JPH11168214A - 液晶電気光学装置及びその作製方法 - Google Patents
液晶電気光学装置及びその作製方法Info
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- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title claims description 66
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 224
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 54
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 44
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 24
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 23
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 19
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 13
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 9
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 11
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 54
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 239000010407 anodic oxide Substances 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 2
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000005262 ferroelectric liquid crystals (FLCs) Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000005247 gettering Methods 0.000 description 1
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 1
- 229910021424 microcrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002964 rayon Substances 0.000 description 1
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 1
- SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N scandium atom Chemical compound [Sc] SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 description 1
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- OFIYHXOOOISSDN-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegallium Chemical compound [Te]=[Ga] OFIYHXOOOISSDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002230 thermal chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001131 transforming effect Effects 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
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- Liquid Crystal (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
Abstract
た駆動回路の検査手段を開示するとともに、その検査手
段を用いて歩留りの良い電気光学装置を提供することを
課題とする。 【解決手段】 スティック基板側引き出し配線107と
接続用電極パッド115の間に、検査回路部106を設
け、パネルアレイ基板とスティック基板を貼り合わせる
工程の前後で、スティック基板に作製された駆動回路部
105の検査を行い、短時間で簡単にスティック基板の
良品・不良品の選別を行う。
Description
用いた液晶電気光学装置に関し、特に、その構成及びそ
の作製方法に関するものである。
一般的である。しかし、CRTは装置の容積、重量、消
費電力が大きく、特に、大面積の表示装置には適してい
なかった。そこで、近年、CRTに比べ軽量化及び低消
費電力化が容易に実現できる液晶電気光学装置が注目さ
れている。
して平行方向と垂直方向で誘電率が異なることを利用
し、光の偏光や透過光量、さらには散乱量を制御するこ
とでON/OFFすなわち明暗を表示する。液晶材料と
してはTN液晶、STN液晶、強誘電液晶が一般的であ
る。
ス等の絶縁基板上にTFTを有する半導体装置、例え
ば、薄膜トランジスタ(TFT)を画素の駆動に用いる
アクティブマトリクス型の液晶電気光学装置が盛んに開
発されている。
置のパネル部分は、ガラス基板上に信号線と走査線をマ
トリクス状に組み合わせ、その交点部分近傍にTFTを
配置した構成を有したものである。この構成において、
TFTのソース電極は信号線に接続され、ゲート電極は
走査線に接続されている。また、ドレイン電極は保持容
量と画素領域の液晶に対応して配置された画素電極に接
続されている。液晶は対向電極と画素電極の間に挟まれ
て駆動される。この対向電極は、対向基板上に作り込ま
れる。
駆動するための駆動回路部分は、単結晶の半導体集積回
路で形成されており、テープ自動ボンディング(TA
B)法や、チップ・オン・グラス(COG)法によっ
て、アクティブマトリクスに接続されている。
線の数は数百にもおよぶものである。そして、従来の周
辺駆動回路は、ICパッケージや半導体チップであるた
め、これらの端子を基板上の電極配線と接続するために
は、配線を引き回さなければならず、表示画面と比較し
て、周辺駆動回路部分の面積が大きくなってしまってい
た。特に大面積の表示装置の場合、更に電極配線が多く
なるため、ICの数も多くなりコスト高になるという問
題があった。
して、パネル部分と同一基板上に駆動部分を配置する方
法が考えられている。この場合の駆動部分は、薄膜トラ
ンジスタを用いて、パネル部分と同様に形成される。し
かし、同一基板にパネル部分と駆動部分を一体形成した
場合は、熱や外部からの力が加えられると基板全体にた
わみ等が生じて、基板間隔制御物(スペーサ等)によ
り、同一基板に設けられた周辺駆動回路に影響を与えて
いた。その結果、周辺駆動回路が正常に動作せず、液晶
電気光学装置の信頼性、耐久性の低下を引き起こしてい
た。また、パネル部分と駆動部分を同時に形成するた
め、特に、大面積の表示装置の場合、歩留りが低下して
いた。
法として、駆動部分を他の支持基板上に形成し、パネル
アレイ基板(パネル部分が形成された基板)に接着する
方法や、パネルアレイ基板に他の支持基板上に形成され
た駆動部分を接着後、支持基板を除去する方法が考えら
れている。そして、この方法によって得られる構成は、
より一層の小型化、軽量化が図ることができ、さらに表
示装置の信頼性の向上を図ることができた。また、この
方法は、パネルアレイ基板とスティック基板(駆動部分
が形成された基板)を別々に形成するため、接着前に電
気特性をテストして、良品・不良品に選別することがで
き、良品のパネルアレイ基板に良品のスティック基板を
接着することが可能であった。従って、特に、大面積の
表示装置の場合において、電気光学装置全体の歩留り及
び信頼性を大幅に向上させることができた。
駆動部を他の支持基板上に形成し、パネルアレイ基板に
接着する方法を用いた場合において、接着工程前後に電
気特性をテストして、スティック基板を良品・不良品に
選別する時、従来では、図9に示すように、全ての配線
の端部に設けられた接続用電極パッド915を1つ1つ
検査していた。即ち、この接続用電極パッド915を検
査用の電極パッドとして検査を行っていた。図9におい
て、903はスティック基板、905は駆動回路部、9
07はスチック側引き出し配線、915は、接続及び検
査用の電極パッドである。
や、画素が高密度に存在する画面を有する場合は、当然
信号配線が多くなるため、スティック基板に設ける引き
出し配線907の数が多くなり、また同様に接続用電極
パッドの数も膨大な数となっていた。例えば、画素マト
リクスの形成領域が横640画素、縦400画素で構成
されているとすると、スティック基板903には、64
0本または400本の引き出し配線の端部に形成された
640個または400個の接続用電極パッド915を検
査することになる。そのため、全ての配線の端部に設け
