JPH11163600A - リード上下曲がり検出方法 - Google Patents
リード上下曲がり検出方法Info
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- JPH11163600A JPH11163600A JP9323187A JP32318797A JPH11163600A JP H11163600 A JPH11163600 A JP H11163600A JP 9323187 A JP9323187 A JP 9323187A JP 32318797 A JP32318797 A JP 32318797A JP H11163600 A JPH11163600 A JP H11163600A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- component
- vertical bending
- electronic component
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- Pending
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品実装機に使用される電子部品につい
て、小型部品であっても正確にリードの上下の曲がり量
を検出できる検出方法を提供すること。 【解決手段】 一つの画面で部品の対辺のリード双方
を検出する方式のソフトウェアと従来の片側だけのリー
ドを検出するソフトウェアを切り換える方式を有し、従
来の規正爪によるセンタリングと電子部品実装機に装備
されている部品認識カメラによるセンタリングのどちら
かを部品毎に切り換えて検査方法を決定し良品を検出す
るようにしたものである。
て、小型部品であっても正確にリードの上下の曲がり量
を検出できる検出方法を提供すること。 【解決手段】 一つの画面で部品の対辺のリード双方
を検出する方式のソフトウェアと従来の片側だけのリー
ドを検出するソフトウェアを切り換える方式を有し、従
来の規正爪によるセンタリングと電子部品実装機に装備
されている部品認識カメラによるセンタリングのどちら
かを部品毎に切り換えて検査方法を決定し良品を検出す
るようにしたものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品実装機に
よって実装される電子部品の良品検査に関するものであ
る。
よって実装される電子部品の良品検査に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品のリード上下曲がり量の
検出は、電子部品を検出ユニット内のセンタリングユニ
ットによりユニットの中心に規正し、電子部品のリード
の方向と光軸を合わせた後、画像を取り込み、上下の曲
がり量を検出することによって行われていた。
検出は、電子部品を検出ユニット内のセンタリングユニ
ットによりユニットの中心に規正し、電子部品のリード
の方向と光軸を合わせた後、画像を取り込み、上下の曲
がり量を検出することによって行われていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】センタリングユニット
により電子部品を上下曲がり検出ユニットの中心に規正
する方式は、規正爪の大きさにより電子部品の最小検出
サイズが制限される。しかし、近年の電子部品の動向を
みると小型化がさらに進んでいるため、電子部品の小型
化にも対応できる部品検出方法の開発が要請されてい
る。
により電子部品を上下曲がり検出ユニットの中心に規正
する方式は、規正爪の大きさにより電子部品の最小検出
サイズが制限される。しかし、近年の電子部品の動向を
みると小型化がさらに進んでいるため、電子部品の小型
化にも対応できる部品検出方法の開発が要請されてい
る。
【０００４】本発明は、上記問題を解決するもので、規
正爪によるセンタリングと部品認識カメラによる補正に
よりセンタリングする方式を併用し、部品サイズに影響
をされずに小型ＳＯＰから大型ＱＦＰまでのリード上下
曲がり量を検出することを目的としている。
正爪によるセンタリングと部品認識カメラによる補正に
よりセンタリングする方式を併用し、部品サイズに影響
をされずに小型ＳＯＰから大型ＱＦＰまでのリード上下
曲がり量を検出することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、ＱＦＰ等のリードを有する電子部品のリー
ドの上下曲がり量検出方法において、ＸＹロボットによ
り吸着される電子部品が小型部品ならば、部品認識等の
視覚認識補正ユニットにてＸＹ方向および回転方向のず
れ分を補正した後に、リード上下曲がり検出装置の小型
部品用供給位置に供給し、２方向の画像処理によりリー
ドの上下曲がり量を検出し、大型部品ならば、直接リー
ド上下曲がり検出装置の大型部品用供給位置に供給し、
ＸＹ方向および回転方向を規正して、４方向からの画像
処理によりリードの上下曲がり量を検出することを特徴
とする電子部品実装機におけるリード上下曲がり量検出
方法である。
に本発明は、ＱＦＰ等のリードを有する電子部品のリー
ドの上下曲がり量検出方法において、ＸＹロボットによ
