JPH11149626A - サスペンション、ヘッドスライダ支持装置、及びディスク装置 - Google Patents

サスペンション、ヘッドスライダ支持装置、及びディスク装置

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JPH11149626A
JPH11149626A JP10002593A JP259398A JPH11149626A JP H11149626 A JPH11149626 A JP H11149626A JP 10002593 A JP10002593 A JP 10002593A JP 259398 A JP259398 A JP 259398A JP H11149626 A JPH11149626 A JP H11149626A
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head
head slider
chip
suspension
mounting portion
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健 大江
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  • Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
  • Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は磁気ヘッドスライダ支持装置に関
し、信号書き込み周波数を現在の７０ＭＨｚを越えて例
えば２００〜３００ＭＨｚにまで上げることを課題とす
る。 【解決手段】 先端に磁気ヘッドスライダ搭載予定部３
１を有し、基部の側面側に折り曲げてある舌部３５を有
し、磁気ヘッドスライダ搭載予定部３１から舌部３５に
到る配線パターン４２〜４５を有し、舌部３５にベアの
ヘッドＩＣチップ実装予定部を有するサスペンション３
１と、サスペンション３１の先端に搭載された磁気ヘッ
ドスライダ３１と、サスペンション３１の舌部３５のベ
アのＩＣチップ実装予定部に実装されたベアのヘッドＩ
Ｃチップ９０とを有する。配線パターン４２〜４５の長
さは短く、よって、各配線パターン４２〜４５のインダ
クタンスは小さく、隣合う配線パターン４２、４３、４
４、４５間の静電容量も小さい。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はサスペンション、ヘ
ッドスライダ支持装置及びディスク装置に関する。情報
処理装置が扱う信号の周波数の向上に伴って、磁気ディ
スク装置は、信号書き込み周波数を現在の７０ＭＨｚを
越えて例えば２００〜３００ＭＨｚにまで上げることが
求められている。信号書き込み周波数を上げるには、磁
気ヘッドスライダからヘッドＩＣまでの信号伝送経路の
インダクタンス及び静電容量を小さくすることが必要で
ある。また、一方では、磁気ディスク装置の薄型化が求
められており、ヘッドＩＣは、磁気ディスク装置の薄型
化を妨げず、且つ、磁気ディスク装置に衝撃が加わった
場合にも磁気ディスク等と接触しない位置に搭載される
こと必要である。また、磁気ディスク装置の信頼性を向
上させるためには、ヘッドＩＣは、磁気ヘッドスライダ
支持装置の等価質量を増加させない位置に搭載されるこ
とが望ましい。
【０００２】
【従来の技術】従来、ヘッドからの読み出し信号を増幅
するためのヘッドＩＣをアームに取り付けてなる構成の
磁気ディスク装置が、特開平５−１４３９４９号、特開
平３−２７２０１５号、特開平３−１０８１２０号、特
開平３−２５７１７号等に示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の磁気デ
ィスク装置は、ヘッドからヘッドＩＣまでの距離が長い
ため、ヘッドからヘッドＩＣまでの伝送経路のインダク
タンス及び静電容量を小さくすることは困難であった。
また、ヘッドＩＣは合成樹脂でパッケージされた構成の
ものであり、厚みがあり、よって、場合によっては、磁
気ディスク装置に衝撃が加わった場合にも磁気ディスク
等と接触しないように上下の磁気ディスク間の間隔を広
げる必要があり、磁気ディスク装置がその分厚くなって
しまう。また、ヘッドＩＣは合成樹脂でパッケージされ
た構成のものであるので重量があり、よって、磁気ヘッ
ドスライダ支持装置の等価質量が増加し、磁気ヘッドス
ライダの磁気ディスクに対する浮上の安定性が損なわ
れ、且つ、磁気ディスク装置に強い衝撃が加わって、磁
気ヘッドスライダの磁気ディスクに接触する場合の衝撃
が大きくなって磁気ディスクを傷めてしまうおそれがあ
った。
【０００４】そこで、本発明は、上記課題を解決したサ
スペンション、ヘッドスライダ支持装置及びディスク装
置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１の発明は、先端に、ヘッドを一体に有する
ヘッドスライダが搭載される磁気ヘッドスライダ搭載予
定部を有し、基部の側面側に、折り曲げて形成してある
舌部を有するサスペンションにおいて、該舌部に、ヘッ
ドＩＣチップが実装されるヘッドＩＣチップ実装予定部
を有する構成としたものである。
【０００６】請求項２の発明は、先端に、ヘッドを一体
に有する磁気ヘッドスライダが搭載される磁気ヘッドス
ライダ搭載予定部を有し、基部の側面側に、折り曲げて
形成してある舌部を有し、該磁気ヘッドスライダ搭載予
定部から上記舌部に到る配線パターンを有するサスペン
ションにおいて、該舌部に、ヘッドＩＣチップが実装さ
れるヘッドＩＣチップ実装予定部を有する構成としたも
のである。
【０００７】請求項３の発明は、先端に、ヘッドを一体
に有する磁気ヘッドスライダが搭載される磁気ヘッドス
ライダ搭載予定部を有し、中央の部分に幅方向上両側に
折り曲げてなるリブを有する剛性部を有し、該磁気ヘッ
ドスライダ搭載予定部から該剛性部を通って基部に到る
配線パターンを有するサスペンションにおいて、上記配
線パターンが、該サスペンションのうち上記リブが立ち
上がっている面に形成してあり、上記剛性部のうち上記
配線パターンが形成してある面に、ヘッドＩＣチップが
実装されるヘッドＩＣチップ実装予定部を有する構成と
したものである。
【０００８】請求項４の発明は、先端に、ヘッドを一体
に有する磁気ヘッドスライダが搭載される磁気ヘッドス
ライダ搭載予定部を有し、基部の側面側に折り曲げてあ
る舌部を有し、該磁気ヘッドスライダ搭載予定部から上
記舌部に到る配線パターンを有し、該舌部にヘッドＩＣ
チップが実装されるヘッドＩＣチップ実装予定部を有
し、基部側をアクチュエータによって駆動されるアーム
に固定される構成のサスペンションと、該サスペンショ
ンの該磁気ヘッドスライダ搭載予定部に搭載された磁気
ヘッドスライダと、該サスペンションの舌部のベアのＩ
Ｃチップ実装予定部に実装されたヘッドＩＣチップとよ
りなる構成としたものである。
【０００９】請求項５の発明は、先端に、ヘッドを一体
に有する磁気ヘッドスライダが搭載される磁気ヘッドス
ライダ搭載予定部を有し、基部の側面側に折り曲げてあ
る舌部を有し、該磁気ヘッドスライダ搭載予定部から上
記舌部に到る配線パターンを有し、該舌部にヘッドＩＣ
チップが実装されるヘッドＩＣチップ実装予定部を有す
る構成のサスペンションと、一端側に上記サスペンショ
ンの基部側が取り付けてあり、他端側にアクチュエータ
によって駆動されるアームに固定される固定部を有する
中継部材と、該サスペンションの該磁気ヘッドスライダ
搭載予定部に搭載された磁気ヘッドスライダと、該サス
ペンションの舌部のベアのＩＣチップ実装予定部に実装
されたヘッドＩＣチップとよりなるとしたものである。
【００１０】請求項６の発明は、先端に、ヘッドを一体
に有する磁気ヘッドスライダが搭載される磁気ヘッドス
ライダ搭載予定部を有し、中央の部分に幅方向上両側に
折り曲げてなるリブを有する剛性部を有し、該磁気ヘッ
ドスライダ搭載予定部から該剛性部を通って基部に到る
配線パターンを有し、上記配線パターンが、該サスペン
ションのうち上記リブが立ち上がっている面に形成して
