JPH11149972A - 電気コネクタの製造方法 - Google Patents

電気コネクタの製造方法

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JPH11149972A JP10169122A JP16912298A JPH11149972A JP H11149972 A JPH11149972 A JP H11149972A JP 10169122 A JP10169122 A JP 10169122A JP 16912298 A JP16912298 A JP 16912298A JP H11149972 A JPH11149972 A JP H11149972A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 絶縁ハウジングに対して端子を効率的且つ正
確に配置することのできる電話用モジュラージャックの
ような電気コネクタの新規で且つ改良された製造方法を
提供する。 【解決手段】 仕切り壁４０で分離された複数の並置さ
れたチャンネル４２を片側に有する絶縁ハウジング１２
を備えた電気コネクタ１０の製造方法が提供される。絶
縁ハウジング１２には、複数の端子２８が取り付けら
れ、そのリード部分３４は、チャンネル４２に配置され
る。上記製造方法は、端子２８のリード部分３４をチャ
ンネル４２に安住し、仕切り壁４０からの第１即ち小部
分５４をリード部分３４に対して成形して、リード部分
３４をチャンネル４２に保持する段階を含む。仕切り壁
４０からの第２即ち大部分５６が、次いで、リード部分
３４に対して成形され、リード部分３４をチャンネル４
２にしっかりロックする。安住段階及び第１の成形段階
は、同時に行われる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般に、電気コネ
クタに係り、より詳細には、電話用のモジュラージャッ
クのような多端子コネクタの製造方法に係る。
【０００２】
【従来の技術】広く使用されている形式の電気コネクタ
のリセプタクルを一般に「ジャック」と称している。こ
のようなコネクタは、比較的小型の電気コネクタを必要
とする電話やその他の製品に広く使用されている。この
ようなコネクタ、即ちジャックは、一般に、プラグ受入
開口をもつ前部嵌合端を有する絶縁ハウジングを備えて
いる。ハウジングには複数の端子が取り付けられ、これ
ら端子のスプリング接点部分は、片持梁形態でプラグ受
入開口へと延びている。端子のリード部分である半田テ
イルは、嵌合端から離れたハウジングの終端接続端から
突出する。端子のテイル部分をプリント回路板の穴に挿
入したり又はプリント回路板上の接点パッドに表面接続
したりするために、それらテイル部分を正確に位置保持
する手段が設けられている。
【０００３】これまで、端子のリード即ちテイル部分
は、多数の異なる手段又は方法でコネクタハウジングに
位置保持されている。このような方法は、端子受入チャ
ンネルの壁をヒータ素子又は超音波ホーンで溶融し、ハ
ウジングの絶縁材料（プラスチック）を端子受入チャン
ネルに沿って端子部分上に流し込みそして固めることを
含む。別の方法としては、端子部分の縁から横方向に突
出するとげをチャンネル壁に押し込んだり、又は端子の
膨径した縁部分を締まりばめによりチャンネルに単に押
し込んだりすることを含む。又、例えば、「冷間杭留
め」のように、熱を加えずにチャンネル壁の部分を端子
部分に対して成形し、プラスチック材料を端子部分の縁
に流し込むことも含む。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】公知の製造方法には、
種々の欠点がある。例えば、溶融プロセスは、非常に強
力な保持接合を与えるが、比較的経費がかかり、ヒータ
素子又は超音波ホーンでプラスチックハウジングを溶融
するのに高価な機構を必要とする。又、とげや、膨径し
た端子縁部分を用いてチャンネル内に締まりばめするプ
ロセスは、安価な方法であるが、端子部分とハウジング
との間の保持接合力が非常に弱い。
【０００５】端子の縁に対するチャンネル壁の冷間杭留
めは、端子部分との強力な接合力を与えるが、端子のリ
ード即ちテイル部分を正確に配置する上で問題がある。
より詳細には、通常、テイル部分が最初に各チャンネル
に安住される。次いで、チャンネル壁の材料がリード部
分に冷間杭留めされる。冷間杭留めブロセス中に、チャ
ンネル壁の基部に著しい力が発生し、基部から若干の材
料を端子とハウジングとの間に流し込み、これにより、
端子がハウジングのチャンネルの底から若干ずらされ、
リード部分の配置が不正確となって、プリント回路板上
