JPH062721U - チップｌｅｄ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リフロー等のハンダ付けの際に、基板の底面
と実装すべきプリント基板との間にハンダが流れ込まな
いようにして、基板の底面に露出した接続端子がショー
トしないようにしたチップＬＥＤを提供する。 【構成】 基板１１と、該基板の中央に載置したＬＥＤ
チップ１２と、基板上でＬＥＤチップを覆うように透明
樹脂により成形した樹脂モールド部１３とを含む表面実
装型チップＬＥＤにおいて、上記基板が、第一の基板層
１１ａと第一の基板層の下側に重ねて貼り合わされた第
二の基板層１１ｂとから構成されており、該第二の基板
層が接続端子の間の領域で溝部１６により分割されてい
るように、チップＬＥＤ１０を構成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、基板上にＬＥＤチップを載置した薄型の表面実装型チップＬＥＤ に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、このような表面実装型チップＬＥＤは、例えば図３に示すように構成さ れている。即ち、チップＬＥＤ１は、ガラスエポキシ樹脂等から成る基板２の表 面にＬＥＤチップ３を載置してダイボンディング等により固定すると共に、この ＬＥＤチップ３の上面と基板２の表面の隣接した領域に備えられたボンディング パッドとの間をボンディングワイヤ４により接続した後、この基板２の上から、 該ＬＥＤチップ３を覆うように透明樹脂により樹脂モールド部５を成形すること により構成されている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、このような構成のチップＬＥＤ１においては、これを例えばプリン ト基板６の表面の所定箇所に実装する場合、該チップＬＥＤ１を仮固定した後、 例えばリフロー等のハンダ付けによりプリント基板等の表面に固定し且つ電気的 に接続するようにするが、そのとき、基板２の底面全体がプリント基板等の表面 に全面接触していることから、余分のハンダ７が毛細管現象によってこの基板２ の底面とプリント基板６の表面との間に流れ込んでしまい、基板２の両端付近に て、その底面に露出している接続端子２ａ，２ｂがこのハンダを介して互いにシ ョートしてしまうことがあった。

【０００４】 この考案は、以上の点に鑑み、リフロー等のハンダ付けの際に、基板の底面と 実装すべきプリント基板との間にハンダが流れ込まないようにして、基板の底面 に露出した接続端子がハンダによってショートすることが排除され得るようにし た、チップＬＥＤを提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するため、この考案は、基板とこの基板の中央に載置されたＬ ＥＤチップと上記基板上で該ＬＥＤチップを覆うように透明樹脂により成形され た樹脂モールド部とを含む表面実装型チップＬＥＤにおいて、上記基板が、第一 の基板層とこの第一の基板層の下側に重ねて貼り合わされた第二の基板層とから 構成されており、この第二の基板層が接続端子の間の領域で分割されていること を特徴としている。

【０００６】

【作用】

上記構成によれば、実装すべきプリント基板に対して接触せしめられる基板の 底面が第二の基板層により画成されており、この第二の基板層が接続端子を互い に離すように分割されているので、ＬＥＤチップをプリント基板の所定箇所に仮 固定した後、リフロー等のハンダ付けにより固定し且つ接続端子をこのプリント 基板上の導電パターンに対して電気的に接続する場合、プリント基板の表面と上 記第二の基板層の下面との間にハンダが流れ込んだとしても、この第二の基板層 がその接続端子の間の領域にて分割されていることから、流れ込んだハンダはそ の分割領域で止まることになり、他方の接続端子側の第二の基板層の下面にまで は流れ込まないようになっている。そのため、上記リフロー等のハンダ付けの際 に、プリント基板の表面と第二の基板層の下面との間に流れ込んだハンダによっ ては、該接続端子は相互にショートされることはなく、互いに確実に絶縁された 状態でそれぞれプリント基板上の導電パターンに対してハンダ付けされることに なる。

【０００７】

【実施例】

以下、図面に示した実施例に基づいてこの考案を詳細に説明する。 図１はこの考案によるチップＬＥＤの第一の実施例を示しており、チップＬＥ Ｄ１０は、ガラスエポキシ等から成る基板１１と、この基板１１の中央に載置さ れ且つダイボンディング等により固定されると共に、上面がこの基板１１の表面 の隣接した領域に備えられたボンディングパッド等との間にボンディングワイヤ にて接続されたＬＥＤチップ１２と、上記基板１１上で該ＬＥＤチップ１２を覆 うように透明樹脂により成形された樹脂モールド部１３とから構成されており、 基板１１の両側には、それぞれこの基板１１上に形成された導電パターン等によ り構成された接続端子１４，１５が設けられている。

【０００８】 以上の構成は、図３に示した従来のチップＬＥＤ１と同様の構成であるが、こ の考案によるチップＬＥＤ１０においては、上記基板１１は、上側の第一の基板 層１１ａと、この第一の基板層１１ａの下側に重ねて貼り合わされた第二の基板 層１１ｂとから成る二層構造として構成されている。

【０００９】 上記第一の基板層１１ａは孔なしに形成されており、また第二の基板層１１ｂ は、上記接続端子１４，１５の間で分割された二つの部分から構成されている。 従って、第一の基板層１１ａ及び第二の基板層１１ｂを貼り合わせたとき、基板 １１の底面の中央付近には溝部１６が画成され、この溝部１６は、第二の基板層 １１ｂの厚さに等しい深さを有することになる。