あり、上記剛性部のうち上記配線パターンが形成してあ
る面に、ヘッドＩＣチップが実装されるヘッドＩＣチッ
プ実装予定部を有し、基部側をアクチュエータによって
駆動されるアームに固定される構成のサスペンション
と、該サスペンションの該磁気ヘッドスライダ搭載予定
部に搭載された磁気ヘッドスライダと、該サスペンショ
ンの上記剛性部内のＩＣチップ実装予定部に実装された
ヘッドＩＣチップとよりなる構成としたものである。
【００１１】請求項７の発明は、アクチュエータと、回
転される磁気ディスクと、上記アクチュエータによって
駆動されるアームと、先端に、ヘッドを一体に有する磁
気ヘッドスライダが搭載される磁気ヘッドスライダ搭載
予定部を有し、基部の側面側に折り曲げてある舌部を有
し、該磁気ヘッドスライダ搭載予定部から上記舌部に到
る配線パターンを有し、該舌部にヘッドＩＣチップが実
装されるヘッドＩＣチップ実装予定部を有する構成のサ
スペンションと、一端側に上記サスペンションの基部側
が取り付けてあり、他端側にアクチュエータによって駆
動されるアームに固定される固定部を有する中継部材
と、該サスペンションの該磁気ヘッドスライダ搭載予定
部に搭載された磁気ヘッドスライダと、該サスペンショ
ンの舌部のＩＣチップ実装予定部に実装されたヘッドＩ
Ｃチップとよりなり、該中継部材の固定部を上記アーム
の先端に固定されて取り付けてある磁気ヘッドスライダ
支持装置とよりなる構成としたものである。
【００１２】請求項８の発明は、アクチュエータと、回
転される磁気ディスクと、上記アクチュエータによって
駆動されるアームと、先端に、ヘッドを一体に有する磁
気ヘッドスライダが搭載される磁気ヘッドスライダ搭載
予定部を有し、中央の部分に幅方向上両側に折り曲げて
なるリブを有する剛性部を有し、該磁気ヘッドスライダ
搭載予定部から該剛性部を通って基部に到る配線パター
ンを有し、上記配線パターンが、該サスペンションのう
ち上記リブが立ち上がっている面に形成してあり、上記
剛性部のうち上記配線パターンが形成してある面に、ヘ
ッドＩＣチップが実装されるヘッドＩＣチップ実装予定
部を有する構成のサスペンションと、該サスペンション
の該磁気ヘッドスライダ搭載予定部に搭載された磁気ヘ
ッドスライダと、該サスペンションの上記剛性部内のＩ
Ｃチップ実装予定部に実装されたヘッドＩＣチップとよ
りなる構成の磁気ヘッドスライダ支持装置とよりなる構
成としたものである。
【００１３】請求項９の発明は、サスペンションの先端
にヘッドを一体に有する磁気ヘッドスライダが搭載さ
れ、該サスペンションに該ヘッドと電気的に接続された
ヘッドＩＣチップを実装された磁気ヘッドスライダ支持
装置を製造する方法において、該磁気ヘッドスライダを
搭載する前に上記ヘッドＩＣチップを実装し、該ヘッド
ＩＣチップを実装した後に該磁気ヘッドスライダを搭載
する構成としたものである。
【００１４】請求項１０の発明は、サスペンションの先
端にヘッドを一体に有する磁気ヘッドスライダが搭載さ
れ、該サスペンションに該ヘッドと電気的に接続された
ヘッドＩＣチップを実装された磁気ヘッドスライダ支持
装置を製造する方法において、該磁気ヘッドスライダを
搭載する前に、上記ヘッドＩＣチップを搭載する部分に
ショート回路を有するダミー回路チップを搭載し、該ダ
ミー回路チップを搭載した後に該磁気ヘッドスライダを
搭載し、この後に、該ダミー回路チップを取り外してヘ
ッドＩＣチップを搭載する構成としたものである。
【００１５】請求項１１の発明は、先端に、ヘッドを一
体に有するヘッドスライダが搭載されるヘッドスライダ
搭載予定部を有し、基部側に中継部材に取付けられる取
付け部を有し、該取付け部のサスペンションの長手方向
と直交する方向上の両側の縁のうち一の縁より張り出し
ている舌部を折り曲げて形成してある第１の舌部を有
し、該取付け部の上記一の縁とは反対側の縁より張り出
している舌部を折り曲げて形成してある第２の舌部を有
し、該ヘッドスライダ搭載予定部から上記第１の舌部に
到る第１の配線パターンを有し、上記第１の舌部から上
記取付け部を横切って上記第２の舌部に到る第２の配線
パターンを有し、上記第１の舌部にヘッドＩＣチップが
実装されるヘッドＩＣチップ実装予定部を有し、上記第
２の舌部に外部への外部接続予定部を有する構成とした
ものである。
【００１６】外部接続予定部をヘッドＩＣチップ実装予
定部が形成してある舌部とは別の舌部に設けたことによ
って、同じ舌部内に外部接続予定部とヘッドＩＣチップ
実装予定部とを設けた場合に比べて、電線を外部接続予
定部へ接続する作業及びヘッドＩＣチップをヘッドＩＣ
チップ実装予定部へ実装する作業を作業性良く行なうこ
とが可能となる。
【００１７】請求項１２の発明は、第１の舌部と第２の
舌部とは、サスペンションの長手方向上、ずれている構
成としたものである。第１の舌部と第２の舌部とがサス
ペンションの長手方向上ずれて配されているため、二つ
の磁気ヘッドスライダ支持装置を背向かいに配した場合
に、外部接続予定部とヘッドＩＣチップ実装予定部とが
高さ方向上重ならないようになる。これによって、組み
立ての治具が挿入し易くなり、磁気ヘッドスライダ支持
装置の組み立てがし易くなる。
【００１８】請求項１３の発明は、第１の舌部は、該取
付け部の一の側縁より張り出している舌部を該取付け部
に対して下方に略９０度曲げ、更に、逆方向に略９０度
曲げて、該取付け部と段差を有して且つ該取付け部と平
行となるテーブル部分が張り出した構成であり、該張り
出したテーブル部分に、上記ヘッドＩＣチップ実装予定
部を有する構成としたものである。
【００１９】取付け部と段差を有して張り出したテーブ
ル部分にヘッドＩＣチップ実装予定部を設けた構成は、
実装されるヘッドＩＣチップが水平の向きとなるように
なる。よって、ヘッドＩＣチップのサイズが大きくて
も、上下のディスクの間の隙間内に収まるようになる。
請求項１４の発明は、請求項１１、１２、１３のうちい
づれか一項記載のサスペンションと、該サスペンション
の該ヘッドスライダ搭載予定部に搭載されたヘッドスラ
イダと、該サスペンションの第１の舌部のベアのＩＣチ
ップ実装予定部に実装されたヘッドＩＣチップと、該サ
スペンションの第２の舌部の外部接続予定部に接続され
た電線と、該取付け部が取付けられた中継部材とよりな
る構成としたものである。
【００２０】組み立てがし易くなる。特に、請求項１３
のサスペンションを使用した場合には、ヘッドＩＣチッ
プのサイズが大きい場合にも高さを抑えることが可能と
なる。請求項１５の発明は、アクチュエータと、回転さ
れるディスクと、上記アクチュエータによって駆動され
るアームと、基部側を該中継部材を該アームに固定され
て該アームに取り付けてある請求項１４記載のヘッドス
ライダ支持装置とよりなる構成としたものである。
【００２１】請求項１４記載のヘッドスライダ支持装置
を使用しているため、組み立てがし易く、且つ、薄型化
が図られたディスク装置を実現できる。
【００２２】
【発明の実施の形態】〔第１実施例〕図１は本発明の第
１実施例になる磁気ヘッドスライダ支持装置２０を示
す。図３（Ａ），（Ｂ）は図１の磁気ヘッドスライダ支
持装置２０を有する磁気ディスク装置２１を示す。
【００２３】磁気ディスク装置２１は、ハウジング２２
内に、回転する２枚の磁気ディスク２３−１，２３−２
と、コイル及び永久磁石を有し電磁駆動されるアクチュ
エータ２４と、アクチュエータ２４によって回動される
アーム２５−１、２５−２、２５−３と、各アーム２５
−１、２５−２、２５−３の先端に取り付けてある磁気
ヘッドスライダ支持装置２０−１〜２０−４とが収容さ
れている構成である。磁気ディスク２３−１，２３−２
が回転し、アクチュエータ２４が駆動されアーム２５−
１、２５−２、２５−３が回動され磁気ヘッドスライダ
支持装置２０−１〜２０−４がアーム２５−１〜２５−
３と一体に移動されて磁気ディスク２３−１，２３−２
の所定のトラックにアクセスされて、情報の記録再生が
行われる。磁気ディスク２３−１，２３−２の間の隙間
は、約２ｍｍと狭い。
【００２４】磁気ヘッドスライダ支持装置２０−１〜２
０−４は同じ構成であり、一つの磁気ヘッドスライダ支
持装置を示す場合には符号２０を使用する。磁気ヘッド
