JPH11167823A - クッションテープ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 絶縁電力ケーブルのクッション層を構成
するものとして好適なクッションテープを提供するこ
と。 軽量で、クッション性に優れたクッションテー
プを提供すること。 製造が容易で生産性に優れたク
ッションテープを提供すること。 【解決手段】 本発明のクッションテープは、半導電性
ステッチボンド不織布１０からなる。また、本発明のク
ッションテープは、半導電性不織布２０Ａと、半導電性
織編物２０Ｂとが積層された半導電性積層布２０からな
る。また、本発明のクッションテープは、前記半導電性
ステッチボンド不織布１０と、その一面または他面に形
成された半導電性発泡ゴム層３０とからなる。また、本
発明のクッションテープは、前記半導電性積層布２０
と、その一面または他面に形成された半導電性発泡ゴム
層４０とからなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁電力ケーブル
のクッション層を構成する半導電性のクッションテープ
に関する。

【０００２】

【従来の技術】図１は、絶縁電力ケーブルの横断面構造
を模式的に示す断面図である。図１において、Ａは絶縁
コアであり、この絶縁コアＡは、中心導体１の外周に、
内部半導電層２、絶縁層３および外部半導電層４が順次
被覆されて構成されている。この絶縁コアＡの外周に
は、半導電性のクッションテープを巻回してなるクッシ
ョン層５および遮蔽層６が被覆され、さらに隙間Ｇを介
して金属シース７および防食層８が被覆されている。こ
こに、クッション層５を構成する半導電性のクッション
テープは、厚さ方向の弾性により、通電・停電のヒート
サイクルなどに伴う絶縁コアＡの熱変形（膨張／収縮）
に対応（応力吸収／復元）して絶縁コアＡの損傷を防止
するとともに、絶縁コアＡの外周面（外部半導電層４の
表面）に密着して絶縁コアＡと一体的に挙動することに
より、金属シース７との電気的な接続状態を長期にわた
り維持させることができる。

【０００３】ここに、クッション層５を構成するクッシ
ョンテープとしては、（１）合成繊維の織物に半導電性
ゴム組成物を塗布・乾燥し、当該織物の片面に半導電性
発泡ゴム組成物をトッピングし、発泡・加硫させたもの
（特公昭４３−７４７８号公報参照）、（２）織目の粗
さが１ｍｍ以上である繊維製の基布の両面に、半導電性
の弾性体層を設けてなるもの（特開昭６４−１２４０５
号公報参照）が知られている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記
（１）〜（２）のような構成のクッションテープにおい
ては下記のような問題がある。 （１）特公昭４３−７４７８号公報に開示されているク
ッションテープにおいて、当該クッションテープを得る
ために使用される半導電性発泡ゴム組成物は高価であ
り、また、当該半導電性発泡ゴム組成物の発泡・加硫工
程は、その条件調整（例えば、加硫と発泡のタイミン
グ）に熟練を要し、製造効率の点から問題がある。この
ため、クッションテープにおいて、発泡ゴムに代わるク
ッション性の付与手段が求められている。

【０００５】（２）特開昭６４−１２４０５号公報に開
示されているクッションテープにおいて、良好なクッシ
ョン性を発揮させるためには、弾性体層の厚さを十分に
確保（例えば０．３ｍｍ以上）しなければならない。こ
のため、当該クッションテープは、その重量が大きく
（例えば、厚さ１ｍｍのテープで１２００ｇ／ｍ² 以
上）、さらに、弾性体層形成用の組成物（未加硫シー
ト）を多量に使用することによる材料費の増加、厚膜の
未加硫シートを加硫させることによる製造時間の増加な
どにより、製造コストの高いものとなる。

【０００６】本発明は、以上のような事情に基いてなさ
れたものである。本発明の第１の目的は、クッション性
の付与手段として新規な構成を有し、絶縁電力ケーブル
のクッション層を構成するものとして好適なクッション
テープを提供することにある。本発明の第２の目的は、
軽量で、クッション性に優れたクッションテープを提供
することにある。本発明の第３の目的は、製造が容易で
生産性に優れたクッションテープを提供することにあ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明のクッションテー
プは、半導電性ステッチボンド不織布（１０）からなる
ことを特徴とする。このような構成のクッションテープ
は、ステッチボンド不織布に、導電性物質を含有するゴ
ム組成物を塗布し又は含浸させた後、当該ゴム組成物中
のゴム成分を架橋させることにより、前記ステッチボン
ド不織布と架橋ゴム（半導電性ゴム）とを複合化させて
製造することができる。

【０００８】また、本発明のクッションテープは、半導
電性不織布（２０Ａ）と、半導電性織編物（２０Ｂ）と
が積層された半導電性積層布（２０）からなることを特
徴とする。このような構成のクッションテープは、不織
布（または繊維ウエブ）と織編物とを縫い合わせ、若し
くは編み合わせることによって積層されてなる積層布
に、導電性物質を含有するゴム組成物を塗布し又は含浸
させた後、当該ゴム組成物中のゴム成分を架橋させるこ
とにより、前記積層布と架橋ゴム（半導電性ゴム）とを
複合化させて製造することができる。