の穴や回路トレースに対して整列しなくなる。本発明
は、公知技術のこれらの欠点を解消することに向けられ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、電話用
のモジュラージャックのような電気コネクタの新規で且
つ改良された製造方法を提供することである。本発明
は、モジュラージャック型コネクタに関連して説明する
が、絶縁ハウジングに対して端子を効率的に且つ正確に
配置するという本発明の概念は、他の形式の電気コネク
タにも等しく適用できることを理解されたい。
【０００７】本発明の方法は、プラグ受入開口をもつ嵌
合端を有する絶縁ハウジングを備えた電気コネクタにつ
いて説明する。嵌合端から離れた側に終端接続端があ
り、これら両端の間にハウジングの上面がある。ハウジ
ングには複数の端子が取り付けられ、端子のリード部分
がハウジングの終端接続端に配置される。
【０００８】本発明の方法は、複数の並置されたチャン
ネルがハウジングの終端接続端において仕切り壁で分離
されるように絶縁ハウジングを形成する段階を含む。端
子のリード部分は、チャンネルに安住される。仕切り壁
から「小」部分が端子のリード部分へとかき削られ、リ
ード部分をチャンネルに保持する。端子のリード部分に
接触するこれら小部分に対して仕切り壁の「大」部分が
成形され、リード部分をチャンネルにしっかりとロック
する。
【０００９】上記安住及びかき削り段階は、単一の安住
／かき削りツールブレードによって同時に行われる。成
形段階は、冷間杭留め作業で行われる。本発明は、モジ
ュラー電話ジャックについて説明するが、端子の中間部
分は、上記安住段階の前に絶縁ハウジングの上面に固定
される。端子のリード部分は、その中間部分がハウジン
グの上面に固定された後であって且つ安住段階の前に、
ハウジングの終端接続端においてチャンネルに並置する
ように曲げられる。端子の接点部分は、ハウジングの嵌
合端においてプラグ受入開口へと曲げられる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明の好適な実施形態を詳細に説明する。先ず、図１を参
照し、２部片ハウジング１２を含む電話用モジュラージ
ャック型電気コネクタ（以下、単にモジュラージャック
ともいう）１０について本発明の方法を説明する。モジ
ュラージャックは、１部片ハウジングで製造されている
が、あるモジュラージャックは、組立を容易にするため
に２部片ハウジングを有している。特に、ハウジング１
２は、外部シェル１４と、内部インサート１６とを含
む。ハウジング１２が１部片で構成されるか２部片で構
成されるかに関わりなく、ハウジング１２は、プラグ受
入開口２０をもつ嵌合端１８と、この嵌合端から離れた
終端接続端２２と、これら両端の間に延びる上面２４と
を有する。更に、ハウジング１２は、プリント回路板の
上面に表面取り付けされる底面２６も有する。ハウジン
グのシェル１４及びインサート１６は、各々、プラスチ
ックのような絶縁材料で一体成形される。
【００１１】複数の端子２８がハウジング１２のインサ
ート１６に取り付けられる。各端子２８は、上方中間部
分３０と、前方接点部分３２と、後方リード部分３４と
を含む。リード部分３４は、プリント回路板の適当な穴
にこれを挿入して回路板上の回路トレース及び／又は穴
に半田接続するための半田テイルを構成する。一方、リ
ード部分３４は、プリント回路板の半田パッドに半田付
けするための足部分３６で終わってもよい。リード部分
３４がプリント回路板の穴に挿入するための半田テイル
であるか、又は回路板上のパッドに半田接続するための
足部分３６を有するかに関わりなく、端子２８のリード
部分３４は、回路板上の回路トレースに対して正確に位
置設定及び間隔どりするために、モジュラージャック１
０に正確に配置されることが重要である。リード部分３
４の整列及び保持は、モジュラージャック１０の終端接
続端２２にある端子保持領域３８において行われる。
【００１２】図２ないし８はモジュラージャック１０の
組立段階を示す。この製造プロセスを詳細に説明する前
に、図９を簡単に説明する。端子保持領域３８（図１）
は、最初は、櫛状構造であり、これは、ハウジングのイ
ンサート１６の背面に沿って水平方向に離間された複数
の仕切り壁４０により画成され、隣接仕切り壁４０の間
にチャンネル４２が形成される。端子２８のリード部分
３４は、図２ないし８について以下に述べるプロセス中
にこれらチャンネル４２に挿入される。
【００１３】より詳細には、各端子２８は、導電性のシ
ートメタル材料を図２に示すようにまっすぐな形状に型
抜き成形したものであり、中間部分３０、接点部分３２
及びリード部分３４は、ストリップの形態にある。接点