スライダ支持装置２０は、図１に示すように、ロードビ
ーム（以下サスペンションという）３０と、中継部材
（スペーサ）７０と、磁気ヘッドスライダ８０と、ベア
のヘッドＩＣチップ９０と、配線用のフレキシブルプリ
ント基板１００とを有する。
【００２５】次に、磁気ヘッドスライダ支持装置２０を
構成する各部材について説明する。先ず、サスペンショ
ン３０について説明する。サスペンション３０は、厚さ
が２５μｍのステンレス板製であり、先端側（Ｘ１側）
の部分にジンバル構造の磁気ヘッドスライダ搭載予定部
３１を有し、基部側（Ｘ２側）に中継部材７０に載って
取り付けられる取付け部３２を有し、且つ磁気ヘッドス
ライダ搭載予定部３１に続く剛性を有し湾曲しない剛性
部３３と、剛性部３３と取付け部３２との間を占め弾性
的に湾曲する弾性湾曲部３４とを有する。サスペンショ
ン３０の長手方向上、取付け部３２の片側には直角に折
り曲げてある舌部３５を有する。舌部３５の取付け部３
２から突き出ている幅寸法ａは約１ｍｍである。この幅
寸法ａはベアのヘッドＩＣチップ９０のサイズによって
決まり、小さい。サスペンション３０には、複数の開口
３６、３７、３８及び複数のスリット３９、４０が形成
してある。スリット３９、４０は、弾性湾曲部３４の個
所に平行に形成してあり、弾性湾曲部３４が弾性湾曲し
易くなっている。剛性部３３の剛性は、サスペンション
３０の幅方向の両側（図６（Ｂ）参照）に下方に折り曲
げて形成してあるリブ部４１（他方は図示せず）によっ
て得ている。サスペンション３０のうち弾性湾曲部３４
のうち取付け部３２側の端と磁気ヘッドスライダ搭載予
定部３１との間の長さＬは約７ｍｍと短い。
【００２６】サスペンション３０の図１中上面３０ａに
は、銅製の４本の信号伝送用の配線パターン４２、４
３、４４、４５が、磁気ヘッドスライダ搭載予定部３１
の個所から、剛性部３３、弾性湾曲部３４を経て取付け
部３２にまで延在して形成してある。図２に示すよう
に、配線パターン４２、４３、４４、４５の終端側は、
舌部３５上に位置しており、配線パターン４２、４３、
４４、４５の終端には微小パッド４６、４７、４８、４
９を有する。配線パターン４２、４３、４４、４５は、
サスペンション３０の上面３０ａのポリイミド製の基層
５０上に形成してあり、同じくポリイミド製の覆い層５
１で覆われており保護されている。サスペンション３０
のうち弾性湾曲部３４のうち取付け部３２側の端と磁気
ヘッドスライダ搭載予定部３１との間の長さＬは約７ｍ
ｍと短いため、配線パターン４２、４３、４４、４５の
長さは短く、よって、各配線パターン４２、４３、４
４、４５のインダクタンスは小さく、隣合う配線パター
ン４２、４３、４４、４５間の静電容量も小さい。
【００２７】図２に拡大して示すように、舌部３５上に
は、上記の配線パターン４２、４３、４４、４５の終端
部分及び複数の微小パッド４６、４７、４８、４９に加
えて、複数の微小パッド５２、５３、５４、５５と複数
のパッド５６、５７、５８、５９と、信号伝送用の配線
パターン６１、６２、６３、６４が形成してある。舌部
３５の長手方向上、Ｘ１側寄りの部分に、微小パッド４
６、４７、４８、４９及び微小パッド５２、５３、５
４、５５が、幅寸法ａの方向上対向して配してある。ま
た。舌部３５の長手方向上、Ｘ２側寄りの部分及び中央
の部分にかけてパッド５６、５７、５８、５９がＸ１、
Ｘ２方向に並んでいる。パッド５６〜５９の大きさは微
小パッド５２〜５５の数倍大きい。配線パターン６１、
６２、６３、６４は、微小パッド５２、５３、５４、５
５とパッド５６、５７、５８、５９とを接続しており、
上記の配線パターン４２〜４５と同じくポリイミド製の
基層上に形成してあり、ポリイミド製の覆い層で覆われ
て保護されている。
【００２８】対向している微小パッド４６〜４９及び微
小パッド５２〜５５を含む部分が、ベアのヘッドＩＣチ
ップ実装予定部６５を構成する。パッド５６、５７、５
８、５９を含む部分が、フレキシブルプリント基板接続
予定部６６を構成する。なお、舌部３５上の微小パッド
４６、４７、４８、４９及び微小パッド５２、５３、５
４、５５とパッド５６、５７、５８、５９との配置はＸ
１、Ｘ２方向上逆でもよく、且つ他の配置でもよい。
【００２９】次に、中継部材７０について説明する。図
１に示すように、中継部材７０は、厚さが０．２０ｍｍ
のステンレス板製であり、先端側（Ｘ１側）の部分にサ
スペンション取付け部７１を有し、基部側（Ｘ２側）に
アーム２５に取り付けるための取付け部７２を有する。
サスペンション取付け部７１は凸部７３を有し、取付け
部７２は、かしめのための穴７４を有する。中継部材７
０は、サスペンション４０をアーム２５に固定する役
割、即ち、磁気ヘッドスライダ支持装置２０をアーム２
５に固定する役割を有する。
【００３０】次に、磁気ヘッドスライダ８０について説
明する。図１に示すように、磁気ヘッドスライダ８０
は、所謂ピコスライダであり、一の端面８１に、薄膜成
形によって形成されたヘッド８２（記録用のインダクタ
ンスヘッドと再生用の磁気抵抗効果素子又は巨大磁気抵
抗効果素子を利用したヘッドとよりなる）と、各ヘッド
から２本づつ引き出されている配線パターン（図示せ
ず）と、各配線パターン（図示せず）の先端の電極８３
とを有する。
【００３１】次に、ベアのヘッドＩＣチップ９０につい
て説明する。図２に示すように、ベアのヘッドＩＣチッ
プ９０は、下面９１側に集積回路９２が形成され、集積
回路が保護膜９３で覆われ、且つ、下面に微小バンプ９
４が整列している構成である。微小バンプ９４の配列と
上記の微小パッド４６〜４９、５２〜５５の配列とは一
致している。集積回路９２はヘッド８２が再生した信号
を増幅する回路を有する。ベアのヘッドＩＣチップ９０
の一辺の寸法ｂは、例えば１ｍｍより少し短い寸法であ
り、合成樹脂によって封止された構造の従来のヘッドＩ
Ｃの一辺の寸法（５ｍｍ）より格段に短い。ベアのヘッ
ドＩＣチップ９０の厚さｃは、例えば０．３ｍｍであ
り、合成樹脂によって封止された構造の従来のヘッドＩ
Ｃの厚さ（２ｍｍ）より格段に薄い。ベアのヘッドＩＣ
チップ９０の重量は、０．５ｍｇであり、合成樹脂によ
って封止された構造の従来のヘッドＩＣの重量（１０ｍ
ｇ）より格段に軽い。
【００３２】次に、フレキシブルプリント基板１００に
ついて説明する。フレキシブルプリント基板１００は幅
ｅが１ｍｍ程度の帯状体であり、Ｘ１、Ｘ２方向に延在
する４本の配線パターン１０１〜１０４を有し、且つ、
配線パターン１０１〜１０４のＸ１方向端側に４つのパ
ッド１０５〜１０８を有し、配線パターン１０１〜１０
４のＸ２方向端側に４つのパッド１０９〜１１２を有す
る。パッド１０５〜１０８は一列であり、パッド１０５
〜１０８と上記のパッド５６、５７、５８、５９とは同
じ配置である。
【００３３】次に、磁気ヘッドスライダ支持装置２０の
構成について説明する。図１に示すように、サスペンシ
ョン４０は、開口３８を凸部７３に嵌合させて位置決め
されて、取付け部３２を中継部材７０のサスペンション
取付け部７１に載った状態で溶接等によって固定してあ
る。舌部３５は、中継部材７０の側面側に位置してい
る。中継部材７０からは弾性湾曲部３４が突き出てい
る。磁気ヘッドスライダ８０は、サスペンション３０の
磁気ヘッドスライダ搭載予定部３１に接着されて搭載し
てあり、熱圧着されたＡｕボール８４によって各電極８
３と各配線パターン４２〜４５の端のパッド６７との間
が接続されている。ベアのヘッドＩＣチップ９０は、フ
ェイスダウンのフリップチップ方式で、微小バンプ９４
を微小パッド４６〜４９、５２〜５５と接続させて、舌
部３５のうちベアのヘッドＩＣチップ実装予定部６５
に、熱圧着、超音波、又は接着によって実装されてい
る。また、フレキシブルプリント基板１００は、そのパ
ッド１０５〜１０８をパッド５６〜５９と接続させて舌
部３５のうちフレキシブルプリント基板接続予定部６６
に接続されており、Ｘ２方向に延在している。
【００３４】ここで、ベアのヘッドＩＣチップ９０のサ
イズは合成樹脂によって封止された構造の従来のヘッド
ＩＣのサイズに比べて格段に小さいため、舌部３５の幅
ａの寸法は約１ｍｍであり、舌部３５が中継部材７０の
