JPH11145769A - 水晶振動子パッケージ製品及びその製造方法 - Google Patents

水晶振動子パッケージ製品及びその製造方法

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JPH11145769A
JPH11145769A JP33111497A JP33111497A JPH11145769A JP H11145769 A JPH11145769 A JP H11145769A JP 33111497 A JP33111497 A JP 33111497A JP 33111497 A JP33111497 A JP 33111497A JP H11145769 A JPH11145769 A JP H11145769A
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JP
Japan
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crystal resonator
lid
base substrate
frequency
package product
Prior art date
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Pending
Application number
JP33111497A
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English (en)
Inventor
Shusaku Murakawa
周作 村川
Yukitsugu Sumida
幸嗣 隅田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Metal SMI Electronics Device Inc
Original Assignee
Sumitomo Metal SMI Electronics Device Inc
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Publication date
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  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 水晶振動子パッケージ製品を横置きが可能で
薄型のものにすると共に、水晶振動子の封止後の周波数
調整を行うことができる水晶振動子パッケージ製品及び
その製造方法を提供する。 【解決手段】 電極に挟み込まれた水晶振動子と、前記
水晶振動子を搭載するための凹部が形成された、ほぼ平
板状のベース基板と、前記水晶振動子を封止するために
前記ベース基板に接合される、透明なガラス製の平板状
のリッドと、を備えた水晶振動子パッケージ製品であ
る。また、この水晶振動子パッケージ製品の製造方法
は、電極で挟み込んだ水晶振動子を、ほぼ平板状のベー
ス基板に形成された凹部内に搭載するステップ、前記水
晶振動子を封止するために、透明なガラス製の平板状の
リッドを、前記ベース基板に接合するステップ、前記水
晶振動子の周波数を検査するステップ、及び、前記の透
明なリッドの外側から、レーザー光を照射して前記電極
を部分的にカットすることにより、前記水晶振動子の周
波数を調整するステップから成るものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、水晶振動子パッケ
ージ製品及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】図6及び図7は、特開昭53−1394
87号公報から引用したものである。図6は従来の水晶
振動子パッケージ製品の一例を示すものである。図6に
おいて、1は金属ステム、3は金属製キャップ(リッ
ド)である。この従来例では、円筒形の金属製キャップ
3に水晶振動子が封止されるようになっている。
【0003】次に、図7は従来の水晶振動子パッケージ
製品の他の例を示すものである。図7において、11は
小さい孔部、12は金属製フタ、13は円筒形のガラス
パイプ、14は低融点ガラス(接着剤)、15は前記金
属製フタ12及びガラスパイプ13から成るキャップ
(リッド)、16は円筒形の金属ステム、18は水晶振
動子、19はトリミング用電極、である。この図7の水
晶振動子パイプ製品を製造するときの工程は次のとおり
である。まず、上記円筒形のキャップ15のガラスパイ
プ13を、真空中で、水晶振動子片を取付けた円筒形の
金属ステム16に接合し、その接合部分を低融点ガラス
14で接着し、水晶振動子18を形成している。その
際、低融点ガラス14から発生するガスはキャップ15
