JPH11157009A - 金属箔張積層板の製造方法 - Google Patents
金属箔張積層板の製造方法Info
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 寸法変化率及びそのばらつきが小さく、且つ
板厚精度の良好な金属箔張積層板の製造方法を提供す
る。 【解決手段】 ガラス織布に積層板用樹脂を含浸、乾燥
させてなるプリプレグを所要枚数重ね、その片面若しく
は両面に金属箔を載置し、加熱・加圧させて得られる金
属箔張積層板において、プリプレグの樹脂流れがＩＰＣ
ＴＭ−６５０２．３．１７に記載の測定方法により、
０．５％〜３．０％であるプリプレグを用いる。ガラス
織布が、２５ｍｍ当たりの打ち込み本数の比率が（たて
糸本数／よこ糸本数）＝１．０〜１．２のガラス織布、
熱膨張係数が３×１０-6／℃以下のガラス織布、金属箔
として１８０℃における熱間伸び率が１０〜５０％を用
いると好ましい。
板厚精度の良好な金属箔張積層板の製造方法を提供す
る。 【解決手段】 ガラス織布に積層板用樹脂を含浸、乾燥
させてなるプリプレグを所要枚数重ね、その片面若しく
は両面に金属箔を載置し、加熱・加圧させて得られる金
属箔張積層板において、プリプレグの樹脂流れがＩＰＣ
ＴＭ−６５０２．３．１７に記載の測定方法により、
０．５％〜３．０％であるプリプレグを用いる。ガラス
織布が、２５ｍｍ当たりの打ち込み本数の比率が（たて
糸本数／よこ糸本数）＝１．０〜１．２のガラス織布、
熱膨張係数が３×１０-6／℃以下のガラス織布、金属箔
として１８０℃における熱間伸び率が１０〜５０％を用
いると好ましい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、寸法変化率および
そのばらつきが小さく、板厚精度の良好な金属箔張積層
板の製造方法に関する。
そのばらつきが小さく、板厚精度の良好な金属箔張積層
板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板は、金属箔張積層板に回
路加工などを施して製造され、この金属箔張積層板は、
基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸、乾燥して得られる複
数のプリプレグと金属箔とを積層し加熱・加圧して製造
される。基材としては、紙、ガラス繊維の織布、ガラス
繊維の不織布などが用途に応じて用いられる。
路加工などを施して製造され、この金属箔張積層板は、
基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸、乾燥して得られる複
数のプリプレグと金属箔とを積層し加熱・加圧して製造
される。基材としては、紙、ガラス繊維の織布、ガラス
繊維の不織布などが用途に応じて用いられる。
【０００３】電子機器の小型化、高集積化に伴い、プリ
ント配線板においても回路形成の微細化が進んでいる。
回路の微細化が進むと寸法変化やそのばらつきにより、
多層化する際の設計が困難であったり、多層化後の位置
ずれなどによって不良が生じる。これに対して、特開昭
５９−６４３５０号公報や、特公平０５−５７７５２号
公報に示されるように、金属箔張積層板の成形後にエー
ジングを行ったり、金属箔および繊維基材を特定するこ
とで寸法変化率およびそのばらつきを低減する方法が提
案されている。
ント配線板においても回路形成の微細化が進んでいる。
回路の微細化が進むと寸法変化やそのばらつきにより、
多層化する際の設計が困難であったり、多層化後の位置
ずれなどによって不良が生じる。これに対して、特開昭
５９−６４３５０号公報や、特公平０５−５７７５２号
公報に示されるように、金属箔張積層板の成形後にエー
ジングを行ったり、金属箔および繊維基材を特定するこ
とで寸法変化率およびそのばらつきを低減する方法が提
案されている。
【０００４】また、金属箔張積層板の製造上の問題とし
て、製造ロットや製品位置の違いによる板厚のばらつき
がある。これに対して、特公平０１−７５１９号公報に
示されるものは、熱盤近隣のプリプレグ性能を特定する
ことで板厚精度を向上させる方法が提案されている。
て、製造ロットや製品位置の違いによる板厚のばらつき
がある。これに対して、特公平０１−７５１９号公報に
示されるものは、熱盤近隣のプリプレグ性能を特定する
ことで板厚精度を向上させる方法が提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開昭