【０００９】また、本発明のクッションテープは、前記
半導電性ステッチボンド不織布（１０）と、その一面ま
たは他面に形成された半導電性発泡ゴム層（３０）とか
らなることを特徴とする。このような構成のクッション
テープは、ステッチボンド不織布に、導電性物質を含有
するゴム組成物を塗布し又は含浸させた後、当該ステッ
チボンド不織布の一面または他面に、導電性物質および
発泡剤を含有する発泡ゴム層形成組成物をトッピング
し、前記ゴム組成物中のゴム成分を架橋（半導電性ゴム
との複合化）させると共に、前記発泡ゴム層形成組成物
中のゴム成分を架橋・発泡させて発泡ゴム層を形成する
ことにより製造することができる。

【００１０】また、本発明のクッションテープは、前記
半導電性積層布（２０）と、その一面または他面に形成
された半導電性発泡ゴム層（４０）とからなることを特
徴とする。このような構成のクッションテープは、不織
布（または繊維ウエブ）と織編物とを縫い合わせ、若し
くは編み合わせることによって積層されてなる積層布
に、導電性物質を含有するゴム組成物を塗布し又は含浸
させた後、当該積層布の一面または他面に、導電性物質
および発泡剤を含有する発泡ゴム層形成組成物をトッピ
ングし、前記ゴム組成物中のゴム成分を架橋（半導電性
ゴムとの複合化）させると共に、前記発泡ゴム層形成組
成物中のゴム成分を架橋・発泡させて発泡ゴム層を形成
することにより製造することができる。

【００１１】

【作用】〔１〕半導電性ステッチボンド不織布（１０）
又は半導電性不織布（２０Ａ）の有する不織構造によ
り、厚さ方向において発泡体のような弾性（クッション
性）が発揮される。 〔２〕ステッチボンド不織布（１０）及び半導電性積層
布（２０）は、それぞれ、発泡ゴムなどと比較して密度
が小さい（嵩高い）ので、従来のものよりも軽量なクッ
ションテープを構成することができる。 〔３〕不織構造によって弾性（クッション性）を発揮さ
せているので、液状のゴム組成物を少量使用（塗布また
は含浸）するだけで、半導電性のクッションテープとす
ることができる。 〔４〕シート状のゴム層形成組成物をトッピングしなく
てもクッション性が発揮されるので、製造工程の簡略化
による生産性の向上、製造コストの低減を図ることがで
きる。 〔５〕半導電性ステッチボンド不織布（１０）と、半導
電性発泡ゴム層（３０）とからなるクッションテープ、
および、半導電性積層布（２０）と、半導電性発泡ゴム
層（４０）とからなるクッションテープによれば、さら
に優れた弾性（クッション性）を発揮することができる
と共に、半導電性発泡ゴム層によって不織構造のへたり
が抑制されるので、良好なクッション性を長期にわたり
維持することができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明のクッションテープ
について説明する。 ＜第１の実施形態＞図２は、本発明のクッションテープ
の一例を模式的に示す説明図である。この例のクッショ
ンテープは、ステッチボンド不織布と半導電性ゴムとが
複合化されている半導電性ステッチボンド不織布１０か
ら構成されている。このような構成のクッションテープ
は、 ステッチボンド不織布の作製工程と、 ステ
ッチボンド不織布の半導電化工程とによって製造するこ
とができる。以下、各工程について説明する。

【００１３】（１）ステッチボンド不織布の作製工程：
ステッチボンド不織布は、繊維原綿をカードマシーンで
シート状にし、このシート体（繊維ウエブ）を編み糸に
よってステッチ加工することにより作製することができ
る。

【００１４】ここに、繊維原綿の素材としては、天然繊
維、合成繊維、半合成繊維および再生繊維の何れであっ
てもよいが、ポリエステル、ナイロン、レーヨンなどが
好ましい。繊維原綿の繊度は１〜２０デニール程度とさ
れ、長さは１５〜１００ｍｍとされる。また、繊度の異
なる２種類以上の原綿を併用することもできる。

【００１５】編み糸としては、ある程度の弾性を有する
ことが必要とされ、モノフィラメント糸、マルチフィラ
メント糸、紡績糸などを使用することができる。編み糸
の素材としては、ポリエステル、ナイロン、レーヨン、
綿などを挙げることができる。編み糸の繊度は５０〜１
００デニール程度とされる。

