JPH11148873A - Ｓｍｄ構成要素を具える回路配置および温度センサ製造方法 - Google Patents

Ｓｍｄ構成要素を具える回路配置および温度センサ製造方法

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JPH11148873A
JPH11148873A JP10236928A JP23692898A JPH11148873A JP H11148873 A JPH11148873 A JP H11148873A JP 10236928 A JP10236928 A JP 10236928A JP 23692898 A JP23692898 A JP 23692898A JP H11148873 A JPH11148873 A JP H11148873A
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Wilhelm Albert Groen
アルベルト フロウン ウィルヘルム
Valerie Robert Christin M J Sillen
ロベルト クリスティン マリー ヨセフ シーレン ファレリー
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Abstract

(57)【要約】 【課題】改善された接点を有するＳＭＤ構成要素を具え
る回路配置を提供する。 【解決手段】各々が基板（４）上に設けられた導体トラ
ック（３ａ，３ｂ）に導電的に接続された２つの導電性
接点（２ａ，２ｂ）を有するＳＭＤ構成要素（１）を具
える回路配置において、前記接点（２ａ，２ｂ）の各々
を、前記導体トラック（３ａ，３ｂ）との接続部を形成
する金属−ガラス層（６）で形成し、前記金属−ガラス
層（６）を、金属を含むガラス粒子を前記ガラス粒子の
融解または軟化が生じるまで加熱することによって準備
した。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各々が基板上に設
けられた導体トラックに導電的に接続された２つの導電
性接点を有するＳＭＤ構成要素、特に、サーミスタ素子
を有する温度センサを具える回路配置に関係するもので
ある。本発明は、温度センサを製造する方法と、ＳＭＤ
構成要素と基板上の導体トラックとの間の導電性接続部
を製造する方法とにさらに関係する。
【０００２】
【従来の技術】このような温度センサは、特開平４−９
１４０１号公報から既知である。この文献において、サ
ーミスタ素子は、アルミニウム支持要素の表面に設けら
れた薄膜素子である。前記サーミスタ素子のどちらか一
方の側において、フィルム電極を前記支持要素上に配置
する。前記電極と基板上の導体トラックとの間の導電性
接続部を製造するために、前記支持要素および電極の双
方に、前記電極および導体トラックを互いに接続するよ
うに導電性素子が貫通する穿孔を設ける。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、改善
された接点を有するＳＭＤ構成要素を具える序章に記載
したような回路配置と、容易に製造できる温度センサ
と、温度センサを製造する簡単な方法とを提供すること
である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記回路配置および温度
センサに関係する目的は、前記接点の各々を、前記導体
トラックとの接続部を形成する金属−ガラス層で形成
し、前記金属−ガラス層を、金属を含むガラス粒子を前
記ガラス粒子の融解または軟化が生じるまで加熱するこ
とによって準備することにおいて達成される。
【０００５】金属−ガラス層の形態における前記接点
は、前記導体トラックに対する（前記金属含有物によ
る）導電性接続部と、（前記ガラス粒子を融解または加
熱し、その後冷却することによって製造されたガラスに
よる）剛固な機械的接続部とを形成する。前記サーミス
タ素子と前記基板上にハンダ付けされた接続部との間の
絶縁距離を最大にするために、前記既知の温度センサに
設けたような費用の掛かる穿孔は、本発明による回路配
置および温度センサにおいては、前記金属−ガラス層の
ガラスは測定すべき温度においては融解せず、したがっ
て前記機械的接続部は破壊されないため、必要ない。
【０００６】本発明の一実施形態において、前記接点
は、銀、銅、金、プラチナ、またはこのような材料を含
む合金、例えばプラチナ合金を含む。前記金属の選択
は、用途に依存し、特に、測定すべき温度に依存する。
特にプラチナは、１１００°Ｃ程度までの高温に好適で
ある。同じことが、前記導体トラックを、銀、銅、金、
プラチナ、またはこのような材料を含む合金で構成した