部分３２及びリード部分３４の遠方端は、型抜き作業か
らのキャリアストリップ３３にまだ接続された状態で示
されている。中間部分３０には、インサート１６の上面
から上方に突出する一対の一体的ボス４４を取り巻く一
対の穴３５が設けられる。図２に示すように、インサー
ト１６がアンビル４６に取り付けられた後に、キャリア
ストリップ３３が除去される。次いで、ボス４４が中間
部分３０に対して冷間杭留めされ、図２に示すように、
型抜きされた端子２８がインサート１６にしっかり固定
される。モジュラージャック１０の全ての端子２８は、
通常、矢印Ａの方向にパンチ３７を移動してインサート
１６に同時に固定される。
【００１４】図３に示すように、端子２８の接点部部３
２は、２つの動作でインサート１６の前縁の周りを下方
に曲げられる。パンチ３９は、先ず、矢印Ｂの方向に移
動して、接点部分３２を中間部分３０から図３に仮想線
で示す位置へ一般的に９０°曲げる。その後、パンチ３
９は、矢印Ｃの方向に移動して、接点部分３２を図示さ
れた最終位置へと曲げる。図４において、成形パンチ４
８は、矢印Ｄの方向に下方に移動し、端子２８のリード
部分３４をインサート１６の端子保持領域３８付近に並
置するように曲げる。
【００１５】次いで、図５に示すように、安住／かき削
りのツールブレード５０は、矢印Ｅの方向に移動され、
端子２８のリード部分３４を、このリード部分が図６に
示すように端子保持領域３８に安住するまで、仕切り壁
４０間のチャンネル４２（図９）に係合させそしてそこ
に押し込む。図９ないし１２の説明から明らかとなるよ
うに、ツールブレード５０は、次の３つの機能を果た
す。１）端子２８のリード部分３４をチャンネル４２の
底即ち基部に安住させる。２）仕切り壁４０の小部分を
リード部分３４にかき削って、リード部分３４をチャン
ネル４２に保持する。３）リード部分３４の下部を曲げ
て、足部分３６を形成する。このため、ツールブレード
５０（図５）は、安住機能を果たす前方に突出する先縁
部分５０ａと、かき削り機能を果たす凹状縁部分５０ｂ
と、アンビル４６の下方シェル部分と相互作用して、足
部分３６を曲げる機能を果たす下部５０ｃとを有する。
【００１６】図６に示すように、端子２８のリード部分
３４が端子保持領域３８においてチャンネル４２に安住
された後に、スマッシュパンチ５２が図７に示すように
矢印Ｆの方向に移動され、端子保持領域３８において仕
切り壁４０に係合する。このツールは、仕切り壁４０の
大部分を、リード部分３４に接触した仕切り壁４０の小
部分に押し付け、リード部分３４をチャンネル４２にし
っかりとロックする。換言すれば、仕切り壁４０は、パ
ンチ５２により小部分に対して「冷間杭留め」される。
【００１７】インサート１６及びこれに固定された端子
２８の組立体は、次いで、図８に示すように、矢印Ｇの
方向にハウジングの１２シェル１４の後部に挿入され
る。この組立中に、端子２８の接点部分３２は、良く知
られたように、ハウジング１２の内部の櫛構造体５３に
留められる。従って、接点部分３２は、モジュラージャ
ック１０内にバネ装填される。
【００１８】図９ないし１２は、端子２８のリード部分
３４を隣接仕切り壁４０間のチャンネル４２へ挿入して
固定するシーケンスを示す。特に、図９は、図５に対応
し、端子２８のリード部分３４は、インサート１６の後
部において端子保持領域３８付近の並置位置へと曲げら
れている。安住／かき削りのツールブレード５０は、リ
ード部分３４をそのチャンネル４２へ挿入しようとする
位置で示されている。図１０に示すように、ツールブレ
ード５０は、矢印Ｅの方向に移動されて、リード部分３
４を仕切り壁４０間のチャンネル４２へ最初に押し込
む。リード部分３４は、チャンネル４２の底４２ａにま
だ届いていない。ツールブレード５０の先縁部分５０ａ
はリード部分３４に係合しているが、その凹状縁部分５
０ｂは、仕切り壁４０にまだ係合していない。これは、
図５及び１０の両方において明らかなように、先縁部分
５０ａが矢印Ｅの方向に凹状縁部分５０ｂより前方にあ
るからである。
【００１９】ツールブレード５０は、図１１に示すよう
に、矢印Ｅの方向に更に移動され、先縁部分５０ａが端
子２８のリード部分３４を底４２ａに押し付ける。この
動作中に、ツールブレード５０の凹状縁部分５０ｂがプ
ラスチック材料の小部分５４を仕切り壁４０からかき削
って、リード部分３４を底４２ａに係合させるように作
用する。本質的に、仕切り壁４０のプラスチック材料の
これら小部分５４は、端子２８のリード部分３４をチャ
ンネル４２の底４２ａに一時的に保持するように作用
し、その後、仕切り壁４０の大部分をこれら小部分５４
に対して永久的に冷間杭留めすることができる。