下面から下方に突き出ている寸法ｆは約０．８ｍｍと短
い。上記構成の磁気ヘッドスライダ支持装置２０は、中
継部材７０の取付け部７２のかしめのための穴７４を利
用して、アーム２５の先端に固定してあり、アーム２５
の先端よりアーム２５の軸線方向にのびている。
【００３５】フレキシブルプリント基板１００の他端の
パッド１０９〜１１２は、磁気ディスク装置２１の回路
基板（図示せず）と接続してあり、回路基板（図示せ
ず）上に実装してある合成樹脂で封止された構造の一つ
のメインＩＣ１２０と接続してある。メインＩＣ１２０
は、記録、再生回路及び増幅回路等を有する。他の磁気
ヘッドスライダ支持装置も上記の磁気ヘッドスライダ支
持装置２０と同じ構成を有する。
【００３６】メインＩＣ１２０には、他の磁気ヘッドス
ライダ支持装置のフレキシブルプリント基板の他端が接
続してある。上記構成の磁気ヘッドスライダ支持装置２
０（磁気ディスク装置２１）は以下の特長を有する。 配線パターン４２、４３、４４、４５の長さは短
く、よって、各配線パターン４２、４３、４４、４５の
インダクタンスは小さく、隣合う配線パターン４２、４
３、４４、４５間の静電容量も小さい。このため、磁気
ディスク装置２１は、現在の７０ＭＨｚを越えて例えば
２００ＭＨｚまでの信号を書き込んで、読みだすことが
可能となる。
【００３７】 ベアのヘッドＩＣチップ９０はサスペ
ンション３０のうち取付け部３２の片側の舌部３５に実
装してあるため、ベアのヘッドＩＣチップ９０の重量
は、磁気ヘッドスライダ８０の磁気ディスク２１への接
触圧とは無関係である。よって、ベアのヘッドＩＣチッ
プ９０の重量が、磁気ヘッドスライダ８０の磁気ディス
ク２１に対する浮上の安定性に悪い影響を及ぼすおそれ
は全く無い。また、磁気ディスク装置２０に強い衝撃が
加わって、磁気ヘッドスライダ８０の磁気ディスク磁気
ディスク２１に接触するヘッドクラッシュが発生した場
合でも、ヘッドクラッシュのエネルギーを小さく抑える
ことが可能である。
【００３８】 舌部３５に実装してあるのはベアのヘ
ッドＩＣチップ９０であるため、舌部３５の幅寸法ａは
約１ｍｍと短く、舌部３５が中継部材７０の下面から下
方に突き出ている寸法ｆは約０．８ｍｍと短くて済む。
よって、舌部３５（ベアのヘッドＩＣチップ９０）が隣
合う磁気ヘッドスライダ支持装置の舌部（ベアのヘッド
ＩＣチップ）と干渉しあうおそれはない。
【００３９】次に、上記構成の磁気ヘッドスライダ支持
装置２０の組み立て方法について説明する。磁気ヘッド
スライダ支持装置２０は、磁気ヘッドスライダ８０のヘ
ッド８２が静電破壊することが起きないようにした手順
で組み立てられる。図４に示すように、先ず、サスペン
ション４０を中継部材７０に取り付ける（工程１３
０）。
【００４０】次いで、即ち、磁気ヘッドスライダ８０を
搭載する前に、ベアのヘッドＩＣチップ９０を実装する
（工程１３１）。次いで、フレキシブルプリント基板１
００を接続する（工程１３２）。次いで、磁気ヘッドス
ライダ８０を搭載する（工程１３３）。これにより、磁
気ヘッドスライダ支持装置２０の形が完成する。ここ
で、既にベアのヘッドＩＣチップ９０が実装されている
ため、磁気ヘッドスライダ８０を搭載する作業中及び磁
気ヘッドスライダ８０を搭載したのちの取り扱い中に、
ヘッド８２が静電破壊することが防止される。
【００４１】次いで、磁気ヘッドスライダ８０の浮上試
験を行う（工程１３４）。ベアのヘッドＩＣチップ９０
が実装されているため、磁気ヘッドスライダ８０の浮上
試験中に、ヘッド８２が静電破壊することが防止され
る。この後で、磁気ヘッドスライダ支持装置２０をアー
ム２５に取り付ける（工程１３５）。
【００４２】図５は、上記構成の磁気ヘッドスライダ支
持装置２０の別の組み立て方法、即ち、ダミー回路チッ
プを使用した組み立て方法を示す。ダミー回路チップ
は、上記のベアのヘッドＩＣチップ９０のサイズと同じ
サイズを有し、且つ、ベアのヘッドＩＣチップ９０の微
小バンプ９４と同じ配列の微小バンプを有し、且つ、対
向する微小バンプ間が配線パターンで接続されたショー
ト回路を有する構成である。ダミー回路チップがベアの
ヘッドＩＣチップ実装予定部６５に実装されると、対向
している微小パッド４６〜４９及び微小パッド５２〜５
５間が接続されてショートされる。
【００４３】図５中、図４に示す工程と同じ工程には同
じ符号を付す。工程１３０の後に、ダミー回路チップを
ベアのヘッドＩＣチップ実装予定部６５に実装する（工
程１４０）。続いて、工程１３２、工程１３３、工程１
３４を行う。ダミー回路チップがベアのヘッドＩＣチッ
プ実装予定部６５に実装されて対向している微小パッド
４６〜４９及び微小パッド５２〜５５間が接続されてシ
ョートされているため、磁気ヘッドスライダ８０を搭載
する作業中、磁気ヘッドスライダ８０を搭載したのちの
取り扱い中、及び磁気ヘッドスライダ８０の浮上試験中
に、ヘッド８２が静電破壊することが防止される。
【００４４】工程１３４を終了した後に、ダミー回路チ
ップを取り外す（工程１４１）。次に、ベアのヘッドＩ
Ｃチップ９０を実装する（工程１４２）。この後で、工
程１３５を行う。 〔第２実施例〕次に、本発明の第２実施例になる磁気ヘ
ッドスライダ支持装置２０Ａについて、図６（Ａ），
（Ｂ）を参照して説明する。
【００４５】磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ａは、ベ
アのヘッドＩＣチップ９０が実装された場所を除いて、
図１の磁気ヘッドスライダ支持装置２０と実質上同じ構
成である。対応する部分には同じ符号を付す。サスペン
ション３０には、図６中下面３０ｂ（リブ部４１が立ち
上がっている側の面）に、銅製の４本の配線パターン４
２、４３、４４、４５が形成してある。サスペンション
３０には、下面３０ｂのうち剛性部３３内の部分に、ベ
アのヘッドＩＣチップ実装予定部６５が形成されてお
り、この部分にベアのヘッドＩＣチップ９０が実装され
ている。図６（Ｂ）に示すように、ベアのヘッドＩＣチ
ップ９０はリブ部４１の高さｈの範囲内に収まってお
り、隣の磁気ヘッドスライダ支持装置と干渉することは
起きない。ヘッドからベアのヘッドＩＣチップまでの配
線パターンの長さは、図１の磁気ヘッドスライダ支持装
置２０における長さより短くなり、よって、各配線パタ
ーンのインダクタンスは小さく、隣合う配線パターン間
の静電容量も小さくなる。このため、磁気ディスク装置
２１Ａは、図１の磁気ヘッドスライダ支持装置２０より
も信号書き込み周波数を上げることが可能であり、例え
ば２００〜３００ＭＨｚの周波数の信号を書き込んで読
みだすことが出来る。
【００４６】〔第３実施例〕以下の第３、第４、第５実
施例は、サスペンションのうち基部側にある中継部材へ
の取付け部の片側に一つづつ両側に計二つの舌部を設
け、この一方の舌部にベアのヘッドＩＣチップ９０が実
装され、他方の舌部に配線用のフレキシブルプリント基
板１００の端が半田付けされて接続された構成である。
【００４７】図７乃至図１０は本発明の第３実施例にな
る磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ｂを示す。各図中、
図１及び図２に示す構成部分と同じ部分には、同じ符号
を付し、図１及び図２に示す構成部分とに示す構成部分
と対応する部分には、添字Ｂを付した同じ符号を付す。
磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ｂ−１は、サスペンシ
ョン３０Ｂを有する。図８、図９及び図１０に示すよう
に、サスペンション３０Ｂの基部側の中継部材７０Ｂへ
の取付け部３２Ｂは、第１の舌部１５１と第２の舌部１
５２とを有する。第１の舌部１５１は、取付け部３２Ｂ
の両側の側縁（サスペンション３０Ｂの長手方向の中心
線１５３と直交するＹ１，Ｙ２方向上の両側の側縁）の
うちＹ２方向側の側縁より張り出している舌部１５１ａ
を下方向（Ｚ２方向）に９０度折り曲げて形成してあ
る。第２の舌部１５２は、Ｙ１方向側の側縁より張り出
している舌部１５２ａを下方向（Ｚ２方向）に９０度折
り曲げて形成してある。
【００４８】第１の舌部１５１には、図９に示すよう