本発明の他の実施形態に適合する。
【０００７】好適には、本発明の他の実施形態におい
て、前記サーミスタ素子を、半導体セラミック材料で構
成する。特に、希土類金属の混晶酸化物の半導体セラミ
ックは、きわめて良好な高温安定性および長期安定性を
示し、１１００°Ｃまでの高温を測定する温度センサに
好適に使用できる。このようなサーミスタ素子は、欧州
特許出願公開明細書第９７２０１４９４．８号に記載さ
れている。半導体セラミック製のサーミスタ素子は、こ
れらが大きな出力信号を供給し、したがって前記信号を
処理するのに必要な前記回路配置を、先行技術の熱素子
に必要な前記回路配置と比べて、比較的簡単な構成のも
のとすることができるという利点も有する。
【０００８】前記金属接点がより高温において酸化され
るのを防止するために、そして、必要ならば、前記サー
ミスタ素子と基板との間の機械的接続部を増強するため
に、本発明による一実施形態において、前記サーミスタ
素子および／または接点を、ガラスおよび／またはセラ
ミック材料から成る層で覆う。この層を、すでに前記導
体トラックに接続された前記サーミスタ素子を、ガラス
および／またはセラミック粉末を含むペースト中に浸
し、その後、炉内で、前記金属−ガラス層を形成する接
点のガラスの融点より低い温度において加熱することに
よって製造できる。このプロセスにおいて、前記ガラス
が前記ペースト中で融解し、または、前記セラミック粉
末が焼き固まり、その結果として固形層が形成される。
【０００９】温度センサを製造する方法を提供する前記
目的は、ガラス粒子を含む金属ペーストをサーミスタ素
子の２つの端面上に設けて接点を形成し、前記接点の各
々を、基板上に設けられた導体トラックと接触させ、前
記接点を、前記ガラス粒子の融解または軟化が生じるま
で加熱し、その後冷却するようにして達成される。この
方法を使用し、温度が上昇するにつれて抵抗が減少する
負の温度係数（ＮＴＣ）を有する温度センサを製造する
ことができ、温度が上昇するにつれて抵抗が増加する正
の温度係数（ＰＴＣ）を有する温度センサを製造するこ
とができる。前記接点を好適には炉内で加熱するが、代
わりに、前記接点を熱ガスビームまたは他の方法によっ
て、前記サーミスタ素子に損傷を与えることなく加熱す
ることができる。
【００１０】本発明は、ＳＭＤ構成要素の接点と基板上
の導体トラックとの間の導電性接続部を製造する方法に
おいて、ガラス粒子を含む金属ペーストを前記ＳＭＤ構
成要素の表面に設けて接点を形成し、この接点を前記導
体トラックに接触させ、前記接点を前記ガラス粒子の融
解または軟化が生じるまで加熱し、その後冷却すること
を特徴とする方法にも関係する。これは、例えば、慣例
的なＳＭＤ抵抗またはＳＭＤキャパシタを、基板上に機
械的に強固に設けることを可能にする。
【００１１】本発明による温度センサを、高温、特に５
００°Ｃないし１１００°Ｃの範囲における、例えば、
自動車の排気ガス温度または接触コンバータ温度を測定
するために、またはモータ制御システムにおけるサーモ
スタットとして、特に好適に使用できる。しかしなが
ら、本発明による温度センサを、産業排気ガス温度測定
にも使用できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１は、２つの側端面上に導電性
接点２ａおよび２ｂを具える矩形サーミスタ素子１を示
す。接点２ａおよび２ｂの各々を、基板４上に例えばホ
トリソグラフィによって設けられた導体トラック３ａお
よび３ｂに、各々導電的かつ剛固に接続する。接続導線
５ａおよび５ｂを、各々導体トラック３ａおよび３ｂ
に、サーミスタ素子１から少し離して、基板４の末端部
分、すなわち冷終端（サーミスタ素子１が配置される基
板４の暖終端と反対側）においてハンダ付けする。接点
２ａおよび２ｂを製造するために、最初に、前記サーミ
スタ素子の端面を、ガラス粒子（１ないし１０重量パー
セント程度の、例えば、１ないし１０μｍの範囲におけ
る粒子サイズを有する粉末化形状におけるガラス）を加
えた、主にプラチナから成るペーストに浸す。加えて、
前記ペーストは、適切な結合剤および溶剤を含む。前記
ペーストは、粉末化形状におけるプラチナも含む。その
後、サーミスタ素子１を、接点２ａ、２ｂと導体トラッ
ク３ａ、３ｂとが互いに接触するように、基板４上に配
置する。高温における加熱動作において、最初に前記結
合剤および溶剤が燃焼し、前記ガラスの形式および温度
に応じて、（例えば、１３００°Ｃにおいて）前記ガラ
ス粒子が融解または軟化し始める。その後、前記粉末化
プラチナが、前記融解したガラス中で共に焼結し、前記
ガラスが、その後の冷却動作において凝固した後、前記
プラチナおよびガラスは、接点２ａまたは２ｂを形成す