５９−６４３５０号公報や、特公平０５−５７７５２号
公報に提案されている金属箔張積層板の成形後にエージ
ングを行なったり、金属箔および繊維基材を特定するこ
とで寸法変化率およびそのばらつきを低減する方法で
は、製造工程の増加を招来する原因となったり、プリプ
レグに使用する樹脂ワニスの特性などにより大きく左右
されてしまう。また、特公平０１−７５１９号公報で提
案されている熱盤近隣のプリプレグ性能を特定すること
で板厚精度を向上させる方法においては、プリプレグ性
能を熱盤近隣と中央部で区別する必要があり、プリプレ
グ製造時及びプリプレグ積載時に効率を悪化させる原因
となる。
５９−６４３５０号公報や、特公平０５−５７７５２号
公報に提案されている金属箔張積層板の成形後にエージ
ングを行なったり、金属箔および繊維基材を特定するこ
とで寸法変化率およびそのばらつきを低減する方法で
は、製造工程の増加を招来する原因となったり、プリプ
レグに使用する樹脂ワニスの特性などにより大きく左右
されてしまう。また、特公平０１−７５１９号公報で提
案されている熱盤近隣のプリプレグ性能を特定すること
で板厚精度を向上させる方法においては、プリプレグ性
能を熱盤近隣と中央部で区別する必要があり、プリプレ
グ製造時及びプリプレグ積載時に効率を悪化させる原因
となる。
【０００６】本発明は上記課題に鑑みてなされたもので
あり、金属箔張積層板の製造方法において、寸法変化率
及びそのばらつきが小さく、且つ板厚精度の良好な金属
箔張積層板を得るための金属箔張積層板の製造方法を提
供することを目的としたものである。
あり、金属箔張積層板の製造方法において、寸法変化率
及びそのばらつきが小さく、且つ板厚精度の良好な金属
箔張積層板を得るための金属箔張積層板の製造方法を提
供することを目的としたものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、ガラス織布に
積層板用樹脂を含浸、乾燥させてなるプリプレグを所要
枚数重ね、その片面若しくは両面に金属箔を載置し、加
熱・加圧させて得られる金属箔張積層板において、プリ
プレグの樹脂流れ（ＩＰＣ ＴＭ−６５０ ２．３．１
７記載の測定方法）が、０．５％〜３．０％であるプリ
プレグを用いる金属箔張積層板の製造方法である。そし
て、ガラス織布が、２５ｍｍ当たりの打ち込み本数の比
率が（たて糸本数／よこ糸本数）＝１．０〜１．２のガ
ラス織布であると好ましい金属箔張積層板の製造方法で
ある。また、ガラス織布が、熱膨張係数が３×１０-6／
℃以下のガラス織布であると好ましい金属箔張積層板の
製造方法である。さらに、金属箔に、１８０℃における
熱間伸び率が１０〜５０％の金属箔を用いると好ましい
金属箔張積層板の製造方法である。
積層板用樹脂を含浸、乾燥させてなるプリプレグを所要
枚数重ね、その片面若しくは両面に金属箔を載置し、加
熱・加圧させて得られる金属箔張積層板において、プリ
プレグの樹脂流れ（ＩＰＣ ＴＭ−６５０ ２．３．１
７記載の測定方法）が、０．５％〜３．０％であるプリ
プレグを用いる金属箔張積層板の製造方法である。そし
て、ガラス織布が、２５ｍｍ当たりの打ち込み本数の比
率が（たて糸本数／よこ糸本数）＝１．０〜１．２のガ
ラス織布であると好ましい金属箔張積層板の製造方法で
ある。また、ガラス織布が、熱膨張係数が３×１０-6／
℃以下のガラス織布であると好ましい金属箔張積層板の
製造方法である。さらに、金属箔に、１８０℃における
熱間伸び率が１０〜５０％の金属箔を用いると好ましい
金属箔張積層板の製造方法である。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の第１発明は、ガラス織布
に積層板用樹脂を含浸、乾燥させてなるプリプレグを所
要枚数重ね、その片面若しくは両面に金属箔を載置し、
加熱・加圧させて得られる金属箔張積層板において、プ
リプレグの樹脂流れがＩＰＣ ＴＭ−６５０ ２．３．
１７に記載の測定方法にて、０．５％〜３．０％である
ことを特徴とする。プリプレグの樹脂流れが３．０％未
満であることにより、樹脂の流動を抑え加熱・加圧する
際の歪みを押さえることができ、寸法変化率およびその
ばらつきを小さくすることができる。また、樹脂の流動
が少ないことから、製品端部での板厚が薄くなることも
なく、板厚精度を良好にすることができる。しかしなが
ら、樹脂流れが０．５％未満であると、加熱・加圧して
金属箔張積層板を得る際に、基材のかすれやボイドが発
生する傾向にある。
に積層板用樹脂を含浸、乾燥させてなるプリプレグを所