【００２０】図１２は、端子２８のリード部分３４をチ
ャンネル４２に固定する最終段階を示し、これは、図７
に対応するものである。より詳細には、パンチ５２が矢
印Ｆの方向に移動され、仕切り壁４０の大部分５６を、
リード部分３４に接触している小部分５４に押し付けて
成形し、リード部分３４をチャンネル４２にしっかりと
ロックする。換言すれば、パンチ５２は、仕切り壁４０
を端子２８のリード部分３４に冷間杭留めする。
【００２１】従来技術で述べたように、公知の冷間杭留
め型の作業の１つの問題点は、成形作業に伴う力が、少
なくとも幾つかの端子のリード部分を各チャンネルの底
から持ち上げてしまうことである。しかしながら、本発
明の方法では、仕切り壁４０の側部からかき削られたプ
ラスチック材料の小部分５４が、冷間杭留め作業中にリ
ード部分３４をチャンネル４２の底４２ａに保持するよ
うに働く。
【００２２】図１３及び１４は、安住／かき削りの複合
ツールブレード５０の構造を簡単に示し、このブレード
５０は、先導安住部分５０ａと、凹状のかき削り部分５
０ｂと、下部５０ｃとを備えている。実際には、図１４
に示すように、複数のブレード５０がブロック６０に取
り付けられ、各リード部分３４及びそのチャンネル４２
の対して１つのブレード５０が設けられる。図１４から
明らかなように、ブレード５０の先縁５０ａは、仕切り
壁４０の上面及び下面を移動し、端子２８のリード部分
３４を各チャンネル４２の底４２ａに押し付ける。ブレ
ード５０の縁５０ｂが凹状であるため、これら縁は、図
示されたように、仕切り壁４０に整列することができ、
従って、仕切り壁４０から僅かなプラスチック部分をか
き削り、最終的な冷間杭留め作業の前にリード部分３４
をチャンネル４２に保持する。
【００２３】仕切り壁４０の部分５４及び５６は、各
々、「小」部分及び「大」部分として説明するが、これ
らの部分は、単に「第１」部分及び「第２」部分であっ
てもよい。換言すれば、ツールブレード５０は、端子を
チャンネルに保持するのに充分なほど仕切り壁の第１部
分を端子のリード部分へとかき削り、そしてツール５２
は、仕切り壁の第２部分を第１部分に対して冷間成形す
るように働く。第１部分５４は、リード部分をチャンネ
ルにしっかりと即ち永久的に保持するには不充分である
が、第１部分と第２部分を合わせると、リード部分をチ
ャンネルに保持するのに充分なものとなる。これは、第
１部分が、第２部分に対して小さい部分であるかどうか
に関わりない。
【００２４】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
により、絶縁ハウジングに対して端子を効率的に且つ正
確に配置することのできる電話用モジュラージャックの
ような電気コネクタの新規で且つ改良された製造方法が
提供された。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明により端子が取り付けられそして固定さ
れたジャック型電気コネクタの前面から後面への断面図
である。
【図２】本発明のコネクタ製造方法の製造段階を示す図
である。
【図３】本発明のコネクタ製造方法の製造段階を示す図
である。
【図４】本発明のコネクタ製造方法の製造段階を示す図
である。
【図５】本発明のコネクタ製造方法の製造段階を示す図
である。
【図６】本発明のコネクタ製造方法の製造段階を示す図
である。
【図７】本発明のコネクタ製造方法の製造段階を示す図
である。
【図８】本発明のコネクタ製造方法の製造段階を示す図
である。
【図９】端子のリード部分を各チャンネルに挿入する段
階を示す図である。
【図１０】端子のリード部分を各チャンネルに挿入する
段階を示す図である。
【図１１】端子のリード部分を各チャンネルに挿入する
段階を示す図である。
【図１２】端子のリード部分を各チャンネルに挿入する
段階を示す図である。
【図１３】本発明に使用される安住／かき削りツールブ
レードの先縁を示す部分斜視図である。
【図１４】複数の端子のリード部分を同時に挿入しそし
て仕切り壁の小部分をかき削るのに使用される複合安住
／かき削りツールの斜視図である。
【符号の説明】
１０ モジュラージャック型電気コネクタ １２ ハウジング １４ 外部シェル １６ 内部インサート １８ 嵌合端 ２０ プラグ受入開口 ２２ 終端接続端 ２４ 上面 ２６ 底面 ２８ 端子 ３０ 端子の上方中間部分 ３２ 端子の前方接点部分 ３３ キャリアストリップ ３４ 端子の後方リード部分 ３６ 足部分 ３７ パンチ ３８ 端子保持領域 ４０ 仕切り壁 ４２ チャンネル ４２ａ チャンネルの底 ４４ ボス ５０ ツールブレード ５２ ツール ５４ 仕切り壁の小部分 ５６ 仕切り壁の大部分