【００１６】ステッチ加工に用いる編み機としては、ア
ラクネ機、マリワット機など、従来公知の装置を挙げる
ことができる。ステッチ加工による編み構造としては、
チェーン構造、デンビー構造、コード構造などを挙げる
ことができる。ステッチ加工条件（針目ゲージ×打ち込
みコース）としては、例えば（３０〜６０ゲージ／１０
ｃｍ）×（１７〜１００コース／１０ｃｍ）であること
が好ましい。このようにして得られるステッチボンド不
織布の単位重量は、例えば５０〜４００ｇ／ｍ² とされ
る。また、当該ステッチボンド不織布の厚さは、例えば
０．５〜２．０ｍｍとされる。この厚さが過小である場
合には、得られるテープが十分な弾性力を有するものと
ならない。一方、この厚さが過大である場合には、得ら
れるテープが十分な弾性回復力を有するものとならず、
良好なクッション性を長期にわたり維持することができ
ない。

【００１７】（２）ステッチボンド不織布の半導電化工
程：この工程は、作製工程で得られたステッチボンド不
織布と、半導電性ゴムとを複合化させる工程である。具
体的には、絶縁物質であるステッチボンド不織布に、導
電性物質を含有する液状のゴム組成物を塗布し、または
当該ゴム組成物を含浸させる。これにより、不織布を構
成する繊維組織にゴム組成物が浸透・付着する。次い
で、ゴム組成物が塗布又は含浸されたステッチボンド不
織布を乾燥することにより当該ゴム組成物中の溶剤成分
を除去し、さらに、当該ゴム組成物中のゴム成分を架橋
させる。これにより、ステッチボンド不織布と半導電性
ゴム（架橋ゴム）とが複合化され、図２に示したような
半導電性ステッチボンド不織布（１０）からなるクッシ
ョンテープが得られる。ここに、クッションテープの体
積抵抗率は、通常１０²〜１０⁵ Ω−ｃｍとされる。

【００１８】この半導電化工程において使用されるゴム
組成物は、ゴム成分（例えばＩＩＲ，ＥＰＤＭなど）、
導電性物質（例えばアセチレンブラック，ファーネスブ
ラック，金属粉末など）、架橋剤（例えばキノン系架橋
剤，過酸化物系架橋剤など）、架橋助剤（例えば亜鉛
華，鉛丹など）、軟化剤、粘着性付与剤、老化防止剤な
どからなるゴム配合物が、有機溶剤（例えばトルエン，
ゴム揮発油）などに溶解されて構成されている。かかる
ゴム組成物の粘度としては、ステッチボンド不織布に含
浸させる場合には０．１〜２０ポイズ程度とされ、ステ
ッチボンド不織布の表面に塗布する場合には１０〜２０
０ポイズ程度とされる。また、ゴム組成物の使用量（塗
布量又は含浸量）は、例えば７０〜１５０ｇ／ｍ² 程度
であり、従来のクッションテープと比較して著しく少な
く、従って材料費の低減を図ることができる。

【００１９】ゴム組成物が塗布又は含浸されたステッチ
ボンド不織布の乾燥条件としては、当該ゴム組成物中に
おける有機溶剤の含有割合などによっても異なるが、通
常８０〜１５０℃で、１〜５分間程度とされる。また、
乾燥後における架橋方法としては、オーブンによる熱風
架橋などの簡略な方法で十分であり、大規模な設備など
を必要としないために製造コストの低減を図ることがで
きる。ここに、架橋条件としては、１４０〜１７０℃で
１〜５分間程度とされる。

【００２０】以上のようにして得られるクッションテー
プは、半導電性ステッチボンド不織布（１０）の有する
不織構造により、厚さ方向において発泡体のような弾性
（クッション性）が発揮される。しかも、このクッショ
ンテープは、従来のものよりも軽量である（例えば、厚
さ１ｍｍのテープで２００〜３００ｇ／ｍ² ）。

【００２１】＜第２の実施形態＞図３は、本発明のクッ
ションテープの他の例を模式的に示す説明図である。こ
の例のクッションテープは、半導電性不織布２０Ａと、
半導電性織編物２０Ｂとが、弾性糸２０Ｃによって縫い
合わされ、若しくは編み合わされてなる半導電性積層布
２０から構成されている。ここに、半導電性不織布２０
Ａは、半導電性ゴムが複合化（半導電性が付与）された
不織布であり、半導電性織編物２０Ｂは、半導電性ゴム
が複合化（半導電性が付与）された織物または編物であ
る。このような構成のクッションテープは、 積層布
の作製工程と、 積層布の半導電化工程とによって製
造することができる。

【００２２】（１）積層布の作製工程：積層布は、不織
布を構成する繊維原綿をカードマシーンでシート状に
し、このシート体（繊維ウエブ）に織編物を積層し、こ
れらを編み糸または縫い糸によってステッチ加工するこ
とにより作製することができる。積層布の作製工程で使
用する繊維原綿および編み糸（縫い糸）としては、第１
の実施形態におけるステッチボンド不織布の作製工程で
使用する繊維原綿および糸と同様のものを挙げることが
できる。また、この工程で使用される織編物としては、
特に限定されるものでなく、天然繊維または合成繊維か
らなる織物または編物を挙げることができる。