られた接続用電極パッド915を1つ1つ検査する作業
が大変であるという問題を抱えていた。この作業は、非
常に時間及び手間のかかるものであった。
供するものである。より具体的には、特に、引き出し配
線及び接続用電極パッドを多数有する表示装置(大面積
のパネル画面を有する場合や、画素が高密度に存在する
画面)に適した作製方法、即ち、駆動部分を他の支持基
板上に形成し、パネルアレイ基板に接着する方法を用い
て作製した電気光学装置を提供するものである。
ィック基板に形成された駆動回路の検査手段を開示する
とともに、その検査手段を用いて歩留りの良い電気光学
装置を提供することを目的とする。
明の構成は、薄膜トランジスタを用いたスイッチング素
子及び前記スイッチング素子と接続された画素電極がマ
トリクス状に配置された第1の基板と、対向電極を有す
る第2の基板と、前記第1の基板と前記第2の基板の間
に液晶とを介在せしめた液晶電気光学装置であって、液
晶を駆動させるための駆動回路が配置された少なくとも
1枚以上の第3の基板を有し、前記第3の基板上には、
前記駆動回路を検査するための手段を有していることを
特徴とする液晶電気光学装置である。
スタを用いたスイッチング素子及び前記スイッチング素
子と接続された画素電極がマトリクス状に配置された第
1の基板と、対向電極を有する第2の基板と、前記第1
の基板と前記第2の基板の間に液晶とを介在せしめた液
晶電気光学装置であって、液晶を駆動させるための駆動
回路が配置された少なくとも1枚以上の第3の基板を有
し、前記第3の基板上には、前記駆動回路を検査するた
めの信号を入力する第1の電極パッドと、前記信号を出
力する第2の電極パッドと、前記第1の基板と電気的に
接続するための第3の電極パッドとが設けられているこ
とを特徴とする液晶電気光学装置である。
スタを用いた第1のスイッチング素子及び前記第1のス
イッチング素子と接続された画素電極がマトリクス状に
配置された第1の基板と、対向電極を有する第2の基板
と、前記第1の基板と前記第2の基板の間に液晶とを介
在せしめた液晶電気光学装置であって、液晶を駆動させ
るための駆動回路が配置された少なくとも1枚以上の第
3の基板を有し、前記第3の基板上には、前記駆動回路
を検査するための信号を入力する第1の電極パッドと、
前記信号を出力する第2の電極パッドと、前記第1の基
板と電気的に接続するための第3の電極パッドとが設け
られ、前記第1の電極パッドは、第2のスイッチング素
子を介して前記第2の電極パッドと前記駆動回路とに接
続されていることを特徴とする液晶電気光学装置であ
る。
と接続されており、少なくとも一部が信号配線であるこ
とを特徴としている。
は、配線と接続されており、少なくとも一部が走査配線
であることを特徴としている。
の基板は前記第2の基板と実質的に同一平面とされてい
ることを特徴としている。
のスイッチング素子として用いた薄膜トランジスタの活
性層は、アモルファスシリコンからなり、前記第3の基
板のスイッチング素子として用いた薄膜トランジスタの
活性層は、結晶性を有するシリコンからなることを特徴
としている。
のスイッチング素子として用いた薄膜トランジスタの活
性層は、結晶性を有するシリコンからなり、前記第3の
基板のスイッチング素子として用いた薄膜トランジスタ
の活性層は、結晶性を有するシリコンからなることを特
徴としている。
スタを用いた第1のスイッチング素子及び前記第1のス
イッチング素子と接続された画素電極がマトリクス状に
配置された第1の基板と、対向電極を有する第2の基板
と、前記第1の基板と前記第2の基板の間に液晶とを介
在せしめた液晶電気光学装置の作製方法であって、液晶
を駆動させるための駆動回路が配置された少なくとも1
枚以上の第3の基板を有し、前記第3の基板上には、第
1の電極パッドと、第2の電極パッドとを有し、前記第
1の電極パッドに、検査するための信号を印加して、前
記第2の電極パッドに出力された信号を検査する工程を
少なくとも含む液晶電気光学装置の作製方法である。
第3の基板と前記第1の基板の接着工程の直前に行うこ
とを特徴としている。
2及び図3に示す装置の概略構成を用いて、図1に示す
検査回路部106をスティック基板に設けることを特徴
としている。
は、スティック基板の駆動回路部105から画素マトリ
クスの形成領域104側に向かってスティック基板側引
き出し配線107が並列して設けられており、隣接する
互いの引き出し配線は、一定の間隔を保ち、さらに、そ
れらの配線端部には、接続用電極パッド115が設けら
れている。この線間隔は、パネル側の配線パターン等に
従い、適宜設計すればよい。この接続用電極パッド11
5と電気的に接続させるために、パネルアレイ基板10
1にもパネル側引き出し配線109の端部に接続用電極
パッドを設けている。