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジャック ジェイ スカファー アメリカ合衆国 イリノイ州 ラグランジ ェホワード アベニュ 7910

Claims (17)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 プラグ受入開口２０をもつ嵌合端１８、
    この嵌合端１８から離れた終端接続端２２及びこれら両
    端１８と２２との間の上面２４を有する絶縁ハウジング
    １２と、この絶縁ハウジング１２に取り付けられた複数
    の端子２８であって、そのリード部分３４が上記ハウジ
    ング１２の終端接続端２２に配置される端子２８とを備
    えた電気コネクタ１０の製造方法において、 複数の並置されたチャンネル４２が上記終端接続端２２
    の仕切り壁４０で分離されるように上記絶縁ハウジング
    １２を形成し、 上記端子２８のリード部分３４を上記チャンネル４２に
    安住し、 上記仕切り壁４０の小部分５４をリード部分３４に接触
    するようかき削って、リード部分３４をチャンネル４２
    に保持し、そして 上記仕切り壁４０の大部分５６を、リード部分３４に接
    触した上記小部分５４に対して成形して、リード部分３
    ４をチャンネル４２にしっかりロックする、という段階
    を備えたことを特徴とする方法。
  2. 【請求項２】 上記安住及びかき削り段階は同時に行わ
    れる請求項１に記載の方法。
  3. 【請求項３】 上記安住及びかき削り段階は、単一の安
    住／かき削りツールブレード５０により行われる請求項
    ２に記載の方法。
  4. 【請求項４】 上記端子２８の中間部分３０は、上記安
    住段階の前に絶縁ハウジング１２の上面２４に固定され
    る請求項１に記載の方法。
  5. 【請求項５】 上記端子２８の上記リード部分３４は、
    上記中間部分３０がハウジング１２の上面２４に固定さ
    れた後であって且つ上記安住段階の前にハウジング１２
    の終端接続端２２においてチャンネル４２と並置するよ
    うに曲げられる請求項４に記載の方法。
  6. 【請求項６】 上記端子２８の接点部分３２は、上記ハ
    ウジング１２の嵌合端１８においてプラグ受入開口２０
    へと曲げられる請求項１に記載の方法。
  7. 【請求項７】 上記成形段階は、冷間杭留め作業で行わ
    れる請求項１に記載の方法。
  8. 【請求項８】 仕切り壁４０で分離された複数の並置さ
    れたチャンネル４２を片側に有する絶縁ハウジング１２
    と、この絶縁ハウジング１２に取り付けられた複数の端
    子２８であって、そのリード部分３４が上記チャンネル
    ４２に配置される端子２８とを備えた電気コネクタ１０
    の製造方法において、 上記端子２８のリード部分３４を上記チャンネル４２に
    安住し、 上記仕切り壁４０からの第１部分５４をリード部分３４
    に接触するように成形して、リード部分３４をチャンネ
    ル４２に保持し、そして上記仕切り壁４０からの第２部
    分５６を、リード部分３４に接触した上記第１部分５４
    に対して成形して、リード部分３４をチャンネル４２に
    しっかりロックする、という段階を備えたことを特徴と
    する方法。
  9. 【請求項９】 上記安住段階及び上記第１の成形段階は
    同時に行われる請求項８に記載の方法。
  10. 【請求項１０】 上記安住段階及び上記第１の成形段階
    は、単一のツールブレード５０で行われる請求項９に記
    載の方法。
  11. 【請求項１１】 上記第２の成形段階は、冷間杭留め作
    業で行われる請求項８に記載の方法。
  12. 【請求項１２】 上記第１の成形段階は、かき削り作業
    で行われる請求項８に記載の方法。
  13. 【請求項１３】 上記第２の成形段階は、冷間杭留め作
    業で行われる請求項１２に記載の方法。
  14. 【請求項１４】 上記第１の成形段階は、仕切り壁４０
    の小部分５４のみを端子２８のリード部分３４に対して
    成形する請求項８に記載の方法。
  15. 【請求項１５】 上記第２の成形段階は、仕切り壁４０
    の大部分５６を端子２８のリード部分３４に対して成形
    する請求項１４に記載の方法。
  16. 【請求項１６】 仕切り壁４０で分離された複数の並置
    されたチャンネル４２を片側に有する絶縁ハウジング１
    ２と、この絶縁ハウジング１２に取り付けられた複数の