内にいったん充填するが、キャップ15の金属製フタ1
2に設けた小さい孔部から外部へ全て放出される。その
後、純度の高い半田(図示しない)を溶融して上記孔部
11を塞ぎ、水晶振動子片を完全に封止する。そして、
ガラスパイプ13を介して、外部からレーザー光を照射
して、上記水晶振動子片に形成したトリミング用電極1
9をカットすることにより、周波数の微調整(レーザー
トリミング)を行う。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】前記の図6に示す従来
例では、水晶振動子片を封止するために円筒形の金属製
キャップ3を使用しているので、封止後に水晶振動子片
の周波数を外部から調整することは全く不可能である。
したがって、前記の金属キャップ3の封止時の熱などか
ら、封止後に水晶振動子片の周波数調整の必要が生じた
場合でも、外部からの調整はできないため、結局、その
製品は不良品として処理するしかなく、製品の歩留まり
が悪くなってしまうという問題がある。
【0005】また、前記の図7で説明した他の従来例で
は、キャップ15は、円筒形のガラスパイプ13と金属
製フタ12から成る円筒形状に形成されているので、横
置きができない、また、円筒形状なので、立てて使用し
ても、長手方向に細長いため安定性が悪い、などの問題
がある。また、図7に示す例では、高さ寸法が大きいた
め、パッケージ全体を薄型化できない(現在の携帯型の
製品のフラット化・薄型化の要請からは、水晶振動子パ
ッケージ製品のトータルの厚みは1.0mm以内である
ことが要求されている)、という問題がある。
【0006】本発明は以上に述べたような従来技術の課
題に着目してなされたものであって、水晶振動子パッケ
ージ製品を横置きが可能で薄型のものにすると共に、水
晶振動子の封止後の周波数調整を行うことを可能にして
最終製品の歩留まりを向上させることができる水晶振動
子パッケージ製品及びその製造方法を提供することを目
的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めの本発明による水晶振動子パッケージ製品は、電極に
挟み込まれた水晶振動子と、前記水晶振動子を搭載する
ための凹部が形成された、ほぼ平板状のベース基板と、
前記水晶振動子を封止するために前記ベース基板に接合
された、透明なガラス製の平板状のリッドと、を備える
ものである。
【0008】また、本発明による水晶振動子パッケージ
製品の製造方法は、電極で挟み込んだ水晶振動子を、ほ
ぼ平板状のベース基板に形成された凹部内に搭載するス
テップ、前記水晶振動子を封止するために、透明なガラ
ス製の平板状のリッドを、前記ベース基板に接合して、
水晶振動子を封止するステップ、前記水晶振動子の周波
数を検査するステップ、及び、前記の透明なリッドの外
側からレーザー光を照射して前記電極を部分的にカット
することにより、前記水晶振動子の周波数を調整するス
テップ、を含むものである。
【0009】
【発明の実施の形態】実施形態1.図1は本発明の実施
形態1に使用されるリッドを示す図で、(a)はその平
面図、(b)はそのA−A’線断側面図である。図1に
おいて、21は透明ガラス製の平板状のリッド、22は
前記リッド21の外周部に印刷されたシールガラスであ
る。
【0010】また、図2は本発明の実施形態1の全体構
成を示す図で、(a)はその平面図、(b)は(a)の
B−B’線断面図である。図2において、23はセラミ
ック(アルミナ)製のベース基板、23aはこのベース
基板23の上面の中央に形成された凹部であって、水晶
振動子を搭載するための凹部、24は前記凹部23a内
に形成された電極パッドである。
【0011】次に、この実施形態1の製造工程を図3を
参照して説明する。まず、電極で挟み込んだ水晶振動子
を、ベース基板23の凹部23a内に接合する(ステッ
プ31)。そして、前記シールガラス22を前記ベース
基板23の外周部上面に接合することにより、前記リッ
ド21と前記ベース基板23との間に前記水晶振動子を
封止する(ステップ32)。その後、水晶振動子の周波
数を検査し(ステップ33)、調整が必要なものについ
ては、透明ガラス製のリッドの外側からレーザー光を照
射して前記電極をカットすることにより、前記水晶振動
子の周波数を調整する(ステップ34)。
【0012】以上のように、本実施形態1によれば、リ
ッド21により水晶振動子を封止した後に、透明ガラス
製のリッド21を介して、外部から、レーザー光により
水晶振動子の周波数の調整を行うようにしているので、
最終的に水晶振動子の不良品が少なくなり、最終製品の
歩留まりが大幅に向上するようになる。また、本実施形
態1では、図2に示すように、平板状のベース基板23
及び平板状のリッド21により水晶振動子を封止するよ
うにしているので、水晶振動子パッケージ製品の全体形
