JPH11145757A - 圧電振動子の容器 - Google Patents
圧電振動子の容器Info
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- JPH11145757A JPH11145757A JP32710997A JP32710997A JPH11145757A JP H11145757 A JPH11145757 A JP H11145757A JP 32710997 A JP32710997 A JP 32710997A JP 32710997 A JP32710997 A JP 32710997A JP H11145757 A JPH11145757 A JP H11145757A
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Links
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 29
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 圧電振動子の封止後の耐熱性を高める。
【解決手段】気密端子と封止管で構成されるシリンダー
タイプ圧入型圧電振動子の容器において、気密端子と封
止管の表面にはそれぞれ銅メッキを施す。
タイプ圧入型圧電振動子の容器において、気密端子と封
止管の表面にはそれぞれ銅メッキを施す。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はシリンダータイプの
気密端子と封止管を圧入して気密性を保持するシリンダ
ータイプ圧入型圧電振動子の容器に関するものである。
気密端子と封止管を圧入して気密性を保持するシリンダ
ータイプ圧入型圧電振動子の容器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】シリンダータイプ圧入型圧電振動子の容
器は気密端子と封止管で構成されている。図１はシリン
ダータイプ圧入型圧電振動子の代表的な音叉型水晶振動
子の分解斜視図である。２本のリード線３と金属環４、
２本のリード線３と金属環４を位置決め固定する絶縁部
材５で構成される気密端子１と２本のリード線に固定さ
れる音叉型水晶振動片６と点線で示された封止管２で構
成されている。
器は気密端子と封止管で構成されている。図１はシリン
ダータイプ圧入型圧電振動子の代表的な音叉型水晶振動
子の分解斜視図である。２本のリード線３と金属環４、
２本のリード線３と金属環４を位置決め固定する絶縁部
材５で構成される気密端子１と２本のリード線に固定さ
れる音叉型水晶振動片６と点線で示された封止管２で構
成されている。
【０００３】励振電極や固定用電極を形成された（不図
示）音叉型水晶振動片６は２本のリード線３に接着剤等
で固定され、振動周波数を調整してから金属環４の外周
に封止管２が圧入される。音叉型水晶振動子の場合、水
晶振動片６が収納される空間が真空状態の方が電気的特
性が良くなるので、前記圧入作業は真空槽の中で行なわ
れている。
示）音叉型水晶振動片６は２本のリード線３に接着剤等
で固定され、振動周波数を調整してから金属環４の外周
に封止管２が圧入される。音叉型水晶振動子の場合、水
晶振動片６が収納される空間が真空状態の方が電気的特
性が良くなるので、前記圧入作業は真空槽の中で行なわ
れている。
【０００４】気密端子１と封止管２の圧入部分には圧入
後の気密性を高めるために軟質金属がメッキされてい
る。錫−鉛系のハンダメッキが多用されており、近年の
耐熱性音叉型水晶振動子では融点の高い鉛メッキ（鉛が
９０重量％以上のハンダ）が使用されてきている。気密
端子１と封止管２の両方に軟質金属をメッキする組合せ
と、一方にニッケル等の硬度の高い金属をメッキをし、
他方に軟質金属をメッキする組合せがあるが、いずれも
ハンダメッキが使用されている。ハンダメッキの下地と
しては銅又はニッケルがメッキされている。
後の気密性を高めるために軟質金属がメッキされてい
る。錫−鉛系のハンダメッキが多用されており、近年の
耐熱性音叉型水晶振動子では融点の高い鉛メッキ（鉛が
９０重量％以上のハンダ）が使用されてきている。気密
端子１と封止管２の両方に軟質金属をメッキする組合せ
と、一方にニッケル等の硬度の高い金属をメッキをし、
他方に軟質金属をメッキする組合せがあるが、いずれも
ハンダメッキが使用されている。ハンダメッキの下地と
しては銅又はニッケルがメッキされている。
【０００５】電子部品の回路基板への実装にリフロー炉
が使用されるのが一般化し、圧電振動子も他の電子部品
と一緒にリフロー炉で実装することが出来ることが要求
されている。
が使用されるのが一般化し、圧電振動子も他の電子部品
と一緒にリフロー炉で実装することが出来ることが要求
されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】圧電振動子の内部は真
空状態にして圧入封止されるが、真空状態の空間に面す