07と接続用電極パッド115の間には、検査回路部1
06が配置されている。
部106は、これら2枚の基板(パネルアレイ基板とス
ティック基板)を貼り合わせる工程の前後で、スティッ
ク基板に作製された駆動回路部105の検査を行うため
に設けられている。
主に、検査信号を入力するための検査信号入力用電極パ
ッド116と、検査用TFT117と、検査用電極パッ
ド108で形成されている。このTFT117のゲイト
電極には、駆動回路部105からの引き出し配線107
が接続されている。また、このTFTを介して検査信号
入力用電極パッド116と検査用電極パッド108が接
続されている。
ランジスタ)をスイッチング素子として用いたが、同様
の機能を有する素子であれば、変更可能であることは言
うまでもない。
パッド116に検査信号を入力し、検査用電極パッド1
08をショートさせる方法、または、検査信号入力用電
極パッド116に検査信号を入力し、検査用電極パッド
108からの検出信号を測定する方法によって行う。
5は、検査用の電極パッドとして用いず、検査用電極パ
ッド108を新たに設ける構成とした。
たタイミングチャートの一例を用いて、以下に説明す
る。図7中の信号1〜5、DCa〜d(検査信号)、検
出信号は、図1中のものと対応している。図1及び図7
において、検査信号入力パッド116は4個記載されて
いるが、1個以上であれば、特に限定されないことは言
うまでもない。また、図7において、検査信号は便宜
上、DCa=8V、DCb=6V、DCc=4V、DC
d=2Vの定電圧信号としたが、特に限定されないこと
は言うまでもない。
信号DCa〜d(検査信号)を入力して、駆動回路部1
05に図7に示す正クロック信号と、負クロック信号を
入力した時、駆動回路部内のシフトレジスタによって、
順次パルスが形成され、信号1〜5がそれぞれ引き出し
配線に出力される。この時、駆動回路部において、異常
がなければ、信号1〜5に従いTFT117がON状態
となるので、検査信号入力パッド116に印加される定
電圧信号DCa〜dが出力され、図7で示すように正常
な検出信号が検査用電極パッド108に印加される。
の発生している駆動回路部からの引き出し配線に接続さ
れているTFT117はOFF状態となるので、検査用
電極パッド108に正常な検出信号が印加されない。従
って、検査用電極パッド108に接続した計測装置で不
良が検出できる。また、検出信号から不良箇所を正確に
特定することも可能である。
路部106をスティック基板に設けることで、短時間で
簡単にスティック基板の良品・不良品の選別を行うこと
ができる。
基板103の外周縁の長辺方向をX方向、短辺方向をY
方向とする。具体的には、スティック基板の駆動回路部
105から画素マトリクスの形成領域104側に向かう
方向、即ち、スティック基板に設けられた引き出し配線
107が延在している方向がY方向である。
全体の形状は、長方形(Lx1 ×Ly1 )とした。ま
た、スティック基板103を配置する位置は、画素マト
リクス形成領域104以外の箇所であればよい。この形
状及び配置は、主に画素マトリクスの形成領域104の
大きさによって、適宜設計される。
続されるわけではなく、導電部材(バンプ、異方性導電
膜、導電性微粒子、FPC等)を介して接続される。
15の形状は、X方向を長辺、Y方向を短辺とする長方
形とし、位置ずれのマージンをもたせる構成としてもよ
い。また、隣接する接続用電極パッドをY方向にずらし
て配置し、隣接する接続用電極パッドの短絡をなくす構
成としてもよい。当然のことながら、この場合はスティ
ック側接続用電極パッド115に対応してパネル側接続
用電極パッドをY方向にずらして配置する。
施例に限定されないことは勿論である。 〔実施例1〕本実施例は、パネルの作製工程、スティッ
ク基板の作製工程、パネルアレイ基板とスティック基板
との接続工程の概略を示すものである。本実施例を図1
〜6を用いて説明する。図2は、本発明の電気光学装置
全体の簡略図である。また、図3は、図2中のA−A’
断面図およびB−B’断面図である。
ルアレイ基板400上に、作製温度が低く、気相法で比
較的容易に作製することが可能で量産性に富むために、
最も一般的に用いられている非晶質珪素半導体(アモル
ファスシリコン)を用いて画素マトリクスに用いられる
スイッチング素子を構成する。
ート材料(Al)を厚くし易いため大面積ディスプレイ
に適しているトップゲート構造のプレーナ型TFTを用
いてもよい。しかし、本実施例では、マスクが少なく量
産性に富んでいるボトムゲート型の薄膜トランジスタ
(代表的には逆スタガ型TFT)を用いた例を示す。
リコン)を用いた、代表的なボトムゲート型(チャネル
エッチ型)の薄膜トランジスタの作製工程の一例を示し
た。