り吸着される電子部品が小型部品ならば、部品認識等の
視覚認識補正ユニットにてＸＹ方向および回転方向のず
れ分を補正した後に、リード上下曲がり検出装置の小型
部品用供給位置に供給し、２方向の画像処理によりリー
ドの上下曲がり量を検出し、大型部品ならば、直接リー
ド上下曲がり検出装置の大型部品用供給位置に供給し、
ＸＹ方向および回転方向を規正して、４方向からの画像
処理によりリードの上下曲がり量を検出することを特徴
とする電子部品実装機におけるリード上下曲がり量検出
方法である。
【０００６】本発明によれば、部品の大きさに関係な
く、小型ＳＯＰから大型ＱＦＰまでのリード上下曲がり
を正確に検出することができる。
く、小型ＳＯＰから大型ＱＦＰまでのリード上下曲がり
を正確に検出することができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、ＱＦＰ等のリードを有する電子部品のリードの上下
曲がり量検出方法において、部品供給部で電子部品の大
きさを認識し、ＸＹロボットにより吸着される電子部品
が小型部品ならば、部品認識カメラ等の視覚認識補正ユ
ニットにてＸＹ方向および回転方向のずれ分を補正した
後に、リード上下曲がり検出装置の小型部品用供給位置
に供給し、２方向の画像処理によりリードの上下曲がり
量を検出し、大型部品ならば、直接リード上下曲がり検
出装置の大型部品用供給位置に供給し、ＸＹ方向および
回転方向を規正して、４方向からの画像処理によりリー
ドの上下曲がり量を検出することを特徴とするものであ
り、部品の大きさに関係なく、例え小型電子部品であっ
ても、リードの上下曲がり方向を正確に検査することが
でき、電子部品実装機の生産性を向上し、品質を安定す
ることができる作用を有する。
は、ＱＦＰ等のリードを有する電子部品のリードの上下
曲がり量検出方法において、部品供給部で電子部品の大
きさを認識し、ＸＹロボットにより吸着される電子部品
が小型部品ならば、部品認識カメラ等の視覚認識補正ユ
ニットにてＸＹ方向および回転方向のずれ分を補正した
後に、リード上下曲がり検出装置の小型部品用供給位置
に供給し、２方向の画像処理によりリードの上下曲がり
量を検出し、大型部品ならば、直接リード上下曲がり検
出装置の大型部品用供給位置に供給し、ＸＹ方向および
回転方向を規正して、４方向からの画像処理によりリー
ドの上下曲がり量を検出することを特徴とするものであ
り、部品の大きさに関係なく、例え小型電子部品であっ
ても、リードの上下曲がり方向を正確に検査することが
でき、電子部品実装機の生産性を向上し、品質を安定す
ることができる作用を有する。
【０００８】請求項２に記載の発明は、小型部品用供給
位置は、リード上下曲がり検出装置の検出ユニットのＸ
Ｙ方向の中心線により区画される１区画であり、大型部
品用供給位置は検出ユニットの中心位置であることを特
徴とするものであり、請求項１記載の発明と同じ作用を
有する。以下、図面を参照して本発明の具体例を説明す
る。
位置は、リード上下曲がり検出装置の検出ユニットのＸ
Ｙ方向の中心線により区画される１区画であり、大型部
品用供給位置は検出ユニットの中心位置であることを特
徴とするものであり、請求項１記載の発明と同じ作用を
有する。以下、図面を参照して本発明の具体例を説明す
る。
【０００９】図において、１は部品供給部、２は部品認
識カメラ、３はリード上下曲がり検出装置、４は部品規
正爪、５はコントローラ、６は実装基板、７は大型部品
用供給位置、８は小型部品用供給位置、９は電子部品、
１０はリードである。 （実施例１）図１は、上下曲がり検出装置と部品の撮像
画像を示す。上下曲がり検出装置は、図１（ｂ）に示す
ように４辺の内壁にＬＥＤ、ＣＣＤが対向して設けられ
ており、電子部品の側面から画像を撮像しリード上下曲
がり量を検出する。この実施例においては、小型部品は
検出ユニットのＸＹ方向の中心線により区画される１区
画に位置し、大型部品は検出ユニットの中心に位置して
いる。すなわち、小型部品は検出ユニットの中心線によ
り区画される１区画に位置しているので、部品９の左右
のリード１０は、図１（ａ）に示すように部品認識カメ
ラの１視野にて撮像され、画面の前後、左右の両端から
リード先端を検出し、その上方向のリードの太さを検出
し、曲がり量を測定する。
識カメラ、３はリード上下曲がり検出装置、４は部品規
正爪、５はコントローラ、６は実装基板、７は大型部品
用供給位置、８は小型部品用供給位置、９は電子部品、
１０はリードである。 （実施例１）図１は、上下曲がり検出装置と部品の撮像
画像を示す。上下曲がり検出装置は、図１（ｂ）に示す
ように４辺の内壁にＬＥＤ、ＣＣＤが対向して設けられ
ており、電子部品の側面から画像を撮像しリード上下曲
がり量を検出する。この実施例においては、小型部品は
検出ユニットのＸＹ方向の中心線により区画される１区
画に位置し、大型部品は検出ユニットの中心に位置して
いる。すなわち、小型部品は検出ユニットの中心線によ
り区画される１区画に位置しているので、部品９の左右
のリード１０は、図１（ａ）に示すように部品認識カメ
ラの１視野にて撮像され、画面の前後、左右の両端から
リード先端を検出し、その上方向のリードの太さを検出
し、曲がり量を測定する。