要枚数重ね、その片面若しくは両面に金属箔を載置し、
加熱・加圧させて得られる金属箔張積層板において、プ
リプレグの樹脂流れがＩＰＣ ＴＭ−６５０ ２．３．
１７に記載の測定方法にて、０．５％〜３．０％である
ことを特徴とする。プリプレグの樹脂流れが３．０％未
満であることにより、樹脂の流動を抑え加熱・加圧する
際の歪みを押さえることができ、寸法変化率およびその
ばらつきを小さくすることができる。また、樹脂の流動
が少ないことから、製品端部での板厚が薄くなることも
なく、板厚精度を良好にすることができる。しかしなが
ら、樹脂流れが０．５％未満であると、加熱・加圧して
金属箔張積層板を得る際に、基材のかすれやボイドが発
生する傾向にある。
【０００９】本発明の第２発明は、請求項１の発明にお
いて、ガラス織布を２５ｍｍ当たりの打ち込み本数の比
率が（たて糸本数／よこ糸本数）＝１．０〜１．２のガ
ラス織布としたものである。２５ｍｍ当たりの打ち込み
本数の比率が１．０〜１．２であるガラス織布を用いる
ことにより、より一層寸法変化率を小さくできるので好
ましい。ガラス織布の２５ｍｍ当たりの打ち込み本数の
比率が１．０未満であると、たて方向とよこ方向の寸法
変化率の差が大きくなってしまう。また、この比率が
１．２を超えても、たて方向とよこ方向の寸法変化率の
差が大きくなってしまう。
いて、ガラス織布を２５ｍｍ当たりの打ち込み本数の比
率が（たて糸本数／よこ糸本数）＝１．０〜１．２のガ
ラス織布としたものである。２５ｍｍ当たりの打ち込み
本数の比率が１．０〜１．２であるガラス織布を用いる
ことにより、より一層寸法変化率を小さくできるので好
ましい。ガラス織布の２５ｍｍ当たりの打ち込み本数の
比率が１．０未満であると、たて方向とよこ方向の寸法
変化率の差が大きくなってしまう。また、この比率が
１．２を超えても、たて方向とよこ方向の寸法変化率の
差が大きくなってしまう。
【００１０】本発明の第３発明は、請求項１または請求
項２の発明において、ガラス織布を、熱膨張係数が３×
１０-6／℃以下であるガラス織布としたものである。熱
膨張係数が３×１０-6／℃以下であるガラス織布を基材
とすることにより、より一層寸法変化率を小さく出来る
ので好ましい。
項２の発明において、ガラス織布を、熱膨張係数が３×
１０-6／℃以下であるガラス織布としたものである。熱
膨張係数が３×１０-6／℃以下であるガラス織布を基材
とすることにより、より一層寸法変化率を小さく出来る
ので好ましい。
【００１１】本発明の第４発明は、請求項１、請求項２
または請求項３の発明において、金属箔を１８０℃にお
ける熱間伸び率（以下、単に熱間伸び率という）が１０
〜５０％の金属箔としたものである。金属箔として、熱
間伸び率が１０％以上の金属箔を用いることにより、加
熱・加圧する際の樹脂基材と金属箔の間に発生する歪み
を抑えることができ、一層寸法変化率を小さくできるよ
うになる。しかしながら、熱間伸び率が５０％を超える
と取扱性が悪く、折れしわや、積層するときにしわを生
じやすくなるので、極めて慎重に取り扱う必要があり、
製造工数が上がる結果となる。尚、熱間伸び率とは、測
定金属箔から長方形の試験片を切り取り、この試験片の
温度を１８０℃として引っ張り試験器により引っ張り、
試験片が破断したときの伸びを％で表したものである。
または請求項３の発明において、金属箔を１８０℃にお
ける熱間伸び率（以下、単に熱間伸び率という）が１０
〜５０％の金属箔としたものである。金属箔として、熱
間伸び率が１０％以上の金属箔を用いることにより、加
熱・加圧する際の樹脂基材と金属箔の間に発生する歪み
を抑えることができ、一層寸法変化率を小さくできるよ
うになる。しかしながら、熱間伸び率が５０％を超える
と取扱性が悪く、折れしわや、積層するときにしわを生
じやすくなるので、極めて慎重に取り扱う必要があり、
製造工数が上がる結果となる。尚、熱間伸び率とは、測
定金属箔から長方形の試験片を切り取り、この試験片の
温度を１８０℃として引っ張り試験器により引っ張り、
試験片が破断したときの伸びを％で表したものである。
【００１２】プリプレグとするために使用される熱硬化
性樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽
和ポリエステル樹脂、ビスマレイミドートリアジン樹脂
など、従来から積層板用に用いられている熱硬化性樹脂
が挙げられる。これらの熱硬化性樹脂をワニスにすると
きに用いられる溶剤としては、従来公知の溶剤が使用で
きる。
性樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽
和ポリエステル樹脂、ビスマレイミドートリアジン樹脂
など、従来から積層板用に用いられている熱硬化性樹脂
が挙げられる。これらの熱硬化性樹脂をワニスにすると
きに用いられる溶剤としては、従来公知の溶剤が使用で
きる。
【００１３】プリプレグの樹脂流れをＩＰＣ ＴＭ−６
５０ ２．３．１７に記載の測定方法にて、０．５％〜
３．０％に製造するための方法、条件としては、例えば
プリプレグのＢステージの硬化度を進める方法、充填材
導入によるチキソ性の付与また高分子樹脂の配合による
高粘度化などの方法が挙げられるが、該プリプレグを得
られるものであれば特に制限はない。
５０ ２．３．１７に記載の測定方法にて、０．５％〜
３．０％に製造するための方法、条件としては、例えば
プリプレグのＢステージの硬化度を進める方法、充填材
導入によるチキソ性の付与また高分子樹脂の配合による
高粘度化などの方法が挙げられるが、該プリプレグを得
られるものであれば特に制限はない。
【００１４】ガラス織布は２５ｍｍ当たりの打ち込み本
数の比率が１．０〜１．２であればよく、使用する糸は
特に制限はない。また、織布組織は平織であればよく、
製織するための織機など特に制限はない。さらに、熱硬
化性樹脂との親和性をよくすることから、シランカップ
リング剤等のカップリング剤で処理することが好まし
い。また、熱膨張係数が、３×１０-6／℃以下のガラス
織布としては、Ｓガラス織布（熱膨張係数＝２．８×１
０-6／℃）などが挙げられる。
数の比率が１．０〜１．２であればよく、使用する糸は
特に制限はない。また、織布組織は平織であればよく、
製織するための織機など特に制限はない。さらに、熱硬
化性樹脂との親和性をよくすることから、シランカップ
リング剤等のカップリング剤で処理することが好まし
い。また、熱膨張係数が、３×１０-6／℃以下のガラス
織布としては、Ｓガラス織布（熱膨張係数＝２．８×１
０-6／℃）などが挙げられる。
【００１５】金属箔張積層板を得るために使用される金
属箔としては、通常銅箔が使用される。熱間伸び率１０
％〜５０％の銅箔としては、例えば三井金属工業株式会
社からＨＴＥ箔、日本電解株式会社からＨＧＲ箔及びＭ
ＧＲ箔という商品名でそれぞれ市販されている銅箔が挙
げられる。
属箔としては、通常銅箔が使用される。熱間伸び率１０
％〜５０％の銅箔としては、例えば三井金属工業株式会
社からＨＴＥ箔、日本電解株式会社からＨＧＲ箔及びＭ
ＧＲ箔という商品名でそれぞれ市販されている銅箔が挙
げられる。
【００１６】プリプレグと金属箔とから金属箔張積層板
を製造する方法、条件などは、従来同様の方法、条件に
よることができる。すなわち、プリプレグを製造しよう
とする金属箔張積層板の厚さに応じた枚数を重ね、その
外側（通常は両外側）に金属箔を重ね、ステンレス鏡板
などで挟んで、加熱・加圧して金属箔張積層板を得る。
を製造する方法、条件などは、従来同様の方法、条件に
よることができる。すなわち、プリプレグを製造しよう
とする金属箔張積層板の厚さに応じた枚数を重ね、その
外側（通常は両外側）に金属箔を重ね、ステンレス鏡板
などで挟んで、加熱・加圧して金属箔張積層板を得る。
【００１７】本発明の製造方法により製造された金属箔
張積層板は、多層プリント配線板の内層板としても好適
である。すなわち、本発明の製造方法により製造された
金属箔張積層板に回路加工を施して内層板とする。ま
た、本発明の製造方法により片面金属箔張積層板を多層
プリント配線板の外層板として使用することもできる。
これら多層プリント配線板を製造するとき、本発明の製
造方法に用いたプリプレグを接着用プリプレグとして用
いるのが多層プリント配線板の寸法変化やそのばらつき
を小さくすること、また板厚精度を良好にできることか
ら好ましい。ただし、接着用プリプレグを用い多層化す
る際のプレスは回路充填性を考慮し、従来公知の方法条
件において、最適多層化条件を見出す必要がある。
張積層板は、多層プリント配線板の内層板としても好適
である。すなわち、本発明の製造方法により製造された
金属箔張積層板に回路加工を施して内層板とする。ま
た、本発明の製造方法により片面金属箔張積層板を多層
プリント配線板の外層板として使用することもできる。
これら多層プリント配線板を製造するとき、本発明の製
造方法に用いたプリプレグを接着用プリプレグとして用
いるのが多層プリント配線板の寸法変化やそのばらつき
を小さくすること、また板厚精度を良好にできることか
ら好ましい。ただし、接着用プリプレグを用い多層化す