【００２３】繊維原綿（不織布を構成する層）と織編物
との複合シート体のステッチ加工に用いる編み機として
は、アラクネ機、マリワット機など、従来公知の装置を
挙げることができ、編み構造としては、チェーン構造、
デンビー構造、コード構造などを挙げることができる。
また、ステッチ加工条件（針目ゲージ×打ち込みコー
ス）としては、例えば（３０〜６０ゲージ／１０ｃｍ）
×（１７〜１００コース／１０ｃｍ）であることが好ま
しい。このようにして得られる積層布の単位重量は、例
えば１００〜５００ｇ／ｍ²とされる。また、当該積層
布の厚さは、例えば０．５５〜２．５ｍｍ（不織布を構
成する繊維原綿層０．５〜２．０ｍｍ，織編物層０．０
５〜０．５ｍｍ）とされる。

【００２４】（２）積層布の半導電化工程：この工程
は、作製工程で得られた積層布と、半導電性ゴムとを複
合化させる工程である。具体的には、絶縁物質である積
層布に、導電性物質を含有する液状のゴム組成物を塗布
し、または当該ゴム組成物を含浸させる。これにより、
不織布および織編物を構成する繊維組織にゴム組成物が
浸透・付着する。次いで、ゴム組成物が塗布又は含浸さ
れた積層布を乾燥することにより当該ゴム組成物中の溶
剤成分を除去し、さらに、当該ゴム組成物中のゴム成分
を架橋させる。これにより、不織布および織編物の積層
布と、半導電性ゴム（架橋ゴム）とが複合化され、図３
に示したような、半導電性不織布（２０Ａ）と、半導電
性織編物（２０Ｂ）とが積層された半導電性積層布（２
０）からなるクッションテープが得られる。ここに、ク
ッションテープの体積抵抗率は、通常１０² 〜１０⁵ Ω
−ｃｍとされる。以上のようにして得られるクッション
テープは、半導電性不織布（２０Ａ）の有する不織構造
により、厚さ方向において発泡体のような弾性（クッシ
ョン性）が発揮される。さらに、半導電性織編物（２０
Ｂ）によって良好な引張強度が付与され、施工性および
耐久性の向上を図ることができる。しかも、このクッシ
ョンテープは、従来のものよりも軽量である（例えば、
厚さ１ｍｍのテープで２００〜３００ｇ／ｍ² ）。

【００２５】＜第３の実施形態＞図４は、本発明のクッ
ションテープの他の例を模式的に示す説明図である。こ
の例のクッションテープは、半導電性ステッチボンド不
織布１０と、その一面に形成された半導電性発泡ゴム層
３０とから構成されている。ここに、半導電性ステッチ
ボンド不織布１０は、図２に示したもの（第１の実施形
態のクッションテープを構成する半導電性ステッチボン
ド不織布）と同様の構成を有している。このような構成
のクッションテープは、 ステッチボンド不織布の作
製工程と、 ステッチボンド不織布の半導電化・発泡
ゴム層の形成工程とによって製造することができる。こ
こに、ステッチボンド不織布の作製工程は、第１の実施
形態における作製工程と同様である。

【００２６】第３の実施形態におけるステッチボンド不
織布の半導電化・発泡ゴム層の形成工程は、ステッチボ
ンド不織布と半導電性ゴムとを複合化させるとともに、
ステッチボンド不織布の一面に発泡ゴム層を形成する工
程である。具体的には、ステッチボンド不織布の作製工
程により得られたステッチボンド不織布に、導電性物質
を含有する液状のゴム組成物を塗布し、又は当該ゴム組
成物を含浸させる。これにより、ステッチボンド不織布
の繊維組織にゴム組成物が浸透・付着する。次いで、当
該ステッチボンド不織布を乾燥することによりゴム組成
物中の溶剤成分を除去する（以上の操作は、第１の実施
形態における半導電化工程と同様の操作である。）。さ
らに、導電性物質および発泡剤を含有する発泡ゴム層形
成組成物（シート体）をステッチボンド不織布の一面側
にトッピングする。その後、発泡ゴム層形成組成物がト
ッピングされたステッチボンド不織布を加熱処理するこ
とにより、当該ステッチボンド不織布の繊維組織に浸透
・付着しているゴム組成物中のゴム成分を架橋させると
ともに、発泡ゴム層形成組成物（シート体）中のゴム成
分を架橋・発泡させる。これにより、ステッチボンド不
織布と半導電性ゴムとが複合化されて半導電性ステッチ
ボンド不織布（１０）が構成されるとともに、当該半導
電性ステッチボンド不織布（１０）の一面に半導電性発
泡ゴム層（３０）が形成される。