【００１０】一方、大型部品は図１（ｂ）に示すよう
に、部品９の片側のリード１０しか部品認識カメラの１
視野に撮像されないため、画面の右端からリード先端を
検出し、その上方向のリードの太さを検出し、曲がり量
を測定する。この検査を４方向から実施し、４方向から
の画像処理により、リード上下曲がり方向の画像処理を
行う。
に、部品９の片側のリード１０しか部品認識カメラの１
視野に撮像されないため、画面の右端からリード先端を
検出し、その上方向のリードの太さを検出し、曲がり量
を測定する。この検査を４方向から実施し、４方向から
の画像処理により、リード上下曲がり方向の画像処理を
行う。
【００１１】そして、それぞれの測定量を検出し、あら
かじめ設定された量より小さければＯＫとし、逆にあら
かじめ設定された量より大きければＮＧとする。 （実施例２）図２は、本発明の一実施例のリード浮き検
出ユニットを有する電子部品実装機の平面図である。
かじめ設定された量より小さければＯＫとし、逆にあら
かじめ設定された量より大きければＮＧとする。 （実施例２）図２は、本発明の一実施例のリード浮き検
出ユニットを有する電子部品実装機の平面図である。
【００１２】部品供給部１により供給される小型のリー
ド付き部品は、ＸＹロボットにより吸着され、部品認識
カメラ２等の視覚認識補正ユニットにより吸着姿勢を判
別し、ＸＹおよび回転方向の傾きを検出し、そのずれ分
を補正し、リード上下曲がり検出ユニット３内の小型部
品用供給位置８に供給される。この小型部品用供給位置
は、検出ユニットのＸＹ方向の中心線により区画される
１区画である。この位置でリード上下曲がり検出装置３
により２方向からリード上下曲がり方向の画像処理を行
い、再度ＸＹロボットに吸着され、良品は実装基板６に
実装される。
ド付き部品は、ＸＹロボットにより吸着され、部品認識
カメラ２等の視覚認識補正ユニットにより吸着姿勢を判
別し、ＸＹおよび回転方向の傾きを検出し、そのずれ分
を補正し、リード上下曲がり検出ユニット３内の小型部
品用供給位置８に供給される。この小型部品用供給位置
は、検出ユニットのＸＹ方向の中心線により区画される
１区画である。この位置でリード上下曲がり検出装置３
により２方向からリード上下曲がり方向の画像処理を行
い、再度ＸＹロボットに吸着され、良品は実装基板６に
実装される。
【００１３】また、部品供給部１より供給される大型部
品は、直接検出ユニットの中心位置である大型部品用供
給位置７に供給され、部品規正爪４により、ＸＹ方向及
び回転方向を規正され、４方向からの画像処理により、
リード上下曲がり方向の画像処理を行い、再度ＸＹロボ
ットに吸着され、良品は実装基板６に実装される。具体
的な動作フローを図３を例にとって説明する。
品は、直接検出ユニットの中心位置である大型部品用供
給位置７に供給され、部品規正爪４により、ＸＹ方向及
び回転方向を規正され、４方向からの画像処理により、
リード上下曲がり方向の画像処理を行い、再度ＸＹロボ
ットに吸着され、良品は実装基板６に実装される。具体
的な動作フローを図３を例にとって説明する。
【００１４】まず、ＸＹロボットにより吸着された部品
は、そのサイズにより小型部品ならば部品認識カメラ上
に移動し、ＸＹ方向及び回転方向θのずれ量を計算す
る。そして、小型部品用供給位置８に部品を供給する。
次に、リード上下曲がり検出ユニット３により２方向の
画像を撮像し、上下曲がり量を検出する。また、大型部
品ならば直接リード上下曲がり検出ユニット３の大型部
品用供給位置７に部品を供給し、部品供給爪４により、
ＸＹ方向及び回転方向を規正され、リード上下曲がり検
出ユニット３により４方向の画像を撮像し、上下曲がり
量を検出する。
は、そのサイズにより小型部品ならば部品認識カメラ上
に移動し、ＸＹ方向及び回転方向θのずれ量を計算す
る。そして、小型部品用供給位置８に部品を供給する。
次に、リード上下曲がり検出ユニット３により２方向の
画像を撮像し、上下曲がり量を検出する。また、大型部
品ならば直接リード上下曲がり検出ユニット３の大型部
品用供給位置７に部品を供給し、部品供給爪４により、
ＸＹ方向及び回転方向を規正され、リード上下曲がり検
出ユニット３により４方向の画像を撮像し、上下曲がり
量を検出する。
【００１５】その後、その部品を再度ＸＹロボットによ
り吸着し、部品認識カメラにより再度ＸＹ方向及び回転
方向θのずれ量を計算する。そして、実装基板６上に部
品を実装する。
り吸着し、部品認識カメラにより再度ＸＹ方向及び回転
方向θのずれ量を計算する。そして、実装基板６上に部
品を実装する。
【００１６】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、部品の大
きさに関係なくリードの上下曲がり方向を正確に検出す
ることができるため、電子部品実装機の生産性は向上
し、また、良品のみ生産することにより品質も安定す
る。
きさに関係なくリードの上下曲がり方向を正確に検出す
ることができるため、電子部品実装機の生産性は向上
し、また、良品のみ生産することにより品質も安定す
る。
【図１】（ａ）、（ｂ）は各々本発明の一実施例を示す
概要図である。
概要図である。
【図２】本発明の一実施例を示す平面図である。
【図３】動作のフローチャートである。