る固形金属−ガラス層を共に形成する。結果として、各
々、接点２ａ、２ｂと導体トラック３ａ、３ｂとの間の
強固な機械的接続部（固着）が達成され、これらの接続
部は、前記金属−ガラス層における主な構成要素がプラ
チナであることから、導電性である。
【００１３】図２は、サーミスタ素子１のセラミック９
の上の金属−ガラス層６を、拡大スケールにおいて示
す。この図は、共に焼結したプラチナ７が非一様に分布
した、硬化したガラス８を示す。硬化したガラス８は、
セラミック９との強固な接続をももたらす。
【００１４】前記ガラスが融解または軟化する温度は、
使用するガラスの形式に依存し、もちろん、前記温度セ
ンサによって測定すべき最高温度よりも高くなければな
らない。前記ペースト中のガラス粒子の含有量を十分に
多くしなければならず、そうしなければ、各々、接点２
ａ、２ｂと導体トラック３ａ、３ｂとの間の十分に強固
な接続部を達成することが不可能になる。他方におい
て、前記ガラス粒子含有量を多過ぎないようにしなけれ
ばならず、そうしなければ、サーミスタ素子１と接点２
ａ、２ｂとの間の導電性接続部が、無くなるか、不十分
にしか存在しなくなる。基板４に関して、アルミニウム
酸化物製か、ＢｅＯ、ＭｇＯ、ＡｌＮまたは耐高温性の
他の材料製によるものを特に好適に使用できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による温度センサを示す線図である。
【図２】金属−ガラス層を拡大スケールにおいて示す線
図である。
【符号の説明】
１ サーミスタ素子 ２ａ、２ｂ 接点 ３ａ、３ｂ 導体トラック ４ 基板 ５ａ、５ｂ 導線 ６ 金属−ガラス層 ７ プラチナ ８ ガラス ９ セラミック
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 590000248 Ｇｒｏｅｎｅｗｏｕｄｓｅｗｅｇ １, 5621 ＢＡ Ｅｉｎｄｈｏｖｅｎ， Ｔｈ ｅ Ｎｅｔｈｅｒｌａｎｄｓ (72)発明者 ファレリー ロベルト クリスティン マ リー ヨセフ シーレン ベルギー国 3010 ケッゼル−ロ ペー ノーレケンスストラート 87／21

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 各々が基板（４）上に設けられた導体ト
    ラック（３ａ，３ｂ）に導電的に接続された２つの導電
    性接点（２ａ，２ｂ）を有するＳＭＤ構成要素（１）を
    具える回路配置において、前記接点（２ａ，２ｂ）の各
    々を、前記導体トラック（３ａ，３ｂ）との接続部を形
    成する金属−ガラス層（６）で形成し、前記金属−ガラ
    ス層（６）を、金属を含むガラス粒子を前記ガラス粒子
    の融解または軟化が生じるまで加熱することによって準
    備したことを特徴とする回路配置。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載の回路配置において、前
    記接点（２ａ，２ｂ）が、銀、銅、金、プラチナ、また
    はこのような材料を含む合金を含むことを特徴とする回
    路配置。
  3. 【請求項３】 請求項１に記載の回路配置において、前
    記導体トラック（３ａ，３ｂ）を、銀、銅、金、プラチ
    ナ、またはこのような材料を含む合金で形成したことを
    特徴とする回路配置。
  4. 【請求項４】 各々が基板（４）上に設けられた導体ト
    ラック（３ａ，３ｂ）に導電的に接続された２つの導電
    性接点（２ａ，２ｂ）を有するサーミスタ素子（１）を
    具える温度センサにおいて、前記接点（２ａ，２ｂ）の
    各々を、前記導体トラック（３ａ，３ｂ）との接続部を
    形成する金属−ガラス層（６）で形成し、前記金属−ガ
    ラス層（６）を、金属を含むガラス粒子を前記ガラス粒
    子の融解または軟化が生じるまで加熱することによって
    準備したことを特徴とする温度センサ。
  5. 【請求項５】 請求項４に記載の温度センサにおいて、
    前記サーミスタ素子（１）を、半導体セラミック材料、
    特に、希土類金属の混晶酸化物で構成したことを特徴と
    する温度センサ。
  6. 【請求項６】 請求項４に記載の温度センサにおいて、
    前記サーミスタ素子（１）および／または接点（２ａ，
    ２ｂ）を、ガラスおよび／またはセラミック材料から成
    る層で覆ったことを特徴とする温度センサ。
  7. 【請求項７】 温度センサを製造する方法において、ガ
    ラス粒子を含む金属ペーストをサーミスタ素子（１）の
    ２つの端面上に設けて接点（２ａ，２ｂ）を形成し、前