【００２７】ステッチボンド不織布の半導電化・発泡ゴ
ム層の形成工程において使用されるゴム組成物として
は、第１の実施形態の半導電化工程で使用したものと同
様の組成物を使用することができる。この工程で使用す
る発泡ゴム層形成組成物は、ゴム成分（例えばＩＩＲ，
ＥＰＤＭなど）、導電性物質（例えばアセチレンブラッ
ク，ファーネスブラック，金属粉末など）、発泡剤（例
えばジニトロペンタメチレンテトラミン，パラトルエ
ン，スルホニル，ヒドラゾン，アゾジカルボンアミドな
ど）、発泡助剤（例えば尿素系助剤）、架橋剤（例えば
キノン系架橋剤，過酸化物系架橋剤など）、架橋助剤
（例えば亜鉛華，鉛丹など）、軟化剤、粘着性付与剤、
老化防止剤、補強剤などから構成されている。また、こ
の工程で使用する発泡ゴム層形成組成物は、通常、シー
ト状に形成され、その厚さは、例えば０．１〜１．０ｍ
ｍ程度とされる。ゴム成分を架橋・発泡させるための加
熱方法としては、連続加硫機、連続プレス加硫機、ドラ
ム加硫機を用いる方法などを例示することができる。ま
た、加熱処理条件としては、発泡ゴム層形成組成物の組
成などによっても異なるが、通常１４０〜１８０℃で１
〜５分間とされる。ゴム成分の架橋・発泡により形成さ
れる半導電性発泡ゴム層（３０）の厚さは、例えば０．
２〜２ｍｍ程度とされる。

【００２８】以上のようにして得られるクッションテー
プは、半導電性ステッチボンド不織布（１０）の有する
不織構造により、厚さ方向において発泡体のような弾性
（クッション性）が得られるとともに、半導電性発泡ゴ
ム層（３０）によってもクッション性が得られる。従っ
て、半導電性積層布のみからなるクッションテープより
も、さらに優れたクッション性が発揮されるとともに、
半導電性発泡ゴム層（３０）によって不織構造のへたり
が抑制されるので、良好なクッション性を長期にわたり
維持することができる。

【００２９】＜第４の実施形態＞図５は、本発明のクッ
ションテープの他の例を模式的に示す説明図である。こ
の例のクッションテープは、半導電性積層布２０と、そ
の一面〔半導電性織編物２０Ｂの表面〕に形成された半
導電性発泡ゴム層４０とから構成されている。ここに、
半導電性積層布２０は、図３に示したもの（第２の実施
形態のクッションテープを構成する半導電性積層布）と
同様の構成を有している。このような構成のクッション
テープは、 積層布の作製工程と、 積層布の半導
電化・発泡ゴム層の形成工程とによって製造することが
できる。ここに、積層布の作製工程は、第２の実施形態
における作製工程と同様である。

【００３０】第４の実施形態における積層布の半導電化
・発泡ゴム層の形成工程は、積層布と半導電性ゴムとを
複合化させるとともに、積層布の一面に発泡ゴム層を形
成する工程である。具体的には、積層布の作製工程によ
り得られた積層布に、導電性物質を含有する液状のゴム
組成物を塗布し、又は当該ゴム組成物を含浸させる。こ
れにより、積層布の繊維組織にゴム組成物が浸透・付着
する。次いで、当該積層布を乾燥することによりゴム組
成物中の溶剤成分を除去する。さらに、導電性物質およ
び発泡剤を含有する発泡ゴム層形成組成物（シート体）
を積層布の一面側にトッピングする。その後、発泡ゴム
層形成組成物がトッピングされた積層布を加熱処理する
ことにより、当該積層布の繊維組織に浸透・付着してい
るゴム組成物中のゴム成分を架橋させるとともに、発泡
ゴム層形成組成物（シート体）中のゴム成分を架橋・発
泡させる。これにより、積層布と半導電性ゴムとが複合
化されて半導電性積層布（２０）が構成されるととも
に、当該半導電性積層布（２０）の一面に半導電性発泡
ゴム層（４０）が形成される。

【００３１】積層布の半導電化・発泡ゴム層の形成工程
において使用されるゴム組成物としては、第１の実施形
態の半導電化工程で使用したものと同様の組成物を使用
することができる。また、この工程で使用する発泡ゴム
層形成組成物は、第３の実施形態の半導電化・発泡ゴム
層の形成工程で使用したものと同様の組成物（シート状
に形成された組成物）を使用することができる。ゴム成
分を架橋・発泡させるための加熱方法としては、第３の
実施形態における方法と同様であり、ゴム成分の架橋・
発泡により形成される半導電性発泡ゴム層（４０）の厚
さは、例えば０．２〜２ｍｍ程度とされる。