ーニング7059)を用意する。パネルアレイ基板の作
製工程は、600℃以下で処理されるため、ほとんどす
べてのガラス材質で構成されるものを用いることができ
る。特に、量産性に適した基板であれば、特に限定され
ない。
膜を成膜しパターニングすることによって、ゲート電極
401を形成する。その後、ゲート絶縁膜402、非晶
質珪素膜403を積層する。そして、N型またはP型を
付与された珪素膜404を積層する。次に、珪素膜40
3及び404のパターニングを行い、図4(A)に示す
状態を得る。
ターニングすることによって、ソース電極405、ドレ
イン電極406を作製し、さらに、ITO電極407を
形成する。(図4(B))このITO電極407は、ソ
ース、ドレイン電極の成膜前に設ける構成としてもよ
い。
として、非晶質珪素膜403をエッチングする。(図4
(C))最後に保護膜(パッシベーション膜)408を
成膜して、図4(D)に示す状態を得ることができる。
ト型の薄膜トランジスタの作製方法を示したが、図5に
示すようなチャネルストップ型の構造を有する薄膜トラ
ンジスタを用いてもよい。501はゲート電極、502
はゲート電極、503は非晶質珪素膜、504はN型ま
たはP型を付与された珪素膜、505はソース電極、5
06はドレイン電極、507はITO電極、508は保
護膜、509はエッチングストッパー(チャネルストッ
パー)である。
クスのスイッチング素子としてパネルアレイ基板101
を作製する。
基板102(対向電極が作り込まれた基板)に配向膜を
成膜して、加熱・硬化(ベーク)させる。その次に、配
向膜の付着した基板表面を毛足の長さ2〜3mmのバフ
布(レイヨン・ナイロン等の繊維)で一定方向に擦り、
微細な溝を作るラビング工程を行う。その後、図示しな
いが、パネルアレイ基板、もしくは対向基板のいずれか
に、ポリマー系・ガラス系・シリカ系等の球のスペーサ
を散布する。
向基板のいずれかに、基板の外枠に設けられるシール材
110となる樹脂を塗布する。
ネルアレイ基板を貼り合わせる。このようにして、パネ
ルアレイ基板と対向基板を貼り合わせて形成されたパネ
ルの液晶注入口より液晶材料111を注入し、その後、
エポキシ系樹脂で液晶注入口を封止する。以上のように
して、パネルが作製される。
有する珪素半導体(ポリシリコン)を用いた、代表的な
トップゲート型の薄膜トランジスタの作製工程を示し
た。
実施例では石英基板)を用意し、その基板上には、図示
しないが、下地膜として300nm厚の絶縁性珪素膜を
形成する。絶縁性珪素膜とは、酸化珪素膜(SiOx
)、窒化珪素膜(Six Ny )、酸化窒化珪素膜(S
iOx Ny )のいずれか若しくはそれらの積層膜であ
る。
基板(代表的には結晶化ガラス、ガラスセラミクス等と
呼ばれる材料)を利用することもできる。その場合には
下地膜を減圧熱CVD法で設けて基板全面を絶縁性珪素
膜で囲む様にするとガラス基板からの成分物質の流出を
抑えられて効果的である。また、基板全面を非晶質珪素
膜で覆い、それを完全に熱酸化膜に変成させる手段もと
れる。
る珪素膜からなる島状半導体領域(シリコン・アイラン
ド)を形成した。〔図6(A)〕この結晶性を有する珪
素膜603の厚さは、必要とする半導体回路の特性を大
きく左右するが、20〜100nm、好ましくは15〜
45nmとすればよい。本実施例では45nmとした。
本実施例においては、駆動部分のTFTの半導体材料と
して結晶性を有する珪素半導体(ポリシリコン)を用い
ることが好ましい。即ち、アモルファスシリコンより
も、導電率等の物性が優れ、高速駆動の可能な、結晶性
を有する珪素半導体を駆動部分のTFTの半導体材料と
して用いることが好ましい。尚、結晶性を有する珪素半
導体としては、多結晶珪素、微結晶珪素、結晶成分を含
む非晶質珪素、結晶性と非晶質性の中間の状態を有する
セミアモルファス珪素等が知られている。
を用いて結晶性を有する珪素膜を形成してもよいが、で
きるだけ基板の収縮を抑え、配線パターンの位置ずれを
最小限にとどめることが望ましいため、ニッケル等を触
媒元素として添加すると結晶化温度を下げ、アニール時
間が短縮できる特開平8−78329号公報記載の技術
を用いた。
技術で結晶性を有する珪素膜を得た後、リンを用いたゲ
ッタリング手段〔500〜700℃の加熱処理〕(特願
平9−65406号)で結晶化に利用した触媒元素を低
減している。他にもハロゲン元素を含む雰囲気中で〔7
00℃〜1000℃の〕加熱処理を(特願平8−301
249号)を行って触媒元素を低減してもよい。
D法によって、ゲート絶縁層を形成した後、熱酸化工程
を行って、酸化珪素膜を得る。さらに、アルミニウムま
たはアルミニウムを主成分とする材料(本実施例では2
wt%のスカンジウムを含有したアルミニウム膜)を成
膜し、パターニングしてゲート電極601・配線を形成