    端子２８であって、そのリード部分３４が上記チャンネ
    ル４２に配置される端子２８とを備えた電気コネクタ１
    ０の製造方法において、 上記端子２８のリード部分３４を上記チャンネル４２に
    安住し、 上記仕切り壁４０からの第１部分５４をリード部分３４
    に接触する第１位置で成形して、リード部分３４をチャ
    ンネル４２に保持し、そして上記仕切り壁４０からの第
    ２部分５６を、上記第１部分に隣接する第２位置でリー
    ド部分３４に対して成形して、リード部分３４をチャン
    ネル４２にしっかりロックする、という段階を備えたこ
    とを特徴とする方法。
  17. 【請求項１７】 仕切り壁４０で分離された複数の並置
    されたチャンネル４２を片側に有する絶縁ハウジング１
    ２と、 上記ハウジング１２に取り付けられた複数の端子２８で
    あって、そのリード部分３４が上記チャンネル４２に配
    置される端子２８とを備え、 上記仕切り壁４０の第１部分５４がリード部分３４に対
    して成形されて、リード部分３４がチャンネル４２に保
    持され、そして上記仕切り壁４０の第２部分５６が、上
    記仕切り壁４０の第１部分５４とは独立して、リード部
    分３４に対して成形されて、リード部分３４がチャンネ
    ル４２にしっかりロックされたことを特徴とする電気コ
    ネクタ１０。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017086179A1 (ja) * 2015-11-20 2017-05-26 株式会社オートネットワーク技術研究所 コネクタ用端子及び基板コネクタ

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6155844A (en) * 1997-03-26 2000-12-05 Berg Technology, Inc. Electrical connector for mounting a panel-like device on a printed board
US6358103B1 (en) * 1999-08-02 2002-03-19 Swenco Products, Inc. No-crimp electrical connector side-by-side type
US20080223503A1 (en) * 2007-03-15 2008-09-18 Lotes Co., Ltd. Melt glue fixing method and electrical connector using the same
DE102008063506A1 (de) * 2008-12-11 2010-06-17 Aci-Ecotec Gmbh & Co. Kg Verfahren und Vorrichtung zum Aufrichten von übereinanderliegenden Enden metallischer Bänder
KR101416871B1 (ko) 2013-05-24 2014-07-09 주식회사 제이앤티씨 전자기기용 소켓 커넥터의 제조방법

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4109991A (en) * 1974-05-10 1978-08-29 E. I. Du Pont De Nemours And Company Self-stripping electrical connector and terminal
US4088384A (en) * 1976-11-29 1978-05-09 Northern Telecom Limited Adaptor for plug-in telephones
US4210376A (en) * 1978-12-07 1980-07-01 Amp Incorporated Electrical connector receptacle
US4292736A (en) * 1978-09-08 1981-10-06 Amp Incorporated Method for making jack type receptacles
US4193654A (en) * 1978-09-08 1980-03-18 Amp Incorporated Electrical connector receptacles
US4296550A (en) * 1978-09-20 1981-10-27 Amp Incorporated Method of manufacturing electrical connector receptacle