に、微小パッド４６Ｂ、４７Ｂ、４８Ｂ、４９Ｂ及び微
小パッド５２Ｂ、５３Ｂ、５４Ｂ、５５Ｂが対向して形
成してある。第２の舌部１５２には、図８に示すよう
に、パッド５６Ｂ、５７Ｂ、５８Ｂ、５９Ｂが並んで形
成してある。４本の信号伝送用の第１の配線パターン４
２Ｂ、４３Ｂ、４４Ｂ、４５Ｂが、磁気ヘッドスライダ
搭載予定部３１Ｂの個所から、剛性部３３Ｂ、弾性湾曲
部３４Ｂ、取付け部３２Ｂを経て、第１の舌部１５１に
まで延在しており、夫々の終端に微小パッド４６Ｂ、４
７Ｂ、４８Ｂ、４９Ｂを有する。また、別の４本の信号
伝送用の第２の配線パターン６１Ｂ、６２Ｂ、６３Ｂ、
６４Ｂが、微小パッド５２Ｂ、５３Ｂ、５４Ｂ、５５Ｂ
から出て、取付け部３２ＢをＹ１方向に延びて横切り、
第２の舌部１５２に到り、パッド５９Ｂ、５６Ｂ、５７
Ｂ、５６Ｂに到っている。
【００４９】図９中、二点鎖線で囲んだ対向している微
小パッド４６Ｂ〜４９Ｂ及び微小パッド５２Ｂ〜５５Ｂ
を含む部分が、ベアのヘッドＩＣチップ実装予定部６５
Ｂを構成する。図８中、二点鎖線で囲んだパッド５６Ｂ
〜５９Ｂを含む部分が、外部への外部接続予定部として
のフレキシブルプリント基板接続予定部６６Ｂを構成す
る。
【００５０】磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ｂ−１
は、図７に示すように、サスペンション３０Ｃの先端に
磁気ヘッドスライダ８０が搭載され、基部側の取付け部
３２Ｂが中継部材７０Ｂへ溶接によって固定され（１５
５は溶接箇所を示す）、ベアのヘッドＩＣチップ実装予
定部６５ＢにベアのヘッドＩＣチップ９０が実装され、
フレキシブルプリント基板接続予定部６６Ｂにフレキシ
ブルプリント基板１００の一端が半田付けされた構成を
有する。
【００５１】磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ｂ−２
は、上記の磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ｂ−１と同
じものである。磁気ディスク装置２１は、磁気ヘッドス
ライダ支持装置２０Ｂ−１が、その中継部材７０Ｂをア
ーム２５の上面側に固定されて取り付けられ、磁気ヘッ
ドスライダ支持装置２０Ｂ−２が、上下反転した向きで
アーム２５の下面側に固定されて取り付けられ、磁気デ
ィスク２３−１，２３−２の間に入り込んでいる。
【００５２】磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ｂ−１、
２０Ｂ−２は背向かいの関係にあり、ベアのヘッドＩＣ
チップ９０が実装されている部分とフレキシブルプリン
ト基板１００が接続された部分とが同じ側に位置してい
る。ここで、サスペンション３０Ｃ及び磁気ヘッドスラ
イダ支持装置２０Ｂ−１、２０Ｂ−２についてみるに、
ベアのヘッドＩＣチップ実装予定部６５Ｂとフレキシブ
ルプリント基板接続予定部６６Ｂとが別々の舌部に形成
してあるため、フレキシブルプリント基板１００をフレ
キシブルプリント基板接続予定部６６Ｂに半田付けして
接続する場合に、実装してあるベアのヘッドＩＣチップ
が邪魔となることが起きない。よって、フレキシブルプ
リント基板１００をフレキシブルプリント基板接続予定
部６６Ｂに半田付けして接続する作業を作業性良く円滑
に行なわれる。
【００５３】また、ベアのヘッドＩＣチップ９０をベア
のヘッドＩＣチップ実装予定部６５Ｂに実装する場合に
もフレキシブルプリント基板１００が邪魔とはならず、
ベアのヘッドＩＣチップ９０をベアのヘッドＩＣチップ
実装予定部６５Ｂに実装する作業は作業性良く円滑に行
なわれる。なお、上記構成の磁気ヘッドスライダ支持装
置２０Ｂ−１、２０Ｂ−２が組み込まれることによっ
て、現在の７０ＭＨｚを越えて例えば２００ＭＨｚまで
の信号を書き込んで、読みだすことが可能とな磁気ディ
スク装置を実現出来る。〔第４実施例〕図１１は本発明
の第４実施例になる磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ｃ
−１，２０Ｃ−２を示す。各図中、図１及び図２に示す
構成部分と同じ部分には、同じ符号を付し、図１及び図
２に示す構成部分と対応する部分には、添字Ｃを付した
同じ符号を付す。
【００５４】磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ｃ−１
は、サスペンション３０Ｃを有する。図１２に示すよう
に、サスペンション３０Ｃは、図１０に示すサスペンシ
ョン３０Ｂとは、第１の舌部１６１（１６１ａ）と第２
の舌部１６２（１６２ａ）とが長手方向の中心線１５３
の方向上、距離ｉずれていることが相違し、それ以外は
図１０に示すサスペンション３０Ｂと同じである。距離
ｉは、第１の舌部１６１（１６１ａ）の長さｊに対応す
る距離であり、第２の舌部１６２（１６２ａ）の一端１
６２ｂと第１の舌部１６１（１６１ａ）の一端１６１ｂ
とがＸ１，Ｘ２方向上略同じ位置に位置している。
【００５５】第１の舌部１６１（１６１ａ）に、ベアの
ヘッドＩＣチップ実装予定部６５Ｃが形成してあり、第
２の舌部１６２（１６２ａ）に、外部への外部接続予定
部としてのフレキシブルプリント基板接続予定部６６Ｃ
が形成してある。第１の配線パターン４２Ｃ〜４５Ｃ
が、磁気ヘッドスライダ搭載予定部３１Ｃの個所からベ
アのヘッドＩＣチップ実装予定部６５Ｃまで延びてい
る。第２の配線パターン６１Ｃ〜６４Ｃが、取付け部３
２Ｃを横切ってフレキシブルプリント基板接続予定部６
６Ｃまで延びている。
【００５６】磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ｃ−１
は、図１１に示すように、サスペンション３０Ｃの先端
に磁気ヘッドスライダ８０が搭載され、基部側の取付け
部３２Ｃが中継部材７０Ｃへ溶接によって固定され、ベ
アのヘッドＩＣチップ実装予定部６５Ｃにベアのヘッド
ＩＣチップ９０（磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ｃ−
２を参照）が実装され、フレキシブルプリント基板接続
予定部６６Ｃにフレキシブルプリント基板１００の一端
が半田付けされた構成を有する。
【００５７】磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ｃ−２
は、上記の磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ｃ−１と同
じものである。磁気ディスク装置は、磁気ヘッドスライ
ダ支持装置２０Ｃ−１が、その中継部材７０Ｃをアーム
２５の上面側に固定されて取り付けられ、磁気ヘッドス
ライダ支持装置２０Ｃ−２が、上下反転した向きでアー
ム２５の下面側に固定されて取り付けられ、磁気ディス
ク２３−１，２３−２の間に入り込んでいる構成であ
る。
【００５８】磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ｃ−１、
２０Ｃ−２は背向かいの関係にあり、ベアのヘッドＩＣ
チップ９０が実装されている部分とフレキシブルプリン
ト基板１００が接続された部分とは、同じ側に位置して
いる。しかし、第１の舌部１６１（ベアのヘッドＩＣチ
ップ実装予定部６５Ｃ）と第２の舌部１６２（フレキシ
ブルプリント基板接続予定部６６Ｃ）とはＸ１，Ｘ２方
向上完全にずれた位置関係にあるため、例えば、フレキ
シブルプリント基板１００をフレキシブルプリント基板
接続予定部６６Ｃに半田付けするに際して、フレキシブ
ルプリント基板１００をフレキシブルプリント基板接続
予定部６６Ｃに押さえ付けるための治具（図示せず）を
Ｚ１又はＺ２方向に差し込んでフレキシブルプリント基
板１００をフレキシブルプリント基板接続予定部６６Ｃ
に押さえ付ける場合に、実装されているベアのヘッドＩ
Ｃチップ９０によって邪魔されることなく治具（図示せ
ず）を差し込むことが可能となり、フレキシブルプリン
ト基板１００をフレキシブルプリント基板接続予定部６
６Ｃに接続する作業を確実に且つ容易に行なうことが出
来る。
【００５９】なお、上記構成の磁気ヘッドスライダ支持