した。ゲート配線は、シリコンや、タングステン、チタ
ン等の金属や、あるいはそれらの珪化物でもよい。ゲー
ト電極をどのような材料で構成するかは、必要とされる
半導体回路の特性や基板の耐熱温度等によって決定すれ
ばよい。
の技術により多孔性の陽極酸化膜及び無孔性の陽極酸化
膜609を形成する。そして、これらの陽極酸化膜およ
びゲート電極601をマスクとして、ゲート絶縁層をエ
ッチングし、ゲート絶縁膜602を形成する。その後、
多孔性の陽極酸化膜を除去する。〔図6(B)〕
ピング法等の手段によりN型またはP型の不純物をシリ
コン・アイランドに導入し、チャネル形成領域610、
低濃度不純物領域611、そしてソース領域612、ド
レイン領域613を形成した。〔図6(C)〕
を堆積した。そして、これにコンタクトホールを開孔
し、アルミニウム合金配線を形成してソース電極605
及びドレイン電極606を得た。〔図6(D)〕
ーション膜)として、厚さ10〜50nmの窒化珪素膜
等をプラズマCVD法によって堆積し、これに、出力端
子の配線に通じるコンタクトホールを開孔し、配線を形
成する構成としてもよい。
及び検査回路を作製した。量産性を上げるためには、一
枚の基板に複数の周辺駆動回路及び検査回路を一度に作
製することが望ましい。
7、接続用電極パッド115、検査用電極パッド10
8、検査信号入力用電極パッド116の配置は、図1に
示すレイアウトで構成する。なお、このレイアウトに限
定されないことは言うまでもない。
として、トップゲート構造の例としてプレーナ型TFT
を作製する場合を例にとったが、ボトム型ゲート型TF
T(代表的には逆スタガ型TFT)を用いても構わな
い。
的に接続用電極パッド115の上に形成した。このよう
にして得られた回路を適当な大きさに分断して、スティ
ック基板が得られた。
イ基板101とスティック基板103の接続工程の直前
に、作製されたスティック基板103を検査する。ステ
ィック基板103には、検査回路部106が設けられて
いる。
信号を印加し、検査回路部に検査信号を印加して、検査
用電極パッド108から出力される検出信号を検査する
方法を用いた。検査信号は、図7に示すような4種類の
定電圧波形を有する信号を用いた。4つの検査信号入力
用電極パッド116にそれぞれ1種類の定電圧波形を有
する信号を印加して、検査用電極パッド108からの検
出信号を検査した。また、検査信号として便宜上、定電
圧波形を有する信号を用いたが、駆動回路部の不良が判
別できるのであれば、特に限定されない。
れば、正常な検出信号が検査用電極パッド108に出力
される。
つの電極パッド115を検査する手間が省け、一度に駆
動回路部105を検査することができるため、効率がよ
い。
を便宜上4個設けた例を示したが、個数は特に限定され
ないことは言うまでもない。また、同様に検査用電極パ
ッド108の数も限定されることはなく、複数設ける構
成としてもよい。なお、図1、図9には信号線は数本し
か記載されていないが、実際は、液晶パネルの横方向の
画素電極の数と同数の本数を有しており、同様に、走査
線は液晶パネルの縦方向の画素電極の数と同数の本数を
有する。
回路としてシフトレジスタを例示しているが、シフトレ
ジスタを用いない駆動回路にも適用可能であることはい
うまでもない。
続工程〕以上の工程により作製されたパネルアレイ基板
101とスティック基板103を圧力を加えて接着し
た。パネルアレイ基板とスティック基板を接続した装置
の断面図である図3を用いて説明する。
ネルアレイ基板の位置合わせが容易に行われるように位
置合わせマーカーを設ける構成とすることが望ましい。
本実施例においては、スティック基板及びパネルアレイ
基板は透光性を有する基板を用いることができるため、
位置合わせが容易である。また、スティック基板のマー
カーの配置および形状は、基板の収縮率を考慮して適宜
設計することが好ましい。
極パッドとスティック基板側の接続用電極パッド115
は導電部材112(導電性微粒子等)によって、電気的
に接続される。
113をスティック基板とパネルアレイ基板の隙間に注
入した。なお、接着材は、スティック基板とパネルアレ
イ基板を圧着する前に、いずれかの表面に、事前に塗布
しておいてもよい。
板101との間隔(基板の厚さを含む)Hpと、スティ
ック基板103とパネルアレイ基板101との間隔(基
板の厚さを含む)Hsを概略同一とすることが好まし
い。そのために、基板間隔を保つためのスペーサを基板
間に有する構成としてもよい。
で、15分間処理することにより、スティック基板とパ
ネルアレイ基板との電気的な接続と機械的な接着を完了
した。
基板上の引き出し配線107と液晶パネルを構成する基
板上の引き出し配線109とを接続する他の方法として
は、例えば、導電性微粒子を混合した紫外線硬化接着剤
