JPH11163409A - 発光装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント基板の孔に発光部を挿入して半田付
け実装することが可能な表面実装型発光装置で、発光部
を有する基板の表面側の電極配線層上に、樹脂漏れが起
こって、半田付け不良が発生することのない構造の、発
光装置を実現する。 【解決手段】 発光部１を有する基板２の裏面側の電極
配線層４の長さＤ1を、基板２の表面側の電極配線層３
の長さＤ2と同等もしくは大きくした電極形状にするこ
とで、樹脂封止の際に、表面側の電極配線層３上に樹脂
漏れが抑制され、プリント基板の孔に発光部を挿入した
とき、半田付け不良が起こらず、確実な実装が可能であ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、固体発光素子を備
えた発光装置、とりわけ、絶縁性の基板上に発光素子を
搭載したものを、プリント基板にアップサイドダウンに
設置することが可能な発光装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、アッセンブリ基板の簡素化のた
め、プリント基板に孔をあけ、この孔に発光部を挿入し
て実装することが可能な、表面実装型発光装置が提案さ
れている。

【０００３】従来の表面実装型発光装置を、図２（ａ）
及び（ｂ）に、斜視図及び概略正面図で示す。この表面
実装型発光装置は、発光部１を有する絶縁性の基板２の
表面側の電極配線層３を、プリント基板の配線層電極部
にアップサイドダウンに設置して、半田付けする方法で
実装される。この場合、絶縁性の基板２の裏面側の電極
配線層４はプリント基板への実装面ではないことから課
題視されておらず、基板２の裏面側の電極配線層４の基
板端面からの長さＤ1は、基板２の表面側の電極配線層
３の基板端面からの長さＤ2よりも、小さくなってい
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、図２に示す、
従来の表面実装型発光装置は、発光部１を樹脂で封止す
るとき、発光部１を有する基板２の表面側の電極配線層
３に、少なからず、樹脂漏れが生じる。この基板２の表
面側の電極配線層３の縁からの樹脂漏れを生ずる理由
は、樹脂封止において、基板２の表裏両面を封止成形金
型で押さえているとき、基板２の裏面側の電極配線層４
の長さＤ1が、基板２の表面側の電極配線層３の長さＤ2
より小さく、裏面側の電極配線層で覆われていない部分
６の、長さＤ3の領域の押さえが十分でないためであ
る。

【０００５】図３の斜視図は、発光部１を有する基板２
の表面側の電極配線層３に樹脂漏れ７が生じた状態を示
す。

【０００６】この従来例の表面実装型発光装置の場合、
発光部１を有する基板２の表面側の電極配線層３を半田
付けするとき、前記樹脂漏れ７により、電極配線層３の
半田濡れ性を低下させる。この結果、表面実装部品の一
般的な半田付け法であるリフロー半田付け時に半田の溶
融時間の差や半田量のばらつき等のリフロー条件によ
り、両方の電極配線層にはたらく半田の表面張力に差が
生じてしまい、図４の概略正面図に示すように、予め、
半田８の付着された電極部を持ったプリント基板９か
ら、片方の電極配線層側が浮き、半田付け不良が発生す
るという事態が起こる。

【０００７】つまり、図２に示す、従来の表面実装型発
光装置で、基板２の裏面側の電極配線層で覆われていな
い部分６があると、基板２の表面側の電極配線層３を、
封止成形金型が完全に押さえきれず、電極配線層３の表
面に樹脂漏れが生じ、この樹脂漏れが半田濡れ性低下の
原因となる。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、前記表面実装
型発光装置で、リフロー半田付け時に、片方の電極側が
浮き、半田付け不良が発生する事態を解決するもので、
基板の裏面側の電極配線層４の長さを、前記基板の端部
から測って基板の表面側の電極配線層３の長さと同等あ
るいはそれより大きくなるように設けたものである。

【０００９】本発明によると、プリント基板の孔に発光
部を挿入するような実装が可能な表面実装型発光装置
の、表面側の電極配線層３上に樹脂漏れが発生せず、電
極の半田濡れ性の低下は生じない。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明は、絶縁性の基板の表面の
電極層に固体発光素子を搭載し、前記電極層から前記基
板の表裏両面にわたって繋がる配線層を、前記基板の端
部から測って前記裏面部側の長さが前記表面部側の長さ
以上になるように設け、前記固体発光素子を樹脂により
封止した発光装置である。

【００１１】これにより、発光部を有する絶縁性の基板
の表面側の電極配線層の押さえが十分になり、樹脂漏れ
が生じないので、半田濡れ性もよく、プリント基板の配
線層電極部への設置が確実となる。