装置２０Ｃ−１、２０Ｃ−２が組み込まれることによっ
て、現在の７０ＭＨｚを越えて例えば２００ＭＨｚまで
の信号を書き込んで、読みだすことが可能とな磁気ディ
スク装置を実現出来る。 〔第５実施例〕図１３及び図１４は本発明の第５実施例
になる磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ｄ−１，２０Ｄ
−２を示す。各図中、図１及び図２に示す構成部分と同
じ部分には、同じ符号を付し、図１及び図２に示す構成
部分と対応する部分には、添字Ｄを付した同じ符号を付
す。
【００６０】磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ｄ−１
は、サスペンション３０Ｄを有する。図１５及び図１６
（Ａ）乃至（Ｃ）に示すように、サスペンション３０Ｄ
は、図１１及び図１２に示すサスペンション３０Ｃと比
較すると、第１の舌部１７１（１７１ａ）が二段階に曲
げてある形状である点が相違し、図７乃至図１０に示す
サスペンション３０Ｂと比較すると、第１の舌部１７１
（１７１ａ）と第２の舌部１７２（１７２ａ）とが長手
方向の中心線１５３の方向上距離ａずれており、且つ第
１の舌部１７１（１７１ａ）が二段階に曲げてある点が
相違する。
【００６１】図１５及び図１６（Ａ）に示すように、舌
部１７１ａは、二段階に曲げることから、図１２の舌部
１６１ａの張り出し寸法ｌより長い張り出し寸法ｋを有
する。舌部１７１ａは、第１の段階として、図１６
（Ｂ）に示すように、取付け部３２Ｄに対して下方に略
９０度曲げ、更に、第２の段階として、図１６（Ｃ）に
示すように、逆方向に略９０度曲げられて、第１の舌部
１７１が形成される。この第１の舌部１７１は、中継部
材７０Ｄの厚さに略対応する垂直壁部１７１−１と、取
付け部３２Ｄより中継部材７０Ｄの厚さ分低い位置よ
り、即ち、取付け部３２Ｄに対して段差を有して取付け
部３２Ｄと平行に張り出たテーブル部分１７１−２とよ
りなる。このテーブル部分１７１−２にベアのヘッドＩ
Ｃチップ実装予定部６５Ｄが形成してある。舌部１７１
ｂは９０度に曲げてあり、第２の舌部１７２が形成され
ており、ここに、フレキシブルプリント基板接続予定部
６６Ｃが形成されている。第１の配線パターン４２Ｄ〜
４５Ｄが、磁気ヘッドスライダ搭載予定部３１Ｄの個所
からベアのヘッドＩＣチップ実装予定部６５Ｄまで延び
ている。第２の配線パターン６１Ｄ〜６４Ｄが、取付け
部３２Ｄを横切ってフレキシブルプリント基板接続予定
部６６Ｄまで延びている。
【００６２】磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ｄ−１
は、図１３及び図１４に示すように、サスペンション３
０Ｄの先端に磁気ヘッドスライダ８０が搭載され、基部
側の取付け部３２Ｃが中継部材７０Ｄへ溶接によって固
定され、ベアのヘッドＩＣチップ実装予定部６５Ｄにベ
アのヘッドＩＣチップ９０Ｄが実装され、フレキシブル
プリント基板接続予定部６６Ｃにフレキシブルプリント
基板１００の一端が半田付けされた構成を有する。
【００６３】ベアのヘッドＩＣチップ９０Ｄは水平のテ
ーブル部分１７１−２上に実装されているため、各辺の
長さｍが長い場合であっても、この長さｍに影響される
ことなく、所定の厚さ内に収まる。磁気ヘッドスライダ
支持装置２０Ｄ−２は、上記の磁気ヘッドスライダ支持
装置２０Ｄ−１と同じものである。
【００６４】磁気ディスク装置は、磁気ヘッドスライダ
支持装置２０Ｄ−１が、その中継部材７０Ｄをアーム２
５の上面側に固定されて取り付けられ、磁気ヘッドスラ
イダ支持装置２０Ｄ−２が、上下反転した向きでアーム
２５の下面側に固定されて取り付けられ、磁気ディスク
２３−１，２３−２の間に入り込んでいる構成である。
ベアのヘッドＩＣチップ９０Ｄがサイズが大きいもので
ある場合にも、実装されたベアのヘッドＩＣチップ９０
Ｄと磁気ディスク２３−１，２３−２の間には十分な余
裕が形成されている。
【００６５】なお、上記の第１の舌部１７１と第２の舌
部１７２とがサスペンションの長手方向上、略同じ位置
に配された構成とすることも可能である。なお、上記構
成の磁気ヘッドスライダ支持装置２０Ｄ−１、２０Ｄ−
２が組み込まれることによって、現在の７０ＭＨｚを越
えて例えば２００ＭＨｚまでの信号を書き込んで、読み
だすことが可能となる磁気ディスク装置を実現出来る。
【００６６】〔変形例〕なお、上記の各実施例におい
て、サスペンション３０の基部側を直接にアーム２５に
取り付けることも可能である。なお、磁気ヘッドスライ
ダ８０等に代えて、光学ヘッドを搭載したヘッドスライ
ダを適用することも可能である。
【００６７】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明の
発明によれば、サスペンションの基部の側面側に折り曲
げて形成してある舌部に存在するヘッドＩＣチップ実装
予定部にヘッドＩＣチップを実装することによって、磁
気ヘッドスライダの磁気ディスクに対する浮上の安定性
を少しも損なわない特性を有し、且つ、隣の磁気ヘッド
スライダ支持装置と干渉しない構成の磁気ヘッドスライ
ダ支持装置を実現出来る。
【００６８】請求項２の発明によれば、舌部に存在する
ヘッドＩＣチップ実装予定部にヘッドＩＣチップを実装
することによって、磁気ヘッドスライダの磁気ディスク
に対する浮上の安定性を少しも損なわない特性を有し、
且つ、隣の磁気ヘッドスライダ支持装置と干渉しない磁
気ヘッドスライダ支持装置を実現出来、且つ、磁気ヘッ
ドスライダ搭載予定部から舌部に到る配線パターンを有
する構成によって信号書き込み周波数を現在の７０ＭＨ
ｚを越えて例えば２００〜３００ＭＨｚにまで上げるこ
とが可能である磁気ヘッドスライダ支持装置を実現出来
る。
【００６９】請求項３の発明によれば、剛性部のうち上
記配線パターンが形成してある面に存在するヘッドＩＣ
チップ実装予定部にヘッドＩＣチップを実装することに
よって、磁気ヘッドスライダの磁気ディスクに対する浮
上の安定性を殆ど損なわない特性を有し、且つ、隣の磁
気ヘッドスライダ支持装置と干渉しない磁気ヘッドスラ
イダ支持装置を実現出来、且つ、磁気ヘッドスライダ搭
載予定部から剛性部に到る配線パターンを有する構成に
よって、ヘッドからヘッドＩＣチップまでの配線パター
ンの長さを効果的に短く出来、よって、信号書き込み周
波数を更に上げることが可能であり、例えば２００ＭＨ
ｚを越える周波数の信号を書き込んで読みだすことが可
能である磁気ヘッドスライダ支持装置を実現出来る。
【００７０】請求項４の発明によれば、磁気ヘッドスラ
イダの磁気ディスクに対する浮上の安定性を少しも損な
わない特性を有し、且つ、隣の磁気ヘッドスライダ支持
装置と干渉せず、且つ、信号書き込み周波数を現在の７
０ＭＨｚを越えて例えば２００ＭＨｚ以上にまで上げる
ことが可能である磁気ヘッドスライダ支持装置を実現出
来る。
【００７１】請求項５の発明によれば、磁気ヘッドスラ
イダの磁気ディスクに対する浮上の安定性を少しも損な
わない特性を有し、且つ、隣の磁気ヘッドスライダ支持
装置と干渉せず、且つ、信号書き込み周波数を現在の７
０ＭＨｚを越えて例えば２００ＭＨｚ以上にまで上げる
ことが可能であり、且つ、中継部材を有することによっ
て組み立てし易い磁気ヘッドスライダ支持装置を実現出
来る。
【００７２】請求項６の発明によれば、磁気ヘッドスラ
イダの磁気ディスクに対する浮上の安定性を殆ど損なわ
ない特性を有し、且つ、隣の磁気ヘッドスライダ支持装
置と干渉しない磁気ヘッドスライダ支持装置を実現出来
る。また、ヘッドＩＣチップを剛性部に設けた構成によ
って、ヘッドからヘッドＩＣチップまでの配線パターン
の長さを効果的に短く出来、よって、信号書き込み周波
数を更に上げることが可能であり、例えば２００ＭＨｚ
を越える周波数の信号を書き込んで読みだすことが可能
である磁気ヘッドスライダ支持装置を実現出来る。
【００７３】請求項７の発明によれば、磁気ヘッドスラ
イダの磁気ディスクに対する浮上の安定性を少しも損な
わない特性を有し、且つ、隣の磁気ヘッドスライダ支持
装置と干渉せず、且つ、信号書き込み周波数を現在の７