る際のプレスは回路充填性を考慮し、従来公知の方法条
件において、最適多層化条件を見出す必要がある。
【００１８】プリプレグを加熱・加圧する際、プリプレ
グに使用されているＢステージ化された樹脂ワニスは溶
融後硬化する。そのとき、溶融した樹脂ワニスは、加圧
成形によって流動することになる。そして、樹脂が流動
することによって、繊維基材を引っ張り、硬化後の積層
板に歪みを残すことになり、この歪みが寸法変化率やそ
のばらつきを悪化させる原因である。従って、本発明で
は、樹脂流れをＩＰＣ ＴＭ−６５０ ２．３．１７に
記載の測定方法にて０．５％〜３．０％にすることによ
って寸法変化率やそのばらつきを小さくするものであ
る。また、樹脂流れが大きいと金属箔張積層板の加熱・
加圧成形の際、積層板端部の樹脂が製品となる以外の部
分に染み出してしまい、その結果として板厚が薄くな
る。したがって、樹脂流れを低減することでこの現象を
抑えることができ、板厚精度の向上にも有効となる。
グに使用されているＢステージ化された樹脂ワニスは溶
融後硬化する。そのとき、溶融した樹脂ワニスは、加圧
成形によって流動することになる。そして、樹脂が流動
することによって、繊維基材を引っ張り、硬化後の積層
板に歪みを残すことになり、この歪みが寸法変化率やそ
のばらつきを悪化させる原因である。従って、本発明で
は、樹脂流れをＩＰＣ ＴＭ−６５０ ２．３．１７に
記載の測定方法にて０．５％〜３．０％にすることによ
って寸法変化率やそのばらつきを小さくするものであ
る。また、樹脂流れが大きいと金属箔張積層板の加熱・
加圧成形の際、積層板端部の樹脂が製品となる以外の部
分に染み出してしまい、その結果として板厚が薄くな
る。したがって、樹脂流れを低減することでこの現象を
抑えることができ、板厚精度の向上にも有効となる。
【００１９】また、ガラス織布の打ち込み本数の比率を
（たて糸本数／よこ糸本数）＝１．０〜１．２とする
と、ガラス織布の異方性を無くすことで寸法変化率の異
方性を低減できる。また、例えばＪＩＳ Ｒ−３４１３
に規定される糸の呼称がＤ４５０ １／０のガラス糸
を、２５ｍｍ当たりの打ち込み本数の比率が（たて糸本
数／よこ糸本数）＝１．２５であり、単位面積当たりの
重量が４８ｇ／ｍ2であるガラス基材とガラス基材の２
５ｍｍ当たりの打ち込み本数の比率が（たて糸本数／よ
こ糸本数）＝１．１７であり、単位面積当たりの重量が
５８ｇ／ｍ2であるガラス基材とを比較すると、同一厚
みのプリプレグを得る際に、ガラス基材の占有率が高く
なり、樹脂の流動を抑制し、歪みを小さくできる。従っ
て、寸法変化率やそのばらつきの低減に有効である。
（たて糸本数／よこ糸本数）＝１．０〜１．２とする
と、ガラス織布の異方性を無くすことで寸法変化率の異
方性を低減できる。また、例えばＪＩＳ Ｒ−３４１３
に規定される糸の呼称がＤ４５０ １／０のガラス糸
を、２５ｍｍ当たりの打ち込み本数の比率が（たて糸本
数／よこ糸本数）＝１．２５であり、単位面積当たりの
重量が４８ｇ／ｍ2であるガラス基材とガラス基材の２
５ｍｍ当たりの打ち込み本数の比率が（たて糸本数／よ
こ糸本数）＝１．１７であり、単位面積当たりの重量が
５８ｇ／ｍ2であるガラス基材とを比較すると、同一厚
みのプリプレグを得る際に、ガラス基材の占有率が高く
なり、樹脂の流動を抑制し、歪みを小さくできる。従っ
て、寸法変化率やそのばらつきの低減に有効である。
【００２０】また、ガラス織布の熱膨張係数３．０×１
０-6／℃以下にすると、ガラス織布の熱による膨張が小
さくなるために、樹脂の流動を押さえる効果があり、寸
法変化率を低減することができる。さらに、熱間伸び率
が１０％〜５０％の金属箔を用いると、加熱・加圧成形
の際金属箔が樹脂の流動に追従するために、金属箔と樹
脂との間に発生する歪みが小さくなる。その結果、寸法
変化率が小さくなる。
０-6／℃以下にすると、ガラス織布の熱による膨張が小
さくなるために、樹脂の流動を押さえる効果があり、寸
法変化率を低減することができる。さらに、熱間伸び率
が１０％〜５０％の金属箔を用いると、加熱・加圧成形
の際金属箔が樹脂の流動に追従するために、金属箔と樹
脂との間に発生する歪みが小さくなる。その結果、寸法
変化率が小さくなる。
【００２１】
【実施例】以下、本発明の金属箔張積層板の製造方法に
ついて具体的に説明する。 （エポキシ樹脂ワニスの調整）ビスフェノールＡノボラ
ック型エポキシ樹脂（エピクロン Ｎ−８６５、大日本
インキ化学工業株式会社、商品名）１００重量部及び１