【００１０】 尚、第一の基板層１１ａと第二の基板層１１ｂは、例えばこれらの間に接着剤 を塗布しておき、加熱しながらローラで圧接せしめることにより、貼り合わされ るようになっている。

【００１１】 この考案によるチップＬＥＤ１０は以上のように構成されており、プリント基 板１７の表面の所定箇所に実装する場合、該チップＬＥＤ１０を仮固定した後、 リフロー等のハンダ付けによりプリント基板等の表面に固定し、且つ電気的に接 続する。この際、基板１１の底面は、第二の基板層１１ｂの部分のみがプリント 基板１７の表面に接触しており、その間には、溝部１６が画成されている。

【００１２】 このため、リフロー等のハンダ付けの際に、余分のハンダ１８が、毛細管現象 によって基板１１の底面、即ち第二の基板層１１ｂの下面とプリント基板１７の 表面との間に流れ込んだとしても、このハンダ１８は溝部１６で止まり、他方の 第二の基板層１１ｂの下面とプリント基板１７の表面との間にまでは流れ込まな いようになっている。従って、基板１１の両端付近にて、その底面に露出してい る接続端子１４，１５は、ハンダ１８を介して互いにショートしてしまうような ことはない。

【００１３】 図２はこの考案によるチップＬＥＤの第二の実施例を示しており、チップＬＥ Ｄ２０は、基板１１を構成する第一の基板層１１ａがその中央に設けられた貫通 孔１９を有するように形成されている。従って、第一の基板層１１ａ及び第二の 基板層１１ｂを貼り合わせたとき、基板１１の表面の中央付近に該貫通孔１９に より画成される凹陥部は、第一の基板層１１ａの厚さに等しい深さを有すること になる。

【００１４】 また、この場合、第二の基板層１１ｂは上記貫通孔１９を閉塞するように、長 手方向中央部分が互いにウェブ部１１ｃを介して連結されている。

【００１５】 このように構成されたチップＬＥＤ２０にあっては、図１に示したチップＬＥ Ｄ１０と同様に、リフロー等のハンダ付けの際に、余分のハンダ１８が毛細管現 象によって基板１１の底面、即ち第二の基板層１１ｂの下面とプリント基板１７ の表面との間に流れ込んだとしても、このハンダ１８は溝部１６で止まり、他方 の第二の基板層１１ｂの下面とプリント基板１７の表面との間にまでは流れ込ま ないようになっている。この場合、第二の基板層１１ｂはウェブ部１１ｃを介し て互いに連結されているが、そのプリント基板１７に対する接触面積は僅かであ るから、一方の接続端子１４，１５側から他方の接続端子１５，１４側の第二の 基板層１１ｂへのハンダ１８の流れ込みは、実質的に排除され得る。従って、該 基板１１の両端付近にて、その底面に露出している接続端子１４，１５はこのハ ンダ１８を介して互いにショートしてしまうようなことはない。

【００１６】 さらに、チップＬＥＤ２０においては、ＬＥＤチップ１２が、基板１１の表面 に画成された凹陥部内に載置されていることから、このＬＥＤチップ１２の上面 は基板１１の表面に対する段差が減少せしめられ、或いはほぼ同じ高さになる。 このため、ＬＥＤチップ１２の上面と基板１１の表面の隣接した領域に備えられ たボンディングパッドとの間をワイヤボンディングによって接続した場合に、こ のボンディングワイヤは基板１１の表面からあまり上方へ突出することはない。 従って、チップＬＥＤ１０全体が比較的薄型に構成され得ることになり、しかも 該凹陥部の深さが高精度で画成され得ることになる。

【００１７】

【考案の効果】

以上述べたように、この考案によれば、プリント基板の表面と第二の基板層の 下面との間にハンダが流れ込んだとしても、該第二の基板層が接続端子の間の領 域にて分割されていることから、流れ込んだハンダはその分割領域で止まり、他 方の接続端子側の第二の基板層の下面にまでは流れ込まないようになっているた め、相互にショートすることはなく、従って互いに確実に絶縁された状態でそれ ぞれプリント基板上の導電パターンに対してハンダ付けされ得ることになる。 かくして、この考案によれば、リフロー等のハンダ付けの際に、基板の底面と 実装すべきプリント基板との間にハンダが流れ込まないようにして、基板の底面 に露出した接続端子がハンダによりショートすることが排除され得る、極めて優 れたチップＬＥＤが提供される。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案によるチップＬＥＤの一実施例を示す
概略断面図である。

【図２】この考案によるチップＬＥＤの他の実施例を示
すもので、（Ａ）はその概略断面図、（Ｂ）は底面図で
ある。

【図３】従来のチップＬＥＤの一例を示す概略断面図で
ある。

【符号の説明】

１０ チップＬＥＤ １１ 基板 １１ａ 第一の基板層 １１ｂ 第二の基板層 １２ ＬＥＤチップ １３ 樹脂モールド部 １４ 接続端子 １５ 接続端子 １６ 溝部 １７ プリント基板 １８ ハンダ １９ 貫通孔 ２０ チップＬＥＤ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板と、該基板の中央に載置されたＬＥ
   Ｄチップと、該基板上でＬＥＤチップを覆うように透明
   樹脂により成形された樹脂モールド部とを含んでいる表
   面実装型チップＬＥＤにおいて、 上記基板が、第一の基板層と該第一の基板層の下側に重
   ねて貼り合わされた第二の基板層とから構成されてお
   り、該第二の基板層が、接続端子の間の領域で分割され
   ていることを特徴とする、チップＬＥＤ。