を基板間に介在せしめ、圧力を加えながら紫外線を照射
して接続を行う方法、或いはFPCを用いる方法、異方
性導電ゴムを用いる方法等を用いてもよい。
との電気的な接続と機械的な接着を完了した後、スティ
ック基板を剥離する構成としてもよい。その場合は、剥
離後の周辺駆動回路上に、保護膜として、ポリイミド膜
等を形成することが好ましい。
略図を示す。パネル及びスティック基板の作製方法に関
しては、実施例1と同一工程を用いて作製することがで
きる。実施例1はスティック基板を2枚用いる構成であ
ったが、本実施例においては、スティック基板を3枚用
いた例を示した。また、コントロール回路や、メモリ回
路を搭載したVLSI基板807をパネルアレイ基板上
に設けて、更なる集積化を行った。このVLSI基板
は、シリコン基板を用いる構成とした。
基板、803はスティック基板、804は、画素マトリ
クスの形成領域、805は駆動回路部、806は検査回
路部、814はFPCを示している。
動回路の負担の軽減を行うことができる。さらに本実施
例の応用として、さらに複数のスティック基板(4枚以
上)を用いることが可能である。
慮に入れ、本発明のレイアウトの寸法(スケール)を適
宜設計することは言うまでもない。
てアクティブマトリクス型のものを用いたが、種類の異
なる他の液晶パネルを用いることも可能である。
した、駆動回路部、検査回路部の構成は、一例であって
同様な機能を有するものであれば適宜変形可能であるこ
とはいうまでもない。
特に、表示パネルの画素マトリクス領域が大型でスティ
ック基板が長尺となる場合、即ち、引き出し配線及び接
続用電極パッドが多数ある場合でも、短時間で簡単に良
品・不良品の選別を行うことができ、工程を簡略化する
ことができる。
密度表示パネルの駆動回路の選別を極めて容易、且つ、
確実に行うことができる。
より一層の小型化、軽量化が図れ、液晶電気光学装置の
信頼性及び歩留りの向上が図れる。
る。
る。
る。
る。
る。
ミングチャートを示す図である。
Claims (10)
- 【請求項1】薄膜トランジスタを用いたスイッチング素
子及び前記スイッチング素子と接続された画素電極がマ
トリクス状に配置された第1の基板と、対向電極を有す
る第2の基板と、前記第1の基板と前記第2の基板の間
に液晶とを介在せしめた液晶電気光学装置であって、液
晶を駆動させるための駆動回路が配置された少なくとも
1枚以上の第3の基板を有し、前記第3の基板上には、
前記駆動回路を検査するための手段を有していることを
特徴とする液晶電気光学装置。 - 【請求項2】薄膜トランジスタを用いたスイッチング素
子及び前記スイッチング素子と接続された画素電極がマ
トリクス状に配置された第1の基板と、対向電極を有す
る第2の基板と、前記第1の基板と前記第2の基板の間
に液晶とを介在せしめた液晶電気光学装置であって、液
晶を駆動させるための駆動回路が配置された少なくとも
1枚以上の第3の基板を有し、前記第3の基板上には、
前記駆動回路を検査するための信号を入力する第1の電
極パッドと、前記信号を出力する第2の電極パッドと、
前記第1の基板と電気的に接続するための第3の電極パ
ッドとが設けられていることを特徴とする液晶電気光学
装置。 - 【請求項3】薄膜トランジスタを用いた第1のスイッチ
ング素子及び前記第1のスイッチング素子と接続された
画素電極がマトリクス状に配置された第1の基板と、対
向電極を有する第2の基板と、前記第1の基板と前記第
2の基板の間に液晶とを介在せしめた液晶電気光学装置
であって、液晶を駆動させるための駆動回路が配置され
た少なくとも1枚以上の第3の基板を有し、前記第3の
基板上には、前記駆動回路を検査するための信号を入力
する第1の電極パッドと、前記信号を出力する第2の電
極パッドと、前記第1の基板と電気的に接続するための
第3の電極パッドとが設けられ、前記第1の電極パッド
は、第2のスイッチング素子を介して前記第2の電極パ
ッドと前記駆動回路に接続されていることを特徴とする
液晶電気光学装置。 - 【請求項4】請求項1乃至3において、前記駆動回路
は、第1の基板上の配線と接続されており、少なくとも
一部が信号配線であることを特徴とする液晶電気光学装
置。 - 【請求項5】請求項1乃至3において、前記駆動回路
は、第1の基板上の配線と接続されており、少なくとも
一部が走査配線であることを特徴とする液晶電気光学装
置。 - 【請求項6】請求項1乃至5において、前記第3の基板
の基板は前記第2の基板と実質的に同一平面とされてい
ることを特徴とする液晶電気光学装置。 - 【請求項7】請求項1乃至5において、前記第1の基板
のスイッチング素子として用いた薄膜トランジスタの活
性層は、アモルファスシリコンからなり、前記第3の基
板のスイッチング素子として用いた薄膜トランジスタの