−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール
０．５重量部をメチルエチルケトン１００重量部に溶解
して樹脂ワニスを得た。
ついて具体的に説明する。 （エポキシ樹脂ワニスの調整）ビスフェノールＡノボラ
ック型エポキシ樹脂（エピクロン Ｎ−８６５、大日本
インキ化学工業株式会社、商品名）１００重量部及び１
−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール
０．５重量部をメチルエチルケトン１００重量部に溶解
して樹脂ワニスを得た。
【００２２】（実施例１）ガラス基材にＪＩＳ Ｒ−３
４１３に規定される糸の呼称がＤ４５０ １／０のガラ
ス糸を、２５ｍｍ当たりの打ち込み本数の比率が（たて
糸本数／よこ糸本数）＝１．２５であり、単位面積当た
りの重量が４８ｇ／ｍ2であり、熱膨張係数が５．０×
１０-6／℃である平織されたガラス織布を基材として用
い、樹脂流れがＩＰＣ ＴＭ−６５０ ２．３．１７に
記載の測定方法にて２．０％、樹脂分が乾燥後で５８重
量％となるように含浸し、乾燥して厚さ０．０６ｍｍの
プリプレグを得た。得られたプリプレグの両面に厚さ１
８μｍ、熱間伸び率１．７％の銅箔を重ね、減圧下に、
１７５℃、圧力３ＭＰａで６０分間加熱・加圧して銅張
積層板１を得た。
４１３に規定される糸の呼称がＤ４５０ １／０のガラ
ス糸を、２５ｍｍ当たりの打ち込み本数の比率が（たて
糸本数／よこ糸本数）＝１．２５であり、単位面積当た
りの重量が４８ｇ／ｍ2であり、熱膨張係数が５．０×
１０-6／℃である平織されたガラス織布を基材として用
い、樹脂流れがＩＰＣ ＴＭ−６５０ ２．３．１７に
記載の測定方法にて２．０％、樹脂分が乾燥後で５８重
量％となるように含浸し、乾燥して厚さ０．０６ｍｍの
プリプレグを得た。得られたプリプレグの両面に厚さ１
８μｍ、熱間伸び率１．７％の銅箔を重ね、減圧下に、
１７５℃、圧力３ＭＰａで６０分間加熱・加圧して銅張
積層板１を得た。
【００２３】（実施例２）ガラス基材の２５ｍｍ当たり
の打ち込み本数の比率が（たて糸本数／よこ糸本数）＝
１．１７であり、単位面積当たりの重量が５８ｇ／ｍ2
であり、得られたプリプレグの樹脂分が乾燥後で５２重
量％であること以外は実施例１と同様の方法条件にて銅
張積層板２を得た。
の打ち込み本数の比率が（たて糸本数／よこ糸本数）＝
１．１７であり、単位面積当たりの重量が５８ｇ／ｍ2
であり、得られたプリプレグの樹脂分が乾燥後で５２重
量％であること以外は実施例１と同様の方法条件にて銅
張積層板２を得た。
【００２４】（実施例３）ガラス基材の熱膨張係数が
２．８×１０-6／℃であること以外は実施例１と同様の
方法条件にて銅張積層板３を得た。
２．８×１０-6／℃であること以外は実施例１と同様の
方法条件にて銅張積層板３を得た。
【００２５】（実施例４）銅箔の熱間伸び率が３０．４
％の銅箔（ＨＴＥ−１８、三井金属工業株式会社、商品
名）であること以外は実施例１と同様の方法条件にて銅
張積層板を得た。
％の銅箔（ＨＴＥ−１８、三井金属工業株式会社、商品
名）であること以外は実施例１と同様の方法条件にて銅
張積層板を得た。
【００２６】（比較例１）ガラス基材にＪＩＳ Ｒ−３
４１３に規定される糸の呼称がＤ４５０ １／０のガラ
ス糸を、２５ｍｍ当たりの打ち込み本数の比率が（たて
糸本数／よこ糸本数）＝１．２５であり、単位面積当た
りの重量が４８ｇ／ｍ2であり、熱膨張係数が５．０×
１０-6／℃である平織されたガラス織布を基材として用
い、樹脂流れがＩＰＣ ＴＭ−６５０ ２．３．１７に
記載の測定方法にて１０．０％、樹脂分が乾燥後で５８
重量％となるように含浸し、乾燥して厚さ０．０６ｍｍ
のプリプレグを得る以外は、実施例１と同様の方法条件
にて銅張積層板４を得た。
４１３に規定される糸の呼称がＤ４５０ １／０のガラ
ス糸を、２５ｍｍ当たりの打ち込み本数の比率が（たて
糸本数／よこ糸本数）＝１．２５であり、単位面積当た
りの重量が４８ｇ／ｍ2であり、熱膨張係数が５．０×
１０-6／℃である平織されたガラス織布を基材として用
い、樹脂流れがＩＰＣ ＴＭ−６５０ ２．３．１７に
記載の測定方法にて１０．０％、樹脂分が乾燥後で５８
重量％となるように含浸し、乾燥して厚さ０．０６ｍｍ
のプリプレグを得る以外は、実施例１と同様の方法条件
にて銅張積層板４を得た。
【００２７】以上製作した銅張積層板について、寸歩変
化率およびそのばらつき、板厚精度を以下に説明するよ
うにして調べ、その結果を表１に示す。