【００１２】

【実施例】以下、本発明の実施例を、図１を用いて説明
する。図１（ａ）及び（ｂ）は、実施例の表面実装型発
光装置の斜視図及び概略正面図である。発光部１は発光
素子を透光性樹脂でほぼ円柱状に封止して形成したもの
である。前記発光部１の土台となる絶縁性の基板２には
耐熱性の樹脂、又はセラミックスが利用できる。前記基
板２には、表面側に電極配線層３を形成し、裏面側に電
極配線層４を形成している。ここで裏面側の電極配線層
４の長さＤ1は表面側の電極配線層３の長さＤ2と同等あ
るいはそれより大きく形成するものとする。前記発光部
１の樹脂封止の際、発光部１以外の部分は封止成形金型
の枠面で押さえるが、発光部１を有する基板２の表面側
の電極配線層で覆われていない部分５は、電極配線層の
厚み分だけ、隙間ができ、樹脂がはいりこむ。この時、
封止成形金型の枠面と電極配線層３の表面が密着してい
ないと、このわずかな隙間へも樹脂が侵入し、図３に示
す樹脂漏れ７が生じてしまうことになる。この封止成形
金型の枠面と電極配線層３の表面が密着しない原因とし
て、裏面側の電極配線層４の長さＤ1が表面側の電極配
線層３の長さＤ2よりも小さい場合、表面側の電極配線
層３の側から封止成形金型が基板２を押す力を裏面側の
電極配線層４の側で受け止める部分が少ないため、基板
２が裏面側の電極配線層がない部分６の側にわずかにた
わんでしまうことが挙げられる。

【００１３】そこで、図１に示すように、基板２の裏面
側の電極配線層４の長さＤ1を、基板２の表面側の電極
配線層３の長さＤ2と同等あるいはそれより大きくする
ことにより、表面側の電極配線層３を全面にわたって封
止成形金型の枠面と密着させることができ、電極配線層
３の上には、樹脂漏れが生じない。

【００１４】次に電極配線層の幅について図５を用いて
説明する。図５は樹脂漏れが発生しやすい電極配線層の
幅を持った発光装置の例を示したもので、図５（ａ）は
その斜視図、図５（ｂ）はその概略側面図である。ここ
で述べる電極配線層の幅についても、電極配線層の長さ
と同様のことがいえる。つまり、図５（ａ）及び（ｂ）
に示すように、表面側の電極配線層３の幅Ｄ5より裏面
側の電極配線層の幅Ｄ4が小さいと樹脂封止の際、封止
成形金型の枠面と電極配線層３の表面のわずかな隙間へ
樹脂が侵入し、電極配線層３の上に樹脂漏れが生ずる。
そこで裏面側の電極配線層の幅が表面側の電極配線層の
幅と同等あるいはそれ以上とすることにより、表面側の
電極配線層３の上には樹脂漏れは生じない。

【００１５】これらにより、電極配線層の表面の半田濡
れ性の低下を防止し、発光装置のプリント基板への実装
時における半田付け不良を防止できる。

【００１６】

【発明の効果】以上に説明したように、本発明により、
プリント基板の孔に発光部を挿入して実装するような構
造の表面実装型発光装置で、発光部を有する側の電極に
樹脂漏れは発生せず、したがって、半田濡れ性もよくな
り、プリント基板の配線層電極部への設置が確実な表面
実装型発光装置が実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）本発明の実施例の発光装置の斜視図 （ｂ）本発明の実施例の発光装置の概略正面図

【図２】（ａ）従来の発光装置の斜視図 （ｂ）従来の発光装置の概略正面図

【図３】従来の発光装置の樹脂漏れ状態を表す斜視図

【図４】従来の発光装置の半田付け不良状態を表す概略
正面図

【図５】（ａ）従来の発光装置の斜視図 （ｂ）従来の発光装置の概略側面図

【符号の説明】

１ 発光部 ２ 基板 ３ 表面側の電極配線層 ４ 裏面側の電極配線層 ５ 基板の表面側で電極配線層に覆われていない部分 ６ 基板の裏面側で電極配線層で覆われていない部分 ７ 樹脂漏れ ８ 半田 ９ プリント基板 １０ 孔

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板表面の電極層に固体発光素子を搭載
   し、前記電極層から前記基板の表裏両面にわたって繋が
   る配線層を、前記基板の端部から測って、前記裏面部側
   の長さが前記表面部側の長さと同等あるいはそれ以上に
   なるように設け、前記固体発光素子を樹脂により封止し
   たことを特徴とする発光装置。
2. 【請求項２】 前記基板の端部で表面から裏面にわたる
   配線層の裏面部側の幅が表面部側の幅と同等あるいはそ
   れ以上に形成された請求項１に記載の発光装置。
3. 【請求項３】 前記樹脂が透光性材で形成された請求項
   １又は請求項２に記載の発光装置。