    記接点（２ａ，２ｂ）の各々を、基板（４）上に設けら
    れた導体トラック（３ａ，３ｂ）と接触させ、前記接点
    （２ａ，２ｂ）を、前記ガラス粒子の融解または軟化が
    生じるまで加熱し、その後冷却することを特徴とする方
    法。
  8. 【請求項８】 ＳＭＤ構成要素（１）の接点（２ａ，２
    ｂ）と基板（４）上の導体トラック（３ａ，３ｂ）との
    間の導電性接続部を製造する方法において、ガラス粒子
    を含む金属ペーストを前記ＳＭＤ構成要素（１）の表面
    に設けて接点（２ａ，２ｂ）を形成し、この接点（２
    ａ，２ｂ）を前記導体トラック（３ａ，３ｂ）に接触さ
    せ、前記接点（２ａ，２ｂ）を前記ガラス粒子の融解ま
    たは軟化が生じるまで加熱し、その後冷却することを特
    徴とする方法
  9. 【請求項９】 請求項４に記載の温度センサを、高温、
    特に５００°Ｃないし１１００°Ｃの範囲における、例
    えば、自動車の排気ガス温度または接触コンバータ温度
    を測定するために使用すること。
JP10236928A 1997-08-23 1998-08-24 Ｓｍｄ構成要素を具える回路配置および温度センサ製造方法 Pending JPH11148873A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011530186A (ja) * 2008-08-07 2011-12-15 エプコス アクチエンゲゼルシャフト センサ装置及びその製造方法
JP2012508870A (ja) * 2008-11-14 2012-04-12 エプコス アクチエンゲゼルシャフト センサ素子及びセンサ素子の製造方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004241754A (ja) * 2002-07-16 2004-08-26 Chem Art Technol:Kk 基板処理方法及び基板処理装置
DE10356367B4 (de) 2003-11-28 2009-06-10 Georg Bernitz Verfahren zur Herstellung eines Bauelements und Bauelement
DE102006017796A1 (de) 2006-04-18 2007-10-25 Epcos Ag Elektrisches Kaltleiter-Bauelement
TW201029285A (en) * 2009-01-16 2010-08-01 Inpaq Technology Co Ltd Over-current protection device and manufacturing method thereof
KR101471829B1 (ko) * 2010-06-24 2014-12-24 티디케이가부시기가이샤 칩 서미스터 및 그 제조 방법
CN102288320B (zh) * 2011-07-22 2013-03-13 肇庆爱晟电子科技有限公司 基于金属片的ntc热敏电阻温度传感器的制作方法
DE102019122611A1 (de) * 2019-08-22 2021-02-25 Endress+Hauser SE+Co. KG SMD-lötbares Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines SMD-lötbaren Bauelements

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE810611C (de) 1948-10-02 1951-08-13 Wilhelm Meininghaus Foerderantrieb mit hieran befestigtem, die Abwurfrolle tragendem Ausleger
US4087778A (en) * 1976-04-05 1978-05-02 Trw Inc. Termination for electrical resistor and method of making the same
JPS61210601A (ja) * 1985-03-14 1986-09-18 進工業株式会社 チツプ抵抗器
US4695504A (en) * 1985-06-21 1987-09-22 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Thick film resistor composition