状がフラットで薄型化されたものになり、最近の横置き
が可能でフラット化・薄型化された製品の要請に対して
も十分に応えられるようになる。
【0013】実施形態2.次に、本発明の実施形態2を
図4及び図5に基づいて説明する。図4は本実施形態2
に使用されるリッドを示す図で、(a)はその平面図、
(b)はその側面図である。この実施形態2では、リッ
ド41を、透明ガラス製の平板で形成しているが、この
リッド41の外周囲にシールガラスを印刷していない
(シールガラスを接合していない)点で、実施形態1と
異なっている。この実施形態2では、図5に示すよう
に、前記ベース基板23の外周部の上面にシールガラス
42を塗布した後、セラミック製のベース基板23の凹
部23a内に水晶振動子を搭載し、この塗布されたシー
ルガラス42により、前記ベース基板23とリッド41
とを接合して、水晶振動子を封止するようにしている。
この実施形態2による場合でも、製造された最終製品の
構造は実施形態1とほぼ同様であるので、前述の実施形
態1による効果とほぼ同様の効果を生じることができ
る。
【0014】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明による水
晶振動子パッケージ製品では、リッドを透明ガラスによ
り製造しているので、水晶振動子を封止した後に、この
透明のリッドを介して外部からレーザー光を照射して水
晶振動子の周波数の調整を行うことができるようにな
る。よって、水晶振動子の不良品が少なくなり、最終製
品の歩留まりが大幅に向上できるようになる。
【0015】また、本発明では、平板状のベース基板及
び平板状のリッドにより水晶振動子を封止するようにし
ているので、水晶振動子パッケージ製品の全体形状がフ
ラットで横置きが可能であり、且つ薄型化されたものに
なる。よって、最近の横置き可能でフラット化・薄型化
された製品の要請に対しても十分に応えられるような水
晶振動子パッケージ製品を提供できるようになる。
【0016】また、本発明による水晶振動子パッケージ
製品の製造方法では、水晶振動子を封止した後に、透明
ガラス製のリッドを介して、外部からレーザー光を照射
して、水晶振動子の周波数の調整を行うようにしている
ので、最終的に水晶振動子の不良品が少なくなり、水晶
振動子パッケージ製品の歩留まりを大幅に向上させるこ
とができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施形態1に使用されるリッド及び
シールガラスを示す図で、(a)はその平面図、(b)
はそのA−A’線断側面図である。
【図2】 (a)は本実施形態1による水晶振動子パッ
ケージ製品を示す平面図、(b)はそのB−B’線断面
図である。
【図3】 本実施形態1の製造方法を説明するためのフ
ローチャートである。
【図4】 本発明の実施形態2に使用されるリッドを示
す図で、(a)はその平面図、(b)はその側面図であ
る。
【図5】 本実施形態2による水晶振動子パッケージ製
品を示す中央断面図である。
【図6】 従来の水晶振動子パッケージ製品の一例を示
す図である。
【図7】 従来の水晶振動子パッケージ製品の他の例を
示す図である。
【符号の説明】
21,41 リッド 22,42 シールガラス 23 ベース基板 23a 凹部 24 電極パッド

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電極に挟み込まれた水晶振動子と、 前記水晶振動子を搭載するための凹部が形成された、ほ
    ぼ平板状のベース基板と、 前記水晶振動子を封止するために前記ベース基板に接合
    された、透明なガラス製の平板状のリッドと、を備えた
    ことを特徴とする水晶振動子パッケージ製品。
  2. 【請求項2】 水晶振動子パッケージ製品の製造方法で
    あって、 電極で挟み込んだ水晶振動子を、ほぼ平板状のベース基
    板に形成された凹部内に搭載するステップ、 前記水晶振動子を封止するために、透明なガラス製の平
    板状のリッドを、前記ベース基板に接合するステップ、 前記水晶振動子の封止後に、その周波数を検査するステ
    ップ、及び、 前記の透明なリッドの外側からレーザー光を照射して前
    記電極を部分的にカットすることにより、前記水晶振動
    子の周波数を調整するステップ、を含むことを特徴とす
    る水晶振動子パッケージ製品の製造方法。
JP33111497A 1997-11-13 1997-11-13 水晶振動子パッケージ製品及びその製造方法 Pending JPH11145769A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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