【００３２】以上のようにして得られるクッションテー
プは、半導電性不織布（２０Ａ）の有する不織構造によ
り、厚さ方向において発泡体のような弾性（クッション
性）が得られるとともに、半導電性発泡ゴム層（４０）
によってもクッション性が得られる。従って、半導電性
積層布のみからなるクッションテープよりも、さらに優
れたクッション性が発揮されるとともに、半導電性発泡
ゴム層（４０）によって不織構造のへたりが抑制される
ので、良好なクッション性を長期にわたり維持すること
ができる。さらに、半導電性織編物（２０Ｂ）による良
好な引張強度が発揮され、施工性および耐久性の向上を
図ることができる。

【００３３】

【実施例】＜実施例１＞ （１）ステッチボンド不織布の作製工程：繊度３デニー
ルのテトロン原綿（長さ５１ｍｍ）５０％と、繊度６デ
ニールのテトロン原綿（長さ５１ｍｍ）５０％との混合
繊維をカードマシーンでシート化した。次いで、アラク
ネ機を使用して、繊度７５デニールのテトロン糸によっ
てシート体のステッチ加工を行うことによりステッチボ
ンド不織布を作製した。ここに、編み構造としてはデン
ビー構造を採用し、ステッチ加工条件（針目ゲージ×打
ち込みコース）は、（５０ゲージ／１０ｃｍ）×（２０
コース／１０ｃｍ）とした。このようにして得られたス
テッチボンド不織布の厚さは０．８５ｍｍ、単位重量は
１１０ｇ／ｍ² であった。

【００３４】（２）ステッチボンド不織布の半導電化工
程：ブチルゴム（ゴム成分）１００重量部と、アセチレ
ンブラック（導電性物質）８０重量部と、架橋助剤１０
重量部と、プロセスオイル１０重量部とをバンバリー・
ミキサーで混練し、冷却後、オープン・ロールに移し、
キノン系非硫黄架橋剤１０重量部を添加し、体積抵抗率
が５×１０³ Ω−ｃｍのゴムコンパウンドを得た。この
ゴムコンパウンドをチップ状に切断した後、トルエン
（有機溶剤）２５０重量部と共に容器に入れ、１２時間
放置後撹拌し、１００ポイズ（２５℃）のゴム組成物を
調製した。

【００３５】次いで、前記作製工程により得られたステ
ッチボンド不織布に、当該ゴム組成物を含浸させた後、
当該ステッチボンド不織布を１１０℃のオーブン内に５
分間放置して乾燥処理し、ゴム組成物中の溶剤を除去し
た。次いで、１５０℃のオーブン内に１０分間放置する
ことにより、ゴム組成物中のゴム成分を架橋させて半導
電性ステッチボンド不織布を得た。次いで、この半導電
性ステッチボンド不織布を５０ｍｍ幅で切断することに
より、図２に示したような断面構成を有するクッション
テープを得た。このテープは、厚さが１．０ｍｍ、体積
抵抗率が１×１０⁴ Ω−ｃｍであり、単位重量２００ｇ
／ｍ² と軽量であった。

【００３６】（３）クッションテープの評価：上記のよ
うにして得られたクッションテープをガラス板に挟み、
厚さが０．５ｍｍ（５０％）になるまで圧縮し、この状
態で９０℃のオーブン内に１０時間放置した後室温まで
放冷し、圧縮荷重を解除して室温下に１時間放置した。
このテープの厚さを測定したところ０．８５ｍｍ（厚さ
の保持率８５％）であった。また、この加熱圧縮（１０
時間）・放冷・室温放置（１時間）のヒートサイクルを
１０回繰り返したテープについて、厚さを測定したとこ
ろ０．８０ｍｍ（厚さの保持率８０％）であった。この
ことから、この実施例に係るテープは、絶縁電力ケーブ
ルのクッション層を構成するものとして好適な性能（ク
ッション性および耐久性）を有していることが理解され
る。

【００３７】＜実施例２＞ （１）積層布の作製工程：繊度３デニールのテトロン原
綿（長さ５１ｍｍ）５０％と、繊度６デニールのテトロ
ン原綿（長さ５１ｍｍ）５０％との混合繊維をカードマ
シーンでシート化し、得られたシート体の表面に、ポリ
エステルからなる織物（単位重量５０ｇ／ｍ² ，厚さ
０．０８ｍｍ）を積層した。次いで、アラクネ機を使用
して、繊度７５デニールのテトロン糸により、前記シー
ト体と織物との積層シートのステッチ加工を行うことに
より、不織布と織物とが編み合わされてなる積層布を作
製した。ここに、編み構造としてはコード構造を採用
し、ステッチ加工条件（針目ゲージ×打ち込みコース）
は、（４０ゲージ／１０ｃｍ）×（２０コース／１０ｃ
ｍ）とした。このようにして得られた積層布の単位重量
は１５０ｇ／ｍ² であった。