US4202593A (en) * 1979-04-20 1980-05-13 Amp Incorporated Jack
US4327958A (en) * 1980-05-05 1982-05-04 Amp Incorporated Connector jack
US4605276A (en) * 1983-03-30 1986-08-12 E. I. Du Pont De Nemours And Company Two row coaxial cable connector
US4786259A (en) * 1984-02-27 1988-11-22 Hayes Microcomputer Products, Inc. Low profile modular receptacle and method of making same
JPS60147091U (ja) * 1984-03-07 1985-09-30 ミツミティ−ア−ルダブリュ株式会社 コネクタ
US4767355A (en) * 1984-09-28 1988-08-30 Stewart Stamping Corp. Jack and connector
US4757601A (en) * 1985-04-24 1988-07-19 General Motors Corporation Connection of tapered armature conductor to tapered commutator slot
US4618207A (en) * 1985-06-05 1986-10-21 Molex Incorporated Two piece modular receptacle
DE3775230D1 (de) * 1986-02-11 1992-01-30 Du Pont Elektrische steckverbinder.
EP0326571B1 (en) * 1986-10-27 1993-04-07 Black & Decker Inc. Method and apparatus for producing a stamped substrate
US4842528A (en) * 1987-03-27 1989-06-27 Amp Incorporated Solder post retention means
US4762507A (en) * 1987-04-24 1988-08-09 Amp Incorporated Electrical contact retention system, and tool for removal and method therefor
US4850902A (en) * 1988-04-11 1989-07-25 Amp Incorporated Electrical connector having improved characteristics for retaining leads to the connector housing and method of making the electrical connector
US4908335A (en) * 1988-06-03 1990-03-13 Amp Incorporated One-piece molded insulating housing for a circular din connector
FR2677178A1 (fr) * 1991-05-29 1992-12-04 Cit Alcatel Connecteur.
SG44685A1 (en) * 1992-06-24 1997-12-19 Molex Inc Modular electrical connector
EP0735619A1 (en) * 1995-03-30 1996-10-02 Thomas & Betts Corporation Electrical connector having improved contact retention means

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017086179A1 (ja) * 2015-11-20 2017-05-26 株式会社オートネットワーク技術研究所 コネクタ用端子及び基板コネクタ

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MY117401A (en) 2004-06-30
DE69821547D1 (de) 2004-03-18
US6003226A (en) 1999-12-21
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