面を用い
て説明する。
詳細に説明すべく、本発明の実施例について図面を用い
て説明する。
【００１８】図１、及び図２は、本発明の一実施例を示
す側面図である。
す側面図である。
【００１９】まず、図１を参照すると、本発明の一実施
例において、パッケージ受け部４にモールドパッケージ
１が供給される。供給されたモールドパッケージ１はボ
ディクランプ部２にて固定支持される。固定支持された
モールドパッケージ１は、リードクランプ部５にてリー
ド加工が行なわれる。リード成形ユニット６は、図示の
ように上下・左右に電動機で駆動制御され、またボディ
クランプ部２も電動機で上下位置の移動が駆動制御され
る。
例において、パッケージ受け部４にモールドパッケージ
１が供給される。供給されたモールドパッケージ１はボ
ディクランプ部２にて固定支持される。固定支持された
モールドパッケージ１は、リードクランプ部５にてリー
ド加工が行なわれる。リード成形ユニット６は、図示の
ように上下・左右に電動機で駆動制御され、またボディ
クランプ部２も電動機で上下位置の移動が駆動制御され
る。
【００２０】図２に、本発明の一実施例において、モー
ルドパッケージ１がパッケージ受け部４に供給され、ボ
ディクランプ部２により固定指示された状態を示す。
ルドパッケージ１がパッケージ受け部４に供給され、ボ
ディクランプ部２により固定指示された状態を示す。
【００２１】この時、モールドパッケージ１にボディク
ランプ部２が上面より下降してきて、モールドパッケー
ジ１がボディクランプ部２のゴム材３にて固定支持され
る。固定支持されたモールドパッケージ１は、ボディク
ランプしたままの状態でリードクランプ部５により、リ
ード加工が行われる。
ランプ部２が上面より下降してきて、モールドパッケー
ジ１がボディクランプ部２のゴム材３にて固定支持され
る。固定支持されたモールドパッケージ１は、ボディク
ランプしたままの状態でリードクランプ部５により、リ
ード加工が行われる。
【００２２】リード加工が終わった状態でリードクラン
プ部５がリードより離れる。リードクランプ部５が離れ
た後、ボディクランプ部２が上昇する。
プ部５がリードより離れる。リードクランプ部５が離れ
た後、ボディクランプ部２が上昇する。
【００２３】本発明の一実施例においては、ボディクラ
ンプ部２のモールドパッケージ１と接触する部分にゴム
材３を用いている。ボディクランプ部２のモールドパッ
ケージ１と接触する部分に、ゴム以外にも、凸型形状の
柔軟性のある材料を用いてもよい。
ンプ部２のモールドパッケージ１と接触する部分にゴム
材３を用いている。ボディクランプ部２のモールドパッ
ケージ１と接触する部分に、ゴム以外にも、凸型形状の
柔軟性のある材料を用いてもよい。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ボディクランプ時もモールドパッケージにかかる圧力が
小さくなるので、チップクラックを防ぐことができる。
ボディクランプ時もモールドパッケージにかかる圧力が
小さくなるので、チップクラックを防ぐことができる。
【００２５】また、本発明によれば、モールドパッケー
ジの反りに対して、ボディクランプ部が変形可能な材料
で、かつ、柔軟性のある材料を用いることで、コプラナ
リティの悪化を防ぐことができる。
ジの反りに対して、ボディクランプ部が変形可能な材料
で、かつ、柔軟性のある材料を用いることで、コプラナ
リティの悪化を防ぐことができる。
【００２６】このため、本発明によれば、ボディクラン
プによるチップクラックおよびコプラナリティが改善さ
れることで、製品信頼性を向上させるという効果を奏す
る。
プによるチップクラックおよびコプラナリティが改善さ
れることで、製品信頼性を向上させるという効果を奏す
る。
【００２７】
【図１】本発明の一実施例を示す側面図である。
【図２】本発明の一実施例においてクランプ状態を示す
側面図である。
側面図である。
【図３】従来のリード加工装置の構成を示す側面図であ
る。
る。
【図４】従来のリード加工装置においてクランプ状態を
示す側面図である。
示す側面図である。
１ モールドパッケージ ２ ボディクランプ部 ３ ＳＵＳ材／ゴム材 ４ パッケージ受け部 ５ リードクランプ部 ６ リード成形ユニット
Claims (4)
- 【請求項１】半導体装置のリード加工を行う半導体製造
装置において、 前記半導体装置と直接接するボディクランプ部に、柔軟
性のある材料を用いたことを特徴とする半導体製造装
置。 - 【請求項２】前記柔軟性のある材料としてゴムを用いた
ことを特徴とする請求項１記載の半導体製造装置。 - 【請求項３】前記ボディクランプ部の駆動は電動機で行
い、半導体パッケージを、ソフトクランプ出来るように
制御したことを特徴とする請求項１記載の半導体製造装
置。 - 【請求項４】半導体装置のリード加工を行う半導体製造
装置において、 パッケージ受け部に収容された前記半導体パッケージを
クランプするボディクドンプ部における前記パッケージ
と当接する部分が、柔軟性のある部材よりなり、半球状
など凸型形状に構成されている、ことを特徴とする半導
体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32237097A JPH11145579A (ja) | 1997-11-07 | 1997-11-07 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32237097A JPH11145579A (ja) | 1997-11-07 | 1997-11-07 | 半導体製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11145579A true JPH11145579A (ja) | 1999-05-28 |
Family
ID=18142895
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32237097A Pending JPH11145579A (ja) | 1997-11-07 | 1997-11-07 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11145579A (ja) |
-
1997
- 1997-11-07 JP JP32237097A patent/JPH11145579A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000418 |