１ 部品供給部 ２ 部品認識カメラ ３ リード上下曲がり検出ユニット ４ 部品規正爪 ５ コントローラ ６ 実装基板 ７ 大型部品用供給位置 ８ 小型部品用供給位置 ９ 電子部品 １０ リード
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 内山 宏 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 ＱＦＰ等のリードを有する電子部品のリ
ードの上下曲がり量検出方法において、部品供給部で電
子部品の大きさを認識し、ＸＹロボットにより吸着され
る電子部品が小型部品ならば、部品認識カメラ等の視覚
認識補正ユニットにてＸＹ方向および回転方向のずれ分
を補正した後に、リード上下曲がり検出装置の小型部品
用供給位置に供給し、２方向の画像処理によりリードの
上下曲がり量を検出し、大型部品ならば、直接リード上
下曲がり検出装置の大型部品用供給位置に供給し、ＸＹ
方向および回転方向を規正して、４方向からの画像処理
によりリードの上下曲がり量を検出することを特徴とす
る電子部品実装機におけるリード上下曲がり量検出方
法。 - 【請求項２】 小型部品用供給位置は、リード上下曲が
り検出装置の検出ユニットのＸＹ方向の中心線により区
画される１区画であり、大型部品用供給位置は検出ユニ
ットの中心位置であることを特徴とする請求項１記載の
電子部品実装機におけるリード上下曲がり量検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9323187A JPH11163600A (ja) | 1997-11-25 | 1997-11-25 | リード上下曲がり検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9323187A JPH11163600A (ja) | 1997-11-25 | 1997-11-25 | リード上下曲がり検出方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11163600A true JPH11163600A (ja) | 1999-06-18 |
Family
ID=18152046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9323187A Pending JPH11163600A (ja) | 1997-11-25 | 1997-11-25 | リード上下曲がり検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11163600A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019186917A1 (ja) * | 2018-03-29 | 2019-10-03 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 対基板作業機の管理装置 |
-
1997
- 1997-11-25 JP JP9323187A patent/JPH11163600A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019186917A1 (ja) * | 2018-03-29 | 2019-10-03 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 対基板作業機の管理装置 |
| CN111886940A (zh) * | 2018-03-29 | 2020-11-03 | 株式会社富士 | 对基板作业机的管理装置 |
| JPWO2019186917A1 (ja) * | 2018-03-29 | 2020-12-03 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 対基板作業機の管理装置 |
| JP2021180046A (ja) * | 2018-03-29 | 2021-11-18 | 株式会社Fuji | ソフトウェア更新方法および対基板作業機の管理装置 |
| JP2021180045A (ja) * | 2018-03-29 | 2021-11-18 | 株式会社Fuji | ソフトウェア更新方法および生産システム |
| CN111886940B (zh) * | 2018-03-29 | 2022-02-11 | 株式会社富士 | 对基板作业机的管理装置 |
| US11288057B2 (en) | 2018-03-29 | 2022-03-29 | Fuji Corporation | Device for managing substrate processing machine |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041014 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070313 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070703 |