【００３８】（２）積層布の半導電化工程：前記作製工
程により得られた積層布に、実施例１の半導電化工程で
使用したものと同一組成のゴム組成物を含浸させた後、
当該積層布を１１０℃のオーブン内に５分間放置して乾
燥処理し、次いで、１５０℃のオーブン内に１０分間放
置することにより、ゴム組成物中のゴム成分を架橋させ
て半導電性積層布を得た。次いで、この半導電性積層布
を５０ｍｍ幅で切断することにより、図３に示したよう
な断面構成を有するクッションテープを得た。このテー
プは、厚さが１．０ｍｍ、体積抵抗率が８×１０³ Ω−
ｃｍであり、単位重量２６０ｇ／ｍ² と軽量であった。

【００３９】（３）クッションテープの評価：上記のよ
うにして得られたクッションテープをガラス板に挟み、
厚さが０．５ｍｍ（５０％）になるまで圧縮し、この状
態で９０℃のオーブン内に１０時間放置した後室温まで
放冷し、圧縮荷重を解除して室温下に１時間放置した。
このテープの厚さを測定したところ０．８５ｍｍ（厚さ
の保持率８５％）であった。また、この加熱圧縮（１０
時間）・放冷・室温放置（１時間）のヒートサイクルを
１０回繰り返したテープについて、厚さを測定したとこ
ろ０．８０ｍｍ（厚さの保持率８０％）であった。この
ことから、この実施例に係るテープは、絶縁電力ケーブ
ルのクッション層を構成するものとして好適な性能（ク
ッション性および耐久性）を有していることが理解され
る。

【００４０】＜実施例３＞実施例１の作製工程と同様の
操作を行って、厚さが０．６５ｍｍ、単位重量が８０ｇ
／ｍ² であるステッチボンド不織布を作製し、得られた
ステッチボンド不織布に、実施例１の半導電化工程で使
用したものと同一組成のゴム組成物を含浸させた後、当
該ステッチボンド不織布を１１０℃のオーブン内に５分
間放置して乾燥処理した。一方、ブチルゴム（ゴム成
分）１００重量部と、アセチレンブラック（導電性物
質）７０重量部と、ジニトロソペンタメチレンテトラミ
ン（発泡剤）１０重量部と、尿素化合物（発泡助剤）１
０重量部と、架橋助剤１０重量部と、プロセスオイル１
０重量部とをバンバリー・ミキサーで混練し、冷却後、
オープン・ロールに移し、キノン系非硫黄架橋剤１０重
量部を添加し、体積抵抗率が５×１０³Ω−ｃｍ、厚さ
が０．２０ｍｍのゴムコンパウンドシート（発泡ゴム層
形成組成物）を得た。

【００４１】ゴム組成物の含浸および乾燥処理が施され
た前記ステッチボンド不織布の一面に、前記ゴムコンパ
ウンドシートをトッピングした。その後、ゴムコンパウ
ンドシートがトッピングされたステッチボンド不織布を
連続加硫機を用いて加熱処理（加熱温度１７０℃，加熱
時間７分間）することにより、当該ステッチボンド不織
布に含浸されているゴム組成物中のゴム成分を架橋させ
るとともに、前記ゴムコンパウンドシートを構成するゴ
ム成分を架橋・発泡させ、これにより、半導電性ステッ
チボンド不織布と、半導電性発泡ゴム層との積層体を得
た。次いで、この積層体を５０ｍｍ幅で切断することに
より、図４に示したような断面構成を有するクッション
テープを得た。このテープは、厚さが１．０ｍｍ（半導
電性ステッチボンド不織布０．７ｍｍ，発泡ゴム層０．
３ｍｍ）、体積抵抗率が５×１０ ³ Ω−ｃｍであり、単
位質量３８０ｇ／ｍ² と軽量であった。

【００４２】上記のようにして得られたクッションテー
プをガラス板に挟み、厚さが０．５ｍｍ（５０％）にな
るまで圧縮し、この状態で９０℃のオーブン内に１０時
間放置した後室温まで放冷し、圧縮荷重を解除して室温
下に１時間放置した。このテープの厚さを測定したとこ
ろ０．９０ｍｍ（厚さの保持率９０％）であった。ま
た、この加熱圧縮（１０時間）・放冷・室温放置（１時
間）のヒートサイクルを１０回繰り返したテープについ
て、厚さを測定したところ０．８５ｍｍ（厚さの保持率
８５％）であった。このことから、この実施例に係るテ
ープは、絶縁電力ケーブルのクッション層を構成するも
のとして好適な性能（クッション性および耐久性）を有
していることが理解される。