る気密端子や封止管の表面にハンダメッキが施されてい
ると、保存温度状態によりハンダメッキ被膜中に吸蔵さ
れている有機成分やガスが徐々に空間に放出され、真空
状態の空間の圧力が上昇する。例えば封止時の圧力が
１．３Ｐａで封止後２５℃で保存した場合はほとんど変
化しないが、圧電振動子の保存温度が高くなると８５
℃、１０００時間保存では４０Ｐａ、１５０℃、１００
０時間保存では１３３Ｐａと変化する。圧力が変化する
だけでも圧電振動子の電気特性が変化するが、前記ガス
等が圧電振動片に付着することによっても電気特性が変
化し、概ね特性の悪い方向に変化する。
空状態にして圧入封止されるが、真空状態の空間に面す
る気密端子や封止管の表面にハンダメッキが施されてい
ると、保存温度状態によりハンダメッキ被膜中に吸蔵さ
れている有機成分やガスが徐々に空間に放出され、真空
状態の空間の圧力が上昇する。例えば封止時の圧力が
１．３Ｐａで封止後２５℃で保存した場合はほとんど変
化しないが、圧電振動子の保存温度が高くなると８５
℃、１０００時間保存では４０Ｐａ、１５０℃、１００
０時間保存では１３３Ｐａと変化する。圧力が変化する
だけでも圧電振動子の電気特性が変化するが、前記ガス
等が圧電振動片に付着することによっても電気特性が変
化し、概ね特性の悪い方向に変化する。
【０００７】リフロー炉での実装は短時間ではあるが圧
電振動子に２６０℃の高温がかかる。ハンダメッキ被膜
中の鉛が蒸発して空間に飛散し、圧電振動片の表面に付
着する。また、錫も塩素が付着していると１００℃位で
塩化錫になって蒸発し、圧電振動片の表面に付着する。
これらの付着により電気特性が悪化するのは前述と同様
である。
電振動子に２６０℃の高温がかかる。ハンダメッキ被膜
中の鉛が蒸発して空間に飛散し、圧電振動片の表面に付
着する。また、錫も塩素が付着していると１００℃位で
塩化錫になって蒸発し、圧電振動片の表面に付着する。
これらの付着により電気特性が悪化するのは前述と同様
である。
【０００８】
【課題を解決するための手段】気密端子と封止管で構成
されるシリンダータイプ圧入型圧電振動子の容器におい
て、気密端子と封止管の表面にはそれぞれ銅メッキを施
す。
されるシリンダータイプ圧入型圧電振動子の容器におい
て、気密端子と封止管の表面にはそれぞれ銅メッキを施
す。
【０００９】気密端子の銅メッキは下地としてシアン化
銅浴でストライク銅メッキを行い、その上に硫酸銅メッ
キを施す。
銅浴でストライク銅メッキを行い、その上に硫酸銅メッ
キを施す。
【００１０】
【発明の実施の形態】図２は気密端子１の正面断面図で
ある。絶縁部材（一般にガラス）５によりハーメッチッ
クシールした後洗浄する。最初にシアン化銅浴でストラ
イクメッキ７を１μｍ程の厚さで行なう。ストライクメ
ッキ法は金属イオン濃度の極めて低いメッキ液中で短時
間に大電流でメッキを行なうので、均一で緻密な薄いメ
ッキ被膜ができ、密着性と防食の効果を高めることが出
来る。金属環４やリード線３は主成分が鉄なのでストラ
イクメッキ７をすることにより密着性の向上が図れる。
これは通常の硫酸銅メッキで発生する鉄と銅の置換反応
による密着性の低下がないからである。
ある。絶縁部材（一般にガラス）５によりハーメッチッ
クシールした後洗浄する。最初にシアン化銅浴でストラ
イクメッキ７を１μｍ程の厚さで行なう。ストライクメ
ッキ法は金属イオン濃度の極めて低いメッキ液中で短時
間に大電流でメッキを行なうので、均一で緻密な薄いメ
ッキ被膜ができ、密着性と防食の効果を高めることが出
来る。金属環４やリード線３は主成分が鉄なのでストラ
イクメッキ７をすることにより密着性の向上が図れる。
これは通常の硫酸銅メッキで発生する鉄と銅の置換反応
による密着性の低下がないからである。
【００１１】次に硫酸銅メッキ８を行なう。メッキ厚は
気密端子と封止管の圧入嵌合代や、気密端子、封止管の
嵌合面の状態により異なるが５μｍ以上は必要であり、
１０〜２０μｍが好ましい。メッキ厚があまり厚いのは
経済性からも品質面からもよい結果は出ない。
気密端子と封止管の圧入嵌合代や、気密端子、封止管の
嵌合面の状態により異なるが５μｍ以上は必要であり、
１０〜２０μｍが好ましい。メッキ厚があまり厚いのは
経済性からも品質面からもよい結果は出ない。
【００１２】封止管は洋白を使用した。洋白は銅、ニッ
ケル、亜鉛を主成分とする同合金であるので、直接硫酸
銅メッキが可能である。封止管に鉄を主成分とする金属
を使用するときは、前述の気密端子と同様なメッキ工程
を採るとよい。
ケル、亜鉛を主成分とする同合金であるので、直接硫酸
銅メッキが可能である。封止管に鉄を主成分とする金属
を使用するときは、前述の気密端子と同様なメッキ工程
を採るとよい。
【００１３】銅の溶融温度は高いので、メッキ後の気密
端子、封止管は高温で熱処理することが出来る。通常の
ハンダメッキでは１８３℃、鉛メッキでも２９６℃で軟
化するため、通常はハンダメッキで１３０℃、鉛メッキ
でも２００℃以下の熱処理であり、最高でもハンダメッ
キで１５０℃、鉛メッキでも２５０℃以下の熱処理とな