０ＭＨｚを越えて例えば２００〜３００ＭＨｚにまで上
げることが可能である磁気ディスク装置を実現出来る。
【００７４】請求項８の発明によれば、磁気ヘッドスラ
イダの磁気ディスクに対する浮上の安定性を殆どん損な
わない特性を有し、且つ、隣の磁気ヘッドスライダ支持
装置と干渉せず、且つ、信号書き込み周波数を例えば２
００ＭＨｚ以上にまで上げることが可能である磁気ディ
スク装置を実現出来る。請求項９の発明によれば、磁気
ヘッドスライダ支持装置の製造過程において、ヘッドが
静電破壊する事故の発生を防止出来る。
【００７５】請求項１０の発明によれば、磁気ヘッドス
ライダ支持装置の製造過程において、ヘッドが静電破壊
する事故の発生を防止出来る。請求項１１の発明によれ
ば、外部接続予定部をヘッドＩＣチップ実装予定部が形
成してある舌部とは別の舌部に設けた構成であるため、
同じ舌部内に外部接続予定部とヘッドＩＣチップ実装予
定部とを設けた場合に比べて、電線を外部接続予定部へ
接続する作業及びヘッドＩＣチップをヘッドＩＣチップ
実装予定部へ実装する作業を作業性良く行なうことが出
来る。
【００７６】請求項１２の発明によれば、第１の舌部と
第２の舌部とは、サスペンションの長手方向上、ずれて
いる構成であるため、二つの磁気ヘッドスライダ支持装
置を背向かいに配した場合に、外部接続予定部とヘッド
ＩＣチップ実装予定部とが高さ方向上重ならないように
なり、これによって、組み立ての治具が挿入し易くな
り、磁気ヘッドスライダ支持装置の組み立てをし易く出
来る。
【００７７】請求項１３の発明は、第１の舌部は、該取
付け部の一の側縁より張り出している舌部を該取付け部
に対して下方に略９０度曲げ、更に、逆方向に略９０度
曲げて、該取付け部と段差を有して且つ該取付け部と平
行となるテーブル部分が張り出した構成であり、該張り
出したテーブル部分に、上記ヘッドＩＣチップ実装予定
部を有する構成としたものであるため、実装されるヘッ
ドＩＣチップが水平の向きとなるようになり、よって、
ヘッドＩＣチップのサイズが大きくても、上下のディス
クの間の隙間内に収まるように出来る。即ち、ヘッドＩ
Ｃチップのサイズが大きい場合に有効である。
【００７８】請求項１４の発明は、請求項１１、１２、
１３のうちいづれか一項記載のサスペンションと、該サ
スペンションの該ヘッドスライダ搭載予定部に搭載され
たヘッドスライダと、該サスペンションの第１の舌部の
ベアのＩＣチップ実装予定部に実装されたヘッドＩＣチ
ップと、該サスペンションの第２の舌部の外部接続予定
部に接続された電線と、該取付け部が取付けられた中継
部材とよりなる構成としたものであるため、組み立てが
し易い磁気ヘッドスライダ支持装置を実現出来る。ま
た、特に、請求項１３のサスペンションを使用した場合
には、ヘッドＩＣチップのサイズが大きい場合にも高さ
を抑えた磁気ヘッドスライダ支持装置を実現出来る。
【００７９】請求項１５の発明は、請求項１４記載のヘ
ッドスライダ支持装置を使用している構成であるため、
組み立てがし易く、且つ、薄型化が図られたディスク装
置を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例になる磁気ヘッドスライダ
支持装置を示す図である。
【図２】図１中の一部を拡大して且つ分解して示す図で
ある。
【図３】磁気ディスク装置を示す図である。
【図４】磁気ヘッドスライダ支持装置の組み立て工程図
である。
【図５】磁気ヘッドスライダ支持装置の別の組み立て方
法の工程図である。
【図６】本発明の第２実施例になる磁気ヘッドスライダ
支持装置を示す図である。
【図７】本発明の第３実施例になる磁気ヘッドスライダ
支持装置を示す図である。
【図８】図７中、円Ａで囲んだ部分を拡大して且つ分解
して示す図である。
【図９】図７中、矢印IXの方向からみて分解して示す図
である。
【図１０】サスペンションを展開して示す図である。
【図１１】本発明の第４実施例になる磁気ヘッドスライ
ダ支持装置を示す図である。
【図１２】サスペンションを展開して示す図である。
【図１３】本発明の第５実施例になる磁気ヘッドスライ
ダ支持装置を示す図である。
【図１４】磁気ヘッドスライダ支持装置の一部を拡大し
て示す図である。
【図１５】サスペンションを展開して示す図である。
【図１６】サスペンションの製造を説明する図である。
【符号の説明】
２０、２０Ａ、２０Ｂ−１、２０Ｂ−２、２０Ｃ−１、
２０Ｃ−２、２０Ｄ−１、２０Ｄ−２ 磁気ヘッドスラ
イダ支持装置 ２１，２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ 磁気ディス
ク装置 ２３−１，２３−２ 磁気ディスク ２４ アクチュエータ ２５ アーム ３０ サスペンション ３１ 磁気ヘッドスライダ搭載予定部 ３２ 取り付け部 ３３ 剛性部 ３４ 弾性湾曲部 ３５ 舌部 ４１ リブ部 ４２〜４５，４２Ｂ〜４５Ｂ，４２Ｃ〜４５Ｃ，４２Ｄ
〜４５Ｄ，６１〜６４，６１Ｂ〜６４Ｂ，６１Ｃ〜６４
Ｃ，６１Ｄ〜６４Ｄ 配線パターン ４６〜４９、４６Ｂ〜４９Ｂ、５２〜５５，５２Ｂ〜５
５Ｂ 微小パッド ５０ ポリイミド製の基層 ５１ ポリイミド製の覆い層 ５６〜５９，５６Ｂ〜５９Ｂ パッド ６５，６５Ｂ〜６５Ｄ ベアのヘッドＩＣチップ実装予
定部 ６６，６６Ｂ〜６６Ｄ フレキシブルプリント基板接続
予定部 ７０，７０Ｂ〜７０Ｄ 中継部材（スペーサ） ７１ サスペンション取付け部 ７２ 取付け部 ７３ 凸部 ７４ かしめ穴 ８０ 磁気ヘッドスライダ ８１ 端面 ８２ ヘッド ８３ 電極 ９０ ベアのヘッドＩＣチップ ９１ 下面 ９２ 集積回路 ９３ 保護膜 ９４ 微小バンプ １００ 配線用のフレキシブルプリント基板 １０１〜１０４ 配線パターン １０５〜１０８、１０９〜１１２ パッド １２０ メインＩＣ １５１，１６１，１７１ 第１の舌部 １７１−１ 垂直壁部 １７１−２ テーブル部分 １５２，１６２，１６３ 第２の舌部 １５３ 中心線 １５５ 溶接箇所

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 先端に、ヘッドを一体に有する磁気ヘッ
    ドスライダが搭載されるヘッドスライダ搭載予定部を有
    し、基部の側面側に、折り曲げて形成してある舌部を有
    するサスペンションにおいて、 該舌部に、ヘッドＩＣチップが実装されるヘッドＩＣチ
    ップ実装予定部を有する構成としたことを特徴とするサ
    スペンション。
  2. 【請求項２】 先端に、ヘッドを一体に有するヘッドス
    ライダが搭載されるヘッドスライダ搭載予定部を有し、
    基部の側面側に、折り曲げて形成してある舌部を有し、
    該ヘッドスライダ搭載予定部から上記舌部に到る配線パ
    ターンを有するサスペンションにおいて、 該舌部に、ヘッドＩＣチップが実装されるヘッドＩＣチ
    ップ実装予定部を有する構成としたことを特徴とするサ
    スペンション。
  3. 【請求項３】 先端に、ヘッドを一体に有する磁気ヘッ
    ドスライダが搭載されるヘッドスライダ搭載予定部を有
    し、中央の部分に幅方向上両側に折り曲げてなるリブを
    有する剛性部を有し、該ヘッドスライダ搭載予定部から
    該剛性部を通って基部に到る配線パターンを有するサス
    ペンションにおいて、 上記配線パターンが、該サスペンションのうち上記リブ
    が立ち上がっている面に形成してあり、 上記剛性部のうち上記配線パターンが形成してある面
    に、ヘッドＩＣチップが実装されるヘッドＩＣチップ実
    装予定部を有する構成としたことを特徴とするサスペン
    ション。
  4. 【請求項４】 先端に、ヘッドを一体に有するヘッドス
    ライダが搭載されるヘッドスライダ搭載予定部を有し、
    基部の側面側に折り曲げてある舌部を有し、該ヘッドス
    ライダ搭載予定部から上記舌部に到る配線パターンを有
    し、該舌部にヘッドＩＣチップが実装されるヘッドＩＣ
    チップ実装予定部を有し、基部側をアクチュエータによ
    って駆動されるアームに固定される構成のサスペンショ
    ンと、 該サスペンションの該ヘッドスライダ搭載予定部に搭載