【００４３】＜実施例４＞実施例２の作製工程と同様の
操作を行って、厚さが０．６５ｍｍ、単位重量が１２０
ｇ／ｍ² である積層布を作製し、得られた積層布に、実
施例１の半導電化工程で使用したものと同一組成のゴム
組成物を含浸させた後、当該積層布を１１０℃のオーブ
ン内に５分間放置して乾燥処理した。次いで、ゴム組成
物の含浸および乾燥処理が施された当該積層布の一面
（織物側の表面）に、実施例３で使用したものと同一組
成のゴムコンパウンドシート（発泡ゴム層形成組成物）
をトッピングした。その後、ゴムコンパウンドシートが
トッピングされた積層布を連続加硫機を用いて加熱処理
（加熱温度１７０℃，加熱時間７分間）することによ
り、当該積層布に含浸されているゴム組成物中のゴム成
分を架橋させるとともに、前記ゴムコンパウンドシート
を構成するゴム成分を架橋・発泡させ、これにより、半
導電性積層布と、半導電性発泡ゴム層との積層体を得
た。次いで、この積層体を５０ｍｍ幅で切断することに
より、図５に示したような断面構成を有するクッション
テープを得た。このテープは、厚さが１．０ｍｍ（半導
電性積層布０．７ｍｍ，発泡ゴム層０．３ｍｍ）、体積
抵抗率が５×１０³ Ω−ｃｍであり、単位質量４２０ｇ
／ｍ² と軽量であった。

【００４４】上記のようにして得られたクッションテー
プをガラス板に挟み、厚さが０．５ｍｍ（５０％）にな
るまで圧縮し、この状態で９０℃のオーブン内に１０時
間放置した後室温まで放冷し、圧縮荷重を解除して室温
下に１時間放置した。このテープの厚さを測定したとこ
ろ０．９０ｍｍ（厚さの保持率９０％）であった。ま
た、この加熱圧縮（１０時間）・放冷・室温放置（１時
間）のヒートサイクルを１０回繰り返したテープについ
て、厚さを測定したところ０．８５ｍｍ（厚さの保持率
８５％）であった。このことから、この実施例に係るテ
ープは、絶縁電力ケーブルのクッション層を構成するも
のとして好適な性能（クッション性および耐久性）を有
していることが理解される。

【００４５】

【発明の効果】〔１〕請求項１に係るクッションテープ
によれば、半導電性ステッチボンド不織布（１０）の有
する不織構造により、厚さ方向において発泡体のような
クッション性が発揮される。また、請求項２に係るクッ
ションテープによれば、半導電性不織布（２０Ａ）の有
する不織構造により、厚さ方向において発泡体のような
クッション性が発揮される。そして、このような構成を
有するクッションテープは、ヒートサイクルに対しても
十分な耐久性を有しており、絶縁電力ケーブルのクッシ
ョン層を構成するものとして好適に使用することができ
る。

【００４６】〔２〕半導電性ステッチボンド不織布（１
０）により構成される請求項１に係るクッションテー
プ、半導電性積層布（２０）により構成される請求項２
に係るクッションテープは、いずれも、従来のクッショ
ンテープより軽量なものである。さらに、請求項１およ
び請求項２に係るクッションテープは、不織構造によっ
て弾性（発泡体のようなクッション性）を発揮させてい
るので、液状のゴム組成物を少量使用（塗布または含
浸）するだけで、半導電性のクッションテープとするこ
とができる。また、シート状のゴム層形成組成物をトッ
ピングしなくてもクッション性が発揮されるので、製造
工程の簡略化による生産性の向上、製造コストの低減を
図ることができる。

【００４７】〔３〕請求項３および請求項４に記載のク
ッションテープによれば、さらに優れたクッション性を
発揮することができるとともに、半導電性発泡ゴム層に
よって不織構造のへたりが抑制されるので、良好なクッ
ション性を長期にわたり維持することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】絶縁電力ケーブルの横断面構造を模式的に示す
断面図である。

【図２】本発明のクッションテープの一例を模式的に示
す説明図である。

【図３】本発明のクッションテープの他の例を模式的に
示す説明図である。

【図４】本発明のクッションテープの他の例を模式的に
示す説明図である。

【図５】本発明のクッションテープの他の例を模式的に
示す説明図である。

【符号の説明】

１０ 半導電性ステッチボンド不織布 ２０ 半導電性積層布 ２０Ａ 半導電性不織布 ２０Ｂ 半導電性織編物 ２０Ｃ 弾性糸 ３０ 半導電性発泡ゴム層 ４０ 半導電性発泡ゴム層

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導電性ステッチボンド不織布（１０）
   からなることを特徴とする絶縁ケーブル用のクッション
   テープ。
2. 【請求項２】 半導電性不織布（２０Ａ）と、半導電性
   織編物（２０Ｂ）とが積層された半導電性積層布（２
   ０）からなることを特徴とする絶縁ケーブル用のクッシ
   ョンテープ。
3. 【請求項３】 請求項１記載の半導電性ステッチボンド
   不織布（１０）と、その一面または他面に形成された半
   導電性発泡ゴム層（３０）とからなることを特徴とする
   絶縁ケーブル用のクッションテープ。
4. 【請求項４】 請求項２記載の半導電性積層布（２０）
   と、その一面または他面に形成された半導電性発泡ゴム
   層（４０）とからなることを特徴とする絶縁ケーブル用
   のクッションテープ。