るため、表面及びメッキ被膜に吸蔵されているガスを完
全に除去することができなかったが、銅メッキの場合は
３００℃以上の高温での熱処理が出来るようになった。
端子、封止管は高温で熱処理することが出来る。通常の
ハンダメッキでは１８３℃、鉛メッキでも２９６℃で軟
化するため、通常はハンダメッキで１３０℃、鉛メッキ
でも２００℃以下の熱処理であり、最高でもハンダメッ
キで１５０℃、鉛メッキでも２５０℃以下の熱処理とな
るため、表面及びメッキ被膜に吸蔵されているガスを完
全に除去することができなかったが、銅メッキの場合は
３００℃以上の高温での熱処理が出来るようになった。
【００１４】リード線が銅メッキでハンダ付けが難しい
場合は、封止後に通常のハンダメッキを施すことにより
回路基板への実装は従来品と同様に出来る様になる。
場合は、封止後に通常のハンダメッキを施すことにより
回路基板への実装は従来品と同様に出来る様になる。
【００１５】
【発明の効果】気密端子、封止管とも銅メッキを使用し
ているので、封止前に高温の熱処理で脱ガスができ、封
止後の熱処理によって封止管や気密端子表面からガスが
発生することを防止できるようになった。
ているので、封止前に高温の熱処理で脱ガスができ、封
止後の熱処理によって封止管や気密端子表面からガスが
発生することを防止できるようになった。
【００１６】銅メッキの下地メッキとしてストライク銅
メッキを施すことにより、メッキの密着性を高めること
ができ、圧入の信頼性を向上することができた。
メッキを施すことにより、メッキの密着性を高めること
ができ、圧入の信頼性を向上することができた。
【図１】音叉型水晶振動子の分解斜視図
【図２】気密端子の正面断面図
１ 気密端子 ２ 封止管 ３ リード線 ４ 金属環 ５ 絶縁部材 ６ 音叉型水晶振動片 ７ ストライク銅メッキ ８ 硫酸銅メッキ
Claims (2)
- 【請求項１】 気密端子と封止管で構成されるシリンダ
ータイプ圧入型圧電振動子の容器において、気密端子と
封止管の表面にはそれぞれ銅メッキが施されていること
を特徴とするシリンダータイプ圧入型圧電振動子の容
器。 - 【請求項２】 気密端子の銅メッキは下地としてシアン
化銅浴でストライク銅メッキを行い、その上に硫酸銅メ
ッキを施したことを特徴とする請求項１記載のシリンダ
ータイプ圧入型圧電振動子の容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32710997A JPH11145757A (ja) | 1997-11-11 | 1997-11-11 | 圧電振動子の容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32710997A JPH11145757A (ja) | 1997-11-11 | 1997-11-11 | 圧電振動子の容器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11145757A true JPH11145757A (ja) | 1999-05-28 |
Family
ID=18195403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32710997A Pending JPH11145757A (ja) | 1997-11-11 | 1997-11-11 | 圧電振動子の容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11145757A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007260940A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-11 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 金属パタンの形成方法 |
| TWI413363B (zh) * | 2005-08-30 | 2013-10-21 | 精工電子有限公司 | 表面安裝型壓電振動器及其製造方法、振盪器、電子裝置及無線電波鐘錶 |
-
1997
- 1997-11-11 JP JP32710997A patent/JPH11145757A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI413363B (zh) * | 2005-08-30 | 2013-10-21 | 精工電子有限公司 | 表面安裝型壓電振動器及其製造方法、振盪器、電子裝置及無線電波鐘錶 |
| JP2007260940A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-11 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 金属パタンの形成方法 |
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