化率およびそのばらつき、板厚精度を以下に説明するよ
うにして調べ、その結果を表１に示す。
【００２８】寸法変化率（ＪＩＳ Ｃ−６４８１「プリ
ント配線板用銅張積層板試験方法」準拠）：銅張積層板
から長さ３００ｍｍ、幅３００ｍｍの大きさの試験片を
切り取り、その四隅に基準マークを付ける。試験片を２
０℃、相対湿度６０〜７０％の室内に２４時間放置した
後、長さ及び幅方向の基準マーク間を測定し、これをＬ
0とする。次に、試験片の銅箔を全面エッチングし、水
洗乾燥後、８０℃で１５分間乾燥し、次に温度２０℃、
相対湿度６０〜７０％の室内に１１時間放置し、さらに
温度１７０℃に３０分間保持、室温まで冷却した後、長
さ及び幅方向の基準マーク間隔を測定し、これをＬ1と
し、数式１により算出する。
ント配線板用銅張積層板試験方法」準拠）：銅張積層板
から長さ３００ｍｍ、幅３００ｍｍの大きさの試験片を
切り取り、その四隅に基準マークを付ける。試験片を２
０℃、相対湿度６０〜７０％の室内に２４時間放置した
後、長さ及び幅方向の基準マーク間を測定し、これをＬ
0とする。次に、試験片の銅箔を全面エッチングし、水
洗乾燥後、８０℃で１５分間乾燥し、次に温度２０℃、
相対湿度６０〜７０％の室内に１１時間放置し、さらに
温度１７０℃に３０分間保持、室温まで冷却した後、長
さ及び幅方向の基準マーク間隔を測定し、これをＬ1と
し、数式１により算出する。
【００２９】
【数１】寸法変化率＝（Ｌ0−Ｌ1）×１００／Ｌ0
【００３０】寸法変化率のばらつき：上記測定方法にて
算出した寸法変化率の細大値Ｌ(MAX)と最小値Ｌ(MIN)の
差とし、数式２により算出する。
算出した寸法変化率の細大値Ｌ(MAX)と最小値Ｌ(MIN)の
差とし、数式２により算出する。
【００３１】
【数２】寸法変化率のばらつき＝Ｌ(MAX)−Ｌ(MIN)
【００３２】板厚精度：寸法変化率に使用したものと同
様の試験片を全面エッチングし、その試験片の周囲の８
点の厚さを測定し、その時の測定結果より３σ（σ；標
準偏差）を算出した。
様の試験片を全面エッチングし、その試験片の周囲の８
点の厚さを測定し、その時の測定結果より３σ（σ；標
準偏差）を算出した。
【００３３】
【表１】 寸法変化率(%) 寸法変化率のばらつき(%) 板厚精度 たて方向 よこ方向 たて方向 よこ方向 （３σ） 実施例１ -0.029 -0.074 0.017 0.028 0.006 実施例２ -0.015 -0.037 0.010 0.015 0.006 実施例３ -0.017 -0.058 0.016 0.027 0.006 実施例４ -0.018 -0.059 0.016 0.026 0.006 比較例 -0.055 -0.109 0.031 0.043 0.012
【００３４】表１より、実施例１においては、比較例と
比較して寸法変化率およびそのばらつきが非常に小さく
なっており、板厚精度も良好になつていることが示され
ている。また、ガラス基材の２５ｍｍ当たりの打ち込み
本数の比率が（たて糸本数／よこ糸本数）＝１．１７の
ガラス基材を用いた実施例２では、実施例１よりもさら
に寸法変化率およびそのばらつきが小さくなっているこ
とが示され、熱膨張係数が２．８×１０-6／℃のガラス
織布を用いた実施例３、熱間伸び率が３０．４％の銅箔
を用いた実施例４についても実施例１より更に寸法変化
率が小さくなっていることが示されている。
比較して寸法変化率およびそのばらつきが非常に小さく
なっており、板厚精度も良好になつていることが示され
ている。また、ガラス基材の２５ｍｍ当たりの打ち込み
本数の比率が（たて糸本数／よこ糸本数）＝１．１７の
ガラス基材を用いた実施例２では、実施例１よりもさら
に寸法変化率およびそのばらつきが小さくなっているこ
とが示され、熱膨張係数が２．８×１０-6／℃のガラス
織布を用いた実施例３、熱間伸び率が３０．４％の銅箔
を用いた実施例４についても実施例１より更に寸法変化
率が小さくなっていることが示されている。
【００３５】
【発明の効果】請求項１の発明によれば、寸法変化率お
よびそのばらつきが小さく、板厚精度の良好な金属箔張
積層板を製造することができ、また請求項２の発明によ
れば、請求項１の発明によるよりも更に寸法変化率およ
びばらつきの小さい金属箔張積層板を製造することがで
きる。さらに、請求項３または請求項４の発明によれ
ば、請求項１の発明によるよりも更に寸法変化率の小さ
い金属箔張積層板を製造することができる。
よびそのばらつきが小さく、板厚精度の良好な金属箔張
積層板を製造することができ、また請求項２の発明によ