US4758814A (en) * 1985-12-02 1988-07-19 Motorola, Inc. Structure and method for wire lead attachment to a high temperature ceramic sensor
US4910643A (en) * 1988-06-06 1990-03-20 General Electric Company Thick film, multi-layer, ceramic interconnected circuit board
US5196915A (en) * 1988-11-21 1993-03-23 Hitachi, Ltd. Semiconductor device
KR970006424B1 (ko) * 1990-02-22 1997-04-28 가부시키가이샤 무라타세이사큐쇼 정특성더미스터와 그 제조방법
JP2899607B2 (ja) * 1990-03-20 1999-06-02 松下電器産業株式会社 チップ形サーミスタの製造方法
JPH0491401A (ja) 1990-08-02 1992-03-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薄膜サーミスタおよびその製造方法
US5425647A (en) * 1992-04-29 1995-06-20 Alliedsignal Inc. Split conductive pad for mounting components to a circuit board
GB9215586D0 (en) * 1992-07-22 1992-09-02 Central Research Lab Ltd Electrical connection to thick film tracks
US6248978B1 (en) * 1992-11-13 2001-06-19 Canon Kabushiki Kaisha Heater comprising temperature sensing element positioned on electrode
US5339068A (en) * 1992-12-18 1994-08-16 Mitsubishi Materials Corp. Conductive chip-type ceramic element and method of manufacture thereof
JPH06231906A (ja) * 1993-01-28 1994-08-19 Mitsubishi Materials Corp サーミスタ
JP3167559B2 (ja) * 1994-12-13 2001-05-21 アルプス電気株式会社 温度センサ
US5491118A (en) * 1994-12-20 1996-02-13 E. I. Du Pont De Nemours And Company Cadmium-free and lead-free thick film paste composition
JPH08203772A (ja) * 1995-01-27 1996-08-09 Mitsubishi Materials Corp チップ型電子部品の端子電極用導電性ペースト
DE19621001A1 (de) * 1996-05-24 1997-11-27 Heraeus Sensor Nite Gmbh Sensoranordnung zur Temperaturmessung und Verfahren zur Herstellung der Anordnung
DE19621934A1 (de) 1996-05-31 1997-12-04 Philips Patentverwaltung Seltenerdmetallhaltiger Hochtemperatur-Thermistor

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011530186A (ja) * 2008-08-07 2011-12-15 エプコス アクチエンゲゼルシャフト センサ装置及びその製造方法
US8705245B2 (en) 2008-08-07 2014-04-22 Epcos Ag Sensor device and method for manufacture
US9370109B2 (en) 2008-08-07 2016-06-14 Epcos Ag Sensor device and method for manufacture
JP2012508870A (ja) * 2008-11-14 2012-04-12 エプコス アクチエンゲゼルシャフト センサ素子及びセンサ素子の製造方法

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