活性層は、結晶性を有するシリコンからなることを特徴
とする液晶電気光学装置。 - 【請求項8】請求項1乃至5において、前記第1の基板
のスイッチング素子として用いた薄膜トランジスタの活
性層は、結晶性を有するシリコンからなり、前記第3の
基板のスイッチング素子として用いた薄膜トランジスタ
の活性層は、結晶性を有するシリコンからなることを特
徴とする液晶電気光学装置。 - 【請求項9】薄膜トランジスタを用いたスイッチング素
子及び前記第1のスイッチング素子と接続された画素電
極がマトリクス状に配置された第1の基板と、対向電極
を有する第2の基板と、前記第1の基板と前記第2の基
板の間に液晶とを介在せしめた液晶電気光学装置の作製
方法であって、液晶を駆動させるための駆動回路が配置
された少なくとも1枚以上の第3の基板を有し、前記第
3の基板上には、第1の電極パッドと、第2の電極パッ
ドとを有し、前記第1の電極パッドに検査するための信
号を印加して、前記第2の電極パッドから出力される信
号を検査する工程を少なくとも含む液晶電気光学装置の
作製方法。 - 【請求項10】請求項9において、前記検査する工程
は、前記第3の基板と前記第1の基板の接着工程の直前
に行うことを特徴とする液晶電気光学装置の作製方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35004897A JP4236720B2 (ja) | 1997-12-04 | 1997-12-04 | 液晶電気光学装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35004897A JP4236720B2 (ja) | 1997-12-04 | 1997-12-04 | 液晶電気光学装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11168214A true JPH11168214A (ja) | 1999-06-22 |
| JPH11168214A5 JPH11168214A5 (ja) | 2005-06-23 |
| JP4236720B2 JP4236720B2 (ja) | 2009-03-11 |
Family
ID=18407876
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35004897A Expired - Lifetime JP4236720B2 (ja) | 1997-12-04 | 1997-12-04 | 液晶電気光学装置 |
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001255560A (ja) * | 2000-03-13 | 2001-09-21 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置及びその作製方法 |
| JP2001326068A (ja) * | 2000-03-06 | 2001-11-22 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置 |
| EP1635407A1 (en) * | 2004-09-02 | 2006-03-15 | Samsung SDI Co., Ltd. | Organic light emitting display with circuit measuring pad and method of fabricating the same |
| US7476553B2 (en) | 2004-09-30 | 2009-01-13 | Seiko Epson Corporation | Transfer base substrate and method of semiconductor device |
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1997
- 1997-12-04 JP JP35004897A patent/JP4236720B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| US7476553B2 (en) | 2004-09-30 | 2009-01-13 | Seiko Epson Corporation | Transfer base substrate and method of semiconductor device |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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