れば、請求項１の発明によるよりも更に寸法変化率およ
びばらつきの小さい金属箔張積層板を製造することがで
きる。さらに、請求項３または請求項４の発明によれ
ば、請求項１の発明によるよりも更に寸法変化率の小さ
い金属箔張積層板を製造することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ // Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｇ
Claims (4)
- 【請求項１】 ガラス織布に積層板用樹脂を含浸、乾燥
させてなるプリプレグを所要枚数重ね、その片面若しく
は両面に金属箔を載置し、加熱・加圧させて得られる金
属箔張積層板において、プリプレグの樹脂流れ（ＩＰＣ
ＴＭ−６５０２．３．１７記載の測定方法）が、０．
５％〜３．０％であるプリプレグを用いることを特徴と
する金属箔張積層板の製造方法。 - 【請求項２】 ガラス織布が、２５ｍｍ当たりの打ち込
み本数の比率が（たて糸本数／よこ糸本数）＝１．０〜
１．２のガラス織布である請求項１に記載の金属箔張積
層板の製造方法。 - 【請求項３】 ガラス織布が、熱膨張係数が３×１０-6
／℃以下のガラス織布である請求項１または請求項２に
記載の金属箔張積層板の製造方法。 - 【請求項４】 金属箔が、１８０℃における熱間伸び率
が１０〜５０％の金属箔である請求項１ないし請求項３
のいずれかに記載の金属箔張積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9325544A JPH11157009A (ja) | 1997-11-27 | 1997-11-27 | 金属箔張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9325544A JPH11157009A (ja) | 1997-11-27 | 1997-11-27 | 金属箔張積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11157009A true JPH11157009A (ja) | 1999-06-15 |
Family
ID=18178080
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9325544A Pending JPH11157009A (ja) | 1997-11-27 | 1997-11-27 | 金属箔張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11157009A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012191109A (ja) * | 2011-03-14 | 2012-10-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ビルドアップ用プリプレグ |
| JP2012191108A (ja) * | 2011-03-14 | 2012-10-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ビルドアップ用プリプレグ |
-
1997
- 1997-11-27 JP JP9325544A patent/JPH11157009A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012191109A (ja) * | 2011-03-14 | 2012-10-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ビルドアップ用プリプレグ |
| JP2012191108A (ja) * | 2011-03-14 | 2012-10-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ビルドアップ用プリプレグ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041125 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060710 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060803 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061124 |