    されたヘッドスライダと、 該サスペンションの舌部のベアのＩＣチップ実装予定部
    に実装されたヘッドＩＣチップとよりなる構成としたこ
    とを特徴とするヘッドスライダ支持装置。
  5. 【請求項５】 先端に、ヘッドを一体に有するヘッドス
    ライダが搭載されるヘッドスライダ搭載予定部を有し、
    基部の側面側に折り曲げてある舌部を有し、該ヘッドス
    ライダ搭載予定部から上記舌部に到る配線パターンを有
    し、該舌部にヘッドＩＣチップが実装されるヘッドＩＣ
    チップ実装予定部を有する構成のサスペンションと、 一端側に上記サスペンションの基部側が取り付けてあ
    り、他端側にアクチュエータによって駆動されるアーム
    に固定される固定部を有する中継部材と、 該サスペンションの該ヘッドスライダ搭載予定部に搭載
    されたヘッドスライダと、 該サスペンションの舌部のベアのＩＣチップ実装予定部
    に実装されたヘッドＩＣチップとよりなる構成としたこ
    とを特徴とするヘッドスライダ支持装置。
  6. 【請求項６】 先端に、ヘッドを一体に有する磁気ヘッ
    ドスライダが搭載されるヘッドスライダ搭載予定部を有
    し、中央の部分に幅方向上両側に折り曲げてなるリブを
    有する剛性部を有し、該ヘッドスライダ搭載予定部から
    該剛性部を通って基部に到る配線パターンを有し、上記
    配線パターンが、該サスペンションのうち上記リブが立
    ち上がっている面に形成してあり、上記剛性部のうち上
    記配線パターンが形成してある面に、ヘッドＩＣチップ
    が実装されるヘッドＩＣチップ実装予定部を有し、基部
    側をアクチュエータによって駆動されるアームに固定さ
    れる構成のサスペンションと、 該サスペンションの該ヘッドスライダ搭載予定部に搭載
    されたヘッドスライダと、 該サスペンションの上記剛性部内のＩＣチップ実装予定
    部に実装されたヘッドＩＣチップとよりなる構成とした
    ことを特徴とするヘッドスライダ支持装置。
  7. 【請求項７】 アクチュエータと、 回転される磁気ディスクと、 上記アクチュエータによって駆動されるアームと、 先端に、ヘッドを一体に有する磁気ヘッドスライダが搭
    載されるヘッドスライダ搭載予定部を有し、基部の側面
    側に折り曲げてある舌部を有し、該ヘッドスライダ搭載
    予定部から上記舌部に到る配線パターンを有し、該舌部
    にヘッドＩＣチップが実装されるヘッドＩＣチップ実装
    予定部を有する構成のサスペンションと、一端側に上記
    サスペンションの基部側が取り付けてあり、他端側にア
    クチュエータによって駆動されるアームに固定される固
    定部を有する中継部材と、該サスペンションの該磁気ヘ
    ッドスライダ搭載予定部に搭載された磁気ヘッドスライ
    ダと、該サスペンションの舌部のＩＣチップ実装予定部
    に実装されたヘッドＩＣチップとよりなり、該中継部材
    の固定部を上記アームの先端に固定されて取り付けてあ
    るヘッドスライダ支持装置とよりなる構成としたことを
    特徴とするディスク装置。
  8. 【請求項８】 アクチュエータと、 回転されるディスクと、 上記アクチュエータによって駆動されるアームと、 先端に、ヘッドを一体に有する磁気ヘッドスライダが搭
    載されるヘッドスライダ搭載予定部を有し、中央の部分
    に幅方向上両側に折り曲げてなるリブを有する剛性部を
    有し、該ヘッドスライダ搭載予定部から該剛性部を通っ
    て基部に到る配線パターンを有し、上記配線パターン
    が、該サスペンションのうち上記リブが立ち上がってい
    る面に形成してあり、上記剛性部のうち上記配線パター
    ンが形成してある面に、ヘッドＩＣチップが実装される
    ヘッドＩＣチップ実装予定部を有する構成のサスペンシ
    ョンと、該サスペンションの該ヘッドスライダ搭載予定
    部に搭載されたヘッドスライダと、該サスペンションの
    上記剛性部内のＩＣチップ実装予定部に実装されたヘッ
    ドＩＣチップとよりなる構成のヘッドスライダ支持装置
    とよりなる構成としたことを特徴とするディスク装置。
  9. 【請求項９】 サスペンションの先端にヘッドを一体に
    有するヘッドスライダが搭載され、該サスペンションに
    該ヘッドと電気的に接続されたヘッドＩＣチップを実装
    されたヘッドスライダ支持装置を製造する方法におい
    て、 該ヘッドスライダを搭載する前に上記ヘッドＩＣチップ
    を実装し、該ヘッドＩＣチップを実装した後に該ヘッド
    スライダを搭載する構成としたことを特徴とするヘッド
    スライダ支持装置の製造方法。
  10. 【請求項１０】 サスペンションの先端にヘッドを一体
    に有するヘッドスライダが搭載され、該サスペンション
    に該ヘッドと電気的に接続されたヘッドＩＣチップを実
    装されたヘッドスライダ支持装置を製造する方法におい
    て、 該ヘッドスライダを搭載する前に、上記ヘッドＩＣチッ
    プを搭載する部分にショート回路を有するダミー回路チ
    ップを搭載し、該ダミー回路チップを搭載した後に該磁
    気ヘッドスライダを搭載し、この後に、該ダミー回路チ
    ップを取り外してヘッドＩＣチップを搭載する構成とし
    たことを特徴とするヘッドスライダ支持装置の製造方
    法。
  11. 【請求項１１】 先端に、ヘッドを一体に有するヘッド
    スライダが搭載されるヘッドスライダ搭載予定部を有
    し、 基部側に中継部材に取付けられる取付け部を有し、 該取付け部のサスペンションの長手方向と直交する方向
    上の両側の縁のうち一の縁より張り出している舌部を折
    り曲げて形成してある第１の舌部を有し、 該取付け部の上記一の縁とは反対側の縁より張り出して
    いる舌部を折り曲げて形成してある第２の舌部を有し、 該ヘッドスライダ搭載予定部から上記第１の舌部に到る
    第１の配線パターンを有し、 上記第１の舌部から上記取付け部を横切って上記第２の
    舌部に到る第２の配線パターンを有し、 上記第１の舌部にヘッドＩＣチップが実装されるヘッド
    ＩＣチップ実装予定部を有し、 上記第２の舌部に外部への外部接続予定部を有する構成
    としたことを特徴とするサスペンション。
  12. 【請求項１２】 上記第１の舌部と上記第２の舌部と
    は、サスペンションの長手方向上、ずれている構成とし
    たことを特徴とする請求項１１記載のサスペンション。
  13. 【請求項１３】 上記第１の舌部は、該取付け部の一の
    側縁より張り出している舌部を該取付け部に対して下方
    に略９０度曲げ、更に、逆方向に略９０度曲げて、該取
    付け部と段差を有して且つ該取付け部と平行となるテー
    ブル部分が張り出した構成であり、 該張り出したテーブル部分に、上記ヘッドＩＣチップ実
    装予定部を有する構成としたことを特徴とする請求項１
    ０又は１１記載のサスペンション。
  14. 【請求項１４】 請求項１１、１２、１３のうちいづれ
    か一項記載のサスペンションと、 該サスペンションの該ヘッドスライダ搭載予定部に搭載
    されたヘッドスライダと、 該サスペンションの第１の舌部のベアのＩＣチップ実装
    予定部に実装されたヘッドＩＣチップと、 該サスペンションの第２の舌部の外部接続予定部に接続
    された電線と、 該取付け部が取付けられた中継部材とよりなる構成とし
    たことを特徴とするヘッドスライダ支持装置。
  15. 【請求項１５】 アクチュエータと、 回転されるディスクと、 上記アクチュエータによって駆動されるアームと、 基部側を該中継部材を該アームに固定されて該アームに
    取り付けてある請求項１４記載のヘッドスライダ支持装
    置とよりなる構成としたことを特徴とするディスク装
    置。
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